JPS6159356U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6159356U JPS6159356U JP14402284U JP14402284U JPS6159356U JP S6159356 U JPS6159356 U JP S6159356U JP 14402284 U JP14402284 U JP 14402284U JP 14402284 U JP14402284 U JP 14402284U JP S6159356 U JPS6159356 U JP S6159356U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor component
- comprised
- semiconductor
- right sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例であるダイオードの
構成を示し、第２図はその要部拡大平面図である
。また第３図はこの考案の他の実施例を示し、第
４図は従来の半導体部品の一例のダイオードの構
成図を示す。 １，１′−リードフレーム、２−半導体チツプ
、３−ワイヤ、４−樹脂。
構成を示し、第２図はその要部拡大平面図である
。また第３図はこの考案の他の実施例を示し、第
４図は従来の半導体部品の一例のダイオードの構
成図を示す。 １，１′−リードフレーム、２−半導体チツプ
、３−ワイヤ、４−樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレーム端面に半導体チツプおよび
ワイヤをボンデイングして樹脂モールドしたこと
を特徴とする半導体部品。 (2) リードフレームがセラミツク基体の左右両
側面に導体印刷したもので構成される実用新案登
録請求の範囲第１項記載の半導体部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402284U JPS6159356U (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14402284U JPS6159356U (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159356U true JPS6159356U (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=30702311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14402284U Pending JPS6159356U (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159356U (ja) |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP14402284U patent/JPS6159356U/ja active Pending
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