JPS5952663U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5952663U JPS5952663U JP14778182U JP14778182U JPS5952663U JP S5952663 U JPS5952663 U JP S5952663U JP 14778182 U JP14778182 U JP 14778182U JP 14778182 U JP14778182 U JP 14778182U JP S5952663 U JPS5952663 U JP S5952663U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- flexible printed
- attached
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例を示す半導体装置の断面図、
第2図は第1図の上側からの透視図、第3図は従来の半
導体装置の断面図である。 1・・・半導体回路基板、2・・・バンプ状金属導体、
3・・・絶縁基板、4・・・印刷回路、5・・・フレキ
シブルプリント基板、6・・・開孔部。
第2図は第1図の上側からの透視図、第3図は従来の半
導体装置の断面図である。 1・・・半導体回路基板、2・・・バンプ状金属導体、
3・・・絶縁基板、4・・・印刷回路、5・・・フレキ
シブルプリント基板、6・・・開孔部。
Claims (1)
- 絶縁基板上の電気回路配線に、半導体回路基板が、該半
導体基板表面に設けたバンプ状金属導体を介して、電気
的に接続され、さらに前記絶縁基板に取り付けられたフ
レキシブルプリント基板により電気的に外部と接続され
るような半導体装置において、前記バンプ状金属導体を
介した電気的接続が、前記フレキシブルプリント基板に
設けられた開孔部においてなされるように、前記フレキ
シブルプリント基板を前記絶縁基板に取りつけたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14778182U JPS5952663U (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14778182U JPS5952663U (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5952663U true JPS5952663U (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=30328535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14778182U Pending JPS5952663U (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5952663U (ja) |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP14778182U patent/JPS5952663U/ja active Pending
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