JPS5963434U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5963434U JPS5963434U JP1982157941U JP15794182U JPS5963434U JP S5963434 U JPS5963434 U JP S5963434U JP 1982157941 U JP1982157941 U JP 1982157941U JP 15794182 U JP15794182 U JP 15794182U JP S5963434 U JPS5963434 U JP S5963434U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- abstract
- thermoplastic resin
- magnetic material
- resin containing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/073—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図および第２図は本考案の実施例による半導体装置
の断面略図である。 なお、図面において、１・・・ダイの裏面に塗布された
磁性体を含有する熱可塑性樹脂、２・・・半導体グイ、
３・・・グイと基板を接着させている磁性体を含有する
熱可塑性樹脂、４・・・金属基板、である。
の断面略図である。 なお、図面において、１・・・ダイの裏面に塗布された
磁性体を含有する熱可塑性樹脂、２・・・半導体グイ、
３・・・グイと基板を接着させている磁性体を含有する
熱可塑性樹脂、４・・・金属基板、である。
Claims (1)
- ダイボンディング用接着剤として磁性体を含有する熱可
塑性樹脂を有することを特徴とする′半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982157941U JPS5963434U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982157941U JPS5963434U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963434U true JPS5963434U (ja) | 1984-04-26 |
Family
ID=30348071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982157941U Pending JPS5963434U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963434U (ja) |
-
1982
- 1982-10-19 JP JP1982157941U patent/JPS5963434U/ja active Pending
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