JPS59185839U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59185839U
JPS59185839U JP7860183U JP7860183U JPS59185839U JP S59185839 U JPS59185839 U JP S59185839U JP 7860183 U JP7860183 U JP 7860183U JP 7860183 U JP7860183 U JP 7860183U JP S59185839 U JPS59185839 U JP S59185839U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
sealing material
insulating sealing
semiconductor device
semiconductor
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Application number
JP7860183U
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English (en)
Inventor
杉本　良樹
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来め半導体装置の一取付構造について一部を
断面で示した要部正面図である。第２図はこの考案の一
実施例の半導体装置の取付構造について一部を断面で示
した要部正面図である。第３図は第２図における半導体
装置の取付前の状態を示す要部正面図である。 Ｌト・・・・・半導体装置（ＥＡＲＯＭ）、１１・・・
用絶縁封止材料（樹脂）、１２・・・・・・リード、１
３・・・・・・永久磁石、１４・・・・・・取付体（プ
リント基板）、１５・・・・・・プリント導体、１６・
・・・・・強磁性体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ペレットをマウントした部分を絶縁封止材料で囲
    繞封止し、リードを導出してな名手導体−装置において
    、 前記絶縁封止材料の下面を永久磁石または強磁性体で構
    成したことを特徴とする半導体装置。
JP7860183U 1983-05-25 1983-05-25 半導体装置 Pending JPS59185839U (ja)

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JP7860183U JPS59185839U (ja) 1983-05-25 1983-05-25 半導体装置

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JP7860183U JPS59185839U (ja) 1983-05-25 1983-05-25 半導体装置

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JPS59185839U true JPS59185839U (ja) 1984-12-10

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ID=30208605

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