CN102725355B - 导热硅橡胶组合物 - Google Patents

导热硅橡胶组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN102725355B
CN102725355B CN201180006026.1A CN201180006026A CN102725355B CN 102725355 B CN102725355 B CN 102725355B CN 201180006026 A CN201180006026 A CN 201180006026A CN 102725355 B CN102725355 B CN 102725355B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
siloxane
silicon
powder
silicon rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180006026.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102725355A (zh
Inventor
小玉春美
大西正之
坂口虑
中吉和己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of CN102725355A publication Critical patent/CN102725355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102725355B publication Critical patent/CN102725355B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一种导热硅橡胶组合物，其包括：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷每分子中含有至少两个硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基和烷氧基，并具有按质量单位计不超过1,000ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷每分子中含有至少两个硅键合的氢原子且不含有硅键合的烯基、羟基和烷氧基；(C)增粘剂；(D)导热填料；及(E)氢化硅烷化反应催化剂；其中，组分(B)和组分(C)的总量是组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量的0.5至10质量％。该组合物的特征在于在固化过程中渗出的油组分减少，且在固化过程中挥发出的低沸点组分减少。

Description

导热硅橡胶组合物
技术领域
本发明涉及导热硅橡胶组合物。
要求了2010年1月28日提交的日本专利申请第2010-016719号的优先权，该专利申请的内容在此通过引用的方式并入。
背景技术
近年来，随着混合集成电路(IC)和安装有电子组件诸如晶体管、IC、存储器元件等的印刷电路板的密度和集成度的提高，多种类型的导热硅橡胶组合物被用于使热极其有效地从这些电子组件中驱散的目的。以下提出了这些导热硅橡胶组合物：包括以下物质的导热硅橡胶组合物：含乙烯基的有机聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷，选自氧化铝、石英粉、氧化镁、氮化硼和碳化硅的导热填料，选自氨基硅烷类、环氧基硅烷类和钛酸烷基酯的增粘剂，以及铂型催化剂{参见日本未经审查的专利申请公开(以下称为“Kokai”)第Sho 61-157569号}；包括以下物质的导热硅橡胶组合物：每分子中含有至少0.1摩尔％脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷，每分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，具有10至50μm的平均粒度的细碎的球形氧化铝粉末，具有小于10μm的平均粒度的细碎的球形或非球形氧化铝粉末，以及铂或铂型化合物(参见Kokai Sho 63-251466)；包括以下物质的导热硅橡胶组合物：含烯基的有机聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷、具有0.1至5μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝粉末，具有5至50μm的平均粒度的细碎的球形氧化铝粉末，以及铂型催化剂(参见Kokai Hei 02-041362)；以及包括以下物质的导热硅橡胶组合物：每分子中含有平均至少0.5个烯基的含烯基的有机聚硅氧烷，每分子中含有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，具有不超过50μm的平均粒度并且长轴与短轴的比为1.0至1.4的高纯度的细碎的氧化铝粉末(参见KokaiHei 05-105814)。
然而，这些导热硅橡胶组合物的问题是，由于在固化过程中从组合物中渗出的油组分和在固化过程中从组合物中挥发出的低沸点组分，这些导热硅橡胶组合物污染周围基材。
因此，Kokai Hei 04-311764提出了包括以下物质的硅橡胶组合物：在分子链的两个末端处具有烯基并通过每分子中具有两个SiH基团的有机聚硅氧烷经受了链长延长的有机聚硅氧烷，每分子中具有至少两个SiH基团的有机氢聚硅氧烷，及铂基金属型催化剂；在该组合物中高至20的聚合度的每个低分子量硅氧烷组分的含量被压制到100ppm或更少。这种硅橡胶组合物还可掺入导热填料诸如氮化硼、氧化铝等。另外，Kokai2005-175119提出了包括以下物质的硅橡胶组合物：每分子中具有至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷，每分子具有至少两个硅键合的氢原子并展现出在100℃×1小时下不超过5重量％的加热损失的有机聚硅氧烷，含有硅键合的烷氧基且不含有硅键合的氢原子的增粘剂，及铂型催化剂；这种硅橡胶组合物还可含有氧化铝。
然而，即使这些硅橡胶组合物也具有没有令人满意地减少在固化过程中从组合物中渗出的油组分的问题。
本发明的目的是提供特征为在固化过程中从组合物中渗出的油组分减少，并且在固化过程中从组合物中挥发出的低沸点组分减少的导热硅橡胶组合物。
发明公开内容
本发明的导热硅橡胶组合物特有地包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基且不含有硅键合的烷氧基，并具有按质量单位计不超过1,000ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量；
(B)有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个硅键合的氢原子且不含有硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基，且不含有硅键合的烷氧基；其量为提供每1摩尔的组分(A)中的所述烯基0.5至10摩尔的此组分中的硅键合的氢原子；
(C)至少0.05质量份的增粘剂；
(D)100至2,000质量份的导热填料；及
(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂；
其中，组分(B)和组分(C)的总量是组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量的0.5至10质量％。
发明效果
本发明的导热硅橡胶组合物的特征在于：在固化过程中从组合物中渗出的油组分减少，并且在固化过程中从组合物中挥发出的低沸点组分减少。
附图简述
图1包含用于评价导热硅橡胶组合物的油渗出特性的试验样品的斜视图。
描述中所使用的参考数字
A毛玻璃
B硅橡胶
C毛玻璃
D油组分
a油渗出的宽度
发明详述
组分(A)的有机聚硅氧烷是组合物的基础组分，每分子中含有至少两个硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基，且不含有硅键合的烷氧基。组分(A)中硅键合的烯基可被示例为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基，其中乙烯基是特别优选的。除组分(A)中的烯基以外的硅键合的有机基团可被示例为烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等；芳基诸如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基诸如苄基、苯乙基等；及卤代烷基诸如氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等；其中甲基和苯基是特别优选的。对组分(A)的分子结构没有限制，且其分子结构可被示例为直链、部分支链的直链，和支链，其中直链是特别优选的。
虽然对25℃下组分(A)的粘度没有限制，但是25℃下的粘度优选地在10至500,000mPa·s的范围内，且特别优选地在50至100,000mPa·s的范围内。其原因如下：当组分(A)的粘度是至少所指示的范围的下限时，所获得的硅橡胶的物理性能是极好的；另一方面，在不超过所指示的范围的上限时，所得到的组合物展现出较好的处理特征(handlingcharacteristics)。
在每种情况下组分(A)还必须具有按质量单位计不超过1,000ppm，且优选不超过500ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量。其原因如下：当组分(A)中具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量不超过所指示的范围的上限时，在其固化过程中从所获得的组合物中挥发出的低沸点组分可更显著地减少。环状硅氧烷可被示例为环状二甲基硅氧烷低聚物、环状甲基乙烯基硅氧烷低聚物、环状甲基苯基硅氧烷低聚物，及二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的环状共低聚物。组分(A)中具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量可通过经由例如气相色谱法分析而测得。
组分(A)的有机聚硅氧烷可被示例为在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷；在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷；在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式R1 2R2SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式R1 2SiO2/2表示的硅氧烷单元和少量的由式SiO4/2表示的硅氧烷单元；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1 2R2SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式R1 2SiO2/2表示的硅氧烷单元和少量的由式SiO4/2表示的硅氧烷单元；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1R2SiO2/2表示的硅氧烷单元和少量的由式R1SiO3/2表示的硅氧烷单元或者由式R2SiO3/2表示的硅氧烷单元；以及以上有机聚硅氧烷中的两种或更多种的混合物。在上式中，R1是除烯基以外的一价烃基，并可被示例为烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等；芳基诸如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基诸如苄基、苯乙基等；及卤代烷基诸如氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等。在上式中，R2是烯基、例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等。
组分(B)的有机聚硅氧烷是组合物的交联剂，每分子中含有至少两个硅键合的氢原子，不含有硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基，且不含有硅键合的烷氧基。组分(B)中的硅键合的有机基团可被示例为烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等；芳基诸如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等；芳烷基诸如苄基、苯乙基等；及卤代烷基诸如氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等；其中甲基和苯基是特别优选的。对组分(B)的分子结构没有限制，且组分(B)的分子结构可被示例为直链、部分支链的直链，和支链，其中直链是特别优选的。
虽然对25℃下组分(B)的粘度没有限制，但是优选地在1至500,000mPa·s的范围内，且特别优选地在5至100,000mPa·s的范围内。其原因如下：当组分(B)的粘度是至少所指示的范围的下限时，所获得的硅橡胶具有极好的物理性能；另一方面，在不超过所指示的范围的上限时，所得到的组合物具有极好的处理特征。
组分(B)的有机聚硅氧烷可被示例为在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；在分子链的两个末端处均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；在分子链的两个末端处均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式R1 2HSiO1/2表示的硅氧烷单元，及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1 2HSiO1/2表示的硅氧烷单元，及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元；包括以下硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物：由式R1HSiO2/2表示的硅氧烷单元，及由式R1SiO3/2表示的硅氧烷单元或者由式HSiO3/2表示的硅氧烷单元；以及以上有机聚硅氧烷中的两种或更多种的混合物。在上式中，R1是除烯基以外的一价烃基，并可被示例为与以上给定的相同的基团。
在每种情况下组分(B)的含量是提供每1摩尔的组分(A)中的烯基0.5至10摩尔，优选地0.5至5摩尔，且更优选地0.5至3摩尔的该组分中的硅键合的氢原子的量。其原因如下：当组分(B)的含量是至少所指示的范围的下限时，所获得的组合物经受令人满意的固化；另一方面，当组分(B)的含量不超过所指示的范围的上限时，可阻止所得到的硅橡胶的物理性能随时间的变化。
组分(C)是为了赋予组合物粘合性目的的增粘剂。虽然对组分(C)没有限制，但是优选地是含有硅键合的烷氧基的有机硅化合物。组分(C)中的硅键合的烷氧基可被示例为甲氧基、乙氧基、丙氧基，及丁氧基，其中甲氧基是特别优选的。组分(C)中的硅键合的有机基团可被示例为烷基诸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等；烯基诸如乙烯基、烯丙基、己烯基等；芳基诸如苯基、甲苯基、二甲苯基等；卤代烷基诸如3，3，3-三氟丙基，3-氯丙基等；官能的有机基团诸如3-环氧丙氧丙基、3-甲基丙烯酰氧基丙基、3-氨基丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基等；烷氧基甲硅烷基烷基诸如三甲氧基甲硅烷基乙基、甲基二甲氧基甲硅烷基乙基等；及硅键合的氢原子。
组分(C)可被示例为来自单一烷氧基硅烷或者两种或更多种烷氧基硅氧烷的部分水解和缩合产物，所述烷氧基硅烷诸如3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等；聚硅酸甲酯、聚硅酸乙酯，及有机硅氧烷低聚物诸如由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，且n是至少1的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，且n是至少1的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，且n和p均是至少1的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，且n和p均是至少1的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，且n是至少1的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数；由以下通式表示的有机硅氧烷低聚物：
其中m是至少0的值的整数，等。
组分(C)特别优选地是以下组分(i)和组分(ii)的混合物，或来自以下组分(i)和组分(ii)的缩合反应产物。
(i)含有硅键合的烷氧基并具有至少100℃的沸点的有机硅化合物。
(ii)每分子中含有硅键合的羟基及至少一个硅键合的烯基的二有机基硅氧烷低聚物。
组分(i)具有至少100℃的沸点，即，在1大气压下的沸点(标准沸点)。其原因如下：当沸点是至少100℃时，可实现在所获得的组合物固化过程中从其挥发出的低沸点组分减少得甚至更多。组分(i)可被示例为3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
组分(ii)是含有硅键合的羟基(即，硅烷醇基，且优选地具有至多9质量％的量的硅烷醇基)的二有机基硅氧烷低聚物。其原因如下：当组分(ii)中的硅烷醇基的含量不超过9质量％时，所获得的组合物展现出极好的粘合性。组分(ii)可被示例为在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物、在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物、在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共低聚物等。
组分(C)可以是组分(i)和组分(ii)的混合物，或者可以是来自组分(i)和组分(ii)的缩合反应产物。虽然对进行组分(i)和组分(ii)之间的缩合反应的方法没有限制，但是该反应优选地在碱性催化剂例如氢氧化钾、氢氧化钠等的存在下进行。
在每种情况下组分(C)的含量是每100质量份的组分(A)至少0.05质量份，且优选地是至少0.1质量份。其原因如下：当组分(C)的含量是至少所指示的范围的下限时，所获得的组合物展现出极好的粘合性。
在每种情况下，组合物中的组分(B)和组分(C)的总量必须在相对于组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量的0.5至10质量％的范围内，且优选地在0.5至7质量％的范围内，且更优选地在0.5至3质量％的范围内。其原因如下：当所表达的相对于组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量的组分(B)和组分(C)的总量是至少所指示的范围的下限时，所获得的组合物展现出极好的粘合性和可固化性；另一方面，在所获得的组合物固化过程中从其挥发出的低沸点组分及在其固化过程中从组合物中渗出的油组分可被压制为不超过所指示的范围的上限。
组分(D)是为了赋予组合物热导率的目的的导热填料。组分(D)可被示例为基于金属的粉末诸如金、银、铜、铝、镍、黄铜、形状记忆合金、焊料等的那些粉末；如通过在例如陶瓷粉、玻璃粉、石英粉或有机树脂粉末的表面上镀覆或气相沉积金属例如金、银、镍、铜等而提供的粉末；基于金属氧化物的粉末诸如氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化铬、氧化锌、氧化钛、结晶二氧化硅等的那些粉末；基于金属氮化物的粉末诸如氮化硼、氮化硅、氮化铝等的那些粉末；基于金属碳化物的粉末诸如碳化硼、碳化钛、碳化硅等的那些粉末；基于金属氢氧化物的粉末诸如氢氧化铝、氢氧化镁等的那些粉末；基于碳的粉末诸如碳纳米管、碳微纤维、金刚石粉、石墨等的那些粉末；以及以上粉末中的两种或更多种的混合物。具体地，基于金属的粉末、基于金属氧化物的粉末及基于金属氮化物的粉末对于组分(D)来说是优选的，且银粉、铝粉、氧化铝粉末、氧化锌粉末及氮化铝粉末是特别优选的。当组合物需要电绝缘时，基于金属氧化物的粉末及基于金属氮化物的粉末是优选的，其中氧化铝粉末、氧化锌粉末及氮化铝粉末是特别优选的。
组分(D)的形状不被特别地限制，并且其可以是例如球状的、针状的、盘状的、杆状的或不规则形状的，其中球状的和不规则形状的是优选的。虽然对组分(D)的平均粒度没有限制，但是优选地在0.01至100μm的范围内，且更优选地在0.01至50μm的范围内。
另外，在组合物的情况下组分(D)优选地用硅型表面处理剂进行表面处理。这种硅型表面处理剂可被示例为烷氧基硅烷诸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等；氯硅烷诸如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷等；硅氮烷诸如六甲基二硅氮烷、六甲基环三硅氮烷等；及硅氧烷低聚物诸如在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷低聚物、在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物、在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物、在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的甲基苯基硅氧烷低聚物等。
此处所使用的表面处理方法可被示例为干处理方法，其中通过将组分(D)与硅型表面处理剂直接混合来进行处理；湿处理方法，其中通过将硅型表面处理剂和有机溶剂诸如甲苯、甲醇、庚烷等与组分(D)混合来进行处理；以及原位处理方法，其中通过将组分(D)共混到组分(A)和硅型表面处理剂的混合物中或者通过将硅型表面处理剂共混到组分(A)和组分(D)的混合物中来处理组分(D)的表面。
在每种情况下组分(D)的含量在每100质量份的组分(A)100至2,000质量份的范围内，且优选地在200至1,600质量份的范围内。其原因如下：当组分(D)的含量是至少所指示的范围的下限时，所得到的硅橡胶展现出极好的热导率；另一方面，当组分(D)的含量不超过所指示的范围的上限时，所获得的组合物的处理特征是极好的。
组分(E)是用于加速或促进组合物的固化的氢化硅烷化反应催化剂。组分(E)可被示例为基于铂的催化剂诸如细碎的铂、铂黑、负载在细碎的二氧化硅上的铂、负载在活性碳上的铂、氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的醇溶液、铂和烯烃之间的络合物、铂和烯基硅氧烷之间的络合物诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷等；基于钯的催化剂诸如四(三苯基膦)钯等；基于铑的催化剂；及具有小于10μm的粒度的热塑性树脂粉末，例如，掺入如以上所列的基于金属的催化剂的聚苯乙烯树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂、硅酮树脂等的热塑性树脂粉末。
以催化量，例如，优选地提供按质量单位计相对于组分(A)的0.1至500ppm的组分(E)中的金属原子的量，且特别优选地提供按质量单位计相对于组分(A)的1至50ppm的组分(E)中的金属原子的量掺入组分(E)。其原因如下：当组分(E)的含量是至少所指示的范围的下限时，所获得的组合物展现出极好的可固化性；另一方面，甚至在所指示的范围的上限及上限以下，所获得的组合物展现出令人满意的固化。
组合物可通过将组分(A)至组分(E)混合至均匀来制备。组合物的任选的组分可被示例为火成二氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、炭黑及玻璃纤维，以及如通过用有机硅化合物诸如有机烷氧基硅烷、有机氯硅烷、有机硅氮烷等对先前所示的无机填料进行表面处理而提供的无机填料。
优选地掺入固化抑制剂以改善组合物的处理特征。这种固化抑制剂可被示例为炔醇诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等；烯-炔化合物诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔等；以及苯并三唑。这些固化抑制剂的含量优选地在按质量单位计相对于组分(A)的10至50,000ppm的范围内。
实施例
利用实施例更具体地描述了本发明的导热硅橡胶组合物。实施例中记录的粘度是在25℃下测得的值。如下评价了通过固化导热硅橡胶组合物而获得的硅橡胶的性能。
[热导率]
通过在150℃下将导热硅橡胶组合物加热1小时来制造10cm×5cm×1.5cm的硅橡胶块。利用来自Kyoto Electronics Manufacturing Co.，Ltd的快速热导仪“QTM-500”来测量硅橡胶的热导率。
[有机聚硅氧烷中具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量]
用丙酮提取有机聚硅氧烷中具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷，并通过利用FID的气相色谱法来测量提取量。然后，由提取量确定有机聚硅氧烷中的环状硅氧烷的含量。
[硬度]
根据JIS K 6253-1997中规定的方法“橡胶-硫化橡胶或热塑性橡胶的硬度测试方法(Hardness testing methods for ubber，vulcanized orthermoplastic)”利用A型硬度计来测量如上所述所产生的硅橡胶的硬度。
[拉伸剪切粘合强度]
根据JIS K 6850：1999中规定的方法“粘合性-刚性对刚性粘结的组件的拉伸搭接剪切强度的测定(Adhesives-Determination of tensile lap-shearstrength of rigid-to-rigid bonded assemblies)”来测量导热硅橡胶组合物的拉伸剪切粘合强度。因此，利用100mm×20mm×1.6mm的铝粘合体，通过在150℃下加热1小时来固化硅橡胶组合物而制造试验样品，并将包括硅橡胶组合物的粘合层调整为10mm×20mm×1mm。以50mm/分钟的拉伸速率测量该试验样品的拉伸剪切粘合强度。根据JIS K 6866：1999“粘合性-主要失效模式的表示(Adhesives-Designation of main failurepatterns)”评价了粘合剂的失效模式。
另外，在85℃/85％RH的气氛中将试验样品保持250小时之后，如上测量了拉伸剪切粘合强度并评价了失效模式。
[加热损失]
将约5g的导热硅橡胶组合物放置于铝杯中，并精确地称量组合物的质量至小数点第四位。然后，将铝杯在150℃的对流加热炉中加热1小时以使组合物固化。然后在室温下静置冷却30分钟；精确地称量硅橡胶的质量至小数点第四位；并以质量％计确定加热损失。
[渗油量]
利用图1中显示的试验样品评价在导热硅橡胶组合物固化过程中由油组分渗出的油。为了制造试验样品，将0.1cc的导热硅橡胶组合物放置于毛玻璃板A上，并用毛玻璃板C夹在中间以使组合物的厚度为1mm。将该试验样品在室温下保持静置2小时，然后通过在150℃的对流加热炉中加热1小时而使组合物固化。测量渗出到所得到的硅橡胶B的圆周周围的玻璃板上的油组分D的渗出宽度a并计算其面积。
[实施例1]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：100质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有200ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、4.3质量份的甲基三甲氧基硅烷，及330质量份的具有2.7μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：0.7质量份的增粘剂，所述增粘剂已通过将3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)与具有20mPa·s的粘度并具有7质量％的硅烷醇基含量的在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物以1∶1的质量比预混合来制备；1.9质量份的具有5mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷中的乙烯基，1.4摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；0.1质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷的30ppm的该组分中的铂金属的量的铂和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量的比是2.4质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
[实施例2]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：100质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有200ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、3.7质量份的甲基三甲氧基硅烷，及270质量份的具有2.7μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：0.6质量份的增粘剂，所述增粘剂已通过将3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)与具有20mPa·s的粘度并具有7质量％的硅烷醇基含量的在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物以1∶1的质量比预混合来制备；1.9质量份的具有5mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷中的乙烯基，1.4摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；0.1质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷的30ppm的该组分中的铂金属的量的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和铂之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量的比是2.4质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
[实施例3]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：100质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有200ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、4.3质量份的甲基三甲氧基硅烷，及330质量份的具有2.7μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：0.2质量份的增粘剂，所述增粘剂已通过将3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)与具有20mPa·s的粘度并具有7质量％的硅烷醇基含量的在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物以1∶1的质量比预混合来制备；0.6质量份的具有5mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷中的乙烯基，1.1摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；0.1质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷的30ppm的该组分中的铂金属的量的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和铂之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的甲基氢聚硅氧烷及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷及增粘剂的总量的比是0.8质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
[对比实施例1]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：46质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有200ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、54质量份的具有400mPa·s的粘度并含有200ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、13.5质量份的甲基三甲氧基硅烷，及1,230质量份的具有3.6μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：1质量份的3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)和1质量份的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(在7hPa下沸点＝107℃)；14.8质量份的具有20mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷混合物中的乙烯基，1.5摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；0.1质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷混合物的35ppm的该组分中的铂金属的量的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和铂之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷混合物、二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量的比是14.4质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
[对比实施例2]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：70质量份的具有9,000mPa·s的粘度并含有10ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、30质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有13,000ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、4质量份的甲基三甲氧基硅烷，及310质量份的具有2.7μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：5.2质量份的增粘剂，所述增粘剂已通过使3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)与具有20mPa·s的粘度及7质量％的硅烷醇基含量的在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物之间以1∶1的质量比进行碱催化的缩合反应来预先制备；13质量份的具有5mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷混合物中的乙烯基，4.9摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷混合物的30ppm的该组分中的铂金属的量的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和铂之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷混合物、二甲基硅氧烷与甲基氢硅氧烷的共聚物及增粘剂的总量的比是15.4质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
[对比实施例3]
利用Ross混合器在室温下将以下物质混合：100质量份的具有2,000mPa·s的粘度并含有220ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的在分子链的两个末端处均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、3.7质量份的甲基三甲氧基硅烷，及280质量份的具有2.7μm的平均粒度的不规则形状的细碎的氧化铝。然后，通过在减压下在150℃下加热并混合1小时来制备硅橡胶基质。
然后，通过在室温下将以下物质加入该硅橡胶基质中并混合至均匀来制备导热硅橡胶组合物：0.04质量份的增粘剂，所述增粘剂已通过将3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(沸点＝290℃)与具有20mPa·s的粘度并具有7质量％的硅烷醇基含量的在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物以1∶1的质量比预混合来制备；0.4质量份的具有20mPa·s的粘度的在分子链的两个末端处均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，其中这个量提供了每1摩尔的存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷中的乙烯基，0.6摩尔的该组分中的硅键合的氢原子；0.1质量份的2-苯基-3-丁炔-2-醇；及提供按质量单位计相对于存在于硅橡胶基质中的聚二甲基硅氧烷的30ppm的该组分中的铂金属的量的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷和铂之间的络合物。该导热硅橡胶组合物中的甲基氢聚硅氧烷及增粘剂的总量相对于该组合物中的聚二甲基硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷及增粘剂的总量的比是0.4质量％。表1中给出了该导热硅橡胶组合物和导热硅橡胶的性能。
表1
工业适用性
由于本发明的导热硅橡胶组合物的特征为在固化过程中渗出的油组分减少且在固化过程中挥发出的低沸点组分减少，本发明的导热硅橡胶组合物非常适合作为电气组件和电子组件的热耗散粘合剂；例如，其非常适合于以下应用：如用于混合集成电路(IC)和安装有电子组件诸如晶体管、IC、存储器元件等的印刷电路板的粘合剂或封装材料，如用于半导体装置和元件的粘合剂，以及如用于发动机支架的粘合剂和/或密封剂。

Claims (3)

1.一种导热硅橡胶组合物，包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基且不含有硅键合的烷氧基，并具有按质量单位计不超过1,000ppm的具有4至20个硅氧烷单元的环状硅氧烷的含量；
(B)有机聚硅氧烷，其每分子中含有至少两个硅键合的氢原子且不含有硅键合的烯基，不含有硅键合的羟基，且不含有硅键合的烷氧基；其量为提供每1摩尔的组分(A)中的所述烯基0.5至10摩尔的此组分中的硅键合的氢原子；
(C)至少0.05质量份的增粘剂，其中所述增粘剂是以下组分(i)和组分(ii)的混合物，或来自以下组分(i)和组分(ii)的缩合反应产物；
(i)含有硅键合的烷氧基并具有至少100℃的沸点的有机硅化合物；
(ii)在分子链的两个末端处均由硅烷醇基封端且具有至多9质量％的量的硅烷醇基的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共低聚物；
(D)经甲基三甲氧基硅烷表面处理的100至2,000质量份的导热填料，所述表面处理通过将所述甲基三甲氧基硅烷共混到组分(A)和组分(D)的混合物中；及
(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂；
其中，组分(B)和组分(C)的总量是组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量的0.5至10质量％。
2.根据权利要求1所述的导热硅橡胶组合物，其中组分(D)是基于金属的粉末、基于金属氧化物的粉末或基于金属氮化物的粉末。
3.根据权利要求1所述的导热硅橡胶组合物，其中组分(D)是银粉、铝粉、氧化铝粉末、氧化锌粉末或氮化铝粉末。
CN201180006026.1A 2010-01-28 2011-01-20 导热硅橡胶组合物 Active CN102725355B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-016719 2010-01-28
JP2010016719A JP5534837B2 (ja) 2010-01-28 2010-01-28 熱伝導性シリコーンゴム組成物
PCT/JP2011/051538 WO2011093353A2 (en) 2010-01-28 2011-01-20 Thermally conductive silicone rubber composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102725355A CN102725355A (zh) 2012-10-10
CN102725355B true CN102725355B (zh) 2014-10-08

Family

ID=44278962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180006026.1A Active CN102725355B (zh) 2010-01-28 2011-01-20 导热硅橡胶组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120292558A1 (zh)
EP (1) EP2528974B1 (zh)
JP (1) JP5534837B2 (zh)
KR (1) KR101758799B1 (zh)
CN (1) CN102725355B (zh)
TW (1) TWI513770B (zh)
WO (1) WO2011093353A2 (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013077699A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5664563B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5922463B2 (ja) 2012-03-30 2016-05-24 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6065780B2 (ja) * 2012-08-30 2017-01-25 信越化学工業株式会社 導電性回路描画用インク組成物、導電性回路形成方法及びそれにより形成された導電性回路
EP2930213B1 (en) * 2012-12-07 2021-08-25 DuPont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Curable silicone composition and optical semiconductor device
JP6339761B2 (ja) 2012-12-17 2018-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材
CN103275492A (zh) * 2013-06-28 2013-09-04 惠州市粤泰翔科技有限公司 一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法
CN104672907A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 招远市东晟橡胶制品有限公司 一种硅橡胶组合物
KR102141722B1 (ko) 2014-02-13 2020-08-05 도레이첨단소재 주식회사 열전도성 시트용 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 열전도성 시트
JP6257436B2 (ja) * 2014-04-25 2018-01-10 住友理工株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体
KR101630769B1 (ko) * 2014-06-24 2016-06-16 매그나칩 반도체 유한회사 방열 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법
JP6264250B2 (ja) * 2014-09-30 2018-01-24 信越化学工業株式会社 合成樹脂組成物に配合するシリコーンゴム粒子の製造方法
JP6260519B2 (ja) 2014-11-25 2018-01-17 信越化学工業株式会社 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法
CN104497583A (zh) * 2014-12-17 2015-04-08 苏州锦腾电子科技有限公司 高导热高耐磨硅橡胶及其制备方法
CN104497585A (zh) * 2014-12-17 2015-04-08 苏州锦腾电子科技有限公司 一种高导热性硅橡胶及其制备方法
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
CN105331116A (zh) * 2015-11-17 2016-02-17 镇江高美新材料有限公司 单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
CN105860540A (zh) * 2016-05-11 2016-08-17 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 一种增强型导热硅胶片的制备方法
JP6620703B2 (ja) * 2016-08-16 2019-12-18 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン樹脂組成物及びその硬化方法
JP6870258B2 (ja) 2016-09-23 2021-05-12 日亜化学工業株式会社 導電性接着剤および導電性材料
KR101864534B1 (ko) * 2017-03-31 2018-06-04 주식회사 케이씨씨 방열 겔형 실리콘 고무 조성물
JP6896579B2 (ja) * 2017-09-27 2021-06-30 株式会社東芝 構造体、配線基板、配線基板用基材及び銅張積層板
CN108015938A (zh) * 2017-12-18 2018-05-11 无锡海特信成高分子科技有限公司 一种高导热硅脂工艺流程
WO2020000228A1 (en) * 2018-06-27 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Thermal gap filler and its application for battery management system
JP2020132739A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、硬化物及び発光ダイオード素子
CN115637050A (zh) * 2021-07-20 2023-01-24 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 一种导热硅氧烷组合物
JP7368656B2 (ja) * 2021-09-30 2023-10-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および該組成物を使用するギャップフィラーの製造方法
CN116023786B (zh) * 2021-10-27 2024-04-12 山东东岳有机硅材料股份有限公司 一种自修复混炼硅橡胶及其制备与自修复方法
CN115612446B (zh) * 2022-10-27 2024-01-26 江西蓝星星火有机硅有限公司 灌封用导热加成型有机硅组合物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101151327A (zh) * 2005-03-30 2008-03-26 陶氏康宁东丽株式会社 导热性硅橡胶组合物
CN101627077A (zh) * 2006-12-01 2010-01-13 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 有机硅粘合剂组合物及其制备方法
TW201012876A (en) * 2008-09-01 2010-04-01 Dow Corning Toray Co Ltd Thermally conductive silicone composition and semiconductor device
TW201035247A (en) * 2009-03-12 2010-10-01 Dow Corning Thermal interface materials and methods for their preparation and use

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56117810A (en) 1980-02-19 1981-09-16 Nippon Steel Corp Changing method for thickness of traveling sheet during hot rolling work
JP2882823B2 (ja) * 1989-11-15 1999-04-12 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 接着剤
US6387451B1 (en) * 1994-12-06 2002-05-14 Dow Corning Limited Curable coating compositions
FR2755127B1 (fr) 1996-10-29 1998-11-27 Vetrotex France Sa Fils de verre ensimes destines au renforcement de matieres polymeres
US6114429A (en) * 1997-08-06 2000-09-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition
US6136758A (en) * 1998-08-17 2000-10-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Aluminum nitride powder and thermally conductive grease composition using the same
JP3948642B2 (ja) * 1998-08-21 2007-07-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP4646496B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP4597508B2 (ja) 2003-12-10 2010-12-15 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体ペレットと半導体ペレット取付部材とを接合するためのシリコーン接着剤
WO2007032481A1 (ja) * 2005-09-15 2007-03-22 Nihon Handa Co., Ltd. 熱硬化性シリコーンゴム組成物、電子部品および電子機器
JP2010016719A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Sanyo Electric Co Ltd 通信制御装置、およびそれを搭載した受信装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101151327A (zh) * 2005-03-30 2008-03-26 陶氏康宁东丽株式会社 导热性硅橡胶组合物
CN101627077A (zh) * 2006-12-01 2010-01-13 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 有机硅粘合剂组合物及其制备方法
TW201012876A (en) * 2008-09-01 2010-04-01 Dow Corning Toray Co Ltd Thermally conductive silicone composition and semiconductor device
TW201035247A (en) * 2009-03-12 2010-10-01 Dow Corning Thermal interface materials and methods for their preparation and use

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011093353A2 (en) 2011-08-04
TW201137045A (en) 2011-11-01
US20120292558A1 (en) 2012-11-22
JP2011153252A (ja) 2011-08-11
TWI513770B (zh) 2015-12-21
WO2011093353A3 (en) 2011-09-29
JP5534837B2 (ja) 2014-07-02
CN102725355A (zh) 2012-10-10
EP2528974A2 (en) 2012-12-05
KR20120116007A (ko) 2012-10-19
KR101758799B1 (ko) 2017-07-18
EP2528974B1 (en) 2017-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102725355B (zh) 导热硅橡胶组合物
CN102124057B (zh) 热传导性硅氧烷组合物和半导体器件
KR101602732B1 (ko) 열전도성 실리콘 조성물 및 전자 장치
CN101198655B (zh) 可固化的有机基聚硅氧烷组合物
CN106103594B (zh) 有机硅凝胶组合物
CN1869125B (zh) 导热的硅氧烷组合物
TWI734899B (zh) 晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物及硬化物
TWI745360B (zh) 加成一液加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物及其硬化物之製造方法
EP2892953B1 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
CN101300305A (zh) 可固化的有机硅组合物
CN110527302A (zh) 导热性有机硅组合物
TWI798283B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、硬化物、光學元件
EP0890617A2 (en) Silicone gel composition for sealing and filling electrical and electronic components
WO2014098204A1 (en) Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member
TW202043373A (zh) 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法
EP2079802B1 (en) Curable silicone composition and cured body thereof

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant