JP7314837B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)縮合環構造含有エポキシ樹脂、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上である樹脂組成物。
[2] (B)成分が、下記式(2):
で表されるナフトールアラルキル樹脂である、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (A)成分が、(A-1)単量体型の縮合環構造含有エポキシ樹脂を含む、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (A-1)成分のエポキシ当量が、120g/eq.以上200g/eq.以下である、上記[3]に記載の樹脂組成物。
[5] (A-1)成分の分子量が、500以下である、上記[3]又は[4]に記載の樹脂組成物。
[6] (A)成分が、(A-2)繰り返し構造型の縮合環構造含有エポキシ樹脂を含む、上記[1]~[5]の何れかに記載の樹脂組成物。
[7] (A-2)成分のエポキシ当量が、250g/eq.以上400g/eq.以下である、上記[6]に記載の樹脂組成物。
[8] (A-2)成分が、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂である、上記[6]又は[7]に記載の樹脂組成物。
[9] (A)成分が、(A-1)単量体型の縮合環構造含有エポキシ樹脂と(A-2)繰り返し構造型の縮合環構造含有エポキシ樹脂の両方を含む、上記[3]~[8]の何れかに記載の樹脂組成物。
[10] (A-1)成分と(A-2)成分の質量比(単量体型/繰り返し構造型)が、1以上5以下である、上記[9]に記載の樹脂組成物。
[11] (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の全エポキシ樹脂を100質量%とした場合、90質量%以上である、上記[1]~[10]の何れかに記載の樹脂組成物。
[12] (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の(C)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、上記[1]~[11]の何れかに記載の樹脂組成物。
[13] さらに(D)有機充填材を含む、上記[1]~[12]の何れかに記載の樹脂組成物。
[14] (D)成分が、コア-シェル型ゴム粒子である、上記[13]に記載の樹脂組成物。
[15] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、80質量%以上である、上記[1]~[14]の何れかに記載の樹脂組成物。
[16] 上記[1]~[15]の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
[17] 上記[1]~[15]の何れかに記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
[18] 支持体と、当該支持体上に設けられた上記[1]~[15]の何れかに記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
[19] 上記[1]~[15]の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
[20] 上記[19]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂、及び(C)無機充填材を含み、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上である。このような樹脂組成物を用いることにより、硬化時の反りを抑制でき且つ優れた密着強度を備えた硬化物を得ることができる。
本発明の樹脂組成物は、(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂を含む。(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂とは、1分子中に1個以上の縮合環及び1個以上(好ましくは2個以上)のエポキシ基を有する樹脂を意味する。(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂は、エポキシ基を介して架橋可能なエポキシ樹脂プレポリマーである。(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂を含む。(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂とは、水酸基及び/又はアルコキシ基を有するナフチレン単位とアラルキレン単位とが交互に繰り返される分子構造を備える樹脂を意味する。各単位はさらに任意の置換基を有していてもよい。なお、以下説明する(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂は、エポキシ基を含まない樹脂であり、(A)成分に該当するものを含まない。(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
で表されるナフトールアラルキル樹脂であり、より好ましくは、下記式(2):
で表されるナフトールアラルキル樹脂である。
本発明の樹脂組成物は、(C)無機充填材を含む。(C)無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として(D)有機充填材を含む場合がある。(D)有機充填材は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として(E)硬化剤を含む場合がある。(E)硬化剤は、(A)成分を含むエポキシ樹脂を硬化する機能を有する。ここでいう(E)硬化剤は、(B)成分には該当しない成分である。
本発明の樹脂組成物は、任意成分として(F)硬化促進剤を含む場合がある。(F)硬化促進剤は、(A)成分を含むエポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として(G)ラジカル重合性化合物を含む場合がある。(G)ラジカル重合性化合物は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
で表される芳香族ポリマレイミド化合物である。
で表されるビスマレイミド化合物である。
で表されるビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテルであることが特に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として(H)ラジカル重合開始剤を含む場合がある。(H)ラジカル重合開始剤は、例えば、加熱時にフリーラジカルを発生させる熱重合開始剤であり得る。(H)ラジカル重合開始剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、不揮発性成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂等の(A)成分以外のエポキシ樹脂;フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂;有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤;ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤;シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤;ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤;シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤の消泡剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤;尿素シラン等の接着性向上剤;トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤;ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤;スチルベン誘導体等の蛍光増白剤;フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤;リン系難燃剤(例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン)、窒素系難燃剤(例えば硫酸メラミン)、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤(例えば三酸化アンチモン)等の難燃剤等が挙げられる。添加剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。(I)その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発性成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。(J)有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。(J)有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤;テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤;酢酸2-エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ-ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤;乳酸メチル、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤;2-メトキシプロパノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)等のエーテルアルコール系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤;アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤;ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。(J)有機溶剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の反応容器に(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂、(C)無機充填材、必要に応じて(D)有機充填材、必要に応じて(E)硬化剤、必要に応じて(F)硬化促進剤、必要に応じて(G)ラジカル重合性化合物、必要に応じて(H)ラジカル重合開始剤、必要に応じて(I)その他の添加剤、及び必要に応じて(J)有機溶剤を、任意の順で及び/又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び/又は冷却してもよい。また、各成分を加えて混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。また、加えて混合する際に又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌し、均一に分散させてもよい。
本発明の樹脂組成物は、(A)縮合環構造含有エポキシ樹脂、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂、及び(C)無機充填材を含み、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上であることから、硬化時の反りを抑制でき且つ優れた密着強度を備えた硬化物を得ることができる。また、一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、優れた電気特性を備え得る。
本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層(再配線層を含む)を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物(導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物)として好適に使用することができる。また、後述するプリント配線板において、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物(プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物)として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。
(1)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(2)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(3)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(4)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(5)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
(6)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物からなる絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を硬化(例えば熱硬化)して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4032-SS」、1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、エポキシ当量約145g/eq.)30部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量約332g/eq.)20部、ナフトールアラルキル樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「SN-4110V」、一部メトキシ基含有)20部、球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)400部、コア-シェル型グラフト共重合体ゴム粒子(ダウ・ケミカル日本社製「EXL-2655」)12部、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業社製「1B2PZ」、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール)0.1部を、ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂組成物を調製した。
ナフトールアラルキル樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「SN-4110V」、一部メトキシ基含有)の使用量を20部から15部に変更したこと、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂(DIC社製「LA-3018-50P」、固形分50質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)10部をさらに使用したこと以外は実施例1と同様に樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)の使用量を400部から430部に変更したこと、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」)5部及びラジカル重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)0.1部をさらに使用したこと以外は実施例2と同様に樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)の使用量を430部から410部に変更したこと、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」)5部の代わりに、マレイミド系ラジカル重合性化合物(デザイナーモレキュールズ社製「BMI-689」)2部を使用したこと以外は実施例3と同様に樹脂組成物を調製した。
ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」)5部の代わりに、マレイミド系ラジカル重合性化合物(日本化薬社製「MIR-3000-70MT」、固形分70%のMEK/トルエン混合溶液)7.1部を使用したこと以外は実施例3と同様に樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)の使用量を400部から430部に変更したこと、活性エステル系硬化剤(DIC社製「EXB-8150-62T」、活性基当量約230g/eq.、固形分62質量%のトルエン溶液)8.1部をさらに使用したこと以外は実施例2と同様に樹脂組成物を調製した。
ナフトールアラルキル樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「SN-4110V」、一部メトキシ基含有)20部の代わりに、ナフトールアラルキル樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「SN-485」、メトキシ基不含)20部を使用したこと以外は実施例1と同様に樹脂組成物を調製した。
ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4032-SS」、1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、エポキシ当量約145g/eq.)30部、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ESN-475V」、エポキシ当量約332g/eq.)20部の代わりに、ビスフェノール型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ZX-1059」、エポキシ当量約165g/eq.)50部を使用したこと以外は実施例1と同様に樹脂組成物を調製した。
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製「AL5」、厚さ38μm)を用意した。この支持体の離型層上に、実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが165μmとなるように均一に塗布した。その後、樹脂組成物を80℃~120℃(平均100℃)で10分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製「AL5」、厚さ38μm)を用意した。この支持体の離型層上に、実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが70μmとなるように均一に塗布した。その後、樹脂組成物を80℃~100℃(平均90℃)で5分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。
12インチシリコンウエハ上に、製作例1で製造した樹脂シートを、樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させ、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の片面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下に調整した後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
(1)内層基板の用意
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.4mm、パナソニック社製「R1515A」)の両面をマイクロエッチング剤(メック社製「CZ8101」)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
製作例2で製造した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下に調整した後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
その後、支持体を剥離し、樹脂シートがラミネートされた内層基板を、130℃のオーブンに投入して30分間加熱し、次いで200℃のオーブンに移し替えて90分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成した。絶縁層、内層基板及び絶縁層をこの順に有する硬化基板Aを得た。
前記硬化基板Aを1cm角に切断したのち、エポキシ接着剤付き2.7mm径スタッドピンを接着し、150℃にて1時間硬化して接着させた。これをQuad Group社製薄膜密着強度測定器ロミュラスにてスタッドプル剥離強度試験を行った。剥離強度が250kgf/cm3以上の場合を「〇」、それ未満の場合を「×」と判定した。
製作例2で製造した樹脂シートを190℃のオーブンで90分間硬化し、更に支持体から剥がすことで硬化物を得た。その硬化物を長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製、HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。2本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。
Claims (19)
- (A)縮合環構造含有エポキシ樹脂、(B)アルコキシ基含有ナフトールアラルキル樹脂、(C)無機充填材、及び(D)有機充填材を含む樹脂組成物であって、
(B)成分が、下記式(2):
[式中、Rは、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数1~6のアルキル基を示し、少なくとも1個のRが、炭素数1~6のアルキル基であり、nは、2~20の整数を示す。]
で表されるナフトールアラルキル樹脂であり、
(A)成分の含有量が、樹脂組成物中の(C)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、10質量%以上であり、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の(C)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上40質量%以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上であり、
(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の(C)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上40質量%以下である樹脂組成物。 - (A)成分が、(A-1)単量体型の縮合環構造含有エポキシ樹脂を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (A-1)成分のエポキシ当量が、120g/eq.以上200g/eq.以下である、請求項2に記載の樹脂組成物。
- (A-1)成分の分子量が、500以下である、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、(A-2)繰り返し構造型の縮合環構造含有エポキシ樹脂を含む、請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (A-2)成分のエポキシ当量が、250g/eq.以上400g/eq.以下である、請求項5に記載の樹脂組成物。
- (A-2)成分が、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂である、請求項5又は6に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、(A-1)単量体型の縮合環構造含有エポキシ樹脂と(A-2)繰り返し構造型の縮合環構造含有エポキシ樹脂の両方を含む、請求項2~7の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (A-1)成分と(A-2)成分の質量比(単量体型/繰り返し構造型)が、1以上5以下である、請求項8に記載の樹脂組成物。
- (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の全エポキシ樹脂を100質量%とした場合、90質量%以上である、請求項1~9の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の(C)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、請求項1~10の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに(D)有機充填材を含む、請求項1~11の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、コア-シェル型ゴム粒子である、請求項12に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、80質量%以上である、請求項1~13の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~14の何れか1項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 請求項1~14の何れか1項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
- 支持体と、当該支持体上に設けられた請求項1~14の何れか1項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
- 請求項1~14の何れか1項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
- 請求項18に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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