JPS6071145U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6071145U
JPS6071145U JP16278383U JP16278383U JPS6071145U JP S6071145 U JPS6071145 U JP S6071145U JP 16278383 U JP16278383 U JP 16278383U JP 16278383 U JP16278383 U JP 16278383U JP S6071145 U JPS6071145 U JP S6071145U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
sealed container
semiconductor device
leads
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Pending
Application number
JP16278383U
Other languages
English (en)
Inventor
井関 喜八郎
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、 bは夫々従来の半導体装置の側面図と平面
図、第2図a、 bは夫々本考案の一実施例による半導
体装置の側面図と平面図である。 1.5・・・・・・リード、2,6・・・・・・樹脂容
器、3゜7・・・・・・半導体素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 封止容器の一主面から複数のリードが導出され、各リー
    ドは、前記封止容器の前記−主面にリードの二表面だけ
    が露出した状態で前記−主面に添って前記−主面の端部
    まで引出された後、前記封止容器の外部に突出する構造
    を有することを特徴とする半導体装置。  ゛
JP16278383U 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置 Pending JPS6071145U (ja)

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JP16278383U JPS6071145U (ja) 1983-10-21 1983-10-21 半導体装置

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JPS6071145U true JPS6071145U (ja) 1985-05-20

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ID=30357366

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