KR101027303B1 - 다층 프린트 배선판용 수지 조성물 및 접착 필름 - Google Patents

다층 프린트 배선판용 수지 조성물 및 접착 필름 Download PDF

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아지노모토 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기계적 강도가 우수하고 산화제에 의한 조면화 처리가 가능한 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물 및 접착 필름을 제공하기 위한 것이다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 인장 강도가 100MPa 이상이고, 파단 신도가 10% 이상이고, 20 내지 150℃ 사이의 열 팽창 계수가 60ppm 이하이고, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a),
열경화성 수지(b),
충전재(c) 및
폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지(d)를 함유하는 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물에 있어서, 성분(a) 대 성분(b)의 중량비가 100:1 내지 1:1이고, 성분(a)와 성분(b)의 합계량 대 성분(c)의 중량비가 100:1 내지 3:2이고, 성분(d)의 배합량이 성분(a) 100중량부에 대해 0.1 내지 15중량부이고, 성분(a) 내지 성분(d)의 합계 배합량이 70중량% 이상임을 특징으로 하는 층간 절연용 수지 조성물에 관한 것이다. 당해 수지 조성물 및 접착 필름은 다층 프린트 배선판의 층간 절연에 유용하며, 기계적 강도가 우수하고 산화제에 의한 조면화 처리가 가능한 다층 프린트 배선판을 제공한다.
다층 프린트 배선판, 층간 절연용 수지 조성물, 접착 필름, 층간 절연, 산화제, 조면화 처리, 내열성 수지, 열경화성 수지, 충전재, 폴리부타디엔 구조, 폴리실록산 구조.

Description

다층 프린트 배선판용 수지 조성물 및 접착 필름{Resin composition and adhesive film for multi-layered printed wiring board}
본 발명은 회로가 형성되어 있는 절연층 및 도전층이 교대로 적층되어 있는 빌드-업(build-up) 방식의 다층 프린트 배선판용 층간 절연재로서 유용한 수지 조성물, 및 또한 당해 수지 조성물을 사용한 다층 프린트 배선판용 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 당해 수지 조성물의 경화물이 절연층에 도입된 다층 프린트 배선판, 및 또한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 휴대용 전화기와 같은 전자 장치가 보다 소형화 및 고성능화되고 있으며, 다층 프린트 배선판의 빌드-업 층이 다수의 층으로 되어 있고, 바이아(via) 구멍이 다수의 빌드-업 절연 층에 연결되어 있는 스태거드 바이아(staggered via) 또는 축적된 바이아로 불리는 다층 바이아 구조를 갖는 다층 프린트 배선판에 대한 수요가 증가하여 왔다.
다층 프린트 배선판은 점점 다층화되는 경향이 있으나, 한편으로는 이의 기계적 강도가 여전히 유지되면서 다층 프린트 배선판의 박형화를 도모할 필요가 있다. 종래의 회로 기판에 사용된 에폭시 수지가 함침된 유리 섬유 등으로부터 제조된 프리프레그(prepreg) 등은 우수한 기계적 강도를 가지나, 이의 박형화에는 한계가 있다. 열가소성 폴리이미드 등을 사용한 내열성 수지가 접착되어 있는 구리 호일을 사용하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 공지되어 있으나, 내열성 수지의 유리 전이점이 매우 높으므로, 적층에 필요한 온도가 높아지고, 통상의 다층 프린트 배선판에 사용하기가 어려워진다.
한편, 본 발명자들 중의 몇몇은 특허 문헌 1: 국제공개특허공보 제01/97582호에서, 내열성 수지 층 및 열경화성 수지 조성물 층을 갖는 접착 필름을 사용하여 기계적 강도가 우수한 절연층을 형성하는 것이 가능함을 보고하였다.
다층 프린트 배선판과 같은 회로판에 사용되는 내열성 수지로서는, 폴리이미드 필름과 같은 시판중인 필름이 일반적으로 사용되며, 이러한 필름의 표면에 도전층을 형성하기 위해서는 기계적 연마(sanding) 또는 플라즈마 에칭과 같은 건식법에 의해 조면화 처리를 수행할 필요가 있다. 특허 문헌 1에서는, 빌드-업 방식에 의해 다층 프린트 배선판의 제조에 통상적으로 사용되고 고생산성을 나타내는 산화제에 의해 조면화 처리가 적용될 수 있도록, 내열성 수지 층의 양측 위의 열가소성 수지 조성물 층을 형성하는 구조가 채택되어 있다. 따라서, 다층 프린트 배선판 그 자체에 대한 접착 필름에서, 회로 기판은 내열성 수지 층에 인접한 한 측에서 열경화성 수지 조성물 층에 의해 적층되고, 또 다른 열경화성 수지 조성물 층은 산화제에 의해 조면화되며, 따라서 우수한 기계적 강도를 갖는 내열성 수지 층이 회로 기판에의 적층과 함께 도입되며, 추가로 최외층인 열경화성 수지 조성물 층이 산화제에 의해 조면화된 다음, 도전층이 금속 도금에 의해 형성되고, 따라서 우수한 기계적 강도를 갖는 다층 프린트 배선판이 용이하게 제조될 수 있게 되었다. 그러나 한편으로는, 내열성 수지 층이 열경화성 수지 조성물 층들 사이에 그 자체로 위치하는 3층 구조가 채택되는 경우, 도전층이 형성된 절연층의 표면 부근에서 기계적 강도를 향상시키는 것이 불가능하다는 문제가 있었다.
특허 문헌 1에서는, 접착 필름의 층 구성의 예로, 내열성 수지 층 및 열경화성 수지 층의 2개 층을 주요 층으로 하는 층 구성의 예가 추가로 기재되어 있다. 그러나, 당해 문헌의 제17면에서, 언급된 바와 같이, 산화제에 의해 조면화가 가능한 열경화성 수지 조성물 층(층 B)이 절연층의 표면 측에 형성되는 경우, 절연층의 표면이 용이하게 조면화될 수 있고, 도전층이 금속 도금에 의해 용이하게 형성될 수 있는 것으로, 산화제에 의해 조면화하기 위한 위에서 언급된 3층 구조가 제안되어 있고, 산화제에 의해 내열성 수지 층을 직접 조면화하는 것을 예상하지 못한다. 또한, 제6면 내지 제7면에는, 내열성 수지 바니쉬가 도포 및 건조되어 내열성 수지 층이 형성될 수 있고, 상기 수지 바니쉬가 이와 함께 적당한 열경화성 수지 및 수지 첨가제와 혼련된 후 사용될 수 있는 효과에 대하여 기재되어 있지만, 구체적인 예에 대해서는 기재되어 있지 않다.
본 발명이 해결하고자 하는 문제
특허 문헌 1의 실시예에서 내열성 수지 층으로서 사용되는 폴리이미드 필름과 같은 시판중인 필름은, 상이한 물리적 특성을 갖는 열경화성 조성물 층에 대한 접착성 문제를 야기하는 것이 불가피하다. 게다가, 위에서 언급한 3층 구조가 채택되는 경우, 도전층이 형성되어 있는 절연층의 표면 부근의 기계적 강도를 향상시키는 것이 불가능하다. 더욱이, 내열성 수지 층 및 열경화성 수지 조성물 층이 인접한 2층 구조의 필름이 또한 기재되어 있지만, 폴리이미드 필름과 같은 시판 필름이 내열성 수지 층으로서 사용되는 경우, 이의 표면 위에 도전층을 형성하기 위해서는 일반적으로 기계적 연마 또는 플라즈마 에칭과 같은 건식법에 의해 조면화 처리가 수행되어야 하며, 빌드-업 방식에 의한 다층 프린트 배선판의 제조시 일반적으로 사용되고 보다 고생산성의 산화제에 의해 조면화 처리가 적용 가능한 것이 바람직하다.
특허 문헌 1에는, 내열성 수지 층으로서 내열성 수지 바니쉬를 도포 및 건조시켜 막으로 제조할 수 있고, 수지 바니쉬를 또한 적당한 열경화성 수지 및 수지 첨가제와 혼련한 후 사용될 수 있다는 것이 또한 기술되어 있다. 그러나, 단지 일반적으로만 기술되어 있으며, 수지 바니쉬에 배합하는 것에 대하여 구체적인 구성은 기재되어 있지 않고, 또한 조면화 문제에 대해서는 전혀 기재되어 있지 않다. 결과적으로, 산화제를 사용하여 조면화 처리가 예상되는 특허 문헌 1의 필름 구성은 위에서 언급한 3층 구조를 주요 구성으로 하는 필름이다.
본 발명의 목적은, 빌드-업 방식을 사용하여 다층 프린트 배선판의 제조에 사용되는 절연 물질로서, 우수한 기계적 강도를 갖고 산화제를 사용하여 조면화 처리가 가능한 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 목적은 또한, 우수한 기계적 강도를 갖는 다층 프린트 배선판이 용이하게 제조될 수 있는 층간 절연용 접착 필름 및 당해 접착 필름을 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것이다.
문제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 위에서 언급된 문제를 해결하기 위해 철저히 연구를 수행한 결과, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지, 열경화성 수지, 충전재, 및 폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지가 특정 비율로 배합된 수지 조성물이 기계적 강도 및 조면화 특성의 측면에서 다층 프린트 배선판의 층간 절연 물질로서 우수한 것이고, 당해 수지 조성물 층과 특정 열경화성 수지 층의 2층 구조를 주요 구성으로 한 접착 필름을 사용하여 빌드-업 방식에 의해 기계적 강도가 우수한 다층 프린트 배선판이 용이하게 제조됨을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명은 다음을 포함한다.
[1] 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리벤즈옥사졸 수지 및 폴리벤즈이미다졸 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 내열성 수지(들)인, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a),
열경화성 수지(b),
충전재(c) 및
폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지(d)를 함유하는 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물에 있어서, 성분(a) 대 성분(b)의 중량비가 100:1 내지 1:1이고, 성분(a)와 성분(b)의 합계량 대 성분(c)의 중량비가 100:1 내지 3:2이고, 성분(d)의 양이 성분(a) 100중량부에 대해 0.1 내지 15중량부이고, 성분(a) 내지 성분(d)의 합계량이 70중량% 이상임을 특징으로 하는 층간 절연용 수지 조성물.
[2] 상기 [1]에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지 및 폴리아미드 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 내열성 수지(들)인, 층간 절연용 수지 조성물.
[3] 상기 [1]에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가 폴리아미드-이미드 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
[4] 상기 [1]에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가, 인장 강도가 100MPa 이상이고, 파단 신도가 10% 이상이고, 20 내지 150℃ 사이의 열 팽창 계수가 60ppm 이하이고, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 내열성 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
[5] 상기 [1]에 있어서, 열경화성 수지(b)가 분자 내에 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지, 디아민 화합물과 비스말레이미드 화합물과의 중합체 및 시아네이트 에스테르 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
[6] 상기 [1]에 있어서, 열경화성 수지(b)가 분자 내에 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
[7] 상기 [1]에 있어서, 충전재(c)가 아크릴 고무 입자, 규소 입자 및 실리카로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 충전재인, 층간 절연용 수지 조성물.
[8] 상기 [1] 내지 [7] 중의 어느 하나에 따르는 층간 절연용 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물 층(층 A),
열경화성 수지 조성물 층(층 B) 및
지지체 필름(층 C)을 포함하고, 층 C, 층 A 및 층 B 순서의 층 구성을 갖는 다층 프린트 배선판용 접착 필름.
[9] 상기 [8]에 있어서, 층 B가, 40℃ 이하에서 고체 상태이고 140℃ 이하에서 용융하는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 수지 조성물 층인 접착 필름.
[10] 상기 [8]에 있어서, 층 B가, 60℃의 측정 개시 온도, 분당 5℃의 승온 속도 및 1Hz/deg의 주파수에서 측정한 용융 점도가, 90℃에서 4,000 내지 50,000포이즈, 100℃에서 2,000 내지 21,000포이즈, 110℃에서 900 내지 12,000포이즈, 120℃에서 500 내지 9,000포이즈 및 130℃에서 300 내지 15,000포이즈인 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 수지 조성물 층인 접착 필름.
[11] 상기 [8]에 있어서, 층 B가 보호 필름에 의해 보호되는 접착 필름.
[12] 상기 [8]에 있어서, 층 A의 두께가 5 내지 40㎛이고, 층 B의 두께가 10 내지 100㎛이고, 층 C의 두께가 10 내지 150㎛인 접착 필름.
[13] 상기 [1] 내지 [7] 중의 어느 하나에 따르는 층간 절연용 수지 조성물의 경화물이 절연층에 도입되어 있는 다층 프린트 배선판.
[14] 상기 [8] 내지 [12] 중의 어느 하나에 따르는 접착 필름을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 적층하는 단계(1),
단계(1), 단계(3) 또는 단계(4) 이후에 지지체 필름을 박리하거나 제거하는 단계(2),
적층된 수지 조성물 층(층 A)과 열경화성 수지 조성물 층(층 B)을 열경화 처리하여 절연층을 형성하는 단계(3),
절연층이 형성된 회로 기판을 천공하는 단계(4),
산화제를 사용하여 절연층의 표면을 조면화하는 단계(5),
조면화된 절연층의 표면 위에 금속 도금에 의해 도전층을 형성하는 단계(6) 및
도전층 위에 회로를 형성하는 단계(7)를 포함함을 특징으로 하는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
[15] 상기 [14]에 있어서, 접착 필름이 진공 적층화기에 의해 적층되는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
발명의 이점
본 발명은, 기계적 강도가 우수하고 산화제에 의해 조면화 처리가 가능한 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물을 제공하며, 또한 접착 필름을 제공한다. 또한, 본 발명의 접착 필름에 따라서, 산화제를 사용하는 조면화 단계 및 도금에 의해 도전층을 형성하는 단계에 의해 기계적 강도가 우수한 다층 프린트 배선판을 용이하게 제조하는 것이 가능하다.
발명을 수행하기 위한 최상의 방법
본 발명의 수지 조성물 또는
유기 용매에 가용성이고, 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리벤즈옥사졸 수지 및 폴리벤즈이미다졸 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 내열성 수지(들)인 내열성 수지(a),
열경화성 수지(b),
충전재(c) 및
폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지(d)를 함유하는 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물에 있어서, 성분(a) 대 성분(b)의 중량비가 100:1 내지 1:1이고, 성분(a)와 성분(b)의 합계량 대 성분(c)의 중량비가 100:1 내지 3:2이고, 성분(d)의 배합량이 성분(a) 100중량부에 대해 0.1 내지 15중량부이고, 성분(a) 내지 성분(d)의 합계 배합량이 70중량% 이상임을 특징으로 하는 층간 절연용 수지 조성물에 대하여 설명할 것이다.
본 발명에서 성분(a)의 내열성 수지는 폴리이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리벤즈옥사졸 수지 및 폴리벤즈이미다졸 수지와 같은 내열성 수지로부터 선택될 수 있다. 이들 내열성 수지에는 당해 수지 중 하나의 화학적 구조를 갖는 공중합체가 포함된다. 이들 내열성 수지 중, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지 및 폴리아미드 수지가 바람직하며, 폴리아미드 이미드가 특히 바람직하다.
본 발명의 내열성 수지는 유기 용매에 가용성인 특성을 갖는 것이 필수적이다. 용매에 불용성인 내열성 수지는 기타 성분들과 혼합되어 조성물로 제조될 수 없으므로, 본 발명에 사용될 수 없다. 유기 용매에는 특별한 제한이 없더라도, 20 내지 30℃의 주위 온도에서 액체이고 내열성 수지를 용해시키는 특성을 갖는 유기 용매가 본 발명의 성질을 고려하여 사용된다. 또한, 유기 용매가 내열성 수지 및 열경화성 수지와 반응하지 않고, 예를 들면, 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 크레졸 등이 제외될 필요가 있다.
본 발명에 바람직하게 사용되는 유기 용매의 예로는, 케톤(예: 아세톤, 메틸 에틸 케톤 및 사이클로헥사논); 아세톤(예: 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 카비톨 아세테이트); 카비톨(예: 셀로솔브 및 부틸 카비톨); 방향족 탄화수소(예: 톨루엔 및 크실렌); 디메틸 포름아미드; 디메틸 아세트아미드; N-메틸피롤리돈 등이 있다. 2개 이상의 유기 용매가 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 내열성 수지는, 인장 강도가 100MPa 이상이고, 파단 신도가 10% 이상이고, 열 팽창 계수가 70ppm 이하이고, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 것이 바람직하다.
인장 강도 및 파단 신도는 JIS(일본 공업 표준) K 7127에 언급된 방법에 의해 측정된다. 열 팽창 계수 및 유리 전이 온도는 JIS K 7197에 언급된 방법에 의해 측정된다. 유리 전이 온도가 분해 온도보다 높고 실제 유리 전이 온도가 관측될 수 없는 경우에도, 이는 또한 본 발명에서 언급된 "유리 전이 온도가 160℃ 이 상이다"는 정의내에 있다. 말하자면, 분해 온도는 JIS K 7120에 언급된 방법에 따라 측정된 질량 감소율이 5%인 온도로서 정의된다.
시판중인 내열성 수지(a)의 바람직한 구체적인 예로는, 뉴 재팬 케미칼 캄파니 리미티드(New Japan Chemical Co., Ltd.)에 의해 제조된 가용성 폴리이미드인 "리카코트(RIKACOAT) SN 20" 및 "리카코트 PN 20", 닛폰 쥐이 플라스틱스 케이. 케이.(Nippon GE Plastics K. K.)에 의해 제조된 폴리에테르 이미드인 "울템(Ultem)" 및 도요보 캄파니 리미티드(Toyobo Co., Ltd.)에 의해 제조된 폴리아미드 이미드인 "바일로맥스(VYLOMAX) HR 11 NN" 및 "바일로맥스 HR 16 NN"이 있다.
내열성 수지(a) 각각은 단독으로 사용되거나, 두 개 이상이 함께 사용될 수 있다.
본 발명에 사용된 열경화성 수지(b)는, 이것이 다층 프린트 배선판용 절연층의 형성에 일반적으로 채택되는, 150 내지 200℃ 범위의 열경화성 온도에서 열적으로 경화되는 한 특별한 제한은 없다. 이의 예로는, 열경화성 수지, 예를 들면, 분자당 에폭시 그룹을 2개 이상 함유하는 에폭시 수지, 비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물과의 중합체, 시아네이트 에스테르 화합물, 비스말레이미드 화합물, 비스알릴 나다이드 수지 및 벤즈옥사진 화합물이 있다. 이들 중, 분자당 에폭시 그룹을 2개 이상 함유하는 에폭시 수지, 비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물과의 중합체 및 시아네이트 에스테르 화합물이 바람직하며, 분자당 에폭시 그룹을 2개 이상 함유하는 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 본 발명의 접착 필름의 제조시, 주위 온도에서 액체 또는 고체인 것 또는 이들의 혼합물은 본 발명의 층간 절연층용 수지 조성물에 의해 필름이 형성될 수 있는 범위로 사용된다. 고체 열경화성 수지가 성분(b)로서 사용되는 경우, 본 발명의 접착 필름에서 절연층을 형성할 때의 층 A에 대한 열경화성 수지 조성물 층(층 B)의 접착성의 관점에서 140℃ 이하의 온도에서 용융하는 특성을 갖는 것이 바람직하다.
에폭시 수지의 예로는, 분자 내에 2개 이상의 관능성 그룹을 갖는 에폭시 수지, 예를 들면, 비스페놀 A 유형의 에폭시 수지, 비스페놀 F 유형의 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 S 유형의 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락 유형의 에폭시 수지, 비스페놀 유형의 에폭시 수지, 나프탈렌 유형의 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔 유형의 에폭시 수지, 페놀과 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 방향족 알데히드와의 축합물의 에폭시 화합물, 트리글리시딜 이소시아누레이트 및 지환족 에폭시 수지가 있다.
에폭시 수지가 사용되는 경우, 에폭시 경화제가 필요하다. 에폭시 경화제의 예로는, 아민 유형의 경화제, 구아닌 유형의 경화제, 이미다졸 유형의 경화제, 페놀 유형의 경화제, 산 무수물 유형의 경화제, 하이드라지드 유형의 경화제, 카복실산 유형의 경화제, 티올 유형의 경화제 및 에폭시 부가물 및 이의 미세캡슐화된 물질이 있다. 또한, 경화 촉진제, 예를 들면, 트리페닐포스핀, 포스포늄 보레이트 및 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아와 함께 사용하는 것이 가능하다.
에폭시 경화제의 구체적인 예로는, 디시안디아미드, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)-1,3,5-트리아진과 이소시아누르산과의 부가물, 트리아진 구조를 함유하는 노볼락 수지[예: 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)에 의해 제조된 페놀라이트(PHENOLITE) 7050 시리즈]를 들 수 있다.
비스말레이미드 화합물과 디아민 화합물과의 중합체 수지로서는, 프린테크 캄파니 리미티드(Printec Co., Ltd.)에 의해 제조된 "테크마이트(TECHMIGHT) E2020"가 예시될 수 있다.
시아네이트 에스테르 화합물로서는, 비스페놀 A 유형의 시아네이트 에스테르인 "프리마셋(PRIMASET) BA200"[론자 코포레이션(Lonza Corporation) 제품], "프리마셋 BA 230 S"(론자 코포레이션 제품), 비스페놀 H 유형의 시아네이트 에스테르인 "프리마셋 LECY"(론자 코포레이션 제품), "아로씨(AroCy) L 10"[반티코 아게(Vantico AG) 제품], 노볼락 유형의 시아네이트 에스테르인 "프리마셋 PT 30"(론자 코포레이션 제품), "아로씨 XU-371"(반티코 아게 제품) 및 디사이클로펜타디엔 유형의 시아네이트 에스테르인 "아로씨 XP 71787.02L"(반티코 아게 제품)이 예시될 수 있다.
비스말레이미드 화합물로서는, 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드인 "BMI-S"[미쓰이 케미칼즈, 인코포레이티드(Mitsui Chemicals, Inc.) 제품] 및 폴리페닐메탄 말레이미드인 "BMI-M-20"(미쓰이 케미칼즈, 인코포레이티드 제품)이 예시될 수 있다.
비스알릴 나다이드 수지로서는, 디페닐메탄-4,4'-비스알릴나드 이미드인 "BANI-M"[마루젠 페트로케미칼 캄파니 리미티드(Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) 제품]가 예시될 수 있다.
벤즈옥사딘 수지로서는, 시코쿠 케미칼즈 코포레이션(Shikoku Chemicals Corporation)에 의해 제조된 "B-a 유형의 벤즈옥사딘" 및 "B-m 유형의 벤즈옥사딘"이 예시될 수 있다.
이들 열경화성 수지 각각은 단독으로 사용되거나, 2개 이상이 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 충전재(c)는 적당히 조면화한 표면을 생성하고 금속 도금에 의해 우수한 박리 강도를 갖는 도전층의 형성을 가능하게 하는데 중요하다. 충전재는 무기 충전재와 유기 충전재로 분류될 수 있다. 무기 충전재는 또한 경화물의 열 팽찰율을 저하시키는 효과를 가지며, 유기 충전재는 또한 경화물 중의 응력을 완화시키는 효과를 갖는다.
무기 충전재의 예로는, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 점토, 운모 분말, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 붕소 질화물, 알루미늄 보레이트, 바륨 티타네이트, 스트론튬 티타네이트, 칼슘 티타네이트, 마그네슘 티타네이트, 비스무스 티타네이트, 산화티탄, 바륨 지르코네이트 및 칼슘 지르코네이트가 있다. 실리카가 특히 바람직하다. 무기 충전재로서는, 평균 직경이 5㎛ 이하인 무기 충전재가 바람직하다. 평균 입자 크기가 5㎛ 초과인 경우, 때로는 조면화한 후 금속 도금된 도전층 위에 회로 패턴을 형성할 때 미세한 패턴의 형성을 안정하게 수행하는 것이 어려울 수 있다. 내습성을 향상시키기 위해, 실란 결합제와 같은 표면 처리제를 사용하여 표면 처리를 수행하는 것이 바람직하다.
유기 충전재로서는, 아크릴 고무 입자 및 규소 입자가 바람직하게 예시된다. 조면화한 후 적당한 요철을 형성하는 관점에서, 평탄한 형상의 유기 충전재를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 유기 충전재는 또한 위에서와 같이 평균 입자 크기가 5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
충전재는 각각 단독으로 사용되거나, 두 개 이상이 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 성분(d)인 "폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지"는 성분(c)의 경우에서와 같이 산화제에 의해 경화물의 표면에 바람직하게 조면화된 표면을 형성하는 데 중요하다.
폴리부타디엔 구조를 갖는 수지의 예로는, 폴리부타디엔 고무, 에폭시 개질된 폴리부타디엔 고무, 우레탄 개질된 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴 개질된 폴리부타디엔 고무, 메타크릴로니트릴 개질된 폴리부타디엔 고무, 카복실 그룹을 갖는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 및 아크릴로니트릴 고무 분산액 형태의 에폭시 수지가 있다. 폴리실록산 구조를 갖는 수지의 예로는, 실록산 구조를 함유하는 폴리아미드-이미드, 예를 들면, 히타치 케미칼 캄파니 리미티드에 의해 제조된 "KS 9100" 및 "KS 9300", 폴리실록산 구조를 함유하는 폴리이미드[참조: 일본 공개특허공보 제2002-12667호, 일본 공개특허공보 제2000-319386호 등], 폴리실록산 구조를 함유하는 폴리아미드-이미드[참조: 일본 공개특허공보 제2001-123060호 등]를 들 수 있다. 시판중인 예로는, 폴리실록산 구조를 함유하는 폴리아미드-이미드, 예를 들면, 히타치 케미칼 캄파니 리미티드에 의해 제조된 "KS 9100" 및 "KS 9300"이 있다.
폴리부타디엔 구조 및/또는 폴리실록산 구조를 갖는 수지는 각각 단독으로 사용되거나, 두 개 이상이 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 내열성 수지(a) 대 열경화성 수지(b)의 중량비는 100:1 내지 1:1의 범위인 것을 필요로 한다. 성분(a) 대 성분(b)의 중량비가 100:1 내지 5:3의 범위인 것이 보다 바람직하다. 성분(a)의 비율이 너무 작은 경우, 수지 조성물의 인장 강도, 파단 신도, 열 팽창 계수 및 유리 전이 온도와 같은 필수적인 물리적 성질을 성취하는 것이 어렵다. 게다가, 성분(a)는 과망간산의 알칼리성 용액에 대하여 내성이 낮으므로, 성분(a)의 비율이 너무 높은 경우, 조면화 처리 후 경화된 물질의 물리적 특성이 저하되는 경우가 있다. 성분(b)의 비율이 적으면, 층 D인 열경화성 수지 조성물 층과의 경계면의 접착력이 약해지므로, 다층 프린트 배선판에 사용될 실용적인 접착 필름을 수득하는 것이 어려워지는 경향이 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물에서, 성분(a)와 성분(b)의 합계량 대 성분(c)의 비는 100:1 내지 3:2일 필요가 있다. 보다 바람직한 범위는 100:3 내지 20:11이다. 충전재(c)의 비율이 위의 범위보다 많은 경우, 본 발명의 회로 기판용 필름에 필요한 물리적 성질은 거의 수득되지 않으며, 충전재(c)의 비율이 이 범위보다 적은 경우, 산화제를 사용하는 조면화 처리에 의해 충분한 요철 표면이 거의 수득되지 않는 경향이 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물에서, 성분(d)의 배합량은 성분(a) 100중량부에 대해 0.1 내지 15중량부 범위인 것을 필요로 한다. 성분(a) 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부의 범위가 보다 바람직하다. 성분(d)의 배합량이 당해 범위보다 많은 경우, 경화물의 기계적 강도가 저하되는 경향이 있고, 성분(d)의 배합량이 이 범위보다 적은 경우, 산화제를 사용하는 조면화 처리에 의해 충분한 요철 표면이 거의 수득되지 않는 경향이 있다.
본 발명에 따른 층간 절연층용 수지 조성물에서, 성분(a) 내지 성분(d)의 합계 배합량은 70중량% 이상(즉, 70중량% 내지 100중량%)일 필요가 있지만, 본 발명의 이점이 충분히 성취될 수 있는 한, 성분(a) 내지 성분(d) 이외의 기타 성분들을 배합하는 것이 또한 가능하다. 당해 범위는 보다 바람직하게는 75중량% 이상, 보다 바람직하게는 80중량% 이상, 보다 바람직하게는 85중량% 이상, 보다 바람직하게는 90중량% 이상이다. 성분(a) 내지 성분(d)의 합계 배합량이 70중량% 미만인 경우, 본 발명의 이점이 충분히 수득되지 않는 경향이 있다.
본 발명에 따른 층간 절연층용 수지 조성물과 배합되는 기타 성분들의 예로는, 증점제(예: 오르벤 및 벤톤); 소포제 또는 평활제(예: 실리콘 유형, 불소 유형 및 중합체 유형의 소포제 또는 평활제); 접착제(예: 이미다졸 유형, 티아졸 유형, 트리아졸 유형의 접착제 및 실란 결합제); 수지 첨가제(예: 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 요오딘 그린, 디스아조 옐로우 및 카본 블랙을 포함하는 착색제); 및 성분(a), 성분(b) 및 성분(d) 이외의 임의의 수지 성분을 들 수 있다.
본 발명에 따른 층간 절연층용 수지 조성물에서, 인장 강도, 파단 신도, 20 내지 150℃ 사이의 열 팽창 계수 및 이의 경화물의 유리 전이 온도와 같은 물리적 성질은 각각 100MPa 이상, 5% 이상, 70ppm 이하 및 150℃ 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 110MPa 이상, 10% 이상, 50ppm 이하 및 200℃ 이상일 수 있다.
본 발명에 따른 층간 절연층용 수지 조성물은, 경화물의 표면을 산화제에 의해 조면화하는 경우, 열경화성 처리에 의해 경화물로 제조될 때 금속 도금에 의해 도전층을 또한 용이하게 형성할 수 있다. 이와 같이, 경화물의 표면을 산화제에 의해 조면화하며, 도전층을 금속 도금에 의해 형성함으로써, 도전층의 박리 강도를 0.6kgf/cm(5.9 ×102N/m) 이상이거나, 바람직하게는 0.7kgf/cm(6.9 ×102N/m) 이상으로 성취하는 것이 가능하다. 게다가, 상기 경화물의 기계적 강도는 우수하며, 본 발명의 층간 절연층용 수지 조성물을 사용하는 경우, 기계적 강도가 우수한 경화물의 표면에 금속 도금함으로써 도전층을 직접 형성할 수 있다. 게다가, 기계적 강도가 우수한 절연층 위에 도전층이 직접 생성되는 구조가 형성될 경우, 기준점으로서의 도전층과 절연층의 경계면에서 발생하는 균열의 억제효과가 기대될 수 있다.
본 발명의 접착 필름이 이제 설명될 것이다. 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판용 접착 필름은, 이미 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 층간 절연용 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물 층(층 A), 열경화성 수지 조성물 층(층 B) 및 지지체 필름(층 C)을 가지며, 주요 층 구성으로서 층 C, 층 A 및 층 B의 순서로 층 구성을 갖는다.
층 C인 지지체 필름은 접착 필름이 제조될 때의 지지체로서 기능하며, 다층 프린트 배선판이 제조될 때에 통상 최종적으로 박리되거나 제거된다. 지지체 필름의 예로는, 폴리올레핀(예: 폴리에틸렌 및 폴리(비닐 클로라이드)); 폴리에스테르(예: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하, 이는 "PET"로 약칭할 수 있다) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트); 폴리카보네이트; 폴리이미드; 이형지 및 금속 호일(예: 구리 호일 및 알루미늄 호일)을 들 수 있다. 구리 호일이 지지체 필름으로서 사용되는 경우, 상기 구리 호일 자체를 도전층으로 하여 회로를 형성하는 것이 또한 가능하다. 당해 경우의 구리 호일의 예로는, 압연 구리 호일 및 전해 처리된 구리 호일이 있으며, 2 내지 36㎛ 두께의 호일이 일반적으로 사용된다. 얇은 구리 호일이 사용되는 경우는, 캐리어가 장착된 구리 호일을 사용하여 가공 작업성을 향상시킬 수 있다. 수지 바니쉬가 도포될 금속 호일의 표면은, 수지와 금속 호일 사이의 접착력을 향상시키는 관점에서, 매트 처리한 표면인 것이 바람직하며, 경우에 따라, 구리 호일의 도포된 표면에 사전에 커플링제 등의 화학적 처리를 실시한 것이 또한 사용될 수 있다. 구리 호일을 제거하는 경우, 이는 제2 철 염화물 및 제2 구리 염화물과 같은 에칭 용액을 사용한 에칭에 의해 제거할 수 있다. 지지체 필름은 미리 매트 처리, 코로나 처리 또는 이형 처리할 수 있다. 지지체 필름의 두께는 일반적으로 10 내지 150㎛, 바람직하게는 25 내지 50㎛이다.
층 B인 "열경화성 수지 조성물 층"은, 적층시, 회로 기판과 직접 접촉하고 용융하여 회로 기판을 피복하는 동시에 회로 기판에 존재하는 관통구 및 바이아 구멍으로 유동하여 구멍의 내부 영역을 채우는 역할을 한다. 상기 층에 사용되는 열경화성 조성물은 접착 필름 위에 층을 형성한 후 사용되므로, 일반적으로 40℃ 이하의 온도에서 고체인 것이 사용된다. 진공 적층법에서 통상의 적층 온도인 70 내지 140℃에서 회로 기판에 적층될 수 있는 것이 바람직하므로, 적어도 140℃ 이하또는 바람직하게는 100℃ 이하에서 용융하는 것이 또한 바람직하다.
다층 프린트 배선판의 관통구의 직경은 일반적으로 0.1 내지 0.5mm이고, 깊이는 일반적으로 0.1 내지 1.2mm이며, 층 B는 일반적으로 당해 범위내에서 수지의 충전을 가능하게 하는 용융 특성을 나타내는 것이 바람직하다. 회로 기판의 양측을 적층하는 경우, 관통구의 절반이 충전될 수 있다. 이러한 특성은 수지 조성물의 동적 점탄성의 측정에 의해 온도-용융 점도 곡선에 의해 특징지어질 수 있다[참조: 국제공개공조 제01/97,582호].
측정 개시 온도를 60℃로 하고 5℃/분의 승온 속도로 가열하여 용융 점도를 측정하고, 온도-용융 점도 곡선을 구할 때, 각각의 온도에서의 용융 점도가 표 1에 나타내거나, 바람직하게는 표 2에 나타낸 바와 같은 값을 갖는 것이 위에서 언급한 특성을 충족시키며, 진공 적층법에 사용되는 접착 필름으로서 바람직하다.
온도(℃) 용융 점도(포이즈)
90 4,000 - 50,000
100 2,000 - 21,000
110 900 - 12,000
120 500 - 9,000
130 300 - 15,000

온도(℃) 용융 점도(포이즈)
90 10,000 - 25,000
100 5,000 - 10,000
110 2,000 - 6,000
120 1,000 - 5,000
130 600 - 3,000

층 B를 구성하는 열경화성 수지 조성물은 열경화성 수지를 함유하며, 열경화성 수지로서는, 층 A를 구성하는 수지 조성물에 포함되는 성분(b)의 열경화성 수지와 동일한 것을 예로 들 수 있다. 에폭시 수지가 열경화성 수지로 사용되는 경우에는 에폭시 경화제가 추가로 필요하다. 에폭시 경화제로서는, 위에서 이미 언급된 것을 예로 들 수 있다. 트리페닐포스핀, 포스포늄 보레이트 및 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 등의 경화 촉진제를 함께 사용하는 것이 또한 가능하다.
층 B를 구성하는 열경화성 수지 조성물에서는, 실제 사용되는 적층 온도보다 연화점이 낮은 수지를 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 10 내지 90중량%의 양으로 함유하도록 제조할 수 있다. 적층 온도는 일반적으로 70 내지 140℃의 범위내에 있다. 10중량% 미만인 경우, 적층시 열경화성 수지 조성물이 용융할 때에 천공구 및 바이어 구멍에 수지를 보이드 없이 충전시키기 위한 용융 점도를 수득하는 것이 어려운 경우가 있다. 한편, 90중량% 초과인 경우, 용융된 수지 조성물의 유동성이 너무 높아져 진공 적층시 균일한 절연층을 형성하는 것이 어려운 경우가 있다.
또한, 상기 열경화성 수지 조성물에서, 20 내지 30℃의 실온에서 액체인 성분의 함유량이 10 내지 55중량%으로 되도록 제조하는 것이 제안된다. 용어 "액체 성분"은 열경화성 수지 조성물에 임의로 함유된 액체 성분을 의미하며, 이의 예로 액체 수지 및 유기 용매를 들 수 있다. 열경화성 수지가 액체인 경우도, 위에서 언급한 실온에서 액체인 수지에 포함된다. 열경화성 수지를 위한 경화제가 액체 수지인 경우도 이에 포함된다. 액체 성분이 10중량% 미만인 경우, 접착 필름의 가소성 및 절단 가공성이 충분하지 않아, 접착 필름의 취급을 고려하면, 그다지 바람직하지 않다. 한편, 55중량% 초과인 경우, 실온에서의 유동성이 높아, 접착 필름의 제조시 롤에 권취될 때, 절단면으로부터 수지가 누출되고, 지지체 필름 및 보호 필름과의 박리 특성이 악화되는 경향이 있다.
게다가, 상기 열경화성 수지 조성물에서, 중량 평균 분자량이 5,000 내지 100,000인 고분자량 화합물을 5내지 50중량%의 양으로 함유하는 것이 보다 바람직하다. 예를 들면, 본 발명의 접착 필름을 비교적 높은 온도에서 적층하는 경우, 수지의 유동성이 너무 높아지는 경향이 있으나, 상기 고분자량 화합물을 첨가함으로써, 적층시 수지의 유동을 억제하고 바람직한 유동성을 수득하기 위해 조정하는 것이 용이해진다. 말하자면, 중량 평균 분자량이 5,000 미만인 경우, 유동성 억제 효과가 불충분하며, 100,000 초과인 경우, 유기 용매에 대한 용해도가 악화되어, 열경화성 수지 조성물 층의 형성에 필요한 수지 바니쉬를 제조하는 것이 어려워진다.
중량 평균 분자량이 5,000 내지 100,000인 고분자량 화합물의 예로는, 중량 평균 분자량이 5,000 내지 100,000인 페녹시 수지, 폴리아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지, 폴리시아네이트 수지, 폴리에스테르 수지 및 열경화성 폴리페닐렌 에테르 수지를 들 수 있다. 이들 중, 페녹시 수지가 바람직하며,이의 예로는, 페녹시 수지, 예를 들면, 페노토흐토(Phenotohto) YP 50[토흐토 가세이 캄파니 리미티드(Tohto Kasei Co., Ltd.) 제품], E-1256[재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드(Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 제품], YPB-40-PXM 40(토흐토 가세이 캄파니 리미티드 제품)과 같은 브롬화 페녹시 수지 및 YL 6747 H 30(재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품)과 같은 비스페놀 S 구조를 갖는 페녹시 수지를 들 수 있다.
열경화성 수지 조성물에는 충전재가 첨가될 수 있다. 충전재를 첨가하는 경우의 첨가량은 본 발명의 에폭시 수지 조성물의 특성 및 목적하는 기능에 따라 변화하며, 상기 열경화성 수지 조성물이 100중량%인 경우, 충전재는 일반적으로 10 내지 75중량%, 바람직하게는 20 내지 65중량%의 범위로 배합된다. 충전재는 대략 유기 충전재와 무기 충전재로 분류되며, 이들 각각은 이미 언급된 바와 같이 예시될 수 있다.
본 발명의 접착 필름은, 당해 기술분야의 숙련가에게 공지되어 있는 방법에 따라, 예를 들면, 수지 조성물이 유기 용매에 용해된 수지 바니쉬를 지지체로서의 지지체 필름에 도포하고, 유기 용매를 가열 또는 고온 공기의 송풍에 의해 건조시켜 수지 조성물 층을 형성함으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 제1 양태인 접착 필름 또는 층 C, 층 A 및 층 B 순서의 층 구성을 갖는 접착 필름의 제조방법이 설명될 것이다. 첫째로, 층 C의 지지체 필름을 지지체로서 사용하고, 본 발명에 따른 층간 절연용 수지 조성물용 수지 바니쉬를 제조한다. 이를 상기 지지체에 도포하고 건조시켜 층 A를 제공한다. 층 C 및 층 A로 이루어진 생성된 필름을 지지체로서 사용하고, 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물용 수지 바니쉬를 제조하며, 이를 층 A 위에 도포하고 건조시켜 층 B를 제공한다.
층 B가 지지체 필름 층 C 위에 형성된 다음, 층 C 및 층 A로 이루어진 필름 및 층 B 및 층 C로 이루어진 필름을 적층하는 것이 또한 가능하다. 당해 경우에, 본 발명의 접착 필름은 층 C, 층 A 및 층 B 순서의 층 구성이고, 층 B에 인접한 층 C는 층 B의 보호 필름으로서 기능한다.
본 발명의 접착 필름에서, 층 A는 열경화 공정 동안 층 B에 대한 층 A의 접착 특성이 억제되지 않을 정도로 반경화된 상태로 제조될 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드 필름과 같은 시판중인 필름이 종래의 경우에서와 같이 내열성 층으로서 사용되는 경우, 열경화성 수지 층에 대한 접착 특성이 충분히 수득되지 않는다는 문제가 발생하지만, 본 발명의 접착 필름에서는 층 A와 층 B 사이의 양호한 접착 특성을 수득하는 것이 가능하다.
바니쉬를 제조하기 위한 유기 용매의 예로는, 케톤(예: 아세톤, 메틸 에틸 케톤 및 사이클로헥사논); 아세테이트(예: 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 카비톨 아세테이트); 카비톨(예: 셀로솔브 및 부틸 카비톨); 방향족 탄화수소(예: 톨루엔 및 크실렌); 디메틸 포름아미드; 디메틸 아세트아미드; N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 두 개 이상의 유기 용매가 함께 사용될 수 있다.
건조 조건에는 특별한 제한이 없더라도, 수지 조성물 층 속의 유기 용매의 함유율이 일반적으로 10중량% 이하, 바람직하게는 5중량% 이하로 되도록 건조가 수행된다. 건조 조건은 또한 층 C의 용융 점도에 영향을 미치기 때문에, 상기 언급된 용융 점도 특성을 충족시키도록 건조 조건을 설정하는 것이 바람직하다. 또한 바니쉬 속의 유기 용매의 양에 따라 변화하지만, 예를 들면, 30 내지 60중량%의 유기 용매를 함유하는 바니쉬를 약 3 내지 10분 동안 건조시키는 것이 가능하다. 당해 기술분야의 숙련가에 의해 수행되는 간단한 실험에 따라 유리한 건조 조건을 적당하게 설정하는 것이 가능하다.
층 A의 두께는 5 내지 40㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 층 B의 두께는, 회로 기판 속의 도전층의 두께가 일반적으로 5 내지 70㎛의 범위에 있으므로, 10 내지 100㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.
층 B는 보호 필름에 의해 보호될 수 있다. 보호 필름에 의해 보호함으로써, 수지 조성물 층의 표면에 스크래치 및 먼지의 부착 등을 방지할 수 있다. 보호 필름은 적층시 박리된다. 보호 필름으로서는, 지지체 필름에 사용한 것과 동일한 재료를 사용할 수 있다. 보호 필름의 두께는 특별한 제한이 없지만, 1 내지 40㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 지지체 필름은, 회로 기판에 적층 후 또는 열경화 단계에 의한 절연층의 형성 후(또는 추가의 천공 단계 후)에 박리되거나 제거된다. 접착 필름의 열경화 단계 후 지지체 필름을 박리하거나 제거하는 경우, 경화 단계에서 먼지의 부착 등을 방지할 수 있다. 경화 후 박리가 수행되는 경우, 일반적으로 지지체 필름은 미리 이형 처리된다. 말하자면, 지지체 필름 위에서 생성된 수지 조성물 층은, 층의 면적이 지지체 필름의 면적보다 작아지도록 형성하는 것이 바람직하다. 접착 필름은 또한 롤에 권취하여, 보관 및 보존할 수 있다.
이어서, 본 발명의 접착 필름을 사용한 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법이 설명될 것이다. 본 발명의 접착 필름은 진공 적층화기를 사용하여 유리하게 회로 기판에 적층될 수 있다. 진공 적층은, 시판중인 진공 적층화기가 사용될 수 있다. 시판중인 진공 적층화기의 예로는 니치고-모르톤 캄파니 리미티드(Nichigo-Morton Co., Ltd.)의 제품인 진공 도포기, 메이키 캄파니 리미티드(Meiki Co., Ltd.)의 제품인 진공 및 압력 적층화기, 히타치 인더스트리즈 캄파니 리미티드(Hitachi Industries Co., Ltd.)의 제품인 롤형 건조피복기 및 히타치 에이아이씨 인코포레이티드(Hitachi AIC Inc.)의 제품인 진공 적층화기를 들 수 있다.
적층 수행시 접착 필름이 보호 필름을 갖는 경우에는, 상기 보호 필름을 제거한 후, 접착 필름을 압력 및 열을 사용하여 회로 기판에 접착시킨다. 적층 조건은 접착 필름 및 회로 기판을 필요에 따라 미리 가열하고, 접착 온도(적층 온도)를 바람직하게는 70 내지 140℃, 접착 압력을 바람직하게는 1 내지 11kgf/cm2(9.8 ×104 내지 107.9 ×104N/m2), 기압을 20mmHg(26.7hPa) 이하로 하여 적층하는 것이 바람직하다. 적층방법은 뱃치 시스템 또는 롤을 이용한 연속 시스템에 의할 수 있다.
접착 필름을 회로 기판에 그 자체로 적층한 후, 약 실온으로 냉각한다. 지지체 필름을 박리시킬 필요가 있는 경우는, 박리가 발생한 다음, 회로 기판에 적층된 에폭시 수지 조성물을 열경화 단계로 처리한다. 열경화 단계의 조건은 20 내지 180분 동안 150 내지 220℃, 보다 바람직하게는 30 내지 120분 동안 160 내지 200℃인 범위로부터 선택된다. 이형 처리가 수행된 지지체 필름을 사용한 경우, 열경화 단계 이후 지지체 필름을 박리할 수 있다.
에폭시 수지 조성물의 경화물인 절연층이 그 자체로 형성된 후, 절연층 및 회로 기판에, 필요에 따라, 드릴, 레이져, 플라즈마 또는 이들의 조합 등의 방법으로 천공하여 바이아 구멍 또는 천공구을 형성할 수 있다. 이산화탄소 가스 레이져 또는 YAG 레이져와 같은 레이져에 의한 천공이 통상적으로 사용된다.
그 후, 절연층의 표면(에폭시 수지 조성물의 경화물의 표면)은 산화제를 사용하여 조면화 처리가 수행된다. 산화제의 예로는, 과망간산 염(예: 과망간산칼륨 및 과망간산나트륨), 비크로메이트, 오존, 과산화수소, 황산 및 질산을 들 수 있다. 빌드-업 방식에 의한 다층 프린트 배선판의 제조시 절연층을 조면화하기 위해 통상적으로 사용되는 산화제가 바람직하다. 알칼리성 과망간산 용액(예: 과망간산칼륨 또는 과망간산나트륨을 함유하는 수산화나트륨의 수용액)을 사용하여 조면화하는 것이 바람직하다.
그 후, 조면화 처리에 의해 요철의 앵커(anchor)가 형성되어 있는 수지 조성물 층의 표면에 비전해질 도금 및 전해질 도금이 배합된 방법에 의해 도전층을 형성한다. 도전층에 대한 역 패턴인 도금된 레지스트를 형성하고, 비전해질 도금에 의해서만 도전층을 형성하는 것이 또한 가능하다. 도전층의 형성 후, 20 내지 90분 동안 150 내지 200℃에서 어닐링 처리를 수행함으로써, 도전층의 박리 강도를 더욱 향상시키고 안정화시킬 수 있다. 도전층의 패턴 가공에 의한 회로 형성방법으로서는, 차감법 및 반첨가법과 같이 당해 기술분야의 숙련가에게 공지되어 있는 방법을 사용할 수 있다.
본 발명에 사용된 "회로 기판"이라는 용어는 주로, 패턴 처리된 도전층(들)(회로(들))이 유리 에폭시와 같은 기판, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 수지 기판 및 열경화성 폴리페닐렌 에테르 기판의 한 측 또는 양측에 형성되어 있는 것을 의미한다. 도전층 및 절연층이 교대로 층 형성되어 있고, 한 측 또는 양측이 패턴 처리된 도전층(회로)을 제공하는 다층 프린트 배선판이 또한 본 발명에서 정의된 바와 같은 회로 기판에 포함된다. 말하자면, 전도성 회로 층의 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조면화 처리된 것이 회로 기판에 대한 절연층의 밀착성의 관점에서 바람직하다.
실시예
본 발명은 이하의 실시예에 의해 구체적으로 설명될 것이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 "부"라는 용어는 중량부를 의미한다.
<실시예 1>
비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(30부)(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품), 2-부탄온 속에 트리아진 환을 함유하는 페놀 노볼락 수지의 용액 "PHENOLITE LA 7052"(비휘발성 물질: 60중량%, 비휘발성 물질의 페녹시 그룹 당량: 120, 다인니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드 제품) 13부, 편평한 형상을 갖는 실리콘 수지 입자 "AGM 101"[다케모토 오일 앤드 팻 캄파니 리미티드(Takemoto Oil & Fat Co., Ltd.) 제품](평균 입자 크기: 0.41㎛) 1부 및 구형 실리카(평균 입자 크기: 1㎛) 3부를 혼합하고, 롤을 사용하여 분산시키고, 폴리아미드-이미드 "HR 11NN"(비휘발성 물질: 15중량%, 인장 강도: 150MPa, 파단 신도: 80%, 열 팽창 계수: 42ppm, 유리 전이 온도: 300℃, 도요보 캄파니 리미티드 제품) 460부 및 실록산 개질된 폴리아미드-이미드 "KS 9100"(비휘발성 물질: 31중량%, 히타치 케미칼즈 캄파니 리미티드 제품) 15부와 혼합하여 수지 조성물의 수지 바니쉬를 제조하였다. 수지 바니쉬를, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 건조 후의 수지 두께가 30㎛로 되도록 바 피복(bar coat)으로 도포하고, 80 내지 140℃(평균 110℃)에서 약 16분 동안 건조시켜 수지 조성물 층(층 A) 및 지지체 필름(층 C)을 포함하는 필름을 제조하였다.
당해 필름을 140℃에서 60분 동안 가열하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 수지 조성물 층을 박리시키고, 200℃에서 3시간 이상 가열하여 수지 조성물 층의 경화물을 제공하였다. JIS K 7127에 따라 당해 경화물로부터 절단된 덤벨 형상의 시험 피스를 사용하여 인장 시험을 수행하고, 경화물의 인장 강도와 파단 신도를 측정한 바, 이하의 데이터를 수득하였다. 그 결과, 인장 강도는 110MPa이고, 파단 신도는 13%이었다. 동일한 시험 피스를 사용하여 JIS K7197에 따라 열 팽창 계수 및 유리 전이 온도를 측정한 바, 이하의 데이터가 수득되었다. 그 결과, 열 팽창 계수는 41ppm이고, 유리 전이 온도는 250℃ 이상이었다.
<실시예 2>
비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(15부)(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품), 방향족 탄화수소 용매 "IPUSOL 150"[이데미쓰 페트로케미칼 캄파니 리미티드(Idemitsu Petrochemical Co., Ltd) 제품] 10부, 말단이 에폭시화된 폴리부타디엔 고무 "DENAREX R 45 EPT"[나가세 가세이 고교 케이. 케이.(Nagase Kasei Kogyo K. K.) 제품] 1부, 아크릴계 고무 "AC 3832"[간즈 케미칼 캄파니 리미티드(Ganz Chemical Co., Ltd.) 제품]의 미세 입자 3부 및 구형 실리카 40부를 혼합하고 롤을 사용하여 분산시켰다. 여기에, 가열한 다음 실온으로 냉각시켜 제조한 사이클로헥사논 50부 속의 비스말레이미드와 디아민 화합물의 중합체인 "TECHMIGHT E 2020"[프린테크 캄파니 리미티드(Printec Co., Ltd.) 제품] 35부의 용액, 및 가열한 다음 실온으로 냉각시킨 2-부탄온 2부 속의 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)운데칸 0.2부의 용액을 가하고, 이어서 폴리아미드-이미드 "HR 11 NN"(비휘발성 물질: 15중량%, 인장 강도: 150MPa, 파단 신도: 80%, 열 팽창 계수: 42ppm, 유리 전이 온도: 300℃, 도요보 캄파니 리미티드 제품) 560부를 여기에 가하여 수지 조성물의 바니쉬를 제조하였다. 그 후, 수지 바니쉬를, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 건조 후의 수지 두께가 30㎛로 되도록 바 피복으로 도포하고, 80 내지 140℃(평균 110℃)에서 약 16분 동안 건조시켜 수지 조성물 층(층 A) 및 지지체 필름(층 C)을 포함하는 필름을 제조하였다.
당해 필름을 140℃에서 60분 동안 가열하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 수지 조성물 층을 박리시키고, 200℃에서 3시간 이상 가열하여 수지 조성물 층의 경화물을 제공하였다. JIS K 7127에 따라 당해 경화물로부터 절단된 덤벨 형상의 시험 피스를 사용하여 인장 시험을 수행하고, 경화물의 인장 강도와 파단 신도를 측정한 바, 이하의 데이터를 수득하였다. 그 결과, 인장 강도는 120MPa이고, 파단 신도는 6%이었다. 열 팽창 계수는 30ppm이고, 유리 전이 온도는 225℃이었다.
<실시예 3>
비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(15부)(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품), 방향족 탄화수소 용매 "IPUSOL 150"(이데미쓰 페트로케미칼 캄파니 리미티드) 10부, 말단이 에폭시화된 폴리부타디엔 고무 "DENAREX R 45 EPT"(나가세 가세이 고교 케이. 케이.) 1부, 아크릴계 고무 "AC 3832"(간즈 케미칼 캄파니 리미티드)의 미세 입자 3부 및 구형 실리카 40부를 혼합하고 롤을 사용하여 분산시켰다. 여기에, 비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품) 15부를 가한 후, 가열한 다음 실온으로 냉각시킨 2-부탄온 3.6부 속의 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)운데칸 0.4부의 용액을 가하고, 이어서 폴리아미드-이미드 "HR 11 NN"(비휘발성 물질: 15중량%, 인장 강도: 150MPa, 파단 신도: 80%, 열 팽창 계수: 42ppm, 유리 전이 온도: 300℃, 도요보 캄파니 리미티드 제품) 450부를 여기에 가하여 수지 조성물의 바니쉬를 제조하였다. 그 후, 수지 바니쉬를, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 건조 후의 수지 두께가 30㎛로 되도록 바 피복으로 도포하고, 80 내지 140℃(평균 110℃)에서 약 16분 동안 건조시켜 수지 조성물 층(층 A) 및 지지체 필름(층 C)을 포함하는 필름을 제조하였다.
당해 필름을 140℃에서 60분 동안 가열하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 수지 조성물 층을 박리시키고, 200℃에서 3시간 이상 가열하여 수지 조성물 층의 경화물을 제공하였다. JIS K 7127에 따라 당해 경화물로부터 절단된 덤벨 형상의 시험 피스를 사용하여 인장 시험을 수행하고, 인장 강도와 파단 신도를 측정한 바, 이하의 데이터를 수득하였다. 그 결과, 인장 강도는 110MPa이고, 파단 신도는 5.7%이었다. 열 팽창 계수는 35ppm이고, 유리 전이 온도는 195℃이었다.
<참조예 1>
비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품) 20부 및 가열한 다음 실온으로 냉각시킨 2-부탄온 속의 크레졸 노볼락 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE N 673"(에폭시 당량: 215, 연화점: 78℃, 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드 제품) 35부의 용액에, 트리아진 환을 함유하는 페놀 노볼락 수지의 2-부탄온 용액 "PHENOLITE LA 7052"(비휘발성 물질: 60중량%, 비휘발성 물질의 페놀계 하이드록실 그룹 당량: 120, 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드 제품) 45부, 비크실레놀 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE YX-4000"(에폭시 당량: 185, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품) 및 비스페놀 S를 포함하는 페녹시 수지의 사이클로헥사논 용액 "YL-6746 H 30"(비휘발성 물질: 30중량%, 중량 평균 분자량: 30,000, 재팬 에폭시 수지 캄파니 리미티드 제품) 70부, 구형 실리카 18부 및 미분된 실리카 2부를 가하고, 당해 혼합물을 롤 분산시켜 열경화성 수지 조성물의 바니쉬를 제조하였다. 수지 바니쉬를, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 건조 후의 수지 두께가 45㎛로 되도록 바 피복으로 도포하고, 80 내지 120℃(평균 100℃)에서 약 8분 동안 건조시켜 지지체 필름(층 C) 및 열경화성 수지 조성물 층(층 B)을 포함하는 필름을 제조하였다.
열경화성 수지 조성물 층(층 B)에 대하여, 유비엠 캄파니 리미티드(UBM Co., Ltd.) 제품인 Rheosol-G 3000을 사용하여 이의 동적 점탄성을 측정하였다. 직경 20mm, 두께 약 2.3mm인 정제(중량 약 1g)를 측정 시료로서 사용하고, 초기 온도가 약 60℃이고, 승온 속도가 분당 5℃이고, 측정 간격 온도가 2.5℃이고, 주파수가 1Hz/deg이고, 정지 하중이 일정하게 100g인 조건하에 평형 판을 사용하여 측정을 수행하였다. 다음의 표 3은 각각의 온도에서의 용융 점도 값을 나타낸다.
온도(℃) 용융 점도(포이즈)
70 116,000
80 37,000
90 13,000
100 5,300
110 2,700
120 2,100
130 1,800
140 1,800

<실시예 4>
실시예 1에서 제조된 필름 및 참조예 1에서 제조된 필름을, 서로 수지 조성물 측이 마주보도록, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kgf/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시켜, 접착 필름을 제조하였다.
<실시예 5>
실시예 2에서 제조된 필름 및 참조예 1에서 제조된 필름을, 서로 수지 조성물 측이 마주보도록, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kgf/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시켜, 접착 필름을 제조하였다.
<실시예 6>
실시예 3에서 제조된 필름 및 참조예 1에서 제조된 필름을, 서로 수지 조성물 측이 마주보도록, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kgf/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시켜, 접착 필름을 제조하였다.
<실시예 7>
총 두께가 0.4mm이고, 도전층의 두께가 35㎛인 유리 에폭시 구리 라인의 적층판의 구리 표면을 미리 흑화 처리하였고, 실시예 5에서 제조된 접착 필름의 열경화성 수지 조성물 층(층 B)을 구리 표면에 마주하는 상태로, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kg/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시키고, 그 후, 지지체 필름을 박리시키고, 180℃에서 90분 동안 열경화성 처리하였다.
경화 처리 후의 기판을 우선 "Swelling Dip Securiganth P"[아토테크 재팬 캄파니 리미티드(Atotech Japan Co., Ltd.) 제품]를 사용하여 80℃에서 5분 동안 팽윤액 속에 침지시키고, 80℃에서 10분 동안 알칼리성 과망간산 용액 속에 침지시켜 수지 조성물 층(층 A)의 경화물의 표면을 조면화하고, 최종적으로 표면에 잔존하는 망간을 환원에 의해 제거하였다. 조면화 처리가 수행된 층 A의 표면에 비전해질 구리 도금의 촉매를 적용하고, 이어서 32℃에서 30분 동안 비전해질 도금 용액 속에 침지시켜 1.5㎛의 비전해질 구리판 필름을 형성하였다. 이를 120℃에서 30분 동안 건조시키고, 산으로 세척하고, 인 함유 구리 판을 애노드로서 사용하여 2.0A/dm2의 음극 전류 밀도에서 12분 동안 전기 구리 도금하여, 두께 5㎛의 구리판 필름을 제조하였다. 이를 200℃에서 180분 동안 어닐링한 후, 도금된 층과 열경화성 생성물 사이의 접착 강도(박리 강도)를 측정한 바, 0.8kgf/cm(7.8 ×102N/m)로 나타났다.
<실시예 8>
총 두께가 0.4mm이고, 도전층의 두께가 35㎛인 유리 에폭시 구리 라인의 적층판의 구리 표면을 미리 흑화 처리하였고, 실시예 5에서 제조된 접착 필름의 열경화성 수지 조성물 층(층 B)의 표면을 구리 표면에 마주하는 상태로, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kg/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시키며, 그 후, 지지체 필름을 박리시키고, 180℃에서 30분 동안 열경화성 처리하였다.
경화 처리 후의 기판 위에, 실시예 7과 동일한 방법으로 두께 5㎛의 구리판 필름을 형성하였다. 이를 200℃에서 180분 동안 어닐링한 후, 도금된 층과 경화물 사이의 접착 강도(박리 강도)를 측정한 바, 1.0kgf/cm(9.8 ×102N/m)로 나타났다.
<실시예 9>
총 두께가 0.4mm이고, 도전층의 두께가 35㎛인 유리 에폭시 구리 라인의 적층판의 구리 표면을 미리 흑화 처리하였고, 실시예 6에서 제조된 접착 필름의 열경화성 수지 조성물 층(층 B)의 표면을 구리 표면에 마주하는 상태로, 메이키 캄파니 리미티드 제품인 진공 및 압력 적층화기를 사용하여, 진공도가 1hPa(0.75mmHg)이고, 접착 온도가 100℃이고, 접착 압력이 6kg/cm2(58.8 ×104N/m2)인 조건하에 15초 동안 가압하여 접착시키며, 그 후, 지지체 필름을 박리시키고, 180℃에서 30분 동안 열경화성 처리하였다.
경화 처리 후의 기판 위에, 실시예 7과 동일한 방법으로 두께 5㎛의 구리 도금 필름을 형성하였다. 이를 200℃에서 180분 동안 어닐링한 후, 도금된 층과 경화물 사이의 접착 강도를 측정한 바, 0.9kgf/cm(8.8 ×102N/m)로 나타났다.
<비교 실시예 1>
비스페놀 A 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE 828"(에폭시 당량: 190, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품) 20부 및 가열한 다음 실온으로 냉각시킴으로써 미리 제조된 2-부탄온 속의 크레졸 노볼락 유형의 에폭시 수지 "EPICLON N 673"(에폭시 당량: 215, 연화점: 78℃, 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드 제품) 35부의 용액에, 트리아진 환을 함유하는 페놀 노볼락 수지의 2-부탄온 용액 "PHENOLITE LA 7052"(비휘발성 물질: 60중량%, 비휘발성 물질의 페놀계 하이드록실 그룹 당량: 120, 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈, 인코포레이티드 제품) 45부, 비크실레놀 유형의 에폭시 수지 "EPIKOTE YX-4000"(에폭시 당량: 185, 재팬 에폭시 레진 캄파니 리미티드 제품) 및 비스페놀 S를 포함하는 페녹시 수지의 사이클로헥사논 용액 "YL-6746 H 30"(비휘발성 물질: 30중량%, 중량 평균 분자량: 30,000, 재팬 에폭시 수지 캄파니 리미티드 제품) 70부, 구형 실리카 18부 및 미분된 실리카 2부를 가하고, 당해 혼합물을 롤 분산시켜 열경화성 수지 조성물의 바니쉬를 제조하였다. 당해 바니쉬를, 두께가 38㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 건조 후의 수지 두께가 45㎛로 되도록 바 피복으로 도포하고, 80 내지 120℃(평균 100℃)에서 약 8분 동안 건조시켜 수지 조성물 층 및 지지체 필름을 포함하는 필름을 제조하였다.
당해 필름을 140℃에서 60분 동안 가열하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로부터 수지 조성물 층을 박리시키고, 180℃에서 90분 동안 가열하여 경화물을 수득하였다. JIS K 7127에 따라, 당해 경화물로부터 덤벨 형상의 시험 피스를 절단하였다. 시험 피스를 사용하여 인장 시험을 수행하여, 인장 강도와 파단 신도를 측정한 바, 이하의 데이터를 수득하였다. 그 결과, 인장 강도는 85MPa이고, 파단 신도는 1.8%이었다.
본 발명의 수지 조성물 및 접착 필름은 바람직하게는 다층 프린트 배선판의 층간 절연 물질용으로 사용된다. 특히, 본 발명의 접착 필름은 다층 프린트 배선판에 기계적 성질이 우수한 절연층을 도입하는 데 유용하다.

Claims (15)

  1. 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리벤즈옥사졸 수지 및 폴리벤즈이미다졸 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 내열성 수지(들)인, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a),
    열경화성 수지(b),
    충전재(c) 및
    폴리부타디엔 구조, 폴리실록산 구조 또는 이들 구조 둘 다를 갖는 수지(d)를 함유하는 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물에 있어서, 성분(a) 대 성분(b)의 중량비가 100:1 내지 1:1이고, 성분(a)와 성분(b)의 합계량 대 성분(c)의 중량비가 100:1 내지 3:2이고, 성분(d)의 양이 성분(a) 100중량부에 대해 0.1 내지 15중량부이고, 성분(a) 내지 성분(d)의 합계량이 70중량% 이상임을 특징으로 하는 층간 절연용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가 폴리이미드 수지, 폴리아미드-이미드 수지 및 폴리아미드 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 내열성 수지(들)인, 층간 절연용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가 폴리아미드-이미드 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 유기 용매에 가용성인 내열성 수지(a)가, 인장 강도가 100MPa 이상이고, 파단 신도가 10% 이상이고, 20 내지 150℃ 사이의 열 팽창 계수가 60ppm 이하이고, 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 내열성 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 열경화성 수지(b)가 분자 내에 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지, 디아민 화합물과 비스말레이미드 화합물과의 중합체 및 시아네이트 에스테르 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 열경화성 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 열경화성 수지(b)가 분자 내에 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지인, 층간 절연용 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 충전재(c)가 아크릴 고무 입자, 규소 입자 및 실리카로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 충전재인, 층간 절연용 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 따르는 층간 절연용 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물 층(층 A),
    열경화성 수지 조성물 층(층 B) 및
    지지체 필름(층 C)을 포함하고, 층 C, 층 A 및 층 B 순서의 층 구성을 갖는 다층 프린트 배선판용 접착 필름.
  9. 제8항에 있어서, 층 B가, 40℃ 이하에서 고체 상태이고 140℃ 이하에서 용융하는 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 수지 조성물 층인 접착 필름.
  10. 제8항에 있어서, 층 B가, 60℃의 측정 개시 온도, 분당 5℃의 승온 속도 및 1Hz/deg의 주파수에서 측정한 용융 점도가, 90℃에서 4,000 내지 50,000포이즈, 100℃에서 2,000 내지 21,000포이즈, 110℃에서 900 내지 12,000포이즈, 120℃에서 500 내지 9,000포이즈 및 130℃에서 300 내지 15,000포이즈인 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 수지 조성물 층인 접착 필름.
  11. 제8항에 있어서, 층 B가 보호 필름에 의해 보호되는 접착 필름.
  12. 제8항에 있어서, 층 A의 두께가 5 내지 40㎛이고, 층 B의 두께가 10 내지 100㎛이고, 층 C의 두께가 10 내지 150㎛인 접착 필름.
  13. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 따르는 층간 절연용 수지 조성물의 경화물이 절연층에 도입되어 있는 다층 프린트 배선판.
  14. 제8항에 따르는 접착 필름을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 적층하는 단계(1),
    단계(1), 단계(3) 또는 단계(4) 이후에 지지체 필름을 박리하거나 제거하는 단계(2),
    적층된 수지 조성물 층(층 A)과 열경화성 수지 조성물 층(층 B)을 열경화 처리하여 절연층을 형성하는 단계(3),
    절연층이 형성된 회로 기판을 천공하는 단계(4),
    산화제를 사용하여 절연층의 표면을 조면화하는 단계(5),
    조면화된 절연층의 표면 위에 금속 도금에 의해 도전층을 형성하는 단계(6) 및
    도전층 위에 회로를 형성하는 단계(7)를 포함함을 특징으로 하는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 접착 필름이 진공 적층화기에 의해 적층되는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
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