JP2012191117A - 積層型電子部品およびこれを備えた電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】コイル状の導体パターンが内部に埋設された積層型電子部品を備えたモジュールにおける高周波回路の特性は、積層型電子部品を含む複数の電子部品の配置および接続状態によって変化する。そのため、全ての電子部品を基板に組み込んだ状態で、所望の高周波特性に調整することが求められる。
【解決手段】本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、複数のコイル配線導体９のうち、最も積層体５の下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えていることを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、コイル状の導体パターンが内部に埋設された積層型電子部品に関するものである。このような電子部品は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器において、例えばインダクタ、トランス、コイル部品、ＬＣ部品または貫通コンデンサを備えたモジュールの部品として用いることができる。

コイル状の導体パターンを備えた積層型電子部品としては、たとえば、特許文献１に記載の積層型インダクタが知られている。特許文献１に記載の積層型インダクタは、複数の絶縁体が積層された積層体と、積層体内に埋設されたコイルとを備えている。コイルは、絶縁体の積層方向に併設された複数の内部導体からなる。積層方向の最も上面側に位置する内部導体および最も下面側に位置する内部導体はそれぞれ導出部を備えている。コイルは、これら一対の導出部を介して積層体の側面に引き出されており、一対の端子電極に電気的に接続されている。

特開２００６−１４８０２７号公報

このような積層型電子部品を備えたモジュールにおける高周波回路の特性は、積層型電子部品を含む複数の電子部品の配置および接続状態によって変化する。そのため、全ての電子部品を基板に組み込んだ状態で、所望の高周波特性に調整することが求められる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層型電子部品においては、コイルが、一対の導出部を介して積層体の側面に引き出されており、一対の端子電極とそれぞれ電気的に接続されていることから、積層型電子部品のインダクタンス値を基板に組み込んだ状態で調整することが難しい。そのため、別途、インダクタンス値を調整するための部品が必要であった。

本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、基板に組み込む段階であっても容易にインダクタンス値を調整できる積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、上面および下面に開口する貫通孔をそれぞれ有する複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、前記複数の絶縁体層間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体と、前記貫通孔に充填された、前記絶縁体層を介して積層方向に隣り合う前記コイル配線導体を電気的に接続する貫通導体とを備えている。また、前記複数のコイル配線導体のうち、前記積層体の最も下面側に位置する前記コイル配線導体を第１のコイル配線導体とした場合に、該第１のコイル配線導体に接続された複数の外部接続配線をさらに備えている。

上記の態様に基づく積層型電子部品においては、積層体の最も下面側に位置する第１のコイル配線導体に、一つではなく複数の外部接続配線が電気的に接続されている。つまり
、複数の外部接続配線のいずれを外部に電気的に接続するかによって、コイル配線導体および貫通導体からなるコイルの巻き数を調整することができる。従って、積層型電子部品を作製した後であって基板に組み込む段階であっても、インダクタンス値を調整することができる。

第１の実施形態の積層型電子部品を示す斜視図である。 図１に示す実施形態の積層型電子部品の分解斜視図である。 図１に示す実施形態の積層型電子部品のＡ−Ａ断面図である。 第１の実施形態の積層型電子部品の変形例を示す分解斜視図である。 第２の実施形態の積層型電子部品を示す斜視図である。 図５に示す実施形態の積層型電子部品の分解斜視図である。 図５に示す実施形態の積層型電子部品のＢ−Ｂ断面図である。 一実施形態にかかる電子部品モジュールを示す概略断面図である。

以下、各実施形態の積層型電子部品（以下、単に電子部品とも言う）について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、下記の実施形態を構成する部材のうち、特徴的な構成を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、各実施形態の電子部品は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

図１〜３に示すように、第１の実施形態の電子部品１は、上面および下面に開口する貫通孔をそれぞれ有する複数の絶縁体層３を積層してなる積層体５と、複数の絶縁体層３間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体９と、貫通孔に充填された、絶縁体層３を介して積層方向に隣り合うコイル配線導体９を電気的に接続する貫通導体１１とを備えている。

そして、複数のコイル配線導体９のうち、積層体５の最も下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えることを特徴としている。

このように、第１のコイル配線導体９ａに、一つではなく複数の外部接続配線１３ａが電気的に接続されている。そのため、電子部品１を回路基板１５の上に実装する段階であっても、この電子部品１のインダクタンス値を調整することができる。

具体的には、第１のコイル配線導体９ａに複数の外部接続配線１３ａが電気的に接続されていることから、複数の外部接続配線１３ａのいずれを外部に電気的に接続するかによって、コイル配線導体９および貫通導体１１からなるコイル７の巻き数を調整することができる。このようにコイル７の巻き数を調整することが可能となるので、電子部品１のインダクタンス値を調整することができる。そのため、積層型電子部品１を作製した後であっても回路基板１５に実装する段階で電子部品１のインダクタンス値を調整することができる。

本実施形態の電子部品１は、上面および下面に開口する貫通孔をそれぞれ有する複数の絶縁体層３を積層してなる積層体５を備えている。これらの複数の絶縁体層３に形成された貫通孔には、後述する貫通導体１１が充填される。絶縁体層３の積層数としては、特に限定されるものではなく、内部に埋設される、コイル配線導体９および貫通導体１１からなるコイル７の巻数に応じて積層すればよい。

絶縁体層３としては、それぞれ高い絶縁性を有している部材を用いることができる。具体的には、例えば、フェライト質焼結体、フォルステライト質焼結体およびガラスセラミック材料等のセラミック材料を用いることができる。あるいは、複数の絶縁体層３として絶縁性の樹脂を用いてもよい。

積層体５の耐久性を向上させるためには、積層体５を平面透視した場合における、コイル配線導体９に囲まれた領域に位置する部分と、この領域の外側に位置する部分との成分が同一であることが好ましい。本実施形態の電子部品１の作製時あるいは使用時において積層体５が熱膨張することがあるが、コイル配線導体９に囲まれた領域に位置する部分と、この領域の外側に位置する部分との成分が同一であることによって、これらの領域の熱膨張差を小さくすることができる。そのため、これらの領域の境界に大きな熱応力が生じる可能性を小さくできる。

また、複数の絶縁体層３が非磁性絶縁材料と磁性絶縁材料の組合せであっても良い。例えば、コイル配線導体９のインダクタンスを高めるためには、積層体５におけるコイル配線導体９に囲まれた領域に位置する部分が高い磁性を有していることが好ましい。また、コイル配線導体９から積層体５の外部への磁界の漏れを小さくするためには、積層体５における、コイル配線導体９の外側の領域に位置する部分が非磁性体からなるか、もしくはコイル配線導体９に囲まれた領域よりも低い磁性を有していることが好ましい。

従って、コイル配線導体９の外側の領域に位置する部分が非磁性体からなる、もしくはコイル配線導体９に囲まれた領域よりも低い磁性を有する場合には、コイル配線導体９のインダクタンスを大きくしつつも、コイル配線導体９から積層体５の外部への磁界の漏れを小さくすることができる。

なお、本実施形態における複数の絶縁体層３は、それぞれ平面視した場合の形状が矩形状となっているが特にこれに限られるものではない。たとえば、平面視した場合の外周形状が、六角形または八角形のような多角形状、或いは、楕円形状または円形状のような曲面形状であってもよい。

本実施形態の電子部品１は、積層体５に埋設されたコイル７を備えている。コイル７は、絶縁体層３の積層方向に垂直な方向に延設された複数のコイル配線導体９および積層方向に隣り合うコイル配線導体９を電気的に接続する貫通導体１１を有している。貫通導体１１としては、絶縁体層３に貫通孔を設けるとともに、この貫通孔に埋設することによって配設すればよい。また、コイル配線導体９は複数の絶縁体層３の間に配設してもよいが、例えば、コイル配線導体９の形状に対応するように絶縁体層３に孔部を形成して、この孔部にコイル配線導体９を配設しても何ら問題ない。

特に、コイル配線導体９の厚みを大きくした場合、コイル配線導体９を複数の絶縁体層３の間に配設すると、これらの絶縁体層３の間に隙間が生じやすくなる。そのため、コイル配線導体９の厚みを大きくする場合には、コイル配線導体９の形状に対応するように絶縁体層３に孔部を形成して、この孔部にコイル配線導体９を配設することが好ましい。

積層方向に隣り合うコイル配線導体９が貫通導体１１を介して電気的に接続されることによってコイル７を形成していることから、コイル配線導体９そのものがコイル７形状であることに限定されるものではない。それぞれのコイル配線導体９が、１つの線分からなる直線形状、２つの線分からなるＬ形状、３つの線分からなるコ字形状、あるいは、複数の線分からなる略四角形や、複数の線分からなる多角形状であってもよい。また、コイル配線導体９として、平面視した場合の形状が線分形状の部位のみからなる構成ではなく、
部分的に曲線形状の部位を有していてもよい。

コイル配線導体９および貫通導体１１としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。

本実施形態の電子部品１は、複数のコイル配線導体９のうち、積層体５の最も下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えている。このように、第１のコイル配線導体９ａに、一つではなく複数の外部接続配線１３ａが電気的に接続されていることから、電子部品１を回路基板１５に組み込む段階であってもインダクタンス値を容易に調整することができる。

複数の外部接続配線１３ａのそれぞれにおける一方の端部は第１のコイル配線導体９ａに接続されている。また、複数の外部接続配線１３ａのそれぞれにおける他方の端部は積層体５の側面に引き出されている。この外部に引き出された外部接続配線１３ａのいずれかの他方の端部を外部の配線に電気的に接続することによって、コイル配線導体９に通電することができる。

本実施形態の電子部品１は、第１のコイル配線導体９ａに電気的に接続された外部接続配線１３ａを３つ以上備えている。このように、３つ以上の外部接続配線１３ａを備えている場合には、外部接続配線１３ａを平面透視した際に、隣り合う外部接続配線１３ａの第１のコイル配線導体９ａに接続された部分の間隔が略等しいことが好ましい。すなわち、隣り合う外部接続配線１３ａにおける一方の端部の間隔が略等しいことが好ましい。

本実施形態の電子部品１は、複数の外部接続配線１３ａのいずれを外部に電気的に接続するかによって、コイル配線導体９および貫通導体１１からなるコイル７の巻き数を調整することができる。このとき、隣り合う外部接続配線１３ａにおける一方の端部の間隔が略等しいことによって、コイル７の巻き数の調整に偏りが生じることを抑制できる。そのため、電子部品１のインダクタンス値を効率よく調整することが可能となる。

なお、本実施形態における「略等しい」とは、隣り合う外部接続配線１３ａにおける一方の端部の間隔が厳密に等しいことを意味するものではなく、外部接続配線１３ａ自体の厚み程度の製造工程において不可避なばらつきを許容するする概念である。

本実施形態の電子部品１における外部接続配線１３ａは、積層体５の側面に引き出されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、図４に示すように、第１のコイル配線導体９ａの下面側に位置する絶縁体層３に複数の貫通孔を形成するとともに、これらの貫通孔を介して外部接続配線１３ａを積層体５の下面に引き出しても良い。

外部接続配線１３ａは、積層体５に埋設されたコイル７と電子部品１の外部の配線とを電気的に接続するための部材である。従って、外部接続配線１３ａとしては、コイル配線導体９と同様に、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を用いることができる。

また、本実施形態の電子部品１は、複数のコイル配線導体９のうち、積層体５の最も上面側に位置するコイル配線導体９に電気的に接続された引出し配線１７を備えている。引出し配線１７は、外部接続配線１３ａと同様に、積層体５に埋設されたコイル７と電子部
品１の外部の配線とを電気的に接続するための部材である。すなわち、積層体５の最も上面側に位置するコイル配線導体９が引出し配線１７を介して外部の配線に電気的に接続されるとともに、積層体５の最も下面側に位置するコイル配線導体９（第１のコイル配線導体９ａ）が複数の外部接続配線１３ａのいずれかを介して外部の配線に電気的に接続されている。

本実施形態の電子部品１は、積層体５の表面（本実施形態においては側面）に位置して、コイル配線導体９に外部接続配線１３ａを介して電気的に接続された外部電極１９を備えている。外部電極１９は、コイル配線導体９と後述する電子部品モジュール１０１の配線回路２１とを電気的に接続するための部材である。そのため、本実施形態における外部電極１９は積層体５の側面に配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、上述のように、外部接続配線１３ａを積層体５の下面に引き出している場合には、積層体５下面に外部電極１９が配設されていてもよい。

外部電極１９としては、コイル７と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、例えば、銅、銀、金、白金あるいはニッケルのような金属材料の粉末に絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質を添加した導体を外部電極１９として用いることができる。上記の金属材料は単一で用いてもよく、また、合金、混合物として用いてもよい。

また、外部電極１９の積層体５から露出する表面には、メッキを形成することが好ましい。外部に露出する外部電極１９が劣化することを抑制できるからである。また、外部電極１９と配線回路２１とを電気的に接続する場合には、外部電極１９と配線回路２１との接合性を高めることができる。メッキとしては、例えば、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキまたは錫めっきを用いることができる。一例として、外部電極１９の積層体５から露出する表面にニッケルメッキを形成した後、さらにニッケルメッキの表面に金メッキを形成すればよい。

次に、第２の実施形態の積層型電子部品について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

上述の通り、第１の実施形態の電子部品１においては、複数のコイル配線導体９のうち、積層体５の最も下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに複数の外部接続配線１３ａが接続されている。一方、本実施形態の電子部品１においては、図５〜７に示すように、第１のコイル配線導体９ａだけでなく、この第１のコイル配線導体９ａとは別のコイル配線導体９（以下、便宜的に第２のコイル配線導体９ｂともいう）に複数の外部接続配線１３ｂが接続されている。

すなわち、複数の外部接続配線１３の一部（外部接続配線１３ａ）における一方の端部は第１のコイル配線導体９ａに接続されている。また、複数の外部接続配線１３の別の一部（外部接続配線１３ｂ）における一方の端部は第２のコイル配線導体９ｂに接続されている。加えて、複数の外部接続配線１３のそれぞれにおける他方の端部は積層体５の側面に引き出されている。この積層体５の側面に引き出された外部接続配線１３のいずれかの他方の端部を外部の配線に電気的に接続することによって、コイル配線導体９に通電することができる。

このように、第１のコイル配線導体９ａだけでなく第２のコイル配線導体９ｂにも、一つではなく複数の外部接続配線１３が電気的に接続されている。そのため、電子部品１の
インダクタンス値を第１の実施形態と比較して広範囲にわたって調整することができる。

なお、本実施形態の電子部品１は、第１の実施形態の電子部品１と同様に、積層体５の最も上面側に位置するコイル配線導体９に電気的に接続された引出し配線１７を別に備えている。従って、第２のコイル配線導体９ｂに電気的に接続された外部接続配線１３ｂは、引き出し配線とは別部材である。

また、本実施形態の電子部品１では、第２のコイル配線導体９ｂに複数の外部接続配線１３ｂが電気的に接続されているが、これに限られるものではない。すなわち、複数のコイル配線導体９のそれぞれに複数の外部接続配線１３が電気的に接続されていても良い。このような場合には、さらに広範囲にわたって電子部品１のインダクタンス値を調整することができる。

また、複数のコイル配線導体９のそれぞれに接続された複数の外部接続配線１３ａを平面透視した場合に、複数の外部接続配線１３のコイル配線導体９に接続された部分が重なり合っていることが好ましい。具体的には、本実施形態の電子部品１において、複数の外部接続配線１３ａを平面透視した場合に、第１のコイル配線導体９ａに電気的に接続された外部接続配線１３ａの一方の端部と、第２のコイル配線導体９ｂに電気的に接続された外部接続配線１３ｂの一方の端部と、が重なり合っていることが好ましい。

次に、上記実施形態にかかる積層型電子部品１の製造方法について説明する。

まず、積層体５を構成する絶縁体層３となるグリーンシートを複数準備する。具体的には、具体的には、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトのようなフェライトから成る材料またはフェライト等の磁性材料、またはフォルステライト質焼結体およびガラスセラミック材料等のセラミック材料を含有する原料粉末、有機溶剤ならびにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。混合部材をシート状に成形することによりグリーンシートを作製することができる。これらのグリーンシートを複数積層することによって積層体５となる生積層体を作製することができる。

また、このようにして形成される生積層体の内部に、コイル配線導体９となる導体ペーストを埋設する。具体的には、生積層体を形成するためにグリーンシートを複数積層する際に、絶縁体層３となるグリーンシート間にコイル配線導体９となる導体ペーストを配設する。また、グリーンシートを複数積層して生積層体を形成する前に、予め、グリーンシートに貫通孔を形成して、積層方向に隣り合うコイル配線導体９となる導体ペーストを接続するように、この貫通孔に貫通導体１１となる導体ペーストを配設する。これにより、コイル７となる導体ペーストを生積層体に埋設することができる。

グリーンシート間に導体ペーストを配設するためには、例えば、スクリーン印刷法を用いてグリーンシートの表面に導体ペーストを配設するとともに、この導体ペーストの上にさらにグリーンシートを配設すればよい。また、上記の導体ペーストとしては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いればよい。

また、既に示したように、コイル配線導体９となる金属ペーストを単にグリーンシートの上面に配設してもよいが、例えば、コイル配線導体９の形状に対応するようにグリーンシートに孔部を形成して、この孔部に金属ペーストを配設することによってコイル配線導体９を形成しても何ら問題ない。

また、外部接続配線１３の作製方法としては、例えば以下の通りにすればよい。第１の
コイル配線導体９ａとなる導体ペーストをグリーンシート上に配設する際に、このグリーンシート上に外部接続配線１３ａとなる導体ペーストを配設する、或いは、このグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔に外部接続配線１３ａとなる導体ペーストを充填する。このようにして生積層体に埋設された導体ペーストを、後述するように焼成することによって外部接続配線１３ａを形成することができる。

外部接続配線１３となる導体ペーストとしては、コイル配線導体９となる導体ペーストと同様に、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料からなる金属粉末に、有機溶剤並びにバインダを混ぜた金属ペーストを用いればよい。

また、生積層体の表面であって導体ペーストと接続されるように外部電極１９となる金属ペーストを配設してもよい。金属ペーストとしては、導体ペーストと同様に、例えば、銅、銀、金、白金、やニッケルのような金属材料粉末、絶縁材料との密着性を加えるためのガラス質、有機溶剤並びにバインダを混ぜたものを用いることができる。

上記の通り作製された生積層体を焼成することによって、上記の実施形態の電子部品１を作製することができる。グリーンシートおよび導体ペーストとして用いる材料によって最適な焼成温度は異なるが、本実施形態の電子部品１の製造方法においては約８５０℃〜１１５０℃の温度で焼成すればよい。

また、本実施形態の電子部品１の製造方法として、上記する構成を有する生積層体が複数併設された生積層体の集合体を形成してもよい。このような生積層体の集合体を作製した後、それぞれの生積層体に分割するとともにそれぞれの生積層体を焼成することによって複数の電子部品１を同時に作製することができる。また、上記する生積層体の集合体を同時焼成した後に、それぞれの電子部品１に分割してもよい。

また、外部電極１９の積層体５から露出する表面にメッキを形成する場合には、焼成済みの積層体５の表面に配設された外部電極１９にメッキを形成すればよい。具体的には、例えば、外部電極１９の積層体５から露出する表面をニッケルメッキで被膜した後、さらにニッケルメッキの表面を金メッキで被膜すればよい。

次に、本発明の一実施形態にかかる電子部品モジュール１０１について説明する。

本実施形態の電子部品モジュール１０１は、図８に示すように、絶縁基板２３ならびにこの絶縁基板２３の内部および表面の少なくとも一方に配設された配線回路２１を有する回路基板１５と、回路基板１５上に配設されて、配線回路２１に電気的に接続された上記の実施形態に代表される積層型電子部品１とを備えている。

本実施形態の電子部品モジュール１０１においては、積層型電子部品１を回路基板１５上に実装する際に、複数の外部接続配線１３のいずれを配線回路２１に電気的に接続するかによってコイル配線導体９および貫通導体１１からなるコイル７の巻き数を調整することが可能であるので、電子部品１のインダクタンス値を調整することができる。したがって、別途、インダクタンス値を調整するための部品を用いることなく、電子部品モジュール１０１のインダクタンス値を容易に調整することが可能となる。尚、複数の外部接続配線１３のすべての配線を配線回路２１上に配置された同数の接続部と接続した後に、配線回路２１上に配置された導体路の内の最適インダクタンス値となる配線回路以外の回路部を切断することにより、インダクタンス値の最適化を図っても良い。

回路基板１５を構成する絶縁基板２３としては、絶縁体層３と同様に絶縁性の良好な部
材を用いることができる。また、絶縁基板２３の内部および表面には配線回路２１が配設されている。配線回路２１は、電子部品１と外部配線（不図示）とを電気的に接続して、外部配線と電子部品１との間で信号の入出力を行うための部材である。配線回路２１としては、コイル７状の内部導体と同様に導電性の良好な部材を用いることができる。

このような回路基板１５の主面上に、配線回路２１に電気的に接続されるように上記実施形態に代表される電子部品１を搭載することによって本実施形態の電子部品モジュール１０１とすることができる。

上述の通り、本実施形態の積層型電子部品について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。

１・・・積層型電子部品（電子部品）
１０１・・・電子部品モジュール
３・・・絶縁体層
５・・・積層体
７・・・コイル
９・・・コイル配線導体
９ａ・・・第１のコイル配線導体
９ｂ・・・第２のコイル配線導体
１１・・・貫通導体
１３・・・外部接続配線
１５・・・回路基板
１７・・・引出し配線
１９・・・外部電極
２１・・・配線回路
２３・・・絶縁基板

Claims (5)

1. 上面および下面に開口する貫通孔をそれぞれ有する複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、
   前記複数の絶縁体層間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体と、
   前記貫通孔に充填された、前記絶縁体層を介して積層方向に隣り合う前記コイル配線導体を電気的に接続する貫通導体とを備え、
   前記複数のコイル配線導体のうち、前記積層体の最も下面側に位置する前記コイル配線導体を第１のコイル配線導体とした場合に、該第１のコイル配線導体に接続された複数の外部接続配線をさらに備えたことを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記外部接続配線が３つ以上であって、
   該外部接続配線を平面透視した場合に、隣り合う該外部接続配線の前記第１のコイル配線導体に接続された部分の間隔が略等しいことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記複数のコイル配線導体のそれぞれに接続された複数の外部接続配線をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 前記複数のコイル配線導体のそれぞれに接続された前記複数の外部接続配線を平面透視した場合に、前記複数の外部接続配線の前記第１のコイル配線導体に接続された部分が重なり合っていることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品。
5. 絶縁基板ならびに該絶縁基板の内部および表面の少なくとも一方に配設された配線回路を有する回路基板と、
   該回路基板上に配設されて、前記配線回路に電気的に接続された請求項１に記載の積層型電子部品とを備えた電子部品モジュール。
   

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