JPS60163752U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60163752U JPS60163752U JP5033584U JP5033584U JPS60163752U JP S60163752 U JPS60163752 U JP S60163752U JP 5033584 U JP5033584 U JP 5033584U JP 5033584 U JP5033584 U JP 5033584U JP S60163752 U JPS60163752 U JP S60163752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- resin
- recorded
- displays
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示し、ａはその正面図、ｂはその側面
図である。第２図乃至第４図はそれぞれ本考案の実施例
を示し、ａは正面図、ｂは側面図である。 １・・・放熱板、２・・・封止楠脂、３・・・外部導出
すニド、４・・・凸形状部、５・・・突起部、６・・・
固定治具。
図である。第２図乃至第４図はそれぞれ本考案の実施例
を示し、ａは正面図、ｂは側面図である。 １・・・放熱板、２・・・封止楠脂、３・・・外部導出
すニド、４・・・凸形状部、５・・・突起部、６・・・
固定治具。
Claims (1)
- 樹脂封止型の半導体装置において、封止樹脂の平坦な面
を上面とした側面の樹脂面に一定等間隔の表示を施した
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5033584U JPS60163752U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5033584U JPS60163752U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163752U true JPS60163752U (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=30568368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5033584U Pending JPS60163752U (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163752U (ja) |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP5033584U patent/JPS60163752U/ja active Pending
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