JP2024047383A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物であって、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、１．６ｇ／ｃｍ３以下であり、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以下である、樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させた硬化物によって形成される（特許文献１）。

特開２０２０－２３７１４号公報

プリント配線板が設けられる半導体装置には、スマートフォン等の携帯機器が含まれる。これら携帯機器には、しばしば衝撃が加えられることがある。例えば、携帯機器は、使用時に誤って落とされることがあり、よって、落下による衝撃を受けることがある。衝撃を受けると、プリント配線板において絶縁層と導電層とが剥離したり、絶縁層にクラックが形成されたりする可能性がある。よって、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物の開発が求められている。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物の組成を適切に調整することにより、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

〔１〕 （Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、１．６ｇ／ｃｍ^３以下であり、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以下である、樹脂組成物。
〔２〕 （Ｂ）無機充填材の平均粒径が、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕 （Ｂ）無機充填材のＢＥＴ比表面積が、１ｍ^２／ｇ以上、１００ｍ^２／ｇ以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕 （Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含む、〔１〕～〔３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔５〕 （Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する、〔４〕に記載の樹脂組成物。
〔６〕 更に（Ｃ）有機粒子を含む、〔１〕～〔５〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔７〕 樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、（Ｃ）有機粒子の量が、２質量％以上である、〔６〕に記載の樹脂組成物。
〔８〕 （Ｃ）有機粒子が、シェル部と、シェル部内に形成された内蔵部とを備え、
内蔵部が、ゴム成分を含むか、又は、中空部である、〔６〕又は〔７〕に記載の樹脂組成物。
〔９〕 （Ａ）硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群より選ばれる、〔１〕～〔８〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔１０〕 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、〔９〕に記載の樹脂組成物。
〔１１〕 光硬化性樹脂が、ラジカル重合性樹脂を含む、〔９〕又は〔１０〕に記載の樹脂組成物。
〔１２〕 （Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材及び（Ｃ）有機粒子を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含み、
（Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有し、
樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ）無機充填材の量が、４０体積％以上であり、
樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ－１）中空無機充填材の量が、１０体積％以上である、樹脂組成物。
〔１３〕 絶縁層形成用である、〔１〕～〔１２〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔１４〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔１５〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
〔１６〕 支持体と、当該支持体上に〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
〔１７〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
〔１８〕 〔１７〕に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。

本発明によれば、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供できる。

図１は、耐衝撃性の評価のために行う落下試験の様子を模式的に表す正面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。

以下の説明において、用語「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリル及びその組み合わせを包含する。また、用語「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、メタクリレート及びその組み合わせを包含する。さらに、用語「（メタ）アクリロニトリル」とは、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びその組み合わせを包含する。

［１．第一実施形態に係る樹脂組成物の概要］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを組み合わせて含む。また、この樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、特定の範囲の比重を有する。さらに、この樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、特定の範囲の熱膨張係数を有する。このような要件を満たす樹脂組成物によれば、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成することができる。よって、本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層は、衝撃を受けた場合に、絶縁層と導電層との剥離を抑制でき、また、絶縁層にクラックが形成されることを抑制できる。以下の説明では、衝撃を受けた場合に絶縁層と導電層との剥離を抑制できる性質を「衝撃剥離耐性」ということがあり、また、衝撃を受けた場合にクラックを抑制できる性質を「衝撃クラック耐性」ということがある。

本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）硬化性樹脂及び（Ｂ）無機充填材に組み合わせて、（Ｃ）有機粒子を含むことが好ましい。また、本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、更に、任意の成分を含んでいてもよい。

本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物によって前記のように優れた耐衝撃性が得られる仕組みを、本発明者は、下記のように推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記に説明する仕組みによって制限されるものではない。

一般に、（Ａ）硬化性樹脂の熱膨張係数は大きく、（Ｂ）無機充填材の熱膨張係数は小さい。よって、特定の小さい範囲の熱膨張係数を有する硬化物を得るためには、樹脂組成物は、（Ｂ）無機充填材を多く含むことが求められる。したがって、樹脂組成物の硬化物が特定の小さい範囲の熱膨張係数を有することによれば、樹脂組成物に含まれる（Ｂ）無機充填材の量が多いことが表される。このように（Ｂ）無機充填材の量が多い場合、（Ｂ）無機充填材が硬化物中において骨材として機能して、硬化物の剛性を高めることができる。そして、硬化物の剛性が高いことにより、当該硬化物の衝撃への耐性を高めることができる。

また、一般に、無機材料の比重は樹脂の比重よりも大きいので、無機充填材の量を多くする場合には硬化物の比重は大きくなる傾向がある。そこで、本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物では、（Ｂ）無機充填材を多く用いながら硬化物の比重を特定の小さい範囲に収めるために、（Ｂ）無機充填材の種類及び量を制御している。例えば、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を適切な量で用いることにより、硬化物が特定の小さい範囲の比重を有することができるようにしている。硬化性樹脂及び無機充填材を含む従来の樹脂組成物の硬化物は、一般に、無機充填材の量が多い場合には、硬化物の脆性が高まる傾向があった。これに対し、（Ｂ）無機充填材を工夫して硬化物の比重を特定の小さい範囲にすれば、意外なことに、硬化物の脆性を抑制して、衝撃への耐性を高めることができる。本発明者の検討によれば、特に（Ｂ）無機充填材が（Ｂ－１）中空無機充填材を含む場合には、（Ｂ－１）中空無機充填材内の空孔によって衝撃のエネルギーが緩和されて、耐衝撃性が向上していると考えられる。さらに、樹脂組成物が（Ｃ）有機粒子を含む場合、当該（Ｃ）有機粒子の作用によっても衝撃のエネルギーが相乗的に緩和されて、耐衝撃性の効果的な改善が達成できているものと考えられる。

［２．（Ａ）硬化性樹脂］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分としての（Ａ）硬化性樹脂を含む。（Ａ）硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群より選ばれうる。よって、（Ａ）硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂のみを用いてもよく、光硬化性樹脂のみを用いてもよく、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を組み合わせて用いてもよい。また、硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

熱硬化性樹脂としては、熱を加えられた場合に硬化可能な樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂、カルボジイミド樹脂、酸無水物樹脂、アミン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、チオール樹脂、及び、ラジカル重合性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含むことが好ましい。

特に、本発明の効果を顕著に得る観点からは、エポキシ樹脂と、そのエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうる樹脂とを組み合わせて用いることが好ましい。エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうる樹脂を、以下「硬化剤」と呼ぶことがある。硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂、カルボジイミド樹脂、酸無水物樹脂、アミン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、チオール樹脂などが挙げられる。中でも、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びカルボジイミド樹脂が好ましく、フェノール樹脂、活性エステル樹脂及びシアネート樹脂がより好ましい。また、硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂は、耐熱性に優れる硬化物を得る観点から、芳香族構造を含有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。芳香族構造を含有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビシキレノール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有する線状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、芳香族構造を有する脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するスピロ環含有エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するトリメチロール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するテトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。

（Ａ）硬化性樹脂は、エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは２０：１～１：２０、より好ましくは１０：１～１：１０、特に好ましくは７：１～１：７である。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～３，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量を表す。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３５質量％以下である。エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。樹脂組成物の樹脂成分とは、別に断らない限り、樹脂組成物の不揮発成分のうち、（Ｂ）無機充填材を除いた成分を表す。エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

フェノール樹脂としては、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する化合物を用いうる。フェノール樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「フェノール系硬化剤」ということがある。耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール樹脂が好ましい。また、密着性の観点からは、含窒素フェノール樹脂が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール樹脂がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

活性エステル樹脂としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。活性エステル樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「活性エステル系硬化剤」ということがある。当該活性エステル樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル樹脂がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、活性エステル樹脂としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル樹脂、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル樹脂が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル樹脂、及びナフタレン型活性エステル樹脂から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル樹脂としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル樹脂が好ましい。

活性エステル樹脂の市販品としては、例えば、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル樹脂として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル樹脂として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル樹脂として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル樹脂として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

シアネート樹脂としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のシアネート基を有する化合物を用いうる。シアネート樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「シアネート系硬化剤」ということがある。シアネート樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネート樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネート樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド樹脂としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する化合物を用いうる。カルボジイミド樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「カルボジイミド系硬化剤」ということがある。カルボジイミド樹脂の具体例としては、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。カルボジイミド樹脂の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物樹脂としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上の酸無水物基を有する化合物を用いうる。酸無水物樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「酸無水物系硬化剤」ということがある。酸無水物樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物樹脂の市販品としては、例えば、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」；三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」；日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」；クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン樹脂としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する化合物を用いうる。アミン樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「アミン系硬化剤」ということがある。アミン樹脂としては、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、芳香族アミン類が好ましい。アミン樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン樹脂の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン樹脂の市販品としては、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」；日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」；三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」；住友精化社製「ＤＴＤＡ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「ベンゾオキサジン系硬化剤」ということがある。ベンゾオキサジン樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

チオール樹脂は、エポキシ樹脂と組み合わせた場合にエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させうるので、「チオール系硬化剤」ということがある。チオール樹脂としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

硬化剤の活性基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性基当量は、活性基１当量あたりの硬化剤の質量である。

エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、硬化剤の活性基数は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、更に好ましくは０．５以上であり、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．０以下、特に好ましくは３．０以下である。「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で割り算した値を全て合計した値を表す。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で割り算した値を全て合計した値を表す。

樹脂組成物中の硬化剤の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。硬化剤の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の硬化剤の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。硬化剤の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

ラジカル重合性樹脂としては、エチレン性不飽和結合を有する化合物を用いうる。よって、ラジカル重合性樹脂は、エチレン性不飽和結合を含むラジカル重合性基を有しうる。ラジカル重合性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等のα，β－不飽和カルボニル基等が挙げられる。ラジカル重合性樹脂が１分子内中に含むラジカル重合性基の数は、１個でもよいが、２個以上が好ましい。ラジカル重合性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

好ましいラジカル重合性樹脂としては、例えば、スチレン系ラジカル重合性樹脂が挙げられる。スチレン系ラジカル重合性樹脂は、芳香族炭素原子に直接結合した１個以上、好ましくは２個以上のビニル基を有する化合物でありうる。スチレン系ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ジビニルベンゼン、２，４－ジビニルトルエン、２，６－ジビニルナフタレン、１，４－ジビニルナフタレン、４，４’－ジビニルビフェニル、１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ビニルフェニル）プロパン、ビス（４－ビニルフェニル）エーテル等の、低分子量（分子量１０００未満）のスチレン系化合物；ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体等の、高分子量（分子量１０００以上）のスチレン系化合物；等が挙げられる。

スチレン系ラジカル重合性樹脂としては、ビニルフェニル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい。ビニルフェニル基には、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基、又はこれらの芳香族炭素原子がさらに１個以上のアルキル基で置換された基が包含されうる。中でも、スチレン系ラジカル重合性樹脂としては、下記式（Ａ－１）で表される樹脂が特に好ましい。

（式（Ａ－１）において、
Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；
Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基を示し；
Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；
Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示し；
ｐは、０又は１を示し；
ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。）
ｑ単位及びｒ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

式（Ａ－１）において、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、好ましくは、メチル基である。

式（Ａ－１）において、Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子である。

式（Ａ－１）において、Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。

式（Ａ－１）において、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

式（Ａ－１）において、Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基を示す。

式（Ａ－１）において、Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示す。アルキレン基とは、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状の２価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキレン基は、好ましくは炭素原子数１～１４のアルキレン基であり、より好ましくは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素原子数１～６のアルキレン基である。アルキレン基としては、例えば、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－等が挙げられる。好ましくは、Ｙ^２が、アルキレン基（特に好ましくは－ＣＨ_２－）である。

式（Ａ－１）において、Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、又は－Ｏ－であり、特に好ましくは単結合である。Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

式（Ａ－１）において、ｐは、０又は１を示し、好ましくは１である。

式（Ａ－１）において、ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

式（Ａ－１）で表される樹脂の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－１－１）で表される樹脂が挙げられる。式（Ａ－１－１）で表される樹脂としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）が挙げられる。

別の好ましいラジカル重合性樹脂としては、例えば、マレイミド系ラジカル重合性樹脂が挙げられる。マレイミド系ラジカル重合性樹脂は、１個以上、好ましくは２個以上のマレイミド基を有する化合物でありうる。マレイミド系ラジカル重合性樹脂は、脂肪族アミン骨格を含む脂肪族マレイミド化合物であってもよく、芳香族アミン骨格を含む芳香族マレイミド化合物であってもよい。中でも、マレイミド系ラジカル重合性樹脂としては、下記式（Ａ－２）で表される樹脂が特に好ましい。

（式（Ａ－２）において、
Ｒ^ａは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
Ｚは、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；
Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；
ｓは、１以上の整数を示し；
ｔは、それぞれ独立して、０又は１を示し；
ｕは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示す。）
ｓ単位、ｔ単位及びｕ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

式（Ａ－２）において、Ｒ^ａは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、水素原子である。

式（Ａ－２）において、環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、特に好ましくは、無置換のベンゼン環である。

式（Ａ－２）において、Ｚは、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、又は－Ｏ－であり、より好ましくは、単結合、又は－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－であり、特に好ましくは、単結合である。Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

式（Ａ－２）において、ｓは、１以上の整数を示し、好ましくは、１～１０の整数である。

式（Ａ－２）において、ｔは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは、１である。

式（Ａ－２）において、ｕは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、好ましくは、０、１又は２であり、より好ましくは、０又は１であり、特に好ましくは１である。

式（Ａ－２）で表される樹脂の具体例としては、例えば、下記式（Ａ－２－１）で表される樹脂が挙げられる。式（Ａ－２－１）で表される樹脂としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」等が挙げられる。

更に別の好ましいラジカル重合性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂が挙げられる。（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂は、１個以上、好ましくは２個以上のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物でありうる。（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂としては、例えば、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）の脂肪族（メタ）アクリル酸エステル化合物；ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、３，６－ジオキサ－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、３，６，９－トリオキサウンデカン－１，１１－ジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のエーテル含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；トリス（３－ヒドロキシプロピル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のイソシアヌレート含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；（メタ）アクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の高分子量（分子量１０００以上）のアクリル酸エステル化合物等が挙げられる。（メタ）アクリル系ラジカル重合性樹脂の市販品としては、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」（ジオキサングリコールジアクリレート）、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）、日本化薬株式会社の「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６０４」（ジオキサングリコールジアクリレート）、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル）等が挙げられる。

更に別の好ましいラジカル重合性樹脂としては、例えば、アリル系ラジカル重合性樹脂が挙げられる。アリル系ラジカル重合性樹脂は、１個以上、好ましくは２個以上のアリル基を有する化合物でありうる。アリル系ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ジフェン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジアリル、２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸アリルエステル化合物；１，３，５－トリアリルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌル酸アリルエステル化合物；２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン等のエポキシ含有芳香族アリル化合物；ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン等のベンゾオキサジン含有芳香族アリル化合物；１，３，５－トリアリルエーテルベンゼン等のエーテル含有芳香族アリル化合物；ジアリルジフェニルシラン等のアリルシラン化合物等が挙げられる。アリル系ラジカル重合性樹脂の市販品としては、例えば、日本化成社製の「ＴＡＩＣ」（１，３，５－トリアリルイソシアヌレート）、日触テクノファインケミカル社製の「ＤＡＤ」（ジフェン酸ジアリル）、和光純薬工業社製の「ＴＲＩＡＭ－７０５」（トリメリット酸トリアリル）、日本蒸留工業社製の商品名「ＤＡＮＤ」（２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル）、四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」（ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン）、日本化薬社製の「ＲＥ－８１０ＮＭ」（２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン）、四国化成社製の「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート）等が挙げられる。

また、ラジカル重合性樹脂として、光硬化性樹脂の項において説明するものを用いてもよい。

ラジカル重合性樹脂のエチレン性不飽和結合当量は、好ましくは２０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは９０ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。エチレン性不飽和結合当量は、エチレン性不飽和結合１当量あたりのラジカル重合性樹脂の質量を表す。

ラジカル重合性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは３０００以下である。下限は、特に限定されるものではないが、例えば、１５０以上でありうる。

樹脂組成物中のラジカル重合性樹脂の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１．０質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは３．０質量％以下である。ラジカル重合性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中のラジカル重合性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上、特に好ましくは２．０質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは８．０質量％以下である。ラジカル重合性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

光硬化性樹脂としては、露光された場合に硬化可能な樹脂を用いることができる。光硬化性樹脂の例としては、ラジカル重合性樹脂が挙げられる。光硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

光硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂として、熱硬化性樹脂の項で説明したものを用いてもよい。また、アルカリ性現像液による現像を可能とする観点では、光硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂として、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂が好ましい。

エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、エチレン性不飽和結合を含むラジカル重合性基及びカルボキシル基を組み合わせて有しうる。ラジカル重合性基の例としては、上述したものが挙げられる。中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。樹脂１分子当たりのラジカル重合性基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。樹脂が１分子当たり２個以上のラジカル重合性基を含む場合、それらのラジカル重合性基は、同じでもよく、異なっていてもよい。また、樹脂１分子当たりのカルボキシルの数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、ナフタレン骨格を含有することが好ましい。エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、１分子中に、１つのナフタレン骨格を含んでいてもよく、２個以上のナフタレン骨格を含んでいてもよい。また、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、ナフタレン骨格１個につき、２個以下のラジカル重合性基を有することが好ましい。さらに、ラジカル重合性基は、ナフタレン骨格の置換基に含まれることが好ましい。また、エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、ナフタレン骨格１個につき、２個以下のカルボキシル基を有することが好ましい。さらに、カルボキシル基は、ナフタレン骨格の置換基に含まれることが好ましい。

エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する好ましい樹脂としては、下記式（Ａ－３）で表される構造を含有する樹脂が挙げられる。エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂は、下記式（Ａ－３）で表される構造を、１個のみ有していてもよく、複数個有していてもよい。エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂１分子当たりの式（Ａ－３）で表される構造の数は、好ましくは１～１０個、より好ましくは１～６個である。式（Ａ－３）において、Ｒ^１は、ナフタレン骨格に含まれる炭素原子のうち、結合可能ないずれの炭素原子と結合していてもよい。よって、Ｒ^１は、末端結合手に対して、同じベンゼン環の炭素原子と結合していてもよく、異なるベンゼン環の炭素原子と結合していてもよい。前記の末端結合手は、ナフタレン環に結合する結合手のうち、Ｒ^１に結合した結合手及びＯＲ^０に結合した結合手以外の結合手を表し、具体的には、式（Ａ－３）の左端に描かれた結合手を表す。例えば、ナフタレン骨格における末端結合手と、Ｒ^１と結合した結合手との位置の組み合わせは、１，２位、１，３位、１，４位、１，５位、１，６位、１，７位、１，８位、２，３位、２，６位、及び、２，７位であってもよい。

式（Ａ－３）において、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。Ｒ^１及びＲ^２の炭素原子数は、通常１～２０、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６である。また、アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、等が挙げられ、好ましくはメチレン基である。Ｒ^１及びＲ^２が有しうる置換基は、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられる。

式（Ａ－３）において、Ｘは、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。Ｘの炭素原子数は、通常６～３０、好ましくは６～２０、より好ましくは６～１０である。アリーレン基は、例えば、フェニレン基、アントラセニレン基、フェナントレニレン基、ビフェニレン基が挙げられ、好ましくはフェニレン基である。Ｘが有しうる置換基は、例えば、Ｒ^１及びＲ^２が有しうる置換基と同じ例が挙げられる。

式（Ａ－３）において、ａは、０又は１を表し、好ましくは１である。ここで、ａは、基Ｘの数である。

式（Ａ－３）において、ｂは、０又は１を表す。また、式（Ａ－３）において、ｃは、０又は１を表す。ここで、ｂ及びｃは、それぞれ、基Ｒ^１及び基Ｒ^２の数である。ただし、ｂ及びｃは、ｂ＋ｃが０にはならない。ｂ及びｃがいずれも１であることが好ましい。

式（Ａ－３）において、ＯＲ^０は、ナフタレン骨格上の置換基を表す。Ｒ^０は、それぞれ独立して、ラジカル重合性基及びカルボキシル基を含む有機基を表す。このＲ^０は、好ましくは、下記式（Ａ－４）に示す基を表す。

式（Ａ－４）において、Ｒ^３は、３価の基を表す。Ｒ^３は、好ましくは、置換基を有していてもよい３価の炭化水素基（ただし、炭素－炭素結合（Ｃ－Ｃ結合）の間にヘテロ原子が介在していてもよい）を表す。中でも、Ｒ^３は、置換基を有していてもよい３価の脂肪族炭化水素基が好ましい。Ｒ^３が有しうる置換基は、例えば、Ｒ^１及びＲ^２が有しうる置換基と同じ例が挙げられる。

式（Ａ－４）において、Ｒ^４は、ラジカル重合性基を含む有機基を表す。ラジカル重合性基を含む有機基の好ましい例としては、（メタ）アクリロイルオキシ基が挙げられる。「（メタ）アクリロイルオキシ基」とは、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基及びそれらの組み合わせを包含する。

式（Ａ－４）において、Ｒ^５は、カルボキシル基を含む有機基を表す。カルボキシル基を含む有機基の例は、－ＯＣＯ－Ｒ^６－ＣＯＯＨが挙げられる。ここで、Ｒ^６は、２価の基を表す。Ｒ^６としては、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が好ましい。Ｒ^６の炭素原子数は、通常１～３０、好ましくは１～２０、より好ましくは１～６である。２価の炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の直鎖状若しくは分岐鎖状の非環式アルキレン基；飽和若しくは不飽和の２価の脂環式炭化水素基；フェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基等が挙げられる。中でも、２価の脂環式炭化水素基及びアリーレン基が好ましく、４－シクロヘキセニレン基及びフェニレン基が特に好ましい。また、Ｒ^６が有しうる置換基は、例えば、Ｒ^１及びＲ^２が有しうる置換基と同じ例が挙げられる。－ＯＣＯ－Ｒ^６－ＣＯＯＨ中の－ＣＯ－Ｒ^６－ＣＯＯＨは、カルボン酸無水物の残基でありうる。カルボン酸無水物の例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

式（Ａ－３）において、ｄは、通常１～６、好ましくは１～３、より好ましくは１～２の整数を表す。ここで、ｄは、基ＯＲ^０の数を表す。

エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂の重量平均分子量は、成膜性の観点から、５００以上であることが好ましく、１０００以上であることがより好ましく、１５００以上であることがさらに好ましく、２０００以上であることがよりさらに好ましい。上限としては、現像性の観点から、１００００以下であることが好ましく、８０００以下であることがより好ましく、７５００以下であることがさらに好ましい。

エチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を有する樹脂の酸価は、アルカリ性現像液に対する溶解性を適切な範囲に収める観点から、好ましくは０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、特に好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、特に好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

酸価は、以下の方法により測定することができる。まず、測定樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎのエタノール性ＫＯＨ溶液を用いて滴定を行う。そして、下記式（Ｘ１）により酸価を算出する。
Ａ＝Ｖｆ×５．６１１／（Ｗｐ×Ｉ） ・・・（Ｘ１）

なお、上記式（Ｘ１）中、Ａは酸価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］を表し、ＶｆはＫＯＨ溶液の滴定量［ｍＬ］を表し、Ｗｐは測定樹脂溶液の質量［ｇ］を表し、Ｉは測定樹脂溶液の不揮発成分の割合［質量％］を表す。

光硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂の量は、脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。ラジカル重合性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

光硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。ラジカル重合性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ａ）硬化性樹脂の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。（Ａ）硬化性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ａ）硬化性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、特に好ましくは９０質量％以下である。（Ａ）硬化性樹脂の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

［３．（Ｂ）無機充填材］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）無機充填材を含む。（Ｂ）無機充填材は、通常、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

（Ｂ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いうる。（Ｂ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。

また、（Ｂ）無機充填材の材料としては、無機複合酸化物を用いてもよい。無機複合酸化物とは、金属原子及び半金属原子からなる群より選ばれる２種類以上の原子を含む酸化物を表す。このような無機複合酸化物としては、ケイ素と、ケイ素以外の金属原子及び半金属原子からなる群より選ばれる１種類以上の原子との組み合わせを含む酸化物が好ましい。ケイ素と組み合わせる金属原子としては、アルミニウム、鉛、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛、ジルコニウム、鉄、リチウム、マグネシウム、バリウム、カリウム、カルシウム、チタン、ホウ素、ナトリウム等が挙げられ、中でも、アルミニウムが特に好ましい。よって、無機複合酸化物としては、ケイ素及びアルミニウムを含む酸化物が好ましく、アルミノシリケートが特に好ましい。

これらの（Ｂ）無機充填材の材料の中でも、シリカ、アルミナ及びアルミノシリケートが好適であり、シリカが特に好適である。（Ｂ）無機充填材は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）無機充填材は、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材と、内部に空孔を有さない（Ｂ－２）中実無機充填材とに分類できる。（Ｂ）無機充填材は、（Ｂ－１）中空無機充填材を含むことが好ましい。（Ｂ－１）中空無機充填材は、当該（Ｂ－１）中空無機充填材の粒子の内部に空孔を有しているので、一般に、（Ｂ－２）中実無機充填材よりも小さい比重を有することができる。よって、（Ｂ）無機充填材が（Ｂ－１）中空無機充填材を含む場合、樹脂組成物の硬化物の比重を小さくすることができる。また、（Ｂ－１）中空無機充填材を用いる場合には、通常、樹脂組成物の硬化物の比誘電率を低くできる。

（Ｂ－１）中空無機充填材は、粒子内部に１個の空孔のみを有する単中空粒子であってもよく、粒子内部に２個以上の空孔を有する多中空粒子であってもよく、単中空粒子と多中空粒子との組み合わせであってもよい。

（Ｂ－１）中空無機充填材は、空孔を有するので、通常、０体積％より大きい空孔率を有する。樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に改善する観点から、（Ｂ－１）中空無機充填材の空孔率は、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上、特に好ましくは２０体積％以上である。また、樹脂組成物の硬化物の機械的強度の観点から、（Ｂ－１）中空無機充填材の空孔率は、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９０体積％以下、特に好ましくは８５体積％以下である。

粒子の空孔率Ｐ（体積％）は、粒子の外面を基準とした粒子全体の体積に対する粒子内部に１個又は２個以上存在する空孔の合計体積の体積基準割合（空孔の合計体積／粒子の体積）として定義される。この空孔率Ｐは、粒子の実際の密度の測定値Ｄ_Ｍ（ｇ／ｃｍ^３）、及び、粒子を形成する材料の物質密度の理論値Ｄ_Ｔ（ｇ／ｃｍ^３）を用いて、下記式（Ｘ２）により算出できる。

（Ｂ）中空無機粒子は、一般に、当該粒子内に形成された空孔と、この空孔を囲む無機材料で形成された外殻部とを有する。通常、空孔は、外殻部によって粒子外部から区画されている。この際、空孔は、粒子外部とは連通していないことが望ましい。よって、外殻部は、空孔と粒子外部とを連通する孔を有さない無気孔の殻であることが望ましい。外殻部が無気孔であることは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより確認できる。

（Ｂ－１）中空無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。（Ｂ－１）中空無機充填材の平均粒径が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

粒子の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、粒子の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。無機充填材の測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出しうる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｂ－１）中空無機充填材のＢＥＴ比表面積は、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下である。（Ｂ－１）中空無機充填材のＢＥＴ比表面積が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。粒子のＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで測定できる。

（Ｂ－１）中空無機充填材は、市販品を用いてもよい。市販の（Ｂ－１）中空無機充填材としては、太平洋セメント社製の「セルフィアーズ」及び「ＭＧＨ－００５」；日揮触媒化成社製の「エスフェリーク」及び「ＢＡ－１」などが挙げられる。また、（Ｂ－１）中空無機充填材は、常法により製造したものを用いてもよい。具体例を挙げると、（Ｂ－１）中空無機充填材の一例としての中空シリカ粒子は、空孔を形成しうる物質及び塩基性化合物を含む水溶液を用意する工程；前記水溶液とアルコキシシランとを混合し、撹拌して、シリカ粒子を析出させる工程；シリカ粒子から、空孔を形成しうる物質を除去して、中空シリカ前駆体を得る工程；並びに、中空シリカ前駆体を焼成する工程；を含む方法によって、製造してもよい。

（Ｂ－１）中空無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、分散性向上の観点から、特定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～８質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～３質量％の表面処理剤で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物中の（Ｂ－１）中空無機充填材の量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。（Ｂ－１）中空無機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｂ－１）中空無機充填材の量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは５体積％以上、より好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下、特に好ましくは６０体積％以下である。（Ｂ－１）中空無機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

（Ｂ）無機充填材は、（Ｂ－２）中実無機充填材を含んでいてもよい。（Ｂ－２）中実無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」などが挙げられる。

（Ｂ－２）中実無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．３μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。

（Ｂ－２）中実無機充填材のＢＥＴ比表面積は、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは１ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。

（Ｂ－２）中実無機充填材は、（Ｂ－１）中空無機充填材と同じく、表面処理剤で処理されていることが好ましい。

樹脂組成物中の（Ｂ－２）中実無機充填材の量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下である。

樹脂組成物中の（Ｂ－２）中実無機充填材の量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、０体積％でもよく、０体積％より多くてもよく、好ましくは５体積％以上、より好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは２０体積％以上であり、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは４０体積％以下、特に好ましくは３０体積％以下である。

（Ｂ－１）中空無機充填材及び（Ｂ－２）中実無機充填材の両方を包含した（Ｂ）無機充填材全体に含まれる空孔の割合は、（Ｂ）無機充填材の空孔率（体積％）として求められる。（Ｂ）無機充填材の空孔率（体積％）は、（Ｂ）無機充填材の体積に占める空孔の割合を体積基準で表す代表値であり、「空孔の合計体積／（Ｂ）無機充填材の合計体積」で表される。（Ｂ）無機充填材の空孔率の具体的な範囲は、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上、特に好ましくは２０体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下、特に好ましくは６０体積％以下である。

（Ｂ－１）中空無機充填材及び（Ｂ－２）中実無機充填材の両方を包含した（Ｂ）無機充填材全体の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。（Ｂ）無機充填材の平均粒径が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

（Ｂ－１）中空無機充填材及び（Ｂ－２）中実無機充填材の両方を包含した（Ｂ）無機充填材全体のＢＥＴ比表面積は、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下である。（Ｂ）無機充填材のＢＥＴ比表面積が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。（Ｂ）無機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上、特に好ましくは４０体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７５体積％以下、特に好ましくは７０体積％以下である。（Ｂ）無機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

［４．（Ｃ）有機粒子］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）硬化性樹脂及び（Ｂ）無機充填材に組み合わせて、（Ｃ）成分としての（Ｃ）有機粒子を含むことが好ましい。（Ｃ）有機粒子は、樹脂組成物中に粒子状の形態で存在し、通常は、その粒子状の形態を維持したまま硬化物に含まれる。

（Ｃ）有機粒子は、有機材料を含むので、通常は、（Ｂ）無機充填材よりも熱膨張係数が大きく、また、（Ｂ）無機充填材よりも比重が小さい。よって、（Ｃ）有機粒子を用いることにより、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び比重を調整できる。また、一般に、（Ｃ）有機粒子は（Ｂ）無機充填材よりも高い柔軟性を有する傾向があるので、（Ｃ）有機粒子によれば、樹脂組成物の硬化物の応力に対する耐性を高めることができる。

（Ｃ）有機粒子としては、粒子全体が均一な組成を有する粒子を用いてもよいが、不均一な組成を有する粒子を用いてもよい。例えば、シェル部と、このシェル部内に形成された内蔵部とを有する複層粒子が好ましい。また、複層粒子は、シェル部及び内蔵部以外の部分を含んでいてもよい。例えば、複層粒子は、内蔵部内に更に任意の部分を含んでいてもよい。また、例えば、複層粒子は、シェル部と内蔵部との間に任意の層を含んでいてもよい。通常、内蔵部はシェル部によって覆われるので、複層粒子は、内蔵部の組成に依らず樹脂組成物中に高度に分散させることができ、したがって、内蔵部の組成の自由度を高めることができる。よって、絶縁層に適した組成を有する内蔵部を採用できるので、絶縁層の特性を良好にできる。ここでいう複層粒子は、必ずしもシェル部と内蔵部とが明確に区別できるもののみを指しているわけではなく、シェル部と内蔵部との境界が不明瞭なものも含み、内蔵部はシェル部で完全に被覆されていなくてもよい。

複層粒子のシェル部は、通常、ポリマーによって形成される。シェル部を形成するポリマーは、１種類のモノマーの重合体としてのホモポリマーであってもよく、２種類以上のモノマーの共重合体としてのコポリマーであってもよい。シェル部を形成するポリマー及びそのモノマーの種類は、（Ｃ）有機粒子の凝集を抑制して樹脂組成物中に良好に分散できるものを選択することが好ましい。具体的な種類は、（Ａ）硬化性樹脂の組成に依存しうるが、モノマーの好ましい例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸グリシジル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸；Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のＮ－置換マレイミド；マレイミド；マレイン酸、イタコン酸等のα，β－不飽和カルボン酸；スチレン、４－ビニルトルエン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。これらのモノマーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

複層粒子の内蔵部は、シェル部に含まれるものとは異なる有機材料を含むことが好ましい。このように有機材料を含む内蔵部を備えた複層粒子は、内蔵部に相当するコア部と、このコア部を覆うシェル部とを備えうるので、「コアシェル粒子」と呼ぶことがある。中でも、内蔵部は、ゴム成分を含むことが好ましい。内蔵部にゴム成分を含む複層粒子を（Ｃ）有機粒子が含む場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。ゴム成分としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１６１）に準拠して温度２５℃湿度４０％ＲＨにて引っ張り試験を行った場合に、１ＧＰａ以下の弾性率を示す樹脂を用いうる。また、ゴム成分としては、例えば、好ましくは０℃以下、より好ましくは－１０℃以下、更に好ましくは－２０℃以下、特に好ましくは－３０℃以下のガラス転移温度を有する樹脂を用いうる。ガラス転移温度は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により昇温速度１０℃／分で測定しうる。これらのゴム成分は、例えば、分子内に、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される１種以上の構造を有する樹脂として用意しうる。

ゴム成分の具体例としては、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン系エラストマー；ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロブタジエン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソブチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、イソプレン－イソブチレン共重合体、イソブチレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン三元共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン三元共重合体等のオレフィン系熱可塑性エラストマー；ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、ポリ（メタ）アクリル酸オクチル等のアクリル系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー等が挙げられる。さらに、ゴム成分には、ポリオルガノシロキサンゴム等のシリコーン系ゴムを混合してもよい。

ゴム成分を含む複層粒子において、ゴム成分の量は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上である。上限に特段の制限は無いが、内蔵部をシェル部で十分に被覆する観点から、例えば、９５質量％以下、９０質量％などでありうる。

ゴム成分を含む内蔵部を備えた複層粒子は、例えば、ゴム成分を含むコア粒子を用意する工程と、コア粒子に含まれるゴム成分と共重合可能なモノマー成分をグラフト共重合させてシェル部を形成する工程と、を含む製造方法によって製造できる。また、ゴム成分を含む内蔵部を備えた複層粒子は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、チェイルインダストリーズ社製の「ＣＨＴ」；ＵＭＧＡＢＳ社製の「Ｂ６０２」；ダウ・ケミカル日本社製の「パラロイドＥＸＬ－２６０２」、「パラロイドＥＸＬ－２６０３」、「パラロイドＥＸＬ－２６５５」、「パラロイドＥＸＬ－２３１１」、「パラロイド－ＥＸＬ２３１３」、「パラロイドＥＸＬ－２３１５」、「パラロイドＫＭ－３３０」、「パラロイドＫＭ－３３６Ｐ」、「パラロイドＫＣＺ－２０１」；三菱レイヨン社製の「メタブレンＣ－２２３Ａ」、「メタブレンＥ－９０１」、「メタブレンＳ－２００１」、「メタブレンＷ－４５０Ａ」「メタブレンＳＲＫ－２００」；カネカ社製の「カネエースＭ－５１１」、「カネエースＭ－６００」、「カネエースＭ－４００」、「カネエースＭ－５８０」、「カネエースＭＲ－０１」；アイカ工業社製のスタフィロイド「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ３８１６Ｎ」、等が挙げられる。

複層粒子の内蔵部は、中空部となっていても好ましい。すなわち、複層粒子は、シェル部に囲まれた空孔としての中空部を有していても好ましい。このように内蔵部として中空部を備えた複層粒子を、「中空有機粒子」と呼ぶことがある。内蔵部として中空部を含む複層粒子を（Ｃ）有機粒子が含む場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

中空部を含む複層粒子は、通常、０体積％より大きい空孔率を有する。樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に改善する観点から、複層粒子の空孔率は、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上、特に好ましくは２０体積％以上である。また、樹脂組成物の硬化物の機械的強度の観点から、複層粒子の空孔率は、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは９０体積％以下、特に好ましくは８０体積％以下である。

中空部を含む複層粒子は、例えば、特開２００６－２６５３９４号公報、特開２００７－２３８７９２号公報、国際公開第２０１１／０４０３７６号、特開２０１６－１９０９８０号公報、国際公開第２０１８／０５１７９４号、特開２０２０－１８９９７８号公報などの文献に記載の方法によって製造できる。また、中空部を含む複層粒子は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、積水化成品工業社製の「ＸＸ－５５９８Ｚ」が挙げられる。

（Ｃ）有機粒子は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）有機粒子は、表面処理剤で処理されていてもよい。（Ｃ）有機粒子のための表面処理剤としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸；酢酸、プロピオン酸、酪酸、アクリル酸等のカルボン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、エチルスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等の有機酸；テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、８－（メタ）アクリロキシオクチルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤；エチルイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。

（Ｃ）有機粒子の平均粒径は、（Ｂ－１）中空無機充填材の平均粒径よりも小さいことが好ましい。（Ｃ）有機粒子の具体的な平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１０μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。（Ｃ）有機粒子の平均粒径は、ゼータ電位粒度分布測定装置を用いて測定できる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子の量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上、特に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。（Ｃ）有機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子の量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは０．５体積％以上、より好ましくは１．５体積％以上、特に好ましくは２．０体積％以上であり、好ましくは２０体積％以下、より好ましくは１５体積％以下、特に好ましくは１０体積％以下である。（Ｃ）有機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子の量（質量％）は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１．０質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上、特に好ましくは２．０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。（Ｃ）有機充填材の量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子と（Ｂ－１）中空無機充填材との質量比（（Ｃ）有機粒子／（Ｂ－１）中空無機充填材）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０２以上、特に好ましくは０．０３以上であり、好ましくは０．５０以下、より好ましくは０．４０以下、特に好ましくは０．３０以下である。質量比（（Ｃ）有機粒子／（Ｂ－１）中空無機充填材）が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子と（Ｂ－１）中空無機充填材との体積比（（Ｃ）有機粒子／（Ｂ－１）中空無機充填材）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０３以上、特に好ましくは０．０５以上であり、好ましくは０．５０以下、より好ましくは０．３０以下、特に好ましくは０．２０以下である。体積比（（Ｃ）有機粒子／（Ｂ－１）中空無機充填材）が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子及び（Ｂ－１）中空無機充填材の合計質量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。（Ｃ）有機粒子及び（Ｂ－１）中空無機充填材の合計質量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

樹脂組成物中の（Ｃ）有機粒子及び（Ｂ－１）中空無機充填材の合計体積は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上、特に好ましくは２０体積％以上であり、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、特に好ましくは７５体積％以下である。（Ｃ）有機粒子及び（Ｂ－１）中空無機充填材の合計体積が前記範囲にある場合、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を効果的に良好にできる。

［５．（Ｄ）硬化促進剤］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｄ）硬化促進剤を含んでいてもよい。この（Ｄ）成分としての（Ｄ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。（Ｄ）硬化促進剤は、（Ａ）硬化性樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

（Ｄ）硬化促進剤としては、（Ａ）硬化性樹脂の種類に応じて適切なものを用いうる。例えば、（Ａ）硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、そのエポキシ樹脂の硬化を促進させうる（Ｄ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｄ）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」；三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｄ）硬化促進剤の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは１．０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．２質量％以下である。

樹脂組成物中の（Ｄ）硬化促進剤の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１０質量％以上であり、好ましくは２．０質量％以下、より好ましくは１．０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。

［６．（Ｅ）重合開始剤］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｅ）重合開始剤を含んでいてもよい。この（Ｅ）成分としての（Ｅ）重合開始剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）重合開始剤の種類は、（Ａ）硬化性樹脂の種類に応じて選択しうる。例えば、（Ａ）硬化性樹脂が光硬化性樹脂としてのラジカル重合性樹脂を含む場合には、（Ｅ）重合開始剤として、光重合開始剤を用いることが好ましい。

（Ｅ）重合開始剤としては、例えば、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノン、２－メチル－１－[４－（メチルチオ）フェニル]－２－モルホリノプロパン－１－オン等のα－アミノアルキルフェノン系重合開始剤；エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル]－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられ、また、スルホニウム塩系光重合開始剤も使用できる。

（Ｅ）重合開始剤の市販品の例としては、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」、「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製の「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０１」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２」、ＡＤＥＫＡ社製の「Ｎ－１９１９」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｅ）重合開始剤の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

樹脂組成物中の（Ｅ）重合開始剤の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

［７．（Ｆ）熱可塑性樹脂］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｆ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。この（Ｆ）成分としての（Ｆ）熱可塑性樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。

（Ｆ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｆ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｆ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５，０００より大きく、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

樹脂組成物中の（Ｆ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

樹脂組成物中の（Ｆ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

［８．（Ｇ）任意の添加剤］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分に組み合わせて、更に任意の不揮発成分として、（Ｇ）任意の添加剤を含んでいてもよい。（Ｇ）任意の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤；第三級アミン類等の光重合開始助剤；ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類等の光増感剤；が挙げられる。（Ｇ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

［９．（Ｉ）溶剤］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｇ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、更に任意の揮発性成分として、（Ｉ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｉ）溶剤としては、通常、有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｉ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｉ）溶剤の量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下等でありえ、０質量％であってもよい。

［１０．樹脂組成物の硬化物の比重］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、特定の範囲の比重を有する。硬化物の比重の具体的な範囲は、通常１．６ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは１．５８ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは１．５６ｇ／ｃｍ^３以下である。硬化物の比重の下限は、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３以上、より好ましくは１．０２ｇ／ｃｍ^３以上、特に好ましくは１．０５ｇ／ｃｍ^３以上である。前記範囲の比重を有する硬化物が得られる樹脂組成物は、その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を良好にできる。

樹脂組成物が加熱によって硬化できる熱硬化性樹脂組成物である場合、比重を評価される前記の硬化物は、樹脂組成物を１８０℃９０分間の条件で硬化させて得られる。また、樹脂組成物が露光によって硬化できる光硬化性樹脂組成物である場合、比重を評価される前記の硬化物は、樹脂組成物に１Ｊ／ｃｍ^２の活性光線の照射を行った後、１８０℃で９０分間加熱して得られる。硬化物を得るための具体的な方法は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。また、硬化物の比重の測定方法は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。

樹脂組成物の硬化物の比重は、樹脂組成物の組成によって調整できる。例えば、（Ｂ）無機充填材の量を多くする方法によれば、比重を大きくできる。また、例えば、（Ｂ－１）中空無機充填材として大きい空孔率を有するものを採用したり、（Ｂ－１）中空無機充填材の量を多くしたりする方法によれば、硬化物の比重を小さくすることができる。さらに、（Ａ）硬化性樹脂の種類及び量を調整する方法によって、硬化物の比重を調整してもよい。

［１１．樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数］
本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、特定の範囲の熱膨張係数を有する。硬化物の熱膨張係数の具体的な範囲は、通常４０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。硬化物の熱膨張係数の下限は、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上、より好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、特に好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上である。前記範囲の熱膨張係数を有する硬化物が得られる樹脂組成物は、その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層の衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性を良好にできる。

樹脂組成物が加熱によって硬化できる熱硬化性樹脂組成物である場合、熱膨張係数を評価される前記の硬化物は、樹脂組成物を１８０℃９０分間の条件で硬化させて得られる。また、樹脂組成物が露光によって硬化できる光硬化性樹脂組成物である場合、熱膨張係数を評価される前記の硬化物は、樹脂組成物に１Ｊ／ｃｍ^２の活性光線の照射を行った後、１８０℃で９０分間加熱して得られる。硬化物を得るための具体的な方法は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。また、硬化物の熱膨張係数は、２５℃から１５０℃までの温度範囲の平均線熱膨張率であり、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件での引張加重法による熱機械分析によって測定できる。硬化物の熱膨張経係数の具体的な測定方法は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。

樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数は、樹脂組成物の組成によって調整できる。例えば、（Ｂ）無機充填材の量を多くする方法によれば、熱膨張係数を小さくできる。また、樹脂成分を多くする方法によれば、熱膨張係数を大きくできる。さらに、無機充填材及び樹脂成分の種類を調整して、熱膨張係数を変化させてもよい。

［１２．第二実施形態に係る樹脂組成物］
本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物は、（ｉ）樹脂組成物が（Ｃ）有機粒子を含むこと；（ｉｉ）（Ｂ）無機充填材が（Ｂ－１）中空無機充填材を含むこと；（ｉｉｉ）（Ｂ－１）中空無機充填材が、特定の範囲の空孔率を有すること；（ｉｖ）樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対する（Ｂ）無機充填材の量が特定の範囲にあること；（ｖ）樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対する（Ｂ－１）中空無機充填材の量が特定の範囲にあること；（ｖｉ）樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重及び熱膨張係数が特定の範囲になくてもよいこと；以外は、本発明の第一実施形態に係る樹脂組成物と同じである。

本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物の（Ｂ－１）中空無機充填材の空孔率の範囲は、通常１０体積％以上であり、第一実施形態に係る樹脂組成物の（Ｂ－１）中空無機充填材の空孔率と同じ範囲にあることが好ましい。
また、本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物中の（Ｂ）無機充填材の量は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、通常４０体積％以上であり、第一実施形態に係る樹脂組成物の（Ｂ）無機充填材の量と同じ範囲にあることが好ましい。
さらに、本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物中の（Ｂ－１）中空無機充填材の量は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、通常１０体積％以上であり、第一実施形態に係る樹脂組成物の（Ｂ－１）中空無機充填材の量と同じ範囲にあることが好ましい。
また、本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重及び熱膨張係数は、第一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の比重及び熱膨張係数と異なる範囲にあってもよいが、同じ範囲にあることが好ましい。第二実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の比重及び熱膨張係数は、第一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の比重及び熱膨張係数と同じ方法によって測定及び調整できる。

本発明の第二実施形態に係る樹脂組成物によれば、第一実施形態に係る樹脂組成物と同じ利点を得ることができる。

［１３．樹脂組成物の製造方法］
以下の説明では、別に断らない限り、「樹脂組成物」とは、上述した第一実施形態に係る樹脂組成物及び第二実施形態に係る樹脂組成物の両方を包括して示す。樹脂組成物は、例えば、樹脂組成物に含まれうる成分を混合することによって、製造することができる。上述した成分は、一部又は全部を同時に混合してもよく、順に混合してもよい。各成分を混合する過程で、温度を適宜設定してもよく、よって、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。

［１４．樹脂組成物の物性］
第一実施形態に係る樹脂組成物及び第二実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、耐衝撃性に優れる。よって、それらの樹脂組成物の硬化物により、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成することができる。詳細には、上述した樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層は、衝撃剥離耐性及び衝撃クラック耐性に優れることができる。

具体的には、導体層上に樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成した場合に、その絶縁層は、衝撃による導体層からの剥離を抑制することができる。この際、導体層としては、例えば銅箔を用いうる。また、絶縁層は、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を導体層上に設け、樹脂組成物を硬化させて形成できる。樹脂組成物が熱硬化性である場合、樹脂組成物の硬化は、１８０℃、９０分の条件での加熱によって行いうる。また、樹脂組成物が光硬化性である場合、樹脂組成物の硬化は、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、次いで１８０℃、９０分の条件での加熱によって行いうる。

一例において、導体層と、その導体層上に樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層とを備えるサンプルは、後述する落下試験によって衝撃を加えられた場合に、導体層からの絶縁層の剥離を抑制できる。具体的には、５個のサンプルに対して落下試験を行った場合、導体層からの絶縁層の剥離が生じるサンプルの数を、好ましくは１個以下にでき、より好ましくはゼロ個にできる。

また、樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成した場合に、その絶縁層は、衝撃による割れ及び欠けの形成を抑制することができる。この際、絶縁層は、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を用意し、樹脂組成物を硬化させて形成できる。樹脂組成物が熱硬化性である場合、樹脂組成物の硬化は、１８０℃、９０分の条件での加熱によって行いうる。また、樹脂組成物が光硬化性である場合、樹脂組成物の硬化は、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、次いで１８０℃、９０分の条件での加熱によって行いうる。

一例において、樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層を備えるサンプルは、後述する落下試験によって衝撃を加えられた場合に、絶縁層の割れ及び欠けを抑制できる。具体的には、５個のサンプルに対して落下試験を行った場合、絶縁層の割れ又は欠けが生じるサンプルの数を、好ましくは１個以下にでき、より好ましくはゼロ個にできる。

落下試験は、下記の方法によって行いうる。図１は、耐衝撃性の評価のために行う落下試験の様子を模式的に表す正面図である。図１に示すように、サンプル１１を、粘着テープ（図示せず。）を用いて、重さ２００ｇの円筒形の錘１２の底部に固定して、試験体１３を用意する。試験体１３を、厚み２０ｍｍ、直径２００ｍｍのＳＳ４００製の鉄鋼円板１４上に、１．５ｍの高さＨからサンプル１１を下にして、３回自由落下させる。落下させた試験体１３が鉄鋼円板１４に衝突する時に、サンプル１１には、錘１２から衝撃が加えられる。よって、前記の落下試験により、サンプル１１に含まれる絶縁層の耐衝撃性を評価できる。

前記の耐衝撃性の評価方法の具体的な操作は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。

第一実施形態に係る樹脂組成物及び第二実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、低い比誘電率を有することができる。よって、それらの樹脂組成物の硬化物により、比誘電率の低い絶縁層を形成することができる。一例において、硬化物の比誘電率は、好ましくは３．１以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．９以下である。下限は、特段の制限は無く、例えば、１．５以上、２．０以上などでありうる。

第一実施形態に係る樹脂組成物及び第二実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、低い誘電正接を有することができる。よって、それらの樹脂組成物の硬化物により、誘電正接のの低い絶縁層を形成することができる。一例において、硬化物の誘電正接は、好ましくは０．０２０以下、より好ましくは０．０１８以下、特に好ましくは０．０１６以下である。下限は、特段の制限は無く、例えば、０．００１以上、０．００２以上などでありうる。

樹脂組成物が熱硬化性である場合、前記の比誘電率及び誘電正接は、例えば、樹脂組成物を１８０℃、９０分の条件で熱硬化させて得られる硬化物を用いて測定できる。また、樹脂組成物が光硬化性である場合、前記の比誘電率及び誘電正接は、樹脂組成物１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った後、１８０℃、９０分の条件で加熱して得られる硬化物を用いて測定できる。硬化物の比誘電率及び誘電正接の測定は、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃の条件で行いうる。比誘電率及び誘電正接の測定方法の具体的な操作は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。

第一実施形態に係る樹脂組成物及び第二実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、大きい破断伸びを有することができる。よって、それらの樹脂組成物の硬化物により、破断伸びの大きい絶縁層を形成することができる。一例において、硬化物の破断伸びは、好ましくは０．５％以上、より好ましくは１．０％以上、特に好ましくは１．２％以上である。上限は、特段の制限は無く、例えば、１０％以下、５．０％以下などでありうる。

樹脂組成物が熱硬化性である場合、前記の破断伸びは、例えば、樹脂組成物を１８０℃、９０分の条件で熱硬化させて得られる硬化物を用いて測定できる。また、樹脂組成物が光硬化性である場合、前記の破断伸びは、樹脂組成物１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った後、１８０℃、９０分の条件で加熱して得られる硬化物を用いて測定できる。破断伸びは、温度２５℃（室温）、引っ張り速度５０ｍｍ／分にて引っ張り試験を行い、破断した時点の伸び率として測定しうる。破断伸びの測定方法の具体的な操作は、後述する実施例で説明する方法を採用しうる。

［１５．樹脂組成物の用途］
上述した樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として使用でき、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物（絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。例えば、上述した樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物として使用でき、層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（層間絶縁用途の樹脂組成物）として好適に使用できる。

また、上述した樹脂組成物は、再配線形成層を形成するための樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）として用いてもよい。再配線形成層とは、再配線層を形成するための絶縁層を表す。また、再配線層とは、絶縁層としての再配線形成層上に形成される導体層を表す。例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、上述した樹脂組成物は、再配線形成層を形成するための樹脂組成物として用いてもよい。また、下記の（１）～（６）工程により半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

さらに、上述した樹脂組成物は、例えば、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が用いられる用途で広範囲に使用できる。

［１６．シート状積層材料］
上述した樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用してもよいが、工業的には、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。

シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を含む。樹脂組成物層は、上述した樹脂組成物で形成されている。よって、樹脂組成物層は、通常は樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、５μｍ以上、１０μｍ以上等でありうる。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

支持体として、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミの付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、液状（ワニス状）の樹脂組成物をそのまま、或いは溶剤に樹脂組成物を溶解して液状（ワニス状）の樹脂組成物を調製し、これを、ダイコーター等の塗布装置を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した溶剤と同様のものが挙げられる。溶剤は１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施してよい。乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物層中の溶剤の含有量が通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、通常は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に上述した樹脂組成物を含浸させて形成される。

プリプレグに用いるシート状繊維基材は、例えば、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されず、通常１０μｍ以上である。

プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の方法により製造することができる。

プリプレグの厚さは、上述した樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲でありうる。

シート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。

［１７．プリント配線板］
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を含む絶縁層を備える。このプリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように、積層する工程。
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成する工程。

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、前記の「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施される。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化は、熱硬化、光硬化等のように、樹脂組成物に適した方法で行いうる。樹脂組成物層の具体的な硬化条件は、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

熱硬化性の樹脂組成物を用いた場合、樹脂組成物の硬化は、熱硬化として進行しうる。よってこの場合、工程（ＩＩ）は、樹脂組成物層を熱硬化させることを含みうる。樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なりうる。例えば、硬化温度は、好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。また、硬化時間は、好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間でありうる。

また、樹脂組成物層を熱硬化させる場合には、プリント配線板の製造方法は、その熱硬化の前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱することを含むことが好ましい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃～１５０℃、好ましくは６０℃～１４０℃、より好ましくは７０℃～１３０℃の温度にて、樹脂組成物層を通常５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。

他方、光硬化性の樹脂組成物を用いた場合、樹脂組成物の硬化は、光硬化として進行しうる。よってこの場合、工程（ＩＩ）は、樹脂組成物層を光硬化させることを含みうる。樹脂組成物の光硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なりうる。例えば、樹脂組成物層に活性光線を照射する露光処理によって、照射部の樹脂組成物層を光硬化させうる。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量は、例えば、１０ｍＪ／ｃｍ²～１０００ｍＪ／ｃｍ²である。支持体を備える樹脂シートを用いた場合、支持体を通して露光を行ってもよく、支持体を剥離した後に露光を行ってもよい。

露光処理では、パターンを形成されたマスクを通して樹脂組成物層に活性光線を照射してもよい。マスクを用いた露光方法には、マスクをワークに接触させて露光を行う接触露光法と、接触させずに平行光線を使用して露光を行う非接触露光法とがあり、どちらを用いてもよい。

工程（ＩＩ）は、露光処理の後に、現像処理を行うことを含んでいてもよい。現像処理によれば、光硬化されていない部分（未露光部）を除去して、硬化体層にパターンを形成することができる。現像は、通常、ウェット現像により行う。ウエット現像において、現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の、安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられる。なかでも、アルカリ水溶液による現像工程が好ましい。現像方法としては、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の方法が採用されうる。

さらに、樹脂組成物層を光硬化させた場合には、光硬化及び現像の後で、必要に応じて、ポストベーク処理を行ってもよい。ポストベーク処理としては、例えば、高圧水銀ランプによる紫外線照射処理、クリーンオーブンを用いた加熱処理、などが挙げられる。紫外線照射処理は、例えば、０．０５Ｊ／ｃｍ^２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量で行いうる。また、加熱処理は、例えば、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲で行いうる。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

他の実施形態において、プリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様でありうる。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法及び形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

粗化処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は、５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法が好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱業社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。

［１８．半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、前記のプリント配線板を含む。半導体装置は、プリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、特に温度の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、室温（２５℃）及び大気圧（１ａｔｍ）であった。

［合成例１：エチレン性不飽和結合とカルボキシル基とを含有する樹脂（ａ１）の合成］
以下の式（１）に示すナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３２５ｇ／ｅｑ．）を用意した。

式（１）において、Ｚはグリシジル基（Ｇｌ）又は炭素原子数１～８の炭化水素基（Ｒ６）であり、Ｒ６／Ｇｌの比率が０．０５～２．０であった。また、ｎは平均値として１から６までの数を示す。

このナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３２５ｇ／ｅｑ．）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５℃～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０℃～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。このようにして、固形物の酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％、以下「樹脂（ａ１）溶液」と略称することがある。）を得た。この樹脂（ａ１）溶液は、少なくとも下記式（２）に示す構造を含む樹脂（ａ１）を含むことが確認された。

［実施例１］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）２５部にメチルエチルケトン５０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物に、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１０部、ナフトール型硬化剤（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＳＮ－４８５」、水酸基当量約２０５ｇ／ｅｑ．）１０部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１５部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中実無機充填材としての球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、ＢＥＴ比表面積５．８ｍ^２／ｇ）５０部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）２５部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」；ブタジエン（比重０．９１）の重合体で形成されたコア部と、スチレン（比重１．０６）及びメチルメタクリレート（比重１．１８）の共重合体で形成されたシェル部とを備えるコアシェル粒子；平均粒径０．２μｍ）３部、アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積は９．０ｍ^２／ｇであった。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

［実施例２］
シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）を使用しなかった。
また、中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）の量を、２５部から５０部に変更した。
さらに、樹脂ワニスに、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）３部を追加した。
以上の事項以外は実施例１と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積は１２ｍ^２／ｇであった。

［実施例３］
シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）を使用しなかった。
また、中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）２５部の代わりに、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子２（平均粒径２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積３．８ｍ^２／ｇ、空孔率２０体積％）８０部を用いた。
さらに、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）３部の代わりに、中空アクリル粒子（積水化成品工業社製「ＸＸ－５５９８Ｚ」；スチレン（比重１．０６）及びメチルメタクリレート（比重１．１８）の共重合体で形成されたシェル部と、そのシェル部内に形成された中空部とを備える中空粒子；平均粒径０．５μｍ、空孔率３５体積％）３部を用いた。
また、樹脂ワニスに、ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）５部を追加した。
以上の事項以外は実施例１と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積は３．８ｍ^２／ｇであった。

［実施例４］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）２５部の代わりに、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ社製、「ＨＰ６０００」）２５部を用いた。
また、中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）２５部の代わりに、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空アルミナ硼珪酸ガラス粒子（太平洋セメント社製「ＭＧ－００５」、平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積６．５ｍ^２／ｇ、空孔率８０体積％）２２部を用いた。
さらに、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）の量を３部から５部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積は６．２ｍ^２／ｇであった。

［実施例５］
ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）５部の代わりに、ゴム粒子（アイカ工業社製「スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ」；ブチルアクリレート（比重１．０９）の重合体で形成されたコア部と、メチルメタクリレート（比重１．１８）の重合体で形成されたシェル部とを備えるコアシェル粒子；平均粒径０．５μｍ）５部に変更した。
以上の事項以外は実施例４と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積は６．２ｍ^２／ｇであった。

［実施例６］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、エポキシ当量約１４４ｇ／ｅｑ．）１０部にメチルエチルケトン５０部を加え、攪拌しながら加熱し、均一化させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物に活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）３０部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）２部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率５０％のトルエン溶液）５部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）４５部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）５部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．１部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積は１２ｍ^２／ｇであった。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

［実施例７］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、エポキシ当量約１４４ｇ／ｅｑ．）１０部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）１０部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ６０００」、エポキシ当量約２５０ｇ／ｅｑ．）１５部、及びメチルエチルケトン５０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物に活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）１５部、ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２ｇ／ｅｑ．、不揮発分７５質量％のＭＥＫ溶液）２０部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中実無機充填材としての球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、ＢＥＴ比表面積５．８ｍ^２／ｇ、平均粒径０．５μｍ）６０部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）３０部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）５部、アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（東京化成社製）の１質量％のＭＥＫ溶液１部、及び、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）８部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積は９．０ｍ^２／ｇであった。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

［実施例８］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）５部に、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）１０部、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）７部、メチルエチルケトン１０部、及び、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物に、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中実無機充填材としての球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、ＢＥＴ比表面積５．８ｍ^２／ｇ、平均粒径０．５μｍ）５６部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子１を２８部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０２部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した。続いて、合成例１で製造した樹脂（ａ１）溶液５０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）５部を加え、室温で均一になるまで攪拌し、樹脂ワニスを調整した。樹脂ワニス中に含まれる無機充填材の平均粒径は１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積は９．０ｍ^２／ｇであった。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

［比較例１］
シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の量を、５０部から１００部に変更した。
また、中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）を使用しなかった。
さらに、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）の量を、３部から５部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。

［比較例２］
シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）、及び、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ２６５５」）を使用しなかった。
また、中空シリカ粒子１（平均粒径１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積１２ｍ^２／ｇ、空孔率５０体積％）２５部の代わりに、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された中空シリカ粒子２（平均粒径２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積３．８ｍ^２／ｇ、空孔率２０体積％）８０部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同じ方法により、樹脂ワニス及び樹脂シートを製造した。

［誘電正接の測定］
（１－１）評価用硬化物の作製（実施例１～７、比較例１，２）：
離型剤処理を施された面（離型剤処理面）と、離型剤処理を施されていない面（離型剤未処理面）とを有するＰＥＴフィルム（リンテック社製「５０１０１０」、厚み５０μｍ、２４０ｍｍ角）を用意した。このＰＥＴフィルムの離型剤未処理面に、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（パナソニック社製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚み０．７ｍｍ、２５５ｍｍ角）を重ね、四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。こうしてガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に固定されたＰＥＴフィルムを、以下「固定ＰＥＴフィルム」ということがある。

実施例１～７及び比較例１，２で作製した樹脂ワニスを、固定ＰＥＴフィルムの離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次いで、１８０℃のオーブンに投入し９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板を取り外し、更にＰＥＴフィルム（リンテック社製「５０１０１０」）も剥離して、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を「評価用硬化物」ということがある。

（１－２）評価用硬化物の作製（実施例８）：
実施例８で作製した樹脂ワニスを、固定ＰＥＴフィルムの離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次いで、１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った後、１８０℃のオーブンに投入し９０分間加熱して、樹脂組成物層を硬化させた。硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板を取り外し、更にＰＥＴフィルム（リンテック社製「５０１０１０」）も剥離して、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を「評価用硬化物」と称する。

（２）比誘電率及び誘電正接の測定：
評価用硬化物を長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し、評価サンプルを得た。この評価サンプルについて、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製ＨＰ８３６２Ｂ装置を用いた空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて比誘電率及び誘電正接を測定した。２つの試験片について測定を行い、平均値を算出した。

［硬化物の線熱膨張係数の評価］
評価用硬化物を長さ約１５ｍｍ、幅約５ｍｍに切り出し、試験片を得た。熱機械分析装置（リガク社製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を使用して、引張加重法で、試験片の熱機械分析を行った。具体的には、試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定において、ガラス転移温度と、２５℃から１５０℃までの温度範囲の平均線熱膨張率（熱膨張係数）を算出した。

［硬化物の比重の測定］
評価用硬化物を長さ約３ｃｍ、幅約３ｃｍに切り出し、試験片を得た。メトラー・トレド社製製分析天秤「ＸＰ１０５」（比重測定キット使用）を用いて、試験片の比重を測定した。５つの試験片について測定を行い、平均値を算出した。

［硬化物の破断伸びの測定］
評価用硬化物について、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１６１）に準拠し、温度２５℃（室温）、引っ張り速度５０ｍｍ／分にてテンシロン万能試験機（エー・アンド・デイ社製）を用いて引っ張り試験を行い、破断した時点の伸び率（破断伸び）を測定した。

［衝撃剥離耐性および衝撃クラック耐性の評価］
（１）内層基板の用意：
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、内層基板を得た。

（２）樹脂シートのラミネート：
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、実施例および比較例で得られた樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行って、支持体／樹脂組成物層／内層基板／樹脂組成物層／支持体の層構成を有する中間基板を得た。

（３－１）樹脂組成物層の硬化（実施例１～７、比較例１，２）：
１８０℃、９０分の熱硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層／内層基板／絶縁層の層構成を有する評価用基板を得た。

（３－２）樹脂組成物層の硬化（実施例８）：
樹脂組成物層に１Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、次いで１８０℃で９０分加熱して、樹脂組成物層を硬化し、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層／内層基板／絶縁層の層構成を有する評価用基板を得た。

（４）落下試験：
評価用基板を１０ｍｍ×１０ｍｍにカットし、複数個の基板片を得た。図１に示すように、サンプル１１としての基板片を、粘着テープ（図示せず。）を用いて、重さ２００ｇの円筒形の錘１２の底部に固定して、試験体１３を５個用意した。試験体１３それぞれを、厚み２０ｍｍ、直径２００ｍｍのＳＳ４００製の鉄鋼円板１４上に、１．５ｍの高さＨからサンプル１１としての基板片を下にして、３回自由落下させた。

（５）衝撃剥離耐性の評価：
前記の落下試験後の基板片を観察し、下記の基準によって、基板片の衝撃剥離耐性を判定した。衝撃剥離耐性に優れることは、落下によって加えられる衝撃によっても絶縁層の剥離が生じ難いことを表す。よって、衝撃剥離耐性に優れることは、絶縁層が、衝撃による剥離に対して高い耐性を有することを表す。
「優」：落下試験後の５個の基板片の全てに剥離が見られないもの。
「可」：落下試験後の５個の基板片のうち、１サンプルのみ剥離が見られるもの。
「不可」：落下試験後の５個の基板片のうち、２サンプル以上に剥離が見られるもの。

（６）衝撃クラック耐性の評価：
前記の落下試験後の基板片を観察し、下記の基準によって、基板片の衝撃クラック耐性を判定した。衝撃クラック耐性に優れることは、落下によって加えられる衝撃によっても絶縁層にクラックが生じ難いことを表す。よって、衝撃クラック耐性に優れることは、絶縁層が、衝撃によるクラックの発生に対して高い耐性を有することを表す。
「優」：落下試験後の５個の基板片の全てに割れ及び欠けがいずれも見られないもの
「可」：落下試験後の５個の基板片のうち、１サンプルのみ割れ又は欠けが見られるもの。
「不可」：落下試験後の５個の基板片のうち、２サンプル以上に割れ又は欠けが見られるもの。

［結果］
実施例及び比較例における樹脂組成物の組成及び評価結果を、下記の表に示す。表３の「衝撃剥離耐性」の欄において、評価結果と共に示す数値は、５個の基板片のうち、剥離が見られたものの数を表す。また、表３の「衝撃クラック耐性」の欄において、評価結果と共に示す数値は、５個の基板片のうち、割れ又は欠けが見られたものの数を表す。
下記の表において、略称の意味は、下記の通りである。
ａ１：合成例１で製造した樹脂（ａ１）。
中空ガラス粒子：中空アルミナ硼珪酸ガラス粒子。

１１ サンプル
１２ 錘
１３ 試験体
１４ 鉄鋼円板

Claims (18)

1. （Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物であって、
   樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、１．６ｇ／ｃｍ^３以下であり、
   樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以下である、樹脂組成物。
2. （Ｂ）無機充填材の平均粒径が、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ｂ）無機充填材のＢＥＴ比表面積が、１ｍ^２／ｇ以上、１００ｍ^２／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
4. （Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
5. （Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する、請求項４に記載の樹脂組成物。
6. 更に（Ｃ）有機粒子を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
7. 樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、（Ｃ）有機粒子の量が、２質量％以上である、請求項６に記載の樹脂組成物。
8. （Ｃ）有機粒子が、シェル部と、シェル部内に形成された内蔵部とを備え、内蔵部が、ゴム成分を含むか、又は、中空部である、請求項６に記載の樹脂組成物。
9. （Ａ）硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群より選ばれる、請求項１に記載の樹脂組成物。
10. 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
11. 光硬化性樹脂が、ラジカル重合性樹脂を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
12. （Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材及び（Ｃ）有機粒子を含む樹脂組成物であって、
    （Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含み、
    （Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有し、
    樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ）無機充填材の量が、４０体積％以上であり、
    樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ－１）中空無機充填材の量が、１０体積％以上である、樹脂組成物。
13. 絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
14. 請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
15. 請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
16. 支持体と、当該支持体上に請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
17. 請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
18. 請求項１７に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。

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