JPS5853152U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5853152U
JPS5853152U JP14794481U JP14794481U JPS5853152U JP S5853152 U JPS5853152 U JP S5853152U JP 14794481 U JP14794481 U JP 14794481U JP 14794481 U JP14794481 U JP 14794481U JP S5853152 U JPS5853152 U JP S5853152U
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JP
Japan
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heat sink
semiconductor equipment
semiconductor device
outer periphery
groove
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Pending
Application number
JP14794481U
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English (en)
Inventor
曽原　光一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS5853152U publication Critical patent/JPS5853152U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂ、　　ｃはそれぞれ従来の半導体装置
の上面図、側面図および下面図、第２図ａ、　　ｂはそ
れぞれ第１図の半導体装置を放熱器に取り付けた状態の
上面図と側面図、第３図ａ、　　ｂは本考案の一実施例
の要部を示す下面図とそのＡ−Ａ断面図である。 １．１１・・・・・・放熱板、ｌａ、ｌｌａ・・・・・
・放熱器などへの取付面、２・・・・・・封止樹脂、３
・・・・・・外部リード、４・・・・・・放熱器、５・
・・・・・放熱板外周部の溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板付きの樹脂封止型半導体装置において、前記放熱
    板の放熱器などへの取付面の外周に沿って溝が設けられ
    ていることを特徴とする半導体装置。
JP14794481U 1981-10-05 1981-10-05 半導体装置 Pending JPS5853152U (ja)

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JP14794481U JPS5853152U (ja) 1981-10-05 1981-10-05 半導体装置

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JP14794481U JPS5853152U (ja) 1981-10-05 1981-10-05 半導体装置

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JPS5853152U true JPS5853152U (ja) 1983-04-11

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