CN110527302A - 导热性有机硅组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。

Description

导热性有机硅组合物
本发明专利申请是国际申请号为PCT/JP2013/057327，国际申请日为2013年3月8日，进入中国国家阶段的申请号为201380013711.6，名称为“导热性有机硅组合物”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及导热性有机硅组合物。
本发明要求于2012年3月12日提交的日本专利申请No.2012-054887的优先权，其内容以引用的方式并入本文。
背景技术
随着其上安装有晶体管、集成电路、存储元件和其他电子部件的印刷电路板和混合集成电路的封装密度和集成密度增加，为了有效散热而使用了导热性有机硅组合物。例如，就这样的导热性有机硅组合物而言，日本未经审查的专利申请公布No.H05-140456描述了一种导热性有机硅橡胶组合物，其包含：有机聚硅氧烷、平均粒度不大于10μm的氢氧化铝粉末、氧化铝粉末、铂或铂化合物、和固化剂；日本未经审查的专利申请公布No.2010-100665描述了一种导热性有机硅润滑脂组合物，其包含：平均粒度(混合后)为1至15μm的氢氧化铝粉末混合物、有机聚硅氧烷、以及平均粒度为0.5至100μm的氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末混合物包含平均粒度为0.5至5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为6至20μm的氢氧化铝粉末；日本未经审查的专利申请公布No.2011-089079描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、由不少于70质量％的氢氧化铝粉末构成的导热性填料、以及铂基催化剂；并且日本未经审查的专利申请公布No.2011-178821描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、导热性填料、以及铂基催化剂，其中不少于导热性填料质量的总份数的25质量％由氧化铝粉末构成，并且不少于导热性填料的60质量％由氢氧化铝粉末构成。
然而，上述文献并未具体列举包含如下的导热性有机硅组合物：平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为10μm或更小的氧化铝粉末。另外，上述文献中列举的导热性有机硅组合物具有高触变性，因此存在流动性较差的问题。
本发明的目的是提供一种具有低触变性、低比重和高导热性的导热性有机硅组合物。
发明内容
本发明的导热性有机硅组合物特征性地包含：
(A)100质量份的在25℃下为液体的有机聚硅氧烷；
(B)50至600质量份的平均粒度不大于10μm的氧化铝粉末；以及
(C)100至500质量份的平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末。
本发明的效果
本发明的导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和优异导热性。
具体实施方式
以下给出了本发明的导热性有机硅组合物的详细描述。
组分(A)为在25℃下为液体的有机聚硅氧烷并且为本发明的基础组分。组分(A)中键合至硅原子的基团的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基和类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基和类似的支化烷基；环戊基、环己基、环十二烷基和类似的环状烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基和类似的芳基；苄基、苯乙基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基和类似的芳烷基；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基和类似的卤代烷基；以及类似的未取代或卤代单价烃基；少量羟基；以及甲氧基、乙氧基和类似的烷氧基。在这些基团中，烷基、烯基和芳基是优选的，并且甲基、乙烯基和苯基是更优选的。
上述组分(A)的分子结构不受限制，并且例如，可具有直链的、支化的、部分支化的直链的、或树状的分子结构，其中直链的和部分支化的直链的分子结构是优选的。组分(A)可为具有这些分子结构的单一聚合物、具有这些分子结构的共聚物、或这些聚合物的组合。
此外，组分(A)的粘度不受限制，前提条件是组分(A)在25℃下为液体。从能够抑制油从本发明组合物渗出且能够增强本发明组合物的处理/加工性角度看，组分(A)在25℃下的粘度优选地在100至1,000,000mPa·s的范围内，更优选地在200至1,000,000mPa·s的范围内，甚至更优选地在200至500,000mPa·s的范围内，并且还甚至更优选地在300至100,000mPa·s的范围内。
组分(A)的例子包括在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子两个末端处均被甲基苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷、在分子两个末端处均被硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被硅烷醇基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子两个末端处均被硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、由式：CH3SiO3/2所表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、由式：C6H5SiO3/2所表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、由式：(CH3)3SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式：CH3SiO3/2所表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、由式：(CH3)3SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式：(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式CH3SiO3/2所表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷；以及它们中两种或更多种的组合。
组分(B)是氧化铝粉末，以用于为本发明组合物赋予导热性。组分(B)的平均粒度不大于10μm，并且从进一步增强本发明组合物的处理/加工性角度看，优选地在1至8μm的范围内。组分(B)的形态不受限制，并且可为压碎的、圆形的、或球形的。
从增强本发明组合物的导热性和处理/加工性角度看，组分(B)的含量在每100质量份组分(A)50至600质量份的范围内。
组分(C)是平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末，以用于为本发明组合物赋予导热性并用于降低本发明组合物的比重。从进一步增强本发明组合物的处理/加工性并进一步抑制本发明组合物的触变性角度看，组分(C)的平均粒度优选地大于10μm并且不大于50μm。组分(C)的形态不受限制，并且可为压碎的、圆形的、或球形的。
从增强本发明组合物的导热性和处理/加工性角度看，组分(C)的含量在每100质量份组分(A)100至500质量份的范围内并且优选地在100至400质量份的范围内。
倘若不会妨碍本发明的目的，则本发明组合物也可包含作为任选组分的(D)烷氧基硅烷。组分(D)是用于高度填充组分(B)和组分(C)而不会降低本发明组合物的处理/加工性的组分。组分(D)的例子包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、和烯丙基三甲氧基硅烷。
在大量组分(B)和组分(C)配混的情况下，从本发明组合物的处理/加工性和耐热性不下降的角度看，组分(D)的含量优选地为每100质量份组分(A)1至100质量份并且更优选地为3至50质量份。
此外，倘若不会妨碍本发明的目的，则本发明组合物也可包含作为任选组分的(E)基于二氧化硅的填料。组分(E)的例子包括热解二氧化硅、熔凝二氧化硅、沉淀二氧化硅和类似的二氧化硅细粉；以及其表面经过烷氧基硅烷、氯硅烷、硅氮烷或类似的有机硅化合物疏水化处理的这些二氧化硅细粉。组分(E)的BET比表面积不受限制，但从进一步抑制组分(B)和组分(C)的沉淀/分离的角度看，优选地为不小于50m2/g并且更优选地不小于100m2/g。
从能够抑制组分(B)和组分(C)的沉淀/分离并且即使在本发明组合物粘度较低的情况下也抑制本发明组合物粘度的显著增加的角度看，组分(E)的含量优选地在每100质量份组分(A)1至50质量份的范围内、更优选地在1至30质量份的范围内、并且甚至更优选地在1至15质量份的范围内。
在本发明组合物中，在组分(A)的有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个烯基的情况下，交联剂可配混在本发明组合物中，从而因氢化硅烷化反应而形成交联或粘度增加。交联剂的例子包括：(F)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷和(G)铂基催化剂。
组分(F)的有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子。组分(F)中键合至硅原子而非氢原子的基团的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基和类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基和类似的支化烷基；环戊基、环己基、环十二烷基和类似的环状烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基和类似的芳基；苄基、苯乙基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基和类似的芳烷基；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基和类似的卤代烷基；以及类似的不含脂族不饱和键的未取代或卤代单价烃基。在这些基团中，烷基和芳基是优选的，并且甲基和苯基是更优选的。组分(F)可具有直链、支化、环状、网状、或部分支化的直链分子结构，其中直链分子结构是优选的。组分(F)在25℃下的粘度优选地在1至500,000mPa·s的范围内，并且更优选地在5至100,000mPa·s的范围内。
组分(F)的例子包括在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被二甲基氢硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子两个末端处均被二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、在分子两个末端处均被二甲基氢硅氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、由式：(CH3)3SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式：(CH3)2HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式：SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、由式：(CH3)2HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式：SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、由式：(CH3)HSiO2/2所表示的硅氧烷单元和式：(CH3)SiO3/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷、以及它们中两种或更多种的组合。
组分(F)的含量为使得每1摩尔组分(A)中的烯基，组分(F)中的硅键合的氢原子在0.1至10摩尔的范围内并且优选地在0.5至5摩尔的范围内。
组分(G)的铂基催化剂是加速氢化硅烷化反应的催化剂。组分(G)的例子包括精细铂粉、铂黑、精细载铂二氧化硅粉、精细载铂活性炭、氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物以及铂的烯基硅氧烷络合物。
组分(G)的含量为催化量，并且具体地讲，组分(G)优选地以这样的量使用：就质量单位而言，组分(G)中的铂金属的含量在组分(A)的0.1至500ppm的范围内，并且更优选地在1至50ppm的范围内。
此外，可包括反应抑制剂以增强包含上述交联剂的组合物的储存稳定性和处理/加工性。反应抑制剂的例子包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己烯-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇和类似的炔烯醇；3-甲基-3-戊炔-1-烯、3,5-二甲基-3-己炔-1-烯和类似的炔烯化合物；以及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷和苯并三唑。反应抑制剂的含量不受限制，但就质量单位而言，优选地在本发明组合物的10至50,000ppm的范围内。
此外，倘若不会妨碍本发明的目的，则本发明组合物可包含其他任选组分。其例子包括氧化镁、氧化钛、氧化铍和除氧化铝之外的类似金属氧化物；氢氧化镁和除氢氧化铝之外的类似金属氢氧化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼和类似的氮化物；碳化硼、碳化钛、碳化硅和类似的碳化物；石墨；铝、铜、镍、银和类似的金属；由其混合物形成的导热性填料；以及颜料、染料、荧光染料、耐热添加剂、除三唑基化合物之外的阻燃性赋予剂、和增塑剂。
实例
以下使用实例给出了本发明的导热性有机硅组合物的详细描述。应注意，实例中列举的特性是在25℃下得出的值。另外，按照如下方式测量导热性有机硅组合物的特性。
[有机硅橡胶的硬度]
通过在150℃下加热导热性有机硅橡胶组合物一小时来制备导热性有机硅橡胶。根据JIS K 6253-1997(hardness testing method for rubber,vulcanized andthermoplastic(硫化和热塑性橡胶的硬度测试方法))中所述的规定，使用A型硬度计测量有机硅橡胶的硬度。
[导热性有机硅组合物的粘度和触变性]
使用流变仪(AR550，由TA仪器公司(TA Instruments)制造)测量导热性有机硅组合物的粘度。对于几何结构，使用直径为20mm的平行板。间隙为200μm并且剪切速率为10.0(1/s)。另外，触变性表示为10.0(1/s)的剪切速率下测量的粘度与2.0(1/s)的剪切速率下测量的粘度之比。
[导热性有机硅组合物的导热性]
在60mm×150mm×25mm容器中充入导热性有机硅组合物。脱气后，用厚度为10μm的聚偏二氯乙烯膜覆盖有机硅组合物的表面。之后，使用快速热导仪(QTM-500，由京都电子商贸有限公司(Kyoto Electronics Manufacturing Co.,Ltd.)制造)测量导热性有机硅组合物通过膜的导热性。
[导热性有机硅组合物的比重]
根据JIS K 6220-1:2001(Rubber compounding ingredients-Test Methods(橡胶配合成分-测试方法))中所述的规定，测量导热性有机硅组合物的比重。
[实践例1]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、220质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、220质量份的平均粒度为18μm的氢氧化铝粉末、以及3质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得导热性有机硅润滑脂组合物。该导热性有机硅润滑脂组合物的特性在表1中示出。
[实践例2]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、220质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、220质量份的平均粒度为18μm的氢氧化铝粉末、以及3质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将1.0质量份的粘度为5mPa·s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为0.9摩尔)、0.3质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的10ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[实践例3]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、280质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、115质量份的平均粒度为18μm的氢氧化铝粉末、10质量份的其表面经六甲基二硅氮烷疏水化处理并且BET比表面积为200m2/g的热解二氧化硅、以及30质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将9.0质量份的粘度为20mPa·s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为0.6摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[实践例4]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、60质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、400质量份的平均粒度为25μm的氢氧化铝粉末、以及10质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将13.0质量份的粘度为20mPa·s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为0.7摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[实践例5]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa｀s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、50质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、190质量份的平均粒度为35μm的氢氧化铝粉末、以及5质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将1.0质量份的粘度为5mPa｀s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为1.2摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[实践例6]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、500质量份的平均粒度为8μm的氧化铝粉末、300质量份的平均粒度为25μm的氢氧化铝粉末、以及10质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将1.0质量份的粘度为5mPa·s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物、4.0质量份的粘度为10mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为0.6摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[比较例1]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、80质量份的平均粒度为2μm的氧化铝粉末、200质量份的平均粒度为2μm的氢氧化铝粉末、以及10质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得导热性有机硅润滑脂组合物。该导热性有机硅润滑脂组合物的特性在表1中示出。
[比较例2]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa·s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、600质量份的平均粒度为8μm的氧化铝粉末、以及10质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将3.0质量份的粘度为5mPa·s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为1.0摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
[比较例3]
将100质量份的25℃下粘度为400mPa｀s的在分子两个末端处均被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、60质量份的平均粒度为8μm的氧化铝粉末、60质量份的平均粒度为2μm的氢氧化铝粉末、以及10质量份的甲基三甲氧基硅烷在室温下预先混合30分钟，之后在减压下于150℃加热/混合60分钟。然后，将混合物冷却至室温。从而，制得有机硅橡胶基础组分。
接下来，将3.0质量份的粘度为5mPa｀s的在分子两个末端处均被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物(其量为使得有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷中的每1摩尔乙烯基，该组分中硅键合的氢原子的量为1.0摩尔)、0.5质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇、和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物(其量为使得就质量单位而言，该组分中的铂金属为有机硅橡胶基础组分中包含的二甲基聚硅氧烷的5ppm)添加至上述有机硅橡胶基础组分中。然后，将混合物在室温下均匀混合。从而，制得导热性有机硅橡胶组合物。导热性有机硅橡胶组合物和导热性有机硅橡胶的特性在表1中示出。
表1
工业实用性
本发明的导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性，因此适合作为在要求轻量和/或要求高温下耐久性的车载电子组件中使用的散热材料。

Claims (6)

1.一种导热性有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的为具有在25℃下从100mPa·s至400mPa·s的粘度的液体的有机聚硅氧烷；
(B)50质量份至600质量份的具有1μm至8μm的平均粒度的氧化铝粉末；以及
(C)100质量份至500质量份的具有大于10μm的平均粒度的氢氧化铝粉末；以及
(D)以每100质量份组分(A)1质量份至100质量份的量的烷氧基硅烷，
其中组分(C)的平均粒度大于10μm并且不大于50μm。。
2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(E)基于二氧化硅的填料，其量为每100质量份组分(A)1质量份至50质量份。
3.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(E)基于二氧化硅的填料，其量为每100质量份组分(A)1质量份至50质量份。
4.根据权利要求1或4所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
5.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
6.根据权利要求2所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
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