JP7070846B1 - 電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 Download PDFInfo
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Abstract
Description
また、樹脂組成物を硬化する際の硬化時間については、短すぎると積層板の成形性や外観に悪影響を及ぼし、また、ボイドの発生も起こり易くなるため、適度な樹脂硬化時間を有するものが求められている。
[1]
以下の化学式で表される構造を有する、電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9
[2]
平均粒子径が0.1~10μmである、上記[1]に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
[3]
プリント配線板材料用である、上記[1]又は[2]に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
[4]
上記[1]~[3]のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、を含む、電子材料用樹脂組成物。
[5]
前記熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物(C)、マレイミド化合物(D)、エポキシ化合物(E)、フェノール化合物(F)、アルケニル置換ナジイミド化合物(K)、オキタセン樹脂(G)、ベンゾオキサジン化合物(H)、及び重合可能な不飽和基を有する化合物(I)からなる群より選ばれる1種以上を含む、上記[4]記載の電子材料用樹脂組成物。
[6]
充填材(B)をさらに含む、上記[4]又は[5]に記載の電子材料用樹脂組成物。
[7]
前記充填材(B)が、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及び酸化チタンからなる群より選ばれる1種以上の無機充填材である、上記[6]に記載の電子材料用樹脂組成物。
[8]
上記[1]~[3]のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、有機溶剤と、を含むスラリー。
[9]
上記[1]~[3]のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を含む、プリプレグ。
[10]
上記[4]~[7]のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
[11]
基材と、前記基材に含浸又は塗布された上記[4]~[7]のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物と、を有するプリプレグ。
[12]
上記[4]~[7]のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シート。
[13]
支持体と、前記支持体上に配された上記[4]~[7]のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物と、を有する支持体付き樹脂シート。
[14]
上記[11]に記載のプリプレグ、上記[12]に記載の樹脂シート、及び上記[13]に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上が積層された積層板。
[15]
上記[11]に記載のプリプレグ、上記[12]に記載の樹脂シート、及び上記[13]に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上と、
前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
[16]
上記[4]~[7]のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
本実施形態の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、以下の化学式を有する化合物である。
(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9
本実施形態における電子材料用樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」ともいう。)は、上述したモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、を含む。熱硬化性化合物としては、熱硬化性の化合物であれば特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物(C)、マレイミド化合物(D)、エポキシ化合物(E)、フェノール化合物(F)、アルケニル置換ナジイミド化合物(K)、オキタセン樹脂(G)、ベンゾオキサジン化合物(H)、重合可能な不飽和基を有する化合物(I)等が挙げられる。これらの熱硬化性化合物は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
シアン酸エステル化合物(C)は、1分子中に芳香環に直接結合したシアン酸エステル基(シアナト基)を2個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができる。
マレイミド化合物(D)は、1分子中にマレイミド基を1個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。マレイミド化合物(D)の1分子当たりのマレイミド基の数は、1以上であり、好ましくは2以上である。
エポキシ化合物(E)は、1分子中にエポキシ基を1個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。エポキシ化合物(E)の1分子当たりのエポキシ基の数は、1以上であり、好ましくは2以上である。
フェノール化合物(F)は、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。
アルケニル置換ナジイミド化合物(K)は、1分子中に1つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式(2d)で表される化合物が挙げられる。本実施形態の樹脂組成物はアルケニル置換ナジイミド化合物(K)を含有することにより、耐熱性が向上する傾向にある。
オキセタン樹脂(G)としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。オキセタン樹脂の具体例としては、例えば、オキセタン、2-メチルオキセタン、2,2-ジメチルオキセタン、3-メチルオキセタン、3,3-ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3-メチル-3-メトキシメチルオキセタン、3,3-ジ(トリフルオロメチル)パーフルオロオキセタン、2-クロロメチルオキセタン、3,3-ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、OXT-101(東亞合成製商品名)、OXT-121(東亞合成製商品名)等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂(G)は、1種を単独で又は2種以上混合して用いることができる。
ベンゾオキサジン化合物(H)としては、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールA型ベンゾオキサジンBA-BXZ(小西化学製商品名)ビスフェノールF型ベンゾオキサジンBF-BXZ(小西化学製商品名)、ビスフェノールS型ベンゾオキサジンBS-BXZ(小西化学製商品名)等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物(H)は、1種を単独で又は2種以上混合して用いることができる。
重合可能な不飽和基を有する化合物(I)としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。重合可能な不飽和基を有する化合物の具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の1価又は多価アルコールの(メタ)アクリレート類、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート類、ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。これらの重合可能な不飽和基を有する化合物(I)は、1種を単独で又は2種以上混合して用いることができる。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、充填材(B)を含んでいてもよい。ここで用いられる充填材(B)は、目的とする用途や性能に応じて、公知のものを適宜選択して用いることができ、種類及び使用量は特に限定されない。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類;過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ-tert-ブチル-ジ-パーフタレートなどの有機過酸化物;アゾビスニトリルなどのアゾ化合物;N,N-ジメチルベンジルアミン、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチルトルイジン、2-N-エチルアニリノエタノール、トリ-n-ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N-メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N-メチルピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度がより向上する傾向にあるため、特に好ましい。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤をさらに含んでもよい。
シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物;γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物;γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン系化合物;N-β-(N-ビニルベンジルアミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物;フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されないが、例えば、ビックケミー・ジャパン(株)製のDISPERBYK-110、111、118、180、161、BYK-W996、W9010、W903等が挙げられる。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、溶剤をさらに含んでもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。溶剤としては、樹脂組成物中の樹脂成分の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミドなどのアミド類;プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、上記以外の成分を含有していてもよい。このような任意の配合物としては、例えば、上記以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等が挙げられる。これらは、一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物としては、4,4’-ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、シリコン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これら任意の配合物は、1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、上述した任意成分とを混合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物における充填材の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、硬化物、プリプレグ、フィルム状アンダーフィル材、樹脂シート、積層板、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板、繊維強化複合材料、又は半導体装置として好適に用いることができる。以下、これらについて説明する。
本実施形態の硬化物は、上記電子材料用樹脂組成物を硬化させてなるものである。硬化物の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ得られる硬化物の劣化を防止する観点から、120℃から300℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む100nmから500nmの範囲で硬化させることが好ましい。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された本実施形態の電子材料用樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100~200℃の乾燥機中で1~30分加熱するなどして半硬化(Bステ-ジ化)させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
本実施形態の樹脂シートは、金属箔張積層板やプリント配線板等の絶縁層を形成するために用いることができ、樹脂シート及び支持体付き樹脂シートのいずれも含まれる。
本実施形態の積層板は、上記プリプレグ、樹脂シート、支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上が積層されたものである。積層板は、例えば、プリプレグと、他層とを組み合わせて積層成形することにより、得ることができる。他層としては、特に限定されないが、例えば、別途作製した内層用の配線板が挙げられる。
本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグ、樹脂シート、支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上と、前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の片面又は両面に配された金属箔と、を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、例えば、上記プリプレグと、銅箔とを積層して硬化して得られる銅箔張積層板である。
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含み、前記絶縁層が上記樹脂組成物の硬化物を含む。上記の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、上記の金属箔張積層板は、良好な成形性及び耐薬品性を有し、そのような性能が要求される半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、ビルドアップ材料として使用することができる。ここで、「ビルドアップ」とは、プリプレグ又は樹脂シートを積層すると共に、一層毎に孔あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって、多層構造のプリント配線板を作製することを意味する。
本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、非伝導性フィルム(NCF)として使用することができる。ここで、「非伝導性フィルム」とは、接着・絶縁の機能を同時に持つフィルム状接続材料であり、電子素子または部品をパッケージングする際に使用されるフィルム型接着剤の一つである。例えば、非伝導性フィルムは、半導体チップの電極面と基板の回路面の接着に用いることができ、アンダーフィルの機能を兼ねてもよい。
本実施形態のフィルム状アンダーフィル材は、上記電子材料用樹脂組成物を含む層を有する。フィルム状のアンダーフィル材を用いることにより、フリップチップ実装等の半導体チップの実装において、半導体チップと回路基板とを接続する際に、半導体チップと回路基板の間の空間にアンダーフィル材を充填することができる。特に、液状のアンダーフィル材を用いる場合と比較して、フィルム状アンダーフィル材を用いることで半導体チップと回路基板の間に気泡が発生しにくい。そのため、近年のバンプ数の増大や、バンプの狭ピッチ化、バンプの高さの狭ギャップ化においても、フィルム状アンダーフィル材を用いることで、半導体チップと回路基板の間に気泡が発生することを抑制することができる。
本実施形態の半導体装置は、上記硬化物又はフィルム状アンダーフィル材を備える。本実施形態の半導体装置は、上記プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
以下の実施例及び比較例において、各物性の測定及び各評価は以下にしたがって行った。
粒度分布測定装置によりモリブデン化合物粒子の粒度分布を測定し、平均粒子径(D50粒子径)を算出した。
測定機:マイクロトラック・ベル(株)製 マイクロトラックMT3300EXII
測定溶媒:イソプロパノール
(樹脂硬化時間測定)
マイクロピペットを用いて固形分濃度75質量%の樹脂ワニスを測定機に注入し、樹脂が硬化するまでの時間を測定した。樹脂硬化時間は、300秒以上を合格と判断することができる。
測定機;松尾産業(株)製 自動硬化時間測定装置 まどか
熱板温度;170℃
トルク判定値;15%
回転速度;190rpm
公転速度;60rpm
ギャップ値:0.3mm
平均化点数:50
注入量:500μL
(外観評価)
実施例又は比較例で作製した金属箔張積層板両面の銅箔をエッチング除去して、表面の銅箔がすべて除去された評価用サンプルを得た。このサンプルを目視で観察し、ボイドが発生していないものを「〇」、ボイドが発生したものを「×」と評価した。
下からバックアップボード、実施例又は比較例で作製した金属箔張積層板、エントリーシートの順に積層配置して評価用サンプルを得た。このサンプルを下記のドリル孔あけ加工条件にて、サンプル上部から5000hit加工した後、金属箔張積層板の裏面を、ホールアナライザ(ビアメカニクス(株)製)にて測定し、統計孔数をカウントした。
加工機;ビアメカニクス(株)ND-1 V212
エントリーシート;三菱瓦斯化学(株)製 LE900
バックアップボード:日本デコラックス(株)製 SPB-W
ドリルビット:ユニオンツール(株)製 MC L517AW 0.105(ビット径)×1.8(長さ)
上記と同じドリル加工条件にて5000hit加工後、金属箔張積層板の裏面における孔位置と指定座標との位置ズレ量を、ホールアナライザ(ビアメカニクス(株)製)にて測定した。ドリル1本当たりの加工孔に対して位置ズレ量を全数測定し、その平均値と標準偏差(σ)を計算し、位置ズレ量の平均値+3σを算出した。
α-ナフトールアラルキル樹脂(SN495V、OH基当量:236g/eq.、新日鐵化学(株)製)300g(OH基換算1.28mol)及びトリエチルアミン194.6g(1.92mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.5mol)をジクロロメタン1800gに溶解させ、これを溶液1とした。
純水100gにモリブデン酸アンモニウム0.015mol(30.0g)と塩化亜鉛0.105mol(14.3g)を溶解した。この溶液に、20℃で撹拌しながら、10mol/LのNaOH水溶液0.5gを滴下して、沈殿を得た。
生成した沈殿をメンブレンフィルターでろ過後、120℃で1時間乾燥して、白色の粉末を得た。得られた粉末を粉末X線回折装置(Rigaku MiniFlex600)で分析したところ、(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9であった。
得られた粉末に対して、ジェットミル粉砕機(日清エンジニアリング(株)、スーパージェットミル SJ-500)を用いて粉砕処理を行い、粉砕処理で得られた粉末をレーザー散乱式粒度分布計(Microtrac MT3300EXII)で測定したところ、平均粒子径(D50粒子径)は2.2μmであった。
合成例1で得られたα―ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(シアネート当量:261g/eq.)35質量部、ポリフェニルメタンマレイミド(BMI-2300、大和化成工業(株)製)25質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株)製)40質量部、溶融球状シリカ(SC4053-SQ、アドマテックス(株)製)60質量部、溶融球状シリカ(SFP-330MC、デンカ(株)製)を140質量部、合成実施例1で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物(平均粒子径2.2μm)3質量部、シランカップリング剤(KBM-403、信越化学工業(株)製)5質量部、湿潤分散剤(ビックケミー・ジャパン(株)製)3質量部、表面調整剤(ビックケミー・ジャパン(株)製)1質量部、2,4,5-トリフェニルイミダゾール(東京化成工業(株)製)1質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスの熱硬化時間測定を行った。得られた結果を表1に示した。
合成実施例1で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物3質量部を用いなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを得た。樹脂ワニスをさらにメチルエチルケトンで希釈し、これをEガラスクロスに含浸塗工し、160℃で10分間加熱乾燥することにより、厚さ0.1mmのプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様に厚さ0.8mmの金属箔張積層板を得た。得られた樹脂ワニスおよび金属箔張積層板の物性測定結果を表1に示した。
合成実施例1で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物3質量部の代わりに、モリブデン酸亜鉛(ZnMoO4、純度99.9%、(株)高純度化学研究所製)をジェットミル粉砕機(日清エンジニアリング(株)、スーパージェットミル SJ-500)を用いて平均粒子径2.4μmとなるまで粉砕処理を行ったものを3質量部使用した以外は実施例1と同様にして、樹脂ワニスを得た。樹脂ワニスをさらにメチルエチルケトンで希釈し、これをEガラスクロスに含浸塗工し、130℃で3分間加熱乾燥することにより、厚さ0.1mmのプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様に厚さ0.8mmの金属箔張積層板を得た。得られた樹脂ワニスおよび金属箔張積層板の物性測定結果を表1に示した。
Claims (16)
- 以下の化学式で表される構造を有するモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を含む電子材料用樹脂組成物。
(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9 - 前記モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の平均粒子径が0.1~10μmである、請求項1に記載の電子材料用樹脂組成物。
- プリント配線板材料用である、請求項1又は2に記載の電子材料用樹脂組成物。
- 熱硬化性化合物をさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物。
- 前記熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物(C)、マレイミド化合物(D)、エポキシ化合物(E)、フェノール化合物(F)、アルケニル置換ナジイミド化合物(K)、オキタセン樹脂(G)、ベンゾオキサジン化合物(H)、及び重合可能な不飽和基を有する化合物(I)からなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項4記載の電子材料用樹脂組成物。
- 充填材(B)をさらに含む、請求項4又は5に記載の電子材料用樹脂組成物。
- 前記充填材(B)が、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及び酸化チタンからなる群より選ばれる1種以上の無機充填材である、請求項6に記載の電子材料用樹脂組成物。
- 有機溶剤をさらに含む、請求項1~7のいずれか一項記載の電子材材料樹脂組成物。
- 請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物を含む、プリプレグ。
- 請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
- 基材と、前記基材に含浸又は塗布された請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物と、を有するプリプレグ。
- 請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シート。
- 支持体と、前記支持体上に配された請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物と、を有する支持体付き樹脂シート。
- 請求項11に記載のプリプレグ、請求項12に記載の樹脂シート、及び請求項13に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上が積層された積層板。
- 請求項11に記載のプリプレグ、請求項12に記載の樹脂シート、及び請求項13に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上と、
前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4996033A (ja) * | 1972-10-10 | 1974-09-11 | ||
JP2012025845A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板 |
JP2015091949A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-05-14 | 南亜塑膠工業股▲ふん▼有限公司 | モリブデン化合物で被覆された無機充填剤およびその使用法 |
WO2016010033A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
CN105504686A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体 |
JP2019194345A (ja) * | 2019-07-11 | 2019-11-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
Family Cites Families (8)
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---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4996033A (ja) * | 1972-10-10 | 1974-09-11 | ||
JP2012025845A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板 |
JP2015091949A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-05-14 | 南亜塑膠工業股▲ふん▼有限公司 | モリブデン化合物で被覆された無機充填剤およびその使用法 |
WO2016010033A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
CN105504686A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体 |
JP2019194345A (ja) * | 2019-07-11 | 2019-11-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
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