CN104788969B - 有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料，有机硅导热绝缘组合物包括含链烯基的线型有机聚硅氧烷、导热填料、交联剂、铂催化剂及硫化剂，该组合物优选包含扩链剂。由本发明的有机硅导热绝缘组合物可制备得到同时具有高导热系数、良好的绝缘性能及抗刺穿、抗撕裂性能的导热绝缘材料，产品性能可灵活调节，适应性广。
Description
技术领域
本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料。
技术背景
在设备小型化及超薄化的设计中，发热部位与散热部位之间的热传递、密封、绝缘是需要考虑的关键因素之一，目前，导热绝缘填充材料是解决该问题的主要手段。导热绝缘填充材料要求具有良好的导热、绝缘性能，以及低厚度条件下具有较强的抗拉力，能够抗刺穿、抗撕裂，包括导热硅胶片。
导热硅胶片是以玻璃纤维等作为基材、以硅胶为主体材料的有机硅高分子聚合物弹性体，并通过在硅胶中加入导热、阻燃等填料而具有导热、阻燃性能，现有技术中通常以低粘度硅胶为主体材料制备硅胶片，在满足生产工艺要求的前提下，可提高填料用量及最终片材的导热性能，但制备的片材抗撕裂性能较差，应用后可靠性差，或者以高分子硅生胶为主体材料，获得抗撕裂性能好的片材，但产品的填料填充率低，无法进一步提高导热性能。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明提供一种有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料，由该组合物制备的绝缘材料同时具有高导热系数、良好的绝缘性能及抗刺穿、抗撕裂性能。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种有机硅导热绝缘组合物，包括以下组分：
基础聚合物：为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～50000mpa·s；
导热填料；
交联剂：为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-50000mpa·s；
铂催化剂以及硫化剂，所述硫化剂为有机过氧化物；
所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1。
优选地，所述有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1小于等于3.5。
优选地，所述有机过氧化物具体选自2,5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化双-(2,4-二氯苯甲酰)、过氧化双(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷中的一种或者几种。
有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，与硅键合的链烯基的位置可以为分子两端或分子链上，或分子两端与分子链上同时含有与硅原子连接的链烯基。优选地，所述基础聚合物选自α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷的缩聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷，以及由下式表示的有机聚硅氧烷：(CH3)2(CH2＝CH)SiO[(CH3)2SiO]n[(CH3)PhSiO]m[(CH3)(CH2＝CH)SiO]pSi(CH＝CH2)(CH3)2中的一种或几种。
优选地，导热填料为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种。
交联剂为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，且与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上或同时位于分子末端和侧链上。优选地，交联剂的含氢量为0.01-3％(质量)。
优选地，交联剂在25℃的黏度为10-1000mpa·s。
优选地，交联剂选自三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷中的一种或几种。
优选地，所述有机硅导热绝缘组合物包含扩链剂，为两端含有与硅连接的氢基的线型有机聚硅氧烷，即其分子两端与硅键合的端位基团均包含氢基，其余位置不含与硅原子连接的氢基。
优选地，所述扩链剂的含氢量为0.01％-0.5％(质量)，此时有机硅导热绝缘组合物的基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂及扩链剂中与硅连接的氢基的摩尔量之和的比值大于1。
优选地，所述扩链剂在25℃的黏度为100-50000mpa·s。
优选地，所述扩链剂选自α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷和二甲基氢硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷中的一种或几种。
优选地，有机硅导热绝缘组合物中含有硅树脂，选自甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、乙烯基硅树脂或含氢硅树脂中的一种或几种。
优选地，所述有机硅导热绝缘组合物包括以下按质量份数计的组分：
更优选地，所述有机硅导热绝缘组合物包括以下按质量份数计的组分：
本发明进一步提供导热绝缘材料，由包括上述有机硅导热绝缘组合物的原料制备得到。
上述导热绝缘材料的制备方法，包括以下操作步骤：
A、将有机硅导热绝缘组合物所包含的组分按照配比混合均匀，得到混合物；
B、在40～90℃对混合物进行固化，得到一次固化材料；
C、升温至110～250℃对一次固化材料进行硫化，得到导热绝缘材料。
优选地，所述固化的时间为混合物发生固化至交联密度达到最大值所需时间。
优选地，所述硫化的温度比所述固化的温度高50-180℃。
优选地，所述步骤B中，先将混合物制成型后再进行固化。所述将混合物制成型的方法包括压延、模压、流延、注射成型、挤出成型等。
进一步优选地，所述步骤B中，将混合物制成型，得到片材，并与基材复合，再进行固化。此时得到的导热绝缘材料为包括导热绝缘层和基材层的导热绝缘片，即基材形成导热绝缘片中的基材层，由有机硅导热绝缘组合物制得导热绝缘层。
本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热绝缘组合物可通过二次固化的方法制备得到同时具有高导热系数、良好的绝缘性能及抗刺穿、抗撕裂性能的片材，产品性能可灵活调节，适应性广，且制备方法简单，应用前景良好。
具体实施方式
本发明提供一种有机硅导热绝缘组合物，包括以下组分：
基础聚合物：为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～50000mpa·s；
导热填料；
交联剂：为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-50000mpa·s；
铂催化剂以及硫化剂，所述硫化剂为有机过氧化物；
所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1。
优选地，所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1小于等于3.5。
所述有机过氧化物具体选自2,5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化双-(2,4-二氯苯甲酰)、过氧化双(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷中的一种或者几种。
有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，与硅键合的链烯基的位置可以为分子两端或分子链上，或分子两端与分子链上同时含有与硅原子连接的链烯基，优选分子两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷。其中，链烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基，优选为乙烯基或烯丙基。基础聚合物中与硅键合的基团除了链烯基外，还可包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基，烷氧基可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基等。优选为甲基和苯基。基础聚合物可为两种或多种以上所述线型有机硅聚硅氧烷的混合物。
基础聚合物在25℃的黏度优选为50～5000mpa·s，基础聚合物中保证聚合物的反应活性和与导热填料混合时的可操作性。
基础聚合物可列举α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷的缩聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷，以及由下式表示的有机聚硅氧烷：(CH3)2(CH2＝CH)SiO[(CH3)2SiO]n[(CH3)PhSiO]m[(CH3)(CH2＝CH)SiO]pSi(CH＝CH2)(CH3)2。
导热填料可列举氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铍等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼等氮化物；碳化硅、碳化硼等碳化物；以及上述物质的混合物，优选为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种。
优选地，导热填料为平均粒径为20-100μm的导热填料与平均粒径为1-10μm 0.1-1μm、0.1μm以下的导热填料中的一种或几种的混合物。
优选地，导热填料为平均粒径为20-100μm的导热填料与平均粒径为1-10μm的导热填料按照质量比(2-4)：(3-1)混合得到。
优选对导热填料进行表面改性处理，表面改性处理的方法和处理剂无特殊限制，例如采用喷雾法在导热填料表面均匀喷覆硅烷偶联剂，硅烷偶联剂包括KH-550、KH-560、KH-570、KH-792、A-1160、A-171中的一种或几种，处理方法不限，表面处理后的导热粉也可直接购买。优选在使用前对导热填料进行干燥，干燥条件优选为在90-150℃干燥1-8h。
实际中，导热填料可以部分或全部替换为阻燃填料、颜填料等，使材料满足相应的性能要求。
交联剂为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，且与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上或同时位于分子末端和侧链上。交联剂的分子结构中除了与硅键合的氢基，还可包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基。优选烷基和芳基，更优选甲基和苯基。
交联剂的分子结构没有特殊限制，可以是具有支链、直链、部分支化的直链、环状或支状的分子结构，可以为具有这些结构的单一聚合物或混合物，优选其含氢量为0.01-3％(质量)，本发明中含氢量为交联剂中与硅连接的氢基的质量百分比。交联剂在25℃的黏度优选为10-1000mpa·s，更优选为10-500mpa·s。
交联剂可列举三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷。
优选地，所述有机硅导热绝缘组合物包含扩链剂，为两端含有与硅连接的氢基的线型有机聚硅氧烷，即其分子两端与硅键合的端位基团均包含氢基，其余位置不含与硅原子连接的氢基。加入扩链剂后组合物在反应过程中发生链烯基与硅氢键加成后的链增长反应，可调节最终片材的拉伸强度等力学性能。
扩链剂的分子结构中，与硅键合的除了氢基外还可以包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基。优选烷基和芳基，更优选甲基和苯基。扩链剂可为两种或多种以上所述直链状有机硅聚硅氧烷的混合物。
扩链剂的含氢量为0.01％-0.5％(质量)，此时有机硅导热绝缘组合物的基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂及扩链剂中与硅连接的氢基的摩尔量之和的比值大于1。扩链剂在25℃的黏度为100-50000mpa·s，优选为100-10000mpa·s，最优选为100-5000mpa·s。
扩链剂可列举α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷和二甲基氢硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷等。
优选地，有机硅导热绝缘组合物中含有硅树脂，是具有交联网状结构的聚有机硅氧烷，可提高组合物固化后的硬度及抗撕裂性能，选自甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂等，具体结构及其用量没有特殊限制。
铂催化剂没有特殊限制，可列举铂微粉、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、烯烃的铂络合物、羰基的铂络合物或含有以上铂族催化剂的热塑性有机树脂粉末，优选为铂金催化剂或氯铂酸。
上述有机硅导热绝缘组合物，优选包括以下按质量份数计的组分：
该有机硅导热绝缘组合物更优选包括以下按质量份数计的组分：
本发明进一步提供导热绝缘材料，由包括上述有机硅导热绝缘组合物的原料制备得到。
上述导热绝缘材料的制备方法，包括以下操作步骤：
A、将有机硅导热绝缘组合物所包含的组分按照配比混合均匀，得到混合物；
B、在40～90℃对混合物进行固化，得到一次固化材料；
C、升温至110～250℃对一次固化材料进行硫化，得到导热绝缘材料。
优选地，所述固化的时间为混合物发生固化至交联密度达到最大值所需时间。
优选地，所述硫化的温度比所述固化的温度高50-180℃。
优选地，所述步骤B中，先将混合物制成型后再进行固化。所述将混合物制成型的方法包括压延、模压、流延、注射成型、挤出成型等，制成型后得到片材、块状材料、条状材料等。
进一步优选地，所述步骤B中，将混合物制成型，得到片材，并与基材复合，再进行固化。此时得到的导热绝缘材料为包括导热绝缘层和基材层的导热绝缘片，即基材形成导热绝缘片中的基材层，由有机硅导热绝缘组合物制得导热绝缘层，并且可以采用双面复合、多层复合等方式获得包含多个交替设置的导热绝缘层及基材层的导热绝缘片。所述基材包括玻璃纤维布、聚酰亚胺膜、铝箔、聚萘酯膜或者碳纤维布，用于提高片材的抗撕裂、抗刺穿及绝缘性能。
优选地，所述固化的时间为混合物发生固化至交联密度达到最大值所需时间。所述固化的时间可以通过对混合物取样后在硫化仪上测试得到，硫化仪型号为高铁M-3000A，取样量为6g±0.5g，通过测定混合物在一定温度下硫化过程中扭矩(对应交联密度)随时间的变化，得到扭矩达到最大值时所需时间，即为固化时间。
优选地，所述固化的时间为5-30min。
优选地，所述硫化的时间为3-120min。
在导热绝缘材料的制备方法中，优选地，所述硫化的温度比所述固化的温度高50-180℃。
在导热绝缘材料的制备方法中，混合的时间无特殊限制，优选3-20min，在捏合机中在常温下进行。
在导热绝缘材料的制备方法中，混合优选在真空条件下进行，真空条件优选为相对真空度为-0.09Mpa～-0.1Mpa。
需要指出，本发明所述25℃的黏度为物质在25℃下的动力粘度值。
下面给出本发明有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料的具体实施例。
实施例1～3中用于制备导热绝缘材料的有机硅导热绝缘组合物配比见表1，单位为质量份数。
表1
| 编号 | 基础聚合物 | 导热填料 | 交联剂 | 扩链剂硅树脂 | 铂催化剂 | 硫化剂 |
| 实施例1 | 90 | 980 | 10 | 55 | 1.5 | 5 |
| 实施例2 | 200 | 800 | 30 | 1010 | 2.0 | 15 |
| 实施例3 | 500 | 200 | 80 | 020 | 3.0 | 25 |
实施例1
有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物为25℃黏度为100mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的质量百分含量为2.5％)；导热填料为平均粒径为30μm的氧化铝；交联剂为甲基含氢硅油，25℃黏度为100mpa·s，含氢量为0.2％(质量)；扩链剂为25℃黏度为100mpa·s的α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷(含氢量为0.18％(质量))。基础聚合物中乙烯基(-CH＝CH2)的摩尔量与交联剂及扩链剂中氢基的摩尔量之和的比值为2.87。
有机硅导热绝缘组合物中，硅树脂为DY-MQ102，山东大易化工有限公司。同时，铂催化剂为铂金催化剂，硫化剂为过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)。
导热绝缘材料的制备方法，包括以下操作步骤：
测试固化时间：将导热填料置于100℃干燥3h，然后按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、扩链剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下混合3min，得到混合物，取6g混合物在高铁M-3000A硫变仪上进行测试，设定反应温度为80℃，记录扭矩随时间变化，取扭矩达到最大值对应的时间为固化时间，测得固化时间为5min。
按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、扩链剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂混合加入捏合机中，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合10min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，成型后在80℃进行固化反应5min，除去PET膜，得到厚度为0.3mm的一次固化材料，将一次固化材料再于120℃硫化40min，得到导热绝缘材料。
实施例2
有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物为25℃黏度为4000mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的质量百分含量为0.50％)；导热填料为平均粒径为20μm的氮化铝；交联剂为甲基含氢硅油，25℃黏度为1000mpa·s，含氢量为0.08％(质量)；扩链剂为25℃黏度为1000mpa·s的α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷(含氢量为0.05％(质量))。基础聚合物中乙烯基(-CH＝CH2)的摩尔量与交联剂及扩链剂中氢基的摩尔量之和的比值为1.27.
有机硅导热绝缘组合物中，硅树脂为DY-MQ102，山东大易化工有限公司。同时，铂催化剂为铂金催化剂，硫化剂为过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)。
导热绝缘材料的制备方法，包括以下操作步骤：
测试固化时间：将导热填料置于100℃干燥3h，然后按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、扩链剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下混合3min，得到混合物，取6g混合物在高铁M-3000A硫变仪上进行测试，设定反应温度为70℃，记录扭矩随时间的变化，取扭矩达到最大值对应的时间为固化时间，测得固化时间为12min。
按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、扩链剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂混合加入捏合机中，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合10min，得到混合物，将混合物与玻璃纤维布进行压延复合，同时进行两面覆PET膜，成型后在70℃进行固化反应12min，除去PET膜，得到厚度为0.3mm的一次固化材料，将一次固化材料再于120℃硫化30min，得到导热绝缘材料。
实施例3
有机硅导热绝缘组合物中，基础聚合物为25℃黏度为40000mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基的质量百分含量为0.20％)，导热填料为平均粒径为3μm的氧化铝和平均粒径为50μm的氧化铝按质量比2：3混合得到；交联剂为甲基含氢硅油，25℃黏度为10000mpa·s，含氢量为0.03％(质量)。基础聚合物中乙烯基(-CH＝CH2)的摩尔量与交联剂中氢基的摩尔量之比为1.54。
有机硅导热绝缘组合物中，硅树脂为DY-MQ102，山东大易化工有限公司。同时，铂催化剂为铂金催化剂，硫化剂为2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷。
导热绝缘材料的制备方法，包括以下操作步骤：
测试固化时间：将导热填料置于100℃干燥3h，然后按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下混合10min，得到混合物，取6g混合物在高铁M-3000A硫变仪上进行测试，设定反应温度为50℃，记录扭矩随时间的变化，取扭矩达到最大值对应的时间为固化时间，测得固化时间为25min。
按照所述份数取基础聚合物、导热填料、交联剂、硅树脂、硫化剂及铂催化剂混合加入捏合机中，在常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合10min，得到混合物，将混合物注入0.3mm厚的模腔，模压成型后在50℃固化25min，得到厚度为0.3mm的一次固化材料，将一次固化材料再于170℃硫化30min，得到导热绝缘材料。
测试实施例
对实施例1～3制备的导热绝缘材料进行性能测试，包括导热系数、硬度、拉伸强度、撕裂强度、体积电阻率及击穿电压，测试及性能数据见表2。
表2有机硅导热绝缘材料性能数据
由表2数据可知，本发明以含乙烯基聚硅氧烷、导热填料、交联剂、铂催化剂及硫化剂为原料制备导热绝缘材料，并通过二次固化的特殊工艺，使最终的导热绝缘材料同时具备高导热、高硬度及良好的抗撕裂性能，满足实际应用中对发热散热界面的导热性及使用性的要求，综合性能突出，且制备方法简单，应用前景广。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制。本领域的技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行若干推演或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种导热绝缘材料，其由有机硅导热绝缘组合物经包括以下步骤的方法制备得到：
A、将有机硅导热绝缘组合物所包含的组分按照配比混合均匀，得到混合物；
B、在40～90℃对混合物进行固化，得到一次固化材料；
C、升温至110～250℃对一次固化材料进行硫化，得到导热绝缘材料；
所述有机硅导热绝缘组合物由以下组分组成：
基础聚合物：为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～50000mpa·s；
导热填料；
交联剂：为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-50000mpa·s；
铂催化剂以及硫化剂，所述硫化剂为有机过氧化物；
所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1。
2.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1小于等于3.5。
3.如权利要求1或2所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述有机硅导热绝缘组合物包含扩链剂，扩链剂为两端含有与硅连接的氢基的线型有机聚硅氧烷。
4.如权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述扩链剂在25℃的黏度为100-50000mpa·s。
5.如权利要求1或2所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述有机硅导热绝缘组合物包括以下按质量份数计的组分：
6.如权利要求3所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述有机硅导热绝缘组合物包括以下按质量份数计的组分：
7.如权利要求1所述的导热绝缘材料，其特征在于，所述硫化的温度比所述固化的温度高50-180℃。
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