JP2000216512A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000216512A JP2000216512A JP1823199A JP1823199A JP2000216512A JP 2000216512 A JP2000216512 A JP 2000216512A JP 1823199 A JP1823199 A JP 1823199A JP 1823199 A JP1823199 A JP 1823199A JP 2000216512 A JP2000216512 A JP 2000216512A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- inorganic filler
- wiring board
- weight
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザを用いた孔あけを行っても良好な孔形
状を得ることが可能なプリント配線板を提供する。 【解決手段】 無機充填剤の充填率が４０〜７０ｗｔ％
である熱硬化性樹脂をガラス織布又はガラス不織布に含
浸した後に加熱乾燥して得たプリプレグを構成材の接着
材料として使用し、前記構成材を加熱加圧して一体化さ
せ、レーザ加工により孔あけを行う。
状を得ることが可能なプリント配線板を提供する。 【解決手段】 無機充填剤の充填率が４０〜７０ｗｔ％
である熱硬化性樹脂をガラス織布又はガラス不織布に含
浸した後に加熱乾燥して得たプリプレグを構成材の接着
材料として使用し、前記構成材を加熱加圧して一体化さ
せ、レーザ加工により孔あけを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られれるプリント配線板の製造方法に関する。
られれるプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は、ガラス織布又
はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥を
行い製造されるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その
最も外側の部分に銅箔等の金属箔を載置して加熱加圧を
行い、前記金属箔部分に回路を形成して製造される。ま
た、プリント配線板同士をプリプレグで接着し、多層構
造としたプリント配線板の製造も行われている。
はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥を
行い製造されるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その
最も外側の部分に銅箔等の金属箔を載置して加熱加圧を
行い、前記金属箔部分に回路を形成して製造される。ま
た、プリント配線板同士をプリプレグで接着し、多層構
造としたプリント配線板の製造も行われている。
【０００３】更に近年では、電子機器の小型化、高性能
化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化が進
み、配線回路の細線化、層間接続用のバイアホールの細
径化を行っている。特に、前記バイアホールの細径化は
著しく、従来ドリルを用いて孔あけを行っていたが、ド
リルを用いた孔あけではその細径化に限界が見え始め、
現在ではレーザによる孔あけが主流となってきている。
化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化が進
み、配線回路の細線化、層間接続用のバイアホールの細
径化を行っている。特に、前記バイアホールの細径化は
著しく、従来ドリルを用いて孔あけを行っていたが、ド
リルを用いた孔あけではその細径化に限界が見え始め、
現在ではレーザによる孔あけが主流となってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
による孔あけは、プリプレグを構成するガラス繊維を同
時に加工するのでレーザの高出力化、及び、ショット数
の増加が必要であり、前述したようなレーザの高出力
化、及び、ショット数の増加を行うと、比較的硬度の低
い部分だけが先に加工されてしまい、良好な孔形状を得
ることができないとの課題を有している。
による孔あけは、プリプレグを構成するガラス繊維を同
時に加工するのでレーザの高出力化、及び、ショット数
の増加が必要であり、前述したようなレーザの高出力
化、及び、ショット数の増加を行うと、比較的硬度の低
い部分だけが先に加工されてしまい、良好な孔形状を得
ることができないとの課題を有している。
【０００５】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、レーザを用いた孔あけを行っても良好な孔
形状を得ることが可能なプリント配線板を提供すること
を目的とする。
ものであり、レーザを用いた孔あけを行っても良好な孔
形状を得ることが可能なプリント配線板を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、無
機充填剤の充填率が４０〜７０ｗｔ％である熱硬化性樹
脂をガラス織布又はガラス不織布に含浸した後に加熱乾
燥して得たプリプレグを構成材の接着材料として使用
し、前記構成材を加熱加圧して一体化させ、レーザ加工
により孔あけを行ったことを特徴とする。
機充填剤の充填率が４０〜７０ｗｔ％である熱硬化性樹
脂をガラス織布又はガラス不織布に含浸した後に加熱乾
燥して得たプリプレグを構成材の接着材料として使用
し、前記構成材を加熱加圧して一体化させ、レーザ加工
により孔あけを行ったことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２は、シリカ成分が５０ｗ
ｔ％以上である無機充填剤を用いたことを特徴とする。
ｔ％以上である無機充填剤を用いたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に用いる熱硬化性樹脂中の
無機充填剤は、その充填率が４０〜７０ｗｔ％である必
要があり、４０ｗｔ％未満であると無機充填剤の分布が
不均一となりやすく、良好な孔あけを行うことが困難と
なり、７０ｗｔ％を越えると熱硬化性樹脂の流動性が小
さくなり、プレス時の成形性が悪化してしまう。
無機充填剤は、その充填率が４０〜７０ｗｔ％である必
要があり、４０ｗｔ％未満であると無機充填剤の分布が
不均一となりやすく、良好な孔あけを行うことが困難と
なり、７０ｗｔ％を越えると熱硬化性樹脂の流動性が小
さくなり、プレス時の成形性が悪化してしまう。
【０００９】本発明に用いる無機充填剤は、特に限定さ
れるものではなく、様々な無機物質を使用することがで
きる、具体的には、炭酸カルシウム、酸化アルミニウ
ム、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、
ケイ酸マグネシウム、、ケイ酸アルミニウム、シリカ、
ガラス短繊維等を用いることが可能で、ホウ酸アルミニ
ウム及び炭化ケイ素等の各種ウィスカを用いることもで
きる。また、無機充填剤は、１種だけを用いても、複数
種を併用しても良い。更に、無機充填剤としては、基材
として用いるガラス繊維と同様の硬度を有するシリカを
５０ｗｔ％以上とすることが好ましい。
れるものではなく、様々な無機物質を使用することがで
きる、具体的には、炭酸カルシウム、酸化アルミニウ
ム、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、
ケイ酸マグネシウム、、ケイ酸アルミニウム、シリカ、
ガラス短繊維等を用いることが可能で、ホウ酸アルミニ
ウム及び炭化ケイ素等の各種ウィスカを用いることもで
きる。また、無機充填剤は、１種だけを用いても、複数
種を併用しても良い。更に、無機充填剤としては、基材
として用いるガラス繊維と同様の硬度を有するシリカを
５０ｗｔ％以上とすることが好ましい。
【００１０】無機充填剤の配合方法は、従来公知の各種
配合方法を用いることが可能であり、例えば混練機を用
いて配合を行うことができる。
配合方法を用いることが可能であり、例えば混練機を用
いて配合を行うことができる。
【００１１】本発明に用いる熱硬化性樹脂は、特に限定
されるものではなく、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、トリアジン系樹脂、フェノール系樹脂、メ
ラミン系樹脂等を用いることができる。また、これらの
樹脂は、１種だけを用いても、複数種を併用しても良
く、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤等を配合して
も良い。
されるものではなく、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、トリアジン系樹脂、フェノール系樹脂、メ
ラミン系樹脂等を用いることができる。また、これらの
樹脂は、１種だけを用いても、複数種を併用しても良
く、必要に応じて各種硬化剤、硬化促進剤等を配合して
も良い。
【００１２】硬化剤としては、従来公知のものを適宜使
用することができ、例えば、熱硬化性樹脂としてエポキ
シ系樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、
無水フタル酸、無水ピロメリット酸等、又は、フェノー
ルノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェ
ノールを使用することができ、１種だけを用いても、複
数種を併用しても良い。
用することができ、例えば、熱硬化性樹脂としてエポキ
シ系樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、
無水フタル酸、無水ピロメリット酸等、又は、フェノー
ルノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェ
ノールを使用することができ、１種だけを用いても、複
数種を併用しても良い。
【００１３】硬化促進剤としては、イミダゾール系化合
物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩等を用いることが可能であり、１種だけを用いて
も、複数種を併用しても良い。
物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩等を用いることが可能であり、１種だけを用いて
も、複数種を併用しても良い。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製、
Ａ−１８７（商品名）を使用）及びメチルエチルケトン
を加え、固形分１０ｗｔ％の処理液を得た。
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製、
Ａ−１８７（商品名）を使用）及びメチルエチルケトン
を加え、固形分１０ｗｔ％の処理液を得た。
【００１５】前記処理液３重量部にメチルエチルケトン
５０重量部、シリカ８０重量部、タルク４０重量部を配
合して室温で１時間撹拌し、無機充填剤入り溶液を得
た。
５０重量部、シリカ８０重量部、タルク４０重量部を配
合して室温で１時間撹拌し、無機充填剤入り溶液を得
た。
【００１６】前記無機充填剤入り溶液を５０℃にまで加
温し、溶液中のシランカップリング剤１重量部に対し、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５３０、東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００（商品
名）を使用）１００重量部、ジシアンジアミド４重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部
の割合となるように配合し、メチルエチルケトンを加え
て無機充填材を含む樹脂分が７０ｗｔ％のワニスを得
た。
温し、溶液中のシランカップリング剤１重量部に対し、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５３０、東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００（商品
名）を使用）１００重量部、ジシアンジアミド４重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部
の割合となるように配合し、メチルエチルケトンを加え
て無機充填材を含む樹脂分が７０ｗｔ％のワニスを得
た。
【００１７】前記ワニスを厚さ５０μｍ、坪量４８ｇ／
ｍ2のガラス織布に含浸して１４０℃にて５分間加熱乾
燥させ、樹脂の付着量が７０重量％となるプリプレグを
得た。
ｍ2のガラス織布に含浸して１４０℃にて５分間加熱乾
燥させ、樹脂の付着量が７０重量％となるプリプレグを
得た。
【００１８】前記プリプレグを、厚さ０．２ｍｍであり
厚み３５μｍの銅箔を有する銅箔付き積層板（日立化成
工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）
の上下に１枚づつ配置し、該プリプレグ上に厚み３５μ
ｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、時間９０分、圧力４．
０ＭＰａのプレス条件で４層銅張積層板を得た。
厚み３５μｍの銅箔を有する銅箔付き積層板（日立化成
工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）
の上下に１枚づつ配置し、該プリプレグ上に厚み３５μ
ｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、時間９０分、圧力４．
０ＭＰａのプレス条件で４層銅張積層板を得た。
【００１９】前記４層銅張積層板の最外層の銅箔をエッ
チングにより除去し、該エッチングを行った面に、レー
ザ加工機（日立精工株式会社製、ＮＬＣ−１Ｂ２１（商
品名）を使用）を用いてパルス幅を５０μｓとし直径
０．１ｍｍの孔あけを行った。
チングにより除去し、該エッチングを行った面に、レー
ザ加工機（日立精工株式会社製、ＮＬＣ−１Ｂ２１（商
品名）を使用）を用いてパルス幅を５０μｓとし直径
０．１ｍｍの孔あけを行った。
【００２０】比較例１ プリプレグとして、無機充填剤を含まないもの（日立化
成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用）
を用いた以外は実施例と同様にして孔あけを行った。
成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用）
を用いた以外は実施例と同様にして孔あけを行った。
【００２１】比較例２ シリカの配合量を１５重量部（無機充填剤の割合約３５
ｗｔ％）としたこと以外は実施例と同様にして孔あけを
行った。
ｗｔ％）としたこと以外は実施例と同様にして孔あけを
行った。
【００２２】比較例３ シリカの配合量を２４０重量部（無機充填剤の割合約７
５ｗｔ％）としたこと以外は実施例と同様にして孔あけ
を行った。
５ｗｔ％）としたこと以外は実施例と同様にして孔あけ
を行った。
【００２３】実施例及び比較例１〜３にてあけた孔を観
察すると、実施例及び比較例３での孔は、良好な孔あけ
を行えたものの、比較例１及び２では加工むらが発生し
た。また、前記比較例３は、孔あけは良好であるもの
の、最外層の銅箔をエッチングした表面にかすれが発生
しており、プレス作業の際に成形不良が発生しているこ
とが判明した。
察すると、実施例及び比較例３での孔は、良好な孔あけ
を行えたものの、比較例１及び２では加工むらが発生し
た。また、前記比較例３は、孔あけは良好であるもの
の、最外層の銅箔をエッチングした表面にかすれが発生
しており、プレス作業の際に成形不良が発生しているこ
とが判明した。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、無機充
填剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％とした熱硬化性樹脂を
用いたことにより、レーザによる孔あけ加工性が良好で
あり、成形性の良好なプリント配線板の製造方法を提供
することができる。
填剤の充填率を４０〜７０ｗｔ％とした熱硬化性樹脂を
用いたことにより、レーザによる孔あけ加工性が良好で
あり、成形性の良好なプリント配線板の製造方法を提供
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 曜 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 武田 良幸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 5E346 CC04 CC08 CC16 CC32 EE09 EE13 FF01 GG15
Claims (2)
- 【請求項１】 無機充填剤の充填率が４０〜７０ｗｔ％
である熱硬化性樹脂をガラス織布又はガラス不織布に含
浸した後に加熱乾燥して得たプリプレグを構成材の接着
材料として使用し、前記構成材を加熱加圧して一体化さ
せ、レーザ加工により孔あけを行ったことを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 シリカ成分が５０ｗｔ％以上である無機
充填剤を用いたことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1823199A JP2000216512A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1823199A JP2000216512A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216512A true JP2000216512A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11965908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1823199A Pending JP2000216512A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216512A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198659A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002305374A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2003110218A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Kyocera Corp | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 |
| US7091716B2 (en) | 2002-02-25 | 2006-08-15 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board, manufacturing method therefor and test apparatus thereof |
| JP2010215911A (ja) * | 2001-08-31 | 2010-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP1823199A patent/JP2000216512A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198659A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002305374A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2010215911A (ja) * | 2001-08-31 | 2010-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
| JP2003110218A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Kyocera Corp | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 |
| US7091716B2 (en) | 2002-02-25 | 2006-08-15 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board, manufacturing method therefor and test apparatus thereof |
| US7284311B2 (en) | 2002-02-25 | 2007-10-23 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board, manufacturing method therefor and test apparatus thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080703 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081030 |