JP5135705B2 - プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 - Google Patents
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Description
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。尚、『部』は重量部を表す。
2, 2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン20部を150℃で溶融し、撹拌しながら6時間反応させ、プレポリマー(重量平均分子量2,100)を得た。これをメチルエチルケトンに溶解した後、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミジフェニル)メタン(BMI-70、ケイ・アイ化成製)40部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC-3000-H、日本化薬製)40部をメチルエチルケトンで溶解・混合し、更に、ベーマイト(BMB、平均粒子径2μm、河合石灰工業製)90部、焼成タルク(BST、平均粒子径4μm、日本タルク製)20部、オクチル酸亜鉛(ニッカオクチックス、日本合成化学製)0.01部を混合し、ワニスを得た。このワニスを厚さ0.05mmのEガラスクロス(1084、旭シュエーベル製)に含浸させ、170℃で8分間乾燥させて、樹脂含有量50wt%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重ね、その上下に厚さ12μmの電解銅箔を配し、圧力3MPa、温度220℃で120分間加圧成形し、絶縁層厚み0.2mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板上に炭酸ガスレーザー穴明け用補助シート(LSE30:ポリエチレングリコールに酸化銅粉を混合した厚さ70μmのPETフィルム複合樹脂シート、三菱ガス化学製)を貼り付け、その上から炭酸ガスレーザー穴明け機(松下電器製HCS-03)を用いて、スポット径100μm、エネルギー合計116mJの炭酸ガスレーザーを照射することにより、微細スルーホール加工を行い、穴明け銅張積層板を得た。この穴明け銅張積層板を使用し、公知のサブトラクティブ法で、回路パターン形成を行い、プリント配線板とした。
2, 2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン30部を150℃で溶融し、撹拌しながら6時間反応させ、プレポリマー(重量平均分子量2,100)を得た。これをメチルエチルケトンに溶解した後、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN770、大日本インキ化学製)50部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エピコート4004P、ジャパンエポキシレジン製)20部をメチルエチルケトンで溶解・混合し、更に、ベーマイト(BMB)100部、溶融シリカ(アドマファインSC2050、平均粒子径0.5μm、アドマテックス製)30部、オクチル酸亜鉛0.01部を混合し、ワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様に行い、銅張積層板とし、炭酸ガスレーザーで、微細スルーホール加工を行った後、回路パターン形成を行い、プリント配線板とした。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN770)60部、フェノールノボラック樹脂(TD−2093、大日本インキ化学製)40部をメチルエチルケトンで溶解・混合し、更に、ベーマイト(BMB)100部、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成製)0.02部を混合し、ワニスを得た。このワニスを使用し、実施例1と同様に行い、銅張積層板とし、炭酸ガスレーザーで、微細スルーホール加工を行った後、回路パターン形成を行い、プリント配線板とした。
実施例1において、ベーマイト90部、焼成タルク20部の代わりに、水酸化アルミニウム(CL303、平均粒子径3μm、住友化学製)100部を混合したワニスを使用し、実施例1と同様に行い、銅張積層板とし、炭酸ガスレーザーで、微細スルーホール加工を行った後、回路パターン形成を行い、プリント配線板とした。
実施例2において、ベーマイト100部、溶融シリカ30部の代わりに、水酸化アルミニウム(CL303)50部、ベーマイト(BMB)50部を混合したワニスを使用し、実施例1と同様に行い、銅張積層板とし、炭酸ガスレーザーで、微細スルーホール加工を行った後、回路パターン形成を行い、プリント配線板とした。
1)耐熱性:
銅張積層板を50mm角に切断した後、300℃の半田に浮かべ、銅箔の膨れが発生するまでの時間を測定した。(n=3)
2)耐燃性:
銅張積層板の銅箔をエッチング除去した後、UL94垂直法に準拠して測定。(n=5)
3)穴径:
穴明け後の銅張積層板をデスミア、エッチングし、樹脂残渣と銅箔を除去後、マイクロウォッチャー(VH-7000、キーエンス製、450倍)にて、積層板表裏の開口穴径を測定した。(n=20の平均値)
4)穴壁形状:
プリント配線板のスルーホールを樹脂埋め固化し、穴中央部まで断面を研磨した後、光学顕微鏡(EPIPHOT200、ニコン製、200倍)で穴壁形状を観察し、内壁からの基材の飛び出し長さを測定した。(n=20の平均値で、15μmを超えたものを粗いとした。)
Claims (5)
- 無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグであって、該熱硬化性樹脂が、シアン酸エステル樹脂(a)及びエポキシ樹脂(b)を含有し、該シアン酸エステル樹脂(a)が、ビスフェノールA型シアン酸エステル樹脂、ナフタレン骨格含有シアン酸エステル樹脂からなる群から選択された1種もしくは2種であり、該エポキシ樹脂(b)が、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂からなる群から選択された1種もしくは2種以上である、プリプレグ。
- ベーマイトの含有量が、熱硬化性樹脂組成物中の無機充填剤に対して25重量%以上である請求項1記載のプリプレグ。
- 請求項1または2に記載のプリプレグと金属箔を組み合わせ、硬化して得られる金属箔張積層板。
- 請求項3記載の金属箔張積層板を使用し、炭酸ガスレーザーによる微細穴加工工程を経て、回路を形成して得られるプリント配線板の製造方法。
- 請求項4記載のプリント配線板の製造方法から得られるプリント配線板。
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