CN115637050A

CN115637050A - 一种导热硅氧烷组合物

Info

Publication number: CN115637050A
Application number: CN202110819441.4A
Authority: CN
Inventors: 王哲; 向略; 暴玉强; 张叶琴; 肖远春
Original assignee: China Bluestar Chengrand Co Ltd
Current assignee: China Bluestar Chengrand Co Ltd
Priority date: 2021-07-20
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2023-01-24

Abstract

本发明提供了一种导热硅氧烷组合物，属于硅橡胶技术领域。包括：60‑100份有机聚硅氧烷A、1‑40份有机聚硅氧烷B、100‑1500份导热粉体及0.1‑2份催化硅氢加成反应的催化剂Ⅰ，其中，有机聚硅氧烷A：每分子中含有至少两个可参与硅氢加成反应的烯基，不含有硅羟基及硅烷氧基；有机聚硅氧烷B：每分子中含有至少两个硅氢基，不含有羟基和烷氧基；导热粉体为经表面处理剂处理的导热粉体。利用湿法处理导热粉体，使粉体颗粒表面有机化，并将其与有机聚硅氧烷组合，形成一种具有良好的挤出、涂覆、高导热性的硅氧烷组合物，并能较好的适应于点胶机工作，以及满足导热的性能指标需求。

Description

一种导热硅氧烷组合物

技术领域

本发明涉及一种导热硅氧烷组合物，属于硅橡胶技术领域。

背景技术

随着新能源电动汽车的普及，交、直流电源转换器的功率和锂电池组的装机容量不可避免的增加，因此，带来了更为棘手的散热问题。研究表明，电子元器件温度每升高10℃，其寿命降低50％，所以为了防止电子元器件局部热量积聚形成热点，需要热界面材料将积聚的热量迅速传递至外层散热片。为了适应电子设备复杂结构的散热需求，通常采用的热界面材料，如：导热垫片，然而当所需导热系数大于2W/m·K时，传统的导热垫片类材料的界面热阻会显著的高于凝胶类材料，其中，导热凝胶由于其优异的施工性能和界面浸润性能，正逐渐成为热界面材料的主流。

导热凝胶通常采用点胶方式施加于散热位置，相对导热垫片，其更有利于自动化生产和效率提升。但随着导热系数的提升，硅凝胶中导热粉体填料的质量分数达90％以上，由此将造成导热凝胶的粘度急剧上升，点胶机很难挤出，而使得高导热系数凝胶难以使用。

于2017年05月31日公开了一种公开号为CN106751904A，名称为“一种导热有机硅凝胶及其制备方法”的专利文献，其中，具体公开：采用甲基三甲氧基硅烷处理的氧化铝和氮化硼制备了一种流动性好、导热系数在1W/m·K的导热凝胶；但是该方法采用的是短链的乙烯基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的一种或多种，硅氧烷基团不能完全覆盖氧化铝，只能满足于低添加量时的疏水处理，当导热填料填充份数较高时，无法有效降低组合物粘度。

于2019年05月10日公开了一种公开号为CN109735112A，名称为“加成型有机硅导热凝胶及其制备方法”的专利文献，其中，具体公开：采用二乙烯基四甲基二硅氮烷和四甲基二硅氮烷处理氧化铝粉体，制备了一种导热系数在1.6W/m·K的导热硅凝胶，对比未处理的空白试样，经过表面处理的导热粉体填料的拉伸强度达到1.5MPa以上，断裂伸长率达到200%以上；但是该方法中所使用的二乙烯基四甲基二硅氮烷和四甲基二硅氮烷，通常应用于高比表面积的白炭黑处理使用，由于其水解后会产生大量的刺激性氨气，对设备的密闭要求更高，且表面处理过程中存在一定的爆炸风险性。

以及，于2013年05月15日公开了一种公开号为CN103102689A，名称为“一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用”的专利文献，其中，具体公开：含有乙烯基的短链硅烷偶联剂先耦合至氧化铝表面，再利用长链含氢硅油和乙烯基硅油进行硅氢加成反应，在氧化铝表面形成面积更大的有机硅薄层，在保证有机硅灌封胶低粘度下，导热系数达到2.2W/m·K；但是该方法填料表面处理工艺复杂，需要分两次处理填料表面，同时由于硅氢加成的随机化，反应过程中存在乙烯基硅油和含氢硅油交联成凝胶颗粒，未参与氧化铝接枝改性的问题，如果有机硅层完整交联后，则硅氧烷分子链的内旋作用有限，无法达到降低组合物粘度的目的。

综上，利用表面处理能够在一定程度上增加导热粉体材料与聚有机硅氧烷材料的相容性，降低了组合物的粘度，提高了导热粉体材料的有效填充量，但仍存在一些不足：

一、小分子的烷氧基硅烷处理剂，易挥发，有机链段数量少，表面处理效果有限；

二、硅氮烷类硅烷偶联剂，会释放大量氨气，存在爆炸风险；

三、填料表面处理工艺复杂，残留硅氢及硅乙烯基基团会显著影响组合物的交联结构。

发明内容

本发明旨在解决现有技术问题，而提出了一种导热硅氧烷组合物。在本技术方案中，利用湿法处理导热粉体，使粉体颗粒表面有机化，并将其与有机聚硅氧烷组合，形成一种具有良好的挤出、涂覆、高导热性的硅氧烷组合物，并能较好的适应于点胶机工作，以及满足导热的性能指标需求。

为了实现上述技术目的，提出如下的技术方案：

一种导热硅氧烷组合物，以质量份数计，包括：60-100份有机聚硅氧烷A、1-40份有机聚硅氧烷B、100-1500份导热粉体及0.1-2份催化硅氢加成反应的催化剂Ⅰ，其中，

所述有机聚硅氧烷A：每分子中含有至少两个可参与硅氢加成反应的烯基，不含有硅羟基及硅烷氧基；

所述有机聚硅氧烷B：每分子中含有至少两个硅氢基，不含有羟基和烷氧基；

所述导热粉体为经预处理后表面有机化的导热粉体。

在本导热硅氧烷组合物中，有机聚硅氧烷A、有机聚硅氧烷B在催化剂Ⅰ的作用下，基于室温或加热条件，通过调整氢/乙烯基的比例，制备出不同硬度的有机硅弹性体；相比未经过湿法表面处理的导热粉体，预处理后的导热粉体赋予了组合物更低的粘度和更高的导热性能。

进一步的，所述有机聚硅氧烷A中的端烯基为乙烯基、烯丙基、戊烯基或己烯基，有机聚硅氧烷A的硅氧烷侧链中的有机基团包括烷基类、芳基类及烯基，烷基类，如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等；芳基类，如：如苯基、甲苯基等；烯基类，如：乙烯基、烯丙基、戊烯基、己烯基等。优选的，所述端烯基为乙烯基，硅氧烷侧链中的有机基团为甲基。

进一步的，所述有机聚硅氧烷A粘度为10-10000mPa·s（25℃）。优选的，有机聚硅氧烷A粘度为50-500mPa·s。当有机聚硅氧烷A的粘度靠近下限时，本硅氧烷组合物可获得极为优异的流动性能；当有机聚硅氧烷A的粘度靠近上限时，本硅氧烷组合物可获得更好的拉伸强度和断裂伸长率，因此，综合因素后，优选有机聚硅氧烷A粘度为50-500mPa·s。

进一步的，所述有机聚硅氧烷B中的端基为甲基、乙烯基或氢基，有机聚硅氧烷B的硅氧烷侧链中的有机基团包括烷基类、芳基类及烯基类，烷基类，烷基类，如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等；芳基类，如：如苯基、甲苯基等；烯基类，如：乙烯基、烯丙基、戊烯基、己烯基等。优选的，所述端基为甲基或氢基，硅氧烷侧链中的有机基团为甲基。

进一步的，所述有机聚硅氧烷B粘度为3-300mPa·s（25℃）。优选的，有机聚硅氧烷B粘度为5-50mPa·s。当有机聚硅氧烷B的粘度靠近下限时，本硅氧烷组合物可获得极为优异的流动性能；当有机聚硅氧烷B的粘度靠近上限时，本硅氧烷组合物可获得更高的硬度，因此，综合因素后，优选有机聚硅氧烷B粘度为5-50mPa·s。

进一步的，所述有机聚硅氧烷B中的氢基与有机聚硅氧烷A中的乙烯基之间的摩尔比为0.3-5：1。优选的，所述有机聚硅氧烷B中的氢基与有机聚硅氧烷A中的乙烯基之间的摩尔比为0.5-3：1。其中，当有机聚硅氧烷B的含量靠近下限时，本硅氧烷组合物固化后可获得柔软的物理状态；当有机聚硅氧烷B的含量靠近上限时，本硅氧烷组合物固化后可获得更高的硬度，因此，综合因素后，优选该摩尔比为0.5-3：1。

进一步的，所述导热粉体为角形、类球形、球形、杆状或其他不规则的形状。优选的，所述导热粉体为球形或类球形。

进一步的，所述导热粉体的平均粒径为0.5-120μm。优选的，所述导热粉体的平均粒径为0.5-60μm。当导热粉体的平均粒径靠近下限时，导热粉体在本硅氧烷组合物中会出现分散困难；当本靠近上限时，本硅氧烷组合物固化后表面会粗糙不平，因此，综合因素后，优选导热粉体的平均粒径为0.5-60μm。

进一步的，所述导热粉体预处理的方法，具体包括：以质量份数计，取表面处理剂3-30份、溶剂50-100份及导热填料100份，加入至反应器（比如：三口瓶）中，搅拌成均匀的悬浮液；将悬浮液升温至30-70℃，加入0.03-0.2份催化剂Ⅱ，保温10-60min；再升温至70-120℃，保温3-8h，降至室温，用乙醇冲洗、抽滤，将获得的固体干燥，得经预处理后表面有机化的导热粉体。

进一步的，所述表面处理剂中的活性基团为烷氧基或羟基，表面处理剂为包括含有烷氧基的硅烷类，比如：乙烯基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷等，以及为甲基三甲氧基硅烷和有机硅树脂，其中，有机硅树脂的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b，a为0.6-2.0，b为1.0。优选的，所述表面处理剂为三甲氧基硅烷或有机硅树脂，其中，有机硅树脂的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b，a为0.6-2.0，b为1.0。

进一步的，所述导热填料为氧化铝粉末、氧化锌粉末或两者的混合。

进一步的，所述溶剂为去离子水、乙醇、异丙醇中一种或多种。

进一步的，所述催化剂Ⅱ为乙酸、盐酸、硫酸、硝酸、氢氧化钠、氢氧化钾、三甲基氢氧化氨、三乙醇胺、钛酸丁酯、钛酸异丙酯中的一种或多种。优选的，所述催化剂为乙酸和/或钛酸丁酯。

进一步的，所述催化剂Ⅰ包括氯铂酸的螯合物，如：醇改性的氯铂酸、氯铂酸六水合物、烯烃的铂螯合物、羰基的铂螯合物、烯基硅氧烷的铂螯合物、炔基硅氧烷的铂螯合物、有机硅聚硅氧烷的铂螯合物、氯铂酸与β-二酮的螯合物和氯铂酸与1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的螯合物。优选的，所述催化剂Ⅰ为烯基硅氧烷的铂螯合物或炔基硅氧烷的铂螯合物。

在本技术方案的表面处理剂处理导热粉体的方法中：采用湿法，其中，在加热的条件下，表面处理剂硅烷上的硅羟基与导热粉体表面的羟基（来源于溶剂）形成氢键耦合；通过加入催化剂Ⅱ，在高温下，脱水缩合形成稳定的硅氧键，最终，使导热粉体表面接枝长链烷烃或硅氧烷链段，增加后续导热粉体与有机聚硅氧烷的浸润效果。其中，反应过程中，溶剂的沸点应高于反应的最高温度，且能够完全的溶解表面处理剂。

采用本技术方案，带来的有益技术效果为：

在本发明中，结合有机聚硅氧烷A、有机聚硅氧烷B、导热粉体及催化剂Ⅰ各自的特性，其中，利用硅烷偶联剂配合硅树脂对导热粉体进行表面处理，在可控的工艺条件下，有效的增加了导热粉体表面的有机官能团数量，大幅度改善了导热粉体与有机聚硅氧烷的浸润性，在保持本导热硅氧烷组合物的挤出、涂覆流动性的同时，也显著增加导热粉体的添加量；导热粉体添加量为1000份时，组合物粘度由80mPa·s降低至50mPa·s，使得该组合物具有高导热、低粘度的性能，十分适合作为热界面材料，满足实际需求。

具体实施方式

下面通过对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在以下实施例中，涉及的导热系数是在65℃时测试的，其他性能均是在25℃时测试的；

导热硅氧烷组合物的粘度：

利用流变仪（安东帕），使用0°圆盘，剪切频率15s-1条件下测量组合物的粘度；

导热硅氧烷组合物的导热系数：

基于ASTM-D5470导热电绝缘材料热传导性能的标准试验方法，样品为直径30mm、高2mm的圆柱体，在40N和65℃下测试导热系数；

导热硅氧烷组合物的硬度：

基于GB/T-531.1-2008橡胶袖珍硬度计压入硬度试验方法，使用Shore A硬度计测试样品硬度。

实施例1

一种导热硅氧烷组合物，以质量份数计，包括：60-100份有机聚硅氧烷A、1-40份有机聚硅氧烷B、100-1500份导热粉体及0.1-2份催化硅氢加成反应的催化剂Ⅰ，其中，有机聚硅氧烷A：每分子中含有至少两个可参与硅氢加成反应的烯基，不含有硅羟基及硅烷氧基；有机聚硅氧烷B：每分子中含有至少两个硅氢基，不含有羟基和烷氧基；导热粉体为经预处理后表面有机化的导热粉体，其中，导热粉体为预处理的方法，具体包括：以质量份数计，取表面处理剂3-30份、溶剂50-100份及导热填料100份，加入至反应器（比如：三口瓶）中，搅拌成均匀的悬浮液；将悬浮液升温至30-70℃，加入0.03-0.2份催化剂Ⅱ，保温10-60min；再升温至70-120℃，保温3-8h，降至室温，用乙醇冲洗、抽滤，将获得的固体干燥，得经预处理后表面有机化的导热粉体。

表面处理剂为三甲氧基硅烷或有机硅树脂，其中，有机硅树脂的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b，a为0.6-2.0，b为1.0；

导热填料为氧化铝粉末、氧化锌粉末或两者的混合；

溶剂为去离子水、乙醇、异丙醇中一种或多种；

催化剂Ⅱ为乙酸、盐酸、硫酸、硝酸、氢氧化钠、氢氧化钾、三甲基氢氧化氨、三乙醇胺、钛酸丁酯、钛酸异丙酯中的一种或多种。优选的，所述催化剂为乙酸和/或钛酸丁酯。

其中，有机聚硅氧烷A中的端烯基为乙烯基，硅氧烷侧链中的有机基团为甲基。有机聚硅氧烷A粘度为50-500mPa·s，当有机聚硅氧烷A的粘度靠近下限时，本硅氧烷组合物可获得极为优异的流动性能；当有机聚硅氧烷A的粘度靠近上限时，本硅氧烷组合物可获得更好的拉伸强度和断裂伸长率，因此，综合因素后，优选有机聚硅氧烷A粘度为50-500mPa·s。

其中，有机聚硅氧烷B中的端基为氢基，有机聚硅氧烷B的硅氧烷侧链中的有机基团为甲基。有机聚硅氧烷B粘度为5-50mPa·s，当有机聚硅氧烷B的粘度靠近下限时，本硅氧烷组合物可获得极为优异的流动性能；当有机聚硅氧烷B的粘度靠近上限时，本硅氧烷组合物可获得更高的硬度，因此，综合因素后，优选有机聚硅氧烷B粘度为5-50mPa·s。

有机聚硅氧烷B中的氢基与有机聚硅氧烷A中的乙烯基之间的摩尔比为0.5-3：1。其中，当有机聚硅氧烷B的含量靠近下限时，本硅氧烷组合物固化后可获得柔软的物理状态；当有机聚硅氧烷B的含量靠近上限时，本硅氧烷组合物固化后可获得更高的硬度，因此，综合因素后，优选该摩尔比为0.5-3：1。

导热粉体为球形或类球形，导热粉体的平均粒径为0.5-60μm。当导热粉体的平均粒径靠近下限时，导热粉体在本硅氧烷组合物中会出现分散困难；当本靠近上限时，本硅氧烷组合物固化后表面会粗糙不平，因此，综合因素后，优选导热粉体的平均粒径为0.5-60μm。

催化剂Ⅰ包括氯铂酸的螯合物，如：醇改性的氯铂酸、氯铂酸六水合物、烯烃的铂螯合物、羰基的铂螯合物、烯基硅氧烷的铂螯合物、炔基硅氧烷的铂螯合物、有机硅聚硅氧烷的铂螯合物、氯铂酸与β-二酮的螯合物和氯铂酸与1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的螯合物。优选的，所述催化剂Ⅰ为烯基硅氧烷的铂螯合物或炔基硅氧烷的铂螯合物。

实施例2 -6及对照例1-3

本实施例提供多种导热硅氧烷组合物，具体如下：

所用的有机聚硅氧烷A-1为聚二甲基硅氧烷，分子链的两端由一个乙烯基封端，粘度为500mPa·s；

所用的有机聚硅氧烷A-2为聚二甲基硅氧烷，分子链的两端由一个乙烯基封端，粘度为100mPa·s；

所用的有机聚硅氧烷B-1是侧链含有氢基和甲基的硅氧烷，分子链的两端由甲基封端，粘度25mPa·s，氢基含量0.3%；

所用的有机聚硅氧烷B-2是侧链含有氢基和甲基的硅氧烷，分子链的两端由甲基封端，粘度30mPa·s，氢基含量0.6%；

所用的导热粉体Ⅰ-1是经表面处理剂处理后的平均粒径10微米、球状氧化铝粉末，方法具体为：将3.5质量份的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b（a为0.6-2.0，b为1.0）有机硅树脂、100质量份的乙醇与去离子水混合溶液（两者质量比1：3）、100质量份的氧化铝加入三口瓶中，搅拌成均匀的悬浮溶液；将悬浮液升温至35℃，加入1.67质量份的乙酸，保温10min；再升温至80℃，保温2.5h，降至室温后用乙醇冲洗、抽滤，将获得的固体干燥，即得经表面处理剂处理后的导热粉体；

所用的导热粉体Ⅰ-2是经表面处理剂处理后的平均粒径5微米、球状氧化铝粉末，方法具体为：将20质量份的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b（a为0.6-2.0，b为1.0）有机硅树脂、100质量份的异丙醇溶液、100质量份的氧化铝加入三口瓶中，搅拌成均匀的悬浮溶液；将悬浮液升温至60℃，加入0.1质量份的钛酸丁酯，保温10 min；再升温至90℃，保温8h，降至室温后用乙醇冲洗、抽滤，将获得的固体干燥，即得经表面处理剂处理后的导热粉体；

所用的导热粉体Ⅰ-3是经表面处理剂处理后的平均粒径3微米、球状氧化铝粉末，方法具体为：将3.5质量份的甲基三甲氧基硅烷、100质量份的异丙醇溶液、100质量份的氧化锌加入三口瓶中，搅拌成均匀的悬浮溶液；将悬浮液升温至60℃，加入0.29质量份的乙酸，保温60 min；再升温至71℃，保温3h，降至室温后用乙醇冲洗、抽滤，将获得的固体干燥，即得经表面处理剂处理后的导热粉体；

所用催化剂Ⅱ-1是烯基硅氧烷的铂螯合物；

所用催化剂Ⅱ-2是炔基硅氧烷的铂螯合物；

将上述A-1、A-2、B-1、B-2、Ⅰ-1、Ⅰ-2、Ⅰ-3、Ⅱ-1及Ⅱ-2按下表1所示的配合量、下述的方法进行配合，进而制备得到了对应的导热硅氧烷组合物；此外，还根据下表1所示的配合量、下述的方法进行配合，设置本实施例的对照例。

其中，配合方法包括：将A-1、A-2、B-1、B-2、Ⅰ-1、Ⅰ-2及Ⅰ-3在SpeedMixer高速混合机中，以2200RPM转速分散30s；将其冷却至室温，再添加Ⅱ-1及Ⅱ-2，手搅混合均匀，得到导热硅氧烷组合物。

上述导热硅氧烷组合物，在120℃平板硫化机中，模压硫化2h后，制备直径30mm、高2mm的圆柱体，用于测试导热系数；制备直径30mm、高6mm的圆柱体，用于测试硬度，所得结果如下表1所示。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种导热硅氧烷组合物，其特征在于，以质量份数计，包括：60-100份有机聚硅氧烷A、1-40份有机聚硅氧烷B、100-1500份导热粉体及0.1-2份用于催化硅氢加成反应的催化剂Ⅰ，

其中，所述有机聚硅氧烷A：每分子中含有至少两个可参与硅氢加成反应的烯基，不含有硅羟基及硅烷氧基；

所述导热粉体为经预处理后表面有机化的导热粉体。

2.根据权利要求1所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，在所述有机聚硅氧烷A中，端烯基为乙烯基、烯丙基、戊烯基或己烯基，硅氧烷侧链中的有机基团为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、甲苯基、乙烯基、烯丙基、戊烯基或己烯基。

3.根据权利要求1或2的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷A粘度为50-500mPa·s。

4.根据权利要求2所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，在所述有机聚硅氧烷B中，端基为甲基、乙烯基或氢基，硅氧烷侧链中的有机基团为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、甲苯基、乙烯基、烯丙基、戊烯基或己烯基。

5.根据权利要求4所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷B粘度为5-50mPa·s。

6.根据权利要求5所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述有机聚硅氧烷B中的氢基与有机聚硅氧烷A中的乙烯基之间的摩尔比为0.5-3：1。

7.根据权利要求1所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述导热粉体预处理的方法，包括：以质量份数计，取表面处理剂3-30份、溶剂50-100份及导热填料100份，加入至反应器中，搅拌成均匀的悬浮液；将悬浮液升温至30-70℃，加入0.03-0.2份催化剂Ⅱ，保温10-60min；再升温至70-120℃，保温3-8h，降至室温，用乙醇冲洗、抽滤及干燥，得所述经表面处理剂处理的导热粉体。

8.根据权利要求7所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述表面处理剂为乙烯基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或有机硅树脂，其中，有机硅树脂的化学式为[(CH3)₃SiO_1/2]_a [SiO_4/2]_b，a为0.6-2.0，b为1.0；

所述导热填料为氧化铝粉末、氧化锌粉末或两者的混合；

所述溶剂为去离子水、乙醇、异丙醇中一种或多种；

所述催化剂Ⅱ为乙酸、盐酸、硫酸、硝酸、氢氧化钠、氢氧化钾、三甲基氢氧化氨、三乙醇胺、钛酸丁酯、钛酸异丙酯中的一种或多种。

9.根据权利要求1或7或8所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述导热粉体的平均粒径为0.5-60μm，导热粉体为球形或类球形。

10.根据权利要求1所述的导热硅氧烷组合物，其特征在于，所述催化剂Ⅰ为烯基硅氧烷的铂螯合物或炔基硅氧烷的铂螯合物。