JPS6071145U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6071145U JPS6071145U JP16278383U JP16278383U JPS6071145U JP S6071145 U JPS6071145 U JP S6071145U JP 16278383 U JP16278383 U JP 16278383U JP 16278383 U JP16278383 U JP 16278383U JP S6071145 U JPS6071145 U JP S6071145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- semiconductor equipment
- sealed container
- semiconductor device
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a、 bは夫々従来の半導体装置の側面図と平面
図、第2図a、 bは夫々本考案の一実施例による半導
体装置の側面図と平面図である。 1.5・・・・・・リード、2,6・・・・・・樹脂容
器、3゜7・・・・・・半導体素子。
図、第2図a、 bは夫々本考案の一実施例による半導
体装置の側面図と平面図である。 1.5・・・・・・リード、2,6・・・・・・樹脂容
器、3゜7・・・・・・半導体素子。
Claims (1)
- 封止容器の一主面から複数のリードが導出され、各リー
ドは、前記封止容器の前記−主面にリードの二表面だけ
が露出した状態で前記−主面に添って前記−主面の端部
まで引出された後、前記封止容器の外部に突出する構造
を有することを特徴とする半導体装置。 ゛
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16278383U JPS6071145U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16278383U JPS6071145U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6071145U true JPS6071145U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30357366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16278383U Pending JPS6071145U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6071145U (ja) |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP16278383U patent/JPS6071145U/ja active Pending
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