JP7456356B2 - 支持体付き樹脂シート - Google Patents

Description

本発明は、支持体付き樹脂シートに関する。さらには、当該支持体付き樹脂シートの樹脂シート層の硬化物、プリント配線板及び半導体装置に関する。

近年、スマートフォン、タブレット型デバイスといった小型の高機能電子機器の需要が増大しており、それに伴い、これら小型の電子機器に用いられる半導体パッケージ用絶縁材料（絶縁層）も更なる高機能化が求められている。このような絶縁層は、樹脂組成物を硬化して形成されるもの等が知られている（例えば特許文献１参照）。

近年、電子機器の軽薄短小化が進められており、それに伴い、誘電正接がより低い絶縁層が求められている。しかし、誘電正接がより低い材料を用いた場合、密着性が低下し、硬化応力が溜まりやすく、ビアホールの形成後に生じるハローイング現象の発生が顕著となる傾向がある。

ハローイング現象とは、ビアホールの周囲において絶縁層と内層基板との間で剥離が生じることをいう。このようなハローイング現象は、通常、ビアホールの周囲の樹脂が劣化し、その劣化した部分が粗化処理時に侵食されて生じ得る。なお、前記の劣化した部分は、通常変色部として観察され得る。

特開２０１７－００８３１２号公報

本発明は、硬化層全体の誘電正接を低く抑えることができると共に、ハローイング現象を抑制することができる支持体付き樹脂シート及び硬化物を提供することにある。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、第１の樹脂組成物層と、第２の樹脂組成物層とを有する支持体付き樹脂シートにおいて、各層の厚みの比、弾性率の比及び誘電正接の比を所定の条件を満たすように設定した場合に、意外にも、硬化層全体の誘電正接を低く抑えることができると共に、ハローイング現象を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、下記の内容を含む。

［１］ 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備える支持体付き樹脂シートであって、
樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有し、
第１の樹脂組成物層の厚みをｔ_１（μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ_２（μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２とした場合に、下記式（１）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シート。
１≦ｔ_１／ｔ_２≦１０ ・・・（１）
ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）
１＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）
［２］ 第２の樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［３］ 第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物が、それぞれ、（Ｂ）無機充填材を含有する、上記［１］又は［２］に記載の支持体付き樹脂シート。
［４］ 第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）が、０．３０以下である、上記［３］に記載の支持体付き樹脂シート。
［５］ 第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）が、０．２５以上である、上記［３］又は［４］に記載の支持体付き樹脂シート。
［６］ 第１の樹脂組成物が、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含有する、上記［１］～［５］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［７］ 式（２）の条件において、ｙ_２／ｙ_１が、０．２８以上である、上記［１］～［６］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［８］ 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、４以下である、上記［１］～［７］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［９］ 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、２以上である、上記［１］～［８］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１０］ 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、２．５以上である、上記［９］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１１］ 第１の硬化層の弾性率ｙ_１が、１１．５ＧＰａ以下である、上記［１］～［１０］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１２］ 第１の硬化層の弾性率ｙ_１が、８．５ＧＰａ以上である、上記［１］～［１１］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１３］ 第２の硬化層の弾性率ｙ_２は、３．３ＧＰａ以下である、上記［１］～［１２］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１４］ 第１の硬化層の誘電正接ｄ_１が、０．００４以下である、上記［１］～［１３］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１５］ 第２の硬化層の誘電正接ｄ_２が、０．００８以下である、上記［１］～［１４］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１６］ 第１の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_１、第２の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_２とした場合に、さらに下記式（４）の条件を満たす、上記［１］～［１５］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
ｐ_２／ｐ_１＜１ ・・・（４）
［１７］ 下記式（５）により算出される第１の硬化層及び第２の硬化層の２層からなる硬化層全体の誘電正接ｄ_ａｌｌが、０．００５以下である、上記［１］～［１６］の何れかに記載の支持体付き樹脂シート。
ｄ_ａｌｌ＝ｄ_１×ｔ_１／（ｔ_１＋ｔ_２）＋ｄ_２×ｔ_２／（ｔ_１＋ｔ_２） ・・・（５）
［１８］ 第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、
第１の硬化層の厚みをｔ_１’（μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ_２’（μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２とした場合に、下記式（１’）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす硬化物。
１≦ｔ_１’／ｔ_２’≦１０ ・・・（１’）
ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）
１＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）
［１９］ 上記［１８］に記載の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２０］ 上記［１９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明によれば、硬化層全体の誘電正接を低く抑えることができると共に、ハローイング現象を抑制することができる支持体付き樹脂シート及び硬化物を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートを模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た絶縁層を、内層基板と共に模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た絶縁層の、導体層とは反対側の面を模式的に示す平面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た、粗化処理後の絶縁層を、内層基板と共に模式的に示す断面図である。

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

［支持体付き樹脂シート］
本発明の支持体付き樹脂シートは、支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備え、樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有する。

以下、第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物をまとめて「樹脂組成物」ということがあり、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層をまとめて「樹脂組成物層」ということがある。

図１に、本発明の支持体付き樹脂シートの一例の概略断面図を示す。本発明の支持体付き樹脂シート１は、支持体３と、樹脂シート層２とを含む。樹脂シート層２は、支持体３側から第１の樹脂組成物層１０、第２の樹脂組成物層２０をこの順で含む。樹脂シート層２は、第１の樹脂組成物層１０と第２の樹脂組成物層２０との間に追加の層を含んでいてもよいが、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層のみを含むことが好ましい。

＜樹脂組成物層＞
第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層とは、成分の種類及び／又はその配合比が互いに異なり、これにより、以下で説明する条件（１）、（２）及び（３）をすべて満たす。

条件（１）として、樹脂組成物層は、第１の樹脂組成物層の厚みをｔ_１（μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ_２（μｍ）とした場合に、下記式（１）の条件を満たす。
１≦ｔ_１／ｔ_２≦１０ ・・・（１）

式（１）の条件において、ｔ_１／ｔ_２は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、特に好ましくは４以上であり、上限は、好ましくは９以下、より好ましくは８以下、さらに好ましくは７以下、特に好ましくは６以下である。

条件（２）として、樹脂組成物層は、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）とした場合に、下記式（２）の条件を満たす。
ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）

式（２）の条件において、ｙ_２／ｙ_１は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは０．６０以下、より好ましくは０．５０以下、さらに好ましくは０．４５以下、特に好ましくは０．４０以下であり、その下限は、好ましくは０．１０以上、より好ましくは０．２０以上、さらに好ましくは０．２５以上、特に好ましくは０．２８以上である。

なお、第１の硬化層の弾性率ｙ_１及び第２の硬化層の弾性率ｙ_２は、例えば下記の参考試験例１の方法により測定できる。

条件（３）として、樹脂組成物層は、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２とした場合に、下記式（３）の条件を満たす。
１＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）

式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１．５以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは２．５以上、特に好ましくは３以上であり、上限は、好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、さらに好ましくは５以下、特に好ましくは４以下である。

なお、第１の硬化層の誘電正接ｄ_１及び第２の硬化層の誘電正接ｄ_２は、例えば下記の参考試験例２の方法により測定できる。

第１の樹脂組成物層の厚みｔ_１は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下であり、その下限は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。

第２の樹脂組成物層の厚みｔ_２は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下であり、その下限は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。

第１の樹脂組成物層の厚みｔ_１と第２の樹脂組成物層の厚みｔ_２の合計は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、その下限は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。

第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率ｙ_１（測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５．０ＧＰａ以上、より好ましくは７．０ＧＰａ以上、さらに好ましくは８．０ＧＰａ以上、特に好ましくは８．５ＧＰａ以上であり、その上限は、好ましくは２０．０ＧＰａ以下、１７．０ＧＰａ以下、より好ましくは１５．０ＧＰａ以下、１４．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは１３．０ＧＰａ以下、１２．０ＧＰａ以下、特に好ましくは１１．５ＧＰａ以下である。

第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率ｙ_２（測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１．０ＧＰａ以上、より好ましくは２．０ＧＰａ以上、さらに好ましくは２．５ＧＰａ以上、特に好ましくは３．０ＧＰａ以上であり、その上限は、好ましくは１０．０ＧＰａ以下、より好ましくは７．０ＧＰａ以下、５．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは４．０ＧＰａ以下、３．７ＧＰａ以下、特に好ましくは３．５ＧＰａ以下、３．３ＧＰａ以下である。

第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の誘電正接ｄ_１（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは０．０１０以下、０．００９以下、より好ましくは０．００８以下、０．００７以下、さらに好ましくは０．００６以下、０．００５以下、さらにより好ましくは０．００４以下、特に好ましくは０．００３以下である。

第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の誘電正接ｄ_２（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは０．０３０以下、０．０２０以下、より好ましくは０．０１８以下、０．０１６以下、さらに好ましくは０．０１４以下、０．０１２以下、さらにより好ましくは０．０１０以下、特に好ましくは０．００８以下である。

支持体付き樹脂シートとして、上記の式（１）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シートを用いることにより、硬化層全体の誘電正接を低く抑えることができると共に、ハローイング現象を抑制することができる。

第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層とは、好ましくは、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_１、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_２とした場合に、上記の条件（１）、（２）及び（３）に加えてさらに式（４）の条件を満たす。
ｐ_２／ｐ_１＜１ ・・・（４）

式（４）の条件において、ｐ_２／ｐ_１の下限は、好ましくは０．７以上、より好ましくは０．８以上、さらに好ましくは０．８５以上、特に好ましくは０．９以上である。ｐ_２／ｐ_１の下限は、好ましくは０．９８以下、特に好ましくは０．９５以下である。

なお、第１の硬化層の比誘電率ｐ_１及び第２の硬化層の比誘電率ｐ_２は、例えば下記の参考試験例２の方法により測定できる。

第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の比誘電率ｐ_１（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４．０以下、３．９以下、より好ましくは３．８以下、３．７以下、さらに好ましくは３．６以下、３．５以下、さらにより好ましくは３．４以下、特に好ましくは３．３以下である。

第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の比誘電率ｐ_２（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４．０以下、３．８以下、より好ましくは３．７以下、３．５以下、さらに好ましくは３．４以下、３．３以下、さらにより好ましくは３．２以下、３．１以下、特に好ましくは３．０以下である。

第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物層を形成する第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）ラジカル重合開始剤、（Ｅ）熱可塑性樹脂、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤から選ばれる成分を含んでいてもよい。当業者は、これらの成分の選択及び含有量の変更により、各樹脂組成物層から形成される硬化層２層の弾性率の比及び誘電正接の比（及び任意で比誘電率の比）を適宜調整でき、上記の条件（２）及び（３）の範囲内（及び任意で上記の条件（４）の範囲内）とすることが可能である。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）熱硬化性樹脂＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ）熱硬化性樹脂を含んでいていてもよい。第１の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ）熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。第２の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ）熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、樹脂組成物の硬化物である硬化層を絶縁層等の絶縁部材として使用可能な熱硬化性樹脂を用いることができる。（Ａ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。

＜（Ａ－１）エポキシ樹脂＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ）熱硬化性樹脂として、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含んでいていてもよい。第１の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。第２の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ａ－１）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する樹脂を意味する。

（Ａ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ－１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ａ－１）エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ－１）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂（アデカグリシロール））、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは２０：１～１：２０、より好ましくは１０：１～１：１０、特に好ましくは７：１～１：７である。

（Ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－１）エポキシ樹脂の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－１）エポキシ樹脂の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上である。

＜（Ａ－２）エポキシ硬化剤＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ）熱硬化性樹脂として（Ａ－１）エポキシ樹脂を含む場合、さらに任意成分として（Ａ－２）エポキシ硬化剤を含んでいていてもよい。第１の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ－２）エポキシ硬化剤を含有することが好ましい。第２の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ａ－２）エポキシ硬化剤を含有することが好ましい。（Ａ－２）エポキシ硬化剤は、（Ａ－１）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。

（Ａ－２）エポキシ硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、チオール系硬化剤等が挙げられる。（Ａ－２）エポキシ硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ－２）エポキシ硬化剤は、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤から選ばれるエポキシ硬化剤を含むことが好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。

活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、；りん含有活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、特に制限されないが、ビフェニル型硬化剤、ナフタレン型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。具体的には、ビフェニル型硬化剤の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」（明和化成社製）、ナフタレン型硬化剤の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」（日本化薬社製）、「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」（新日鐵化学社製）、「ＥＸＢ９５００」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラック型硬化剤の「ＴＤ２０９０」（ＤＩＣ社製）、ナフチレンエーテル型硬化剤の「ＥＸＢ－６０００」（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤の具体例としては、「ＬＡ３０１８」、「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ１３５６」（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。特に、ナフタレン型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好適である。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ａ－２）エポキシ硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの硬化剤の質量である。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－２）エポキシ硬化剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．０１質量％以上、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは３質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－２）エポキシ硬化剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上である。

＜（Ｂ）無機充填材＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ｂ）無機充填材を含有することが好ましい。第１の樹脂組成物、又は第２の樹脂組成物に（Ｂ）無機充填材が含まれる一実施形態において、樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有量を調整することは、硬化層の弾性率を調整する方法の１つとなり得る。

（Ｂ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｂ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）無機充填材の市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。

（Ｂ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（Ｂ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、（Ｂ）無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、（Ｂ）無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｂ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｂ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｂ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｂ）無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、（Ｂ）無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｂ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｂ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、（Ｂ）無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及び樹脂シート層での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

（Ｂ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の（Ｂ）無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された（Ｂ）無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて（Ｂ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７５質量％以下、７３質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、１質量％以上、１０質量％以上、３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上、６５質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）は、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１．００以下、より好ましくは０．７０以下、さらに好ましくは０．５０以下、さらにより好ましくは０．４０以下、特に好ましくは０．３０以下であり、その下限は、好ましくは０．１０以上、より好ましくは０．１５以上、さらに好ましくは０．２０以上、特に好ましくは０．２５以上である。

＜（Ｃ）ラジカル重合性化合物＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。第１の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、エチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性化合物である。（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、例えば、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、ｐ－ビニルフェニル基、ｍ－ビニルフェニル基、ｏ－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等のα，β－不飽和カルボニル基等のラジカル重合性基を有し得る。（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を１分子中に２個以上有することが好ましい。

（Ｃ）ラジカル重合性化合物としては、例えば、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、スチレン系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、マレイミド系ラジカル重合性化合物等であり得る。（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、スチレン系ラジカル重合性化合物、又はマレイミド系ラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、２個以上のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物である。（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）の脂肪族（メタ）アクリル酸エステル化合物；ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、３，６－ジオキサ－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、３，６，９－トリオキサウンデカン－１，１１－ジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のエーテル含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；トリス（３－ヒドロキシプロピル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のイソシアヌレート含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；（メタ）アクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の高分子量（分子量１０００以上）のアクリル酸エステル化合物等が挙げられる。（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」（ジオキサングリコールジアクリレート）、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）、日本化薬株式会社の「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６０４」（ジオキサングリコールジアクリレート）、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル）等が挙げられる。

スチレン系ラジカル重合性化合物は、芳香族炭素原子に直接結合した２個以上のビニル基を有する化合物である。スチレン系ラジカル重合性化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、２，４－ジビニルトルエン、２，６－ジビニルナフタレン、１，４－ジビニルナフタレン、４，４’－ジビニルビフェニル、１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ビニルフェニル）プロパン、ビス（４－ビニルフェニル）エーテル等の低分子量（分子量１０００未満）のスチレン系化合物；ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体等の高分子量（分子量１０００以上）のスチレン系化合物等が挙げられる。スチレン系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０３）」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０４）」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０５）」（スチレン－ジビニルベンゼン共重合体）、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）が挙げられる。

アリル系ラジカル重合性化合物は、２個以上のアリル基を有する化合物である。アリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、ジフェン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジアリル、２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸アリルエステル化合物；１，３，５－トリアリルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌル酸アリルエステル化合物；２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン等のエポキシ含有芳香族アリル化合物；ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ‐１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン等のベンゾオキサジン含有芳香族アリル化合物；１，３，５－トリアリルエーテルベンゼン等のエーテル含有芳香族アリル化合物；ジアリルジフェニルシラン等のアリルシラン化合物等が挙げられる。アリル系ラジカル重合性化合物の市販品としては、日本化成社製の「ＴＡＩＣ」（１，３，５－トリアリルイソシアヌレート）、日触テクノファインケミカル社製の「ＤＡＤ」（ジフェン酸ジアリル）、和光純薬工業社製の「ＴＲＩＡＭ－７０５」（トリメリット酸トリアリル）、日本蒸留工業社製の商品名「ＤＡＮＤ」（２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル）、四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」（ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン）、日本化薬社製の「ＲＥ－８１０ＮＭ」（２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン）、四国化成社製の「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート）等が挙げられる。

マレイミド系ラジカル重合性化合物は、２個以上のマレイミド基を有する化合物である。マレイミド系ラジカル重合性化合物は、脂肪族アミン骨格を含む脂肪族マレイミド化合物であっても、芳香族アミン骨格を含む芳香族マレイミド化合物であってもよく、市販品としては、例えば、信越化学工業社製の「ＳＬＫ－２６００」、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－２５００」（ダイマージアミン構造含有マレイミド化合物）、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６１００」（芳香族マレイミド化合物）、日本化薬社製の「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物）、ケイ・アイ化成社製の「ＢＭＩ－７０」、「ＢＭＩ－８０」、大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、「ＢＭＩ－ＴＭＨ」等が挙げられる。また、（マレイミド系ラジカル重合性化合物として、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に開示されているマレイミド樹脂（インダン環骨格含有マレイミド化合物）を用いてもよい。

（Ｃ）ラジカル重合性化合物のエチレン性不飽和結合当量は、好ましくは２０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは９０ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。エチレン性不飽和結合当量は、エチレン性不飽和結合１当量あたりのラジカル重合性化合物の質量である。

（Ｃ）ラジカル重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは３０００以下である。下限は、特に限定されるものではないが、例えば、１５０以上等とし得る。

第１の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上等とし得る。

本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、第１の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有率（質量％）よりも、第２の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有率（質量％）が小さいことが好ましい。第１の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｃ）ラジカル重合体化合物の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）は、通常０以上であり、好ましくは０．６以下、より好ましくは０．２以下、特に好ましくは０．１以下である。

＜（Ｄ）ラジカル重合開始剤＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｄ）ラジカル重合開始剤は、例えば、加熱時にフリーラジカルを発生させる熱重合開始剤であり得る。（Ｄ）ラジカル重合開始剤は、上記で説明した（Ｃ）成分を含むラジカル重合性成分の重合開始剤であり得る。（Ｄ）ラジカル重合開始剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系ラジカル重合開始剤が好ましい。

過酸化物系ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，４－ビス（１－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－３－ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド化合物；ジラウロイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等のジアシルパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシラウレート、（１，１－ジメチルプロピル）２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル３，５，５－トリメチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシマレイン酸等のパーオキシエステル化合物；等が挙げられる。

アゾ系ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチル－バレロニトリル等のアゾニトリル化合物；２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［２－（１－ヒドロキシブチル）］－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミド）ジハイドレート、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）等のアゾアミド化合物；２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）等のアルキルアゾ化合物；等が挙げられる。

（Ｄ）ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、日油社製の「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」、「パーブチルＩ」、「パークミルＰ」、「パークミルＤ」、「パーヘキシルＤ」、「パーヘキシルＡ」、「パーヘキシルＩ」、「パーヘキシルＺ」、「パーヘキシルＮＤ」、「パーヘキシルＯ」、「パーヘキシルＰＶ」、「パーヘキシルＯ」、「パーヘキシン２５Ｂ」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物中の（Ｄ）ラジカル重合開始剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．００１質量％以上、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ｄ）ラジカル重合開始剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上等とし得る。

＜（Ｅ）熱可塑性樹脂＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む場合がある。ここで説明する（Ｅ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ｃ）ラジカル重合性化合物に該当するもの以外の成分である。

（Ｅ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｅ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｅ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

第１の樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．１質量％以上、０．５質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは３質量％以上である。

第２の樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、（Ａ）熱硬化性樹脂として（Ａ－１）エポキシ樹脂を含む場合、さらに任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含む場合がある。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ａ－１）エポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。

硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、架橋性向上の観点から、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上等とし得る。

第２の樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有率（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、その下限は、例えば０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、好ましくは０．１質量％以上である。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｈ）有機溶剤＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ、上述した不揮発性成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。（Ｈ）有機溶剤としては、不揮発性成分の少なくとも一部を溶解可能なものである限り、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｈ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｈ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｈ）有機溶剤は、使用する場合、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

＜樹脂組成物の製造方法＞
第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物は、それぞれ個別に、任意の調製容器に、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）ラジカル重合開始剤、（Ｅ）熱可塑性樹脂、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤を、それぞれ必要に応じて、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜支持体＞
支持体付き樹脂シートにおける支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂シート層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂シート層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

支持体付き樹脂シートは、樹脂シート層の支持体と接合していない面に、保護フィルムをさらに含んでもよい。保護フィルムは、樹脂シート層の表面へのゴミ等の付着やキズの防止に寄与する。保護フィルムの材料としては、＜支持体＞欄にて説明した材料と同じものを用いてよい。保護フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。支持体付き樹脂シートは、プリント配線板等を製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。保護フィルムの厚みは、支持体の厚みよりも薄いことが好ましい。

＜支持体付き樹脂シートの製造方法＞
支持体付き樹脂シートを製造する方法の好適な一実施形態としては、第１の支持体上に第１の樹脂組成物層が設けられた第１の樹脂シート、及び第２の支持体上に第２の樹脂組成物層が設けられた第２の樹脂シートを用い、第２の樹脂組成物層が第１の樹脂組成物層に接合するようにラミネートして支持体付き樹脂シートを形成する方法である。この方法では、第１の支持体より先に第２の支持体を除去することにより、第１の支持体が支持体付き樹脂シートにおける上記で説明した支持体となる。

第１及び第２の樹脂シートは、例えば、液状の第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これらをそれぞれ、ダイコーター等を用いて第１の支持体上及び第２の支持体上に塗布し、更に乾燥させて第１の樹脂組成物層又は第２の樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

樹脂組成物の乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、第１及び第２の樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、第１及び第２の樹脂組成物層を形成することができる。

他の実施形態として、支持体に第１の樹脂組成物を塗布して塗布膜を乾燥して第１の樹脂組成物層を形成した後、第１の樹脂組成物層上に第２の樹脂組成物を塗布し、塗布膜を乾燥して第２の樹脂組成物層を設ける方法により支持体付き樹脂シートを製造してもよい。

この方法において、第１の樹脂組成物層は、液状の第１の樹脂組成物をそのまま、或いは上記と同様の有機溶剤に第１の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーターなどを用いて支持体上に塗布し、樹脂組成物を乾燥させることによって作製することができる。また、第２の樹脂組成物層は、液状の第２の樹脂組成物をそのまま、或いは上記と同様の有機溶剤に第２の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーターなどを用いて第１の樹脂組成物層上に塗布し、樹脂組成物を乾燥させることによって作製することができる。樹脂組成物の乾燥方法は、上記した条件と同様の方法により乾燥することができる。

また、支持体付き樹脂シートは、上記した製造方法以外に、１つの塗工ライン上で２種類の樹脂組成物（樹脂ワニス）を順次塗工するタンデム塗工法により形成してもよい。

支持体付き樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。支持体付き樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜支持体付き樹脂シートの特性＞
本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させることにより、樹脂シート層の硬化物で形成された絶縁層を得ることができる。この絶縁層にビアホールを形成し、粗化処理を施した場合に、ハローイング現象を抑制することができる。以下、これらの効果について、図面を参照して説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た絶縁層１００を、内層基板２００と共に模式的に示す断面図である。この図２は、ビアホール１１０のボトム１２０の中心１２０Ｃを通り且つ絶縁層１００の厚み方向に平行な平面で、絶縁層１００を切断した断面を示す。

図２に示すように、絶縁層１００は、導体層２１０を含む内層基板２００上に形成された樹脂シート層を硬化させて得られた層であって、導体層２１０側から順に第２の樹脂組成物層２０を熱硬化させた第２の硬化層２０’及び第１の樹脂組成物層１０を熱硬化させた第１の硬化層１０’を備える。また、絶縁層１００には、ビアホール１１０が形成されている。ビアホール１１０は、一般に、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕに近いほど径が大きく、導体層２１０に近いほど径が小さい順テーパ状に形成され、理想的には、絶縁層１００の厚み方向において一定の径を有する柱状に形成される。このビアホール１１０は、通常、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕにレーザー光を照射して、絶縁層１００の一部を除去することで、形成される。

前記のビアホール１１０の導体層２１０側のボトムを、適宜「ビアボトム」と呼び、符号１２０で示す。そして、このビアボトム１２０の径を、ビアボトム径Ｌｂと呼ぶ。また、ビアホール１１０の導体層２１０とは反対側に形成された開口を、適宜「ビアトップ」と呼び、符号１３０で示す。そして、このビアトップ１３０の径を、ビアトップ径Ｌｔと呼ぶ。通常、ビアボトム１２０及びビアトップ１３０は、絶縁層１００の厚み方向から見た平面形状が円形状に形成されるが、楕円形状であってもよい。ビアボトム１２０及びビアトップ１３０の平面形状が楕円形状である場合、そのビアボトム径Ｌｂ及びビアトップ径Ｌｔは、それぞれ、前記の楕円形状の長径を表す。

このとき、ビアボトム径Ｌｂをビアトップ径Ｌｔで割って得られるテーパー率Ｌｂ／Ｌｔが１００％に近いほど、そのビアホール１１０の形状は良好である。

ビアホール１１０のテーパー率Ｌｂ／Ｌｔは、ビアホール１１０のビアボトム径Ｌｂ及びビアトップ径Ｌｔから計算できる。また、ビアホール１１０のビアボトム径Ｌｂ及びビアトップ径Ｌｔは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。

図３は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た絶縁層１００の、導体層２１０（図３では図示せず。）とは反対側の面１００Ｕを模式的に示す平面図である。

図３に示すように、ビアホール１１０を形成された絶縁層１００を見ると、このビアホール１１０の周囲に、ビアトップ１３０のエッジ１８０から、変色部１４０の外周側の縁部１９０まで絶縁層１００が変色した変色部１４０が観察されることがある。この変色部１４０は、ビアホール１１０の形成時における樹脂劣化によって形成されうるもので、通常、ビアホール１１０から連続して形成される。また、多くの場合、変色部１４０は、白化部分となっている。

図４は、本発明の一実施形態に係る支持体付き樹脂シートの樹脂シート層を硬化させて得た、粗化処理後の絶縁層１００を、内層基板２００と共に模式的に示す断面図である。この図４においては、ビアホール１１０のビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通り且つ絶縁層１００の厚み方向に平行な平面で、絶縁層１００を切断した断面を示す。

図４に示すように、ビアホール１１０が形成された絶縁層１００に粗化処理を施すと、ハローイング現象が生じて、変色部１４０の絶縁層１００が導体層２１０から剥離し、ビアボトム１２０のエッジ１５０から連続した間隙部１６０が形成されることがある。

本発明における樹脂シート層を用いることにより、前記のハローイング現象を抑制できる。そのため、導体層２１０からの絶縁層１００の剥離を抑制することができるので、間隙部１６０のサイズを小さくできる。

ビアボトム１２０のエッジ１５０は、間隙部１６０の内周側の縁部に相当する。よって、ビアボトム１２０のエッジ１５０から、間隙部１６０の外周側の端部（即ち、ビアボトム１２０の中心１２０Ｃから遠い側の端部）１７０までの距離Ｗｂは、間隙部１６０の面内方向のサイズに相当する。ここで、面内方向とは、絶縁層１００の厚み方向に垂直な方向をいう。また、以下の説明において、前記の距離Ｗｂを、ビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂということがある。このビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂにより、ハローイング現象の抑制の程度を評価できる。具体的には、ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂが小さいほど、ハローイング現象を効果的に抑制できたと評価できる。

例えば、銅箔上に形成された、樹脂シート層を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ_２レーザー光を照射して、ビアトップ径Ｌｔが約４０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥する。本発明の支持体付き樹脂シートを用いれば、このようにして得られた絶縁層１００のビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂを、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、更に好ましくは５．５μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下にできる。

前記のＣＯ_２レーザー光の照射条件は、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。

ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。

また、樹脂シート層を用いることにより、粗化処理前の絶縁層１００のビアホール１１０の形状を容易に制御できるので、通常は、粗化処理後の絶縁層１００でも、ビアホール１１０の形状を容易に制御することが可能である。よって、粗化処理後においても、粗化処理前と同じく、ビアホール１１０の形状を良好にできる。

粗化処理後のビアホール１１０のテーパー率Ｌｂ／Ｌｔは、ビアホール１１０のビアボトム径Ｌｂ及びビアトップ径Ｌｔから計算できる。また、ビアホール１１０のビアボトム径Ｌｂ及びビアトップ径Ｌｔは、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層１００を、当該絶縁層１００の厚み方向に平行で且つビアボトム１２０の中心１２０Ｃを通る断面が現れるように削り出した後、その断面を電子顕微鏡で観察することにより、測定できる。

さらに、本発明者の検討によれば、ビアホールの径が大きいほど間隙部１６０のサイズも大きくなり易い傾向があることが判明している。よって、ビアホール１１０の径に対する間隙部１６０のサイズの比率によって、ハローイング現象の抑制の程度を評価できる。例えば、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂにより、評価ができる。ここで、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２とは、ビアホール１１０のビアボトム１２０の半径をいう。また、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂとは、ビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂを、ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２で割って得られる比率である。ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂが小さいほど、ハローイング現象を効果的に抑制できたことを表す。

例えば、銅箔上に形成された、樹脂シート層を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ_２レーザー光を照射して、ビアトップ径Ｌｔが約４０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥する。このようにして得られた絶縁層１００に形成されたビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂを、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、更に好ましくは２５％以下にできる。

前記のＣＯ_２レーザー光の照射条件は、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。

ビアホール１１０のボトム半径Ｌｂ／２に対するハローイング比Ｈｂは、ビアホール１１０のビアボトム径Ｌｂ、及び、ビアホール１１０のビアボトム１２０のエッジ１５０からのハローイング距離Ｗｂから計算できる。

さらに、通常は、本発明における樹脂シート層を用いることにより、ビアホール１１０の形成時の変色部１４０の形成を抑制できる。そのため、図３に示すように、変色部１４０のサイズを小さくでき、理想的には変色部１４０を無くすことができる。変色部１４０のサイズは、ビアホール１１０のビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔによって評価できる。

ビアトップ１３０のエッジ１８０は、変色部１４０の内周側の縁部に相当する。ビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔとは、ビアトップ１３０のエッジ１８０から、変色部１４０の外周側の縁部１９０までの距離を表す。ビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔが小さいほど、変色部１４０の形成を効果的に抑制できたと評価できる。

例えば、銅箔上に形成された、樹脂シート層を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ_２レーザー光を照射して、ビアトップ径Ｌｔが約４０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥する。このようにして得られた絶縁層１００のビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔを、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下にできる。

前記のＣＯ_２レーザー光の照射条件は、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。

ビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔは、光学顕微鏡による観察によって測定できる。

また、本発明者の検討によれば、一般に、ビアホール１１０の径が大きいほど、変色部１４０のサイズが大きくなり易い傾向があることが判明している。よって、ビアホール１１０の径に対する変色部１４０のサイズの比率によって、変色部１４０の形成の抑制の程度を評価できる。例えば、ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２に対するハローイング比Ｈｔにより、評価ができる。ここで、ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２とは、ビアホール１１０のビアトップ１３０の半径をいう。また、ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２に対するハローイング比Ｈｔとは、ビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔを、ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２で割って得られる比率である。ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２に対するハローイング比Ｈｔが小さいほど、変色部１４０の形成を効果的に抑制できたことを表す。

例えば、銅箔上に形成された、樹脂シート層を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で３０分間加熱して硬化させて得た絶縁層１００に、ＣＯ_２レーザー光を照射して、ビアトップ径Ｌｔが約４０μｍのビアホール１１０を形成する。その後、膨潤液に６０℃で１０分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液に８０℃で２０分間浸漬し、次いで、中和液に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥する。このようにして得られた絶縁層１００に形成されたビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２に対するハローイング比Ｈｔを、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、更に好ましくは２８％以下にできる。

前記のＣＯ_２レーザー光の照射条件は、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）のようにする。

ビアホール１１０のトップ半径Ｌｔ／２に対するハローイング比Ｈｔは、ビアホール１１０のビアトップ径Ｌｔ、及び、ビアホール１１０のビアトップ１３０のエッジ１８０からのハローイング距離Ｗｔから計算できる。

プリント配線板の製造過程において、ビアホール１１０は、通常、導体層２１０とは反対側の絶縁層１００の面１００Ｕに別の導体層（図示せず）が設けられていない状態で、形成される。そのため、プリント配線板の製造過程が分かれば、導体層２１０側にビアボトム１２０があり、導体層２１０とは反対側にビアトップ１３０が開口している構造が、明確に認識できる。しかし、完成したプリント配線板では、絶縁層１００の両側に導体層が設けられている場合がありうる。この場合、導体層との位置関係によってビアボトム１２０とビアトップ１３０とを区別することが難しいことがありえる。しかし、通常、ビアトップ１３０のビアトップ径Ｌｔは、ビアボトム１２０のビアボトム径Ｌｂ以上の大きさである。したがって、前記の場合、径が大きさによって、ビアボトム１２０とビアトップ１３０とを区別することが可能である。

本発明の支持体付き樹脂シートを用いることで、ハローイング現象を抑制することができることに加えて、さらに、硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌを低く抑えることができる。

例えば、第１の硬化層及び第２の硬化層の２層からなる硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌは、第１の樹脂組成物層の厚みをｔ_１（μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ_２（μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２とした場合に、下記式（５）により算出できる。
ｄ_ａｌｌ＝ｄ_１×ｔ_１／（ｔ_１＋ｔ_２）＋ｄ_２×ｔ_２／（ｔ_１＋ｔ_２） ・・・（５）

このように算出される硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌは、好ましくは０．０２０以下、０．０１０以下、より好ましくは０．００９以下、０．００８以下、０．００７以下、さらに好ましくは０．００６以下、０．００５８以下、０．００５６以下、特に好ましくは０．００５５以下、０．００５以下、０．００４５以下、０．００４以下となり得る。

＜支持体付き樹脂シートの用途＞
本発明の支持体付き樹脂シートは、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するために用いられる支持体付き樹脂シートとして好適に使用することができる。

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる支持体付き樹脂シート、プリント配線板の層間絶縁層を形成するために用いられる支持体付き樹脂シートとして好適に使用することができる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の支持体付き樹脂シートは、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層を形成するために用いられる支持体付き樹脂シート、及び半導体チップを封止するために用いられる支持体付き樹脂シートとしても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

また、本発明の支持体付き樹脂シートにおける樹脂シート層は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

［硬化物］
本発明の硬化物は、本発明の支持体付き樹脂シートにおける樹脂シート層を硬化して形成される硬化物である。したがって、本発明の硬化物は、第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、第１の硬化層の厚みをｔ_１’（μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ_２’（μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２とした場合に、下記式（１’）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす。
１≦ｔ_１’／ｔ_２’≦１０ ・・・（１’）
ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）
１＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）

第１の硬化層の厚みｔ_１’（μｍ）は、第１の樹脂組成物層の厚みｔ_１（μｍ）と同様であり、第２の硬化層の厚みｔ_２’（μｍ）は、第２の樹脂組成物層の厚みｔ_２（μｍ）と同様である。したがって、ｔ_１’／ｔ_２’の範囲は、ｔ_１／ｔ_２の範囲と同様である。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂シート層により形成された絶縁層（硬化物からなる絶縁層）を備える。

プリント配線板は、例えば、上述の支持体付き樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、支持体付き樹脂シートの第２の樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂シート層を熱硬化して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

内層基板と支持体付き樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シート層の第２の樹脂組成物層を内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。支持体付き樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を支持体付き樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に支持体付き樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と支持体付き樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された支持体付き樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂シート層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂シート層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂シート層の熱硬化条件は、第１及び第２の樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

樹脂シート層を熱硬化させる前に、樹脂シート層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂シート層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂シート層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した第１及び第２の樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に１分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１２０ｎｍ以下、より好ましくは１１０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。

＜使用した無機充填材＞
無機充填材１：球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ２５００ＳＱ」、平均粒径０．６３μｍ、比表面積１１．２ｍ^２／ｇ）１００部に対して、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ５７３）１部で表面処理したもの。
無機充填材２：球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ－３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ^２／ｇ）１００部に対して、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ５７３）２部で表面処理したもの。

＜合成例１：ポリイミド樹脂１の合成＞
窒素導入管、撹拌装置を備えた５００ｍｌセパラブルフラスコに、４－アミノ安息香酸５－アミノ－１，１’－ビフェニル－２－イル（式（Ｂ－３）の化合物）９．１３ｇ（３０ミリモル）、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビスフタル酸二無水物１５．６１ｇ（３０ミリモル）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン９４．６４ｇ、ピリジン０．４７ｇ（６ミリモル）、トルエン１０ｇを投入し、窒素雰囲気下、１８０℃で、途中トルエンを系外にのぞきながら４時間イミド化反応させることにより、ポリイミド樹脂１を含むポリイミド溶液（不揮発分２０質量％）を得た。ポリイミド溶液において、合成したポリイミド樹脂１の析出は見られなかった。ポリイミド樹脂１の重量平均分子量は、４５，０００であった。

＜合成例２：ポリイミド樹脂２の合成＞
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、芳香族テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン社製「ＢｉｓＤＡ－１０００」、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビスフタル酸二無水物）６５．０ｇ、シクロヘキサノン２６６．５ｇ、及びメチルシクロヘキサン４４．４ｇを仕込み、溶液を６０℃まで加熱した。次いで、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ １０７５」）４３．７ｇ、及び１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン５．４ｇを滴下した後、１４０℃で１時間かけてイミド化反応させた。これにより、ポリイミド樹脂２を含むポリイミド溶液（不揮発分３０質量％）を得た。また、ポリイミド樹脂２の重量平均分子量は、２５，０００であった。

＜調製例１：樹脂組成物１の調製＞
ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２）４部、シクロヘキサン型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５）２部、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液、Ｍｗ＝３５０００）１０部を、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、活性基当量約２２０、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）４．５部、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）５部、無機充填材１を５５部、重合開始剤（日油社製「パーヘキシン２５Ｂ」）０．１部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物１を調製した。

＜調製例２：樹脂組成物２の調製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）の使用量を４．５部から５部に変更し、無機充填材１の代わりに無機充填材２を４０部使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物２を調製した。

＜調製例３：樹脂組成物３の調製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）の代わりに、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８１５１－６２Ｔ」、固形分６２質量％のトルエン溶液）４．５部使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物３を調製した。

＜調製例４：樹脂組成物４の調製＞
マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）の代わりに、スチレン変性ポリフェニレンエーテル樹脂（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、Ｍｎ＝１２００、固形分６５質量％のトルエン溶液）１０部使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物４を調製した。

＜調製例５：樹脂組成物５の調製＞
マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）の代わりに、２官能アクリレート化合物（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ」、分子量３２６）４部を使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物５を調製した。

＜調製例６：樹脂組成物６の調製＞
マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）の代わりに、ベンゾオキサジン環を有する２官能アリル化合物（四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」）４部を使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物６を調製した。

＜調製例７：樹脂組成物７の調製＞
ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」）、シクロヘキサン型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」）、及び活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）を使用せず、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）の使用量を５部から１５部に変更し、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）の代わりに、合成例１で合成したポリイミド樹脂１を９部使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物７を調製した。

＜調製例８：樹脂組成物８の調製＞
合成例１で合成したポリイミド樹脂１の代わりに、合成例２で合成したポリイミド樹脂２を９部使用した以外は、調製例７と同様にして、樹脂組成物８を調製した。

＜調製例９：樹脂組成物１０の調製＞
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）６部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７６）２部、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液、Ｍｗ＝３５０００）１０部を、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、活性基当量約２２０、不揮発成分６５質量％のトルエン：ＭＥＫの１：１溶液）を２部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）２部、無機充填材１を３部、硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」）０．１部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物１０を調製した。

＜調製例１０：樹脂組成物１１の調製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）、及びトリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）の代わりに、トリアジン含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ７０５４」、水酸基当量１２５、固形分６０質量％のメチルエチルケトン溶液）を４部使用した以外は、調製例９と同様にして、樹脂組成物１１を調製した。

＜調製例１１：樹脂組成物１２の調製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）の代わりに、トリアジン含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ７０５４」、水酸基当量１２５、固形分６０質量％のメチルエチルケトン溶液）を４部使用した以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物１２を調製した。

＜調製例１２：樹脂組成物１３の調製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」）の使用量を４．５部から４部に変更し、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）を使用しなかった以外は、調製例１と同様にして、樹脂組成物１３を調製した。

＜調製例１３：樹脂組成物１４の調製＞
無機充填材１の使用量を３部から２５部に変更した以外は、調製例１０と同様にして、樹脂組成物１４を調製した。

＜実施例１：支持体付き樹脂シート１の作製＞
支持体として厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」）を用意した。該支持体上に調製例１で調製したワニス状の樹脂組成物１をダイコーターにて均一に塗布し、塗布膜を８０～１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させて、該支持体上に樹脂組成物１で形成された第１の樹脂組成物層（厚さ２５μｍ）を形成した。次いで、乾燥後の樹脂組成物層の総厚さが３０μｍとなるように、第１の樹脂組成物層上に調製例９で調製したワニス状の樹脂組成物１０をダイコーターにて均一に塗布し、塗布膜を８０℃で１分間乾燥させ、第２の樹脂組成物層を形成し、その樹脂面に厚さ１５μｍのポリプロピレンカバーフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」）の平滑面側を貼り合わせ、支持体（３８μｍＰＥＴフィルム）／第１の樹脂組成物層／第２の樹脂組成物層／保護フィルム（ＭＡ－４１１）という構成の支持体付き樹脂シート１を作製した。なお、厚みは、接触式膜厚計（ミツトヨ社製、ＭＣＤ－２５ＭＪ）を用いて、測定した。

＜実施例２：支持体付き樹脂シート２の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例２で調製した樹脂組成物２を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート２を作製した。

＜実施例３：支持体付き樹脂シート３の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例３で調製した樹脂組成物３を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート３を作製した。

＜実施例４：支持体付き樹脂シート４の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例４で調製した樹脂組成物４を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート４を作製した。

＜実施例５：支持体付き樹脂シート５の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例５で調製した樹脂組成物５を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート５を作製した。

＜実施例６：支持体付き樹脂シート６の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例６で調製した樹脂組成物６を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート６を作製した。

＜実施例７：支持体付き樹脂シート７の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例７で調製した樹脂組成物７を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート７を作製した。

＜実施例８：支持体付き樹脂シート８の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例８で調製した樹脂組成物８を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート８を作製した。

＜実施例９：支持体付き樹脂シート９の作製＞
調製例９で調製した樹脂組成物１０の代わりに、調製例１０で調製した樹脂組成物１１を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート９を作製した。

＜実施例１０：支持体付き樹脂シート１０の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１２で調製した樹脂組成物１３を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート１０を作製した。

＜比較例１：支持体付き樹脂シート１’の作製＞
支持体として厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」）を用意した。該支持体上に調製例１で調製したワニス状の樹脂組成物１を乾燥後の樹脂組成物層の厚みが３０μｍとなるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、塗布膜を８０～１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させ、樹脂面に厚さ１５μｍのポリプロピレンカバーフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」）の平滑面側を貼り合わせ、支持体（３８μｍＰＥＴフィルム）／樹脂組成物層／保護フィルム（ＭＡ－４１１）という構成の支持体付き樹脂シート１’を作製した。

＜比較例２：支持体付き樹脂シート２’の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例９で調製した樹脂組成物１０を用いた以外は、比較例１と同様にして、支持体付き樹脂シート２’を作製した。

＜比較例３：支持体付き樹脂シート３’の作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１１で調製した樹脂組成物１２を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート３’を作製した。

＜比較例４：支持体付き樹脂シート４’の作製＞
調製例９で調製した樹脂組成物１０の代わりに、調製例１３で調製した樹脂組成物１４を用いた以外は、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート４’を作製した。

＜比較例５：支持体付き樹脂シート５’の作製＞
樹脂組成物１で形成された第１の樹脂組成物層の厚さを２５μｍから１０μｍに変更した以外は（総厚さは３０μｍ）、実施例１と同様にして、支持体付き樹脂シート５’を作製した。

＜試験例１：ハローイング抑制の評価＞
（１）銅張積層板
銅張積層板として、両面に銅箔層を積層したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ３μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学社製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」、２５５×３４０ｍｍサイズ）を用意した。

（２）樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作製した各支持体付き樹脂シートから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が銅張積層板と接するように、銅張積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間熱プレスを行った。

（３）樹脂組成物層の熱硬化
樹脂シートがラミネートされた銅張積層板を、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１８０℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化して絶縁層を形成し、離形ＰＥＴを剥離した。これを硬化基板Ａとする。

（４）ＣＯ_２レーザービア加工
ＣＯ_２レーザー加工機（三菱電機社製「６０５ＧＴＷＩＩＩ（－Ｐ）」）を使用して、金属層付きフィルムを通して絶縁層にレーザー光を照射して、絶縁層に、ビアトップ径（直径）が約４０μｍの複数個のビアホールを形成した。レーザー光の照射条件は、マスク径１ｍｍ、パルス幅１６μｓ、エネルギー０．２ｍＪ／ショット、ショット数２、バーストモード（１０ｋＨｚ）であった。

（５）粗化処理
絶縁層にレーザービアを形成したビア加工基板に粗化処理としてのデスミア処理を行った。なお、デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。

湿式デスミア処理：
膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で１０分間、次いで酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で２０分間、最後に中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間、浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。これを粗化基板Ａとする。

（６）粗化処理後のビアホールの寸法測定
サンプルとして、粗化基板Ａを用いた。この粗化基板Ａについて、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層を、当該絶縁層の厚み方向に平行で且つビアホールのビアボトムの中心を通る断面が現れるように削り出した。この断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって観察し、観察された画像から、ビアホールのビアトップ径及びビアボトム径を測定した。

前記の測定を、無作為に選んだ５箇所のビアホールで行った。そして、測定された５箇所のビアホールのビアトップ径の測定値の平均を、そのサンプルのビアホールのビアトップ径Ｌｔとして採用した。また、測定された５箇所のビアホールのボトム径の測定値の平均を、そのサンプルのビアホールのビアボトム径Ｌｂとして採用した。

（７）粗化処理後のハローイング距離の寸法測定
粗化基板Ａについて、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層を、当該絶縁層の厚み方向に平行で且つビアホールのビアボトムの中心を通る断面が現れるように削り出した。この断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって観察した。観察の結果、ビアボトムのエッジから連続して、絶縁層が内層基板の銅箔層から剥離して形成された間隙部が観察された。観察された画像から、ビアボトムの中心からビアボトムのエッジまでの距離（ハローイング部の内周半径に相当）ｒ３と、ビアボトムの中心から前記間隙部の遠い側の端部までの距離（ハローイング部の外周半径に相当）ｒ４とを測定し、これら距離ｒ３と距離ｒ４との差ｒ４－ｒ３を、その測定地点のビアボトムのエッジからのハローイング距離として算出した。

前記の測定を、無作為に選んだ５か所のビアホールで行った。そして、測定された５箇所のビアホールのハローイング距離の測定値の平均を、そのサンプルのビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂとして採用した。

ビアボトム径Ｌｂ及びハローイング距離Ｗｂの値を用いて、ハローイング比Ｈｂを算出した。粗化処理後のハローイング比Ｈｂとは、粗化処理後のビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂと、粗化処理後のビアホールのビアボトムの半径（Ｌｂ／２）との比「Ｗｂ／（Ｌｂ／２）」を表す。このハローイング比Ｈｂが３５％以下であればハローイング抑制の評価を「○」と判定し、ハローイング比Ｈｂが３５％より大きければハローイング抑制の評価を「×」と判定した。

＜参考例１：支持体付き樹脂シートａの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１を用いて、比較例１と同様にして、樹脂組成物層が１層の支持体付き樹脂シートａを作製した。

＜参考例２：支持体付き樹脂シートｂの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例２で調製した樹脂組成物２を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｂを作製した。

＜参考例３：支持体付き樹脂シートｃの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例３で調製した樹脂組成物３を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｃを作製した。

＜参考例４：支持体付き樹脂シートｄの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例４で調製した樹脂組成物４を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｄを作製した。

＜参考例５：支持体付き樹脂シートｅの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例５で調製した樹脂組成物５を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｅを作製した。

＜参考例６：支持体付き樹脂シートｆの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例６で調製した樹脂組成物６を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｆを作製した。

＜参考例７：支持体付き樹脂シートｇの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例７で調製した樹脂組成物７を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｇを作製した。

＜参考例８：支持体付き樹脂シートｈの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例８で調製した樹脂組成物８を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｈを作製した。

＜参考例９：支持体付き樹脂シートｉの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例９で調製した樹脂組成物１０を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｉを作製した。

＜参考例１０：支持体付き樹脂シートｊの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１０で調製した樹脂組成物１１を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｊを作製した。

＜参考例１１：支持体付き樹脂シートｋの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１１で調製した樹脂組成物１２を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｋを作製した。

＜参考例１２：支持体付き樹脂シートｌの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１２で調製した樹脂組成物１３を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｌを作製した。

＜参考例１３：支持体付き樹脂シートｍの作製＞
調製例１で調製した樹脂組成物１の代わりに、調製例１３で調製した樹脂組成物１４を用いた以外は、参考例１と同様にして、支持体付き樹脂シートｍを作製した。

＜参考試験例１：弾性率の測定＞
離型ＰＥＴフィルム（リンテック社製「５０１０１０」、厚さ３８μｍ、２４０ｍｍ角）の未処理面がガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（松下電工社製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚さ０．７ｍｍ、２５５ｍｍ角）に接するように、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板上に設置し、該離型ＰＥＴフィルムの四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。

各参考例で作製した支持体付き樹脂シート（１６７×１０７ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、第２の樹脂組成物層が離型ＰＥＴフィルムの離型面と接するように、中央にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。

次いで、支持体を剥離し、１９０℃で９０分の硬化条件で樹脂シート層を熱硬化させた。

熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、硬化層をガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板から取り外した。更に硬化層から離型ＰＥＴフィルムを剥離して、シート状の硬化物（評価用硬化物）を得た。

評価用硬化物をダンベル状１号形に切り出し、試験片を得た。該試験片を、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠し、テンシロン万能試験機（エー・アンド・デイ社製）を用いて、評価用硬化物の引っ張り試験を行い、その２３℃における弾性率を測定した。この操作を３回行い、それぞれその平均値を算出し、表１で示した。

＜参考試験例２：比誘電率及び誘電正接の測定＞
各参考例で作製した支持体付き樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、積層板（日立化成社製、ＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇの銅箔エッチアウト品）にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし後、１２０℃で３０秒間、圧力０．７４ＭＰａにて圧着させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、１９０℃、９０分間の硬化条件で樹脂組成物層を硬化させ、硬化物サンプルを得た。

硬化物サンプルを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて比誘電率及び誘電正接を測定した。３本の試験片について測定を行い、平均値を算出し、表１で示した。

＜試験例２：硬化層（絶縁層）全体の誘電正接の評価＞
実施例及び比較例で使用した各樹脂組成物層を硬化して得られる参考試験例２で算出した硬化層の誘電正接と、実施例及び比較例における各樹脂組成物層の厚みとから、下記の計算式に従って、第１の硬化層及び第２の硬化層の２層からなる硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌを算出した。
ｄ_ａｌｌ＝ｄ_１×ｔ_１／（ｔ_１＋ｔ_２）＋ｄ_２×ｔ_２／（ｔ_１＋ｔ_２） ・・・（５）
式（５）中、ｔ_１は第１の樹脂組成物層の厚み（μｍ）、ｔ_２は第２の樹脂組成物層の厚み（μｍ）、ｄ_１は第１の樹脂組成物層から形成される第１の硬化層の誘電正接、ｄ_２は第２の樹脂組成物層から形成される第２の硬化層の誘電正接である。

硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌが０．００５５以下であれば低誘電正接の評価を「○」と判定し、硬化層（絶縁層）全体の誘電正接ｄ_ａｌｌが０．００５５より大きければ低誘電正接の評価を「×」と判定した。

実施例及び比較例の樹脂組成物の原料の使用量、樹脂組成物層の厚み、試験例及び参考試験例の測定結果、計算結果及び評価結果を下記表１に示す。

表１で示されている通り、ハローイング現象を抑制できる硬化層単層の比較例２では誘電正接の高いという課題があり、一方で、誘電正接の低い硬化層単層の比較例１ではハローイングの発生が顕著となる。また、条件（３）を満たさない硬化層二層の比較例３、及び条件（１）を満たさない硬化層二層の比較例５では、ハローイングの発生が抑制されるものの、硬化層二層全体の誘電正接が高いという課題があり、条件（２）を満たさない硬化層二層の比較例４では、硬化層二層全体の誘電正接が低く抑えられるもののハローイングの発生が顕著となる。これに対し、条件（１）～（３）すべて満たす本発明の樹脂組成物を使用した場合は、これらの課題を克服できることがわかる。

１ 支持体付き樹脂シート
２ 樹脂シート層
３ 支持体
１０ 第１の樹脂組成物層
１０’ 第１の硬化層
２０ 第２の樹脂組成物層
２０’ 第２の硬化層
１００ 絶縁層
１００Ｕ 導体層とは反対側の絶縁層の面
１１０ ビアホール
１２０ ビアボトム
１２０Ｃ ビアボトムの中心
１３０ ビアトップ
１４０ 変色部
１５０ ビアホールのビアボトムのエッジ
１６０ 間隙部
１７０ 間隙部の外周側の端部
１８０ ビアトップのエッジ
１９０ 変色部の外周側の縁部
２００ 内層基板
２１０ 導体層
Ｌｂ ビアホールのビアボトム径
Ｌｔ ビアホールのビアトップ径
Ｗｂ ビアボトムのエッジからのハローイング距離
Ｗｔ ビアトップのエッジからのハローイング距離

Claims (28)

1. 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備える支持体付き樹脂シートであって、
   樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有し、
   第１の樹脂組成物層の厚みをｔ_１（μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ_２（μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２ 、第１の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ _１ 、第２の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ _２ とした場合に、下記式（１）、（２）、（３）及び（４）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シート。
   １≦ｔ_１／ｔ_２≦１０ ・・・（１）
   ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）
   １＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）
   ｐ _２ ／ｐ _１ ＜１ ・・・（４）
2. 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備える支持体付き樹脂シートであって、
   樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有し、
   第１の樹脂組成物層の厚みをｔ _１ （μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ _２ （μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、
   ｙ _１ が、８．５ＧＰａ以上であり、
   下記式（１）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シート。
   １≦ｔ _１ ／ｔ _２ ≦１０ ・・・（１）
   ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
   １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
3. 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備える支持体付き樹脂シートであって、
   樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有し、
   第１の樹脂組成物層の厚みをｔ _１ （μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ _２ （μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、
   ｙ _２ が、３．３ＧＰａ以下であり、
   下記式（１）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シート。
   １≦ｔ _１ ／ｔ _２ ≦１０ ・・・（１）
   ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
   １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
4. 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シート層と、を備える支持体付き樹脂シートであって、
   樹脂シート層が、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を支持体側からこの順に有し、
   第１の樹脂組成物が、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含有し、
   第１の樹脂組成物層の厚みをｔ _１ （μｍ）、第２の樹脂組成物層の厚みをｔ _２ （μｍ）、第１の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の樹脂組成物層を１９０℃で９０分硬化して形成される第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、下記式（１）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす支持体付き樹脂シート。
   １≦ｔ _１ ／ｔ _２ ≦１０ ・・・（１）
   ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
   １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
5. 支持体が、樹脂シート層と接合する面に離型層を有する、請求項１～４の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
6. 支持体が、ポリエチレンテレフタレートである、請求項１～５の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
7. 第２の樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂を含有する、請求項１～６の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
8. 第１の樹脂組成物、及び第２の樹脂組成物が、それぞれ、（Ｂ）無機充填材を含有する、請求項１～７の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
9. 第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）が、０．３０以下である、請求項８に記載の支持体付き樹脂シート。
10. 第１の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）に対する第２の樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の含有率（質量％）の比（第２の樹脂組成物／第１の樹脂組成物）が、０．２５以上である、請求項８又は９に記載の支持体付き樹脂シート。
11. 第１の樹脂組成物が、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含有する、請求項１～３、５～１０の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
12. 式（２）の条件において、ｙ_２／ｙ_１が、０．２８以上である、請求項１～１１の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
13. 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、４以下である、請求項１～１２の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
14. 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、２以上である、請求項１～１３の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
15. 式（３）の条件において、ｄ_２／ｄ_１が、２．５以上である、請求項１４に記載の支持体付き樹脂シート。
16. 第１の硬化層の弾性率ｙ_１が、１１．５ＧＰａ以下である、請求項１～１５の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
17. 第１の硬化層の弾性率ｙ_１が、８．５ＧＰａ以上である、請求項１、３～１６の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
18. 第２の硬化層の弾性率ｙ_２は、３．３ＧＰａ以下である、請求項１、２、４～１７の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
19. 第１の硬化層の誘電正接ｄ_１が、０．００４以下である、請求項１～１８の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
20. 第２の硬化層の誘電正接ｄ_２が、０．００８以下である、請求項１～１９の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
21. 第１の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_１、第２の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ_２とした場合に、さらに下記式（４）の条件を満たす、請求項２～２０の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
    ｐ_２／ｐ_１＜１ ・・・（４）
22. 下記式（５）により算出される第１の硬化層及び第２の硬化層の２層からなる硬化層全体の誘電正接ｄ_ａｌｌが、０．００５以下である、請求項１～２１の何れか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
    ｄ_ａｌｌ＝ｄ_１×ｔ_１／（ｔ_１＋ｔ_２）＋ｄ_２×ｔ_２／（ｔ_１＋ｔ_２） ・・・（５）
23. 第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、
    第１の硬化層の厚みをｔ_１’（μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ_２’（μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_１（ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ_２（ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_１、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ_２ 、第１の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ _１ 、第２の硬化層の比誘電率（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｐ _２ とした場合に、下記式（１’）、（２）、（３）及び（４）の条件をすべて満たす硬化物。
    １≦ｔ_１’／ｔ_２’≦１０ ・・・（１’）
    ｙ_２／ｙ_１≦０．７０ ・・・（２）
    １＜ｄ_２／ｄ_１ ・・・（３）
    ｐ _２ ／ｐ _１ ＜１ ・・・（４）
24. 第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、
    第１の硬化層の厚みをｔ _１’ （μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ _２’ （μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、
    ｙ _１ が、８．５ＧＰａ以上であり、
    下記式（１’）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす硬化物。
    １≦ｔ _１’ ／ｔ _２’ ≦１０ ・・・（１’）
    ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
    １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
25. 第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、
    第１の硬化層の厚みをｔ _１’ （μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ _２’ （μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、
    ｙ _２ が、３．３ＧＰａ以下であり、
    下記式（１’）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす硬化物。
    １≦ｔ _１’ ／ｔ _２’ ≦１０ ・・・（１’）
    ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
    １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
26. 第１の樹脂組成物の硬化物により形成された第１の硬化層と、該第１の硬化層上に形成された、第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物の硬化物により形成された第２の硬化層と、を有し、
    第１の樹脂組成物が、（Ｃ）ラジカル重合性化合物を含有し、
    第１の硬化層の厚みをｔ _１’ （μｍ）、第２の硬化層の厚みをｔ _２’ （μｍ）、第１の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _１ （ＧＰａ）、第２の硬化層の弾性率（測定温度２３℃）をｙ _２ （ＧＰａ）、第１の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _１ 、第２の硬化層の誘電正接（測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃）をｄ _２ とした場合に、下記式（１’）、（２）及び（３）の条件をすべて満たす硬化物。
    １≦ｔ _１’ ／ｔ _２’ ≦１０ ・・・（１’）
    ｙ _２ ／ｙ _１ ≦０．７０ ・・・（２）
    １＜ｄ _２ ／ｄ _１ ・・・（３）
27. 請求項２３～２６に記載の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
28. 請求項２７に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

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