JPH08198983A - プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法Info
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- JPH08198983A JPH08198983A JP7010220A JP1022095A JPH08198983A JP H08198983 A JPH08198983 A JP H08198983A JP 7010220 A JP7010220 A JP 7010220A JP 1022095 A JP1022095 A JP 1022095A JP H08198983 A JPH08198983 A JP H08198983A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高レジンコンテントであっても、成形ずれ及
びカスレの発生を低減し、板厚精度に優れた積層板が得
られるプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板を
提供する。 【構成】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と、硬化剤としてジシアンジアミドと、硬化促
進剤と溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスをガラ
ス布に含浸して乾燥されたプリプレグにおいて、前記ガ
ラス布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇで、プ
リプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２〜４
６重量％でかつ、プリプレグに含まれているエポキシ樹
脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４〜０．１２で
ある。１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最
低溶融粘度が６０００〜１２０００ポイズである。前記
プリプレグの複数枚を１６０〜１８０℃及び２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して積層成形する。
びカスレの発生を低減し、板厚精度に優れた積層板が得
られるプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板を
提供する。 【構成】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含むエポ
キシ樹脂と、硬化剤としてジシアンジアミドと、硬化促
進剤と溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスをガラ
ス布に含浸して乾燥されたプリプレグにおいて、前記ガ
ラス布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇで、プ
リプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２〜４
６重量％でかつ、プリプレグに含まれているエポキシ樹
脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４〜０．１２で
ある。１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最
低溶融粘度が６０００〜１２０００ポイズである。前記
プリプレグの複数枚を１６０〜１８０℃及び２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して積層成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、プリント配線
板に用いられるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法に関す
る。
板に用いられるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に加工される積
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよって半硬化したプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、この片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧することによって成形し、製
造されるものが知られている。一般に、プリント配線板
用の積層板は、広範囲に渡って種々の板厚の要求がある
ので、ガラス布の厚みとプリプレグ全量に対する樹脂含
有量（レジンコンテント）とを調整したプリプレグを用
いて積層成形される。厚みが４０〜１００μｍ程度の薄
いガラス布を用いる単価が高くなり、コスト低減の点か
ら、厚みが１８０〜２００μｍ程度の厚いガラス布を用
い、かつレジンコンテントを多くするのがよいが、レジ
ンコンテントが多過ぎると成形ずれ（スリッピング）が
発生し易くなり、プリプレグの硬化度が低過ぎても高過
ぎても、得られる積層板の板厚がばらつき、板厚精度が
悪くなり、プリプレグの最低溶融粘度が大きくなり過ぎ
ると、カスレが発生し易くなるという問題があった。
層板は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の
樹脂ワニスを含浸して乾燥することよって半硬化したプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、この片面又は両面に必要に応じて銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧することによって成形し、製
造されるものが知られている。一般に、プリント配線板
用の積層板は、広範囲に渡って種々の板厚の要求がある
ので、ガラス布の厚みとプリプレグ全量に対する樹脂含
有量（レジンコンテント）とを調整したプリプレグを用
いて積層成形される。厚みが４０〜１００μｍ程度の薄
いガラス布を用いる単価が高くなり、コスト低減の点か
ら、厚みが１８０〜２００μｍ程度の厚いガラス布を用
い、かつレジンコンテントを多くするのがよいが、レジ
ンコンテントが多過ぎると成形ずれ（スリッピング）が
発生し易くなり、プリプレグの硬化度が低過ぎても高過
ぎても、得られる積層板の板厚がばらつき、板厚精度が
悪くなり、プリプレグの最低溶融粘度が大きくなり過ぎ
ると、カスレが発生し易くなるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高レ
ジンコンテントであっても、成形ずれ及びカスレの発生
を低減し、板厚精度に優れた積層板が得られるプリプレ
グ及びこのプリプレグを用いた積層板を提供することに
ある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高レ
ジンコンテントであっても、成形ずれ及びカスレの発生
を低減し、板厚精度に優れた積層板が得られるプリプレ
グ及びこのプリプレグを用いた積層板を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、１分子中に２つ以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂と、硬化剤としてジシアンジアミドと、硬
化促進剤と溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスを
ガラス布に含浸して乾燥されたプリプレグにおいて、前
記ガラス布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇ
で、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４
２〜４６重量％でかつ、プリプレグに含まれているエポ
キシ樹脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４〜０．
１２であることを特徴とする。
プリプレグは、１分子中に２つ以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂と、硬化剤としてジシアンジアミドと、硬
化促進剤と溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスを
ガラス布に含浸して乾燥されたプリプレグにおいて、前
記ガラス布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇ
で、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４
２〜４６重量％でかつ、プリプレグに含まれているエポ
キシ樹脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４〜０．
１２であることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るプリプレグは、
１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最低溶融
粘度が６０００〜１２０００ポイズであることを特徴と
する。
１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最低溶融
粘度が６０００〜１２０００ポイズであることを特徴と
する。
【０００６】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの複数枚を
１６０〜１８０℃及び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加
圧して積層成形することを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの複数枚を
１６０〜１８０℃及び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加
圧して積層成形することを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳述する。本発明に係るエ
ポキシ樹脂組成物に用いられる１分子中に２つ以上のエ
ポキシ基を含むエポキシ樹脂としては、積層板の樹脂と
して一般に使用されている任意のものが使用でき、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック
型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイマーのグリ
シジルエーテル化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノ
ボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ
樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ
樹脂や４官能型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェニ
ルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、あるいはこれらの臭素化等ハロゲン化された難
燃性樹脂等が例示される。これらのエポキシ樹脂を単独
で使用することもでき又は複数の種類を併用することも
できる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる
硬化剤としては、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を使用
する。本発明に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる硬
化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級
アミン、３フッ化ホウ素錯塩類又はトリフェニルホスフ
ィン（ＴＰＰ）等を使用する。本発明に係るエポキシ樹
脂組成物に用いられる溶剤としては、ジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセ
トン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタ
ノール、トルエン、キシレン、又はジオキサン等を単独
で使用することもでき又は複数の種類を併用して混合溶
媒として用いることもできる。
ポキシ樹脂組成物に用いられる１分子中に２つ以上のエ
ポキシ基を含むエポキシ樹脂としては、積層板の樹脂と
して一般に使用されている任意のものが使用でき、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック
型エポキシ樹脂、２，６−キシレノールダイマーのグリ
シジルエーテル化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノ
ボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ
樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ
樹脂や４官能型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジアミノフェニ
ルエーテルのグリシジル化エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、あるいはこれらの臭素化等ハロゲン化された難
燃性樹脂等が例示される。これらのエポキシ樹脂を単独
で使用することもでき又は複数の種類を併用することも
できる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる
硬化剤としては、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を使用
する。本発明に係るエポキシ樹脂組成物に用いられる硬
化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級
アミン、３フッ化ホウ素錯塩類又はトリフェニルホスフ
ィン（ＴＰＰ）等を使用する。本発明に係るエポキシ樹
脂組成物に用いられる溶剤としては、ジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセ
トン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタ
ノール、トルエン、キシレン、又はジオキサン等を単独
で使用することもでき又は複数の種類を併用して混合溶
媒として用いることもできる。
【０００８】前記エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と
溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスをガラス布に
含浸する。このガラス布としては、ガラス布の１ｍ2 当
たりの重量が１９５〜２２０ｇのものを用いる。すなわ
ち、厚みが１８０〜２００μｍ程度のガラス布を用い
る。さらに、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含
有量が４２〜４６重量％になるようにエポキシ樹脂組成
物のワニスをガラス布に含浸する。すなわち、プリプレ
グ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２重量％未満
の場合には、プリプレグの厚みが薄くなり過ぎ、４６重
量％を越える場合には、成形ずれ（スリッピング）が発
生し易くなる。次いで、エポキシ樹脂組成物のワニスを
含浸したガラス布を乾燥機中で例えば、１２０〜１８０
℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半硬化状態
（Ｂステージ状態）のプリプレグを得ることができる。
このプリプレグに含まれているエポキシ樹脂の１３０℃
での硬化速度定数を０．０４〜０．１２にすることが必
要である。すなわち、このプリプレグに含まれているエ
ポキシ樹脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４未満
の場合には、樹脂が流れ過ぎて、積層板の厚みがばらつ
き、板厚精度が悪くなり、硬化速度定数が０．１２を越
える場合には、硬化が速過ぎて、積層板の厚みがばらつ
き、板厚精度が悪くなる。ここで、積層成形時のプリプ
レグの１．５℃／分昇温での最低溶融粘度は、６０００
〜１２０００ポイズであることが好ましい。すなわち、
プリプレグの最低溶融粘度が６０００ポイズ未満の場合
には、樹脂が流れ過ぎて、積層板の厚みがばらつき、板
厚精度が悪くなり、１２０００ポイズを越える場合に
は、カスレが発生し易くなる。本発明によって得られる
プリプレグの複数枚例えば、８枚を１６０〜１８０℃及
び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱・加圧して積層成形
し、例えば、プリント配線用金属張積層板等の積層板を
得る。この場合の金属箔としては、例えば銅、アルミニ
ウム、ステンレス等が使用され、所要枚数のプリプレグ
とともに積層成形することができる。このようにして得
られた金属張積層板に回路を形成して、この回路を形成
した金属張積層板の上下にプリプレグを配し、その外側
に金属箔を配することによって、多層金属張積層板を得
ることができる。
溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスをガラス布に
含浸する。このガラス布としては、ガラス布の１ｍ2 当
たりの重量が１９５〜２２０ｇのものを用いる。すなわ
ち、厚みが１８０〜２００μｍ程度のガラス布を用い
る。さらに、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含
有量が４２〜４６重量％になるようにエポキシ樹脂組成
物のワニスをガラス布に含浸する。すなわち、プリプレ
グ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２重量％未満
の場合には、プリプレグの厚みが薄くなり過ぎ、４６重
量％を越える場合には、成形ずれ（スリッピング）が発
生し易くなる。次いで、エポキシ樹脂組成物のワニスを
含浸したガラス布を乾燥機中で例えば、１２０〜１８０
℃、３〜１０分間程度乾燥することにより、半硬化状態
（Ｂステージ状態）のプリプレグを得ることができる。
このプリプレグに含まれているエポキシ樹脂の１３０℃
での硬化速度定数を０．０４〜０．１２にすることが必
要である。すなわち、このプリプレグに含まれているエ
ポキシ樹脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４未満
の場合には、樹脂が流れ過ぎて、積層板の厚みがばらつ
き、板厚精度が悪くなり、硬化速度定数が０．１２を越
える場合には、硬化が速過ぎて、積層板の厚みがばらつ
き、板厚精度が悪くなる。ここで、積層成形時のプリプ
レグの１．５℃／分昇温での最低溶融粘度は、６０００
〜１２０００ポイズであることが好ましい。すなわち、
プリプレグの最低溶融粘度が６０００ポイズ未満の場合
には、樹脂が流れ過ぎて、積層板の厚みがばらつき、板
厚精度が悪くなり、１２０００ポイズを越える場合に
は、カスレが発生し易くなる。本発明によって得られる
プリプレグの複数枚例えば、８枚を１６０〜１８０℃及
び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱・加圧して積層成形
し、例えば、プリント配線用金属張積層板等の積層板を
得る。この場合の金属箔としては、例えば銅、アルミニ
ウム、ステンレス等が使用され、所要枚数のプリプレグ
とともに積層成形することができる。このようにして得
られた金属張積層板に回路を形成して、この回路を形成
した金属張積層板の上下にプリプレグを配し、その外側
に金属箔を配することによって、多層金属張積層板を得
ることができる。
【０００９】以上により、成形ずれ及びカスレの発生を
低減し、板厚精度に優れた積層板が得られるプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた積層板を提供することがで
きる。
低減し、板厚精度に優れた積層板が得られるプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた積層板を提供することがで
きる。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１に係るプリプレグは、ガラス
布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇで、プリプ
レグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２〜４６重
量％のように高レジンコンテントであっても、プリプレ
グに含まれているエポキシ樹脂の１３０℃での硬化速度
定数が０．０４〜０．１２であるので、樹脂が流れ過ぎ
ず、樹脂の流れ及び硬化速度が適度になり、成形ずれを
低減し、板厚精度に優れる。
布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇで、プリプ
レグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４２〜４６重
量％のように高レジンコンテントであっても、プリプレ
グに含まれているエポキシ樹脂の１３０℃での硬化速度
定数が０．０４〜０．１２であるので、樹脂が流れ過ぎ
ず、樹脂の流れ及び硬化速度が適度になり、成形ずれを
低減し、板厚精度に優れる。
【００１１】本発明の請求項２に係るプリプレグは、
１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最低溶融
粘度が６０００〜１２０００ポイズであるので、樹脂の
流れが適度になり、カスレの発生を低減する。
１．５℃／分の昇温速度におけるプリプレグの最低溶融
粘度が６０００〜１２０００ポイズであるので、樹脂の
流れが適度になり、カスレの発生を低減する。
【００１２】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
では、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの複数枚
を１６０〜１８０℃及び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱
加圧して積層成形するので、樹脂の流れ及び硬化速度が
適度になり、積層板の成形ずれを低減し、板厚精度に優
れ、カスレの発生を低減する。
では、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの複数枚
を１６０〜１８０℃及び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱
加圧して積層成形するので、樹脂の流れ及び硬化速度が
適度になり、積層板の成形ずれを低減し、板厚精度に優
れ、カスレの発生を低減する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１４】（実施例１）１分子中に２つ以上のエポキ
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社
製：商品名ＹＤＢ−５００ ＥＫ８０）１２５ｇを用
い、硬化剤として、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）２．
０ｇ、硬化促進剤として、２エチル４メチルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製：商品名２Ｅ４ＭＺ）０．
０８ｇ、さらに、溶剤として、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）３０ｇを混合し、混合液を作製した。この混
合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になっていた。この懸
濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌し、反応させた結果、
Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明な溶液となり、Ｄｉｃ
ｙの析出がないエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキ
シ樹脂組成物の溶液を樹脂ワニスとし、この樹脂ワニス
を１ｍ2 当たりの重量（単重）が２０３ｇ／ｍ2 のガラ
ス布に、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量
（レジンコンテント）が４４〜４６重量％になるように
含浸し、硬化速度定数が０．０４〜０．１２になるよう
に乾燥機で乾燥してプリプレグを作製した。次いで、こ
のプリプレグを８枚重ね、その両面に１８μｍの銅箔を
配し、さらにこの外側に金属プレートを配置して、積層
成形時のプリプレグの最低溶融粘度が６０００〜１２０
００ポイズになるように昇温し、温度１７０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０分間加熱加圧して積層成形して
厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。このようにし
て得たプリプレグのレジンコンテント、硬化速度定数及
び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつ
き（範囲Ｒ）及びカスレの有無を評価した。その結果を
表１に示した。
シ基を含むエポキシ樹脂として、エポキシ当量５００の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社
製：商品名ＹＤＢ−５００ ＥＫ８０）１２５ｇを用
い、硬化剤として、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）２．
０ｇ、硬化促進剤として、２エチル４メチルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製：商品名２Ｅ４ＭＺ）０．
０８ｇ、さらに、溶剤として、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）３０ｇを混合し、混合液を作製した。この混
合液はＤｉｃｙが未溶解の懸濁液になっていた。この懸
濁液を８０℃で６０分間加熱撹拌し、反応させた結果、
Ｄｉｃｙが溶解し、混合液が透明な溶液となり、Ｄｉｃ
ｙの析出がないエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキ
シ樹脂組成物の溶液を樹脂ワニスとし、この樹脂ワニス
を１ｍ2 当たりの重量（単重）が２０３ｇ／ｍ2 のガラ
ス布に、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量
（レジンコンテント）が４４〜４６重量％になるように
含浸し、硬化速度定数が０．０４〜０．１２になるよう
に乾燥機で乾燥してプリプレグを作製した。次いで、こ
のプリプレグを８枚重ね、その両面に１８μｍの銅箔を
配し、さらにこの外側に金属プレートを配置して、積層
成形時のプリプレグの最低溶融粘度が６０００〜１２０
００ポイズになるように昇温し、温度１７０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０分間加熱加圧して積層成形して
厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。このようにし
て得たプリプレグのレジンコンテント、硬化速度定数及
び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつ
き（範囲Ｒ）及びカスレの有無を評価した。その結果を
表１に示した。
【００１５】（実施例２）実施例１において、単重が２
１０ｇ／ｍ2 のガラス布を使用した以外は、実施例１と
同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプレグ
のレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘度並
びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）及び
カスレの有無を評価した。その結果を表１に示した。
１０ｇ／ｍ2 のガラス布を使用した以外は、実施例１と
同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプレグ
のレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘度並
びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）及び
カスレの有無を評価した。その結果を表１に示した。
【００１６】（実施例３）実施例１において、単重が２
１６ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、レジンコンテントが
４２〜４４重量％になるように含浸した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプ
レグのレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘
度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）
及びカスレの有無を評価した。その結果を表１に示し
た。
１６ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、レジンコンテントが
４２〜４４重量％になるように含浸した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプ
レグのレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘
度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）
及びカスレの有無を評価した。その結果を表１に示し
た。
【００１７】（実施例４）実施例１において、単重が２
０５ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、積層成形時のプリプ
レグの最低溶融粘度が１４０００ポイズ程度になるよう
に昇温した以外は、実施例１と同様にして、プリプレグ
及び積層板を得た。プリプレグのレジンコンテント、硬
化速度定数及び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、
板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカスレの有無を評価し
た。その結果を表１に示した。
０５ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、積層成形時のプリプ
レグの最低溶融粘度が１４０００ポイズ程度になるよう
に昇温した以外は、実施例１と同様にして、プリプレグ
及び積層板を得た。プリプレグのレジンコンテント、硬
化速度定数及び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、
板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカスレの有無を評価し
た。その結果を表１に示した。
【００１８】（比較例１）実施例１において、硬化促進
剤として、２エチル４メチルイミダゾール（四国化成工
業株式会社製：商品名２Ｅ４ＭＺ）０．１５ｇを用いて
エポキシ樹脂組成物を得、単重が２１２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布を使用し、レジンコンテントが４１〜４３重量％に
なるように含浸し、硬化速度定数が０．２０〜０．２５
になるように乾燥機で乾燥した以外は、実施例１と同様
にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプレグのレ
ジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘度並びに
積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカス
レの有無を評価した。その結果を表１に示した。
剤として、２エチル４メチルイミダゾール（四国化成工
業株式会社製：商品名２Ｅ４ＭＺ）０．１５ｇを用いて
エポキシ樹脂組成物を得、単重が２１２ｇ／ｍ2 のガラ
ス布を使用し、レジンコンテントが４１〜４３重量％に
なるように含浸し、硬化速度定数が０．２０〜０．２５
になるように乾燥機で乾燥した以外は、実施例１と同様
にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプレグのレ
ジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘度並びに
積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカス
レの有無を評価した。その結果を表１に示した。
【００１９】（比較例２）比較例１において、単重が２
０５ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、レジンコンテントが
４４〜４６重量％になるように含浸した以外は、比較例
１と同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプ
レグのレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘
度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）
及びカスレの有無を評価した。その結果を表１に示し
た。
０５ｇ／ｍ2 のガラス布を使用し、レジンコンテントが
４４〜４６重量％になるように含浸した以外は、比較例
１と同様にして、プリプレグ及び積層板を得た。プリプ
レグのレジンコンテント、硬化速度定数及び最低溶融粘
度並びに積層板の成形ずれ、板厚のばらつき（範囲Ｒ）
及びカスレの有無を評価した。その結果を表１に示し
た。
【００２０】
【表１】
【００２１】以上の結果、実施例１〜実施例４は、積層
板の成形ずれが発生せず、比較例１及び比較例２に比べ
て積層板の板厚のばらつきが小さく、板厚精度に優れた
積層板が得られることが確認できた。実施例１〜実施例
３のように、積層成形時のプリプレグの最低溶融粘度が
６０００〜１２０００ポイズになるように昇温して積層
成形することにより、積層板のカスレの発生を低減でき
ることが確認できた。
板の成形ずれが発生せず、比較例１及び比較例２に比べ
て積層板の板厚のばらつきが小さく、板厚精度に優れた
積層板が得られることが確認できた。実施例１〜実施例
３のように、積層成形時のプリプレグの最低溶融粘度が
６０００〜１２０００ポイズになるように昇温して積層
成形することにより、積層板のカスレの発生を低減でき
ることが確認できた。
【００２２】なお、実施例１〜実施例４並びに比較例１
及び比較例２で得たプリプレグのレジンコンテント、硬
化速度定数及び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、
板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカスレの有無について
は、以下の方法で評価した。 （１）プリプレグのレジンコンテント １００ｍｍ×１００ｍｍのガラス布とプリプレグとの重
量を比較することにより算出した。 （２）プリプレグの硬化速度定数 高化式フローテスター（株式会社島津製作所製商品名）
を用いて、１３０℃における溶融粘度を測定し、次式に
より硬化速度定数（Ｋ値）を算出した。
及び比較例２で得たプリプレグのレジンコンテント、硬
化速度定数及び最低溶融粘度並びに積層板の成形ずれ、
板厚のばらつき（範囲Ｒ）及びカスレの有無について
は、以下の方法で評価した。 （１）プリプレグのレジンコンテント １００ｍｍ×１００ｍｍのガラス布とプリプレグとの重
量を比較することにより算出した。 （２）プリプレグの硬化速度定数 高化式フローテスター（株式会社島津製作所製商品名）
を用いて、１３０℃における溶融粘度を測定し、次式に
より硬化速度定数（Ｋ値）を算出した。
【００２３】 Ｋ値＝（ｌｏｇ10η12−ｌｏｇ10η6 ）／６ η6 ：プリプレグに含まれているエポキシ樹脂が１３０
℃になった時点を０分として、１３０℃で一定に保った
ときの、５．５分後、６．０分後及び６．５分後の粘度
の算術平均値である。 η12：プリプレグに含まれているエポキシ樹脂が１３０
℃になった時点を０分として、１３０℃で一定に保った
ときの、１１．５分後、１２．０分後及び１２．５分後
の粘度の算術平均値である。 （３）プリプレグの最低溶融粘度 ＭＲ−３００ソリキッドメーター（株式会社レオロジー
製商品名）を用いて、１．５℃／分昇温での粘度挙動に
おける最低値を測定することにより求めた。 （４）積層板の成形ずれ 積層板のプリプレグのずれ量を測定し、５ｍｍ以下を良
好、５ｍｍを越えるものを不良とした。 （５）積層板の板厚のばらつき（範囲Ｒ） ５００ｍｍ×５００ｍｍの積層板２０枚について、それ
ぞれ４箇所のコーナーの厚みを１／１０００マイクロメ
ーターを用いて測定し、サンプル数ｎ＝８０で、最大値
と最小値との差Ｒ（範囲）を算出した。 （５）積層板のカスレ ５００ｍｍ×５００ｍｍの積層板を目視によりカスレの
有無を評価した。
℃になった時点を０分として、１３０℃で一定に保った
ときの、５．５分後、６．０分後及び６．５分後の粘度
の算術平均値である。 η12：プリプレグに含まれているエポキシ樹脂が１３０
℃になった時点を０分として、１３０℃で一定に保った
ときの、１１．５分後、１２．０分後及び１２．５分後
の粘度の算術平均値である。 （３）プリプレグの最低溶融粘度 ＭＲ−３００ソリキッドメーター（株式会社レオロジー
製商品名）を用いて、１．５℃／分昇温での粘度挙動に
おける最低値を測定することにより求めた。 （４）積層板の成形ずれ 積層板のプリプレグのずれ量を測定し、５ｍｍ以下を良
好、５ｍｍを越えるものを不良とした。 （５）積層板の板厚のばらつき（範囲Ｒ） ５００ｍｍ×５００ｍｍの積層板２０枚について、それ
ぞれ４箇所のコーナーの厚みを１／１０００マイクロメ
ーターを用いて測定し、サンプル数ｎ＝８０で、最大値
と最小値との差Ｒ（範囲）を算出した。 （５）積層板のカスレ ５００ｍｍ×５００ｍｍの積層板を目視によりカスレの
有無を評価した。
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリプレグによ
ると、樹脂が流れ過ぎず、樹脂の流れ及び硬化速度が適
度になるので、高レジンコンテントであっても、成形ず
れを低減し、板厚精度に優れた積層板が得られる。
ると、樹脂が流れ過ぎず、樹脂の流れ及び硬化速度が適
度になるので、高レジンコンテントであっても、成形ず
れを低減し、板厚精度に優れた積層板が得られる。
【００２５】本発明の請求項２に係るプリプレグによる
と、樹脂の流れが適度になるので、カスレの発生を低減
した積層板が得られる。
と、樹脂の流れが適度になるので、カスレの発生を低減
した積層板が得られる。
【００２６】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
によると、高レジンコンテントであっても、成形ずれを
低減し、板厚精度に優れ、カスレの発生を低減した積層
板が得られる。
によると、高レジンコンテントであっても、成形ずれを
低減し、板厚精度に優れ、カスレの発生を低減した積層
板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 17/04 Ａ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08 309:08 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (3)
- 【請求項１】 １分子中に２つ以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂と、硬化剤としてジシアンジアミドと、硬
化促進剤と溶剤とを含むエポキシ樹脂組成物のワニスを
ガラス布に含浸して乾燥されたプリプレグにおいて、前
記ガラス布の１ｍ2 当たりの重量が１９５〜２２０ｇ
で、プリプレグ全量に対するエポキシ樹脂の含有量が４
２〜４６重量％でかつ、プリプレグに含まれているエポ
キシ樹脂の１３０℃での硬化速度定数が０．０４〜０．
１２であることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 １．５℃／分の昇温速度におけるプリプ
レグの最低溶融粘度が６０００〜１２０００ポイズであ
ることを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のプリプレグ
の複数枚を１６０〜１８０℃及び２０〜５０ｋｇ／ｃｍ
2 で加熱加圧して積層成形することを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010220A JPH08198983A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010220A JPH08198983A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08198983A true JPH08198983A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11744200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7010220A Pending JPH08198983A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリプレグ及びそれを用いた積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08198983A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010517A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグとフレキシブルリジット配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP7010220A patent/JPH08198983A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010517A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグとフレキシブルリジット配線板の製造方法 |
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