JP7367720B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
[1] (A)内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程、
(B)絶縁層をT2(℃)で加熱処理する工程、及び
(C)絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
下記式(1)及び(2)を共に満たす、プリント配線板の製造方法。
-20≦T1-T2≦20 (1)
60≦T2≦150 (2)
[2] (A)工程が、
(A-1)支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程、
(A-2)樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程、及び
(A-3)樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、上記[1]に記載のプリント配線板の製造方法。
[3] (A-3)工程が、
(A-31)樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
(A-32)樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、上記[2]に記載のプリント配線板の製造方法。
[4] 硬化加熱温度が150℃~210℃であり、且つ予備加熱温度が100℃~150℃である、上記[3]に記載のプリント配線板の製造方法。
[5] (A)工程が、(A-3)工程後に、
(A-4)絶縁層を30℃以下に冷却する工程
をさらに含む、上記[2]~[4]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[6] (A)工程が、
(A-5)絶縁層又は樹脂組成物層に穴あけする工程
をさらに含む、上記[1]~[5]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[7] (A-5)工程が、レーザーを使用して実施される、上記[6]に記載のプリント配線板の製造方法。
[8] (A-5)工程により形成される穴が、トップ径100μm以下のものを含む、上記[6]又は[7]に記載のプリント配線板の製造方法。
[9] (B)工程の加熱処理時間が、10分間以上である、上記[1]~[8]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[10] (B)工程の加熱処理が、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われる、上記[1]~[9]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[11] (C)工程後に、(D)絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含む、上記[1]~[10]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[12] T2(℃)が、100(℃)以上である、上記[1]~[11]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[13] T1-T2(℃)が、-5(℃)~10(℃)である、上記[1]~[12]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[14] 樹脂組成物層が、無機充填材をさらに含む、上記[1]~[13]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[15] 無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、上記[14]に記載のプリント配線板の製造方法。
[16] 樹脂組成物層が、フェノキシ樹脂をさらに含む、上記[1]~[15]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[17] 樹脂組成物層が、ラジカル重合性化合物をさらに含む、上記[1]~[16]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
[18] 樹脂組成物層が、シアネートエステル系硬化剤をさらに含む、上記[1]~[17]の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
本発明のプリント配線板の製造方法は、
(A)内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程、
(B)絶縁層をT2(℃)で加熱処理する工程、及び
(C)絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
下記式(1)及び(2)を共に満たす。
-20≦T1-T2≦20 (1)
60≦T2≦150 (2)
ここで、「≦」は左の数値が右の数値以下の数値であることを表す。
(A)工程では、内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する。
(A-1)支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程
(A-2)樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程
(A-3)樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
(A-31)樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
(A-32)樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
(B)工程は、絶縁層をT2(℃)で加熱処理する。(B)工程を行うことで、(C)工程後に発生するクラックの発生を抑制することができる。これは、内層基板のパターン形状に依存した応力を緩和させることができるからであると推定される。
(C)工程は、絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する。デスミア処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。デスミア処理は、例えば、絶縁層を酸化剤溶液に浸漬することにより行うことができる。
本発明のプリント配線板の製造方法は、(C)工程後に、(D)絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。
以下、積層体において内層基板上に接合した樹脂組成物層(樹脂シートにおいて支持体上に設けられた樹脂組成物層)の含まれる成分について説明する。
(a)エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。ここで説明する(a)エポキシ樹脂は、エポキシ当量5,000g/eq.以下のものである。
(b)活性エステル系硬化剤は、(a)エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得るエポキシ樹脂硬化剤である。(b)活性エステル系硬化剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物層は、(b)活性エステル系硬化剤に加えて、任意成分として(b’)その他の硬化剤を含有していてもよい。ここで説明する(b’)その他の硬化剤は、上記で説明した(b)活性エステル系硬化剤に該当するもの以外の成分である。(b’)その他の硬化剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。(b’)その他の硬化剤は、(b)活性エステル系硬化剤同様、(a)エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得るエポキシ樹脂硬化剤である。
樹脂組成物層は、任意成分として(c)無機充填材を含有していてもよい。(c)無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物層に含まれる。
樹脂組成物層は、任意の成分として(d)ラジカル重合性化合物を含有してもいてもよい。(d)ラジカル重合性化合物は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
で表される樹脂を含む。q単位及びr単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。
樹脂組成物層は、さらに任意成分として(e)熱可塑性樹脂を含有していてもよい。ここで説明する(e)熱可塑性樹脂は、(a)エポキシ樹脂、(b)その他の硬化剤及び(d)ラジカル重合性化合物に該当しない成分である。
樹脂組成物層は、さらに任意成分として(f)硬化促進剤を含んでいてもよい。(f)硬化促進剤は、(a)エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。
本発明の樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤;エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂;ゴム粒子等の有機充填材;有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤;ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤;シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤;ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤;シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤;尿素シラン等の接着性向上剤;トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤;ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤;スチルベン誘導体等の蛍光増白剤;フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤;リン系難燃剤(例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン)、窒素系難燃剤(例えば硫酸メラミン)、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤(例えば三酸化アンチモン)等の難燃剤;リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤;ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。(g)その他の添加剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。(g)その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。(h)有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。(h)有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤;テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤;酢酸2-エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ-ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤;乳酸メチル、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤;2-メトキシプロパノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)等のエーテルアルコール系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤;アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤;ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。(h)有機溶剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の製造方法により得られたプリント配線板を用いて、プリント配線板を含む半導体装置を製造することができる。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000H」、エポキシ当量約271g/eq.)5部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製の「HP4032SS」、エポキシ当量約145g/eq.)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびビスフェノールF型エポキシ混合品(日鉄ケミカル&マテリアル社製「ZX1059」、エポキシ当量165g/eq.)5部、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」、活性基当量約229g/eq.、固形分61.5質量%のトルエン溶液)30部、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、活性基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)5部、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)5部、4-ジメチルアミノピリジン(固形分5質量%のMEK溶液)4部、MEK30部、及びアミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)80部を、ミキサーを用いて均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を得た。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から120部に変更し、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)30部の代わりに、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223g/eq.、固形分65質量%のトルエン溶液)30部を使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートBを作製した。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から60部に変更し、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)の使用量を30部から45部に変更した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートCを作製した。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から100部に変更し、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)の使用量を30部から45部に変更し、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216g/eq.、不揮発分50質量%のトルエン溶液)5部をさらに使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートDを作製した。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から140部に変更し、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」)の使用量を5部から10部に変更し、オリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂(三菱瓦斯化学社製「OPE-2St 1200」、固形分65質量%のトルエン溶液)15部をさらに使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートEを作製した。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から140部に変更し、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)の使用量を30部から25部に変更し、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」)を使用せず、ビスフェノールAジシアネート(ロンザジャパン社製「BA230S75」、シアネート当量約232、g/eq.、固形分75質量%のMEK溶液)15部をさらに使用し、4-ジメチルアミノピリジン(固形分5質量%のMEK溶液)の使用量を4部から2部に変更し、1-ベンジルー2-フェニルイミダゾール(固形分5質量%のMEK溶液)2部をさらに使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートFを作製した。
アミン系アルコキシシラン化合物(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SO-C2」、平均粒径0.5μm)の使用量を80部から120部に変更し、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)を使用せず、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」)を使用せず、ビスフェノールAジシアネート(ロンザジャパン社製「BA230S75」、シアネート当量約232g/eq.、固形分75質量%のMEK溶液)30部をさらに使用し、4-ジメチルアミノピリジン(固形分5質量%のMEK溶液)4部の代わりに1-ベンジルー2-フェニルイミダゾール(固形分5質量%のMEK溶液)4部を使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートGを作製した。
活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8150-62T」)を使用せず、フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」)を使用せず、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン社製「PT30」、シアネート当量約124g/eq.、固形分80質量%のMEK溶液)25部をさらに使用し、4-ジメチルアミノピリジン(固形分5質量%のMEK溶液)4部の代わりに1-ベンジルー2-フェニルイミダゾール(固形分5質量%のMEK溶液)4部を使用した以外は、作製例Aと同様にして樹脂シートHを作製した。
(樹脂シートが積層された内層基板を準備する工程)
両面の表面に銅層を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅層の厚さ18μm、基板の厚さ0.8mm、パナソニック電工社製「R1515A」)を内層基板として用意した。内層基板の両面を、メック社製「CZ8100」に浸漬することにより銅層の表面の粗化処理を行った。
樹脂シートが積層された内層基板を、支持体を付けたまま、130℃で30分間(予備加熱条件)加熱し、次いで室温に戻すことなく、180℃で30分間(熱硬化条件)加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化させて、室温(25℃)に戻し、絶縁層を形成し、積層体を得た。得られた絶縁層の最大厚み(内層基板の銅層と絶縁層の界面から絶縁層と支持体の界面までの距離)は25μmであった。熱硬化後室温(25℃)に戻した。
絶縁層形成後、支持体を付けたまま、積層体の一方の主面側にある絶縁層に対して、CO2レーザー加工機(HITACHI社製「LC-K212」)を使用して、パワー:1.35W、ショット数:2、狙いトップ径:30μmの条件で、3か所個所以上穴あけ加工した。これにより、内層基板の回路導体上に開口する上面視略円形及び断面外形矩形のビアホールが複数形成され、各ビアホール底面において内層基板の導体層が露出した。
レーザーによる穴あけ工程後、常圧(0.1MPa)の空気中にて、加熱処理温度130℃(T2)、加熱処理時間30分の条件で加熱処理(アニール処理)を行った。その後、室温(25℃)に戻し、支持体を除去した。
絶縁層表面を、膨潤液であるアトテックジャパン社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスP(Swelling Dip Securiganth P)に80℃で10分間浸漬し、次に、酸化剤としてアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクト CPに80℃で20分間浸漬し、最後に、中和液としてアトテックジャパン社製のリダクションソリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。その後80℃で30分間乾燥し、評価基板を作製した。
実施例1と同様の方法で作製した樹脂シートが積層された内層基板を、支持体を付けたまま、130℃で30分間(予備加熱条件)加熱し、その後、室温(25℃)に戻した。その後、支持体を付けたまま、樹脂シートが積層された内層基板の一方の主面側にある樹脂組成物層に対して、CO2レーザー加工機(HITACHI社製「LC-K212」)を使用して、パワー:1.35W、ショット数:2及び狙いトップ径:30μmの条件で、10か所個所以上にわたって、穴あけ加工した。これにより、内層基板の回路導体上に開口する上面視略円形及び断面外形矩形のビアホールが複数形成され、各ビアホール底面において内層基板の導体層が露出した。その後、ビアホールを備える樹脂シートが積層された内層基板を、170℃で30分間(熱硬化条件)加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成し、積層体を得た。その後、常圧の空気中にて、加熱処理温度130℃(T2)、加熱処理時間30分の条件で加熱処理(アニール処理)を行い、室温(25℃)に戻し、支持体を除去し、実施例1と同様の条件にて絶縁層表面のデスミア処理を行い、乾燥し、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Bで作製した樹脂シートBを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から115℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Cで作製した樹脂シートCを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から115℃に変更し、加熱処理時間を30分間から60分間に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Dで作製した樹脂シートDを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から140℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Eで作製した樹脂シートEを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から120℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Fで作製した樹脂シートFを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から145℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
絶縁層への穴あけ工程後、加熱処理(アニール処理)を行わずにデスミア処理を行った以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から80℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から150℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Gで作製した樹脂シートGを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から150℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
樹脂シートAの代わりに作製例Hで作製した樹脂シートHを用い、さらに加熱処理(アニール処理)における加熱処理温度(T2)を130℃から170℃に変更した以外は、実施例1と同様の方法で、評価基板を作製した。
各作製例で作製した樹脂シートA~Hを、対応する実施例及び比較例の予備加熱条件及び熱硬化条件で熱硬化させ、サンプルを得た。サンプルを、熱機械分析装置(DMA)としてセイコーインスツルメンツ社製の型式DMS-6100を用い、「引っ張りモード」にて測定した。測定は、2℃/分の昇温にて、25℃~240℃の範囲で行った。測定で得られた貯蔵弾性率(E’)と損失弾性率(E”)との比で求められる損失正接(tanδ)の最大値の小数点第一位を四捨五入した値を絶縁層のガラス転移温度(T1)とした。
各実施例及び比較例で作製した評価基板におけるビアホール周辺の表層を、走査型電子顕微鏡(日立ハイテク社製、S-4800)を使用してクラック(ビアクラック)の評価を行った。100個のビアホール周辺の表層において、割れが発生しているかを確認し、割れ(クラック)の発生していない割合を数え、下記の評価基準で評価した。
「○」:割れの発生数(クラックの個数)が20個未満の場合
「×」:割れの発生数(クラックの個数)が20個以上の場合
「I」:(A-32)工程後(A-4)工程前
「II」:(A-31)工程後(A-32)工程前
Claims (20)
- (A)内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程、
(B)絶縁層をT2(℃)で加熱処理する工程、及び
(C)絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
下記式(1)及び(2)を共に満たす、プリント配線板の製造方法。
-20≦T1-T2≦20 (1)
60≦T2≦150 (2) - (A)内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT 1 (℃)である絶縁層を形成する工程、
(B)絶縁層をT 2 (℃)で加熱処理する工程、及び
(C)絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、シアネートエステル系硬化剤を含まず、且つ
下記式(1)及び(2)を共に満たす、プリント配線板の製造方法。
-20≦T 1 -T 2 ≦20 (1)
60≦T 2 ≦150 (2) - (A)工程が、
(A-1)支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程、
(A-2)樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程、及び
(A-3)樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。 - (A-3)工程が、
(A-31)樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
(A-32)樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(℃)である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。 - 硬化加熱温度が150℃~210℃であり、且つ予備加熱温度が100℃~150℃である、請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
- (A)工程が、(A-3)工程後に、
(A-4)絶縁層を30℃以下に冷却する工程
をさらに含む、請求項3~5の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。 - (A)工程が、
(A-5)絶縁層又は樹脂組成物層に穴あけする工程
をさらに含む、請求項1~6の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。 - (A-5)工程が、レーザーを使用して実施される、請求項7に記載のプリント配線板の製造方法。
- (A-5)工程により形成される穴が、トップ径100μm以下のものを含む、請求項7又は8に記載のプリント配線板の製造方法。
- (B)工程の加熱処理時間が、10分間以上である、請求項1~9の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- (B)工程の加熱処理が、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われる、請求項1~10の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- (C)工程後に、(D)絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含む、請求項1~11の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- T2(℃)が、100(℃)以上である、請求項1~12の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- T1-T2(℃)が、-5(℃)~10(℃)である、請求項1~13の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- T 1 -T 2 (℃)が、-20(℃)以上5(℃)未満である、請求項1~13の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 樹脂組成物層が、無機充填材をさらに含む、請求項1~15の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、請求項16に記載のプリント配線板の製造方法。
- 樹脂組成物層が、フェノキシ樹脂をさらに含む、請求項1~17の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 樹脂組成物層が、ラジカル重合性化合物をさらに含む、請求項1~18の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 樹脂組成物層が、シアネートエステル系硬化剤をさらに含む、請求項1~19の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021054180A JP7367720B2 (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | プリント配線板の製造方法 |
TW111110578A TW202308488A (zh) | 2021-03-26 | 2022-03-22 | 印刷配線板之製造方法 |
KR1020220036165A KR20220134460A (ko) | 2021-03-26 | 2022-03-23 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
CN202210295434.3A CN115135038A (zh) | 2021-03-26 | 2022-03-24 | 印刷配线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021054180A JP7367720B2 (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022151212A JP2022151212A (ja) | 2022-10-07 |
JP7367720B2 true JP7367720B2 (ja) | 2023-10-24 |
Family
ID=83376144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021054180A Active JP7367720B2 (ja) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7367720B2 (ja) |
KR (1) | KR20220134460A (ja) |
CN (1) | CN115135038A (ja) |
TW (1) | TW202308488A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI824889B (zh) * | 2022-12-18 | 2023-12-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及其製品 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018101703A (ja) | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI540170B (zh) | 2009-12-14 | 2016-07-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
-
2021
- 2021-03-26 JP JP2021054180A patent/JP7367720B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-22 TW TW111110578A patent/TW202308488A/zh unknown
- 2022-03-23 KR KR1020220036165A patent/KR20220134460A/ko unknown
- 2022-03-24 CN CN202210295434.3A patent/CN115135038A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018101703A (ja) | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220134460A (ko) | 2022-10-05 |
JP2022151212A (ja) | 2022-10-07 |
CN115135038A (zh) | 2022-09-30 |
TW202308488A (zh) | 2023-02-16 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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