WO2023190118A1

WO2023190118A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板

Info

Publication number: WO2023190118A1
Application number: PCT/JP2023/011741
Authority: WO
Inventors: 達郎高村; 沙耶花伊藤; 翔平山口; 俊也佐原; 直樹鹿島; 尊明小柏
Original assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2023-03-24
Publication date: 2023-10-05
Also published as: TW202348735A

Abstract

高誘電率及び低誘電正接を有し、高い金属箔ピール強度、優れた吸湿耐熱性、並びに優れた熱特性を有する、プリント配線板の絶縁層の製造に好適に用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板を提供することを目的とする。本発明の樹脂組成物は、誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、を含む。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板

　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板に関する。

　近年、ＰＨＳ、及び携帯電話等の情報通信機器の信号帯域、並びにコンピューターのＣＰＵクロックタイムは、ＧＨｚ帯に達し、高周波化が進行している。電気信号の誘電損失は、回路を形成する絶縁層の比誘電率の平方根、誘電正接、及び電気信号の周波数の積に比例する。そのため使用される信号の周波数が高いほど、誘電損失が大きくなる。誘電損失の増大は電気信号を減衰させて信号の信頼性を損なうので、これを抑制するために絶縁層には誘電率、及び誘電正接の小さな材料を選定する必要がある。

　一方、高周波回路の絶縁層には、遅延回路の形成、低インピーダンス回路における配線板のインピーダンス整合、配線パターンの細密化、及び基板自身にコンデンサを内蔵した複合回路化等の要求があり、絶縁層の高誘電率化が要求される場合がある。そのため、高誘電率で低誘電正接な絶縁層を用いた電子部品が提案されている（例えば、特許文献１）。高誘電率及び低誘電正接な絶縁層は、セラミック粉末及び絶縁処理を施した金属粉末等の充填材を樹脂に分散させることによって形成されている。

特開２０００－９１７１７号公報

　一般に、絶縁層の比誘電率を高めるには比誘電率が高い充填材を配合することが求められるが、同時に誘電正接も高くなるため、高周波化した信号の伝送損失が大きくなるという問題がある。そのため、高い比誘電率を維持しながら、同時に、より低い誘電正接を有する材料が求められている。
　また、高誘電率かつ低誘電正接な絶縁層を製造するために用いられる充填材においては、配合する充填材によって、ボイドが発生し、積層板の製造時において、層間剥離を引き起こすことがある。そのため、プリント配線板等における熱特性及び誘電特性（高誘電率かつ低誘電正接）が悪化するとの問題も有する。
　更に、充填材及び樹脂が高吸湿性であると、プリント配線板の誘電特性及び製造性が悪化するとの問題を有する。吸湿耐熱性が低い絶縁層であると、リフロー時に絶縁層に含まれる水分が蒸発することでボイドが発生し、積層板の製造時において、層間剥離を引き起こす。そのため、高い信頼性が必要とされる電子材料分野では、優れた吸湿耐熱性を有する絶縁層であることが要求される。
　そして、絶縁層には、金属箔張積層板とする際において、十分な金属箔ピール強度（例えば、銅箔ピール強度）が要求される。

　本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、高誘電率及び低誘電正接を有し、高い金属箔ピール強度、優れた吸湿耐熱性、並びに優れた熱特性を有する、プリント配線板の絶縁層の製造に好適に用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板を提供することを目的とする。

　本発明者らは、従来技術が有する上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物が、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は以下のとおりである。
　［１］誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、を含む樹脂組成物。

　［２］前記誘電体粉末（Ａ）が、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、及びチタン酸ストロンチウムからなる群より選ばれる１種以上を含む、［１］に記載の樹脂組成物。

　［３］前記誘電体粉末（Ａ）の平均粒子径が、０．１～５μｍである、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。

　［３］前記誘電体粉末（Ａ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　［４］前記芳香族リン化合物（Ｂ）が、ホスファフェナントレン化合物、下記式（１）で表される芳香族リン化合物、下記式（２）で表される芳香族リン化合物、下記式（３）で表される芳香族リン化合物、及び下記式（４）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　（式（１）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｘは、二価の有機基を示し、ｍは、各々独立に、０又は１であり、ｎは、０～５である。但し、式（１）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。）

　（式（２）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｘは、二価の有機基を示し、ｍは、各々独立に、０又は１であり、ｎは、０～５である。但し、式（２）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。）

　（式（３）中、Ａは、各々独立に、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、ｎは、３～１５の整数を示す。）

　（式（４）中、Ａは、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。）。

　［６］前記式（１）で表される芳香族リン化合物が、下記式（６）で表される芳香族リン化合物及び下記式（８）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、［５］に記載の樹脂組成物。

　（式（６）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。）

　（式（８）中、Ｒは、炭素数１～４のアルキル基を示し、ｌは、３～１１の整数を示し、ｍは、０～２２の整数を示し、ｎは、１～１０の整数を示す。）。

　［７］前記芳香族リン化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１～４０質量部である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　［８］前記熱硬化性樹脂（Ｃ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、変性ポリフェニレンエーテル化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　［９］前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（１１）で表されるマレイミド化合物、下記式（１２）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（１３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、［８］に記載の樹脂組成物。

　（式（１１）中、Ｒ^１は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１～１０の整数である。）。

　（式（１２）中、Ｒ^２は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を表し、ｎ２は、平均値であり、１＜ｎ２≦５を表す。）

　（式（１３）中、Ｒａは、各々独立に、炭素数１～１０の、アルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｑは、０～４の整数を示す。ｑが２～４の整数の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂは、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｒは、０～３の整数を示す。ｒが２又は３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし、異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．９５～１０．０の値を示す。）。

　［１０］前記マレイミド化合物の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１５～８５質量部である、［８］又は［９］に記載の樹脂組成物。

　［１１］前記誘電体粉末（Ａ）とは異なる充填材を更に含む、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　［１２］前記充填材が、シリカ、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、シリコーンゴムパウダー、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種以上を含む、［１１］に記載の樹脂組成物。

　［１３］前記充填材の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０～３００質量部である、［１１］又は［１２］に記載の樹脂組成物。

　［１４］プリント配線板用である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。

　［１５］基材と、該基材に含浸又は塗布された、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。

　［１６］［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。

　［１７］［１５］に記載のプリプレグ及び［１６］に記載の樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上を含む、積層板。

　［１８］［１７］に記載の積層板と、該積層板の片面又は両面に配された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。

　［１９］絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に配された導体層と、を有し、該絶縁層が、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、プリント配線板。

　本発明の樹脂組成物によれば、高誘電率及び低誘電正接を有し、高い金属箔ピール強度、優れた吸湿耐熱性、並びに優れた熱特性を有する、プリント配線板の絶縁層の製造に好適に用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、並びにプリント配線板を提供できる。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明はその要旨の範囲内で、適宜に変形して実施できる。

　本実施形態において、「樹脂固形分」又は「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、誘電体粉末（Ａ）、充填材、添加剤（シランカップリング剤、湿潤分散剤、硬化促進剤、及びその他の成分）、並びに溶剤（溶媒）を除いた樹脂成分をいう。「樹脂固形分１００質量部」又は「樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部」とは、樹脂組成物における、誘電体粉末（Ａ）、充填材、添加剤（シランカップリング剤、湿潤分散剤、硬化促進剤、及びその他の成分）、並びに溶剤（溶媒）を除いた樹脂成分の合計が１００質量部であることをいう。

〔樹脂組成物〕
　本実施形態の樹脂組成物は、誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、を含む。

　本実施形態において、樹脂組成物が、誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、を含むと、高誘電率及び低誘電正接を有し、高い金属箔ピール強度、優れた吸湿耐熱性、並びに優れた熱特性を有する、プリント配線板の絶縁層に好適な硬化物を得ることができる。この理由について定かではないが、本発明者らは次のように推定している。

　すなわち、誘電体粉末を含む樹脂組成物の硬化物は、通常、耐熱性及び電気特性に優れる傾向にある。しかしながら、その効果を得るためには、誘電体粉末を樹脂組成物に多く配合する必要があるが、誘電体粉末の充填量が多くなると、比誘電率と共に誘電正接が高くなる傾向にある。そのため、このような樹脂組成物から得られる硬化物では、高周波化した信号の伝送損失が大きくなる傾向にある。
　これに対して、誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）とを含む、本実施形態の樹脂組成物によれば、芳香族リン化合物（Ｂ）の低い誘電正接が、誘電体粉末（Ａ）の充填量が多くなることにより生じる誘電正接の上昇を好適に抑制することができる。そのため、高い比誘電率を保ちつつ、低い誘電正接を有する硬化物を得ることができる。そのうえで、樹脂組成物には、熱硬化性樹脂（Ｃ）が含まれるため、芳香族リン化合物（Ｂ）を含むことによるガラス転移温度、熱膨張率、及び金属箔ピール強度の悪化を好適に抑制することができ、優れた力学特性及び耐熱性を有する硬化物が得られると推定している。但し、理由はこれに限定されない。

　次に、樹脂組成物に含まれる各成分について詳述する。
　＜誘電体粉末（Ａ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、誘電体粉末（Ａ）を含む。誘電体粉末（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。

　誘電体粉末（Ａ）の形状は、特に限定されず、鱗片状、球状、板状、及び不定形等が挙げられる。後述の芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）とより良好に分散し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られることから、形状は、球状であることが好ましい。

　誘電体粉末（Ａ）の比誘電率は、２０以上が好ましく、２５以上がより好ましい。比誘電率が２０以上であると、高い比誘電率を有する絶縁層が得られる傾向にある。なお、本実施形態において、誘電体粉末（Ａ）の比誘電率は、空洞共振器法により測定した１０ＧＨｚでの値である。本実施形態において、誘電体粉末（Ａ）の比誘電率は、Ｂｒｕｇｇｅｍａｎ式（複合則）を用いて算出することができる。比誘電率の具体的な測定方法は、実施例を参照できる。

　誘電体粉末（Ａ）の誘電正接は、０．０１５以下が好ましく、０．０１０以下がより好ましく、０．００８以下が更に好ましい。誘電正接が０．０１５以下であると、低い誘電正接を有する絶縁層が得られる傾向にある。なお、本実施形態において、誘電体粉末（Ａ）の誘電正接は、空洞共振器法により測定した１０ＧＨｚでの値である。本実施形態において、誘電体粉末（Ａ）の誘電正接は、Ｂｒｕｇｇｅｍａｎ式（複合則）を用いて算出することができる。誘電正接の具体的な測定方法は、実施例を参照できる。

　誘電体粉末（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、分散性の点から、好ましくは０．１～５μｍであり、より好ましくは０．１５～３μｍである。なお、本実施形態において、平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置により、分散媒中に所定量投入された粉体の粒度分布を測定し、小さい粒子から体積積算して全体積の５０％に達したときの値を意味する。平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定することで算出することができるが、具体的な測定方法は、実施例を参照できる。

　誘電体粉末（Ａ）としては、一酸化チタン（ＴｉＯ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、三酸化二チタン（Ｔｉ_２Ｏ_３）、及び二酸化チタン（ＴｉＯ_２）等が挙げられる。これらの中でも、より高い比誘電率、及びより好適な誘電正接を有し、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）により良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）に対する触媒活性がより低く、並びにより優れた成形性を有する点から、誘電体粉末（Ａ）は、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、及びチタン酸ストロンチウムからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、更に高い比誘電率、及び更に好適な誘電正接を有し、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）に更に良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）に対する触媒活性が更に低く、並びに更に優れた成形性を有する点から、チタン酸ストロンチウムを含むことがより好ましい。また、酸化チタン、三酸化二チタン、及び二酸化チタンは、高い比誘電率を有し、好適な誘電正接を有するため、誘電体粉末（Ａ）として好ましい。

　チタン酸ストロンチウムとしては、公知のものを用いることでき、例えば、主にＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト構造の酸化物が挙げられる。チタン酸ストロンチウムには、（ＳｒＯ）_Ｘ・ＴｉＯ_２（０．９≦ｘ＜１．０、１．０＜ｘ≦１．１）で表わされる構造を有する化合物を含んでいてもよい。この化合物では、Ｓｒの一部が他の金属元素と置換されていてもよく、このような金属元素としては、例えば、Ｌａ（ランタン）、Ｂａ（バリウム）、及びＣａ（カルシウム）のうちの少なくとも１種が挙げられる。また、この化合物では、Ｔｉの一部が、他の金属元素と置換されていてもよく、このような金属元素としては、例えば、Ｚｒ（ジルコニウム）が挙げられる。

　二酸化チタンとしては、ルチル型又はアナターゼ型の結晶構造を有するものが好ましく、ルチル型の結晶構造を有するものがより好ましい。

　誘電体粉末（Ａ）としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、二酸化チタンとして、チタン工業（株）製ＳＴＴ－３０Ａ、ＥＣ－３００、日本アエロジル（株）製ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標、以下、同じ）ＴｉＯ_２Ｔ８０５、ＡＥＲＯＸＩＤＥＴｉＯ_２　ＮＫＴ９０（以上、商品名）等；チタン酸バリウムとして、ＡＬＤＲＩＣＨ社製２０８１０８（以上、商品名）；チタン酸カルシウムとして、富士チタン工業（株）製ＣＴシリーズ；チタン酸ストロンチウムとして、共立マテリアル（株）製ＳＴ－２、堺化学工業（株）製ＳＴ－０３、ＡＬＤＲＩＣＨ社製３９６１４１、富士チタン工業（株）製ＳＴ、ＨＳＴ－１、ＨＰＳＴ－１、ＨＰＳＴ－２、チタン工業（株）製ＳＷ－１００、ＳＷ－５０Ｃ、ＳＷ－１００Ｃ、ＳＷ－２００Ｃ、ＳＷ－３２０Ｃ、ＳＷ－３５０（以上、商品名）等；三酸化二チタンとして、堺化学工業（株）製ＳＴＲ－１００Ａ－ＬＰ、テイカ（株）ＭＴ－Ｎ１（以上、商品名）が挙げられる。

　誘電体粉末（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、５０～５００質量部であることが好ましく、より好ましくは６０～４５０質量部であり、更に好ましくは７０～４００質量部である。誘電体粉末（Ａ）の含有量が上記範囲内であることにより、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）と更に良好に分散し、更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更に優れた吸湿耐熱性、並びに更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　＜芳香族リン化合物（Ｂ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、芳香族リン化合物（Ｂ）を含む。
　本実施形態において、芳香族リン化合物（Ｂ）は、その分子中にリン原子を含み、かつ、芳香族性を示すものであれば、特に限定されない。芳香族リン化合物（Ｂ）は、１種を単独で、又は２種以上組み合わせて用いてもよい。

　芳香族リン化合物（Ｂ）としては、ホスファフェナントレン化合物、下記式（１）で表される芳香族リン化合物、下記式（２）で表される芳香族リン化合物、下記式（３）で表される芳香族リン化合物、及び下記式（４）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましい。これらの芳香族リン化合物は、誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　ホスファフェナントレン化合物としては、例えば、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン１０－オキシド、及び１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイドが挙げられる。また、ホスファフェナントレン化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、ＨＣＡ、ＨＣＡ－ＨＱ、Ｍ－Ｅｓｔｅｒ、Ｍ－Ａｃｉｄ、及びＳＡＮＫＯ（登録商標）－ＢＣＡ（以上、商品名、三光（株））が挙げられる。

　式（１）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。Ｘは、二価の有機基を示す。ｍは、各々独立に、０又は１である。ｎは、０～５である。但し、式（１）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。

　Ｒにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、炭素数１～２０のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０のアルキル基である。炭素数３以上のアルキル基は、直鎖状でも分岐状でもよい。このようなアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、テキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、及びｎ－デシル基が挙げられる。
　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、Ｒにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。

　Ｒにおける炭素数６～３０のアリール基としては、炭素数６～２０のアリール基が好ましく、より好ましくは炭素数６～１２のアリール基である。アリール基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、スルホン酸基；メチル基、エチル基、及びプロピル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、及びプロポキシキ基等のアルコキシ基；ニトロ基；アシル基が挙げられる。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基（クレジル基）、キシリル基、イソプロピルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ｐ－クミルフェニル基、ビシクロヘキシルフェニル基、フェノール基、シアノフェニル基、ニトロフェニル基、ナフタレン基（ナフチル基）、メチルナフチル基、ビフェニル基、アントラセン基、ナフタセン基、アントラシル基、ピレニル基、ペリレン基、ペンタセン基、ベンゾピレン基、クリセン基、ピレン基、チオフェニル基、及びトリフェニレン基が挙げられる。
　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、Ｒにおける炭素数１～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。

　式（１）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基であり、好ましくは少なくとも２つのＲが炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは少なくとも３つのＲが炭素数６～３０のアリール基であり、更に好ましくは４つのＲが炭素数６～３０のアリール基である。

　二価の有機基であるＸは、置換基を有していてもよく、置換基を有していなくてもよい。置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン原子、及びハロゲン化アリール基等が挙げられる。置換基としては、これらの置換基を組み合わせた基であってもよく、これらの置換基と、酸素原子、イオウ原子、及び窒素原子等のヘテロ原子と結合して組み合わせた基であってもよい。

　Ｘとしては、二価のアリーレン基から誘導される基が好ましい。このような基としては、ベンゼンから誘導される二価の基、ナフタレンから誘導される二価の基、アントラセンから誘導される二価の基、及び下記式（５）で示される二価のアリーレン基が挙げられる。これらの二価の基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記を参照してもよい。誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、Ｘとしては、ベンゼンから誘導される二価の基、ナフタレンから誘導される二価の基、及び式（５）で示される二価のアリーレン基が好ましく、ベンゼンから誘導される二価の基がより好ましい。

　式（５）中、Ａは、直接結合、アルキレン基、アルキリデン基、シクロアルキレン基、シクロアルキリデン基、アリールアルキレン基、又はアリールアルキリデン基を示す。

　アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、及びヘキサメチレン基が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～５のアルキレン基が好ましい。

　アルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、及びイソプロピリデン基が挙げられる。

　シクロアルキレン基としては、例えば、シクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、及びシクロオクタンジイル基が挙げられる。これらの中でも、炭素数５～１０のシクロアルキレン基が好ましい。

　シクロアルキリデン基としては、例えば、シクロヘキシリデン基、３，５，５－トリメチルシクロヘキシリデン基、及び２－アダマンチリデン基が挙げられる。これらの中でも、炭素数５～１０のシクロアルキリデン基が好ましく、炭素数５～８のシクロアルキリデン基がより好ましい。

　アリールアルキレン基のアリール部位としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、及びアントリル基等の炭素数６～１４のアリール基が挙げられる。アルキレン部位としては、上記を参照してもよい。

　アリールアルキリデン基のアリール部位としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、及びアントリル基等の炭素数６～１４のアリール基が挙げられる。アルキレン部位としては、上記を参照してもよい。

　式（５）で示される二価のアリーレン基としては、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、２，４’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＴＭＣ、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、１，８－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、及び２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシ化合物から誘導される二価の基が好ましい。

　ｍのうち少なくとも１つは、１であることが好ましく、より好ましくはｍの２つが１であり、更に好ましくはｍの３つが１であり、更により好ましくはｍの４つが１である。

　ｎは、１～３の整数であることが好ましい。
　式（１）で表される芳香族リン化合物は、ｎが異なる化合物の混合物であってもよい。混合物の場合、ｎはそれらの混合物の平均値となり、０．５～３の範囲である。

　誘電体粉末（Ａ）を更に良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）と更に良好に相溶し、更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更に優れた吸湿耐熱性、並びに更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、式（１）で表される芳香族リン化合物は、式（６）で表される芳香族リン化合物、式（７）で表される芳香族リン化合物等のレゾルシノールビス－ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス－ジキシレニルホスフェート、ビスフェノールＡビス－ジフェニルホスフェート（ＢＤＰ）、ビフェニルビス－ジフェニルホスフェート、及び式（８）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、式（６）で表される芳香族リン化合物及び式（８）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。

　式（６）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。

　炭素数１～３０のアルキル基及び炭素数６～３０のアリール基については、上記を参照してもよい。炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基であることが好ましい。炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基であることが好ましい。

　誘電体粉末（Ａ）を一層良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）と一層良好に相溶し、一層優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、一層優れた吸湿耐熱性、並びに一層優れた熱特性を有する硬化物が得られ、一層優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、式（６）で表される芳香族リン化合物は、式（７）で表される芳香族リン化合物であることが好ましい。

　式（７）で表される芳香族リン化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、ＰＸ－２００（商品名、大八化学工業（株））が挙げられる。

　式（８）中、Ｒは、炭素数１～４のアルキル基を示す。ｌは、３～１１の整数を示す。ｍは、０～２２の整数を示す。ｎは、１～１０の整数を示す。

　炭素数１～４のアルキル基については、上記を参照してもよい。炭素数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基であることが好ましい。

　ｌは、３～１１の整数であり、環状アルキル基を形成する。環状アルキル基としては、例えば、シクロヘキサン、シクロオクタン、シクロデカン、及びシクロドデカンが挙げられる。

　ｍは、好ましくは０～１０の整数であり、より好ましくは０～３の整数であり、更に好ましくは０、２、又は３である。

　ｎは、好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１～３の整数であり、更に好ましくは１又は２である。

　誘電体粉末（Ａ）を一層良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）と一層良好に相溶し、一層優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、一層優れた吸湿耐熱性、並びに一層優れた熱特性を有する硬化物が得られ、一層優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、式（８）で表される芳香族リン化合物としては、式（９）で表される芳香族リン化合物であることが好ましい。

　式（９）中、ｎは、１～１０の整数を示す。ｎは、１～３の整数であることが好ましい。

　式（９）で表される芳香族リン化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、ＳＲ－３０００（商品名、大八化学工業（株））が挙げられる。

　芳香族リン化合物（Ｂ）としては、式（６）で表される芳香族リン化合物及び式（８）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましい。この場合、式（６）で表される芳香族リン化合物及び式（８）で表される芳香族リン化合物は、芳香族リン化合物（Ｂ）１００質量％中に、合計で５質量％以上含むことが好ましく、より好ましくは合計で１０質量％以上であり、更に好ましくは合計で２０質量％以上であり、更により好ましくは合計で３０質量％以上である。上限は、特に限定されないが、合計で１００質量％以下であり、合計で９０質量％以下であってもよい。

　式（２）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。Ｘは、二価の有機基を示す。ｍは、各々独立に、０又は１である。ｎは、０～５である。但し、式（２）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。

　式（２）における、Ｒ、Ｘ、ｍ、及びｎは、好ましい態様も含めて、式（１）で表される芳香族リン化合物におけるＲ、Ｘ、ｍ、及びｎをそれぞれ参照してもよい。

　式（３）中、Ａは、各々独立に、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、ｎは、３～１５の整数を示す。

　炭素数１～３０のアルキル基及び炭素数６～３０のアリール基については、上記を参照してもよい。
　Ａにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。Ａにおける炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。
　Ｒにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。Ｒにおける炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。

　Ａにおける炭素数２～３０のアルケニル基としては、炭素数２～２０のアルケニル基が好ましく、より好ましくは炭素数２～１０のアルケニル基である。炭素数２～３０のアルケニル基は、直鎖状でも分岐状でもよい。このようなアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、４－ペンテニル基、イソプロペニル基、イソペンテニル基、２－ヘプテニル基、２－オクテニル基、及び２－ノネニル基が挙げられる。Ａにおける炭素数２～３０のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、及びイソプロペニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。また、Ｒにおける炭素数２～３０のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、及びイソプロペニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。

　式（２）で表される芳香族リン化合物としては、例えば、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン、及びペンタフルオロ（フェノキシ）シクロトリホスファゼンが挙げられる。

　式（４）中、Ａは、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。

　炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、及び炭素数６～３０のアリール基については、上記を参照してもよい。
　Ａにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。Ａにおける炭素数２～３０のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、及びイソプロペニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。Ａにおける炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。
　Ｒにおける炭素数１～３０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｎ－ブチル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。Ｒにおける炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、及びイソプロピルフェニル基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。

　芳香族リン化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、１～４０質量部であることが好ましく、より好ましくは２～３５質量部であり、更に好ましくは５～３２質量部であり、更により好ましくは８～３０質量部であり、一層好ましくは１０～２８質量部である。芳香族リン化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）をより一層更に良好に分散し、熱硬化性樹脂（Ｃ）とより一層更に良好に相溶し、一層更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、一層更に優れた吸湿耐熱性、並びに一層更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、一層更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）との相溶性が良好となり、更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更に優れた吸湿耐熱性、並びに更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、芳香族リン化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中において、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の合計１００質量部に対して、１～４０質量部が好ましく、２～３７質量部がより好ましく、５～３６質量部が更に好ましく、１０～３５質量部が更により好ましく、１５～３０質量部が一層好ましく、１５～２５質量部であってもよい。

　＜熱硬化性樹脂（Ｃ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ｃ）を含む。
　熱硬化性樹脂（Ｃ）としては、熱硬化性の樹脂又は化合物であれば特に限定されない。熱硬化性樹脂（Ｃ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、熱硬化性樹脂（Ｃ）としては、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、変性ポリフェニレンエーテル化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選ばれる1種以上を含むことか好ましく、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、及びエポキシ化合物からなる群より選ばれる1種以上を含むことがより好ましく、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、及びエポキシ化合物からなる群より選ばれる1種以上を含むことが更に好ましい。

　熱硬化性樹脂（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、１～９８．５質量部であることが好ましく、より好ましくは２～９７質量部であり、更に好ましくは３～９３．５質量部であり、更により好ましくは４～９０質量部であり、一層好ましくは５～８７質量部である。熱硬化性樹脂（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）をより一層更に良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより一層更に良好に相溶し、一層更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、一層更に優れた吸湿耐熱性、並びに一層更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、一層更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）との相溶性が良好となり、更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更に優れた吸湿耐熱性、並びに更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、熱硬化性樹脂（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物中において、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の合計１００質量部に対して、６０～９９質量部が好ましく、６３～９８質量部がより好ましく、６４～９５質量部が更に好ましく、６５～９０質量部が更によりに好ましく、７０～８５質量部が一層好ましい。

　（シアン酸エステル化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を含んでいてもよい。
　シアン酸エステル化合物は、１分子中に２つ以上の芳香環に直接結合したシアナト基（以下、「シアン酸エステル基」、又は「シアネート基」とも称する）を有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができる。シアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　このようなシアン酸エステル化合物としては、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、クレゾールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフタレン環含有ノボラック型シアン酸エステル化合物、アリル基含有ノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビス（３，３－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアナトフェニル）スルホンが挙げられる。また、これらのシアン酸エステル化合物は、シアン酸エステル化合物のプレポリマー、又はポリマーであってもよい。

　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、シアン酸エステル化合物としては、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル化合物、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、並びにこれらのシアン酸エステル化合物のプレポリマー、又はポリマーからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物及びビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。

　このようなナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、式（１０）で表される化合物がより好ましい。

　式（１０）中、Ｒ³は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、この中でも水素原子が好ましい。また、式（１）中、ｎ３は、１以上の整数であり、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

　ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物としては、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン及び２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンのプレポリマーからなる群より選ばれる１種以上を用いてもよい。
　このようなビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、Ｐｒｉｍａｓｅｔ（登録商標）ＢＡＤＣｙ（商品名、ロンザ（株）、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、シアン酸エステル基当量：１３９ｇ／ｅｑ．）及びＣＡ２１０（商品名、三菱ガス化学（株）、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンのプレポリマー、シアン酸エステル基当量：１３９ｇ／ｅｑ．）が挙げられる。

　これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法に準じて製造してもよい。具体的な製造方法としては、例えば、特開２０１７－１９５３３４号公報（特に段落００５２～００５７）等に記載の方法が挙げられる。

　シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～６５質量部であり、より好ましくは２～６０質量部であり、更に好ましくは３～５５質量部であり、更により好ましくは４～５０質量部であり、一層好ましくは５～４５質量部であり、より一層好ましくは６～４０質量部である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）の分散性、及び芳香族リン化合物（Ｂ）との相溶性が更により良好となり、更により優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更により優れた吸湿耐熱性、並びに更により優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更により優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　（マレイミド化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物を含んでいてもよい。
　マレイミド化合物は、１分子中にマレイミド基を１個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。マレイミド化合物の１分子中のマレイミド基の数は、１以上であり、好ましくは２以上である。マレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　マレイミド化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、式（１１）で表されるマレイミド化合物、式（１２）で表されるマレイミド化合物、及び式（１３）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、及び上記マレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。

　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、マレイミド化合物としては、芳香族の骨格を有するマレイミド化合物が好ましく、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、式（１１）で表されるマレイミド化合物、式（１２）で表されるマレイミド化合物、及び式（１３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましく、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、式（１２）で表されるマレイミド化合物、及び式（１３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含むことが更に好ましい。更に一層低い誘電正接を有する樹脂組成物が得られることから、式（１３）で表されるマレイミド化合物を含むことが更により好ましい。また、誘電特性、吸湿耐熱性、並びに熱特性により一層優れた硬化物が得られ、より一層優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られることから、式（１２）で表されるマレイミド化合物を含むことが好ましい。

　本実施形態において、樹脂組成物が芳香族の骨格を有するマレイミド化合物を含むと、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。このことについて定かではないが、本発明者らは、次のように推定している。即ち、樹脂組成物が芳香族の骨格を有するマレイミド化合物を含むと、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散することが可能となるため、上記の効果が得られると推定している。ただし、理由はこれに限定されない。

　式（１１）中、Ｒ¹は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ１は１～１０の整数である。

　式（１２）中、Ｒ²は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、ｎ２は、平均値であり、１＜ｎ２≦５を示す。

　炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びペンチル基の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。

　式（１３）中、Ｒａは、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｑは、０～４の整数を示す。ｑが２～４の整数の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂは、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｒは、０～３の整数を示す。ｒが２又は３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし、異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．９５～１０．０の値を示す。

　炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、上記で例示した炭素数１～５のアルキル基の他に、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、イソノニル基、及びｎ－デシル基が挙げられる。

　炭素数１～１０のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、及びｎ－ヘキシルオキシ基が挙げられる。

　炭素数１～１０のアルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、及びエチルチオ基が挙げられる。

　炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、シクロヘキシルフェニル基、フェノール基、シアノフェニル基、ニトロフェニル基、ナフタレン基、ビフェニル基、アントラセン基、ナフタセン基、アントラシル基、ピレニル基、ペリレン基、ペンタセン基、ベンゾピレン基、クリセン基、ピレン基、及びトリフェニレン基が挙げられる。

　炭素数６～１０のアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、及びｐ－トリルオキシ基が挙げられる。

　炭素数６～１０のアリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、及びｐ－トリルチオ基が挙げられる。

　炭素数３～１０のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基が挙げられる。

　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。

　式（１３）中、Ｒａは、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、又は炭素数６～１０のアリール基であることが好ましい。

　式（１３）中、ｑは、２又は３であることが好ましく、２であることがより好ましい。なお、ベンゼン環に直結するＲａ以外の基は、水素原子となる。即ち、例えば、ｑが０の場合、Ｒａの全てが水素原子であることを示す。

　式（１３）中、Ｒｂの全てが水素原子であることが好ましい。また、ｒが１～３の整数であり、Ｒｂが、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、又は炭素数６～１０のアリール基であることも好ましい。なお、ベンゼン環に直結するＲｂ以外の基は、水素原子となる。即ち、例えば、ｒが０の場合、Ｒｂの全てが水素原子であることを示す。

　式（１３）で表されるマレイミド化合物は、公知の方法に準じて製造してもよい。具体的な製造方法としては、例えば、ＷＯ２０２０／２１７６７９に記載の方法が挙げられる。

　マレイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。マレイミド化合物の市販品としては、例えば、ＢＭＩ－７０（ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）、ＢＭＩ－８０（２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン）、及びＢＭＩ－１０００Ｐ（以上、商品名、ケイ・アイ化成（株））；ＢＭＩ－３０００、ＢＭＩ－４０００、ＢＭＩ－５１００、ＢＭＩ－７０００、及びＢＭＩ－２３００（上記式（１１）で表されるマレイミド化合物）（以上、商品名、大和化成工業（株））；ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名、上記式（１２）で表されるマレイミド化合物、日本化薬（株））；ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ（商品名、上記式（１３）で表されるマレイミド化合物、ＤＩＣ（株））等が挙げられる。

　マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１５～８５質量部であり、より好ましくは２０～８０質量部であり、更に好ましくは２５～７５質量部である。マレイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）の分散性、及び芳香族リン化合物（Ｂ）との相溶性が更により良好となり、更により優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更により優れた吸湿耐熱性、並びに更により優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更により優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　（エポキシ化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を含んでいてもよい。
　エポキシ化合物は、１分子中にエポキシ基を１個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。エポキシ化合物の１分子中のエポキシ基の数は、１以上であり、好ましくは２以上である。エポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ化合物としては、従来公知のエポキシ化合物及びエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスナフタレン型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド型エポキシ化合物、アントラキノン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジル型エステル樹脂、ブタジエン等の二重結合含有化合物の二重結合をエポキシ化した化合物、及びヒドロキシ基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。

　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、エポキシ化合物としては、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂及びビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。

　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（１４）で表される化合物であることが好ましい。

　式（１４）中、ｋａは、１以上の整数を示し、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００Ｌ、ＮＣ－３０００Ｈ、及びＮＣ－３０００ＦＨ（上記式（１４）で表される化合物であり、式（１４）において、ｋａは１～１０の整数である）（以上、商品名、日本化薬（株））等が挙げられる。

　ナフタレン型エポキシ樹脂としては、下記式（１５）で表される化合物であることが好ましい。

　式（１５）中、Ｒ^３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、アラルキル基、ベンジル基、ナフチル基、少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチル基、又は少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチルメチル基を示し、ｎは、０以上の整数（例えば、０～２）を示す。

　上記式（１５）で表される化合物の市販品としては、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ－４０３２－７０Ｍ（上記式（１５）においてｎ＝０であり、Ｒ^３ｂが全て水素原子である）、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－４７１０（上記式（１５）において、ｎ＝０であり、Ｒ^３ｂが少なくとも１つのグリシジルオキシ基を含有するナフチルメチル基）（以上、商品名、ＤＩＣ（株））が挙げられる。

　ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂としては、下記式（１６）で表される２官能エポキシ化合物又は下記式（１７）で表される多官能エポキシ化合物、あるいは、それらの混合物であることが好ましい。

　式（１６）中、Ｒ_１３は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を示す。

　式（１７）中、Ｒ_１４は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を示す。

　ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＨＰ－６０００、ＥＸＡ－７３００、ＥＸＡ－７３１０、ＥＸＡ－７３１１、ＥＸＡ－７３１１Ｌ、ＥＸＡ７３１１－Ｇ３、ＥＸＡ７３１１－Ｇ４、ＥＸＡ－７３１１Ｇ４Ｓ、及びＥＸＡ－７３１１Ｇ５（以上、商品名、ＤＩＣ（株））等が挙げられる。これらの中でも、ＨＰ－６０００（商品名）が好ましい。

　ブタジエン骨格含有エポキシ樹脂としては、分子内にブタジエン骨格とエポキシ基とを持つ任意のエポキシ樹脂であればよい。このような樹脂としては、例えば、下記式（１８）～（２０）で表されるブタジエン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。

　式（１８）中、Ｘは１～１００の整数を示し、Ｙは０～１００の整数を示す。

　式（１９）中、Ｒは、水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基を示し、ａ及びｂは、各々独立に、１～１００の整数を示し、ｃ及びｄは、各々独立に、０～１００の整数を示す。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基が挙げられる。

　式（２０）中、ｅは、２４～３５の整数を示し、ｆは、８～１１の整数を示す。

　ブタジエン骨格含有エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造された製品を用いてもよい。市販品としては、例えば、Ｒ－１５ＥＰＴ、及びＲ－４５ＥＰＴ（上記式（１８）において、Ｘ＝５０及びＹ＝０の化合物である）（以上、商品名、ナガセケムテックス（株））；エポリード（登録商標）ＰＢ３６００、及びＰＢ４７００（以上、商品名、（株）ダイセル）；日石ポリブタジエンＥ－１０００－３．５（商品名、新日本石油化学（株））が挙げられる。

　エポキシ化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは１０～４５質量部であり、更に好ましくは２０～４０質量部である。エポキシ化合物の含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）の分散性、及び芳香族リン化合物（Ｂ）との相溶性が更により良好となり、更により優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更により優れた吸湿耐熱性、並びに更により優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更により優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　（フェノール化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物を含んでいてもよい。
　フェノール化合物は、１分子中にフェノール性ヒドロキシ基を２個以上有する化合物であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。フェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　フェノール化合物としては、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、式（２１）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、式（２２）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、及びポリビニルフェノール類等が挙げられる。

　これらの中でも、優れた成形性及び表面硬度が得られることから、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、式（２１）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、式（２２）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、及びナフタレン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上が好ましく、式（２１）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及び式（２２）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂からなる群より選ばれる１種以上がより好ましい。

　式（２１）中、Ｒ⁴は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ４は１～１０の整数である。

　式（２２）中、Ｒ⁵は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ５は１～１０の整数である。

　フェノール化合物の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。フェノール化合物の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

　（変性ポリフェニレンエーテル化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、変性ポリフェニレンエーテル化合物を含んでいてもよい。
　変性ポリフェニレンエーテル化合物は、ポリフェニレンエーテル化合物の末端の一部又は全部が変性されていれば、公知のものを適宜用いることができ、特に限定されない。なお、本明細書において、変性ポリフェニレンエーテル化合物の「変性」とは、ポリフェニレンエーテル化合物の末端の一部又は全部が、炭素－炭素不飽和二重結合等の反応性官能基で置換されたことを意味する。変性ポリフェニレンエーテル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物に係るポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、式（２３）で表される構造単位、式（２４）で表される構造単位、及び式（２５）で表される構造単位から選ばれる少なくとも１つの構造単位を含む重合体が挙げられる。

　式（２３）中、Ｒ₈、Ｒ₉、Ｒ₁₀、及びＲ₁₁は、各々独立に、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、又は水素原子を示す。

　式（２４）中、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄、Ｒ₁₈、Ｒ₁₉は、各々独立に、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を示す。Ｒ₁₅、Ｒ₁₆、Ｒ₁₇は、各々独立に、水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を示す。

　式（２５）中、Ｒ₂₀，Ｒ₂₁、Ｒ₂₂、Ｒ₂₃、Ｒ₂₄、Ｒ₂₅、Ｒ₂₆、Ｒ₂₇は、各々独立に、水素原子、炭素数６以下のアルキル基、又はフェニル基を示す。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状、又は環状の２価の炭化水素基を示す。

　式（２５）における－Ａ－としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、１－メチルエチリデン基、１，１－プロピリデン基、１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、シクロヘキシリデン基、フェニルメチレン基、ナフチルメチレン基、１－フェニルエチリデン基等の２価の有機基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、ポリフェニレンエーテル化合物の末端の一部又は全部が、ビニルベンジル基等のエチレン性不飽和基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、カルボキシ基、メタクリル基、及びシリル基等の官能基で変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物が好ましい。

　末端が水酸基である変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、ＳＡ９０（商品名、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社）等が挙げられる。
　末端がメタクリル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、ＳＡ９０００（商品名、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社）等が挙げられる。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物の製造方法は、本発明の効果が得られるものであれば特に限定されない。例えば、特許第４５９１６６５号に記載の方法によって製造することができる。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物は、末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物を含むことがより好ましい。エチレン性不飽和基としては、エテニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基；シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基；ビニルベンジル基及びビニルナフチル基等のアルケニルアリール基が挙げられる。中でも、ビニルベンジル基が好ましい。
　末端のエチレン性不飽和基は、単一又は複数でもよく、同一の官能基であってもよいし、異なる官能基であってもよい。

　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）とより良好に相溶し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、式（２６）で表される化合物が好ましい。

　式（２６）中、Ｘは芳香族基を示し、－（Ｙ－Ｏ）_ｍ－はポリフェニレンエーテル部分を示す。Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基を示し、ｍは１～１００の整数を示し、ｎは１～６の整数を示し、ｑは１～４の整数を示す。ｍは、好ましくは１～５０の整数であり、より好ましくは１～３０の整数である。また、ｎは、好ましくは１～４の整数であり、より好ましくは１又は２であり、理想的には１である。また、ｑは、好ましくは１～３の整数であり、より好ましくは１又は２であり、理想的には２である。

　式（２６）におけるＸが示す芳香族基としては、ベンゼン環構造、ビフェニル環構造、インデニル環構造、及びナフタレン環構造から選ばれる１種の環構造から、ｑ個の水素原子を除いた基（例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、インデニレン基、及びナフチレン基）が挙げられる。中でも、ビフェニレン基が好ましい。
　ここで、Ｘが示す芳香族基は、アリール基が酸素原子で結合されているジフェニルエーテル基等や、カルボニル基で結合されたベンゾフェノン基等、アルキレン基により結合された２，２－ジフェニルプロパン基等を含んでもよい。
　また、芳香族基は、アルキル基（好適には炭素数１～６のアルキル基、特にメチル基）、アルケニル基、アルキニル基やハロゲン原子等、一般的な置換基によって置換されていてもよい。但し、芳香族基は、酸素原子を介してポリフェニレンエーテル部分に置換されているので、一般的置換基の数の限界は、ポリフェニレンエーテル部分の数に依存する。

　式（２６）におけるポリフェニレンエーテル部分としては、前記式（２３）で表される構造単位、式（２４）で表される構造単位、及び式（２５）で表される構造単位を用いることができる。中でも、式（２３）で表される構造単位を含むことがより好ましい。

　また、式（２６）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、数平均分子量が５００～７０００であることが好ましい。また、式（２６）において、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものを用いることができる。誘電体粉末（Ａ）を更に良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）と更に良好に相溶し、更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、更に優れた吸湿耐熱性、並びに更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、式（２６）において、数平均分子量が１０００～７０００であり、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものがより好ましい。
　数平均分子量は、定法に従ってゲル浸透クロマトグラフィーを使用して測定される。数平均分子量は、１０００～３０００であることがより好ましい。
　最低溶融粘度は、定法に従って動的粘弾性測定装置を使用して測定される。最低溶融粘度は、５００～５００００Ｐａ・ｓがより好ましい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、式（２６）の中でも、下記式（２７）で表される化合物であることが好ましい。

　式（２７）中、Ｘは芳香族基であり、－（Ｙ－Ｏ）_ｍ－及び－（Ｏ－Ｙ）_ｍ－は、それぞれ、ポリフェニレンエーテル部分を示し、ｍは１～１００の整数を示す。ｍは、好ましくは１～５０の整数であり、より好ましくは１～３０の整数である。
　式（２７）における、Ｘ、－（Ｙ－Ｏ）_ｍ－、及びｍは、式（２６）におけるものと同義である。式（２７）における－（Ｏ－Ｙ）_ｍ－は、式（２６）における－（Ｙ－Ｏ）_ｍ－と同義である。

　式（２６）及び式（２７）におけるＸは、式（２８）、式（２９）、又は式（３０）であり、式（２６）及び式（２７）における、－（Ｙ－Ｏ）_ｍ－及び－（Ｏ－Ｙ）_ｍ－は、式（３１）又は式（３２）が配列した構造であるか、あるいは式（３１）と式（３２）が、ブロック又はランダムに配列した構造であることが好ましい。

　式（２９）中、Ｒ₂₈、Ｒ₂₉、Ｒ₃₀及びＲ₃₁は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。
　－Ｂ－としては、式（２５）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

　式（３０）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。
　－Ｂ－としては、式（２５）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

　式（２７）で表される構造を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を酸化カップリングさせて得られる２官能フェニレンエーテルオリゴマーの末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで製造することができる。
　また、このような変性ポリフェニレンエーテル化合物は市販品を用いることができ、例えば、ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、及びＯＰＥ－２ｓｔ２２００（以上、商品名、三菱ガス化学（株））を好適に使用することができる。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、低誘電正接性及び反応性がより一層向上する傾向にある。

　（アルケニル置換ナジイミド化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、アルケニル置換ナジイミド化合物を含んでいてもよい。
　アルケニル置換ナジイミド化合物は、１分子中に１つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。アルケニル置換ナジイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アルケニル置換ナジイミド化合物としては、例えば、下記式（３３）で表される化合物が挙げられる。

　式（３３）中、Ｒ₁は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を示し、Ｒ₂は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は式（３４）若しくは式（３５）で表される基を示す。

　式（３４）中、Ｒ₃は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ又はＳＯ₂を示す。

　式（３５）中、Ｒ₄は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。

　式（３３）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法に準じて製造した製造品を用いてもよい。市販品としては、ＢＡＮＩ－Ｍ、及びＢＡＮＩ－Ｘ（以上、商品名、丸善石油化学（株））が挙げられる。

　アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

　（オキセタン樹脂）
　本実施形態の樹脂組成物は、オキセタン樹脂を含んでいてもよい。
　オキセタン樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。オキセタン樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオロオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（商品名、東亞合成（株））、及びＯＸＴ－１２１（商品名、東亞合成（株））等が挙げられる。

　オキセタン樹脂の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。オキセタン樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

　（ベンゾオキサジン化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を含んでいてもよい。
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　ベンゾオキサジン化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ、及びビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（以上、商品名、小西化学工業（株））等が挙げられる。

　ベンゾオキサジン化合物の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。ベンゾオキサジン化合物の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

　（重合可能な不飽和基を有する化合物）
　本実施形態の樹脂組成物は、重合可能な不飽和基を有する化合物を含んでいてもよい。
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。重合可能な不飽和基を有する化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、及びジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、及びビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。

　重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、より好ましくは５～４０質量部であり、更に好ましくは１０～３０質量部である。重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量が上記範囲内であることにより、接着性や可撓性等により優れる傾向にある。

　＜熱可塑性エラストマー＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマーを含んでいてもよい。
　熱可塑性エラストマーは、熱可塑性のエラストマーであれば特に限定されない。熱可塑性エラストマーは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、及びスチレン系エラストマー以外のその他の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

　スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン－ブタジエンランダム共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体、及びスチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体が挙げられる。

　ポリスチレンブロック構造におけるスチレン（スチレンユニット）としては、置換基を有したものを用いてもよい。このようなスチレンとしては、例えば、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、及び４－シクロヘキシルスチレンが挙げられる。

　スチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、スチレン系エラストマー１００質量％中に、１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０質量％以上である。スチレン含有量の上限値としては、例えば、１００質量％未満であり、９９質量％未満であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましい。本明細書において、スチレン含有量とは、スチレン系エラストマー中に含まれるスチレンユニットの質量を（ａ）ｇ、スチレン系エラストマー全体の質量を（ｂ）ｇとしたとき、（ａ）／（ｂ）×１００（単位：質量％）で表される値である。

　スチレン系エラストマーとしては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体として、ＴＲ２６３０及びＴＲ２００３（以上、商品名、ＪＳＲ（株））；スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体として、ＳＩＳ５２５０（商品名、ＪＳＲ（株））；スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体として、ＳＥＰＴＯＮ（登録商標）２１０４（（株）クラレ）；スチレン－水添ブタジエン－スチレンブロック共重合体として、Ｈ－１０４３（商品名、旭化成（株））が挙げられる。

　スチレン系エラストマー以外のその他の熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、及びそれらの水添化合物、並びにそれらのアルキル化合物が挙げられる。

　熱可塑性エラストマーの含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．５～３０質量部であり、より好ましくは１～２５質量部であり、更に好ましくは１．５～２０質量部であり、更により好ましくは２～１５質量部であり、一層好ましくは３～１０質量部である。熱可塑性エラストマーの含有量が上記範囲内であることにより、誘電体粉末（Ａ）をより一層更に良好に分散し、芳香族リン化合物（Ｂ）及び熱可塑性樹脂（Ｃ）とより一層更に良好に相溶し、一層更に優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、一層更に優れた吸湿耐熱性、並びに一層更に優れた熱特性を有する硬化物が得られ、一層更に優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にある。

　＜充填材＞
　誘電体粉末（Ａ）をより良好に分散し、より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる傾向にあることから、本実施形態の樹脂組成物は、誘電体粉末（Ａ）とは異なる充填材を更に含んでいてもよい。充填材としては、誘電体粉末（Ａ）と異なれば、特に限定されない。充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　充填材の比誘電率は、２０未満が好ましく、１５以下がより好ましい。なお、本実施形態において、充填材の比誘電率は、上記した誘電体粉末（Ａ）と同様の方法で測定及び算出できる。

　充填材の平均粒子径（Ｄ５０）は、０．１０～１０．０μｍが好ましく、０．３０～５．０μｍがより好ましい。充填材の平均粒子径（Ｄ５０）は、上記した誘電体粉末（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）と同様にして算出される。

　充填材としては、例えば、シリカ、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、モリブデン化合物（例えば、モリブデン酸、ＺｎＭｏＯ_４及びＺｎ_３Ｍｏ_２Ｏ_９等のモリブデン酸亜鉛、モリブデン酸アンモニウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸カルシウム、二硫化モリブデン、三酸化モリブデン、モリブデン酸水和物、（ＮＨ_４）Ｚｎ_２Ｍｏ_２Ｏ_９・（Ｈ_３Ｏ）等のモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、及び酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、及び水酸化マグネシウム等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、及び錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、及びＱガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス、並びに、金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、Ｍｎ-Ｍｇ-Ｚｎ系、Ｎｉ-Ｚｎ系、Ｍｎ-Ｚｎ系、カーボニル鉄、Ｆｅ-Ｓｉ系、Ｆｅ-Ａｌ-Ｓｉ系、及びＦｅ-Ｎｉ系等の金属に対して、絶縁処理を施した金属微粒子等の無機充填材；スチレン型、ブタジエン型、及びアクリル型等のゴムパウダー；コアシェル型のゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー；シリコーンゴムパウダー；シリコーン複合パウダー等の有機充填材が挙げられる。

　これらの中でも、充填材は、シリカ、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、シリコーンゴムパウダー、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、シリカ、タルク、及びモリブデン酸亜鉛からなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましい。

　充填材は、充填材コア粒子の表面の少なくとも一部に無機酸化物が形成された表面処理充填材であってもよい。このような充填材としては、例えば、モリブデン化合物からなるコア粒子の表面の少なくとも一部に無機酸化物が形成された表面処理モリブデン化合物粒子（担持型）が挙げられる。

　無機酸化物は、充填材コア粒子の表面の少なくとも一部に付与されていればよい。無機酸化物は、充填材コア粒子の表面に部分的に付与されていても、充填材コア粒子の表面のすべてを覆うように付与されていてもよい。より優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有し、より優れた吸湿耐熱性、並びにより優れた熱特性を有する硬化物が得られ、より優れた金属箔ピール強度を有する絶縁層が得られる点から、無機酸化物は充填材コア粒子の表面のすべてを覆うように均一に付与されている、すなわち、充填材コア粒子の表面に無機酸化物の被膜が均一に形成されていることが好ましい。

　表面処理モリブデン化合物粒子（担持型）としては、例えば、モリブデン化合物の粒子を、シランカップリング剤を用いて表面処理して得られるもの、あるいは、ゾルゲル法又は液相析出法等の手法でその表面を無機酸化物で処理して得られるものが挙げられる。

　無機酸化物としては、耐熱性に優れるものが好ましく、その種類は特に限定されないが、金属酸化物がより好ましい。金属酸化物としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＮｉＯ、ＣｏＯ、Ｖ_２Ｏ_５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、及びＺｒＯ_２等が挙げられる。これらは、１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。これらの中でも、耐熱性、絶縁特性、及びコスト等の点から、シリカ（ＳｉＯ_２）、チタニア（ＴｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、及びジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。

　表面処理モリブデン化合物粒子としては、モリブデン化合物からなるコア粒子の表面の少なくとも一部又は表面の全て、すなわちコア粒子の外周の少なくとも一部又は外周の全てに、無機酸化物が付与されていることが好ましい。このような表面処理モリブデン化合物粒子の中でも、モリブデン化合物からなるコア粒子の表面の少なくとも一部又は表面の全て、すなわちコア粒子の外周の少なくとも一部又は外周の全てに、無機酸化物としてシリカが付与されていることがより好ましい。モリブデン化合物からなるコア粒子としては、モリブデン酸、モリブデン酸亜鉛、及びモリブデン酸亜鉛アンモニウム水和物からなる群より選ばれる１種以上であることがより好ましい。

　表面の無機酸化物の厚さは、所望の性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。均一な無機酸化物の被膜が形成でき、充填材コア粒子との密着性がより優れ、より良好な熱特性、高いガラス転移温度、低熱膨張係数、低吸水性、及びより優れた誘電特性（高誘電率及び低誘電正接）を有する硬化物が得られ、一層優れた金属箔ピール強度及び一層好適な表面硬度を有する絶縁層が得られることから、その厚さは、３～５００ｎｍであることが好ましい。

　表面処理モリブデン化合物粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、樹脂組成物への分散性の観点から、０．１～１０μｍであることが好ましい。表面処理モリブデン化合物粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、上記した誘電体粉末（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）と同様にして算出される。

　モリブデン化合物からなるコア粒子は、粉砕法や造粒法等の各種公知の方法により製造することができ、その製法は特に限定されない。また、その市販品を用いてもよい。

　表面処理モリブデン化合物粒子の製造方法は、特に限定されず、例えば、ゾルゲル法、液相析出法、浸漬塗布法、スプレー塗布法、印刷法、無電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、及びＣＶＤ法等の各種公知の手法を適宜採用して、無機酸化物又はその前駆体をモリブデン化合物からなるコア粒子の表面に付与することで、表面処理モリブデン化合物粒子を得ることができる。無機酸化物又はその前駆体をモリブデン化合物からなるコア粒子の表面に付与する方法は、湿式法、あるいは乾式法のいずれで構わない。

　表面処理モリブデン化合物粒子の好適な製造方法としては、例えば、ケイ素アルコキシド（アルコキシシラン）、アルミニウムアルコキシド等の金属アルコキシドを溶解したアルコール溶液に、モリブデン化合物（コア粒子）を分散し、撹拌させながら水とアルコール及び触媒の混合溶液を滴下し、アルコキシドを加水分解することにより、化合物表面に低屈折率被膜として酸化ケイ素あるいは酸化アルミニウム等の被膜を形成し、その後、得られた粉体を固液分離し、真空乾燥後、熱処理を施す方法が挙げられる。この他の好適な製造方法として、例えば、ケイ素アルコキシド、アルミニウムアルコキシド等の金属アルコキシドを溶解したアルコール溶液に、モリブデン化合物（コア粒子）を分散し、高温低圧下で混合処理をして、化合物表面に酸化ケイ素あるいは酸化アルミニウム等の被膜を形成し、その後、得られた粉体を真空乾燥し、粉砕処理する方法が挙げられる。これらの方法により、モリブデン化合物の表面にシリカやアルミナ等の金属酸化物の被膜を有する表面処理モリブデン化合物粒子が得られる。

　充填材の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、５０～３００質量部が好ましい。充填材を２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲にあればよい。

　＜シランカップリング剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含んでもよい。樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、樹脂組成物における誘電体粉末（Ａ）、及び必要に応じて配合される充填材の分散性が一層向上し、樹脂組成物に含まれる各成分と、後述する基材との接着強度が一層向上する傾向にある。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤を用いることができる。例えば、アミノシラン系化合物（例えば、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、スチリルシラン系化合物、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物及びスチリルシラン系化合物からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業（株）の「ＫＢＭ－４０３」（商品名）、「ＫＢＭ－３０３」（商品名）、「ＫＢＭ－４０２」（商品名）、及び「ＫＢＥ－４０３」（商品名）が挙げられる。スチリルシラン系化合物としては、例えば、「ＫＢＭ－１４０３」（商品名）等が挙げられる。

　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であってよい。

　＜湿潤分散剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を含んでもよい。樹脂組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上する傾向にある。湿潤分散剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　湿潤分散剤としては、充填材を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ　ＢＹＫ（登録商標）－１１０、１１１、１１８、１４０、１８０、１６１、２００９、２０５５、２１５２、２１５５、Ｗ９６９、Ｗ９９６、Ｗ９０１０、及びＷ９０３等（以上、商品名）が挙げられる。

　湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましい。

　＜硬化促進剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含んでもよい。硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルイミダゾール（例えば、２,４,５－トリフェニルイミダゾール）等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレート等の有機過酸化物；アゾビスニトリル等のアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジン等の第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等のフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等の有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等の無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等の有機錫化合物等が挙げられる。これらの中でも、２,４,５－トリフェニルイミダゾール等のトリフェニルイミダゾール及びオクチル酸マンガンが硬化反応を促進し、ガラス転移温度がより向上する傾向にあるため、好ましい。

　硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、０．００１質量部以上２．０質量部以下であってもよく、０．０１質量部以上１．０質量部以下であってもよい。

　＜溶剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を更に含んでもよい。樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）が一層向上し、基材への含浸性が一層向上する傾向にある。溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　溶剤としては、樹脂組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されない。例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。

　＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、上記以外の成分を含んでもよい。例えば、難燃性化合物としては、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、及びシリコン系化合物等が挙げられる。また、各種添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤（表面調整剤）、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。

　その他の成分の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分の合計１００質量部に対して、それぞれ０．０１質量部以上１０質量部以下である。

〔樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、例えば、誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、必要に応じて、上記した成分とを混合し、十分に撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解あるいは分散させるため、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物における誘電体粉末（Ａ）、及び必要に応じて配合される充填材の分散性を向上させることができる。上記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミル等の混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。

　また、樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて溶剤を使用し、樹脂ワニスとして調製することができる。樹脂ワニスは、公知の方法により得ることができる。樹脂ワニスは、例えば、樹脂組成物中の有機溶剤を除く成分１００質量部に対して、有機溶剤を１０～９００質量部加えて、前記の公知の処理（攪拌、混合、及び混練処理等）を行うことで得ることができる。溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上記したとおりである。

〔用途〕
　本実施形態の樹脂組成物は、例えば、硬化物、プリプレグ、フィルム状アンダーフィル材、樹脂シート、積層板、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板、及び繊維強化複合材料の原料として、又は半導体装置の製造において好適に用いることができる。以下、これらについて説明する。

〔硬化物〕
　硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させて得られる。硬化物の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶融又は溶剤（溶媒）に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光等を用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、硬化が効率的に進み、及び得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０～３００℃の範囲内が好ましい。

〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、本実施形態の樹脂組成物とを含む。本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物（例えば、未硬化状態（Ａステージ））を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物（樹脂組成物の硬化物も含む）の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（導電性粉末（Ａ）、及び必要に応じて配合される充填材を含む）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。なお、半硬化状態（Ｂステージ）とは、樹脂組成物に含まれる各成分が、積極的に反応（硬化）を始めてはいないが、樹脂組成物が乾燥状態、すなわち、粘着性がない程度まで、加熱して溶剤を揮発させている状態を称し、加熱しなくても硬化せずに溶剤が揮発したのみの状態も含まれる。本実施形態において、半硬化状態（Ｂステージ）の最低溶融粘度は、通常、２０,０００Ｐａ・ｓ以下である。最低溶融粘度の下限は、例えば、１０Ｐａ・ｓ以上である。なお、本実施形態において、最低溶融粘度は、次の方法で測定される。すなわち、樹脂組成物から採取した樹脂粉１ｇをサンプルとして使用し、レオメータ（ＡＲＥＳ－Ｇ２（商品名）、ＴＡインスツルメンツ社）により、最低溶融粘度を測定する。ここでは、プレート径２５ｍｍのディスポーサブルプレートを使用し、４０℃以上１８０℃以下の範囲において、昇温速度２℃／分、周波数１０．０ｒａｄ／秒、及び歪０．１％の条件下で、樹脂粉の最低溶融粘度を測定する。

　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、及びＮＥ－ガラス等）、ガラス繊維以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、及びポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、及びサーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、及び目詰め処理を施した織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン処理、及びアミノシラン処理等のシランカップリング剤等により表面処理したガラス織布が好ましい。優れた誘電特性を有する点から、Ｅ－ガラス、Ｌ－ガラス、ＮＥ－ガラス、及びＱ－ガラス等のガラス繊維が好ましい。

〔樹脂シート〕
　本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の樹脂組成物を含む。樹脂シートは、支持体と、該支持体の表面に配置した本実施形態の樹脂組成物から形成された層とを含む支持体付き樹脂シートとしてもよい。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布（塗工）し乾燥することで樹脂シートを得る方法が挙げられる。

　支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミニウム箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。

　塗布方法（塗工方法）としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された支持体付き樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。

　なお、本実施形態に係る単層シート又は支持体付き樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物中の溶剤が除去されやすくなり、乾燥時における硬化の進行が抑制される観点から、２０～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、単層シート又は支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。更に、本実施形態に係る単層シート又は支持体付き樹脂シートの樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、乾燥時に溶剤が除去されやすくなる観点からは、０．１～５００μｍが好ましい。

〔積層板〕
　本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上を含む。プリプレグ及び樹脂シートについて２種以上が積層されている場合、各プリプレグ及び樹脂シートに用いられる樹脂組成物については同一であっても異なっていてもよい。また、プリプレグ及び樹脂シートの両方を用いる場合、それらに用いられる樹脂組成物は同一であっても異なっていてもよい。本実施形態の積層板において、プリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上は、半硬化状態（Ｂステージ）であってもよく、完全に硬化した状態（Ｃステージ）であってもよい。

〔金属箔張積層板〕
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の積層板と、該積層板の片面又は両面に配された金属箔とを含む。
　また、金属箔張積層板は、少なくとも１枚の本実施形態のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含んでいてもよい。
　更に、金属箔張積層板は、少なくとも１枚の本実施形態の樹脂シートと、該樹脂シートの片面又は両面に積層された金属箔と、を含んでいてもよい。

　本実施形態の金属箔張積層板において、各プリプレグ及び樹脂シートに用いられる樹脂組成物については同一であっても異なっていてもよく、プリプレグ及び樹脂シートの両方を用いる場合、それらに用いられる樹脂組成物は同一であっても異なっていてもよい。本実施形態の金属箔張積層板において、プリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上は、半硬化状態であってもよく、完全に硬化した状態であってもよい。

　本実施形態の金属箔張積層板においては、本実施形態のプリプレグ及び本実施形態の樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上に金属箔が積層されているが、中でも、本実施形態のプリプレグ及び本実施形態の樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上の表面に接するように金属箔が積層されていることが好ましい。「プリプレグ及び樹脂シートからなる群より選ばれる１種以上の表面に接するように金属箔が積層される」とは、プリプレグ又は樹脂シートと金属箔との間に、接着剤層等の層を含まず、プリプレグ又は樹脂シートと金属箔とが直接接触していることを意味する。これにより、金属箔張積層板の金属箔ピール強度が高くなり、プリント配線板の絶縁信頼性が向上する傾向にある。

　本実施形態の金属箔張積層板は、１枚以上重ねた本実施形態に係るプリプレグ及び／又は樹脂シートと、プリプレグ及び／又は樹脂シートの片面又は両面に配置された金属箔とを有していてもよい。本実施形態の金属箔張積層板の製造方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグ及び／又は樹脂シートを１枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられる。成形方法としては、プリント配線板用積層板及び多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、及び面圧２０～１００ｋｇｆ／ｃｍ²程度で積層成形する方法が挙げられる。

　また、本実施形態のプリプレグ及び／又は樹脂シートと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、１枚以上重ねた本実施形態のプリプレグ及び／又は樹脂シート両面に厚さ３５μｍ程度の銅箔を配置し、上記の成形方法にて積層形成して、銅箔張積層板とした後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態のプリプレグ及び／又は樹脂シートとを交互に１枚ずつ配置し、更に最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。

　（金属箔）
　金属箔としては、特に限定されず、金箔、銀箔、銅箔、錫箔、ニッケル箔、及びアルミニウム箔等が挙げられる。中でも、銅箔が好ましい。銅箔としては、一般にプリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。中でも、銅箔ピール強度、及び微細配線の形成性の観点から、電解銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。

〔プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の片面又は両面に配された導体層と、を有し、該絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。絶縁層は、本実施形態の樹脂組成物から形成された層（硬化物を含む層）及びプリプレグから形成された層（硬化物を含む層）の少なくとも一方を含むことが好ましい。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されないが、例えば、上記した金属箔張積層板を用いて製造できる。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。

　まず上記した金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上記したプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。

　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む構成となる。すなわち、本実施形態に係るプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む）、本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む層）が、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層から構成されることになる。

〔半導体装置〕
　半導体装置は、本実施形態のプリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

　半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、及び非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法等が挙げられる。

　以下、本実施形態を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。

〔比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定方法〕
　誘電体粉末（チタン酸ストロンチウム）の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）は、次のようにして、空洞共振器法により測定した。
　まず、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製チューブ（内径：１．５ｍｍ、ニチアス（株）製）に誘電体粉末を２００ｍｇ詰めることで測定用サンプル（Ｓ）を得た。この測定用サンプル（Ｓ）について、ネットワークアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳ（商品名）、アジレントテクノロジー（株）製）を用いて、１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。なお、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定は、温度２３℃±１℃、湿度５０％ＲＨ（相対湿度）±５％ＲＨの環境下で行った。
　同様にして、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製チューブ（内径：１．５ｍｍ、ニチアス（株）製）自体をサンプル（Ｂ）とし、ブランクとして、このサンプル（Ｂ）における、１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
　これらの測定結果から、次のＢｒｕｇｇｅｍａｎの式（ii）を用いて、誘電体粉末の、１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）をそれぞれ算出した。
　式（ii）：ｆ_ａ×［（ε_ａ－ε_ｄ）／（ε_ａ＋２ε_ｄ）］＋ｆ_ｂ×［（ε_ｂ－ε_ｄ）／（ε_ｂ＋２ε_ｄ）］＋ｆ_ｃ×［（ε_ｃ－ε_ｄ）／（ε_ｃ＋２ε_ｄ）］＝０
　なお、式（ii）中のｆ_ａは測定用サンプル中のＰＴＦＥの体積分率（ｖｏｌ％）、ｆ_ｂは測定用サンプル中の空気の体積分率（ｖｏｌ％）、ｆ_ｃは測定用サンプル中の誘電体粉末の体積分率（ｖｏｌ％）、ε_ａはＰＴＦＥの複素誘電率、ε_ｂは空気の複素誘電率、ε_ｃは誘電体粉末の複素誘電率、ε_ｄは測定用サンプルの複素誘電率である。
　具体的には、まず、サンプル（Ｂ）において、空気の体積分率ｆ_ｂＢを４６（ｖｏｌ％）、ＰＴＦＥの体積分率ｆ_ａＢを５４（ｖｏｌ％）と仮定した。複素誘電率は「ε＝ε′－ｉε′′」のように実部と虚部で表され、Ｄｋはε′、Ｄｆはε′′／ε′で表されるので、サンプル（Ｂ）の測定結果（Ｄｋ及びＤｆ）からサンプル（Ｂ）（ＰＴＦＥと空気を含む）の複素誘電率ε_ｄＢを算出した。次いで、空気の複素誘電率ε_ｂＢは、実部を１．０、虚部を０と仮定すると１．０であるので、ｆ_ａＢ、ｆ_ｂＢ、ε_ｄＢ、及びε_ｂＢを式（ii）に代入することで、ＰＴＦＥの複素誘電率ε_ａを算出した。
　次いで、測定用サンプル（Ｓ）（ＰＴＦＥ、空気、及び誘電体粉末を含む）において、誘電体粉末の体積分率ｆ_ｃＳ（ｖｏｌ％）は、ＰＴＦＥ製チューブの内径と長さ、誘電体粉末充填前後の質量差及び誘電体粉末の比重を用いて計算した。ＰＴＦＥの体積分率ｆ_ａＳを５４（ｖｏｌ％）と仮定し、計算された体積分率ｆ_ｃＳを用いて、空気の体積分率ｆ_ｂＳ（ｖｏｌ％）を算出した。次いで、サンプル（Ｂ）と同様にして、測定用サンプル（Ｓ）の測定結果（Ｄｋ及びＤｆ）からサンプル（Ｓ）（ＰＴＦＥ、空気、及び誘電体粉末を含む）の複素誘電率ε_ｄＳを算出した。空気の複素誘電率ε_ｂを１．０と仮定し、サンプル（Ｂ）を用いて算出されたε_ａと、ｆ_ａＳ、ｆ_ｂＳ、ｆ_ｃＳ、及びε_ｄＳを用いて、式（ii）により、誘電体粉末の複素誘電率ε_ｃを算出した。算出されたε_ｃから、誘電体粉末のＤｋ及びＤｆを算出した。

〔平均粒子径の測定方法〕
　誘電体粉末（チタン酸ストロンチウム）の平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラック（登録商標）ＭＴ３３００ＥＸＩＩ（商品名）、マイクロトラック・ベル（株））を用いて、下記の測定条件に基づいて、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定することで算出した。
（レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置の測定条件）
（チタン酸ストロンチウム）
　溶媒：メチルエチルケトン、溶媒屈折率：１．３３、粒子屈折率：２．４１、透過率：８５±５％。

〔合成例１〕１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）の合成
　１－ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ４９５Ｖ（商品名）、ＯＨ基（ヒドロキシ基）当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株））３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分間撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分間撹拌して反応を完結させた。その後、反応液を静置して有機相と水相を分離し、得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により除けるイオン性化合物は十分に除かれていることを確認した。水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とする１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ-ＣＮ、シアン酸エステル基当量：２６１ｇ／ｅｑ．、上記式（１０）におけるＲ³が全て水素原子であり、ｎ３が１～１０の整数である）（橙色粘性物）３３１ｇを得た。得られたＳＮ４９５Ｖ-ＣＮの赤外吸収スペクトルは２２５０ｃｍ^-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。

〔実施例１〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）２５質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））３０質量部と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０（商品名）、ケイ・アイ化成（株））１０質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００ＦＨ（商品名）、エポキシ当量：３２８ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）２０質量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ－４０３２－７０Ｍ（商品名）、エポキシ当量：１５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）５質量部と、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））１０質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。

　得られた樹脂ワニスを厚さ０．０９４ｍｍのＥガラスクロス（１０３１ＮＴ　Ｓ６４０（商品名）、（株）有沢製作所製）に含浸塗工し、１３０℃で３分間加熱乾燥することにより、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを得た。
　次に、得られたプリプレグの上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ（商品名）、三井金属鉱業（株）製）を配置し、面圧３０ｋｇｆ／ｃｍ^２及び温度２２０℃で１２０分間の真空プレスを行って積層成形することで、厚さ０．１２４ｍｍの金属箔張積層板（両面銅張積層板）を作製した。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例２〕
　ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名））３０質量部の代わりに２５質量部用い、かつ、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））１０質量部の代わりに１５質量部用いた以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを得た。

　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔比較例１〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）２５質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））４０質量部と、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０（商品名）、ケイ・アイ化成（株））１０質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００ＦＨ（商品名）、エポキシ当量：３２８ｇ／ｅｑ．、日本化薬（株）製）２０質量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ－４０３２－７０Ｍ（商品名）、エポキシ当量：１５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）５質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例３〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）３０質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））３５質量部と、インダン型マレイミド化合物（ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ（商品名）、ＤＩＣ（株））１５質量部と、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））２０質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例４〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）３０質量部の代わりに４５質量部用い、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名））３５質量部の代わりに２５質量部用い、かつ、インダン型マレイミド化合物（ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ（商品名））１５質量部の代わりに１０質量部用いた以外は、実施例３と同様にして樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例５〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）４５質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））５０質量部と、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））５質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔比較例２〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）４０質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））４０質量部と、インダン型マレイミド化合物（ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ（商品名）、ＤＩＣ（株））２０質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例６〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）４５質量部の代わりに４０質量部用い、かつ、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））５質量部の代わりに１０質量部用いた以外は、実施例５と同様にして樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例７〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）４５質量部の代わりに３０質量部用い、かつ、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））５質量部の代わりに２０質量部用いた以外は、実施例５と同様にして樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例８〕
　１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））２０質量部の代わりに、縮合リン酸エステル（ＳＲ－３０００（商品名）、大八化学工業（株））２０質量部用いた以外は、実施例７と同様にして樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔比較例３〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）５０質量部と、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ（商品名）、日本化薬（株））５０質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔実施例９〕
　合成例１で得られた１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）３０質量部と、インダン型マレイミド化合物（ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ（商品名）、ＤＩＣ（株））５０質量部と、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００（商品名）、大八化学工業（株））２０質量部と、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３であり、ペロブスカイト構造の酸化物、平均粒子径（Ｄ５０）：０．３μｍ、比誘電率（Ｄｋ）：２１、誘電正接（Ｄｆ）：０．００７、ＳＴ－０３（商品名）、堺化学工業（株）製）３００質量部と、湿潤分散剤（ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３（商品名）、ビックケミー・ジャパン（株）製）３質量部と、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．１質量部と、オクチル酸マンガン（ニッカオクチックスマンガン（商品名）、日本化学産業（株）製）０．５質量部と、メチルエチルケトン１００質量部を混合して、樹脂ワニスを得た。
　この樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様にして、プリプレグ、及び金属箔張積層板を得た。得られたプリプレグ、及び金属箔張積層板の物性を評価方法に従って測定し、その測定結果を表１に示した。

〔評価方法〕
（１）比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）
　実施例及び比較例で得られたプリプレグを４枚積層し、その上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ（商品名）、三井金属鉱業（株）製）を配置し、面圧３０ｋｇｆ／ｃｍ^２及び温度２２０℃で１２０分間の真空プレスを行い積層成形することで、厚さ０．４２４ｍｍの金属箔張積層板（両面銅張積層板）を作製した。この金属箔張積層板の両面の銅箔を全てエッチングして、両面の銅箔が全て除去された厚さ０．４ｍｍのアンクラッド板を得た。このアンクラッド板をサイズ１ｍｍ×６５ｍｍに切断（ダウンサイジング）し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ネットワークアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ（登録商標）８７２２ＥＳ（商品名）、アジレントテクノロジー（株）製）を用いて、１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）をそれぞれ測定した。なお、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定は、温度２３℃±１℃、湿度５０％ＲＨ±５％ＲＨの環境下で行った。

（２）銅箔ピール強度
　実施例及び比較例で得られたプリプレグを４枚積層し、その上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ（商品名）、三井金属鉱業（株）製）を配置し、面圧３０ｋｇｆ／ｃｍ^２及び温度２２０℃で１２０分間の真空プレスを行い積層成形することで、厚さ０．４２４ｍｍの金属箔張積層板（両面銅張積層板）を作製した。この金属箔張積層板（１０ｍｍ×１００ｍｍ×０．４２４ｍｍ）を用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて、銅箔ピール強度（銅箔密着性、ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した。

（３）吸湿耐熱性評価
　実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板をサイズ５０ｍｍ×５０ｍｍに切断（ダウンサイジング）し、片面側の銅箔を全てエッチングにより除去し、もう一方の面側においては、面の半分の銅箔をエッチングにより除去することで、測定用サンプルを作製した。
　得られた測定用サンプルを、プレッシャークッカー試験機（ＰＣ－３型（商品名）、平山製作所（株））を用いて、１２１℃及び２気圧の飽和水蒸気存在下で３時間処理した後、２６０℃の半田槽に６０秒間浸漬（ディップ）させて、外観変化の異常の有無を目視にて観察した。
　各測定は、それぞれ、４枚ずつ試験を行い、４枚の全てにおいて異常が見られなかった場合を「Ａ」と評価し、４枚の中から外観異常が１枚でも認められた場合を「Ｃ」と評価した。なお、浸漬後のサンプルにおいて、例えば、銅箔表面もしくは裏面に膨れが生じた場合を外観異常と判断した。表１及び２中において、「ＰＣＴ　３ｈ」とは、プレッシャークッカー試験機による３時間処理した後の結果を示す。

（４）銅付き半田耐熱性（熱特性）
　実施例及び比較例で得られた金属箔張積層板をサイズ５０ｍｍ×５０ｍｍに切断（ダウンサイジング）し、測定用サンプルを得た。同様にして、測定用サンプルを全部で３枚作製した。それぞれの測定用サンプルを２６０℃の半田槽に、３０分間サンプルの片面のみが半田に接するようフロートした。３０分後、半田槽からサンプルを取り出し、これらのサンプルにおける半田に接した側の外観変化の有無を目視にて観察した。３枚のサンプルをそれぞれ観察した結果、全てのサンプルにおいて外観異常が無い場合を「Ａ」と評価し、外観異常が１枚以上あった場合には「Ｃ」と評価した。なお、サンプルにおいて、例えば、金属箔と絶縁層との界面で膨れが観察される場合を外観異常と判断した。

　本出願は、２０２２年３月３１日出願の日本特許出願（特願２０２２－５７８９５）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明の樹脂組成物は、高誘電率及び低誘電正接を有し、優れた吸湿耐熱性、高いガラス転移温度、低熱膨張係数、並びに良好な塗工性及び外観を有する。そのため、本発明の樹脂組成物は、例えば、硬化物、プリプレグ、フィルム状アンダーフィル材、樹脂シート、積層板、ビルドアップ材料、非伝導性フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板、及び繊維強化複合材料の原料として、又は半導体装置の製造において好適に用いることができる。

Claims

　誘電体粉末（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）と、を含む樹脂組成物。
　前記誘電体粉末（Ａ）が、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、及びチタン酸ストロンチウムからなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記誘電体粉末（Ａ）の平均粒子径が、０．１～５μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記誘電体粉末（Ａ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記芳香族リン化合物（Ｂ）が、ホスファフェナントレン化合物、下記式（１）で表される芳香族リン化合物、下記式（２）で表される芳香族リン化合物、下記式（３）で表される芳香族リン化合物、及び下記式（４）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

　（式（１）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｘは、二価の有機基を示し、ｍは、各々独立に、０又は１であり、ｎは、０～５である。但し、式（１）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。）

　（式（２）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｘは、二価の有機基を示し、ｍは、各々独立に、０又は１であり、ｎは、０～５である。但し、式（２）中、少なくとも１つのＲは、炭素数６～３０のアリール基である。）

　（式（３）中、Ａは、各々独立に、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、ｎは、３～１５の整数を示す。）

　（式（４）中、Ａは、水素原子、ヒドロキシ基、シアノ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジルオキシ基、パラヒドロキシフェニルジメチル基、パラグリシジルオキシフェニルジメチル基、パラヒドロキシフェニルスルホン基、パラグリシジルオキシフェニルスルホン基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示し、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。）。
　前記式（１）で表される芳香族リン化合物が、下記式（６）で表される芳香族リン化合物及び下記式（８）で表される芳香族リン化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。

　（式（６）中、Ｒは、各々独立に、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、又は炭素数６～３０のアリール基を示す。）

　（式（８）中、Ｒは、炭素数１～４のアルキル基を示し、ｌは、３～１１の整数を示し、ｍは、０～２２の整数を示し、ｎは、１～１０の整数を示す。）。
　前記芳香族リン化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１～４０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記熱硬化性樹脂（Ｃ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、変性ポリフェニレンエーテル化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（１１）で表されるマレイミド化合物、下記式（１２）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（１３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。

　（式（１１）中、Ｒ^１は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ１は１～１０の整数である。）

　（式（１２）中、Ｒ^２は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を表し、ｎ２は、平均値であり、１＜ｎ２≦５を表す。）

　（式（１３）中、Ｒａは、各々独立に、炭素数１～１０の、アルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｑは、０～４の整数を示す。ｑが２～４の整数の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂは、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基若しくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又はメルカプト基を示す。ｒは、０～３の整数を示す。ｒが２又は３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし、異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．９５～１０．０の値を示す。）。
　前記マレイミド化合物の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１５～８５質量部である、請求項８に記載の樹脂組成物。
　前記誘電体粉末（Ａ）とは異なる充填材を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記充填材が、シリカ、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベーマイト、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、シリコーンゴムパウダー、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
　前記充填材の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、５０～３００質量部である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
　プリント配線板用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　基材と、
　該基材に含浸又は塗布された、請求項１～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
　請求項１～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
　請求項１５に記載のプリプレグを含む、積層板。
　請求項１６に記載の樹脂シートを含む、積層板。
　請求項１７に記載の積層板と、
　該積層板の片面又は両面に配された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
　請求項１８に記載の積層板と、
　該積層板の片面又は両面に配された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
　絶縁層と、
　該絶縁層の片面又は両面に配された導体層と、を有し、
　該絶縁層が、請求項１～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、プリント配線板。