JPH0247087U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247087U JPH0247087U JP12643088U JP12643088U JPH0247087U JP H0247087 U JPH0247087 U JP H0247087U JP 12643088 U JP12643088 U JP 12643088U JP 12643088 U JP12643088 U JP 12643088U JP H0247087 U JPH0247087 U JP H0247087U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- pad
- pads
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の第１の実施例を示す平面
図、第１図ｂは第１図ａのＸ―Ｘ′線断面図、第
２図は、本考案の第２の実施例を示す断面図、第
３図ａは、従来例を示す平面図、第３図ｂは第３
図ａのＸ―Ｘ′線断面図である。 １―１，１―２，１―３，１ａ１，１ａ２，１
ａ３，１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３……パツド、２，
２ａ，２ｂ……ソルダレジスト、３，３ａ，３ｂ
……基材、４……ソルダレジストの逃げ、５ｂ…
…配線導体、Ｗ１，Ｗ１ａ……パツド幅、Ｗ２，
Ｗ２ａ……ソルダレジストの逃げ幅、Ｗ３ａ……
ソルダレジストの印刷幅。
図、第１図ｂは第１図ａのＸ―Ｘ′線断面図、第
２図は、本考案の第２の実施例を示す断面図、第
３図ａは、従来例を示す平面図、第３図ｂは第３
図ａのＸ―Ｘ′線断面図である。 １―１，１―２，１―３，１ａ１，１ａ２，１
ａ３，１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３……パツド、２，
２ａ，２ｂ……ソルダレジスト、３，３ａ，３ｂ
……基材、４……ソルダレジストの逃げ、５ｂ…
…配線導体、Ｗ１，Ｗ１ａ……パツド幅、Ｗ２，
Ｗ２ａ……ソルダレジストの逃げ幅、Ｗ３ａ……
ソルダレジストの印刷幅。
Claims (1)
- 表面実装型電子部品の端子に接続するパツド及
びソルダレジストを有する印刷配線板において、
前記パツドの表面の一部にオーバーラツプして前
記ソルダレジストが設けられていることを特徴と
する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12643088U JPH0247087U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12643088U JPH0247087U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247087U true JPH0247087U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31377947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12643088U Pending JPH0247087U (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247087U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010052942A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2012-04-05 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP12643088U patent/JPH0247087U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010052942A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2012-04-05 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |