JP7223357B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
また、高誘電率及び低誘電正接な絶縁層を製造するために用いられる充填材は、通常、比重が大きい。そのため、樹脂組成物中において分散不良を引き起こし、充填材が偏在するため、成型品の外観を悪化させるという問題がある。
更に、熱膨張係数の高い絶縁層であると、積層板の製造時において、反りや、界面剥離を引き起こす。そのため、プリント配線板等に用いられる充填材においては、高誘電率及び低誘電正接であることに加えて、低熱膨張係数を有することも重要である。
[1]BaTi4O9(A)と、前記BaTi4O9(A)と異なる充填材(B)と、熱硬化性樹脂(C)と、を含み、前記BaTi4O9(A)の平均粒子径が、0.10~1.00μmであり、前記BaTi4O9(A)と、前記充填材(B)とを、体積比(前記BaTi4O9(A):前記充填材(B))で表して、15:85~80:20の範囲で含む、樹脂組成物。
本実施形態の樹脂組成物は、BaTi4O9(A)と、BaTi4O9(A)と異なる充填材(B)と、熱硬化性樹脂(C)と、を含み、BaTi4O9(A)の平均粒子径が、0.10~1.00μmであり、BaTi4O9(A)と、充填材(B)とを、体積比(前記BaTi4O9(A):前記充填材(B))で表して、15:85~80:20の範囲で含む。
本実施形態の樹脂組成物は、BaTi4O9(A)を含む。BaTi4O9(A)は、1種を単独で、又は平均粒子径(D50)が異なる2種以上を組み合わせて用いてもよい。
すなわち、平均粒子径(D50)が0.10~1.00μmであるBaTi4O9(A)は、樹脂ワニス等の樹脂組成物中において、充填材(B)が含まれていても、高い分散性を保持することができる。そして、このようなBaTi4O9(A)を充填材(B)と特定の体積比で用いることで、BaTi4O9(A)及び充填材(B)は、熱硬化性樹脂(C)中において、偏在化や凝集が生じ難くなる傾向にある。そのため、樹脂ワニス等の樹脂組成物中において、BaTi4O9(A)と充填材(B)は、好適に分散し、偏在化や、凝集に起因した沈降が生じ難い。また、樹脂組成物中において良好に分散することから、絶縁層の熱膨張係数を好適に制御でき、絶縁層における誘電経路を効率的に形成することができる。このような理由から、本実施形態の樹脂組成物によれば、高誘電率及び低誘電正接を有し、その上で、熱経路も効率的に形成できることから低熱膨張係数を有し、更に良好な外観を有する絶縁層を得ることができると推定している。ただし、理由はこれに限定されない。
本実施形態に係るBaTi4O9(A)の製造方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。このような方法としては、例えば、酸化チタン(TiO2)と炭酸バリウム塩(BaCO3)を所定量のモル比で混合した後、大気中で焼成して得る方法が挙げられる。焼成品は、公知の粉砕機を用いて、所定の平均粒子径(D50)を有するBaTi4O9(A)に調整してもよい。粉砕機としては、例えば、ボールミル、サンドグラインダー、及び連続式ビーズミル等を使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、BaTi4O9(A)と異なる充填材(B)を含む。充填材(B)としては、BaTi4O9(A)と異なれば、特に限定されない。充填材(B)は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂(C)を含む。熱硬化性化合物(C)としては、熱硬化性の樹脂又は化合物であれば特に限定されない。熱硬化性樹脂(C)は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
シアン酸エステル化合物は、1分子中に2つ以上の芳香環に直接結合したシアナト基(「シアン酸エステル基」、又は「シアネート基」とも称する)を有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができる。シアン酸エステル化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
このようなビスフェノールA型シアン酸エステル化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、Primaset(登録商標)BADCy(商品名、ロンザ(株)、2、2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、シアン酸エステル基当量:139g/eq.)及びCA210(商品名、三菱ガス化学(株)、2、2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンのプレポリマー、シアン酸エステル基当量:139g/eq.)が挙げられる。
マレイミド化合物は、1分子中にマレイミド基を1個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。マレイミド化合物の1分子中のマレイミド基の数は、1以上であり、好ましくは2以上である。マレイミド化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ化合物は、1分子中にエポキシ基を1個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。エポキシ化合物の1分子中のエポキシ基の数は、1以上であり、好ましくは2以上である。エポキシ化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール化合物は、1分子中にフェノール性ヒドロキシ基を2個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。フェノール化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アルケニル置換ナジイミド化合物は、1分子中に1つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。アルケニル置換ナジイミド化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
オキセタン樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。オキセタン樹脂は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ベンゾオキサジン化合物としては、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合可能な不飽和基を有する化合物としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。重合可能な不飽和基を有する化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を更に含んでもよい。樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、樹脂組成物におけるBaTi4O9(A)及び充填材(B)の分散性が一層向上し、樹脂組成物に含まれる各成分と、後述する基材との接着強度が一層向上する傾向にある。シランカップリング剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を更に含んでもよい。樹脂組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上する傾向にある。湿潤分散剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含んでもよい。硬化促進剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性(取り扱い性)が一層向上し、基材への含浸性が一層向上する傾向にある。溶剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、上記以外の成分を含んでもよい。難燃性化合物としては、例えば、4,4’-ジブロモビフェニルの臭素化合物;リン酸エステル、リン酸メラミン、メラミン、及びベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物;シリコン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、例えば、BaTi4O9(A)と、充填材(B)と、熱硬化性樹脂(C)と、必要に応じて、上記した成分とを混合し、十分に撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解あるいは分散させるため、撹拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物におけるBaTi4O9(A)、及び充填材(B)の分散性を向上させることができる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、硬化物、プリプレグ、フィルム状アンダーフィル材、樹脂シート、積層板、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板、及び繊維強化複合材料の原料として、又は半導体装置の製造において好適に用いることができる。以下、これらについて説明する。
硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させて得られる。硬化物の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、硬化が効率的に進み、及び得られる硬化物の劣化を防止する観点から、120~300℃の範囲内が好ましい。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、本実施形態の樹脂組成物とを含む。本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物(例えば、未硬化状態(Aステージ))を基材に含浸又は塗布させた後、120~220℃で2~15分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物(樹脂組成物の硬化物も含む)の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量(BaTi4O9(A)、及び充填材(B)を含む。)は、20~99質量%の範囲であることが好ましい。
本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の樹脂組成物を含む。樹脂シートは、支持体と、該支持体の表面に配置した本実施形態の樹脂組成物から形成された層とを含む支持体付き樹脂シートとしてもよい。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布(塗工)し乾燥することで樹脂シートを得る方法が挙げられる。
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上を含む。プリプレグ及び樹脂シートについて2種以上が積層されている場合、各プリプレグ及び樹脂シートに用いられる樹脂組成物については同一であっても異なっていてもよい。また、プリプレグ及び樹脂シートの両方を用いる場合、それらに用いられる樹脂組成物は同一であっても異なっていてもよい。本実施形態の積層板において、プリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上は、半硬化状態(Bステージ)であってもよく、完全に硬化した状態(Cステージ)であってもよい。半硬化状態(Bステージ)とは、樹脂組成物に含まれる各成分が、積極的に反応(硬化)を始めてはいないが、樹脂組成物が乾燥状態、すなわち、粘着性がない程度まで、加熱して溶媒を揮発させている状態を称し、加熱しなくても硬化せずに溶媒が揮発したのみの状態も含まれる。本実施形態において、半硬化状態(Bステージ)の最低溶融粘度は、通常、20,000Pa・s以下である。最低溶融粘度の下限は、例えば、10Pa・s以上である。なお、本実施形態において、最低溶融粘度は、次の方法で測定される。すなわち、樹脂組成物から採取した樹脂粉1gをサンプルとして使用し、レオメータ(ARES-G2(商品名)、TAインスツルメント)により、最低溶融粘度を測定する。ここでは、プレート径25mmのディスポーサブルプレートを使用し、40℃以上180℃以下の範囲において、昇温速度2℃/分、周波数10.0rad/秒、及び歪0.1%の条件下で、樹脂粉の最低溶融粘度を測定する。
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の積層板と、該積層板の片面又は両面に配された金属箔とを含む。
また、金属箔張積層板は、少なくとも1枚の本実施形態のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含んでいてもよい。
更に、金属箔張積層板は、少なくとも1枚の本実施形態の樹脂シートと、該樹脂シートの片面又は両面に積層された金属箔と、を含んでいてもよい。
金属箔としては、特に限定されず、金箔、銀箔、銅箔、錫箔、ニッケル箔、及びアルミニウム箔等が挙げられる。中でも、銅箔が好ましい。銅箔としては、一般にプリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。中でも、銅箔ピール強度、及び微細配線の形成性の観点から、電解銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、特に限定されず、1.5~70μm程度であってもよい。
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に配された導体層と、を有し、該絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。絶縁層は、本実施形態の樹脂組成物から形成された層(硬化物を含む層)及びプリプレグから形成された層(硬化物を含む層)の少なくとも一方を含むことが好ましい。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されないが、例えば、上記した金属箔張積層板を用いて製造できる。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。
半導体装置は、本実施形態のプリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
製造例1にて原料として用いたBaTi4O9、比較例で用いたBaTi4O9、製造例1で得られたスラリー中のBaTi4O9、並びに充填材(溶融球状シリカ)の平均粒子径(D50)は、それぞれ、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置(マイクロトラックMT3300EXII(商品名)、マイクロトラック・ベル(株))を用いて、下記の測定条件に基づいて、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定することで算出した。
(レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置の測定条件)
溶媒:メチルエチルケトン、溶媒屈折率:1.33、粒子屈折率:2.41(BaTi4O9)、1.45(溶融球状シリカ)、透過率:85±5%。
50Lの金属タンクに、チタン酸バリウム(BaTi4O9、平均粒子径(D50)2.1μm、BT-149(商品名)、日本化学工業(株))を入れ、固形分換算で40質量%となるようにメチルエチルケトンを加えた。その後、チタン酸バリウム(BT-149、商品名)100質量部に対して1質量部となるように、湿潤分散剤(DISPERBYK(登録商標)-2155(商品名)、ビックケミー・ジャパン(株))を加え、撹拌機(スリーワンモーター)を用いて350rpmで100分間撹拌した。粒径が0.2mmのジルコニアビーズを粉砕室容積に対して60体積%となるように粉砕室に充填した連続式ビーズミル(NAM-20(商品名)、アイメックス(株))へ、撹拌した溶液を吐出量8.5L/minで300分間通液し、周速11m/秒で粉砕室中のジルコニアビーズとともに撹拌することにより、BaTi4O9(A)のスラリーを得た。なお、得られたスラリー中のBaTi4O9(A)の濃度は、固形分換算で40質量%であった。
得られたスラリーにおけるBaTi4O9(A)の平均粒子径を測定した結果、平均粒子径(D50)は0.33μmであった。
1-ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN495V(商品名)、OH基(ヒドロキシ基)当量:236g/eq.、新日鐵化学(株))300g(OH基換算1.28mol)及びトリエチルアミン194.6g(1.92mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.5mol)をジクロロメタン1800gに溶解させ、これを溶液1とした。塩化シアン125.9g(2.05mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.6mol)、ジクロロメタン293.8g、36%塩酸194.5g(1.92mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.5mol)、水1205.9gを、撹拌下、液温-2~-0.5℃に保ちながら、溶液1を30分かけて注下した。溶液1注下終了後、同温度にて30分間撹拌した後、トリエチルアミン65g(0.64mol)(ヒドロキシ基1molに対して0.5mol)をジクロロメタン65gに溶解させた溶液(溶液2)を10分かけて注下した。溶液2注下終了後、同温度にて30分間撹拌して反応を完結させた。その後、反応液を静置して有機相と水相を分離し、得られた有機相を水1300gで5回洗浄した。水洗5回目の廃水の電気伝導度は5μS/cmであり、水による洗浄により除けるイオン性化合物は十分に除かれていることを確認した。水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に90℃で1時間濃縮乾固させて目的とする1-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495V-CN、シアン酸エステル基当量:261g/eq.、上記式(1)におけるR3が全て水素原子であり、n3が1~10の整数である)(橙色粘性物)331gを得た。得られたSN495V-CNの赤外吸収スペクトルは2250cm-1(シアン酸エステル基)の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
合成例1で得られた1-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495V-CN)48質量部、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン(BMI-80(商品名)、ケイ・アイ化成(株))16質量部、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物(MIR-3000-MT(商品名)、日本化薬(株))16質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000(商品名)、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株))20質量部、製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー(固形分濃度40%)90質量部(固形分換算)、溶融球状シリカ(平均粒子径(D50):1.10μm、SC4500-SQ(商品名)、(株)アドマテックス)19質量部、シランカップリング剤(KBM-403(商品名)、信越化学工業(株))3質量部、湿潤分散剤としてDISPERBYK(登録商標)-161(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))1質量部、及びDISPERBYK(登録商標)-111(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))2質量部(湿潤分散剤の合計:3質量部)を混合して、樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、70:30(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに29質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、60:40(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに40質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、52:48(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに80質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、35:65(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに103質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、31:69(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー(固形分濃度40%)90質量部の代わりに180質量部(固形分換算)配合し、溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに80質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、52:48(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
合成例1で得られた1-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495V-CN)48質量部、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物(MIR-3000-MT(商品名)、日本化薬(株))32質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000(商品名)、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株))20質量部、製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー(固形分濃度40%)90質量部(固形分換算)、溶融球状シリカ(平均粒子径(D50):1.10μm、SC4500-SQ(商品名)、(株)アドマテックス)80質量部、シランカップリング剤(KBM-403(商品名)、信越化学工業(株))3質量部、湿潤分散剤としてDISPERBYK(登録商標)-161(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))1質量部、及びDISPERBYK(登録商標)-111(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))2質量部(湿潤分散剤の合計:3質量部)を混合して、樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、35:65(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000(商品名)、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株))20質量部の代わりに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC-3000FH(商品名)、エポキシ当量:328g/eq.、日本化薬(株))20質量部配合し、溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに80質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、35:65(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー90質量部の代わりに、チタン酸バリウム(BaTi4O9、平均粒子径(D50)2.08μm、BT-149(商品名)、日本化学工業(株))90質量部を配合した以外は、実施例4と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のチタン酸バリウムと、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、35:65(チタン酸バリウム:溶融球状シリカ)であった。
合成例1で得られた1-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495V-CN)48質量部、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン(BMI-80(商品名)、ケイ・アイ化成(株))16質量部、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物(MIR-3000-MT(商品名)、日本化薬(株))16質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000(商品名)、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株))20質量部、溶融球状シリカ(平均粒子径(D50):1.10μm、SC4500-SQ(商品名)、(株)アドマテックス)80質量部、シランカップリング剤(KBM-403(商品名)、信越化学工業(株))3質量部、湿潤分散剤としてDISPERBYK(登録商標)-161(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))1質量部、及びDISPERBYK(登録商標)-111(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))2質量部(湿潤分散剤の合計:3質量部)を混合して、樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。
合成例1で得られた1-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495V-CN)48質量部、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン(BMI-80(商品名)、ケイ・アイ化成(株))16質量部、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物(MIR-3000-MT(商品名)、日本化薬(株))16質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000(商品名)、エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株))20質量部、製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー(固形分濃度40%)90質量部(固形分換算)、シランカップリング剤(KBM-403(商品名)、信越化学工業(株))3質量部、湿潤分散剤としてDISPERBYK(登録商標)-161(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))を1質量部、及びDISPERBYK(登録商標)-111(商品名、ビックケミー・ジャパン(株))を2質量部(湿潤分散剤の合計:3質量部)混合して、樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに10質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、81:19(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
溶融球状シリカ(SC4500-SQ(商品名))を19質量部の代わりに280質量部配合した以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のBaTi4O9(A)と、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、14:86(BaTi4O9(A):溶融球状シリカ)であった。
製造例1で得られたBaTi4O9(A)のスラリー90質量部の代わりに、チタン酸バリウム(BaTi4O9、平均粒子径(D50)2.08μm、BT-149(商品名)、日本化学工業(株))180質量部を配合した以外は、実施例4と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度50質量%)を得た。なお、樹脂ワニス中のチタン酸バリウムと、溶融球状シリカとの配合比(含有量比)は、体積比で、52:48(チタン酸バリウム:溶融球状シリカ)であった。
(1)樹脂ワニスの評価(樹脂硬化時間の測定)
実施例及び比較例で得られた樹脂ワニスを、マイクロピペットを用いて測定機(自動硬化時間測定装置 まどか(商品名)、松尾産業(株))に注入し、下記の測定条件に基づいて、樹脂が硬化するまでの時間(秒)を測定した。
(測定条件)
熱板温度:170℃、トルク判定値:15%、回転速度:190rpm、公転速度:60rpm、ギャップ値:0.3mm、平均化点数:50、注入量:500μL。
(外観評価)
実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔を全てエッチングして、両面の銅箔が全て除去されたアンクラッド板を得た。このアンクラッド板の両面を目視で観察して、両面共にムラが発生していないものを「A」と、両面のうち少なくともどちらかの一方の面にムラが発生したものを「C」と評価した。
実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔を全てエッチングして、両面の銅箔が全て除去されたアンクラッド板を得た。このアンクラッド板をサイズ40mm×4.5mmに切断(ダウンサイジング)し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用いて、JIS C6481に準拠して、動的粘弾性分析装置(Q800(商品名)、TAインスツルメント)でDMA法により、ガラス転移温度(Tg、℃)を測定した。
実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔を全てエッチングして、両面の銅箔が全て除去されたアンクラッド板を得た。このアンクラッド板をサイズ40mm×4.5mmに切断(ダウンサイジング)し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して、熱機械分析装置(Q400(商品名)、TAインスツルメント)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃における熱膨張係数(CTE、ppm/℃)を測定した。
実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔を全てエッチングして、両面の銅箔が全て除去されたアンクラッド板を得た。このアンクラッド板をサイズ100mm×100mmに切断(ダウンサイジング)し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、開放型共振器(ファブリペロー共振器DPS03(商品名)、キーコム(株))を用いて、40GHzにおける比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)をそれぞれ測定した。なお、比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)の測定は、温度23℃±1℃、湿度50%RH±5%RHの環境下で行った。
Claims (13)
- BaTi4O9(A)と、
前記BaTi4O9(A)と異なる充填材(B)と、
熱硬化性樹脂(C)と、を含み、
前記BaTi4O9(A)の平均粒子径(D50)が、0.10~1.00μmであり、
前記充填材(B)の平均粒子径(D50)が、0.10~10.00μmであり、
前記BaTi4O9(A)と、前記充填材(B)とを、体積比(前記BaTi4O9(A):前記充填材(B))で表して、15:85~80:20の範囲で含む、
樹脂組成物。 - 前記充填材(B)が、シリカ、アルミナ、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、シリコーンゴムパウダー、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記BaTi4O9(A)と前記充填材(B)との合計含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、100~300質量部である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂(C)が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記シアン酸エステル化合物が、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールM型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールA型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールA型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールE型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールF型シアン酸エステル化合物、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、並びにこれらのシアン酸エステル化合物のプレポリマー、又はポリマーからなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項4に記載の樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物が、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル)プロパン、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン、下記式(2)で表されるマレイミド化合物、下記式(3)で表されるマレイミド化合物、及び下記式(4)で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項4又は5に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ化合物が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂からなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項4~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板用である、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 基材と、
該基材に含浸又は塗布された、請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
- 請求項9に記載のプリプレグ、及び請求項10に記載の樹脂シートからなる群より選ばれる1種以上を含む、積層板。
- 請求項11に記載の積層板と、
該積層板の片面又は両面に配された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。 - 絶縁層と、
該絶縁層の片面又は両面に配された導体層と、を有し、
該絶縁層が、請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、プリント配線板。
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Citations (9)
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---|---|---|---|---|
JP2005015694A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Asahi Glass Co Ltd | 誘電体−樹脂コンポジットおよびその製造方法 |
JP2005015652A (ja) | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Fujikura Ltd | 高誘電率樹脂組成物と電子部品 |
JP2006134869A (ja) | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Toray Ind Inc | 誘電体組成物 |
JP2014000502A (ja) | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Mitsubishi Chemical Holdings Corp | 水分解用光触媒 |
WO2015019757A1 (ja) | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 横浜ゴム株式会社 | ハードコート層形成用組成物および積層体 |
WO2015146816A1 (ja) | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物および静電容量型指紋センサー |
WO2017217235A1 (ja) | 2016-06-14 | 2017-12-21 | デンカ株式会社 | 高純度チタン酸バリウム系粉末及びその製造方法、並びに樹脂組成物及び指紋センサ |
JP2018044079A (ja) | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 京セラ株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP3985633B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2007-10-03 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品 |
KR20050093808A (ko) * | 2002-12-27 | 2005-09-23 | 티디케이가부시기가이샤 | 수지조성물, 수지경화물, 시트형상 수지경화물, 적층체,프리프레그, 전자부품 및 다층기판 |
JP2004210936A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tdk Corp | プリプレグ、シート状樹脂硬化物及び積層体 |
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Patent Citations (10)
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---|---|---|---|---|
JP2005015652A (ja) | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Fujikura Ltd | 高誘電率樹脂組成物と電子部品 |
JP2005015694A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Asahi Glass Co Ltd | 誘電体−樹脂コンポジットおよびその製造方法 |
JP2006134869A (ja) | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Toray Ind Inc | 誘電体組成物 |
JP2014000502A (ja) | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Mitsubishi Chemical Holdings Corp | 水分解用光触媒 |
WO2015019757A1 (ja) | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 横浜ゴム株式会社 | ハードコート層形成用組成物および積層体 |
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