JPS6041073U - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPS6041073U JPS6041073U JP13385483U JP13385483U JPS6041073U JP S6041073 U JPS6041073 U JP S6041073U JP 13385483 U JP13385483 U JP 13385483U JP 13385483 U JP13385483 U JP 13385483U JP S6041073 U JPS6041073 U JP S6041073U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- thick film
- film circuit
- film
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図ないし第4図は、従来の厚膜回路基板の製造工程
を説明するための各平面図である。第5図ないし7第7
図は、従来の厚膜回路基板の製造工程の他の例を説明す
るための各平面図である。第8図C′よ、この考案の一
実施例を示す平面図である。第9図は、この考案の他の
実施例を示す平面図である。 11.12・・・導電パターン、13・・・抵抗膜、1
4・・・オーバーコート膜、14a・・・トリミングの
標識となる手段としての切欠部、15・・・トリミング
の標識となる手段としての標識パターン。 11 s」トーーー 7″ \ ゛ゝ4
を説明するための各平面図である。第5図ないし7第7
図は、従来の厚膜回路基板の製造工程の他の例を説明す
るための各平面図である。第8図C′よ、この考案の一
実施例を示す平面図である。第9図は、この考案の他の
実施例を示す平面図である。 11.12・・・導電パターン、13・・・抵抗膜、1
4・・・オーバーコート膜、14a・・・トリミングの
標識となる手段としての切欠部、15・・・トリミング
の標識となる手段としての標識パターン。 11 s」トーーー 7″ \ ゛ゝ4
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板と、基板上に形成された導電パターンおよび抵抗膜
と、該導電パターンおよび抵抗膜を覆うように形成され
たオーバーコート膜とを備える厚膜回路基板において、 前記オーバーコート膜は不透明被膜からなり、かつ
・・ 前記抵抗膜をトリミングする際にトリミングの標識とな
る手段が設けられていることを特徴とする、厚膜回路基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13385483U JPS6041073U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13385483U JPS6041073U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6041073U true JPS6041073U (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=30301792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13385483U Pending JPS6041073U (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6041073U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451602A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Murata Manufacturing Co | Trimming method for resistance film |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS503503A (ja) * | 1973-04-11 | 1975-01-14 |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP13385483U patent/JPS6041073U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS503503A (ja) * | 1973-04-11 | 1975-01-14 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451602A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Murata Manufacturing Co | Trimming method for resistance film |
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