KR102460757B1 - 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판 - Google Patents

절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR102460757B1
KR102460757B1 KR1020150185254A KR20150185254A KR102460757B1 KR 102460757 B1 KR102460757 B1 KR 102460757B1 KR 1020150185254 A KR1020150185254 A KR 1020150185254A KR 20150185254 A KR20150185254 A KR 20150185254A KR 102460757 B1 KR102460757 B1 KR 102460757B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating resin
layer
inorganic filler
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020150185254A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170075505A (ko
Inventor
이재걸
정설아
이화영
함호형
윤옥선
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020150185254A priority Critical patent/KR102460757B1/ko
Priority to JP2016204252A priority patent/JP7019900B2/ja
Priority to CN201610915179.2A priority patent/CN106912159B/zh
Publication of KR20170075505A publication Critical patent/KR20170075505A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102460757B1 publication Critical patent/KR102460757B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연성수지와 충전재를 포함하는 절연수지층, 절연수지층에 적층되며 제2 절연성수지와 감광성 물질을 포함하는 접착보조층 및 접착보조층에 결합된 회로패턴을 포함한다.

Description

절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판{Insulating resin sheet and printed circuit board using the same}
본 발명은 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
기술의 발전에 따라 전자 기기는 소형화 및 경량화를 추구하고 있으며, 이에 따라 정해진 인쇄회로기판 면적에 탑재되는 전자 부품들의 수는 증가하고 있으며 배선의 폭, 배선간 거리 또한 줄어들고 있다.
이러한 배선의 미세화와 전자 부품들의 수가 증가함에 따라 발열 문제도 발생하고 이를 해결하기 위해 다양한 충전재(filler)가 인쇄회로기판에 사용되고 있다. 하지만, 많은 양의 충전재가 절연층에 포함되면서, 회로와 절연층 간의 접착력이 저하되는 문제가 있다.
공개특허공보 제10-2013-0118898호
본 발명은 충전재로 인한 절연층과 회로 간의 접착력 저하를 해결하는 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연성수지 및 충전재를 포함하는 절연수지층, 상기 절연수지층에 적층되며 제2 절연성수지 및 감광성 물질을 포함하는 접착보조층 및 상기 접착보조층에 결합된 회로패턴을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 절연수지 시트는, 제1 절연성수지 및 충전재를 포함하는 절연수지층 및 상기 절연수지층에 적층되며 제2 절연성수지 및 감광성 물질을 포함하는 접착보조층을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 예시한 도면.
본 발명에 따른 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연수지층(10)과 접착보조층(20) 및 회로패턴(30)을 포함한다. 이 때, 절연수지층(10)과 접착보조층(20)은 함께 절연수지 시트를 형성하고, 절연수지 시트 상에 회로패턴(30)이 형성될 수 있다.
절연수지층(10)은 회로패턴(30)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 제1 절연성수지(12)와 충전재(14)를 포함한다. 제1 절연성수지(12)는 에폭시(Epoxy) 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드(PI)와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있으며 프리프레그(PPG)나 빌드업 필름(build-up film) 형태로 형성될 수 있다. 충전재(14)는 절연수지층(10)의 물성을 개선하기 위하여 제1 절연성수지(12)에 채워지는 것으로, 다양한 무기 또는 유기 성분의 입자가 사용될 수 있다.
예를 들면, 제1 절연성수지(12)는 열경화성 수지인 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제로 포함하여 이루어지고, 절연수지층(10)의 기계적 강도를 향상 시키고 열팽창율을 낮추기 위하여 충전재(14)로 무기 충전재가 사용될 수 있다. 이 때, 에폭시 수지는 다관능형 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 다관능형 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지이며, 페놀 노볼락형 에폭시 수지나, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 아랄킬형 에폭시 수지 등이 포함될 수 있다.
에폭시 수지 경화제는 페놀수지류, 산무수물류, 아민류 등을 포함할 수 있다. 페놀수지류로서는, 노볼락형 페놀수지, 레졸형 페놀수지 등이 사용되고, 산무수물류로서는, 무수 후탈산, 벤조페논테트라카르복실산2 무수물, 메틸 하이 믹산 등이 사용되고, 아민류로서 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 구아닐 요소 등이 사용될 수 있다.
무기 충전재는 실리카, 용융 실리카, 탈크, 알루미나, 수산화 알루미늄, 황산바륨, 수산화 칼슘, 탄산칼슘 등을 포함할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 혼합해 이용할 수 있다. 예를 들면, 강도와 저열팽창 면에서 이점이 있는 실리카(silica)가 단독 혹은 다른 물질과 병용되어 무기 충전재로 이용될 수 있다. 이 때, 무기 충전재의 함유량은 함량 증가로 인한 물성의 증가 및 가공성의 문제 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 필요한 저열팽창계수를 얻으면서 가공성의 저하를 막기 위하여, 실리카의 함유량은 절연수지층(10) 조성물 전체의 30~90wt%로 결정될 수 있다. 또한, 무기 충전재의 입자 크기는 물성의 증가 및 가공성의 문제 등을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 1~100um의 두께를 가지는 절연수지층(10)에 100nm~10um의 평균 입자크기를 가지는 무기 충전재가 사용될 수 있다.
접착보조층(20)은 절연수지층(10)과 함께 회로패턴(30)을 전기적으로 절연시키는 절연수지 시트를 구성하며, 회로패턴(30)이 절연수지 시트에 견고히 결합되도록 절연수지층(10) 위에 적층되어 접착력을 높이는 역할을 한다. 접착보조층(20)은 감광성 물질을 구비한 제2 절연성수지(22)로 이루어진다. 접착보조층(20)은 절연수지층(10)보다 높은 접착력을 가지기 위하여, 절연수지층(10)에 비하여 낮은 충전재(24) 함유량을 가지거나 충전재(24)를 함유하지 않을 수 있다.
제2 절연성수지(22)는 에폭시(Epoxy) 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드(PI)와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있으며 프리프레그(PPG)나 빌드업 필름(build-up film) 형태로 형성될 수 있다.
예를 들면, 제2 절연성수지(22)는 열경화성 수지인 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제로 포함하여 이루어질 수 있다. 에폭시 수지는 다관능형 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 다관능형 에폭시 수지는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지이며, 페놀 노볼락형 에폭시 수지나, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 아랄킬형 에폭시 수지 등이 포함될 수 있다. 에폭시 수지 경화제는 페놀수지류, 산무수물류, 아민류 등을 포함할 수 있다. 페놀수지류로서는, 노볼락형 페놀수지, 레졸형 페놀수지 등이 사용되고, 산무수물류로서는, 무수 후탈산, 벤조페논테트라카르복실산2 무수물, 메틸 하이 믹산 등이 사용되고, 아민류로서 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 구아닐 요소 등이 사용될 수 있다.
제2 절연성수지(22)에 포함된 감광성 물질은 자외선과 같은 특정한 파장의 빛에 반응하여 경화되는 물질로서, 접착보조층(20)이 절연수지층(10)에 적층되기 전에 접착보조층(20)의 경화도를 높이는 역할을 한다. 절연수지층(10)과 접착보조층(20)의 이중층 상태로 결합될 때 일정 정도의 경화가 이루어지지 않으면, 절연수지층(10)과 접착보조층(20) 사이에 혼합이 발생하여 접착보조층(20)의 특성인 접착력을 상실할 우려가 있다. 이러한 문제를 방지하기 위하여, 접착보조층(20)이 절연수지층(10)에 적층되기 전에 감광성 물질을 이용하여 접착보조층(20)의 경화도를 소정의 정도 이상으로 올릴 수 있다. 감광성 물질은 광중합성 물질 및 광중합 개시제를 포함할 수 있다.
예를 들면, 광중합성 물질은 자외선 조사에 의하여 중합되는 광중합성 모노머(monomer) 및 광중합성 모노머와 가교 반응하여 가교(cross-link)구조를 갖는 광중합성 올리고머(oligomer)를 포함할 수 있다. 광중합성 모노머는 아크릴계, 메타아크릴계, 비닐계 등을 포함할 수 있으며, 광중합성 올리고머는 우레탄 아크릴레이트계, 에폭시 아크릴레이트계, 폴리에스터 아크릴레이트계 등을 포함할 수 있다. 광중합 개시제는 자외선 및 기타 광에 의해서 광중합성 모노머 또는 올리고머와의 연쇄반응을 개시시키는 물질로서, 트라퀴논 유도체 즉, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, 벤조인 유도체 즉, 벤조인 메틸 에테르, 벤조페논, 페난트렌 퀴논, 그리고 4,4‘ 비스-(디메틸아미노)벤조페논 등을 포함할 수 있다.
충전재(24)는 접착보조층(20)의 물성을 개선하기 위하여 제2 절연성수지(22)에 채워지는 것으로, 다양한 무기 또는 유기 성분의 입자가 사용될 수 있다.
예를 들면, 무기 충전재는 실리카, 용융 실리카, 탈크, 알루미나, 수산화 알루미늄, 황산바륨, 수산화 칼슘, 탄산칼슘 등을 포함할 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 혼합해 이용할 수 있다. 예를 들면, 강도와 저열팽창 면에서 이점이 있는 실리카(silica)가 단독 혹은 다른 물질과 병용되어 무진 충전재(24)로 이용될 수 있다. 이 때, 무기 충전재의 함유량은 함량 증가로 인한 물성의 증가 및 가공성의 문제 등을 고려하여 결정될 수 있다.
특히, 접착보조층(20)은 높은 접착력을 가지기 위하여, 절연수지층(10)에 비하여 낮은 충전재(24) 함유량을 가지거나 충전재(24)를 함유하지 않을 수 있다. 예를 들면, 절연수지층(10)의 무기 충전재 함유량 30~90wt%로 결정될 때, 접착보조층(20)의 무기 충전재 함유량은 1~20wt%로 결정될 수 있다. 이에 따라, 저열팽창 등의 물성 면에서 어느 정도 이점을 가지면서도 회로패턴(30)에 대한 접착력을 유지할 수 있다.
또한, 무기 충전재의 입자 크기는 물성의 증가 및 접착력을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 접착보조층(20)은 절연수지층(10)보다 높은 접착력을 갖기 위하여 절연수지층(10)의 무기 충전재보다 더 작은 입자 크기를 가지는 무기 충전재가 접착보조층(20)에 사용될 수 있다. 구체적으로, 1~20um의 두께를 가지는 접착보조층(20)에 10nm~5um의 평균 입자크기를 가지는 무기 충전재가 사용될 수 있다.
회로패턴(30)은 절연수지층(10)과 접착보조층(20)으로 이루어진 절연수지 시트에 형성된다. 회로패턴(30)은 구리 등의 금속으로 형성되며, 절연수지 시트의 표면 또는 내부에도 형성될 수 있다. 특히, 절연수지 시트의 표면에 형성되는 회로패턴(30)은 접착보조층(20)에 의해 견고하게 결합될 수 있다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 예시한 도면이다. 본 실시예에 따른 제조방법은 절연수지층(10) 및 접착보조층(20)을 구비한 절연수지 시트를 이용하여 인쇄회로기판을 제조한다.
도 2를 참조하면, 감광성 물질을 구비한 제2 절연성수지(22)로 이루어진 접착보조층(20)이 준비된다. 비경화 상태의 접착보조층(20)은 캐리어 필름(carrier film) 등의 지지물에 지지될 수 있다. 이 때, 제2 절연성수지(22)는 열경화성 수지인 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제를 더 포함하고, 감광성 물질은 광중합성 물질 및 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 또한, 충전재(24)는 접착력을 유지할 수 있는 소정의 비율로 포함될 수 있다.
도 3을 참조하면, 자외선과 같은 특정한 광을 접착보조층(20)에 조사함으로써, 광중합 개시제를 활성화시켜서 광중합성 물질을 일부 또는 전부 경화시킨다. 광중합성 물질은 자외선 조사에 의하여 중합되는 광중합성 모노머 및 광중합성 모노머와 가교 반응하는 광중합성 올리고머를 포함할 수 있다. 자외선 조사에 의하여 접착보조층(20)은 일부 경화 또는 반경화 상태가 될 수 있다.
도 4를 참조하면, 열경화성 수지를 포함하는 제2 절연성수지(22)에 열을 가하여 접착보조층(20)의 경화도를 더 높일 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 1차로 자외선을 이용하고 2차로 열을 이용하여 접착보조층(20)을 경화함으로써, 경화도를 높이기 위하여 높은 열로 접착보조층(20)을 오랜 시간 가열할 필요가 없다. 따라서, 높은 온도로 장시간 접착보조층(20)을 가열하여 발생하는 제조상의 어려움과 이에 따른 문제를 해결할 수 있다. 예를 들면, 장시간의 고온 가열로 인하여 접착보조층(20)을 지지하는 캐리어 필름이 변형되거나 손상되는 문제를 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 접착보조층(20)을 절연수지층(10)에 적층하여 절연수지 시트를 형성한다. 절연수지층(10)은 물성 개선을 위하여 높은 비율의 무기 충전재를 포함할 수 있다. 여기서, 접착보조층(20)은 접착력을 유지하면서 절연수지층(10)에 적층되므로 전체 절연수지 시트의 표면 접착력은 높게 유지될 수 있다. 접착보조층(20)은 사전에 경화공정에 의하여 반경화 상태이므로, 절연수지층(10)과 접착보조층(20)이 결합되어도 두 개의 층 사이에 혼합이 발생하지 않는다. 결과적으로, 절연수지층(10)과 접착보조층(20)으로 이루어진 절연수지 시트는 높은 비율의 무기 충전재를 포함하여 원하는 물성을 가지면서도 표면에 회로패턴(30)을 견고히 결합시킬 수 있는 높은 접착력도 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 절연수지 시트를 전부 또는 소정의 정도로 경화한 후에, 도금 등의 공정을 이용하여 접착보조층(20) 상에 회로패턴(30)을 형성한다. 접착보조층(20)은 높은 접착력을 가지므로 형성된 회로패턴(30)과 견고히 결합될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 절연수지층
12: 제1 절연성수지
14, 24: 충전재
20: 접착보조층
22: 제2 절연성수지
30: 회로패턴

Claims (17)

  1. 제1 절연성수지 및 제1무기 충전재를 포함하는 절연수지층;
    상기 절연수지층에 적층되며, 감광성 물질을 구비한 제2 절연성수지 및 제2무기 충전재를 포함하는 접착보조층; 및
    상기 접착보조층에 결합된 회로패턴을 포함하며,
    상기 제2무기 충전재는 상기 제1무기 충전재보다 작은 평균 입자크기를 가지는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 물질은, 광중합성 물질 및 광중합 개시제를 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 절연성수지는, 열경화성 수지를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 절연성수지는, 에폭시 수지 및 상기 에폭시 수지 경화제를 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2무기 충전재는 10㎚~5㎛의 평균 입자크기를 가지며, 상기 제1무기 충전재는 100㎚~10㎛의 평균 입자크기를 갖는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착보조층의 상기 제2무기 충전재 함유량은 상기 절연수지층의 상기 제1무기 충전재 함유량보다 낮은 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접착보조층의 상기 제2무기 충전재 함유량은 1~20wt%이고, 상기 절연수지층의 상기 제1무기 충전재 함유량은 30~90wt%인 인쇄회로기판.
  8. 제1 절연성수지 및 제1무기 충전재를 포함하는 절연수지층; 및
    상기 절연수지층에 적층되며 감광성 물질을 구비한 제2 절연성수지 및 제2무기 충전재를 포함하는 접착보조층을 포함하며,
    상기 제2무기 충전재는 상기 제1무기 충전재보다 작은 평균 입자크기를 가지는 절연수지 시트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착보조층은 적어도 상기 감광성 물질에 의하여 적어도 일부가 경화된 시트를 적층하여 형성된 절연수지 시트.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 감광성 물질은, 광중합성 물질 및 광중합 개시제를 포함하는 절연수지 시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 절연성수지는, 열경화성 수지를 더 포함하는 절연수지 시트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 절연성수지는, 에폭시 수지 및 상기 에폭시 수지 경화제를 포함하는 절연수지 시트.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2무기 충전재는 10㎚~5㎛의 평균 입자크기를 가지며, 상기 제1무기 충전재는 100㎚~10㎛의 평균 입자크기를 갖는 절연수지 시트.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 접착보조층의 상기 제2무기 충전재 함유량은 상기 절연수지층의 상기 제1무기 충전재 함유량보다 낮은 절연수지 시트.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 접착보조층의 상기 제2무기 충전재 함유량은 1~20wt%이고, 상기 절연수지층의 상기 제1무기 충전재 함유량은 30~90wt%인 절연수지 시트.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 접착보조층을 지지하는 캐리어 필름(carrier film)을 더 포함하는 절연수지 시트.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 접착보조층은 적어도 상기 감광성 물질에 의하여 적어도 일부가 경화된 시트를 적층하여 형성된 인쇄회로기판.
KR1020150185254A 2015-12-23 2015-12-23 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판 KR102460757B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150185254A KR102460757B1 (ko) 2015-12-23 2015-12-23 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판
JP2016204252A JP7019900B2 (ja) 2015-12-23 2016-10-18 絶縁樹脂シート及びこれを備えたプリント回路基板
CN201610915179.2A CN106912159B (zh) 2015-12-23 2016-10-20 绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150185254A KR102460757B1 (ko) 2015-12-23 2015-12-23 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170075505A KR20170075505A (ko) 2017-07-03
KR102460757B1 true KR102460757B1 (ko) 2022-10-31

Family

ID=59207459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150185254A KR102460757B1 (ko) 2015-12-23 2015-12-23 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7019900B2 (ko)
KR (1) KR102460757B1 (ko)
CN (1) CN106912159B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201943565A (zh) * 2018-04-17 2019-11-16 日商積水化學工業股份有限公司 絕緣片、積層體、及基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268380A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JPH0711449A (ja) * 1993-06-24 1995-01-13 Daiabondo Kogyo Kk メッキ用接着剤組成物
JP3452674B2 (ja) * 1995-02-09 2003-09-29 日立化成工業株式会社 高剛性銅張積層板の製造方法
JP4061096B2 (ja) * 2002-03-18 2008-03-12 大日本印刷株式会社 金属箔積層シートの製造方法
KR20130118898A (ko) 2010-11-18 2013-10-30 히타치가세이가부시끼가이샤 다층 수지 시트 및 수지 시트 적층체
KR20130070164A (ko) * 2011-12-19 2013-06-27 삼성전기주식회사 수지기재 및 그 제조방법
JP6353184B2 (ja) * 2012-07-26 2018-07-04 味の素株式会社 保護フィルム付き接着シート、積層体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法
JP6440291B2 (ja) * 2014-02-28 2018-12-19 国立大学法人東京工業大学 半導体装置及びその製造方法
JP6389782B2 (ja) * 2014-03-13 2018-09-12 積水化学工業株式会社 多層絶縁フィルム、多層基板の製造方法及び多層基板
CN106077651A (zh) 2016-05-11 2016-11-09 宁海县大雅精密机械有限公司 内置孔道结构的零件制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017118100A (ja) 2017-06-29
JP7019900B2 (ja) 2022-02-16
CN106912159A (zh) 2017-06-30
CN106912159B (zh) 2019-11-05
KR20170075505A (ko) 2017-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11558962B2 (en) Prepregs and laminates having a UV curable resin layer
TWI653141B (zh) 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（一）
WO2013042749A1 (ja) 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
WO2006121090A1 (ja) 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
US6016598A (en) Method of manufacturing a multilayer printed wire board
WO2013046631A1 (ja) 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法
KR20150145194A (ko) 보호 필름 부착 접착 시트
US20130192885A1 (en) Method of forming solder resist layer and printed circuit board comprising solder resist layer
KR102460757B1 (ko) 절연수지 시트 및 이를 구비한 인쇄회로기판
US11477884B2 (en) Cover film for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board
US20150181705A1 (en) Build-up insulating film, printed circuit board including embedded electronic component using the same and method for manufacturing the same
JP2015084420A (ja) プリント回路基板の製造方法
JP6322887B2 (ja) 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法
JP3003922B2 (ja) ４層プリント配線板
JP6794646B2 (ja) 感光性樹脂組成物、該組成物で製造された絶縁フィルム、及び該絶縁フィルムを備えたプリント回路基板
KR102306718B1 (ko) 프리프레그
JP2650072B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US20230127186A1 (en) Prepregs and Laminates Having a UV Curable Resin Layer
JPH08157566A (ja) 光・熱硬化型アンダーコート材及び多層プリント配線板の製造方法
JPH0521956A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2820648B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2020094111A (ja) プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP3056676B2 (ja) ４層プリント配線板の製造方法
JPH0974278A (ja) 多層プリント配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤及び多層プリント配線板の製造方法
JPH08111585A (ja) 多層プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant