WO2021246231A1 - 電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to zinc molybdate ammonium hydrate for electronic materials, a resin composition for electronic materials containing the same, and a prepreg, a resin sheet, a laminated board, a metal foil-clad laminated board, and a printed circuit board using the resin composition. Regarding wiring boards, etc.
  • Patent Documents 1 and 2 a method of blending a relatively high amount of an inorganic filler into a resin composition.
  • Patent Documents 1 and 2 a method of blending a relatively high amount of an inorganic filler into a resin composition.
  • the cured product of the resin composition becomes hard and brittle, so that when drilling the laminated plate obtained by using the cured product, the hole position accuracy is lowered, the drill bit is worn faster, and the drill bit is used.
  • the drill workability is deteriorated, such as an increase in the frequency of replacement and a tendency for the drill bit to be broken.
  • Patent Document 3 reports a method of blending a molybdenum compound such as zinc molybdate or calcium molybdate into a resin composition as a method for improving the drilling workability of a laminated board. There is.
  • the resin composition containing the molybdenum compound described in Patent Document 3 is not yet sufficient from the viewpoint of achieving both drill workability and appearance. Further, regarding the curing time when curing the resin composition, if it is too short, the moldability and appearance of the laminated board are adversely affected, and voids are likely to occur. Therefore, those having an appropriate resin curing time are used. It has been demanded.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is a resin composition having both drill workability and appearance and having an appropriate resin curing time, and a prepreg, a resin sheet, and a laminated board using the same. It is an object of the present invention to provide molded products such as metal foil-clad laminated boards and printed wiring boards.
  • the present invention is as follows.
  • the zinc ammonium molybdate hydrate for electronic materials according to the above [1] which has an average particle size of 0.1 to 10 ⁇ m.
  • a resin composition for an electronic material which comprises the zinc molybdate ammonium hydrate for an electronic material according to any one of the above [1] to [3] and a thermosetting compound.
  • the thermosetting compound includes a cyanate ester compound (C), a maleimide compound (D), an epoxy compound (E), a phenol compound (F), an alkenyl-substituted nadiimide compound (K), an octacene resin (G), and a benzoxazine compound.
  • the filler (B) is one or more inorganic fillers selected from the group consisting of silica, alumina, aluminum nitride, boron nitride, boehmite, aluminum hydroxide, and titanium oxide.
  • Resin composition for electronic materials [8] A slurry containing the zinc molybdate ammonium hydrate for electronic materials according to any one of the above [1] to [3] and an organic solvent. [9] A prepreg containing the zinc ammonium molybdate hydrate for electronic materials according to any one of the above [1] to [3].
  • a prepreg comprising a base material and the resin composition for an electronic material according to any one of the above [4] to [7], which is impregnated or coated on the base material.
  • a resin sheet with a support comprising the support and the resin composition for an electronic material according to any one of the above [4] to [7] arranged on the support.
  • [14] A laminated board in which one or more selected from the group consisting of the prepreg according to the above [11], the resin sheet according to the above [12], and the resin sheet with a support according to the above [13] are laminated.
  • a printed wiring board having an insulating layer containing a cured product of the resin composition for electronic materials according to any one of [4] to [7] above, and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer.
  • a resin composition having both drill workability and appearance and a molded product such as a prepreg, a resin sheet, a laminated board, a metal foil-clad laminated board, and a printed wiring board using the same. Can be done.
  • the present embodiment will be described in detail, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is.
  • the zinc molybdate ammonium hydrate for electronic materials of the present embodiment is a compound having the following chemical formula. (H 3 O) (NH 4 ) Zn 2 Mo 2 O 9
  • Zinc molybdate ammonium hydrate represented by the above chemical formula is a conventionally known compound, but it has not been known to use it in the field of electronic materials.
  • the present invention has found that by using this specific compound as an additive for an electronic material, a resin composition for an electronic material having both drilling workability and appearance, a prepreg using the same, and the like can be obtained. It is a thing.
  • the method for synthesizing zinc ammonium molybdate hydrate in the present embodiment is not particularly limited, and can be synthesized by a coprecipitation method, a calcination method, or the like using a raw material containing molybdenum or zinc, for example, the method described in Examples. Can be synthesized with.
  • the average particle size of the zinc molybdate ammonium hydrate in the present embodiment can be appropriately set according to the desired performance and is not particularly limited. Considering drilling workability and dispersibility, the average particle size (D50 particle size) is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 8 ⁇ m, still more preferably 1 to 4 ⁇ m, and particularly preferably. Is 1 to 3 ⁇ m.
  • the average particle diameter (D50 particle diameter) means the median diameter (median diameter), and the volume on the larger side and the volume on the smaller side when the particle size distribution of the measured powder is divided into two. Is a value at which the volumes of are equal.
  • This average particle size is obtained when the particle size distribution of a predetermined amount of powder charged into the dispersion medium is measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device, and the volume is integrated from the small particles to reach 50% of the total volume. Means the value of.
  • the average particle size can be measured, for example, by the method described in Examples.
  • the surface of the zinc molybdate ammonium hydrate of the present embodiment may be coated with an inorganic oxide. More specifically, it has core particles made of zinc-ammonium molybdate hydrate and an inorganic oxide formed on at least a part of the surface of the core particles. When at least a part of the surface of zinc molybdate ammonium hydrate is coated with an inorganic oxide, the inorganic oxide present on the surface of the core particles tends to improve the heat resistance.
  • the inorganic oxide that coats the surface of the zinc ammonium molybdate hydrate is preferably one having excellent heat resistance, and the type thereof is not particularly limited, but a metal oxide is preferable.
  • the metal oxide include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3, etc.), titania (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 , etc.), tin oxide (SnO). 2, etc.), nickel oxide (NiO), cobalt oxide (CoO), vanadium oxide (V 2 O 5), copper oxide (CuO or the like), magnesium oxide (MgO), although zirconia (ZrO 2, etc.) and the like, These are not particularly limited.
  • silica, titania, alumina and zirconia are selected from the viewpoint of heat resistance, insulation characteristics, cost and the like. Preferred, more preferably silica.
  • the inorganic oxide may be applied to at least a part of the surface of the core particles made of zinc molybdate ammonium hydrate. That is, the inorganic oxide may be partially applied to the surface of the core particles or may be applied so as to cover the entire surface of the core particles.
  • the inorganic oxide is applied substantially uniformly so as to cover the entire surface of the core particles, that is, the surface of the core particles is coated with the inorganic oxide. It is preferably formed substantially uniformly.
  • the thickness of the inorganic oxide covering the surface of the core particles made of zinc ammonium molybdate hydrate can be appropriately set according to the desired performance and is not particularly limited. From the viewpoint of forming a uniform inorganic oxide film, and from the viewpoint of more remarkablely exerting the effect of improving the drill workability and imparting higher heat resistance, the thickness thereof is preferably 3 to 500 nm. , More preferably 10 to 200 nm, still more preferably 15 to 100 nm.
  • the method for producing zinc ammonium molybdate hydrate surface-treated with an inorganic oxide is not particularly limited.
  • various known methods such as a sol-gel method, a liquid phase precipitation method, a dip coating method, a spray coating method, a printing method, an electrolytic plating method, a sputtering method, a vapor deposition method, an ion plating method, and a CVD method are appropriately adopted.
  • Inorganic oxide or precursor thereof can be obtained by applying zinc molybdate ammonium hydrate to the surface of core particles.
  • the method of applying the inorganic oxide or its precursor to the surface of the core particles made of zinc molybdate ammonium hydrate may be either a wet method or a dry method.
  • zinc ammonium molybdate hydrate surface-treated with an inorganic oxide for example, zinc ammonium molybdate water is added to an alcohol solution in which a metal alkoxide such as silicon alkoxide (alkoxysilane) or aluminum alkoxide is dissolved.
  • a metal alkoxide such as silicon alkoxide (alkoxysilane) or aluminum alkoxide is dissolved.
  • core particles made of zinc ammonium molybdate hydrate are dispersed in an alcohol solution in which a metal alkoxide such as silicon alkoxide or aluminum alkoxide is dissolved, and mixed under high temperature and low pressure. Then, a film such as silicon oxide or aluminum oxide is formed on the surface of the core particles, and then the obtained powder is vacuum-dried and crushed.
  • a metal alkoxide such as silicon alkoxide or aluminum alkoxide
  • a film such as silicon oxide or aluminum oxide
  • zinc ammonium molybdate hydrate having a film of a metal oxide such as silica or alumina on the surface can be obtained.
  • Zinc molybdate ammonium hydrate surface-treated with an inorganic oxide forms a uniform inorganic oxide film to achieve both drilling workability and heat resistance at a higher level.
  • the substance is preferably contained in an amount of 85.0 to 99.5% by mass, more preferably 90.0 to 99.5% by mass, still more preferably 95.0 to 99.0% by mass. In other words, it preferably contains 0.5 to 15% by mass of the inorganic oxide, more preferably 1.0 to 10.0% by mass, and even more preferably 1.0 to 5.0% by mass.
  • the zinc ammonium molybdate hydrate of the present embodiment can be suitably used for electronic material applications.
  • the "electronic material” is not particularly limited, but is, for example, an electronic component such as a prepreg, a resin sheet, a build-up material, a non-conductive film, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board.
  • a material used for electrical parts can be more preferably used for printed wiring board applications. That is, the zinc molybdate ammonium hydrate of the present embodiment can be more preferably used as a material for printed wiring boards.
  • the resin composition for electronic materials contains the above-mentioned zinc molybdate ammonium hydrate and a thermosetting compound.
  • the thermosetting compound is not particularly limited as long as it is a thermosetting compound, and for example, a cyanate ester compound (C), a maleimide compound (D), an epoxy compound (E), a phenol compound (F), and an alkenyl substituted compound are used. Examples thereof include a nadiimide compound (K), an octacene resin (G), a benzoxazine compound (H), and a compound (I) having a polymerizable unsaturated group. These thermosetting compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of zinc molybdate ammonium hydrate in the resin composition for electronic materials of the present embodiment can be appropriately set according to the intended use and performance, and is not particularly limited, but has heat resistance and flame retardancy. From the viewpoint of drilling workability, the content of zinc molybdate ammonium hydrate is preferably 0.2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin solid components in the resin composition. More preferably, it is 1 to 10 parts by mass.
  • the “resin solid content in the resin composition” refers to the components of the resin composition excluding the solvent and the filler, unless otherwise specified. Further, "100 parts by mass of resin solid content" means that the total of the components of the resin composition excluding the solvent and the filler is 100 parts by mass.
  • Cyanic acid ester compound (C) As the cyanate ester compound (C), any known compound can be appropriately used as long as it is a compound having two or more cyanate ester groups (cyanato groups) directly bonded to the aromatic ring in one molecule.
  • the cyanate ester compound (C) is not particularly limited, and is, for example, a phenol novolac type cyanate ester compound, a naphthol aralkyl type cyanate ester compound, a naphthylene ether type cyanate ester compound, and a biphenyl aralkyl type cyanic acid.
  • Esther compounds, xylene resin-type cyanate ester compounds, bisphenol M-type cyanate ester compounds, bisphenol A-type cyanate ester compounds, and diallyl bisphenol A-type cyanate ester compounds are cited as preferable compounds from the viewpoint of moldability and surface hardness. Be done.
  • the cyanate ester compound (C) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination in any combination and ratio.
  • the naphthol aralkyl type cyanate ester compound is preferable from the viewpoints of heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) and the like, in addition to moldability and surface hardness.
  • the naphthol aralkyl type cyanate ester compound is not particularly limited, but for example, a compound represented by the following formula (1) is preferable.
  • R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n 3 is 1 to 10).
  • the content of the cyanic acid ester compound (C) is based on 100 parts by mass of the total resin solid content in the resin composition. It is preferably 1 to 99 parts by mass, more preferably 3 to 90 parts by mass, still more preferably 5 to 80 parts by mass, 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, and 30 to 50 parts by mass. It may be a department.
  • the content of the cyanic acid ester compound (C) is within the above range, it tends to be superior in heat resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent and the like.
  • the content of the cyanate ester compound (C) is the cyanate ester compound (C) and the maleimide compound. It is preferably 30 to 90 parts by mass, more preferably 40 to 80 parts by mass, and further preferably 50 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (D).
  • the content of the cyanic acid ester compound (C) is within the above range, in addition to heat resistance, low dielectric constant, low dielectric loss tangent and the like, moldability and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • maleimide compound (D) As the maleimide compound (D), any known compound can be appropriately used as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule, and the type thereof is not particularly limited.
  • the number of maleimide groups per molecule of the maleimide compound (D) is 1 or more, preferably 2 or more.
  • the maleimide compound (D) is not particularly limited, and is, for example, N-phenylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidephenyl) methane, 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimide phenoxy)-.
  • Examples thereof include a maleimide compound represented by the following formula (2), a maleimide compound represented by the following formula (3), a prepolymer of these maleimide compounds, and a prepolymer of the above maleimide compound and an amine compound.
  • the maleimide compound (D) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination in any combination and ratio. By containing such a maleimide compound (D), the coefficient of thermal expansion of the obtained cured product tends to be further lowered, and the heat resistance tends to be further improved.
  • R 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 1 is 1 to 10).
  • the content of the maleimide compound (D) is preferably 1 with respect to a total of 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. It may be up to 99 parts by mass, more preferably 3 to 90 parts by mass, still more preferably 5 to 80 parts by mass, and 10 to 70 parts by mass or 20 to 60 parts by mass.
  • the content of the maleimide compound (D) is within the above range, it tends to be more excellent in thermal expansion rate, heat resistance and the like.
  • the content of the maleimide compound (D) is the cyanic acid ester compound (C) and the maleimide compound. It is preferably 10 to 70 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, and further preferably 30 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (D).
  • the content of the maleimide compound (D) is within the above range, the moldability and the copper foil peel strength tend to be further improved in addition to the heat resistance.
  • epoxy compound (E) any known compound can be appropriately used as long as it is a compound having one or more epoxy groups in one molecule, and the type thereof is not particularly limited.
  • the number of epoxy groups per molecule of the epoxy compound (E) is 1 or more, preferably 2 or more.
  • the epoxy compound (E) is not particularly limited, and conventionally known epoxy compounds and epoxy resins can be used.
  • biphenyl aralkyl type epoxy compound naphthalene type epoxy compound, bisnaphthalene type epoxy compound, polyfunctional phenol type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin.
  • Xylene novolac type epoxy resin naphthalene skeleton modified novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, phenol aralkylnovolac type epoxy resin, naphthol aralkylnovolac type epoxy resin, aralkylnovolac type epoxy resin, fragrance Group hydrocarbon formaldehyde type epoxy compound, anthraquinone type epoxy compound, anthracene type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy resin, zylock type epoxy compound, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F Type epoki resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, phenol type epoxy compound, biphenyl type epoxy resin, aralkylnovolac type epoxy resin, triazine skeleton epoxy compound, triglycidyl isocyanurate, alicyclocyan
  • a biphenyl aralkyl type epoxy compound, a naphthalene type epoxy compound, and a naphthylene ether type epoxy resin are preferable from the viewpoint of moldability and surface hardness.
  • the epoxy compound (E) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination in any combination and ratio.
  • the content of the epoxy compound (E) is preferably 1 with respect to 100 parts by mass of the total resin solid content in the resin composition. It is up to 99 parts by mass, more preferably 3 to 90 parts by mass, still more preferably 5 to 80 parts by mass, and even 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, or 30 to 50 parts by mass. good.
  • the content of the epoxy compound (E) is within the above range, it tends to be more excellent in adhesiveness, flexibility and the like.
  • the content of the epoxy compound (E) is the same as that of the phenol compound (F) and the epoxy compound (E). It is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and further preferably 40 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount.
  • the content of the epoxy compound (E) is within the above range, the heat resistance tends to be further improved in addition to the adhesiveness and flexibility.
  • phenol compound (F) As the phenol compound (F), any known compound can be appropriately used as long as it is a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, and the type thereof is not particularly limited.
  • the phenol compound (F) is not particularly limited, and is, for example, a cresol novolac type phenol resin, a biphenyl aralkyl type phenol resin represented by the following formula (4), and a naphthol aralkyl type phenol resin represented by the following formula (5).
  • a cresol novolac type phenol resin a cresol novolac type phenol resin
  • a biphenyl aralkyl type phenol resin represented by the following formula (4) and a naphthol aralkyl type phenol resin represented by the following formula (5).
  • Aminotriazine novolak type phenol resin Aminotriazine novolak type phenol resin, naphthalene type phenol resin, phenol novolak resin, alkylphenol novolak resin, bisphenol A type novolak resin, dicyclopentadiene type phenol resin, zylock type phenol resin, terpene-modified phenol resin, polyvinylphenols,
  • cresol novolac type phenol resin cresol novolac type phenol resin, biphenyl aralkyl type phenol resin represented by the following formula (4), naphthol aralkyl type phenol resin represented by the following formula (5), Aminotriazine novolak-type phenol resin and naphthalene-type phenol resin are preferable, and biphenyl-aralkyl-type phenol resin represented by the following formula (4) and naphthol-aralkyl-type phenol resin represented by the following formula (5) are more preferable.
  • R 4 there are a plurality, each independently, represent a hydrogen atom or a methyl group, n4 is 1-10.
  • the content of the phenol compound (F) is preferably 1 to 1 to 100 parts by mass with respect to the total resin solid content of the resin composition. It is 99 parts by mass, more preferably 3 to 90 parts by mass, still more preferably 5 to 80 parts by mass, and may be 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, or 30 to 50 parts by mass. ..
  • the content of the phenol compound (F) is within the above range, it tends to be more excellent in adhesiveness, flexibility and the like.
  • the content of the phenol compound (F) is 100 parts by mass in total of the phenol compound (F) and the epoxy compound (D). On the other hand, it is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and further preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the content of the phenol compound (F) is within the above range, the copper foil peel strength tends to be further improved in addition to the adhesiveness and flexibility.
  • alkenyl-substituted nadiimide compound (K) is not particularly limited as long as it is a compound having one or more alkenyl-substituted nadiimide groups in one molecule, and examples thereof include compounds represented by the following formula (2d).
  • the resin composition of the present embodiment tends to have improved heat resistance by containing the alkenyl-substituted nadiimide compound (K).
  • each of the plurality of R 1 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (for example, a methyl group or an ethyl group), and R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms and phenylene. It represents a group, a biphenylene group, a naphthylene group, or a group represented by the following formula (6) or the following formula (7).
  • R 3 represents a methylene group, an isopropylidene group, CO, O, S or SO 2 .
  • a plurality of R 4 each independently represent an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, or cycloalkylene group having a carbon number of 5-8.
  • alkenyl-substituted nadiimide compound represented by the formula (6) or the formula (7) a commercially available product may be used, or a manufactured product manufactured according to a known method may be used.
  • Examples of commercially available products include "BANI-M” and “BANI-X” manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide compound is preferably 1 with respect to 100 parts by mass of the total resin solid content of the resin composition. It is up to 99 parts by mass, more preferably 3 to 90 parts by mass, still more preferably 5 to 80 parts by mass, and even 10 to 70 parts by mass, 20 to 60 parts by mass, or 30 to 50 parts by mass. good.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide compound (K) is within the above range, it tends to be more excellent in heat resistance and the like.
  • the oxetane resin (G) is not particularly limited, and generally known ones can be used. Specific examples of the oxetane resin include alkyl oxetane such as oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, and 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, and the like.
  • the benzoxazine compound (H) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule, and generally known compounds can be used.
  • Specific examples of the benzoxazine compound include, for example, bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd.), bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ (trade name manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd.), and bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ. (Product name manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • These benzoxazine compounds (H) can be used alone or in admixture of two or more.
  • the compound (I) having a polymerizable unsaturated group is not particularly limited, and generally known compounds can be used. Specific examples of the compound having a polymerizable unsaturated group include vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene and divinylbiphenyl, methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-.
  • Hydroxypropyl (meth) acrylate polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc.
  • Examples thereof include monovalent or polyhydric alcohol (meth) acrylates, bisphenol A type epoxy (meth) acrylates, bisphenol F type epoxy (meth) acrylates and other epoxy (meth) acrylates, and benzocyclobutene resins.
  • the compound (I) having a polymerizable unsaturated group can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment may contain a filler (B).
  • a filler (B) used here a known filler can be appropriately selected and used according to the intended use and performance, and the type and amount used are not particularly limited.
  • the filler (B) is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic filler and an organic filler.
  • the filler (B) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include one or more selected from the group consisting of silica, alumina, aluminum nitride, boron nitride, boehmite, aluminum hydroxide, and titanium oxide.
  • silica is preferably used from the viewpoint of low thermal expansion
  • alumina or aluminum nitride is preferably used from the viewpoint of high thermal conductivity.
  • the organic filler is not particularly limited, and examples thereof include rubber powders such as styrene type powder, butadiene type powder, and acrylic type powder; core shell type rubber powder; silicone resin powder; silicone rubber powder; and silicone composite powder.
  • rubber powders such as styrene type powder, butadiene type powder, and acrylic type powder
  • core shell type rubber powder such as styrene type powder, butadiene type powder, and acrylic type powder
  • silicone resin powder such as silicone resin powder, silicone rubber powder; and silicone composite powder.
  • the content of the filler (B) is preferably 10 to 500 parts by mass, and more preferably 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin solid content in the resin composition for electronic materials. It is more preferably 75 to 250 parts by mass, and particularly preferably 100 to 200 parts by mass.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and is, for example, imidazoles such as triphenylimidazole; benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, di-tert-butyl-di-perphthalate and the like.
  • Organic peroxides; azo compounds such as azobisnitrile; N, N-dimethylbenzylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyltoluidine, 2-N-ethylanilinoethanol, tri-n-butylamine.
  • Pleinic quinoline, N-methylmorpholine, triethanolamine, triethylenediamine, tetramethylbutanediamine, N-methylpiperidine and other tertiary amines; phenols, xylenol, cresol, resorcin, catechol and other phenols; naphthenic acid Organic metal salts such as lead, lead stearate, zinc naphthenate, zinc octylate, manganese octylate, tin oleate, dibutyltin malate, manganese naphthenate, cobalt naphthenate, iron acetylacetone; these organic metal salts are phenols and bisphenols.
  • hydroxyl group-containing compound such as; inorganic metal salts such as tin chloride, zinc chloride and aluminum chloride; dioctyl tin oxide and other organic tin compounds such as alkyl tin and alkyl tin oxide can be mentioned.
  • inorganic metal salts such as tin chloride, zinc chloride and aluminum chloride
  • dioctyl tin oxide and other organic tin compounds such as alkyl tin and alkyl tin oxide
  • triphenylimidazole is particularly preferable because it promotes the curing reaction and tends to further improve the glass transition temperature.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment may further contain a silane coupling agent and a wet dispersant.
  • the silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a silane coupling agent generally used for surface treatment of inorganic substances, but for example, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane and N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ .
  • -Aminosilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane; epoxysilane compounds such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane; acrylicsilane compounds such as ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane; N- ⁇ - (N-). Vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane Hydrochloride and other cationic silane compounds; phenylsilane compounds and the like can be mentioned.
  • the silane coupling agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the wet dispersant is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for paints, but for example, DISPERBYK-110, 111, 118, 180, 161 and BYK-W996 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , W9010, W903 and the like.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment may further contain a solvent.
  • a solvent By containing the solvent, the viscosity of the resin composition at the time of preparation is lowered, the handleability is further improved, and the impregnation property into the substrate, which will be described later, tends to be further improved.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a part or all of the resin component in the resin composition, but for example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl cell solve; aromatics such as toluene and xylene. Group hydrocarbons; amides such as dimethylformamide; propylene glycol monomethyl ethers and acetates thereof and the like.
  • the solvent one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the zinc molybdate ammonium hydrate in the present embodiment may be added to the resin composition as it is and mixed, or it may be dispersed in an organic solvent in advance to form a slurry and then added and mixed. From the viewpoint of dispersibility, it is preferable to add zinc molybdate ammonium hydrate as a slurry dispersed in an organic solvent.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment may contain components other than the above as long as the desired characteristics are not impaired.
  • arbitrary formulations include thermosetting resins other than the above, thermoplastic resins and their oligomers, various polymer compounds such as elastomers, flame-retardant compounds, and various additives. These are not particularly limited as long as they are generally used.
  • flame-retardant compounds include bromine compounds such as 4,4'-dibromobiphenyl, phosphate esters, melamine phosphate, phosphorus-containing epoxy resins, nitrogen-containing compounds such as melamine and benzoguanamine, oxazine ring-containing compounds, and silicon-based compounds. Examples include compounds.
  • additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, optical brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, lubricants, defoaming agents, dispersants, and leveling agents.
  • Brighteners, polymerization inhibitors and the like are not particularly limited thereto. Any of these formulations may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the resin composition for electronic materials of the present embodiment is not particularly limited, but for example, zinc ammonium molybdate hydrate, a thermosetting compound, and the above-mentioned optional component are mixed and sufficiently stirred.
  • the method can be mentioned.
  • known treatments such as stirring, mixing, and kneading can be performed.
  • the dispersibility of the filler in the resin composition can be improved by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank equipped with a stirring machine having an appropriate stirring ability.
  • the above-mentioned stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, an apparatus for mixing such as a ball mill or a bead mill, or a known apparatus such as a revolving or rotating type mixing apparatus.
  • a solvent can be used if necessary.
  • the type of solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition. Specific examples thereof are as described above.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment includes a cured product, a prepreg, a film-like underfill material, a resin sheet, a laminated board, a build-up material, a non-conductive film, a metal foil-clad laminated board, a printed wiring board, and a fiber reinforced. It can be suitably used as a composite material or a semiconductor device. These will be described below.
  • the cured product of the present embodiment is obtained by curing the resin composition for electronic materials.
  • the method for producing the cured product is not particularly limited, but for example, it can be obtained by melting or dissolving the resin composition in a solvent, pouring it into a mold, and curing it under normal conditions using heat, light, or the like. Can be done.
  • the curing temperature is not particularly limited, but is preferably in the range of 120 ° C. to 300 ° C. from the viewpoint of efficient curing and prevention of deterioration of the obtained cured product.
  • the wavelength region of light is not particularly limited, but it is preferable to cure in the range of 100 nm to 500 nm in which curing is efficiently advanced by a photopolymerization initiator or the like.
  • the prepreg of the present embodiment has a base material and a resin composition for an electronic material of the present embodiment impregnated or coated on the base material.
  • the method for producing the prepreg can be carried out according to a conventional method, and is not particularly limited. For example, after impregnating or coating the base material with the resin composition of the present embodiment, it is semi-cured (B stage) by heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes. , The prepreg of the present embodiment can be produced.
  • the content of the resin composition of the present embodiment in the prepreg is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 85% by mass, still more preferably 40 to 80% by mass, based on the total amount of the prepreg. Is.
  • the content of the resin composition is within the above range, the moldability tends to be further improved.
  • the base material is not particularly limited, and known materials used for various printed wiring board materials can be appropriately selected and used depending on the intended use and performance.
  • Specific examples of the fibers constituting the base material are not particularly limited, but for example, glass fibers such as E glass, D glass, S glass, Q glass, spherical glass, NE glass, L glass, and T glass; quartz and the like.
  • Inorganic fibers other than glass polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar (registered trademark), manufactured by DuPont Co., Ltd.), copolyparaphenylene 3,4'oxydiphenylene terephthalamide (Technora (registered trademark), Teijin Techno Products ( Total aromatic polyamides (manufactured by Co., Ltd.); polyesters such as 2,6-hydroxynaphthoic acid / parahydroxybenzoic acid (Vectran (registered trademark), Kuraray Co., Ltd.), Zexion (registered trademark, manufactured by KB Salen); Examples thereof include organic fibers such as polyparaphenylene benzoxazole (Zylon (registered trademark), manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.) and polyimide. These base materials may be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from the group consisting of E glass cloth, T glass cloth, S glass cloth, Q glass cloth, and organic fiber is preferable.
  • the shape of the base material is not particularly limited, and examples thereof include woven fabrics, non-woven fabrics, rovings, chopped strand mats, and surfaced mats.
  • the weaving method of the woven fabric is not particularly limited, but for example, plain weave, Nanako weave, twill weave and the like are known, and can be appropriately selected from these known ones according to the intended use and performance. .. Further, a glass woven fabric obtained by opening the fibers or surface-treating with a silane coupling agent or the like is preferably used.
  • the thickness and mass of the base material are not particularly limited, but usually, those having a thickness of about 0.01 to 0.3 mm are preferably used.
  • the base material is preferably a glass woven fabric having a thickness of 200 ⁇ m or less and a mass of 250 g / m 2 or less, and a glass woven fabric made of glass fibers of E glass, S glass, and T glass is preferable. More preferred.
  • the resin sheet of the present embodiment can be used for forming an insulating layer such as a metal foil-clad laminate or a printed wiring board, and includes both a resin sheet and a resin sheet with a support.
  • the resin sheet of the present embodiment is formed by molding the resin composition for electronic materials of the present embodiment into a sheet shape.
  • the method for producing the resin sheet can be carried out according to a conventional method, and is not particularly limited. For example, it can be obtained by peeling or etching a support from a resin sheet with a support, which will be described later.
  • a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is supplied into a mold having a sheet-shaped cavity and dried to form a sheet, thereby forming a sheet base material such as a support. It is also possible to obtain a resin sheet without using.
  • the resin sheet with a support of the present embodiment has a support and the above-mentioned resin composition arranged on the support.
  • the resin sheet with a support can be produced by directly applying and drying the resin composition to a support such as a copper foil or a resin film.
  • the support is not particularly limited, but known materials used for various printed wiring board materials can be used.
  • polyimide film, polyamide film, polyester film, polyethylene terephthalate (PET) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film, polycarbonate film, ethylene tetrafluoroethylene copolymer film examples thereof include an organic film base material such as a release film in which a release agent is applied to the surface of these films, a conductor foil such as a copper foil, a glass plate, a SUS plate, and a plate-like inorganic film such as FPR. .. Among them, electrolytic copper foil and PET film are preferable.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition for electronic materials of the present embodiment in a solvent is applied onto a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like.
  • the resin sheet with a support is preferably one that is semi-cured (B-staged) after the above resin composition is applied to the support.
  • the resin composition is applied to a support such as a copper foil and then semi-cured by a method of heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 60 minutes to form a resin with a support.
  • Examples include a method of manufacturing a sheet.
  • the amount of the resin composition adhered to the support is preferably in the range of 1 to 300 ⁇ m in terms of the resin thickness of the resin sheet with the support.
  • the laminated board of the present embodiment is one in which one or more selected from the group consisting of the prepreg, the resin sheet, and the resin sheet with a support are laminated.
  • the laminated board can be obtained, for example, by laminating and molding a prepreg in combination with another layer.
  • the other layer is not particularly limited, and examples thereof include a wiring board for an inner layer prepared separately.
  • the metal leaf-clad laminate of the present embodiment is selected from one or more selected from the group consisting of the prepreg, the resin sheet, and the resin sheet with the support, and the group consisting of the prepreg, the resin sheet, and the resin sheet with the support. It has at least one kind of metal foil arranged on one side or both sides.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is, for example, a copper foil-clad laminate obtained by laminating and curing the prepreg and a copper foil.
  • the copper foil used here is not particularly limited as long as it is used as a material for printed wiring boards, but known copper foils such as rolled copper foil and electrolytic copper foil are preferable.
  • the thickness of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 70 ⁇ m, more preferably 1.5 to 35 ⁇ m.
  • the molding method of the metal foil-covered laminated board and the molding conditions thereof are not particularly limited, and general methods and conditions of the laminated board for printed wiring boards and the multilayer board can be applied.
  • a multi-stage press machine, a multi-stage vacuum press machine, a continuous forming machine, an autoclave forming machine, or the like can be used when forming a metal foil-clad laminate.
  • the temperature is generally in the range of 100 to 350 ° C.
  • the pressure is generally in the range of 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is in the range of 0.05 to 5 hours.
  • post-curing can be performed at a temperature of 150 to 350 ° C.
  • the printed wiring board of the present embodiment includes an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer contains a cured product of the resin composition.
  • the metal foil-clad laminate can be suitably used as a printed wiring board by forming a predetermined wiring pattern.
  • the metal leaf-clad laminate has good moldability and chemical resistance, and can be particularly effectively used as a printed wiring board for a semiconductor package in which such performance is required.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by, for example, the following method.
  • the surface of the copper foil-clad laminate is etched to form an inner layer circuit, and an inner layer substrate is produced.
  • the inner layer circuit surface of this inner layer substrate is subjected to surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the above-mentioned prepregs is laminated on the inner layer circuit surface, and the copper foil for the outer layer circuit is laminated on the outer side thereof. Then, heat and pressurize to integrally mold.
  • a multi-layer laminated board in which an insulating layer made of a base material and a cured product of a resin composition is formed between an inner layer circuit and a copper foil for an outer layer circuit is manufactured.
  • desmear treatment is performed to remove smear, which is a resin residue derived from the resin component contained in the cured product layer. ..
  • a plated metal film that conducts the inner layer circuit and the copper foil for the outer layer circuit is formed on the wall surface of this hole, and the copper foil for the outer layer circuit is further etched to form the outer layer circuit, and the printed wiring board is manufactured. Will be done.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes the resin composition of the present embodiment described above. That is, the above-mentioned prepreg (the base material and the above-mentioned resin composition attached thereto) and the resin composition layer of the metal foil-clad laminate (the layer composed of the above-mentioned resin composition) include the above-mentioned resin composition. It will form an insulating layer.
  • a conductor layer to be a circuit may be formed on the prepreg, the resin sheet, or the resin composition to produce a printed wiring board.
  • an electroless plating method can also be used to form the conductor layer.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be particularly effectively used as a printed wiring board for a semiconductor package because the above-mentioned insulating layer has excellent isotropic properties in thermal conductivity.
  • the resin composition for electronic materials of the present embodiment can be used as a build-up material.
  • "build-up” means that a printed wiring board having a multi-layer structure is produced by laminating a prepreg or a resin sheet and repeating drilling and wiring formation for each layer.
  • a prepreg, a resin sheet, a resin sheet with a support, or a metal foil-covered laminated board using the resin composition for electronic materials of the present embodiment is used as a build-up material for a printed wiring board. Can be done.
  • the prepreg or the resin sheet constitutes the insulating layer.
  • the prepreg (base material and the resin composition attached thereto) and the resin sheet used in producing the metal foil-clad laminate are used. It will form an insulating layer.
  • a metal foil-clad laminate is produced using the prepreg by the above-mentioned method for manufacturing a metal foil-clad laminate, and then the present embodiment is performed by the above method.
  • Printed wiring board can be obtained.
  • the prepreg may be used as it is as a build-up material as a material for the multilayer printed wiring board.
  • the resin composition layer (insulating layer) of the resin sheet is surface-treated by a conventional method, and a wiring pattern (conductor layer) is formed on the surface of the insulating layer by plating. By doing so, the printed wiring board of the present embodiment can be obtained.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is used as a build-up material
  • the metal foil of the metal foil-clad laminate is etched by a conventional method, and then the layer (insulating layer) made of prepreg is surface-treated.
  • the layer (insulating layer) made of prepreg is surface-treated.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be obtained.
  • various other steps for example, hole processing for forming via holes, through holes, etc. may be added as needed.
  • Non-conductive film The resin composition for electronic materials of the present embodiment can be used as a non-conductive film (NCF).
  • the "non-conductive film” is a film-like connecting material having both adhesive and insulating functions at the same time, and is one of the film-type adhesives used when packaging electronic devices or parts.
  • the non-conductive film can be used for adhering the electrode surface of the semiconductor chip and the circuit surface of the substrate, and may also have an underfill function.
  • the non-conductive film is not particularly limited, and examples thereof include a resin sheet containing the resin composition of the present embodiment and a resin sheet with a support including a layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the method for producing the non-conductive film can be carried out according to a conventional method, and is not particularly limited. For example, it can be obtained by forming a layer containing the resin composition on the support and removing the support.
  • the film-like underfill material of the present embodiment has a layer containing the resin composition for an electronic material.
  • a film-shaped underfill material By using a film-shaped underfill material, the space between the semiconductor chip and the circuit board is filled with the underfill material when the semiconductor chip and the circuit board are connected in the mounting of a semiconductor chip such as flip chip mounting. be able to.
  • the use of a film-like underfill material makes it difficult for bubbles to be generated between the semiconductor chip and the circuit board. Therefore, even in the recent increase in the number of bumps, the narrowing of the bump pitch, and the narrowing of the bump height gap, bubbles are generated between the semiconductor chip and the circuit board by using the film-like underfill material. Can be suppressed.
  • the film-like underfill material may have a release layer laminated on the layer in addition to the layer containing the above resin composition.
  • the release layer has a function as a protective material that protects the layer containing the resin composition until it is used in the semiconductor mounting process, and is peeled off when, for example, a semiconductor element is attached onto an underfill insulating film.
  • the semiconductor device of this embodiment includes the cured product or a film-like underfill material.
  • the semiconductor device of this embodiment can be manufactured by mounting a semiconductor chip on a conductive portion of the printed wiring board.
  • the conduction point is a place where an electric signal is transmitted in the multilayer printed wiring board, and the place may be a surface or an embedded place.
  • the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.
  • the method for mounting the semiconductor chip when manufacturing the semiconductor device of the present embodiment is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively, but specifically, a wire bonding mounting method, a flip chip mounting method, and a bump. None Examples thereof include a mounting method using a build-up layer (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), and a mounting method using a non-conductive film (NCF).
  • BBUL build-up layer
  • ACF anisotropic conductive film
  • NCF non-conductive film
  • ⁇ Average particle size> The particle size distribution of the molybdenum compound particles was measured with a particle size distribution measuring device, and the average particle size (D50 particle size) was calculated.
  • reaction solution was allowed to stand to separate the organic phase and the aqueous phase.
  • the obtained organic phase was washed 5 times with 1300 g of water, and the electric conductivity of the wastewater in the 5th washing was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed by washing with water were sufficiently removed.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure, and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the target 1-naphthol aralkyl type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous substance).
  • the weight average molecular weight Mw of the obtained SNCN was 600.
  • Infrared absorption spectrum of SNCN showed absorption of 2250 cm -1 (cyanic acid ester group) and no absorption of hydroxy group.
  • the obtained powder was analyzed by a powder X-ray diffractometer (Rigaku MiniFlex 600), it was (H 3 O) (NH 4 ) Zn 2 Mo 2 O 9 .
  • the obtained powder is pulverized using a jet mill crusher (Nisshin Engineering Co., Ltd., Super Jet Mill SJ-500), and the powder obtained by the pulverization is subjected to a laser scattering type particle size distribution meter (a laser scattering type particle size distribution meter).
  • a laser scattering type particle size distribution meter a laser scattering type particle size distribution meter.
  • the average particle size (D50 particle size) was 2.2 ⁇ m.
  • Example 1 35 parts by mass of ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (cyanate equivalent: 261 g / eq.) Obtained in Synthesis Example 1, 25 parts by mass of polyphenylmethane maleimide (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), Naphthylene ether type epoxy resin (HP-6000, epoxy equivalent: 250 g / eq., manufactured by DIC Co., Ltd.) 40 parts by mass, fused spherical silica (SC4053-SQ, manufactured by Admatex Co., Ltd.) 60 parts by mass, molten spherical 140 parts by mass of silica (SFP-330MC, manufactured by Denka Co., Ltd.), 3 parts by mass of zinc ammonium molybdate hydrate (average particle size 2.2 ⁇ m) obtained in Synthesis Example 1, and a silane coupling agent (KBM).
  • KBM silane coupling
  • the obtained resin varnish is further diluted with methyl ethyl ketone (solvent), impregnated and coated on an E glass cloth having a thickness of 90 ⁇ m, and heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg having a thickness of 0.1 mm. (Resin content 50%).
  • an electrolytic copper foil (3EC-VLP, manufactured by Mitsui Metal Mining Co., Ltd.) having a thickness of 12 ⁇ m was placed on the upper and lower surfaces of the obtained laminate, and the pressure was 20 kgf / cm. 2.
  • a metal foil-clad laminate double-sided copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was produced by laminating and molding by vacuum pressing at a temperature of 220 ° C. for 120 minutes.
  • Example 1 A resin varnish was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 parts by mass of the zinc ammonium molybdate hydrate obtained in Synthesis Example 1 was not used. The resin varnish was further diluted with methyl ethyl ketone, impregnated with E-glass cloth, and dried by heating at 160 ° C. for 10 minutes to obtain a prepreg having a thickness of 0.1 mm. Using the obtained prepreg, a metal leaf-clad laminate having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results of measuring the physical properties of the obtained resin varnish and metal foil-clad laminate.
  • Example 1 shows the results of measuring the physical properties of the obtained resin varnish and metal foil-clad laminate.
  • the resin composition of the present invention has industrial applicability as a material for prepregs and the like.

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Abstract

以下の化学式で表される構造を有する、電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。 （Ｈ３Ｏ）（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９

Description

電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、電子材料用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
　本発明は、電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物、及びそれを含む電子材料用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板等に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化・高機能化・高密度実装化はますます加速している。そのため、以前にもまして、半導体プラスチックパッケージ用積層板における、低熱膨張性、ドリル加工性、耐熱性、及び難燃性等の高性能化の要求が高まっている。
　これらに加えて、特に近年では、積層板の面方向の熱膨張率の低減が強く求められている。これは半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板の熱膨張率の差が大きいと、熱衝撃が加わったときにその熱膨張率の差により半導体プラスチックパッケージに反りが発生し、半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板間や、半導体プラスチックパッケージと実装されるプリント配線板間で接続不良が生じるためである。
　従来、積層板に求められる様々な特性を満足しつつ熱膨張率を低下させるために、樹脂組成物に無機充填材を比較的に高配合する手法が知られている（例えば特許文献１及び２参照）。しかし、これらの手法では、樹脂組成物の硬化物が硬く脆くなるため、これを用いて得られる積層板のドリル加工の際、孔位置精度が低下する、ドリルビットの摩耗が早くなりドリルビットの交換の頻度が増える、ドリルビットの折損が生じ易くなる等、ドリル加工性を悪化させるという問題があった。
　上記問題を解決するために、特許文献３には、積層板のドリル加工性を向上させる手法として、モリブデン酸亜鉛やモリブデン酸カルシウム等のモリブデン化合物を樹脂組成物に配合するという手法が報告されている。
特開２００４－０５９６４３号公報 特開２００９－１２０７０２号公報 特開２０１１－１３７０５４号公報
　しかしながら、特許文献３に記載されたモリブデン化合物を含む樹脂組成物は、ドリル加工性と外観性の両立の観点から未だ十分であるとはいえない。
　また、樹脂組成物を硬化する際の硬化時間については、短すぎると積層板の成形性や外観に悪影響を及ぼし、また、ボイドの発生も起こり易くなるため、適度な樹脂硬化時間を有するものが求められている。
　本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、ドリル加工性と外観性を両立し、且つ、適度な樹脂硬化時間を有する樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板等の成形品を提供することを目的とする。
　本発明者らは、かかる問題点の解決のため鋭意検討した結果、特定の構造を有するモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を用いることにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
　以下の化学式で表される構造を有する、電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
（Ｈ３Ｏ）（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９
［２］
　平均粒子径が０．１～１０μｍである、上記［１］に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
［３］
　プリント配線板材料用である、上記［１］又は［２］に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
［４］
　上記［１］～［３］のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、を含む、電子材料用樹脂組成物。
［５］
　前記熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物（Ｃ）、マレイミド化合物（Ｄ）、エポキシ化合物（Ｅ）、フェノール化合物（Ｆ）、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）、オキタセン樹脂（Ｇ）、ベンゾオキサジン化合物（Ｈ）、及び重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）からなる群より選ばれる１種以上を含む、上記［４］記載の電子材料用樹脂組成物。
［６］
　充填材（Ｂ）をさらに含む、上記［４］又は［５］に記載の電子材料用樹脂組成物。
［７］
　前記充填材（Ｂ）が、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及び酸化チタンからなる群より選ばれる１種以上の無機充填材である、上記［６］に記載の電子材料用樹脂組成物。
［８］
　上記［１］～［３］のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、有機溶剤と、を含むスラリー。
［９］
　上記［１］～［３］のいずれかに記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を含む、プリプレグ。
［１０］
　上記［４］～［７］のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
［１１］
　基材と、前記基材に含浸又は塗布された上記［４］～［７］のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物と、を有するプリプレグ。
［１２］
　上記［４］～［７］のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シート。
［１３］
　支持体と、前記支持体上に配された上記［４］～［７］のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物と、を有する支持体付き樹脂シート。
［１４］
　上記［１１］に記載のプリプレグ、上記［１２］に記載の樹脂シート、及び上記［１３］に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上が積層された積層板。
［１５］
　上記［１１］に記載のプリプレグ、上記［１２］に記載の樹脂シート、及び上記［１３］に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上と、
　前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
［１６］
　上記［４］～［７］のいずれかに記載の電子材料用樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
　本発明によれば、ドリル加工性と外観性を両立させた樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板等の成形品を提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
［電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物］
　本実施形態の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、以下の化学式を有する化合物である。
（Ｈ３Ｏ）（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９
　上記化学式で表されるモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、従来から公知の化合物であるが、これを電子材料分野に用いることについては知られていなかった。本発明は、この特定の化合物を電子材料用の添加剤として用いることで、ドリル加工性と外観性を両立させた電子材料用樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ等が得られることを見出したものである。
　本実施形態におけるモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の合成方法としては特に限定されず、モリブデンや亜鉛を含む原料を用いて、共沈法、焼成法等で合成でき、例えば、実施例に記載した方法で合成できる。
　本実施形態におけるモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の平均粒子径は、所望の性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。ドリル加工性や分散性を考慮すると、その平均粒子径（Ｄ５０粒子径）は、０．１～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５～８μｍ、さらに好ましくは１～４μｍ、特に好ましくは１～３μｍである。ここで本明細書において、平均粒子径（Ｄ５０粒子径）とは、メジアン径（メディアン径）を意味し、測定した粉体の粒度分布を２つに分けたときの大きい側の体積と小さい側の体積が等量となる値である。この平均粒子径は、レーザー回折散乱式の粒度分布測定装置により分散媒中に所定量投入された粉体の粒度分布を測定し、小さい粒子から体積積算して全体積の５０％に達したときの値を意味する。平均粒子径は、例えば、実施例に記載した方法で測定できる。
　また、本実施形態のモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、表面の少なくとも一部が無機酸化物で被覆されていてもよい。より具体的には、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子と、このコア粒子の表面の少なくとも一部に形成された無機酸化物とを有するものである。モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物が、表面の少なくとも一部が無機酸化物で被覆されている場合、コア粒子表面に存在する無機酸化物により耐熱性が向上する傾向にある。
　モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の表面を被覆する無機酸化物としては耐熱性に優れるものが好ましく、その種類は特に限定されないが、金属酸化物が好ましい。金属酸化物の具体例としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３等）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化コバルト（ＣｏＯ）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化銅（ＣｕＯ等）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ジルコニア（ＺｒＯ２等）等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは、１種を単独で或いは２種以上組み合わせて用いることができる。これらのなかでも、耐熱性、絶縁特性、コスト等の点から、シリカ、チタニア、アルミナ、ジルコニアが好ましく、より好ましくはシリカである。
　ここで、無機酸化物は、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子の表面の少なくとも一部に付与されていればよい。つまり、無機酸化物は、コア粒子の表面に部分的に付与されていても、コア粒子の表面のすべてを覆うように付与されていてもよい。一方、ドリル加工性及び耐熱性の両立の観点から、無機酸化物は、コア粒子の表面のすべてを覆うように略均一に付与されている、すなわち、コア粒子の表面に無機酸化物の被膜が略均一に形成されていることが好ましい。
　モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子の表面を被覆する無機酸化物の厚みは、所望の性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。均一な無機酸化物の被膜を形成する観点から、さらにはドリル加工性の改善効果をより顕著に発揮させるとともに、より高い耐熱性を付与する観点から、その厚みは３～５００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１０～２００ｎｍであり、さらに好ましくは１５～１００ｎｍである。
　無機酸化物で表面処理されたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の製造方法は、特に限定されない。例えば、ゾルゲル法、液相析出法、浸漬塗布法、スプレー塗布法、印刷法、無電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の各種公知の手法を適宜採用して、無機酸化物又はその前駆体をモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子の表面に付与することで得ることができる。また、無機酸化物又はその前駆体をモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子の表面に付与する方法は、湿式法或いは乾式法のいずれで構わない。
　無機酸化物で表面処理されたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の好適な製造方法としては、例えば、ケイ素アルコキシド（アルコキシシラン）、アルミニウムアルコキシドなどの金属アルコキシドを溶解したアルコール溶液に、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子を分散させ、撹拌しながら水とアルコール及び触媒の混合溶液を滴下し、アルコキシドを加水分解することにより、コア粒子表面に低屈折率被膜として酸化ケイ素あるいは酸化アルミニウム等の被膜を形成し、その後、得られた粉体を固液分離し、真空乾燥後、熱処理を施す方法が挙げられる。この他の好適な製造方法として、例えば、ケイ素アルコキシド、アルミニウムアルコキシドなどの金属アルコキシドを溶解したアルコール溶液に、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなるコア粒子を分散させ、高温低圧下で混合処理をして、コア粒子表面に酸化ケイ素あるいは酸化アルミニウム等の被膜を形成し、その後、得られた粉体を真空乾燥し、解砕処理する方法が挙げられる。これらの方法により、表面にシリカやアルミナ等の金属酸化物の被膜を有するモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物が得られる。
　無機酸化物で表面処理されたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、均一な無機酸化物の被膜を形成してドリル加工性及び耐熱性をより高いレベルで両立させる観点から、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を８５．０～９９．５質量％含むことが好ましく、より好ましくは９０．０～９９．５質量％、さらに好ましくは９５．０～９９．０質量％である。換言すれば、無機酸化物を０．５～１５質量％含むことが好ましく、より好ましくは１．０～１０．０質量％、さらに好ましくは１．０～５．０質量％である。
　本実施形態のモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、電子材料用途として好適に用いることができる。ここで、「電子材料」とは、特に限定されるものではないが、例えば、プリプレグ、樹脂シート、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、及びプリント配線板など、電子部品や電気部品に用いられている材料をいう。これらの中でも、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板など、プリント配線板用途により好適に用いることができる。すなわち、本実施形態のモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、プリント配線板材料用途としてより好適に用いることができる。
［電子材料用樹脂組成物］
　本実施形態における電子材料用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、上述したモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、を含む。熱硬化性化合物としては、熱硬化性の化合物であれば特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物（Ｃ）、マレイミド化合物（Ｄ）、エポキシ化合物（Ｅ）、フェノール化合物（Ｆ）、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）、オキタセン樹脂（Ｇ）、ベンゾオキサジン化合物（Ｈ）、重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）等が挙げられる。これらの熱硬化性化合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物におけるモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の含有量は、目的とする用途や性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、耐熱性、難燃性、及びドリル加工性の観点から、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形成分の合計１００質量部に対し、０．２～３０質量部であることが好ましく、より好ましくは１～１０質量部である。なお、本実施形態において、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいう。また、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
〔シアン酸エステル化合物（Ｃ）〕
　シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、１分子中に芳香環に直接結合したシアン酸エステル基（シアナト基）を２個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができる。
　このようなシアン酸エステル化合物（Ｃ）としては、特に制限されないが、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、及びジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物が、成形性及び表面硬度の観点から好ましい化合物として挙げられる。シアン酸エステル化合物（Ｃ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。このなかでも、成形性、表面硬度に加え、耐熱性、難燃性、低誘電性（低誘電率、低誘電正接）等の観点から、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が好ましい。
　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（上記式（１）中、Ｒ３は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。また、上記式（１）中、ｎ３は１～１０である。）
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物（Ｃ）を含む場合、シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部であり、より好ましくは３～９０質量部であり、さらに好ましくは５～８０質量部であり、１０～７０質量部、２０～６０質量部、３０～５０質量部であってもよい。シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、低誘電率、低誘電正接等により優れる傾向にある。
　なお、樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物（Ｃ）に加えて後述するマレイミド化合物（Ｄ）を含む場合、シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及びマレイミド化合物（Ｄ）の総量１００質量部に対して、好ましくは３０～９０質量部であり、より好ましくは４０～８０質量部であり、さらに好ましくは５０～７０質量部である。シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性、低誘電率、低誘電正接等に加え、成形性、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
〔マレイミド化合物（Ｄ）〕
　マレイミド化合物（Ｄ）は、１分子中にマレイミド基を１個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。マレイミド化合物（Ｄ）の１分子当たりのマレイミド基の数は、１以上であり、好ましくは２以上である。
　マレイミド化合物（Ｄ）としては、特に制限されないが、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（２）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、及び、上記マレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。マレイミド化合物（Ｄ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。このようなマレイミド化合物（Ｄ）を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
　このなかでも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（２）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上が、熱膨張率、耐熱性の観点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式（２）中、Ｒ１は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１～１０である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式（３）中、複数存在するＲ２は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎ２は、平均値であり、１＜ｎ２≦５を表す。）
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物がマレイミド化合物（Ｄ）を含む場合、マレイミド化合物（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部であり、より好ましくは３～９０質量部であり、さらに好ましくは５～８０質量部であり、１０～７０質量部、２０～６０質量部であってもよい。マレイミド化合物（Ｄ）の含有量が上記範囲内であることにより、熱膨張率、耐熱性等により優れる傾向にある。
　また、本実施形態の電子材料用樹脂組成物がシアン酸エステル化合物（Ｃ）及びマレイミド化合物（Ｄ）を含む場合、マレイミド化合物（Ｄ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及びマレイミド化合物（Ｄ）の総量１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部であり、より好ましくは２０～６０質量部であり、さらに好ましくは３０～５０質量部である。マレイミド化合物（Ｄ）の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性に加え、成形性、及び銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
〔エポキシ化合物（Ｅ）〕
　エポキシ化合物（Ｅ）は、１分子中にエポキシ基を１個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。エポキシ化合物（Ｅ）の１分子当たりのエポキシ基の数は、１以上であり、好ましくは２以上である。
　エポキシ化合物（Ｅ）としては、特に限定されず、従来公知のエポキシ化合物及びエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、ビスナフタレン型エポキシ化合物、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド型エポキシ化合物、アントラキノン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジル型エステル樹脂、ブタジエン等の二重結合含有化合物の二重結合をエポキシ化した化合物、及び、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのなかで、成形性及び表面硬度の観点からビフェニルアラルキル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ化合物（Ｅ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物がエポキシ化合物（Ｅ）を含む場合、エポキシ化合物（Ｅ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部であり、より好ましくは３～９０質量部であり、さらに好ましくは５～８０質量部であり、１０～７０質量部、２０～６０質量部、３０～５０質量部であってもよい。エポキシ化合物（Ｅ）の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
　本実施形態における電子材料用樹脂組成物が後述するフェノール化合物（Ｆ）及びエポキシ化合物（Ｅ）を含む場合、エポキシ化合物（Ｅ）の含有量は、フェノール化合物（Ｆ）及びエポキシ化合物（Ｅ）の総量１００質量部に対して、好ましくは２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部であり、さらに好ましくは４０～６０質量部である。エポキシ化合物（Ｅ）の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等に加え、耐熱性がより向上する傾向にある。
〔フェノール化合物（Ｆ）〕
　フェノール化合物（Ｆ）は、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。
　フェノール化合物（Ｆ）としては、特に制限されないが、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、下記式（４）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、下記式（５）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、及びポリビニルフェノール類等が挙げられる。フェノール化合物（Ｆ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
　これらのなかでも、成形性及び表面硬度の観点から、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、下記式（４）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、下記式（５）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、及びナフタレン型フェノール樹脂が好ましく、下記式（４）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及び下記式（５）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式（４）中、複数存在するＲ４は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ４は１～１０である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式（５）中、複数存在するＲ５は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ５は１～１０である。）
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物がフェノール化合物（Ｆ）を含む場合、フェノール化合物（Ｆ）の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部であり、より好ましくは３～９０質量部であり、さらに好ましくは５～８０質量部であり、１０～７０質量部、２０～６０質量部、３０～５０質量部であってもよい。フェノール化合物（Ｆ）の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物がフェノール化合物（Ｆ）及びエポキシ化合物（Ｄ）を含む場合、フェノール化合物（Ｆ）の含有量は、フェノール化合物（Ｆ）及びエポキシ化合物（Ｄ）の総量１００質量部に対して、好ましくは２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部であり、さらに好ましくは４０～６０質量部である。フェノール化合物（Ｆ）の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等に加え、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
〔アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）〕
　アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）は、１分子中に１つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（２ｄ）で表される化合物が挙げられる。本実施形態の樹脂組成物はアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）を含有することにより、耐熱性が向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式中、複数のＲ１は、各々独立に水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表し、Ｒ２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（６）若しくは下記式（７）で表される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（６）中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ又はＳＯ２を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（７）中、複数のＲ４は、各々独立に炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を表す。
　式（６）又は式（７）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法に準じて製造した製造品を用いてもよい。市販品としては、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ－Ｍ」、及び「ＢＡＮＩ－Ｘ」が挙げられる。
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物がアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）を含む場合、アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～９９質量部であり、より好ましくは３～９０質量部であり、さらに好ましくは５～８０質量部であり、１０～７０質量部、２０～６０質量部、３０～５０質量部であってもよい。アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）の含有量が上記範囲内であることにより、耐熱性等により優れる傾向にある。
〔オキセタン樹脂（Ｇ）〕
　オキセタン樹脂（Ｇ）としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。オキセタン樹脂の具体例としては、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオロオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂（Ｇ）は、１種を単独で又は２種以上混合して用いることができる。
〔ベンゾオキサジン化合物（Ｈ）〕
　ベンゾオキサジン化合物（Ｈ）としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物（Ｈ）は、１種を単独で又は２種以上混合して用いることができる。
〔重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）〕
　重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。重合可能な不飽和基を有する化合物の具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物、メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類、ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。これらの重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）は、１種を単独で又は２種以上混合して用いることができる。
〔充填材（Ｂ）〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、充填材（Ｂ）を含んでいてもよい。ここで用いられる充填材（Ｂ）は、目的とする用途や性能に応じて、公知のものを適宜選択して用いることができ、種類及び使用量は特に限定されない。
　充填材（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられる。充填材（Ｂ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及び酸化チタンからなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張の観点からはシリカを用いることが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナや窒化アルミニウムを用いることが好ましい。
　有機充填材としては、特に限定されないが、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダーなどのゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー；シリコーンゴムパウダー；シリコーン複合パウダーなどが挙げられる。上記の中でも、低熱膨張性、耐燃性の観点から、シリコーンゴムパウダー及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。
　充填材（Ｂ）の含有量は、電子材料用樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０～５００質量部であり、より好ましくは５０～３００質量部であり、さらに好ましくは７５～２５０質量部であり、特に好ましくは１００～２００質量部である。
〔硬化促進剤〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度がより向上する傾向にあるため、特に好ましい。
〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤をさらに含んでもよい。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物；γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されないが、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
〔溶剤〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、溶剤をさらに含んでもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。溶剤としては、樹脂組成物中の樹脂成分の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミドなどのアミド類；プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　ここで、本実施形態におけるモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物は、樹脂組成物にそのまま加えて混合してもよく、あらかじめ有機溶剤中に分散させてスラリー化してから加えて混合してもよいが、分散性の観点からは、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を有機溶剤中に分散させたスラリーとして加えることが好ましい。
〔その他成分〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、上記以外の成分を含有していてもよい。このような任意の配合物としては、例えば、上記以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性化合物、各種添加剤等が挙げられる。これらは、一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性化合物としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、リン酸エステル、リン酸メラミン、リン含有エポキシ樹脂、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、シリコン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これら任意の配合物は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。
［電子材料用樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、上述した任意成分とを混合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物における充填材の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　また、電子材料用樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて溶剤を使用することができる。溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上述したとおりである。
［用途］
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、硬化物、プリプレグ、フィルム状アンダーフィル材、樹脂シート、積層板、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板、繊維強化複合材料、又は半導体装置として好適に用いることができる。以下、これらについて説明する。
〔硬化物〕
　本実施形態の硬化物は、上記電子材料用樹脂組成物を硬化させてなるものである。硬化物の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０℃から３００℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００ｎｍから５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された本実施形態の電子材料用樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で１～３０分加熱するなどして半硬化（Ｂステ－ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
　プリプレグにおける本実施形態の樹脂組成物の含有量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは３５～８５質量％であり、さらに好ましくは４０～８０質量％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。
　基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されないが、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラスなどのガラス繊維；クォーツなどのガラス以外の無機繊維；ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン（株）製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ（株）製）などの全芳香族ポリアミド；２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、（株）クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）などのポリエステル；ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績（株）製）、ポリイミドなどの有機繊維が挙げられる。これら基材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　これらのなかでも、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性との観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ２以下のガラス織布が好ましく、Ｅガラス、Ｓガラス、及びＴガラスのガラス繊維からなるガラス織布がより好ましい。
〔樹脂シート〕
　本実施形態の樹脂シートは、金属箔張積層板やプリント配線板等の絶縁層を形成するために用いることができ、樹脂シート及び支持体付き樹脂シートのいずれも含まれる。
　本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の電子材料用樹脂組成物をシート状に成形してなるものである。樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、後述する支持体付き樹脂シートから、支持体を剥離又はエッチングすることにより得ることができる。または、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体等のシート基材を用いることなく樹脂シートを得ることもできる。
　本実施形態の支持体付き樹脂シートは、支持体と、該支持体上に配された、上記樹脂組成物と、を有する。支持体付き樹脂シートは、例えば、銅箔や樹脂フィルムなどの支持体に、直接、樹脂組成物を塗布及び乾燥して製造することができる。
　支持体としては、特に限定されないが、各種プリント配線板材料に用いられている公知の物を使用することができる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリカーボネートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔などの導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＰＲ等の板状の無機系フィルムが挙げられる。その中でも電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　塗布方法としては、例えば、本実施形態の電子材料用樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。
　支持体付き樹脂シートは、上記樹脂組成物を支持体に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させたものであることが好ましい。具体的には、例えば、上記樹脂組成物を銅箔などの支持体に塗布した後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、支持体付き樹脂シートを製造する方法などが挙げられる。支持体に対する樹脂組成物の付着量は、支持体付き樹脂シートの樹脂厚で１～３００μｍの範囲が好ましい。
〔積層板〕
　本実施形態の積層板は、上記プリプレグ、樹脂シート、支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上が積層されたものである。積層板は、例えば、プリプレグと、他層とを組み合わせて積層成形することにより、得ることができる。他層としては、特に限定されないが、例えば、別途作製した内層用の配線板が挙げられる。
〔金属箔張積層板〕
　本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグ、樹脂シート、支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上と、前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の片面又は両面に配された金属箔と、を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、例えば、上記プリプレグと、銅箔とを積層して硬化して得られる銅箔張積層板である。
　ここで使用する銅箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、導体層の厚みは、特に限定されないが、１～７０μｍが好ましく、より好ましくは１．５～３５μｍである。
　金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができる。また、金属箔張積層板の成形において、温度は１００～３５０℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３５０℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
〔プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含み、前記絶縁層が上記樹脂組成物の硬化物を含む。上記の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、上記の金属箔張積層板は、良好な成形性及び耐薬品性を有し、そのような性能が要求される半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
　本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、上述の銅箔張積層板を用意する。銅箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を施し、次いでその内層回路表面に上述のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の銅箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の銅箔との間に、基材及び樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の銅箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の銅箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる、すなわち、上述のプリプレグ（基材及びこれに添着された上述の樹脂組成物）、金属箔張積層板の樹脂組成物層（上述の樹脂組成物からなる層）が、上述の樹脂組成物を含む絶縁層を構成することになる。
　また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグ、上記樹脂シート、又は上記樹脂組成物からなるものに、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
　本実施形態のプリント配線板は、上述の絶縁層が熱伝導率の等方性に優れることから、半導体パッケージ用プリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
〔ビルドアップ材料〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、ビルドアップ材料として使用することができる。ここで、「ビルドアップ」とは、プリプレグ又は樹脂シートを積層すると共に、一層毎に孔あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって、多層構造のプリント配線板を作製することを意味する。
　より具体的には、本実施形態の電子材料用樹脂組成物を用いた、プリプレグ、樹脂シート、支持体付き樹脂シート、または金属箔張積層板を、プリント配線板のビルドアップ材料として使用することができる。本実施形態のプリプレグや樹脂シートを用いて形成されたプリント配線板においては、そのプリプレグや樹脂シートが、絶縁層を構成することになる。また、金属箔張積層板を用いて形成されたプリント配線板においては、金属箔張積層板を作製する際に用いたプリプレグ（基材及びこれに添着された樹脂組成物）や樹脂シートが、絶縁層を構成することになる。
　具体的には、本実施形態のプリプレグをビルドアップ材料として用いる場合は、上記金属箔張積層板の製造方法によりプリプレグを用いて金属箔張積層板を作製してから、上記方法により本実施形態のプリント配線板を得ることができる。或いは、多層プリント配線板の材料として、プリプレグをそのままビルドアップ材料として使用してもよい。
　本実施形態の樹脂シートをビルドアップ材料として用いる場合は、常法により、当該樹脂シートの樹脂組成物層（絶縁層）を表面処理し、絶縁層表面にめっきにより配線パターン（導体層）を形成することにより、本実施形態のプリント配線板が得られる。
　また、本実施形態の金属箔張積層板をビルドアップ材料として用いる場合は、常法により、金属箔張積層板の金属箔をエッチングした後、プリプレグからなる層（絶縁層）を表面処理し、絶縁層表面にめっきにより配線パターン（導体層）を形成することにより、本実施形態のプリント配線板を得ることができる。
　なお、何れの場合も、必要に応じてその他の各種の工程（例えば、ビアホール、スルーホール等を形成する穴加工処理等）を加えてもよい。
〔非伝導性フィルム〕
　本実施形態の電子材料用樹脂組成物は、非伝導性フィルム（ＮＣＦ）として使用することができる。ここで、「非伝導性フィルム」とは、接着・絶縁の機能を同時に持つフィルム状接続材料であり、電子素子または部品をパッケージングする際に使用されるフィルム型接着剤の一つである。例えば、非伝導性フィルムは、半導体チップの電極面と基板の回路面の接着に用いることができ、アンダーフィルの機能を兼ねてもよい。
　非伝導性フィルムの態様としては、特に制限されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を含む樹脂シートや、本実施形態の樹脂組成物を含む層を備える支持体付き樹脂シートが挙げられる。非伝導性フィルムの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、支持体上に樹脂組成物を含む層を形成し、この支持体を除去することにより得ることができる。
〔フィルム状アンダーフィル材〕
　本実施形態のフィルム状アンダーフィル材は、上記電子材料用樹脂組成物を含む層を有する。フィルム状のアンダーフィル材を用いることにより、フリップチップ実装等の半導体チップの実装において、半導体チップと回路基板とを接続する際に、半導体チップと回路基板の間の空間にアンダーフィル材を充填することができる。特に、液状のアンダーフィル材を用いる場合と比較して、フィルム状アンダーフィル材を用いることで半導体チップと回路基板の間に気泡が発生しにくい。そのため、近年のバンプ数の増大や、バンプの狭ピッチ化、バンプの高さの狭ギャップ化においても、フィルム状アンダーフィル材を用いることで、半導体チップと回路基板の間に気泡が発生することを抑制することができる。
　フィルム状アンダーフィル材は、上記樹脂組成物を含む層の他、当該層に積層された離型層を有してもよい。離型層は、半導体実装プロセスに使用されるまで樹脂組成物を含む層を保護する保護材としての機能を有し、例えばアンダーフィル用絶縁フィルム上に半導体素子を貼着する際に剥がされる。
〔半導体装置〕
　本実施形態の半導体装置は、上記硬化物又はフィルム状アンダーフィル材を備える。本実施形態の半導体装置は、上記プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
　本実施形態の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、などが挙げられる。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
　以下の実施例及び比較例において、各物性の測定及び各評価は以下にしたがって行った。
＜平均粒子径＞
　粒度分布測定装置によりモリブデン化合物粒子の粒度分布を測定し、平均粒子径（Ｄ５０粒子径）を算出した。
　測定機：マイクロトラック・ベル（株）製　マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸII
　測定溶媒：イソプロパノール
＜樹脂ワニスの評価方法＞
（樹脂硬化時間測定）
　マイクロピペットを用いて固形分濃度７５質量％の樹脂ワニスを測定機に注入し、樹脂が硬化するまでの時間を測定した。樹脂硬化時間は、３００秒以上を合格と判断することができる。
　測定機；松尾産業（株）製　自動硬化時間測定装置　まどか
　熱板温度；１７０℃
　トルク判定値；１５％
　回転速度；１９０ｒｐｍ
　公転速度；６０ｒｐｍ
　ギャップ値：０．３ｍｍ
　平均化点数：５０
　注入量：５００μＬ
＜金属箔張積層板の評価方法＞
（外観評価）
　実施例又は比較例で作製した金属箔張積層板両面の銅箔をエッチング除去して、表面の銅箔がすべて除去された評価用サンプルを得た。このサンプルを目視で観察し、ボイドが発生していないものを「〇」、ボイドが発生したものを「×」と評価した。
（ドリルビットライフ（ドリルビット折損孔数））
　下からバックアップボード、実施例又は比較例で作製した金属箔張積層板、エントリーシートの順に積層配置して評価用サンプルを得た。このサンプルを下記のドリル孔あけ加工条件にて、サンプル上部から５０００ｈｉｔ加工した後、金属箔張積層板の裏面を、ホールアナライザ（ビアメカニクス（株）製）にて測定し、統計孔数をカウントした。
　加工機；ビアメカニクス（株）ＮＤ－１　Ｖ２１２
　エントリーシート；三菱瓦斯化学（株）製　ＬＥ９００
　バックアップボード：日本デコラックス（株）製　ＳＰＢ－Ｗ
　ドリルビット：ユニオンツール（株）製　ＭＣ Ｌ５１７ＡＷ　０．１０５（ビット径）×１．８（長さ）
（孔位置精度）
　上記と同じドリル加工条件にて５０００ｈｉｔ加工後、金属箔張積層板の裏面における孔位置と指定座標との位置ズレ量を、ホールアナライザ（ビアメカニクス（株）製）にて測定した。ドリル１本当たりの加工孔に対して位置ズレ量を全数測定し、その平均値と標準偏差（σ）を計算し、位置ズレ量の平均値＋３σを算出した。
（合成例１）１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ）の合成
　α－ナフトールアラルキル樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄し、水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により除けるイオン性化合物は十分に除去されていることを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とする１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）３３１ｇを得た。得られたＳＮＣＮの重量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮの赤外吸収スペクトルは２２５０ｃｍ－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（合成実施例１）モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物（（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９・（Ｈ３Ｏ））の合成
　純水１００ｇにモリブデン酸アンモニウム０．０１５ｍｏｌ（３０．０ｇ）と塩化亜鉛０．１０５ｍｏｌ（１４．３ｇ）を溶解した。この溶液に、２０℃で撹拌しながら、１０ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液０．５ｇを滴下して、沈殿を得た。
　生成した沈殿をメンブレンフィルターでろ過後、１２０℃で１時間乾燥して、白色の粉末を得た。得られた粉末を粉末Ｘ線回折装置（Ｒｉｇａｋｕ　ＭｉｎｉＦｌｅｘ６００）で分析したところ、（Ｈ３Ｏ）（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９であった。
　得られた粉末に対して、ジェットミル粉砕機（日清エンジニアリング(株)、スーパージェットミル ＳＪ－５００）を用いて粉砕処理を行い、粉砕処理で得られた粉末をレーザー散乱式粒度分布計（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ　ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）で測定したところ、平均粒子径（Ｄ５０粒子径）は２．２μｍであった。
（実施例１）
　合成例１で得られたα―ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（シアネート当量：２６１ｇ／ｅｑ．）３５質量部、ポリフェニルメタンマレイミド（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２５質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＨＰ－６０００、エポキシ当量：２５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）４０質量部、溶融球状シリカ（ＳＣ４０５３－ＳＱ、アドマテックス（株）製）６０質量部、溶融球状シリカ（ＳＦＰ－３３０ＭＣ、デンカ（株）製）を１４０質量部、合成実施例１で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物（平均粒子径２．２μｍ）３質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）５質量部、湿潤分散剤（ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部、表面調整剤（ビックケミー・ジャパン（株）製）１質量部、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）1質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスの熱硬化時間測定を行った。得られた結果を表１に示した。
　得られた樹脂ワニスをさらにメチルエチルケトン（溶媒）で希釈し、これを厚さ９０μｍのＥガラスクロスに含浸塗工し、１４０℃で５分間加熱乾燥することにより、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを得た（樹脂含有量５０％）。次に、得られたプリプレグを８枚重ね合わせ、得られた積層体の上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び温度２２０℃で１２０分間の真空プレスを行って積層成形することで、厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板（両面銅張積層板）を作製した。
　得られた金属箔張積層板の樹脂硬化時間、外観評価、ドリルビットライフ、及び孔位置精度の評価を行った。得られた結果を表１に示した。
（比較例１）
　合成実施例１で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物３質量部を用いなかった以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを得た。樹脂ワニスをさらにメチルエチルケトンで希釈し、これをＥガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分間加熱乾燥することにより、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例１と同様に厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた樹脂ワニスおよび金属箔張積層板の物性測定結果を表１に示した。
（比較例２）
　合成実施例１で得られたモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物３質量部の代わりに、モリブデン酸亜鉛（ＺｎＭｏＯ４、純度９９．９％、(株)高純度化学研究所製）をジェットミル粉砕機（日清エンジニアリング(株)、スーパージェットミル ＳＪ－５００）を用いて平均粒子径２．４μｍとなるまで粉砕処理を行ったものを３質量部使用した以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニスを得た。樹脂ワニスをさらにメチルエチルケトンで希釈し、これをＥガラスクロスに含浸塗工し、１３０℃で３分間加熱乾燥することにより、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例１と同様に厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。得られた樹脂ワニスおよび金属箔張積層板の物性測定結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　表１から明らかなように、実施例１の樹脂組成物を用いて得られた金属箔張積層板は、ドリル加工性と外観評価が共に優れることが確認された。
　なお、本出願は、２０２０年６月１日に日本国特許庁に出願された日本特許出願（特願２０２０－９５７１１号）に基づく優先権を主張しており、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の樹脂組成物は、プリプレグ等の材料としての産業上の利用可能性を有する。

Claims (16)

  1. 　以下の化学式で表される構造を有する、電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
    （Ｈ３Ｏ）（ＮＨ４）Ｚｎ２Ｍｏ２Ｏ９
  2. 　平均粒子径が０．１～１０μｍである、請求項１に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
  3. 　プリント配線板材料用である、請求項１又は２に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、熱硬化性化合物と、を含む、電子材料用樹脂組成物。
  5. 　前記熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物（Ｃ）、マレイミド化合物（Ｄ）、エポキシ化合物（Ｅ）、フェノール化合物（Ｆ）、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｋ）、オキタセン樹脂（Ｇ）、ベンゾオキサジン化合物（Ｈ）、及び重合可能な不飽和基を有する化合物（Ｉ）からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項４記載の電子材料用樹脂組成物。
  6. 　充填材（Ｂ）をさらに含む、請求項４又は５に記載の電子材料用樹脂組成物。
  7. 　前記充填材（Ｂ）が、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及び酸化チタンからなる群より選ばれる１種以上の無機充填材である、請求項６に記載の電子材料用樹脂組成物。
  8. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物と、有機溶剤と、を含むスラリー。
  9. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の電子材料用モリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物を含む、プリプレグ。
  10. 　請求項４～７のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
  11. 　基材と、前記基材に含浸又は塗布された請求項４～７のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物と、を有するプリプレグ。
  12. 　請求項４～７のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シート。
  13. 　支持体と、前記支持体上に配された請求項４～７のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物と、を有する支持体付き樹脂シート。
  14. 　請求項１１に記載のプリプレグ、請求項１２に記載の樹脂シート、及び請求項１３に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上が積層された積層板。
  15. 　請求項１１に記載のプリプレグ、請求項１２に記載の樹脂シート、及び請求項１３に記載の支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上と、
    　前記プリプレグ、樹脂シート、及び支持体付き樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の片面又は両面に配された金属箔と、
    を有する金属箔張積層板。
  16. 　請求項４～７のいずれか一項に記載の電子材料用樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
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