JP2024030182A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、熱硬化性の樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置に関する。

ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）やパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）といった半導体チップパッケージの製造において、再配線基板等の回路基板は、一般に、硬化性樹脂材料をウェハやパネル基板などの基材上に設け硬化させて絶縁層を形成した後、該絶縁層上に導体層を形成し、これを繰り返して多層化することにより形成される（特許文献１）。

近年、次世代高速通信のため、より低い誘電率で且つより低い誘電正接を備える材料の需要がより一層増してきている。さらには基板の大型化ニーズに伴う応力の増大に耐えるために、硬化物の機械強度（伸び）の担保、および、基材との膨張率差を抑え応力を低減するために低い熱膨張率が求められている。従来、無機充填材を使用すること等によって、低熱膨張性や優れた機械強度、優れた誘電特性を担保してきた。

一方で、レーザービア形成後のビア底残渣除去や、樹脂研磨後の樹脂表面クリーニングのためにプラズマ処理を行う場合があるが、無機充填材と熱硬化性樹脂との相溶性の低下を一因とするプラズマ処理後の表面のムラが課題となっていた。

特開２０１８－８７９８６号公報

本発明の課題は、硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる樹脂組成物を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物を用いることにより、硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分が、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、及びアルコキシジアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が、式（１）：

［式中、
Ｘ^ａ及びＸ^ｂは、単結合、又は－ＣＯ－を示し；
Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；
Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；
Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、０又は１を示し；
ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分が、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含む、上記［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分が、（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｂ３）成分が、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、上記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｂ３）成分が、マレイミド基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、上記［７］に記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）が、１０～３０である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ａ）成分に対する（Ｃ）成分の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）が、３０～１００である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１４］ 樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）が、２５℃から１５０℃までの範囲において、２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１５］ 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００６以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１６］ 樹脂組成物の硬化物の破断点伸度が、２３℃で測定した場合、１．２％以上である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１７］ 半導体チップパッケージの絶縁層形成用である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１８］ プリント配線板の絶縁層形成用である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［１９］ 上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［２０］ 支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［２１］ 上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備える半導体チップパッケージ。
［２２］ ファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージである、上記［２１］に記載の半導体チップパッケージ。
［２３］ 上記［２１］に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
［２４］ 上記［１］～［１６］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２５］ 上記［２４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［２６］ 下記（１）～（４）の工程を含む半導体チップパッケージの製造方法。
（１）支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層であって、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が基材と接合するように、基材上に積層する工程
（２）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
（３）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
（４）絶縁層に対してプラズマを用いた粗化処理を含む粗化処理を実施する工程
［２７］ 下記（１’）～（４’）の工程を含むプリント配線板の製造方法。
（１’）支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層であって、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように、内層基板上に積層する工程
（２’）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
（３’）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
（４’）絶縁層に対してプラズマを用いた粗化処理を含む粗化処理を実施する工程

本発明の樹脂組成物によれば、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む。このような樹脂組成物によれば、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）熱可塑性樹脂、（Ｅ）ラジカル重合開始剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）その他の添加剤、及び（Ｈ）有機溶剤が挙げられる。

以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する。

（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、一実施形態において、好ましくは、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、及びアルコキシジアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み；より好ましくは、トリアルコキシシリル基、及びジアルコキシアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み；さらに好ましくは、トリアルコキシシリル基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。

トリアルコキシシリル基とは、３個のアルコキシ基で置換されたシリル基、すなわち、（ＲＯ）_３Ｓｉ－で表される基（Ｒは、それぞれ独立して、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を示す）を意味する。トリアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。

ジアルコキシアルキルシリル基とは、２個のアルコキシ基と１個のアルキル基で置換されたシリル基、すなわち、（ＲＯ）_２（Ｒ）Ｓｉ－で表される基（Ｒは、それぞれ独立して、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を示す）を意味する。ジアルコキシアルキルシリル基としては、例えば、ジメトキシ（メチル）シリル基、ジエトキシ（メチル）シリル基等が挙げられる。

アルコキシジアルキルシリル基とは、１個のアルコキシ基と２個のアルキル基で置換されたシリル基、すなわち、（ＲＯ）（Ｒ）_２Ｓｉ－で表される基（Ｒは、それぞれ独立して、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を示す）を意味する。アルコキシジアルキルシリル基としては、例えば、メトキシジメチルシリル基、エトキシジメチルシリル基等が挙げられる。

アルキル基とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル基は、特に指定がない限り、炭素数１～１４のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。

アルコキシ基とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基が酸素原子に結合してなる１価の基を意味する。アルコキシ基は、特に指定がない限り、炭素数１～１４のアルコキシ基が好ましく、炭素数１～６のアルコキシ基がより好ましく、炭素数１～３のアルコキシ基がさらに好ましい。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ｓｅｃ－ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、イソヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｔｅｒｔ－オクチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘキシルメチルオキシ基等が挙げられる。

（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、一実施形態において、なお一層好ましくは、式（１）：

［式中、Ｘ^ａ及びＸ^ｂは、単結合、又は－ＣＯ－を示し；Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；ｓは、０又は１を示し；ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。

Ｘ^ａ及びＸ^ｂは、単結合、又は－ＣＯ－を示す。

Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基であり；より好ましくは、トリアルコキシシリル基で置換されていてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基であり；さらに好ましくは、ビニル基、イソプロペニル基、４－ビニルベンジル基、４－イソプロペニルベンジル基、１－メチル－２－（トリメチルシリル）エチル基、２－（トリメチルシリル）エチル基、４－｛１－メチル－２－（トリメチルシリル）エチル｝ベンジル基、又は４－｛２－（トリメチルシリル）エチル｝ベンジル基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、１－メチル－２－（トリメチルシリル）エチル基、２－（トリメチルシリル）エチル基、４－｛１－メチル－２－（トリメチルシリル）エチル｝ベンジル基、又は４－｛２－（トリメチルシリル）エチル｝ベンジル基である。

炭化水素基とは、１個以上（好ましくは１～５０個、より好ましくは１～２０個）の炭素原子のみを骨格原子とし、水素原子を非骨格原子とする炭化水素基である。炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。炭化水素基は、芳香族構造を有していてもよいし、有さなくてもよい。炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルキルアリール基、アルキルアラルキル基、アルケニルアリール基、アルケニルアラルキル基、アルケニルアルキルアリール基、アルケニルアルキルアラルキル基等が挙げられる。

アルケニル基とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。アルケニル基は、特に指定がない限り、炭素数２～１４のアルケニル基が好ましく、炭素数２～６のアルケニル基がより好ましく、炭素数２又は３のアルケニル基がさらに好ましい。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基（アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基）、ブテニル基（１－ブテニル基、クロチル基、メタリル基、イソクロチル基等）、ペンテニル基（１－ペンテニル基等）、ヘキセニル基（１－ヘキセニル基等）、ヘプテニル基（１－ヘプテニル基等）、オクテニル基（１－オクテニル基等）、シクロペンテニル基（２－シクロペンテニル基等）、シクロヘキセニル基（３－シクロヘキセニル基）等が挙げられる。

アリール基とは、芳香族炭素環の１個の水素原子を除いてなる１価の芳香族炭化水素基を意味する。アリール基は、特に指定がない限り、炭素数６～１４のアリール基が好ましく、炭素数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。

アラルキル基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアリール基で置換されたアルキル基を意味する。アラルキル基は、特に指定がない限り、炭素数７～１５のアラルキル基が好ましく、炭素数７～１１のアラルキル基がさらに好ましい。アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ヒドロシンナミル基、α－メチルベンジル基、α－クミル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基等が挙げられる。

アルキルアリール基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルキル基で置換されたアリール基を意味する。アルキルアリール基は、特に指定がない限り、炭素数７～１５のアルキルアリール基が好ましく、炭素数７～１１のアルキルアリール基がさらに好ましい。アルキルアリール基としては、例えば、４－メチルフェニル基、３－メチルフェニル基、２－メチルフェニル基、４－エチルフェニル基、３－エチルフェニル基、２－エチルフェニル基、４－イソプロピルフェニル基、３－イソプロピルフェニル基、２－イソプロピルフェニル基等が挙げられる。

アルキルアラルキル基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルキル基で芳香族炭素原子が置換されたアラルキル基を意味する。アルキルアラルキル基は、特に指定がない限り、炭素数８～１６のアルキルアラルキル基が好ましく、炭素数８～１２のアルキルアラルキル基がさらに好ましい。アルキルアラルキル基としては、例えば、４－メチルベンジル基、３－メチルベンジル基、２－メチルベンジル基、４－エチルベンジル基、３－エチルベンジル基、２－エチルベンジル基、４－イソプロピルベンジル基、３－イソプロピルベンジル基、２－イソプロピルベンジル基等が挙げられる。

アルケニルアリール基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルケニル基で置換されたアリール基を意味する。アルケニルアリール基は、特に指定がない限り、炭素数８～１５のアルケニルアリール基が好ましく、炭素数８～１１のアルケニルアリール基がさらに好ましい。アルケニルアリール基としては、例えば、４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基、４－イソプロペニルフェニル基、３－イソプロペニルフェニル基、２－イソプロペニルフェニル基等が挙げられる。

アルケニルアラルキル基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルケニル基で芳香族炭素原子が置換されたアラルキル基を意味する。アルケニルアラルキル基は、特に指定がない限り、炭素数９～１６のアルケニルアラルキル基が好ましく、炭素数９～１２のアルキルアラルキル基がさらに好ましい。アルケニルアラルキル基としては、例えば、４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、２－ビニルベンジル基、４－イソプロペニルベンジル基、３－イソプロペニルベンジル基、２－イソプロペニルベンジル基等が挙げられる。

アルケニルアルキルアリール基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルキル基、及び１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルケニル基で置換されたアリール基を意味する。アルケニルアルキルアリール基は、特に指定がない限り、炭素数９～１６のアルケニルアルキルアリール基が好ましく、炭素数９～１２のアルケニルアルキルアリール基がさらに好ましい。アルケニルアルキルアリール基としては、例えば、３－メチル－４－ビニルフェニル基、３，５－ジメチル－４－ビニルフェニル基等が挙げられる。

アルケニルアルキルアラルキル基とは、１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルキル基、及び１個又は２個以上（好ましくは１個）のアルケニル基で芳香族炭素原子が置換されたアラルキル基を意味する。アルケニルアルキルアラルキル基は、特に指定がない限り、炭素数１０～１７のアルケニルアルキルアラルキル基が好ましく、炭素数１０～１３のアルケニルアルキルアラルキル基がさらに好ましい。アルケニルアルキルアラルキル基としては、例えば、３－メチル－４－ビニルベンジル基、３，５－ジメチル－４－ビニルベンジル基等が挙げられる。

Ｒ^ａ及びＲ^ｂにおける炭化水素基の「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、アルコキシジアルキルシリル基、ハロゲン原子、－ＮＯ_２、－ＣＮ、－ＣＯＨ、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ_２、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＲ、－ＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等の１価の置換基が挙げられる（Ｒは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す）。

ハロゲン原子とは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子である。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、メチル基である。Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子である。Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、一実施形態において、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

ｓは、０又は１を示し、一実施形態において、好ましくは１である。ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、一実施形態において、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量は、好ましくは８００～１００００、より好ましくは９００～５０００である。樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、公知の方法又はそれに準ずる方法を用いて製造することができるが、市販品をそのまま使用してもよい。市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、さらにより好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上、さらにより好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上である。

＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する。ここで説明する（Ｂ）熱硬化性樹脂は、上記で説明した（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂に該当するもの以外の成分である。（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、それらと反応して硬化させる機能を有し得る硬化剤（例えばエポキシ樹脂硬化剤）等も含み得る。

＜（Ｂ１）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化樹脂として（Ｂ１）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。（Ｂ１）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するエポキシ当量５，０００ｇ／ｅｑ．以下の硬化性樹脂である。

（Ｂ１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ１）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明の樹脂組成物は、（Ｂ１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ１）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ｂ１）エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが特に好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは５：１～１：２０、特に好ましくは２：１～１：１０である。

（Ｂ１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｂ１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物中の（Ｂ１）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらにより好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１２質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ１）エポキシ樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは５質量％以上、特に好ましくは８質量％以上である。

＜（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化樹脂として（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む場合、任意成分としてさらに（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含有していてもよい。（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤は、（Ｂ）熱硬化樹脂として（Ｂ１）エポキシ樹脂が含まれる場合に、（Ｂ１）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得る。

（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましく、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂硬化剤を含むことがより好ましい。（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、誘電正接をより低く抑える観点から、活性エステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。また、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤は、一実施形態において、硬化性をより向上させる観点から、フェノール系硬化剤を含むことが特に好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＫＡ－１１６０」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤の質量である。

（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中のフェノール系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、硬化性をより向上させる観点から、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは１．５質量％以上である。

（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤として活性エステル系硬化剤が含まれる場合、樹脂組成物中の活性エステル系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは７質量％以上である。また、樹脂組成物中の活性エステル系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上であり得、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上である。

＜（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化樹脂として（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂を含有することが好ましい。（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ラジカル反応性基とは、ラジカル重合性のエチレン性不飽和結合を有する基であり、例としては、特に限定されるものではないが、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基（例えば、ビニルフェニル基（すなわち４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基）、イソプロペニルフェニル基（すなわち４－イソプロペニルフェニル基、３－イソプロペニルフェニル基、２－イソプロペニルフェニル基）など）、（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基（例えば、ビニルベンジル基（すなわち４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、２－ビニルベンジル基）、イソプロペニルベンジル基（すなわち４－イソプロペニルベンジル基、３－イソプロペニルベンジル基、２－イソプロペニルベンジル基）など）、（７）マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等が挙げられる。本発明の樹脂組成物は、一実施形態において、（Ｂ）熱硬化樹脂として、マレイミド基を１分子中に２個以上有する樹脂を含むことがより好ましい。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第一の実施形態において、好ましくは、ラジカル反応性基を２個以上有する熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、当該実施形態において、これらの樹脂のラジカル反応性基を２個以上有する変性樹脂を含む。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第一の実施形態において、より好ましくは、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂を含み、さらに好ましくは、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、特に好ましくは、一実施形態において、式（２）：

［式中、
Ｒ^１１’及びＲ^１２’は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ^１３’、Ｒ^１４’、Ｒ^２１’、Ｒ^２２’、Ｒ^２３’及びＲ^２４’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｒ^ａ’及びＲ^ｂ’は、それぞれ独立して、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基を示し；
Ｙ’は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ’）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；
Ｒ^ｃ’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓ’は、０又は１を示し；
ｔ’及びｕ’は、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む。ｔ’単位及びｕ’単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

Ｒ^１１’及びＲ^１２’は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、メチル基である。Ｒ^１３’及びＲ^１４’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子である。Ｒ^２１’及びＲ^２２’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。Ｒ^２３’及びＲ^２４’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

Ｒ^ａ’及びＲ^ｂ’は、それぞれ独立して、（１）アクリロイル基、（２）メタクリロイル基、（３）アリル基、（４）メタリル基、（５）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（６）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基を示す。

Ｒ^ａ’及びＲ^ｂ’は、一実施形態において、それぞれ独立して、好ましくは、（１）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、又は（２）ビニル基及びイソプロペニル基から選ばれる基で置換され且つさらにアルキル基で置換されていてもよいベンジル基であり；より好ましくは、４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基、４－イソプロペニルフェニル基、３－イソプロペニルフェニル基、２－イソプロペニルフェニル基、４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、２－ビニルベンジル基、４－イソプロペニルベンジル基、３－イソプロペニルベンジル基、又は２－イソプロペニルベンジル基であり；特に好ましくは、４－ビニルベンジル基、３－ビニルベンジル基、又は２－ビニルベンジル基である。

Ｙ’は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ’）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、一実施形態において、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ’）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｃ’は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

ｓ’は、０又は１を示し、一実施形態において、好ましくは１である。ｔ’及びｕ’は、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、一実施形態において、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

第一の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂のラジカル反応性基当量は、好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは４００ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．である。ラジカル反応性基当量は、ラジカル反応性基１当量当たりの樹脂（化合物）の質量を表す。

第一の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の数平均分子量は、好ましくは８００～１００００、より好ましくは９００～５０００である。樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

第一の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）；ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第二の実施形態において、好ましくは、式（３’）：

［式中、
環Ｂは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；
ｉ及びｊは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｉとｊの合計が６以上であり；
＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物を含む。マレイミド化合物とは、１分子中に少なくとも１個のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を含有する化合物を意味する。第二の実施形態におけるマレイミド化合物１分子中におけるマレイミド基の数は、２以上であることが好ましく、２であることが特に好ましい。第二の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

式（３’）の環Ｂにおける「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、－ＮＯ_２、－ＣＮ、－ＣＯＨ、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ_２、－Ｒ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＲ、－ＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等の１価の置換基が挙げられる（Ｒは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す）。

モノシクロアルカン環とは、単環式の脂肪族飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルカン環は、炭素数４～１４のモノシクロアルカン環が好ましく、炭素数４～１０のモノシクロアルカン環がより好ましく、炭素数５又は６のモノシクロアルカン環が特に好ましい。モノシクロアルカン環としては、例えば、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられる。モノシクロアルケン環とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する単環式の脂肪族不飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルケン環は、炭素数４～１４のモノシクロアルケン環が好ましく、炭素数４～１０のモノシクロアルケン環がより好ましく、炭素数５又は６のモノシクロアルケン環が特に好ましい。モノシクロアルケン環としては、例えば、シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環、シクロヘプテン環、シクロオクテン環、シクロペンタジエン環、シクロヘキサジエン環等が挙げられる。

環Ｂは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示す。環Ｂは、好ましくは、アルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又はアルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。環Ｂは、より好ましくは、炭素数１～１４のアルキル基及び炭素数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又は炭素数１～１４のアルキル基及び炭素数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。

ｉ及びｊは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｉとｊの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｉ及びｊは、好ましくは、それぞれ独立して、０～２０の整数であり、且つｉとｊの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｉ及びｊは、より好ましくは、それぞれ独立して、１～２０の整数であり、且つｉとｊの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｉ及びｊは、さらに好ましくは、それぞれ独立して、５～１０の整数である。ｉ及びｊは、特に好ましくは、８である。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第二の実施形態において、特に好ましくは、式（３）：

［式中、
Ｒ^１０は、それぞれ独立して、置換基を示し；
環Ｃは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
Ｄ^１及びＤ^２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し；
Ｒ^ｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｃは、それぞれ独立して、０又は１を示し；
ｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；
ｅは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し；
ｎは、０又は１以上の整数を示し；
その他の記号は上記と同様である。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｄ単位、ｅ単位及びｎ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

式（３）のＲ^１０における「置換基」、及び環Ｃにおける「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、－ＮＯ_２、－ＣＮ、－ＣＯＨ、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ_２、－Ｒ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＲ、－ＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等の１価の置換基が挙げられる（Ｒは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す）。

芳香環とは、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味する。芳香環は、炭素原子のみを環構成原子とする芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環であり得るが、一実施形態において、芳香族炭素環であることが好ましい。芳香環は、一実施形態において、５～１４員の芳香環が好ましく、６～１４員の芳香環がより好ましく、６～１０員の芳香環がさらに好ましい。芳香環の好適な具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、より好ましくは、ベンゼン環又はナフタレン環であり、特に好ましくはベンゼン環である。

環Ｃは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環である。Ｄ^１及びＤ^２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。ｃは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは０である。ｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、好ましくは０、１、２又は３であり、より好ましくは０、１又は２である。ｅは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し、好ましくは０である。ｎは、０又は１以上の整数を示し、好ましくは、０である。

式（６）中に含まれる式（Ｄ）：

［式中、＊は結合部位を示し；その他の記号は上記と同様である。］
で表される部分構造としては、特に限定されるものではないが、例えば、式（Ｄ－１）～（Ｄ－３）：

［式中、＊は上記と同様である。］
で表される部分構造が挙げられる。

第二の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂のラジカル反応性基当量は、好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。

第二の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の重量平均分子量は、好ましくは４００～１００００、より好ましくは５００～７０００、特に好ましくは６００～５０００である。

第二の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６８９５－Ｔ９０」等が挙げられる。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第三の実施形態において、好ましくは、式（４）：

［式中、
Ｒ^２０は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
Ｚ^１は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；
Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｆは、１以上の整数を示し；
ｇは、それぞれ独立して、０又は１を示し；
ｈは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示す。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｆ単位及びｈ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。第三の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

式（４）の環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇにおける「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、－ＮＯ_２、－ＣＮ、－ＣＯＨ、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ_２、－Ｒ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＲ、－ＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等の１価の置換基が挙げられる（Ｒは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す）。

Ｒ^２０は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、水素原子である。

環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、特に好ましくは、（無置換の）ベンゼン環である。

Ｚ^１は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し、好ましくは、単結合である。Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

ｆは、１以上の整数を示し、好ましくは、１～１０の整数である。ｇは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは、１である。ｈは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、好ましくは、０、１又は２であり、より好ましくは、０又は１であり、特に好ましくは１である。

第三の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂のラジカル反応性基当量は、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。

第三の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～１００００、より好ましくは１５０～５０００、特に好ましくは２００～３０００である。

第三の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」等が挙げられる。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第四の実施形態において、好ましくは、式（５）：

［式中、
Ｒ^３０は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
環Ｈ及び環Ｉは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
ｍは、１以上の整数を示す。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｍ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。第四の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

式（５）の環Ｈ及び環Ｉにおける「置換基」としては、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン原子、－ＮＯ_２、－ＣＮ、－ＣＯＨ、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ_２、－Ｒ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＲ、－ＯＲ、－ＳＲ、－ＳＯＲ、－ＳＯ_２Ｒ、－ＮＨＲ、－ＮＲ_２、－ＣＯＯＲ、－ＯＣＯＲ、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＯＮＨＲ、－ＣＯＮＲ_２、－ＮＨＣＯＲ等の１価の置換基が挙げられる（Ｒは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示す）。

Ｒ^３０は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、メチル基である。環Ｈは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、さらに好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されたベンゼン環である。環Ｉは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、さらに好ましくは、（無置換の）ベンゼン環である。ｍは、１以上の整数を示し、好ましくは、１～２０の整数である。

第四の実施形態における（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、例えば、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の方法又はそれに準ずる方法を用いて製造することができる。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂は、第一の実施形態における好適な樹脂、第二の実施形態における好適な化合物、第三の実施形態における好適な化合物、又は第四の実施形態における好適な化合物を、いずれか単独で含んでいてもよいが、これらのうち２種以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。

（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂のラジカル反応性基当量は、好ましくは３０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは７５ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．である。

樹脂組成物中の（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、特に好ましくは３質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂に対する（Ｂ）熱硬化性樹脂の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）は、特に限定されるものではないが、好ましくは１以上、より好ましくは３以上、特に好ましくは１０以上である。樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂に対する（Ｂ）熱硬化性樹脂の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは３００以下、より好ましくは１００以下、特に好ましくは３０以下である。

＜（Ｃ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）無機充填材を含有する。（Ｃ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

（Ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカ、アルミナ又はアルミノシリケートが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；太平洋セメント社製の「セルフィアーズ」、「ＭＧＨ－００５」；日揮触媒化成社製の「エスフェリーク」、「ＢＡ－Ｓ」などが挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．８μｍ以下である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）無機充填材は、平均空孔率０体積％の中実無機充填材（好ましくは中実シリカ、中実アルミナ、中実アルミノシリケート）であってもよく、平均空孔率０体積％超の中空無機充填材（好ましくは中空シリカ、中空アルミナ、中空アルミノシリケート）であってもよい。

中空無機充填材の平均空孔率は、９０体積％以下であることが好ましく、８０積％以下であることがより好ましい。中空無機充填材の平均空孔率の下限は、特に限定されるものではないが、例えば、０体積％超、１体積％以上であり、好ましくは５体積％以上、より好ましくは１０体積％以上、さらに好ましくは１５体積％以上である。無機充填材の平均空孔率Ｐ（体積％）は、粒子の外面を基準とした粒子全体の体積に対する粒子内部に１個又は２個以上存在する空孔の合計体積の体積基準割合（空孔の合計体積／粒子の体積）として定義され、例えば、無機充填材の実際の密度の測定値Ｄ_Ｍ（ｇ／ｃｍ^３）、及び無機充填材を形成する材料の物質密度の理論値Ｄ_Ｔ（ｇ／ｃｍ^３）を用いて、下記式（Ｉ）により算出される。

無機充填材の実際の密度は、例えば、真密度測定装置を用いて測定することができる。真密度測定装置としては、例えば、ＱＵＡＮＴＡＣＨＲＯＭＥ社製のＵＬＴＲＡＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲ１０００等が挙げられる。測定ガスとしては、例えば、窒素を使用する。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上、又は７０質量％以上である。樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７５質量％以下であり得る。

樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂に対する（Ｃ）無機充填材の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）は、特に限定されるものではないが、好ましくは３以上、より好ましくは１０以上、特に好ましくは３０以上である。樹脂組成物中の（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂に対する（Ｃ）無機充填材の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０００以下、より好ましくは３００以下、特に好ましくは１００以下である。

＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として（Ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。（Ｄ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂に該当しない成分である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｄ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、フェノキシ樹脂及びポリスチレン系樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。（Ｄ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７２００Ｂ３５」、「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、無変性ポリスチレン樹脂、オキサゾリン基含有変性ポリスチレン樹脂、スチレンブロック共重合体等が挙げられる。スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体（ＳＩＳ樹脂）、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン・ブロック共重合体（ＳＥＢＳ樹脂）、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン・ブロック共重合体（ＳＥＰＳ樹脂）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ樹脂）、スチレン－イソブチレン－スチレン・ブロック共重合体（ＳＩＢＳ樹脂）等が挙げられる。ポリスチレン系樹脂の具体例としては、日本触媒製の「ＰＸ３－ＲＰ－３７」（オキサゾリン基含有変性ポリスチレン樹脂）；クラレ社製の「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」（ＳＩＳ樹脂）；旭化成社製の「Ｓ１６１１」（ＳＥＢＳ樹脂）等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、フィルム製膜性をより向上させる観点から、好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

樹脂組成物中の（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、さらにより好ましくは５質量％以下、特に好ましくは３質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上、さらにより好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上である。

＜（Ｅ）ラジカル重合開始剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｅ）ラジカル重合開始剤は、例えば、加熱時にフリーラジカルを発生させる熱重合開始剤であり得る。（Ｅ）ラジカル重合開始剤は、ラジカル反応性基の重合開始剤であり得る。（Ｅ）ラジカル重合開始剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系ラジカル重合開始剤が好ましい。

過酸化物系ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，４－ビス（１－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド化合物；ジラウロイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等のジアシルパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシラウレート、（１，１－ジメチルプロピル）２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル３，５，５－トリメチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシマレイン酸等のパーオキシエステル化合物；等が挙げられる。

アゾ系ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチル－バレロニトリル等のアゾニトリル化合物；２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［２－（１－ヒドロキシブチル）］－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミド）ジハイドレート、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）等のアゾアミド化合物；２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）等のアルキルアゾ化合物；等が挙げられる。

（Ｅ）ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、日油社製の「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」、「パーブチルＩ」、「パークミルＰ」、「パークミルＤ」、「パーヘキシルＤ」、「パーヘキシルＡ」、「パーヘキシルＩ」、「パーヘキシルＺ」、「パーヘキシルＮＤ」、「パーヘキシルＯ」、「パーヘキシルＰＶ」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｅ）ラジカル重合開始剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり得る。樹脂組成物中の（Ｅ）ラジカル重合開始剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上であり、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上等であり得る。

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｆ）硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上等であり得る。

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｈ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。（Ｈ）有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｈ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｈ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

乾燥前のワニス状の樹脂組成物中の（Ｈ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、４０質量％以下、３０質量％以下、好ましく２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。樹脂シートにおける樹脂組成物層を形成する乾燥後の樹脂組成物中の（Ｈ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材、必要に応じて（Ｄ）熱可塑性樹脂、必要に応じて（Ｅ）ラジカル重合開始剤、必要に応じて（Ｆ）硬化促進剤、必要に応じて（Ｇ）その他の添加剤、及び必要に応じて（Ｈ）有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む。このような樹脂組成物によれば、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができる。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、プラズマ処理後の表面のムラが抑えられるという特徴を有し得る。例えば、プラズマ処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の平均がより小さく、プラズマ処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の標準偏差がより小さい。下記試験例１のように測定及び算出した場合のプラズマ処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の平均は、好ましくは２５０ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１８０ｎｍ以下、特に好ましくは１６０ｎｍ以下であり得、プラズマ処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の標準偏差は、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは２５ｎｍ以下であり得る。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、熱膨張性が低いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のように測定した場合の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）は、２５℃から１５０℃までの範囲において、好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは３５ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらにより好ましくは２５ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは２２ｐｐｍ／Ｋ以下である。線熱膨張係数（ＣＴＥ）の下限については、特に限定されないが、１ｐｐｍ／Ｋ以上等とし得る。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、機械強度に優れているという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例３のように２３℃で測定した場合の硬化物の破断点伸度は、好ましくは０．２％以上、より好ましくは０．５％以上、さらに好ましくは０．８％以上、さらにより好ましくは１．０％以上、特に好ましくは１．２％以上、１．３％以上であり得る。破断点伸度の上限は、特に限定されないが、通常、１０．０％以下、５．０％以下等とし得る。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、一実施形態において、誘電正接（Ｄｆ）が低い特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例４のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０２０以下、より好ましくは０．０１０以下、さらに好ましくは０．００８以下、さらにより好ましくは０．００７以下、とりわけ好ましくは０．００６以下、特に好ましくは０．００５以下となり得る。

＜樹脂組成物の用途＞
本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む。以下、同様。）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。なかでも、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）やパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）等の半導体チップパッケージにおける絶縁層を形成するため（半導体チップパッケージの絶縁層形成用、詳細にはＷＬＰ及び／又はＰＬＰの絶縁層形成用）の樹脂組成物として好適に使用することができる。半導体チップパッケージは、ファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージ、ファンイン（ＦＩ）型半導体チップパッケージの何れであってもよいが、なかでも、ファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージであることが好適である。したがって、本発明の樹脂組成物は、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）やファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯ－ＰＬＰ）における絶縁層を形成するため（ＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰの絶縁層形成用）の樹脂組成物として好適に使用することができる。上述のとおり、本発明の樹脂組成物は、好適には、導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物であり、したがって、ＷＬＰやＰＬＰ等の半導体チップパッケージにおける、再配線層を形成するための絶縁層（「再配線形成層」ともいう。）を形成するため（半導体チップパッケージの再配層を形成するための絶縁層用、詳細にはＷＬＰ及び／又はＰＬＰの再配線層を形成するための絶縁層用）、より好適には、ＦＯ－ＷＬＰやＦＯ－ＰＬＰ等のＦＯ型半導体チップパッケージにおける、再配線層を形成するための絶縁層（ＦＯ型半導体チップパッケージの再配線層を形成するための絶縁層用、詳細にはＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰの再配線層を形成するための絶縁層用）の樹脂組成物として使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

なかでも、本発明の樹脂組成物は、絶縁層としての再配線形成層として、ＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰにおける絶縁層としての再配線形成層を形成するために好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

＜シート状積層材料＞
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。

シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを有し、樹脂組成物層は本発明の樹脂組成物から形成される。

樹脂組成物層の厚さは、半導体チップパッケージ又はプリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、液状（ワニス状）の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解して液状（ワニス状）の樹脂組成物を調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。

プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。半導体チップパッケージ又はプリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。

プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。

プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。

本発明のシート状積層材料は、ＷＬＰやＰＬＰ等の半導体チップパッケージにおける絶縁層を形成するため（半導体チップパッケージの絶縁層用、詳細にはＷＬＰ及び／又はＰＬＰの絶縁層形成用）に好適に使用することができ、ＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰの再配線形成層を形成するため（ＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰの再配線形成層用）により好適に使用することができる。また、本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。

＜半導体チップパッケージ＞
本発明の半導体チップパッケージ（例えば、ＷＬＰ及び／又はＰＬＰ）は、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備える。

本発明の半導体チップパッケージは、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（１）～（４）の工程を含む方法により製造することができる。
（１）樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が基材と接合するように、基材上に積層する工程
（２）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
（３）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
（４）絶縁層に対して粗化処理（デスミア処理）を実施する工程

工程（１）において、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が基材と接合するように、基材上に積層する。

工程（１）において用いる基材は、半導体チップパッケージをチップ１ｓｔ（Ｃｈｉｐ－１^ｓｔ）工法で製造する場合には、所定の機能を有する回路素子およびこの回路素子上に電気的に接続されている複数の電極パッドを形成した半導体ウェハを用いればよい。半導体ウェハとしては、シリコン（Ｓｉ）系ウェハが好適に挙げられるが、それに限定されるものではなく、例えば、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）系、インジウムリン（ＩｎＰ）系、ガリウムリン（ＧａＰ）系、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）系、ガリウムテルル（ＧａＴｅ）系、亜鉛セレン（ＺｎＳｅ）系、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）系などのウェハを用いてもよい。チップ１ｓｔ工法とは、最初に半導体チップを設け、その電極パッド面に再配線層を形成する工法である（例えば、特開２００２－２８９７３１号公報、特開２００６－１７３３４５号公報など）。斯かるチップ１ｓｔ工法において、特にファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージを製造する場合には、まず半導体ウェハを個片化し、各半導体チップをキャリア（ガラス基板、金属基板、プラスチック基板等）に互いに離間させて配置した後、樹脂封止し、露出した電極パッド面とその周囲の封止樹脂層の上に再配線層を形成すればよい（例えば、特開２０１２－１５１９１号公報、特開２０１５－１２６１２３号公報など）。当該実施形態では、工程（１）でいう基材は、個片化した半導体チップがその電極パッド面が露出するように周囲を封止樹脂で封止されてなる基板を用いればよい。

また、半導体チップパッケージを再配線層１ｓｔ（ＲＤＬ－１^ｓｔ）工法で製造する場合には、工程（１）において用いる基材は、剥離層付き基板（剥離層付きガラス基板、剥離層付き金属基板、剥離層付きプラスチック基板等）を用いればよい。再配線層１ｓｔ工法とは、最初に再配線層を設け、該再配線層に、その電極パッド面が再配線層と電気接続し得るような状態にて、半導体チップを設ける工法である（例えば、特開２０１５－３５５５１号公報、特開２０１５－１７０７６７号公報など）。再配線層１ｓｔ工法では、再配線層に半導体チップを設けた後、剥離層付き基板を剥離することにより、再配線層が露出する。再配線層１ｓｔ工法は、とりわけファンアウト型半導体チップパッケージを製造する場合に適している。

基材と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを基材に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを基材に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、基材の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

基材と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

工程（２）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。

樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、半導体チップパッケージの絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２５０℃、より好ましくは１５０℃～２４０℃、さらに好ましくは１８０℃～２３０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～２４０分間、より好ましくは１０分間～１５０分間、さらに好ましくは１５分間～１２０分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。予備加熱を行うことにより、粗化処理（デスミア処理）後に表面粗度の低い絶縁層を実現し易いため有利である。

工程（３）において、絶縁層に対して穴あけ加工を実施する。

これにより絶縁層にビアホールを形成することができる。工程（３）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、回路基板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（４）において、絶縁層に対して粗化処理（デスミア処理）を実施する。

工程（４）において、スミアの除去も行われる。したがって、穴あけ加工によってホール内に生じたスミアを除去することができる。粗化処理は、特に限定はされず、公知の各種方法により行うことができる。一実施形態において、粗化処理は、乾式粗化処理、湿式粗化処理又はこれらの組み合わせとし得る。粗化処理は、表面粗度の小さい絶縁層を実現し易い観点から、乾式粗化処理を含むことが好ましく、プラズマを用いた粗化処理を含むことが特に好ましい。本発明の樹脂組成物を使用することにより、乾式粗化処理後、とりわけプラズマを用いた粗化処理後において、硬化物の表面のムラを抑えることができる。

プラズマを用いた粗化処理は、プラズマ発生装置内にガスを導入して発生させたプラズマを用いて絶縁層を処理することで、ビアホール内に生じたスミアを除去する。プラズマの発生方法としては特に制限はなく、マイクロ波によりプラズマを発生させるマイクロ波プラズマ、高周波を用いた高周波プラズマ、大気圧下で発生させる大気圧プラズマ、真空下で発生させる真空プラズマ等が挙げられ、真空下で発生させる真空プラズマが好ましい。また、粗化処理で用いるプラズマは、高周波で励起するＲＦプラズマであることが好ましい。

プラズマ化するガスとしては、特に限定されず、例えば、ＳＦ_６、Ａｒ、Ｏ_２等を含むガスを用いてよい。

プラズマを用いた粗化処理の時間は特に限定されないが、好ましくは３０秒間以上、より好ましくは６０秒間以上、９０秒間以上又は１２０秒間以上である。該粗化処理の時間の上限は、粗化処理後に表面粗度の小さい絶縁層を実現し易い観点から、好ましくは１０分間以下、より５分間以下である。

プラズマを用いた粗化処理は、市販のプラズマ粗化処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマ粗化処理装置の中でも、回路基板の製造用途に好適な例として、オックスフォード・インストゥルメンツ社製のプラズマドライエッチング装置、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。

乾式粗化処理としてはまた、研磨材をノズルから吹き付けて処理対象を研磨し得る乾式サンドブラスト処理を用いてもよい。乾式サンドブラスト処理は、市販の乾式サンドブラスト処理装置を用いて実施することができる。研磨材として、水溶性の研磨材を使用する場合には、乾式サンドブラスト処理後に水洗処理することにより、研磨材がビアホール内部に残留することもなく、スミアを効果的に除去することができる。

湿式粗化処理としては、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理する方法であり得る。

湿式粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

湿式粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による湿式粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

また、湿式粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

中和液による処理は、酸化剤による湿式粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による湿式粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

乾式粗化処理と湿式粗化処理を組み合わせて実施する場合、乾式粗化処理を先に実施してもよく、湿式粗化処理を先に実施してもよい。

樹脂シートの支持体は、工程（１）と工程（２）の間に除去してもよく、工程（２）と工程（３）の間に除去してもよく、工程（３）と工程（４）の間に除去してもよく、工程（４）の後に除去してもよい。粗化処理後に表面粗度の小さい絶縁層を実現し易い観点から、支持体は、工程（２）の後に除去することが好ましく、工程（４）の後に除去することがより好ましい。

工程（１）～工程（４）を実施した後、工程（５）として、絶縁層上に導体層を形成する工程を実施することにより、導体パターンを形成することができる。これらの工程を総称して再配線形成工程ということもできる。再配線形成工程を繰り返し行うことで、多層構造の再配線層を形成することができる。

工程（５）において、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望の半導体チップパッケージのデザイン又はプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。

例えば、ファンアウト型のＷＬＰを製造する場合、所定の機能を有する回路素子およびこの回路素子上に電気的に接続されている複数の電極パッドを形成した半導体ウェハをまず個片化する。そして各半導体チップをキャリア（ガラス基板、金属基板、プラスチック基板等）に互いに離間させて配置した後、樹脂封止することにより、個片化した半導体チップがその電極パッド面が露出するように周囲を封止樹脂で封止されてなる基板を得る。かかる基板を基材として用い、その電極パッド面が露出した側の基板の表面と樹脂組成物層が接合するように、工程（１）を実施すればよい。そして、工程（２）、工程（３）、工程（４）、工程（５）を順に実施し、露出した電極パッド面とその周囲の封止樹脂層の上に再配線層を形成することができる。これらの工程を繰り返し実施することにより、多層の再配線層を形成することも可能である。そして、再配線層の基板とは反対側の面にバンプ等のボード接続端子を形成し、改めて個片化することにより、ファンアウト型のＷＬＰを製造することができる。

ＷＬＰやＰＬＰといった半導体チップパッケージの製造方法は、上述のチップ１ｓｔ工法、再配線層１ｓｔ工法の観点をはじめ、チップ搭載方向（Ｆａｃｅ－ｄｏｗｎ型、Ｆａｃｅ－ｕｐ型）の観点からも、多種多様な発展を遂げているが、本発明は、ＦＯ－ＷＬＰ及び／又はＦＯ－ＰＬＰ及びその製造に好適である。

＜プリント配線板＞
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物からなる絶縁層を含む。

本発明のプリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（１’）～（４’）の工程を含む方法により製造することができる。
（１’）樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように、内層基板上に積層する工程
（２’）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
（３’）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
（４’）絶縁層に対して粗化処理（デスミア処理）を実施する工程

工程（１’）で用いる内層基板とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

内層基板と樹脂シートの積層は、半導体チップパッケージの製造方法の工程（１）の基材と樹脂シートの積層と同様に行うことができる。また、工程（２’）～（４’）は、半導体チップパッケージの製造方法の工程（２）～（４）と同様であり得る。樹脂シートの支持体は、工程（１’）と工程（２’）の間に除去してもよく、工程（２’）と工程（３’）の間に除去してもよく、工程（３’）と工程（４’）の間に除去してもよく、工程（４’）の後に除去してもよい。粗化処理後に表面粗度の小さい絶縁層を実現し易い観点から、支持体は、工程（２’）の後に除去することが好ましく、工程（４’）の後に除去することがより好ましい。

工程（１’）～工程（４’）を実施した後、工程（５’）として、絶縁層上に導体層を形成する工程を実施することにより、導体パターンを形成することができる。工程（５’）は、半導体チップパッケージの製造方法の工程（５）と同様であり得る。

＜半導体装置＞
本発明の半導体装置は、本発明の半導体チップパッケージ及び／又はプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明の半導体チップパッケージ及び／又はプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）下であり、特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、大気圧（１ａｔｍ）下である。

＜合成例１：トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ａ＞
メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂「ＳＡ９０００」（数平均分子量１，７００、ＳＡＢＩＣ社製）１，０００ｇ、トルエン２，０００ｇ、白金－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体０，０２ｇ（０．５２×１０－４ｍｏｌ）、および酢酸０．３１ｇ（０．５２×１０－２ｍｏｌ）をフラスコ中で撹拌し溶解させた。ここに、トリメトキシシラン１５０ｇ（１．２モル）を滴下した後、２時間加熱還流、撹拌した。撹拌終了後、不揮発分５０％になるまで減圧濃縮および濾過し、褐色透明液体を得た。

＜合成例２：トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｂ＞
メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂「ＳＡ９０００」（数平均分子量１，７００、ＳＡＢＩＣ社製）１，０００ｇ、トルエン２，０００ｇ、白金－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体０，０２ｇ（０．５２×１０－４ｍｏｌ）、および酢酸０．３１ｇ（０．５２×１０－２ｍｏｌ）をフラスコ中で撹拌し溶解させた。ここに、トリメトキシシラン７５ｇ（０．６モル）を滴下した後、２時間加熱還流、撹拌した。撹拌終了後、不揮発分５０％になるまで減圧濃縮および濾過し、褐色透明液体を得た。

＜合成例３：トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｃ＞
ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」（固形分濃度６５質量％トルエン溶液、数平均分子量１，２００、三菱ガス化学社製）１，５００ｇ、トルエン２，０００ｇ、白金－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体０，０２ｇ（０．５２×１０－４ｍｏｌ）、および酢酸０．３１ｇ（０．５２×１０－２ｍｏｌ）をフラスコ中で撹拌し溶解させた。ここに、トリメトキシシラン１５０ｇ（１．２モル）を滴下した後、２時間加熱還流、撹拌した。撹拌終了後、不揮発分５０％になるまで減圧濃縮および濾過し、褐色透明液体を得た。

＜合成例４：トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｄ＞
ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」（固形分濃度６５質量％トルエン溶液、数平均分子量１，２００、三菱ガス化学社製）１，５００ｇ、トルエン２，０００ｇ、白金－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体０，０２ｇ（０．５２×１０－４ｍｏｌ）、および酢酸０．３１ｇ（０．５２×１０－２ｍｏｌ）をフラスコ中で撹拌し溶解させた。ここに、トリメトキシシラン７５ｇ（０．６モル）を滴下した後、２時間加熱還流、撹拌した。撹拌終了後、不揮発分５０％になるまで減圧濃縮および濾過し、褐色透明液体を得た。

＜実施例１＞
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１に記載の方法で合成された下記式（５’）で表されるマレイミドＡ（Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８１、ｍ’＝１．４７（主に１、２又は３）、不揮発成分７０質量％のＭＥＫ溶液）を準備した。

トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）３部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－６０００Ｌ」、エポキシ当量約２１３ｇ／ｅｑ．）４部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ．）３部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、クレゾールノボラック樹脂、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ．）３部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３ｇ／ｅｑ．、固形分６５質量％のトルエン溶液）１１部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、固形分５０質量％のトルエン溶液）１部、上記で準備したマレイミドＡ（固形分７０％のＭＥＫ溶液）４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）６５部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部、ラジカル重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．１部、硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン、ＤＭＡＰ）０．０５部を、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例２＞
フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を１部使用し、マレイミドＡ（固形分７０％のＭＥＫ溶液）４部の代わりにマレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、固形分６０質量％のトルエン溶液）を５部使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例３＞
イソプロピリデン基含有マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、固形分６０質量％のトルエン溶液）５部の代わりに、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）を４部使用した以外は、実施例２と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例４＞
フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を１部使用し、トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりにトリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）を５部使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例５＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりに合成例１で得られたトリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ａ（固形分５０質量％）を２部使用した以外は、実施例４と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例６＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりに合成例２で得られたトリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｂ（固形分５０質量％）を２部使用した以外は、実施例４と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例７＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりに合成例３で得られたトリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｃ（固形分５０質量％）を２部使用した以外は、実施例４と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例８＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｄ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりに合成例４で得られたトリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂Ｄ（固形分５０質量％）を２部使用した以外は、実施例４と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例９＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部、ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、固形分６５質量％のトルエン溶液）１０部、上記実施例１で準備したマレイミドＡ（固形分７０％のＭＥＫ溶液）２５部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）６５部、ＳＩＳ樹脂（株式会社クラレ社製「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体）２部、ラジカル重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．１部を、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例１０＞
ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、固形分６５質量％のトルエン溶液）１０部の代わりにダイマー酸骨格含有マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」）を３部使用し、ＳＩＳ樹脂（株式会社クラレ社製「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体）２部の代わりにＳＥＢＳ樹脂（旭化成株式会社製「Ｓ１６１１」、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン・ブロック共重合体）を２部使用した以外は、実施例９と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例１１＞
ＳＩＳ樹脂（株式会社クラレ社製「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体）２部の代わりにＳＥＢＳ樹脂（旭化成株式会社製「Ｓ１６１１」、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン・ブロック共重合体）を２部使用した以外は、実施例９と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例１２＞
ＳＩＳ樹脂（株式会社クラレ社製「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体）２部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を２部使用した以外は、実施例９と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例１３＞
ＳＩＳ樹脂（株式会社クラレ社製「ＨＹＢＲＡＲ ５１２５」、スチレン－イソプレン－スチレン・ブロック共重合体）２部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を２部使用し、ダイマー酸骨格含有マレイミド化合物（ＤＭＩ社製「ＢＭＩ－１５００」）を３部さらに使用した以外は、実施例９と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例１＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例２＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりにアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）１部を使用し、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を３部使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例３＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部の代わりにメタクリル変性ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００」）１部を使用し、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）３部の代わりにオキサゾリン基含有変性ポリスチレン（日本触媒製「ＰＸ３－ＲＰ－３７」）を３部使用した以外は、実施例１と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例４＞
トリメトキシシリル含有変性ポリフェニレンエーテル樹脂（信越化学工業株式会社製「Ｘ－１２－１２８８Ｃ」、固形分２０質量％のトルエン溶液）５部を使用しなかった以外は、実施例９と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜比較例５＞
ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、固形分６５質量％のトルエン溶液）１０部の代わりにメタクリル変性ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣ社製「ＳＡ９０００」）１０部を使用した以外は、比較例４と同様にして、ワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜試験例１：プラズマ処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）の評価＞
支持体としてアルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。該支持体の離型層上に、実施例及び比較例で調製したワニス状の樹脂組成物を乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

樹脂シートを、１２インチ円盤状のシリコンウエハの片面全体に、樹脂組成物層が接合するように、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いてラミネートし、その後、支持体を剥離した。得られた樹脂組成物層付きシリコンウエハをオーブン内で２００℃および９０分の条件で熱処理した。これにより、硬化が進行した樹脂組成物層付きシリコンウエハが得られた。

得られた樹脂組成物層（硬化物層）付きシリコンウエハにプラズマ処理（ヤマト科学製、ＰＤＣ５１０）を実施し、ＲＩＥモード、出力５００Ｗ、Ａｒ流量１００ｍＬ／ｍｉｎの条件で処理し、プラズマ処理された評価用シリコンウエハを得た。評価用シリコンウエハの５点（上下左右は端から１ｃｍの部分と中央部）をＷｙｋｏで硬化物層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定し、５点間の平均値と標準偏差を計算した。以下の評価基準に基づき評価した。

評価基準
「×」：算術平均粗さ（Ｒａ）の標準偏差が５０ｎｍ以上の場合
「〇」：算術平均粗さ（Ｒａ）の標準偏差が５０ｎｍ未満の場合

＜試験例２：線熱膨張係数（ＣＴＥ）の評価＞
支持体としてアルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。該支持体の離型層上に、実施例及び比較例で調製したワニス状の樹脂組成物を乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

作製した樹脂組成物層の厚さが４０μｍの樹脂シートを２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、熱機械分析装置（（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片を前記熱機械分析装置に装着した後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。そして２回の測定において、２５℃から１５０℃までの範囲における平面方向の線熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）を算出し、以下の評価基準に基づき評価した。

評価基準
「×」：線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ超の場合
「△」：線熱膨張係数が２２ｐｐｍ／Ｋ超２５ｐｐｍ／Ｋ以下の場合
「〇」：線熱膨張係数が２２ｐｐｍ／Ｋ以下の場合

＜試験例３：破断点伸度の評価＞
試験例２で作製した厚さ４０μｍの樹脂シートを２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離した。得られた硬化物を「評価用硬化物」と称する。評価用硬化物について、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠して、テンシロン万能試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＣ－１２５０Ａ」）により引っ張り試験を行い、２３℃における破断点伸度（％）を測定し、以下の評価基準に基づき評価した。

評価基準
「×」：破断点伸度が１．０％未満の場合
「△」：破断点伸度が１．０％以上１．２％未満の場合
「〇」：破断点伸度が１．２％以上の場合

＜試験例４：誘電正接（Ｄｆ）の評価＞
試験例２で作製した厚さ４０μｍの樹脂シートを、２００℃にて９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物の硬化物を得た。この硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接（Ｄｆ）を測定した。３本の試験片について測定を行った。
評価基準
「×」：誘電正接が０．００７超の場合
「△」：誘電正接が０．００５超０．００７以下の場合
「〇」：誘電正接が０．００５以下の場合

各実施例及び比較例の樹脂組成物の原料使用量、並びに試験例の測定結果、算出結果及び評価結果を下記表１にまとめる。

上記表１に示される結果から、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物を用いることにより、硬化物のプラズマ処理後の表面のムラを抑えることができることがわかる。

Claims (27)

1. （Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物。
2. （Ａ）成分が、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシアルキルシリル基、及びアルコキシジアルキルシリル基から選ばれる基を１分子中に１個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ａ）成分が、式（１）：
   

   

   ［式中、
   Ｘ^ａ及びＸ^ｂは、単結合、又は－ＣＯ－を示し；
   Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭化水素基を示し、且つＲ^ａ及びＲ^ｂのうち少なくとも一方が、トリアルコキシシリル基で置換された炭化水素基、ジアルコキシアルキルシリル基で置換された炭化水素基、又はアルコキシジアルキルシリル基で置換された炭化水素基であり；
   Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
   Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
   Ｙは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｃ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；
   Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
   ｓは、０又は１を示し；
   ｔ及びｕは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
   で表される変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
4. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
5. （Ｂ）成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
6. （Ｂ）成分が、（Ｂ２）エポキシ樹脂硬化剤を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
7. （Ｂ）成分が、（Ｂ３）ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
8. （Ｂ３）成分が、ラジカル反応性基を１分子中に２個以上有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
9. （Ｂ３）成分が、マレイミド基を１分子中に２個以上有する樹脂を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
10. （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
11. （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
12. （Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）が、１０～３０である、請求項１に記載の樹脂組成物。
13. （Ａ）成分に対する（Ｃ）成分の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）が、３０～１００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
14. 樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数（ＣＴＥ）が、２５℃から１５０℃までの範囲において、２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
15. 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００６以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
16. 樹脂組成物の硬化物の破断点伸度が、２３℃で測定した場合、１．２％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
17. 半導体チップパッケージの絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
18. プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
19. 請求項１～１６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
20. 支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～１６の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
21. 請求項１～１６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備える半導体チップパッケージ。
22. ファンアウト（ＦＯ）型半導体チップパッケージである、請求項２１に記載の半導体チップパッケージ。
23. 請求項２１に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
24. 請求項１～１６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
25. 請求項２４に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
26. 下記（１）～（４）の工程を含む半導体チップパッケージの製造方法。
    （１）支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層であって、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が基材と接合するように、基材上に積層する工程
    （２）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
    （３）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
    （４）絶縁層に対してプラズマを用いた粗化処理を含む粗化処理を実施する工程
27. 下記（１’）～（４’）の工程を含むプリント配線板の製造方法。
    （１’）支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層であって、（Ａ）ケイ素原子を含有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように、内層基板上に積層する工程
    （２’）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
    （３’）絶縁層に対して穴あけ加工を実施する工程
    （４’）絶縁層に対してプラズマを用いた粗化処理を含む粗化処理を実施する工程