JPS5954937U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5954937U
JPS5954937U JP14875182U JP14875182U JPS5954937U JP S5954937 U JPS5954937 U JP S5954937U JP 14875182 U JP14875182 U JP 14875182U JP 14875182 U JP14875182 U JP 14875182U JP S5954937 U JPS5954937 U JP S5954937U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
semiconductor
recorded
gas vent
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Application number
JP14875182U
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English (en)
Inventor
佐村　敏郎
浜野　寿夫
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプラスチックＤＩＰ型半導体装置を示す
斜視図、第２図は従来のピングリッドアレイ型半導体装
置を示す斜視図、第３図、第４図は本考案の一実施例で
あるガス抜き用溝を備えた半導体パッケージを示す斜視
図であり、第３図はプラスチックＤＩＰ型、第４図はピ
ングリッドアレイ型を示す。 一図中、１１はプラスチック部、２１は基板、１２．２
２は外部リードピン、１３はガス抜き用溝、２３は凹部
、２４−は溝、２５はパッドを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を収容するパッケージがガス抜き用の溝を備
    えて形成されていることを特徴とする半導体装置。
JP14875182U 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置 Pending JPS5954937U (ja)

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JP14875182U JPS5954937U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置

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JP14875182U JPS5954937U (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体装置

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JPS5954937U true JPS5954937U (ja) 1984-04-10

Family

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