TW201316559A - 樹脂密封裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種簡單構成且便宜小型之樹脂密封裝置。故，其係至少具有上模具與下模具，在前述上模具與前述下模具之間將基板與薄膜包夾，並利用已充填於前述基板與薄膜之間的樹脂材料，將已安裝於基板的電子元件加以樹脂密封者，其特徵在於具有：移送機構，係將前述下模具移送至與前述上模具對向之成形位置、位於前述上模具之一側之側邊且位於供給前述薄膜之薄膜供給單元之正下方的薄膜供給位置、及位於前述上模具之另一側之側邊的基板供給位置者；及控制機構，係可將前述下模具移送至薄膜供給位置，並可移送至基板供給位置者。

Description

樹脂密封裝置 發明領域

本發明係一種樹脂密封裝置，其係用樹脂材料將已安裝於基板之半導體元件等之電子零件加以密封，特別是具有薄膜供給單元者。

發明背景

以往，樹脂密封裝置係例如對樹脂密封模具供給離型薄膜之離型薄膜供給機構，而該離型薄膜供給機構特徵在於：具有將捲繞成圓柱狀之前述離型薄膜切斷成預定長度之短條狀薄膜的切斷裝置，該切斷裝置具有將捲繞成圓柱狀之前述離型薄膜送出之送出部、引導該送出之離型薄膜之導板、及可將送出至該導板上之離型薄膜從前述捲繞成圓柱狀之前述離型薄膜切離的切斷器部，又，前述導板之表面具有可朝向前述送出之離型薄膜噴出空氣之空氣噴出機構者(參照專利文獻1)。

先行技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]特開2008-302550號公報

發明概要

然而，前述樹脂密封裝置成為使切成短條狀之 薄膜與薄膜搬運機構(基板用裝載器、卸載器)進入上下模具之間並將前述薄膜供給至下模具之機構。故，需要前述薄膜搬運機構，且控制裝置、控制系統複雜化，招致成本上升。

又，由於為了使用薄膜搬運機構，下模具與上模具之間需要很大的作業空間，因此會有裝置整體之高度尺寸加大，無法小型化之問題點。

因此，本發明之目的在於提供一種樹脂密封裝置，其係具有薄膜供給單元，並為簡單構造且便宜小型者。

本發明之樹脂密封裝置係係至少具有上模具與下模具，在前述上模具與前述下模具之間將基板與薄膜包夾，並利用已充填於前述基板與薄膜之間的樹脂材料，將已安裝於基板的電子元件加以樹脂密封者，並構造成具有：移送機構，係將前述下模具移送至與前述上模具對向之成形位置、位於前述上模具之一側之側面且位於供給前述薄膜之薄膜供給單元之正下方的薄膜供給位置、及位於前述上模具之另一側之側面的基板供給位置者；及控制機構，係可將前述下模具移送至薄膜供給位置，並可移送至基板供給位置者。

根據本發明，將下模具移送至薄膜供給單元之正下方，並供給薄膜。故，不需要如習知例之薄膜搬運機 構，且可獲得構造、控制系統簡單且便宜之樹脂密封裝置。

又，可將下模具獨自地移送至位於上模具之一側之側面之薄膜供給位置的正下方並供給薄膜。故，在上模具與下模具之間不需要很大的作業空間，可獲得高度尺寸較小之小型樹脂密封裝置，並可縮小上模具與下模具之開模量。故，可獲得可將模具之驅動機構小型化，並可削減生產成本，且縮短上模具與下模具之開關所需時間，縮短樹脂密封裝置整體之循環時間，生產効率較高之樹脂密封裝置。

作為本發明之實施形態，可構造成具有上模具、具有貫通孔之中間模具、及與前述上模具將前述中間模具包夾之下模具，並利用前述上模具與前述中間模具來將安裝有電子元件之基板包夾，且利用前述中間模具與前述下模具將薄膜包夾，另一方面，利用充填於前述中間模具與前述薄膜之間的樹脂材料，將已配置於前述中間模具之貫通孔內之前述電子元件加以樹脂密封。

根據本實施形態，即使為具有上中下之3片模具之樹脂密封裝置，亦可獲得構造、控制系統簡單且便宜之小型樹脂密封裝置。

作為本發明之其他實施形態，其中薄膜供給單元亦可將拉出之長形樹脂薄膜吸附、保持於吸附板的下面，且，將已切斷為預定長度而獲得之樹脂薄膜，供給至已移動到正下方之下模具的上面。

根據本實施形態，由於可將從長形之樹脂薄膜切出之 預定長度的樹脂薄膜加以連續、自動地供給，因此可獲得生產性較高之樹脂密封裝置。

作為本發明之其他實施形態，亦可具有複數片吸附板。

根據本實施形態，下模具可分割成複數，且，即使各個下模具之高度位置不均，可藉由調整每個吸附板之位置來將該不均吸收，而可有良好之薄膜供給。

又，由於配合需要薄膜之區域來將薄膜切斷成最適合之大小，因此可供給所需最低限度之薄膜，藉此削減薄膜之浪費。

作為本發明之不同實施形態，基板亦可為引線框，又，電子零件亦可為LED。

根據本實施形態，會有可獲得能將各式各樣之基板、電子零件加以樹脂密封之樹脂密封裝置的効果。

圖式簡單說明

圖1係顯示本申請發明中全自動樹脂密封裝置之第1實施形態的平面圖。

圖2係圖1所示之樹脂密封裝置的正面圖。

圖3係圖2所示之模具組的擴大正面圖。

圖4係圖3所示之模具組的平面圖。

圖5係圖2所示之模具組的側面圖。

圖6係圖3所示之模具組的VI-VI部分斷面圖。

圖7係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於最下位並開啟上鉗構件之狀態之圖4的VII-VII線部分斷面圖。

圖8係顯示本申請發明中中間模具保持單元從最下位上升至中間位置並關閉上鉗構件之途中的部分斷面圖。

圖9係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於中間位置並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖10係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於最上位並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖11係顯示本申請發明中中間模具保持單元、下模具位於最上位並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖12係圖1所示之薄膜供給單元的平面圖。

圖13係圖12所圖示之薄膜供給單元的正面圖。

圖14係圖13之XIV-XIV線斷面圖。

圖15係圖12所圖示之薄膜供給單元的右側面。

圖16係圖13之XVI-XVI線斷面圖。

圖17係用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖13的XVII-XVII線斷面圖。

圖18係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖17的斷面圖。

圖19係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖18的斷面圖。

圖20係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖19的斷面圖。

圖21係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖20的斷面圖。

圖22係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作 之圖21的斷面圖。

圖23係係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖22的斷面圖。

圖24係顯示本申請發明中半自動樹脂密封裝置之第2實施形態的平面圖。

圖25係顯示本申請發明中樹脂密封裝置之第3實施形態的部分斷面擴大圖。

用以實施發明之形態

如圖1與圖2所示，第1實施形態中樹脂密封裝置大略具有供給單元1、成形單元2、及排出單元3。而，便於說明各圖式的情況下，概略地來圖示。

如圖1與圖2所示，供給單元1具有基板供給裝置10、配列裝置11、載入器12、及樹脂供給裝置13。

前述基板供給裝置10係將以堆疊之狀態來收納複數片基板4之匣14從位置A移送至位置B。且，用未圖示之拉出單元，從位置B之匣14將基板4每次1片地朝位置C之配列裝置11拉出。前述配列裝置11係用內藏之加熱器(未圖示)將基板4預熱，並從位置C沿著導軌15移動至位置D之後，在位置D將基板4遞給載入器12。前述載入器12具有可保持前述基板4之兩端的夾頭(未圖示)，將在位置D收到之基板4於成形單元2之基板供給位置E朝待機之中間模具22搬運。

而，前述載入器12將樹脂供給裝置13合併設 置，並從設於前述樹脂供給裝置13內之2個供料槽(未圖示)於後述之下模具23之坩鍋23a(圖23)將不同之液狀樹脂材料混合並供給。

成形單元2具有上模具21、由中間模具22與下模具23構成之模具組20、薄膜供給單元30、及清潔器31。

前述模具組20之上模具21係固定在橫跨架設於繫桿33上端部之上平台34的下面，而該繫桿33係直立設置於平面為方形之下平台32(圖6)角落。且，如圖3、4所圖示，透過安裝於前述上平台34之對向兩側面的導軌35、35，將中間模具保持單元40安裝成可上下活動。

前述中間模具保持單元40係由一對斷面大致為L字形狀之安裝板41、41構成，而前述安裝板41、41係安裝成沿著前述上平台34之導軌35可上下滑動。又，前述安裝板41、41之上端部係用連結桿42來連結，而前述連結桿42係利用配置於前述上平台34之上面中央的上下驅動用汽缸43來支持成可上下活動。

另一方面，對前述安裝板41之外側面將鉗用汽缸44之一端部安裝成可轉動，並將組裝入前述鉗用汽缸44之活塞45之前端，對不同形狀之上鉗構件46之一端部安裝成可轉動。且，將前述上鉗構件46之另一端部於前述安裝板41加以鉸合支持。進而，前述安裝板41之下端部係突出設置有與前述上鉗構件46之卡合爪46a將中間模具22包夾的下鉗部47。前述下鉗部47係突出設置有用以定位中間模具22之定位銷47a。

中間模具22係於其上面設置可定位基板、引線框等之定位銷(未圖示)，並在與後述之下模具23之模穴對應之位置設置有可配置已安裝於前述基板、引線框之LED、電子零件等的貫通孔。

下模具23係於其上面配置複數模穴、澆道、澆口(未圖示)，並於前述模穴透過澆道、澆口，形成有連通之坩鍋23a(圖23)。且，將前述下模具23透過導軌37配置成可往復移動於基板供給位置E與薄膜供給位置F之間。

如圖12至圖14所示，薄膜供給單元30可防止成形品之離型性的提升、樹脂漏失、模具髒污，並具有支持成可於斷面H字形狀之基座60的一端側轉動之薄膜輥70、及安裝於前述基座60之外側面的薄膜拉出塊件80。

前述薄膜供給單元30係在前述薄膜供給位置F對下模具23之上面供給後述之薄膜71(圖13)，並具有對下模具23之坩鍋23a內押入前述薄膜而塑出押入模的押入用銷69(圖17)。而，前述薄膜供給單元30係可從圖1所示位置往左側往復移動。

如圖13所示，前述基座60係在其大致中央處安裝押壓汽缸61，從前述押壓汽缸61到伸縮之押壓活塞62之前端安裝押壓板63。前述押壓板63係利用插通於前述基座60之4根第1導軸64來支持。另一方面，前述押壓板63係於其下面透過第2導軸65，將一對框狀第1、第2吸附板66、67組裝成可於厚度方向出入。進而，前述押壓板63與框狀第1、第2吸附板66、67之間設置有用以將前述框狀第1、第2 吸附板66、67對下方側賦予動能的螺旋彈簧68。又，前述押壓板63之下面將押入銷69以預定節距來植入設置。且，如圖17所示，前述框狀第1、第2吸附板66、67係將沿著其下面並相互連通之吸附孔66a、67a以預定節距來設置，並沿著同一方向側之一邊的下面來設置凹溝66b、67b。

如圖13所示，前述薄膜輥70係將長形之樹脂薄膜71捲繞，透過薄膜輥用馬達72與正時皮帶73(圖17)，可調整轉動量。且，從前述薄膜輥70拉出之樹脂薄膜71係透過張力輥74與導輥75，供給至後述之薄膜拉出塊件80。前述導輥75係透過圖15所圖示之導輥用汽缸76來上下活動。又，張力輥74藉由利用自身重量朝圖中下方將樹脂薄膜71押下，來防止樹脂薄膜71之鬆弛。

薄膜拉出塊件80係組裝於設於前述基座60之外側面之導軌81，且透過拉出塊件用馬達82、滑輪83a、83b、及正時皮帶84，可使其沿著前述導軌81往復移動。

且，如圖14所示，沿著設於前述薄膜拉出塊件80之滑輪83b側之側面的導軌80a，將拉出臂部85支持成可上下活動，拉出臂部85係透過拉出臂用汽缸80b來上下活動。且，前述拉出臂部85係將用以將樹脂薄膜71吸附之吸附孔85a以預定節距來設置。又，前述拉出臂部85係將用以將樹脂薄膜71切斷之切斷器86，透過切斷器用汽缸87，安裝成可往復移動。

而，前述薄膜供給單元30係合併設置有清潔器31(圖1)。前述清潔器31係用以將旋轉動作之掃除用刷押壓 到中間模具22之下面，並將殘留於模具表面之樹脂渣除去、吸引者。且，可與前述薄膜供給單元30一同地從圖1所示位置往左側移動並在導軌37上方停止之後，可沿著前述導軌37到上平台34之正下方往復移動。

如圖1與圖2所示，排出單元3係具有卸載器50、接收裝置51、及將匣52收納之基板排出裝置53，並配置有控制裝置54。

卸載器50係與前述載入器12相同地具有保持基板4之夾頭，並具有用以將使用完畢之薄膜吸引、除去之吸引保持裝置。又，前述卸載器50係可在成形單元2之基板供給位置E與排出單元3之位置G之間往復移動，並在成形單元2之基板供給位置E將成形品之基板4從中間模具22接收，朝排出單元3之位置G移動。且，前述卸載器50係將成形品載置於透過導軌55移動來到位置G之接收裝置51。前述接收裝置51係透過導軌55移動至位置H之後，利用未圖示之推動器，將成形完畢之成形品之前述基板4收納於基板排出裝置53的匣52。接著，當前述匣52裝滿時，前述匣52就移動至位置J。

前述構成之樹脂密封裝置係利用控制裝置54來控制供給單元1、成型單元2、排出單元3。

接著，針對由前述構成而成之樹脂密封裝置之動作來說明。

(準備工程)

將配列裝置11在位置C先加熱到所預定之温度。

又，在成形單元2，將中間模具22之兩側緣部以上鉗構件46與下鉗部47包夾，並將上下驅動用汽缸43驅動，藉此預先於上模具21之下面使前述中間模具22接觸並保持。另一方面，預先將下模具23移送至位於薄膜供給單元30之正下方的薄膜供給位置F。

進而，在排出單元3預先將接收裝置51移送至位置G。

如圖17至圖23所示，薄膜供給單元30係對第1、第2吸附板66、67分別供給樹脂薄膜71。

即，從薄膜輥70透過張力輥74與導輥75，將已拉出之樹脂薄膜71之前端緣部於薄膜拉出塊件80之拉出臂部85之吸附孔85a吸附、保持(圖17)。此時，藉由控制輥用馬達72，又，利用張力輥74，樹脂薄膜71就不會鬆弛。

且，如圖12所示，透過拉出塊件用馬達82、滑輪83a、83b與正時皮帶84使拉出塊件80沿著導軌81滑動。藉此，如圖18所示，將吸附、保持於拉出臂部85之樹脂薄膜71拉出直到圖中左側裝滿。進而，將導輥用汽缸76與拉出臂用汽缸80b驅動，使導輥75與拉出臂部85上昇。接著，透過第1、第2吸附板66、67之吸附孔66a、67a將樹脂薄膜71吸附、保持之後，將拉出臂部85之吸附、保持解除。進而，將拉出臂用汽缸80b驅動，使前述拉出臂部85沿著導軌80a下降，並將導輥用汽缸76驅動使導輥75下降。之後，將拉出塊件用馬達82驅動，切斷器86就可沿著導軌81滑動至與第1吸附板66之凹溝66b對應之位置。且，使拉出臂部85上昇(圖19)，用該吸附孔85a將前述樹脂薄膜71之中間部吸 附、保持。接著，將切斷器用汽缸87驅動，使切斷器86沿著凹溝66b移動，藉此將樹脂薄膜71切斷。

接著，將第2吸附板67之吸附解除之後，使拉出臂部85與導輥75下降，使拉出臂部85移動至與第2吸附板67之一邊之下面正下方對應的位置之後，使其上昇(圖20)，藉此使樹脂薄膜71之前端緣部吸附、保持於第2吸附板67之吸附孔67a。藉此，可不浪費地使用樹脂薄膜71。而，此時利用張力輥74，樹脂薄膜71就不會鬆弛。

且，如圖21所圖示，將前述拉出臂部85之吸附解除之後，使拉出塊件80下降，並於第2吸附板67之凹溝67b使前述拉出塊件80沿著導軌81移動至切斷器86所對應之位置。接著，使前述拉出臂部85上昇，將切斷器86沿著凹溝67b滑行，藉此將樹脂薄膜71切斷。此時，拉出臂部85將樹脂薄膜71維持吸附、保持之狀態，利用張力輥74，樹脂薄膜71就不會鬆弛。進而，如圖22所圖示，將拉出臂部85移動到導輥75附近，將導輥用汽缸76與拉出臂用汽缸80b驅動，使導輥75與拉出臂部85下降。

(供給工程)

且，如圖23所示，下模具23移動至成形單元2之薄膜供給位置F。之後，將押壓用汽缸61驅動，透過押壓活塞62，押壓板63與第1、第2吸附板66、67下降，於前述下模具23之上面接觸樹脂薄膜71。故，將樹脂薄膜71係利用下模具23與第1、第2吸附板66、67來包夾。進而，當押壓活塞62伸張，押壓板63被押壓時，螺旋彈簧68就被壓縮，並將押 入銷69押入下模具23之坩鍋23a內，形成將樹脂薄膜71押入且樹脂囤積之凹處。接著，將對第1、第2吸附板66、67之樹脂薄膜71吸附、保持加以解除，另一方面，下模具23之吸附孔(未圖示)將樹脂薄膜71吸附、保持。之後，將押壓活塞62拉升，第1、第2吸附板66、67從樹脂薄膜71分離，藉此樹脂薄膜71之供給作業完成。之後，藉由重複相同之作業，可連續地供給樹脂薄膜71。

進而，使前述下模具23沿著導軌37移動至上平台34之正下方。接著，將上下驅動用汽缸43驅動，使連結桿42下降，並將中間模具22載置於下模具23之後，將鉗用汽缸44驅動，將前述上鉗構件46開啟，將中間模具22之保持狀態加以解除。此時，中間模具22之貫通孔與下模具23之模穴透過薄膜71而分別對向。進而，將前述上下驅動用汽缸43驅動，使中間模具保持單元40下降至最下位(圖7)。

進而，將載置前述中間模具22之前述下模具23沿著導軌37移送至基板供給位置E。

另一方面，如圖1所示，在供給單元1將位置A之匣14移送至位置B，用未圖示之拉出單元將收納於位置B之匣14的基板4每次1片地拉出，並載置於位於位置C之配列裝置11。且，利用前述配列裝置11將基板4加熱，將前述配列裝置11透過導軌15移送至位置D。

從到達位置D之前述配列裝置11將基板4利用載入器12之夾頭來保持，與樹脂供給裝置13一同地將載入器12移送至成形單元2之基板供給位置E，定位於前述中間模 具22之上方。

且，藉由控制載入器12，將該夾頭開啟，並將基板4載置、定位於中間模具22之上面的凹處，藉此將已安裝於前述基板4之LED等電子零件(未圖示)定位於貫通孔內。因此，前述電子零件位於中間模具22之貫通孔內，並透過薄膜71與下模具23之模穴對向。

接著，將前述下模具23沿著導軌37搬運至上平台34之正下方。且，將上下驅動用汽缸43驅動，並將連結桿42拉升，用下鉗部47將中間模具21之緣部卡止(圖8)，並將鉗用汽缸44驅動，將中間模具22之兩側緣部，利用上鉗構件46與下鉗部47來包夾(圖9)。進而，將前述上下驅動用汽缸43驅動，使中間模具保持單元40上昇，藉此利用上模具21之下面與中間模具22之上面來將基板4包夾(圖10)。

而，由於不單可將中間模具22以載置於下模具23之狀態來移動至側邊，更可將基板4載置於前述中間模具22，因此在上模具21與中間模具22之間不需要很大的作業空間。故，由於上下驅動用汽缸43衝程較短，即，可採用小型者，因此有可削減成本之優點。

另一方面，只將下模具23沿著導軌37移送至基板供給位置E，定位於事前移送且待機之樹脂供給單元13之正下方之後，將液狀樹脂注入前述下模具23之坩鍋23a。且，將前述下模具23透過導軌37移送至上平台34之正下方，將前述下模具23推升，並與上模具21一起將中間模具22合模(圖11)。此時，安裝於基板4之電子零件係透過薄膜 71與下模具23之模穴對向。

且，將模具組20內之空氣吸引，成為真空狀態，並藉由將下模具23之坩鍋23a內的柱塞推升，將前述坩鍋23a內之液狀樹脂透過薄膜71推升。藉此，液狀樹脂沿著薄膜71之上面推出，通過澆道、澆口，流入並充填至下模具23之模穴。故，液狀樹脂使被覆各模穴之薄膜71的一部分於下模具23之模穴側膨脹，並將前述電子零件加以樹脂密封。

且，前述液狀樹脂硬化之後，使下模具23下降進行澆口制動，再次，使下模具23上昇並接觸中間模具22。且，將上鉗構件46開啟之後，使中間模具保持單元40下降至最下位，另一方面，使中間模具22與下模具23同時下降。且，將前述下模具23與中間模具22一起沿著導軌37移送至基板供給位置E。

而，斷開澆口的情況下，以將中間模具22保持於上模具21之狀態使下模具23下降時，中間模具22會被下模具23以大力拉扯。但，中間模具22因下鉗部47而保持於上模具21。故，由於強大的拉張力並無直接作用於鉗用汽缸44，因此可將鉗用汽缸44作成小型者，並有可單元之小型化、成本之削減的優點。

接著，將排出單元3之卸載器50移送至成形單元2之基板供給位置E，並定位於前述中間模具22之上方。且，利用前述卸載器50之夾頭將成形品之基板4的兩側緣部卡合並上提，從中間模具22將成形品分離之後，將前述卸載器50搬運至排出單元3之位置G。進而，開啟卸載器50之夾 頭並將移送至位置G之成形品載置於接收裝置51。

載置於前述接收裝置51之基板4的成形品透過導軌55移動至位置H之後，每次1片地收納於基板排出裝置53內之匣52。且，前述匣52裝滿之後將前述匣52移送至位置J，並與空匣(未圖示)交換。

另一方面，將前述下模具23與中間模具22同時移送至上平台34之正下方之後，將上下驅動用汽缸43驅動，將下鉗部47卡止於中間模具22之兩側緣部，利用上鉗構件46與下鉗部47將中間模具22包夾並上提。之後，將下模具23沿著導軌37移動至基板供給位置E，並解除朝殘存於下模具22上面之使用完畢的薄膜71之吸附，並利用卸載器50吸引、保持。接著，將前述卸載器50移動至排出單元3側，從設於成形單元2與排出單元3之邊界附近之廢棄孔36，將使用完畢之薄膜71廢棄。

又，將使用完畢之薄膜71廢棄時，與前述薄膜供給單元30一起將前述清潔器31往左側移動並在導軌37之上部停止之後，將前述清潔器31沿著導軌37移動至上平台34之正下方，用前述清潔器31之旋轉的刷子摩擦中間模具22的下面，將殘留之樹脂渣吸引、除去。且，使薄膜供給單元30、清潔器31歸位至預定位置之後，將前述下模具23透過導軌37移動至薄膜供給位置F，從薄膜供給單元30與前述相同地對下模具23供給薄膜71。之後，將前述下模具23移送至上平台34之正下方，將上下驅動用汽缸43驅動，使中間模具22下降並載置於前述下模具23，並開啟上鉗構件 46，且使中間模具保持單元40下降至最下位。

之後，藉由重覆與前述相同之動作，可將已安裝於基板4之電子零件連續地樹脂密封。

根據本實施形態，可利用沿著下模具23之導軌37進行之往復移動、與利用中間模具保持單元40之上下驅動用汽缸43之上下移動、及利用鉗用汽缸44之開關動作，來進行成形作業。故，由於構造簡單且不需要複雜之控制，因此可減低成本。

又，由於在上模具21與下模具23之間不需要很大的作業空間，因此可獲得高度低之小型的樹脂密封裝置，可縮小上模具與下模具之開模量。故，可將模具之驅動機構小型化，並可削減生產成本，且由於可縮短上模具與下模具之開關所需之時間，縮短樹脂密封裝置整體之循環時間，因此會有生產効率較高之優點。

如圖24所圖示，第2實施形態係相對於前述之實施形態適用於全自動樹脂密封裝置之情況，適用於半自動樹脂密封裝置之情況。

即，利用薄膜供給裝置30對下模具23自動供給薄膜，並利用樹脂供給裝置13自動供給液狀樹脂。另一方面，朝中間模具之基板4之供給、成形品之取出、使用完畢之薄膜之廢棄與模具之清掃係由作業員來進行。而，供給單元1之樹脂供給裝置13可往復移動至成形單元2之基板供給位置E。

由於其他與前述第1實施形態相同，因此對相同部分賦 予相同編號且省略說明。

根據本實施形態，有可獲得設置面積很小且適合多品種少量生產之樹脂密封裝置之優點。

如圖25所圖示，第3實施形態係適用於2片模具之樹脂密封裝置之情況。

即，將上模具21固定於4根繫桿33所支持之上平台34的下面，另一方面，將下模具23配置成可於水平方向滑動。

前述上模具21係構造成可將已安裝電子零件5之基板4吸附保持於其下面。另一方面，前述下模具23在設於其上面之模穴23b角落設置吸附孔23c，並在前述模穴23b之開口緣部設置用以吸附保持薄膜71之緣部的吸附孔23d。

由於切斷成預定長度之薄膜71與前述第1實施形態相同地用薄膜供給單元30來供給，因此省略詳細之說明。

在本實施形態，藉由用下模具23之吸附孔23c、23d來吸引薄膜71，來將薄膜71密接於模穴23b之內周面之後，對坩鍋23a(圖23参照)供給液狀樹脂。接著，藉由使下模具23上昇，利用前述下模具23與前述上模具21將基板4與薄膜71包夾之後，將前述坩鍋23a內之未圖示的柱塞突出，且將坩鍋23a內之液狀樹脂透過薄膜71推升。藉此，將前述液狀樹脂沿著薄膜71之上面推出，通過未圖示之澆道、澆口，朝前述模穴23b內流入並充填、加壓，將前述電子零件5加以樹脂密封。且，將下模具23下降，並將樹脂密封之基板4從模穴23h取出，切斷成一個個，藉此可使用晶片化之電子零件5。

而，樹脂密封作業不只有前述作業步驟，例如，亦可用下模具23之吸附孔23c、23d將薄膜71吸引，藉此將薄膜71密接於模穴23b之內周面之後，對被覆前述模穴23b之薄膜71之上面供給液狀樹脂。接著，使下模具23上昇，利用前述下模具23與前述上模具21將基板4與薄膜71包夾，藉此將前述電子零件5加以樹脂密封。

根據本實施形態，藉由下模具23於水平方向移動，可利用薄膜供給單元30直接地供給薄膜71。故，不需要薄膜搬運機構，有可獲得構造、控制系統簡單且小型之樹脂密封裝置的優點。

產業上之可利用性

本發明之樹脂密封裝置不限於前述實施形態，理所當然地可適用於其他將安裝於之電子零件加以樹脂密封者。

1‧‧‧供給單元

2‧‧‧成形單元

3‧‧‧排出單元

4‧‧‧基板

5‧‧‧電子零件

10‧‧‧基板供給裝置

11‧‧‧配列裝置

12‧‧‧載入器

13‧‧‧樹脂供給裝置

14‧‧‧匣

15‧‧‧導軌

20‧‧‧模具組

21‧‧‧上模具

22‧‧‧中間模具

23‧‧‧下模具

23a‧‧‧罐部

23b‧‧‧模穴

23c、23d‧‧‧吸附孔

30‧‧‧薄膜供給單元

31‧‧‧清潔器

32‧‧‧下平台

33‧‧‧繫桿

34‧‧‧上平台

35‧‧‧導軌

36‧‧‧廢棄孔

37‧‧‧導軌

40‧‧‧中間模具保持單元

41‧‧‧安裝板

42‧‧‧連結桿

43‧‧‧上下驅動用汽缸

44‧‧‧鉗用汽缸

45‧‧‧活塞

46‧‧‧上鉗構件

46a‧‧‧卡合爪

47‧‧‧下鉗部

47a‧‧‧定位銷

50‧‧‧卸載器

51‧‧‧接收裝置

52‧‧‧匣

53‧‧‧基板排出裝置

54‧‧‧控制裝置

55‧‧‧導軌

60‧‧‧基座

61‧‧‧押壓汽缸

62‧‧‧押壓活塞

63‧‧‧押壓板

64‧‧‧第1導軸

65‧‧‧第2導軸

66‧‧‧第1吸附板

67‧‧‧第2吸附板

66a、67a‧‧‧吸附孔

66b、67b‧‧‧凹溝

68‧‧‧螺旋彈簧

69‧‧‧押入銷

70‧‧‧輥

71‧‧‧樹脂薄膜

72‧‧‧薄膜輥用馬達

73‧‧‧正時皮帶

74‧‧‧張力輥

75‧‧‧導輥

76‧‧‧導輥用汽缸

80‧‧‧薄膜拉出塊件

80b‧‧‧拉出臂用汽缸

81‧‧‧導軌

82‧‧‧塊件用馬達

83a、83b‧‧‧滑輪

84‧‧‧正時皮帶

85‧‧‧拉出臂部

85a‧‧‧吸附孔

86‧‧‧切斷器

87‧‧‧切斷器汽缸

A~D、G~J‧‧‧位置

E‧‧‧基板供給位置

F‧‧‧薄膜供給位置

圖1係顯示本申請發明中全自動樹脂密封裝置之第1實施形態的平面圖。

圖2係圖1所示之樹脂密封裝置的正面圖。

圖3係圖2所示之模具組的擴大正面圖。

圖4係圖3所示之模具組的平面圖。

圖5係圖2所示之模具組的側面圖。

圖6係圖3所示之模具組的VI-VI部分斷面圖。

圖7係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於最下位並開啟上鉗構件之狀態之圖4的VII-VII線部分斷面圖。

圖8係顯示本申請發明中中間模具保持單元從最下位上升至中間位置並關閉上鉗構件之途中的部分斷面圖。

圖9係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於中間位置並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖10係顯示本申請發明中中間模具保持單元位於最上位並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖11係顯示本申請發明中中間模具保持單元、下模具位於最上位並已關閉上鉗構件之狀態的部分斷面圖。

圖12係圖1所示之薄膜供給單元的平面圖。

圖13係圖12所圖示之薄膜供給單元的正面圖。

圖14係圖13之XIV-XIV線斷面圖。

圖15係圖12所圖示之薄膜供給單元的右側面。

圖16係圖13之XVI-XVI線斷面圖。

圖17係用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖13的XVII-XVII線斷面圖。

圖18係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖17的斷面圖。

圖19係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖18的斷面圖。

圖20係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖19的斷面圖。

圖21係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖20的斷面圖。

圖22係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作 之圖21的斷面圖。

圖23係係接續用以說明圖1所示之薄膜供給單元之動作之圖22的斷面圖。

圖24係顯示本申請發明中半自動樹脂密封裝置之第2實施形態的平面圖。

圖25係顯示本申請發明中樹脂密封裝置之第3實施形態的部分斷面擴大圖。

1‧‧‧供給單元

2‧‧‧成形單元

3‧‧‧排出單元

10‧‧‧基板供給裝置

11‧‧‧配列裝置

12‧‧‧載入器

13‧‧‧樹脂供給裝置

14‧‧‧匣

15‧‧‧導軌

20‧‧‧模具組

21‧‧‧上模具

30‧‧‧薄膜供給單元

31‧‧‧清潔器

33‧‧‧繫桿

34‧‧‧上平台

36‧‧‧廢棄孔

37‧‧‧導軌

40‧‧‧中間模具保持單元

50‧‧‧卸載器

51‧‧‧接收裝置

52‧‧‧匣

53‧‧‧基板排出裝置

54‧‧‧控制裝置

55‧‧‧導軌

A~D、G~J‧‧‧位置

E‧‧‧基板供給位置

F‧‧‧薄膜供給位置

Claims (6)

1. 一種樹脂密封裝置，係至少具有上模具與下模具，在前述上模具與前述下模具之間將基板與薄膜包夾，並利用已充填於前述基板與薄膜之間的樹脂材料，將已安裝於基板的電子元件加以樹脂密封者，其特徵在於具有：移送機構，係將前述下模具移送至與前述上模具對向之成形位置、位於前述上模具之一側之側邊且位於供給前述薄膜之薄膜供給單元之正下方的薄膜供給位置、及位於前述上模具之另一側之側邊的基板供給位置者；及控制機構，係可將前述下模具移送至薄膜供給位置，並可移送至基板供給位置者。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其係具有上模具、具有貫通孔之中間模具、及與前述上模具將前述中間模具包夾之下模具，並利用前述上模具與前述中間模具來將安裝有電子元件之基板包夾，且利用前述中間模具與前述下模具將薄膜包夾，另一方面，利用充填於前述中間模具與前述薄膜之間的樹脂材料，將已配置於前述中間模具之貫通孔內之前述電子元件加以樹脂密封。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂密封裝置，其中薄膜供給單元將拉出之長形樹脂薄膜吸附、保持於吸附板的下面，且，將已切斷為預定長度而獲得之樹脂薄膜，供給至已移動到正下方之下模具的上面。
4. 如申請專利範圍第3項之樹脂密封裝置，其係具有複數片之吸附板。
5. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之樹脂密封裝置，其中基板為引線框。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂密封裝置，其中電子零件為LED。