CN112724685B - 有机硅导热片材及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种有机硅导热片材及其制备方法，包括导热复合层，所述导热复合层由导热组合物经片材成型工艺制备得到，所述导热组合物包含改性基础聚合物、导热填料、交联剂及催化剂。本发明制备的导热片材同时具有高导热系数以及良好的力学性能。

Description

有机硅导热片材及其制备方法
技术领域
本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种有机硅导热片材及其制备方法。
技术背景
在设备小型化及超薄化的设计中，发热部位与散热部位之间的热传递、密封、绝缘是需要考虑的关键因素之一，目前，导热绝缘填充材料是解决该问题的主要手段。导热绝缘填充材料要求具有良好的导热、绝缘性能，以及低厚度条件下具有较强的抗拉力，能够抗刺穿、抗撕裂，包括导热硅胶片。
导热硅胶片是以玻璃纤维等作为基材、以硅胶为主体材料的有机硅高分子聚合物弹性体，并通过在硅胶中加入导热、阻燃等填料而具有导热、阻燃性能，现有技术中通常以低粘度硅胶为主体材料制备硅胶片，在满足生产工艺要求的前提下，可提高填料用量及最终片材的导热性能，但随着导热填料用量的增加粉料难以分散均一、胶料粘度高，使得片材的导热无法继续增加，无法满足高导热应用要求。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明提供一种有机硅导热片材及其制备方法，本发明制备的导热片材以改性基础聚合物为原料，可以有效提高体系的容粉量，同时具有高导热系数以及良好的力学性能。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种有机硅导热片材，其至少包括导热复合层，所述导热复合层由导热组合物经片材成型工艺制备得到，所述导热组合物包含以下组分：
改性基础聚合物：由包括导热填料、环硅氧烷及封端剂的原料制备得到，所述环硅氧烷和/或封端剂具有至少1个脂肪族不饱和烃基，或者所述环硅氧烷为具有至少1个脂肪族不饱和烃基与不具有脂肪族不饱和烃基的环硅氧烷的混合物；
导热填料；
交联剂：为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷；
催化剂。
优选地，所述导热组合物中改性基础聚合物与导热填料的质量比为(3-15)：(70-100)，通过提高导热填料的用量可以提高最终片材的导热系数，但现有技术中将乙烯基有机聚硅氧烷与导热粉料混合的过程中两者相容性差，导致混合料加工困难，最终导热填料的比例偏低。
所述改性基础聚合物由包括导热填料、环硅氧烷及封端剂的原料制备得到，优选地，以所述环硅氧烷与导热填料的质量百分数之和为100％计，所述所述导热填料的质量百分数为1-50％，在有效降低混料的粘度，提高粉油相容性的同时，不显著影响改性基础聚合物的反应性能，最终的有机硅导热片材综合性能优异。
所述改性基础聚合物的制备方法包括以下步骤：
将环硅氧烷与导热填料混合，加入碱催化剂、封端剂进行反应，除去碱催化剂及低分子，得到改性基础聚合物。
环硅氧烷在碱催化条件下发生开环聚合物反应是本领域公知的，所述除去低分子是指通过抽真空除去未反应的反应原料以及反应产生的低分子量产物，与常规合成工艺比较，本申请的所述制备方法中的反应优选在80-120℃进行，温度过高会影响聚硅氧烷的合成分子量的分布，使其分子量分布较宽，最终高有机硅导热片材的力学性能较差。反应时间没有特殊限制，优选为5-7h。
同时，所述碱催化剂为有机硅合成领域常用的催化剂，可以列举包括四甲基氢氧化胺、氢氧化钠等，并在反应完成后通过相应工艺除去，例如四甲基氢氧化胺可以通过加热分解除去，氢氧化钠可以通过中和除去等，避免碱催化剂对组合物应用性能的影响。优选的，所述改性基础聚合物的制备方法中，所述碱催化剂的质量为环硅氧烷与导热填料质量之和的0.03-0.12％。
优选的，所述改性基础聚合物的制备方法中，所述将环硅氧烷与导热填料混合前将环硅氧烷升温至80-120℃，可提高反应效率。
所述改性基础聚合物的制备方法中，所述导热粉料在反应过程中与中间产物及最终产物发生相互作用，可以降低体系的粘度，提高容粉量和导热率。
优选的，所述改性基础聚合物的制备方法中，所述导热填料可列举出纳米石墨烯、氮化硼、氮化铝、氧化镁、铝粉、铜粉、银粉、铁粉、镍粉、金粉、锡粉、金属硅粉、氮化硼粉、金刚石粉、碳粉、铟粉、镓粉、氧化锌粉等，其中，优选石墨烯、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧化铝的一种或几种的组合。所述导热填料优选为球形导热填料或近球型导热填料，粉体的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流动性就越好，越能确保其与有机物结合良好，有效减少对体系粘度的影响。
优选的，所述改性基础聚合物的制备方法中，所述导热填料的粒径为10-700nm，导热填料的粒径太大，将无法充分分散，影响有机聚合反应过程中分子之间与粉末的相互作用，导致影响反应过程化学平衡，最终影响聚合物产物分子量及有机硅导热片材的力学性能。
本发明通过特殊的制备方法制备改性基础聚合物，制备过程中导热填料与反应中间产物等化合物发生相互作用，可以显著提高功能填料与反应产物的相容性，最终提高组合物的容粉量，相同导热填料用量的条件下，采用改性基础聚合物制备得到的导热组合物粘度低，加工性能好。
所述环硅氧烷在现有技术中是已知的，是结构式为
Figure BDA0002865930920000031
的化合物，n可以是3-9的整数，R1、R2相同或不相同地为烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、卤代烷基或脂肪族不饱和烃基，根据实际组合物的应用及性能要求来调节。所述环硅氧烷中脂肪族不饱和烃基包括与硅键合的链烯基，其中，链烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基，优选为乙烯基或烯丙基。所述烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，优选为甲基；所述环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等；所述芳烷基可列举苄基、苯乙基等，优选为苯基；所述所述卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基；所述烷氧基可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基等。
所述封端剂为有机硅合成常用的封端剂，包括烃基硅烷封端剂或脂肪族不饱和烃基硅烷封端剂，所述烃基硅烷封端剂为六甲基二硅氧烷、六苯基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷中的一种或几种；脂肪族不饱和烃基硅烷封端剂中脂肪族不饱和烃基包括链烯基，其中，链烯基可列举乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基，优选为乙烯基或烯丙基。所述脂肪族不饱和烃基硅烷封端剂为ViMe2SiOSiMe2Vi、ViMe2SiNSiMe2Vi、ViMe2SiOMe、ViMe2SiOEt、CH2＝CH-CH2Me2SiOEt、CH2＝CHMeCOOC3H6SiMe2OEt中的一种或几种。优选的，所述封端剂的质量为环硅氧烷与导热填料的质量之和的0.5-4.5％。
本发明中，所述环硅氧烷和/或封端剂具有至少1个脂肪族不饱和烃基，或者所述环硅氧烷为具有至少1个脂肪族不饱和烃基与不具有脂肪族不饱和烃基的环硅氧烷的混合物，最终使改性基础聚合物中的有机聚硅氧烷具有至少两个脂肪族不饱和烃基，从而在有机硅凝胶组合物固化过程中与Si-H基发生反应，发挥交联作用，保证组合物固化后的力学性能符合实际应用要求，因而所述封端剂及环硅氧烷中具有的脂肪族不饱和烃基的含量以及位置是根据实际要求进行调节的。优选的，改性基础聚合物的脂肪族不饱和烃基的摩尔含量为2×10-5-6×10-4mol/g。
所述制备方法中，优选的，所述将环硅氧烷与导热填料混合及反应的过程采用超声波辅助搅拌进行，以提高导热填料的分散均一性，具体的超声条件没有特殊限制，可以根据实际需要调节。
所述制备方法中，优选在抽真空条件下进行，具体是保持真空度＜0.01MPa，促进反应进行。
优选的，所述改性基础聚合物的25℃下的运动粘度为100-80000mPa.s，更优选为1000-40000mPa.s，粘度影响最终导热组合物的流动性及最终硅胶片的加工效率和容粉量。
所述导热组合物中，所述导热填料可列举出纳米石墨烯、氮化硼、氮化铝、氧化镁、铝粉、铜粉、银粉、铁粉、镍粉、金粉、锡粉、金属硅粉、氮化硼粉、金刚石粉、碳粉、铟粉、镓粉、氧化锌粉等，其中，优选石墨烯、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氧化铝的一种或几种的组合。优选的，所述导热填料的平均粒径优选10nm～350μm的范围，更优选10nm-150μm。
优选对导热填料进行表面改性处理，表面改性处理的方法和处理剂无特殊限制，例如采用喷雾法在导热填料表面均匀喷覆硅烷偶联剂，硅烷偶联剂包括KH-550、KH-560、KH-570、KH-792、A-1160、A-171中的一种或几种，处理方法不限，表面处理后的导热粉也可直接购买。优选在使用前对导热填料进行干燥，干燥条件优选为在90-150℃干燥1-8h。实际中，导热填料可以部分或全部替换为阻燃填料、颜填料等，使材料满足相应的性能要求。
所述导热组合物中，交联剂为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，且与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上或同时位于分子末端和侧链上。优选地，交联剂的含氢量为0.15-0.85％(质量)。所述交联剂的用量以能够使改性基础聚合物完全固化为准，一般改性基础聚合物中的乙烯基的摩尔量要比交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量大即可，具体用量没有特殊限制，优选的，所述交联剂的质量为所述改性基础聚合物质量的0.8-5％。
优选地，所述交联剂在25℃的黏度为10-2000mpa·s。更优选地，交联剂在25℃的黏度为10-500mpa·s。
优选地，交联剂选自三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷中的一种或几种。
优选地，导热组合物中含有硅树脂，选自甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、乙烯基硅树脂或含氢硅树脂中的一种或几种，加入硅树脂有利于提高有机硅导热片材的力学性能，具体含量没有特殊要求。优选的，导热组合物中含有抑制剂，以适应生产中物料从混合完毕到进行热固化的时间要求，具体物质及含量没有特殊限制。
所述催化剂为硅氢加成反应催化剂，使用的现有公知的催化剂即可，可列举出铂系、钯系、铑系的催化剂，其中，优选铂或铂化合物，可列举出铂的单质、铂黑、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂配位化合物等铂催化剂。催化剂的用量以能够促进加成反应实现固化所需的量即可。
所述片材成型工艺包括压延、模压、流延、注射成型、挤出成型等。优选地，所述有机硅导热片材还包括基材层，所述导热组合物成型固化后形成的导热复合层与所述基材复合制得有机硅导热片材，此时基材形成有机硅导热片材中的基材层，由导热组合物固化得到导热复合层。包括基材的有机硅导热片材中可以含有多个交替设置的导热复合层及基材层。
优选地，所述基材为玻璃纤维布、聚酰亚胺膜、铝箔、聚萘酯膜或者碳纤维布。
优选的，所述有机硅导热片材包括基材层时，所述有机硅导热片材的制备方法包括以下步骤：将导热组合物包含的组分混合均匀，得到混合物，将混合物与基材压延复合，然后固化，得到具有基材层的有机硅导热片材。
优选的，所述固化是在70～90℃进行。
在有机硅导热片材的制备方法中，所述混合优选在真空条件下进行，真空条件优选为相对真空度为-0.09Mpa～-0.1Mpa。
优选地，所述固化的时间为5-60min。
所述将混合物制成型即是采用压延、流延、模压、注射成型、挤出成型等工艺将混合物制成具有一定厚度的片材。
本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热片材由包括改性基础聚合物的导热组合物成型后固化得到，同时具有高导热系数和良好的加工性能及力学性能，应用前景良好。
具体实施方式
下面给出本发明有机硅导热片材的具体实施例。
实施例1、2给出的改性基础聚合物的制备方法如下：
将环硅氧烷加入反应釜，在搅拌条件下加热到90℃，加入导热填料分散均匀，抽真空至＜0.01MPa并在搅拌速度500r/min条件下搅拌2h，加入0.2g四甲基氢氧化胺催化剂，恒温90℃、抽真空＜0.01MPa条件下搅拌30min，加入封端剂恒温90℃搅拌反应5h，升温至145℃使四甲基氢氧化胺催化剂分解除去，1小时后继续升温到180℃通干燥的N2在真空度＜0.01MPa情况下脱小分子，降温出料，得到改性基础聚合物。用于制备改性基础聚合物的环硅氧烷、导热填料、封端剂的种类及用量列于表1。
对比实施例1、2给出的基础聚合物的制备方法如下：
将环硅氧烷加入反应釜，加热到90℃，加入0.2g四甲基氢氧化胺催化剂，恒温90℃、抽真空＜0.01MPa条件下搅拌30min，加入封端剂恒温90℃搅拌反应5h，升温至145℃使四甲基氢氧化胺催化剂分解除去，1小时后继续升温到180℃在真空度＜0.01MPa情况下脱小分子，降温出料，再加入导热填料，搅拌分散均匀，得到对比基础聚合物。对比实施例中用于制备基础聚合物的环硅氧烷、导热填料、封端剂的种类及用量列于表1。
实施例3、4、5给出的改性基础聚合物的制备方法是：
将环硅氧烷加入反应釜，在超声波振动(1000w、20kz)条件下加热到100℃，加入导热填料分散均匀，抽真空至＜0.01MPa并在搅拌速度500r/min条件下搅拌2h，加入0.2g四甲基氢氧化胺催化剂，恒温100℃、抽真空＜0.01MPa条件下搅拌30min，加入封端剂恒温100℃搅拌反应5h，升温至145℃使四甲基氢氧化胺催化剂分解除去，1小时后继续升温到180℃在真空度＜0.01MPa情况下脱小分子，降温出料，得到改性基础聚合物。用于制备改性基础聚合物的环硅氧烷、导热填料、封端剂的种类及用量列于表1。
实施例6、7给出的改性基础聚合物的制备方法是：
将环硅氧烷加入反应釜，在超声波振动(1000w、20kz)条件下加热到90℃，加入导热填料分散均匀，抽真空至＜0.01MPa并在搅拌速度500r/min条件下搅拌3h，加入0.2g四甲基氢氧化胺催化剂，恒温90℃、抽真空＜0.01MPa条件下搅拌30min，加入封端剂恒温90℃搅拌反应6h，升温至145℃使四甲基氢氧化胺催化剂分解除去，1小时后继续升温到180℃在真空度＜0.01MPa情况下脱小分子，降温出料，得到改性基础聚合物。用于制备改性基础聚合物的环硅氧烷、导热填料、封端剂的种类及用量列于表1。
实施例1～7制备得到1-7#改性基础聚合物，对比实施例1-2制备得到1-2#对比基础聚合物。对1-7#改性基础聚合物以及1-2#对比基础聚合物进行性能测试结果见表2，其中粘度的测试方法参考GB/T2794-1995，乙烯基含量的测试方法为化学滴定法，参考GB/T28610-2012。
表1
Figure BDA0002865930920000081
表2
编号 25℃动力粘度值mpa·s 乙烯基含量(％)
1 12500 0.22
2 2200 0.192
3 310 1.11
4 38500 0.11
5 1250 0.30
6 1200 0.318
7 1300 0.32
对比1 15500 0.22
对比2 3200 0.192
由表1表2数据可见，改性基础聚合物的制备中，在制备过程中加入粉料的情况下可以获得粘度降低的基础聚合物，利于提高组合物的加工性能，提高最终有机硅导热片材的容粉量和导热率。
以下实施例8-14分别采用实施例1-7的改性基础聚合物，以及导热填料、交联剂、硅树脂、铂催化剂制备得到8-14#有机硅导热片材，另对比实施例3-4分别采用对比实施例1-2制备的改性基础聚合物制备得到3-4#对比有机硅导热片材，各实施例中的组分用量参见表3，单位为g。
表3
Figure BDA0002865930920000091
Figure BDA0002865930920000101
具体制备方法如下：
实施例8
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例1制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合40min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在80℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例9
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例2制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为固化50mpa·s，含氢量为0.18％)加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合40min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在80℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例10
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例3制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为250mpa·s，含氢量为0.54％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合40min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在70℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例11
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例4制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合30min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在80℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例12
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例5制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合20min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在70℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例13
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例6制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合30min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在80℃固化40min，得到有机硅导热片材。
实施例14
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取实施例7制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为250mpa·s，含氢量为0.5％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合30min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在80℃固化40min，得到有机硅导热片材。
对比实施例3
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取对比实施例1制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合40min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在120℃固化40min，得到对比有机硅导热片材。
对比实施例4
有机硅导热片材的制备方法，包括以下操作步骤：
按照表3用量取对比实施例2制备的改性基础聚合物、导热填料(平均粒径为30μm的氧化铝)、交联剂(甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为0.18％)、加入捏合机搅拌15min后，加入Pt量0.1％(质量)的氯铂酸的异丙醇溶液催化剂，在捏合机中在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合40min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，在120℃固化40min，得到对比有机硅导热片材。
测试实施例
对实施例8～14及对比实施例3-4制备的有机硅导热片材进行性能测试，包括导热系数、硬度、拉伸强度、撕裂强度、体积电阻率及击穿电压，测试及性能数据见表4。
表4有机硅导热片材性能数据
Figure BDA0002865930920000131
由表2数据可知，本发明以改性基础聚合物、导热填料、交联剂、催化剂为原料制备有机硅胶片，使最终的硅胶片同时具备高导热及良好的加工和力学性能，满足实际应用中对发热散热界面的导热性及使用性的要求，综合性能突出，且制备方法简单，应用前景广。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制。本领域的技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行若干推演或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种有机硅导热片材，其至少包括导热复合层，所述导热复合层由导热组合物经片材成型工艺制备得到，其特征在于，所述导热组合物包含以下组分：
改性基础聚合物：由包括导热填料、环硅氧烷及封端剂的原料制备得到，所述环硅氧烷和/或封端剂具有至少1个脂肪族不饱和烃基，或者所述环硅氧烷为具有至少1个脂肪族不饱和烃基与不具有脂肪族不饱和烃基的环硅氧烷的混合物；所述改性基础聚合物的制备方法包括以下步骤：
将环硅氧烷与导热填料混合，加入碱催化剂、封端剂进行反应，除去碱催化剂及低分子，得到改性基础聚合物，以所述环硅氧烷与导热填料的质量百分数之和为100%计，所述导热填料的质量百分数为1-50％，所述导热填料的粒径为10-700nm，所述碱催化剂为四甲基氢氧化铵或氢氧化钠，所述封端剂为六甲基二硅氧烷、六苯基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷中的一种或几种；
导热填料；
交联剂：为含三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷；
催化剂。
2.如权利要求1所述的有机硅导热片材，其特征在于，所述导热组合物中改性基础聚合物与导热填料的质量比为（3-15）：（70-100）。
3.如权利要求1所述的有机硅导热片材，其特征在于，所述制备方法中，所述反应在80-120℃进行。
4.如权利要求1所述的有机硅导热片材，其特征在于，所述改性基础聚合物的制备方法中，所述将环硅氧烷与导热填料混合及反应的过程采用超声波辅助进行。
5.如权利要求1-3任一项所述的有机硅导热片材，其特征在于，所述导热组合物中，所述导热填料平均粒径为10nm～350μm。
6.如权利要求1-3任一项所述的有机硅导热片材的制备方法，其特征在于所述有机硅导热片材还包括基材层，所述制备方法包括以下步骤：将导热组合物包含的组分混合均匀，得到混合物，将混合物与基材压延复合，然后固化，得到具有基材层的有机硅导热片材。
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