KR100514975B1 - 반도체 패키지 제조 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정에서 EOL 매거진을 이용하여 로딩 및 적재를 함에 따라 패키지간의 접촉으로 마킹된 부분이 손상되는 것을 방지하고자, 반도체 패키지를 곧바로 FOL 매거진에 자동 수납시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정에 있어서, EOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지가 마킹부로 공급되는 단계; 상기 마킹부에서 각 패키지의 마킹면에 대한 잉크 마킹이 이루어지는 단계; 상기 잉크 마킹이 완료된 패키지를 선경화부에서 미리 경화시키는 단계; 상기 선화경화 처리된 패키지들을 FOL 매거진에 자동 수납시켜, 각 패키지들이 상하로 이격 배치되도록 한 단계; 상기 스트립 단위의 패키지들이 이격 수납된 FOL 매거진을 오븐에 넣고 경화시키는 단계로 이루어진 반도체 패키지 제조 방법과 이 방법을 실현시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장치를 제공한다.

Description

반도체 패키지 제조 방법 및 장치{Method for manufacturing semiconductor package and device for manufacturing the same}

본 발명은 반도체 패키지 제조 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정에서 EOL 매거진을 이용하여 로딩 및 적재를 함에 따라 패키지간의 접촉으로 마킹된 부분이 손상되는 것을 방지하고자, 반도체 패키지를 곧바로 FOL 매거진에 자동 수납시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.

반도체 패키지의 제조 공정을 간략히 설명하면, 기판의 제공단계→기판의 칩부착 영역에 반도체 칩을 부착하는 단계→반도체 칩의 본딩패드와 기판의 와이어 본딩 영역간을 와이어로 연결하는 단계→반도체 칩과 와이어 등을 포함하여 기판의 몰딩영역을 수지로 몰딩하는 단계→상기 몰딩의 외표면에 상표명과 모델명 등을 표출하도록 마킹하는 단계→개개의 칩으로 분리하여 제품화시키는 단계 등으로 진행된다.

통상, 상기 마킹 공정은 크게 레이져 마킹과 잉크 마킹 등으로 대별되며, 잉크 마킹의 경우에는 마킹된 잉크가 제품화될 때까지 손상되지 않고 그대로 유지되도록 하는 점에서 그 품질이 좌우된다.

상기 잉크 마킹에 대한 공정을 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 반도체 패키지 제조 장치로서, 반도체 패키지의 마킹면에 잉크 마킹을 실시하는 장치를 나타내는 개략도이다.

종래의 잉크 마킹 장치(100)는 양쪽끝 위치(입구측 및 출구측)에 EOL 매거진(magazine)이 위치되는 설치자리면이 형성되어 있고, 그 사이에 잉크 마킹이 이루어지는 마킹부(110)와, 마킹이 완료된 반도체 패키지에 대하여 선경화(Pre-cure)가 이루어지도록 한 선경화부(120)가 나란히 배치되어 있다.

최근에는 반도체 패키지의 대량생산을 위하여 여러개의 반도체 패키지가 매트릭스 배열 또는 스트립 단위로 제조되고 있는 추세인 바, 이에 상기 EOL 매거진에는 리드프레임을 이용하여 여러개의 반도체 패키지가 한꺼번에 제작된 스트립 단위의 반도체 패키지(몰딩공정까지 마친 패키지)가 수납된다.

특히, 상기 EOL 매거진은 당분야에서 공정간 이송을 위하여 사용되고 있는 일종의 수납수단으로서, 상기 EOL 매거진은 스트립 단위의 패키지의 전체 면적보다 다소 넓은 단면적의 수납공간을 갖는 금속 구조물이다.

보다 상세하게는, 상기 EOL 매거진의 수납공간은 스트립 단위의 패키지를 상하로 적층 가능한 수직 공간이며, 이 수직의 수납공간에 스트립 단위의 반도체 패키지들이 상하로 접촉하며 적층/수납되어진다.

여기서, 상기와 같은 종래의 잉크 마킹을 위한 장치를 이용한 마킹 공정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 7은 종래에 잉크 마킹 장치에 의하여 마킹 공정이 종료된 다음, 경화 공정을 위한 스트립 단위의 패키지를 EOL 또는 FOL 매거진에 수납시키는 것을 설명하는 개략도이다.

종래의 잉크 마킹 장치의 입구측 EOL 매거진(12)으로부터 스트립 단위의 반도체 패키지가 공급되면, 상기 마킹부(110)에서 각 패키지의 마킹될 부분(대개, 몰딩된 수지의 표면)에 모델명 및 상표면 등이 표출되도록 잉크 마킹을 실시하게 된다.

다음으로, 잉크 마킹이 완료된 스트립 단위의 패키지는 선경화부(120)로 자동 이송되어 마킹된 잉크에 대한 선경화 처리가 이루어진다.

다음으로, 선경화 처리가 완료된 스트립 단위의 반도체 패키지는 자동 이송되어 상기 출구측 EOL 매거진(12)에 적층 수납된다.

다음 공정으로, 오븐(14)에 넣어 경화시키는 공정을 진행하게 되는데, 이때 EOL 매거진(12)에 수납된 반도체 패키지는 서로 상하 접촉되며 적층되어 있는 상태이므로, 오븐(14)의 경화 공정시에는 경화가 용이하게 이루어지도록 잉크 마킹이 이루어진 부분을 이격시킬 필요가 있다.

즉, 상기 EOL 매거진(12)에서 스트립 단위의 패키지가 서로 상하 접촉되며 적층/수납되어 있으므로, 상하 접촉 상태를 해제하는 동시에 상하로 간격을 주어 오븐의 경화를 위한 가열이 용이하게 이루어지도록 해야 한다.

이에, 상기 EOL 매거진(12)에 수납된 스트립 단위의 반도체 패키지를 상하 이격을 위한 FOL 매거진(10)에 하나씩 수납하는 바, 도 6에서 나타낸 바와 같이 상기 FOL 매거진(10)의 양쪽 내측벽면에 형성된 슬라이드식 끼움홈(16)에 스트립 단위의 패키지를 삽입/수납시킴으로써, 상기 끼움홈(16)의 상하 간격만큼 상기 스트립 단위의 반도체 패키지도 상하로 이격되는 상태가 된다.

이렇게 상기 EOL 매거진(12)에 수납된 스트립 단위의 반도체 패키지를 상기 FOL 매거진(10)의 끼움홈(16)에 하나씩 끼워서 수납시킨 다음, 오븐(14)에 넣어 경화 공정을 진행함으로써, 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정이 실질적으로 종료되지만, 상기 오븐에 의한 경화 공정 후에 상기 FOL 매거진(10)에서 스트립 단위의 반도체 패키지를 하나씩 빼내어 다시 상기 EOL 매거진(12)에 적층 수납시키는 공정을 더 진행하게 된다.

이때, 오븐 경화 공정이 완료된 패키지를 상기 EOL 매거진(12)에 다시 적층/수납시키는 이유는 후공정으로 이송시키기 위함이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 잉크 마킹 장비와 이것을 이용한 잉크 마킹 공정은 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 마킹부에서 잉크 마킹이 완료된 스트립 단위의 패키지가 선경화부를 경유하여 출구측 EOL 매거진에 적층 수납되는 바, 스트립 단위의 반도체 패키지들이 EOL 매거진에 상하로 접촉되며 적층되기 때문에 그 접촉에 의하여 마킹된 부분이 손상되는 문제점이 있었다.

즉, 첨부한 도 8에 도시한 바와 같이 잉크 마킹된 부분(상표명, 모델명, 로고 등)에 스티킹(sticking) 현상, 즉 들러붙음 현상이 발생하며 손상되는 문제점이 있었다.

둘째, 오븐의 경화 공정을 위하여 EOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지를 꺼내어 FOL 매거진의 끼움홈에 하나씩 끼워 넣는 수납 작업을 일일이 작업자가 수작업으로 진행하고, 또한 오븐 경화 공정후, FOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지를 하나씩 빼내어 EOL 매거진에 다시 적층 수납시키는 작업을 일일이 작업자가 수작업으로 진행하기 때문에 공정상 큰 시간적 손실이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 연구 개발한 것으로서, 잉크 마킹 장치의 출구측 EOL 매거진이 설치되는 설치자리면 바로 옆 위치에 FOL 매거진 수납 장치를 더 설치하여, 잉크 마킹 및 선경화 공정을 마친 스트립 단위의 반도체 패키지가 EOL 매거진으로 수납되지 않고 곧바로 FOL 매거진으로 자동 수납되도록 함으로써, 스트립 단위의 반도체 패키지가 FOL 매거진의 끼움홈에 의하여 상하로 이격 수납되어, 종래에 마킹된 부분의 스티킹 현상을 용이하게 방지할 수 있고, 또한 종래에 오븐 경화 공정을 위하여 EOL 매거진에서 FOL 매거진으로 스트립 단위의 패키지를 일일이 수납시키는 수작업을 배제시킬 수 있으므로 시간적 손실을 크게 절약하는 동시에 작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정에 있어서, EOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지가 마킹부로 공급되는 단계; 상기 마킹부에서 각 패키지의 마킹면에 대한 잉크 마킹이 이루어지는 단계; 상기 잉크 마킹이 완료된 패키지를 선경화부에서 미리 경화시키는 단계; 상기 선화경화 처리된 패키지들을 FOL 매거진에 자동 수납시켜, 각 패키지들이 상하로 이격 배치되도록 한 단계; 상기 스트립 단위의 패키지들이 이격 수납된 FOL 매거진을 오븐에 넣고 경화시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 입구 및 출구에 배치된 EOL 매거진(magazine)과, 잉크 마킹이 이루어지는 마킹부와, 잉크 마킹된 부분을 미리 경화시키는 선경화(Pre-cure)부를 포함하는 반도체 패키지의 잉크 마킹 장치에 있어서, 상기 선경화부로부터 빠져나온 스트립 단위의 패키지를 자동 이송시키는 이송레일 수단과; 상기 선경화부의 바로 옆 위치에 설치되어, 상기 스트립 단위의 패키지를 이송방향으로 밀어줄 수 있도록 한 가압수단과; 상기 가압수단에 직선 왕복 운동력을 제공하는 구동수단과; 상기 가압수단의 전후진 경로가 되는 트랙과; 상기 이송레일 수단의 출구측에 인접 설치되고, 상기 가압수단의 밀어주는 동작으로 스트립 단위의 반도체 패키지가 이격/수납되도록 상하방향을 따라 다수의 끼움홈이 내벽면에 형성된 구조의 FOL 매거진과; 상기 FOL 매거진을 한 단계씩(끼움홈 간의 상하 높이)하강시키는 승하강 제공수단과; 상기 스트립 단위의 패키지가 수납 완료된 FOL 매거진을 앞쪽으로 밀어내는 전후진 제공수단과; 상기 FOL 매거진의 단면적에 맞게 FOL 매거진의 적재공간을 형성하는 골격수단과; 상기 골격수단을 FOL매거진의 적재공간 면적에 맞게 이송 조절시키는 횡방향 및 종방향 구동수단을 포함하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치를 제공한다.

바람직한 구현예로서, 상기 이송레일 수단의 끝단부에는 스트립 단위의 패키지가 지나가는 것을 감지하는 위치감지센서가 장착된 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직한 구현예로서, 상기 위치감지센서의 신호를 수신하면서 가압수단을 구동시키는 구동수단과, 승하강 제공수단 및 전후진 제공수단의 구동을 제어하는 제어반이 더 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 이송레일수단은 회전하는 롤러에 감겨져 함께 폐구간 회전하는 한 쌍의 와이어인 것을 특징으로 한다.

상기 가압수단은 수직 절곡된 푸셔와; 이 푸셔를 지지하도록 푸셔의 후단에 일체로 형성된 지지대와; 이 지지대의 후단에 일체로 형성되고 상기 구동수단과 힌지로 체결되는 힌지몸체와; 상기 트랙을 따라 구름 운동하도록 힌지몸체에 부착된 롤러로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 가압수단에 직선 왕복 운동력을 제공하는 구동수단은 축없는 실린더와; 상기 힌지몸체와 고정 장착되는 슬라이드체와; 이 슬라이드체의 전후진 경로가 되는 경로판으로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 트랙의 시작 지점에는 상기 롤러의 구름 운동시 높이 변화를 주어서 상기 지지대 및 푸셔가 힌지몸체와 연결된 힌지점을 중심으로 상하로 움직이게 됨을 유도해주는 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 트랙의 준비 지점에는 상기 가압수단의 롤러가 올라서도록 한 스토퍼가 부착된 것을 특징으로 한다.

상기 골격수단은 종방향 이동 골조와 횡방향 이동 골조로 구성되며, 상기 종방향 이동골조에는 종방향 구동수단인 실린더가 연결되고, 상기 횡방향 이동골조에는 횡방향 구동수단인 실린더가 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 종방향 이동골조와 횡방향 이동 골조에는 수직으로 세워져 FOL매거진의 둘레면을 지지하게 되는 지지바가 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 승하강 제공수단은 스텝모터 및 이 스텝모터의 구동으로 회전하는 리드스크류와, 이 리드스크류와 결착되어 FOL 매거진을 받쳐주면서 승하강하는 받침대로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 전후진 제공수단은 실린더와, 스트립 단위의 패키지 수납이 완료된 FOL 매거진을 밀어줄 수 있도록 상기 실린더와 연결된 수직바 형태의 푸싱바로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치의 정면을 보여주는 개략도이다.

본 발명에 따른 장치는 여러개의 반도체 패키지가 한꺼번에 제조되어진 스트립 단위의 리드프레임을 일방향으로 이송시키면서 각 반도체 패키지의 마킹 부분에 잉크 마킹을 하는 장치로서, 즉 오븐 경화 공정을 위하여 잉크 마킹 완료된 스트립 단위의 패키지를 FOL 매거진으로 자동 수납되게 하는 장치이다.

여기서 상기 FOL 매거진에 스트립 단위의 패키지를 자동 수납시키는 각 구성을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

상술한 바와 같이, 반도체 패키지의 마킹면에 대한 잉크 마킹을 실시하는 장치는 그 입구 및 출구쪽에 EOL 매거진(12)이 배치되고, 그 사이에 잉크 마킹이 이루어지는 마킹부(110)와, 잉크 마킹된 부분을 미리 경화시키는 선경화(120)가 배치되어 있다.

본 발명에 따른 장치는 상기 EOL 매거진(12)이 배치되는 위치에서 바로 옆쪽에 FOL 매거진 수납 장치를 더 설치한 점에 구성상 가장 큰 특징이 있다.

따라서, 상기 EOL 매거진(12)으로부터 스트립 단위의 패키지가 상기 잉크 마킹부(110)로 이송 제공되고, 잉크 마킹부(110)에서 각 반도체 패키지에 대한 잉크 마킹이 이루어진 후, 상기 스트립 단위의 패키지는 상기 선경화부(120)에서 미리 경화 처리된 다음 배출되어진다.

이렇게 상기 선경화부(120)로부터 빠져나온 스트립 단위의 패키지는 이송레일 수단을 따라 계속 이동하여, 상기 FOL 매거진(10)으로 자동 수납된다.

여기서, 상기 FOL 매거진(10)으로 스트립 단위의 패키지를 자동 수납되게 하는 구성에 대하여 설명한다.

첨부한 도 2는 FOL 매거진으로 스트립 단위의 패키지를 자동 수납시키는 각각의 구성 및 그 작동상태를 나타내는 사시도이다.

상기 이송레일 수단은 회전롤러(18)에 감겨져 함께 폐구간 회전하는 한 쌍의 와이어(20)이며, 이에 스트립 단위의 패키지는 상기 한 쌍의 와이어(20)에 올려진 채로 이송된다.

이때, 상기 FOL 매거진(10)은 첨부한 도 6에서 보는 바와 같이, 일면에 개방되고 상하방향을 따라 다수의 끼움홈(16)이 내측벽에 형성된 구조물로서, 상기 한 쌍의 와이어(20)에 올려진 채로 이송된 스트립 단위의 패키지가 상기 FOL 매거진(10)의 끼움홈(16)에 자동 삽입되지만, 앞단쪽만 일단 삽입되기 때문에 완전하게 삽입시키려면 스트립 단위의 패키지를 밀어주는 가압수단이 필요하게 된다.

이에, 상기 선경화부(120)의 바로 옆쪽 위치에는 상기 스트립 단위의 패키지를 이송방향으로 밀어줄 수 있도록 한 가압수단이 설치된다.

상기 가압수단은 스트립 단위의 패키지가 이송되는 방향을 따라 길다랗게 연장되는 동시에 밑으로 수직 절곡된 막대형의 푸셔(22)와, 이 푸셔를 지지하도록 푸셔(22)의 후단에 일체로 형성된 지지대(24)를 포함하고, 또한 상기 지지대(24)의 후단은 힌지몸체(26)와 힌지로 체결되며, 이 힌지몸체에는 구름 가능한 롤러(28)가 부착된다.

이때, 상기 힌지몸체(26)는 가압수단에 직선 왕복 운동력을 제공하는 구동수단과 결착되는 바, 상기 구동수단은 축없는 실린더(미도시됨)와, 상기 힌지몸체(26)와 고정 장착되는 슬라이드체(30)와, 이 슬라이드체(30)의 전후진 경로가 되는 경로판(32)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 가압수단의 전후진 왕복 운동시 그 경로가 되는 트랙(34)이 한 쌍의 와이어(20)로 이루어진 이송레일 수단의 바로 옆에 배치된다.

특히, 상기 트랙(34)의 시작 지점에는 경사면(36)이 형성되고, 트랙(34)의 준비 지점(경사면(36) 바로 뒤쪽 위치)에는 스토퍼(38)가 부착된다.

상기 트랙(34)에 경사면(36)이 형성된 이유는 상기 가압수단의 왕복 운동시 상기 지지대(24) 및 푸셔(22)가 상기 힌지몸체(26)와 연결된 힌지점을 중심으로 상하방향으로 움직일 수 있게 함에 있다.

보다 상세하게는, 상기 경사면(36)은 롤러(28)의 구름 운동시 높이 변화를 주어서 상기 지지대(24) 및 푸셔(22)가 힌지몸체(26)와 연결된 힌지점을 중심으로 상하로 움직이게 됨을 유도해주는 것이다.

또한, 상기 트랙(34)의 준비 지점에 스토퍼(38)가 형성된 이유는 상기 가압수단의 롤러(28)가 올라서도록 하여, 더 이상의 롤링이 이루어짐을 방지하기 위함이다.

한편, 상기 이송레일 수단에 의하여 스트립 단위의 패키지가 FOL 매거진(10)의 끼움홈(16)으로 반쯤 삽입되는 바, 이때 이송레일 수단의 끝단부에는 위치감지센서(40)가 장착되어 스트립 단위의 패키지가 지나가는 것을 감지하게 된다.

상기 위치감지센서(40)의 신호는 제어반(42)으로 전송되고, 제어반(42)의 제어신호에 따라 상기 가압수단의 구동수단인 축없는 실린더는 작동을 위한 전류신호를 공급받게 된다.

따라서, 상기 축없는 실린더의 구동으로 슬라이드체(30)가 경로판(32)을 따라 전진운동을 하게 되고, 동시에 슬라이드체(30)와 체결되어 있던 상기 가압수단의 힌지몸체(26)와, 이 힌지몸체(26)에 힌지로 체결된 지지대(24) 및 푸셔(22)도 전진 운동을 하게 된다.

이와 동시에, 상기 가압수단의 전진 운동에 따라 상기 롤러(28)가 스토퍼(38)에서 내려오는 동시에 상기 트랙(34)의 경사면(36)을 따라 내려가는 구름을 하게 되는 바, 이때 상기 지지대(24) 및 푸셔(22)는 힌지몸체(26)의 힌지점을 중심으로 하방향으로 움직이게 된다.

연이어, 상기 가압수단의 전진 운동에 따라 롤러(28)는 계속 트랙(34)(경사면(36) 아래쪽)을 따라 구름 운동을 하게 되고, 상기 지지대(24) 및 푸셔(22)도 하방향으로 움직여진 상태에서 계속 전진 운동을 하게 된다.

이에, 상기 푸셔(22)가 FOL 매거진(10)에 앞단쪽만 삽입되어 있던 상기 스트립 단위의 패키지의 후단부를 밀어주게 되어, FOL 매거진(10)의 끼움홈(16)을 따라 스트립 단위의 패키지가 완전하게 삽입되어진다.

이와 같이, 선경화 공정을 마친 스트립 단위의 패키지를 FOL 매거진(10)에 곧바로 자동 수납되게 함으로써, 종래에 EOL 매거진(12)에 수납된 스트립 단위의 패키지를 일일이 수작업으로 FOL 매거진(10)에 수납시키는 작업을 배제시킬 수 있다.

한편, 상기 가압수단은 스트립 단위의 패키지를 FOL 매거진(10)으로 밀어준 다음, 원위치로 복귀 이동을 하게 되고, 상기 롤러(28)가 스토퍼(28)에 올려지게 됨에 따라 초기 상태를 유지하게 되며, FOL 매거진(10)의 각 끼움홈(16)에 스트립 단위의 패키지가 모두 수납될 때까지 계속해서 동일한 작동을 반복하게 된다.

여기서, 상기 FOL 매거진(10)이 적재되는 공간을 가지고, 이 적재 공간의 크기를 조절하며, 그리고 FOL 매거진(10)을 한 단계씩(끼움홈 간의 상하 높이)하강시킨 다음, 수납 종료된 FOL 매거진(10)을 밀어내는 등의 동작을 하는 FOL 매거진 적재 및 이송 장치에 대하여 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 3은 본 발명에 따른 FOL 매거진의 적재 및 이송을 위한 장치를 나타내는 사시도이다.

상기 FOL 매거진(10)의 적재 및 이송 장치의 구성중 골격수단은 상기 FOL 매거진(10)의 단면적에 맞게 FOL 매거진(10)의 적재공간(44)을 형성하는 수단으로서, 종방향 이동 골조(46)와 횡방향 이동 골조(48)로 구성되고, 상기 종방향 이동골조(46)에는 종방향 구동수단인 실린더(50)가 연결되며, 상기 횡방향 이동골조(48)에는 횡방향 구동수단인 실린더(52)가 연결된다.

따라서, 수납될 반도체 패키지의 종류에 따라 그 크기(단면적)가 다른 FOL 매거진(10)도 용이하게 적재시킬 수 있는 바, 첨부한 도 4에서 보는 바와 같이 FOL 매거진(10)의 단면적 크기에 맞게 종방향 및 횡방향 실린더(50,52)를 구동시켜 종방향 및 횡방향 이동골조(46,48)를 좌우측 방향으로 이동시킴으로써, 해당 크기에 맞는 FOL 매거진(10)의 적재공간(44)이 형성된다.

이때, 상기 종방향 이동골조(46)와 횡방향 이동 골조(48)에는 수직으로 세워진 지지바(54)가 일체로 형성되어, FOL 매거진(10)의 둘레면을 지지하면서 움직이지 않도록 고정시키게 된다.

첨부한 도 5a는 FOL 매거진의 적재상태를 보여주는 사시도로서, 상기 종방향 및 횡방향 이동골조(46,48)가 형성하는 적재공간(44)에 3개 이상의 FOL 매거진(10)을 적재시킬 수 있으며, 가장 아래쪽 FOL 매거진(10)에서부터 스트립 단위의 반도체 패키지가 상술한 바와 같은 가압수단의 작동에 의하여 하나씩 자동 수납되어진다.

여기서, 상기 스트립 단위의 반도체 패키지가 하나씩 삽입/수납되면서 FOL 매거진(10)은 한 단계씩(끼움홈 간의 상하 높이)하강하게 되는데, 이 하강 운동을 제공하는 승하강 제공수단에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기 승하강 제공수단은 첨부한 도 3에서 자세히 볼 수 있듯이, 스텝모터(미도시됨) 및 이 스텝모터의 구동으로 회전되도록 연결된 리드스크류(56)와, 이 리드스크류(56)와 결착되어 FOL 매거진(10)을 받쳐주면서 승하강하는 받침대(58)로 구성된다.

즉, 상기 받침대(58)의 후단부에 리드스크류(56)가 삽입 체결되어, 리드 스크류(56)의 회전에 따라 FOL 매거진(10)을 받쳐주고 있는 받침대(58)가 승하강되는 것이다.

따라서, 첨부한 도 5b에 나타낸 바와 같이, 상기 승하강 제공수단에 의하여 FOL 매거진(10)이 한 단계씩(끼움홈(16) 간의 상하 높이) 하강하여, FOL 매거진(10)의 전체 끼움홈(16)에 스트립 단위의 패키지가 수납 완료되면, FOL 매거진(10)을 작업자가 들어 올릴 수 있는 위치로 자동 이송시키게 된다.

여기서, 상기 FOL 매거진을 작업자가 들어 올릴 수 있는 위치로 자동 이송시키는 장치, 즉 전후진 제공수단에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

상기 전후진 제공수단은 첨부한 도 3에서 자세히 볼 수 있듯이, 상기 승하강 제공수단의 받침대(58) 사이 공간에 수직바 형태로 배치된 푸싱바(60)와, 이 푸싱바(60)에 전후진운동을 제공하도록 연결된 실린더(미도시됨)로 구성된다.

따라서, 첨부한 도 5c 및 도 5d에서 보는 바와 같이 상기 전후진 제공수단의 실린더의 구동과 함께 푸싱바(60)가 전진하면서 상기 스트립 단위의 패키지가 수납 완료된 FOL 매거진(10)의 후면을 밀어주게 되고, 이에 FOL 매거진(10)은 작업자가 들어 올릴 수 있는 위치까지 자동 이송된다.

이후, 작업자는 FOL 매거진을 오븐에 넣어 경화 공정이 진행되도록 하고, 경화공정이 종료되면 FOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지를 다시 EOL 매거진으로 수납시켜서 후공정으로 보내게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 방법 및 장치에 의하면, 잉크 마킹 장치의 EOL 매거진이 설치되는 설치자리면 바로 옆 위치에 FOL 매거진 자동 수납 장치를 더 설치하여, 잉크 마킹 및 선경화 공정을 마친 스트립 단위의 반도체 패키지가 EOL 매거진으로 수납되지 않고 곧바로 FOL 매거진으로 자동 수납되도록 함으로써, 스트립 단위의 반도체 패키지가 FOL 매거진의 끼움홈에 의하여 상하로 이격 수납되어 종래에 마킹된 부분의 스티킹 현상을 용이하게 방지할 수 있다.

또한, 종래에 오븐 경화 공정을 위하여 EOL 매거진에서 FOL 매거진으로 스트립 단위의 패키지를 일일이 수납시키는 수작업을 배제시킬 수 있으므로, 그 만큼 시간적 손실을 크게 절약하는 동시에 작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치를 나타내는 개략도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치로서, FOL 매거진으로 스트립 단위의 패키지를 자동 수납시키는 각각의 구성 및 그 작동상태를 나타내는 사시도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치로서, FOL 매거진의 적재 및 이송을 위한 구성을 나타내는 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치로서, 서로 다른 크기의 FOL 매거진의 적재공간을 형성하는 구성 및 그 작동상태를 나타내는 평면도,

도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 장치로서, FOL 매거진이 적재 및 이송되는 작동 상태를 순서대로 나타내는 사시도,

도 6은 본 발명에 적용되는 FOL 매거진의 종류를 나타내는 일측면도,

도 7은 종래에 반도체 패키지의 잉크 마킹후, 경화 공정을 거치게 순서를 설명하는 개략도,

도 8은 종래의 잉크 마킹 공정에 의하여 반도체 패키지의 마킹면에 불량이 발생된 것을 보여주는 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : FOL 매거진 12 : EOL 매거진

14 : 오븐 16 : 끼움홈

18 : 회전롤러 20 : 와이어

22 : 푸셔 24 : 지지대

26 : 힌지몸체 28 : 롤러

30 : 슬라이드체 32 : 경로판

34 : 트랙 36 : 경사면

38 : 스토퍼 40 : 위치감지센서

42 : 제어반 44 : 적재공간

46 : 종방향 이동골조 48 : 횡방향 이동골조

50 : 종방향 실린더 52 : 횡방향 실린더

54 : 지지바 56 : 리드스크류

58 : 받침대 60 : 푸싱바

100 : 잉크 마킹 장치 110 : 마킹부

120 : 선경화부

Claims (4)

1. 반도체 패키지의 잉크 마킹 공정에 있어서,

   EOL 매거진으로부터 스트립 단위의 패키지가 마킹부로 공급되는 단계;

   상기 마킹부에서 각 패키지의 마킹면에 대한 잉크 마킹이 이루어지는 단계;

   상기 잉크 마킹이 완료된 패키지를 선경화부에서 미리 경화시키는 단계;

   상기 선화경화 처리된 패키지들을 FOL 매거진에 자동 수납시켜, 각 패키지들이 상하로 이격 배치되도록 한 단계;

   상기 스트립 단위의 패키지들이 이격 수납된 FOL 매거진을 오븐에 넣고 경화시키는 단계로 이루어진 반도체 패키지 제조 방법.
2. 입구 및 출구에 배치된 EOL 매거진(magazine)과, 잉크 마킹이 이루어지는 마킹부와, 잉크 마킹된 부분을 미리 경화시키는 선경화(Pre-cure)부를 포함하는 반도체 패키지의 잉크 마킹 장치에 있어서,

   상기 선경화부로부터 빠져나온 스트립 단위의 패키지를 자동 이송시키는 이송레일 수단과;

   상기 선경화부의 바로 옆 위치에 설치되어, 상기 스트립 단위의 패키지를 이송방향으로 밀어줄 수 있도록 한 가압수단과;

   상기 가압수단에 직선 왕복 운동력을 제공하는 구동수단과;

   상기 가압수단의 전후진 경로가 되고 시작 지점에 경사면이 형성된 트랙과;

   상기 이송레일 수단의 출구측에 인접 설치되고, 상기 가압수단의 밀어주는 동작으로 스트립 단위의 반도체 패키지가 이격/수납되도록 상하방향을 따라 다수의 끼움홈이 내벽면에 형성된 구조의 FOL 매거진과;

   상기 FOL 매거진을 한 단계씩(끼움홈 간의 상하 높이)하강시키는 승하강 제공수단과;

   상기 스트립 단위의 패키지가 수납 완료된 FOL 매거진을 앞쪽으로 밀어내는 전후진 제공수단과;

   상기 FOL 매거진의 단면적에 맞게 FOL 매거진의 적재공간을 형성하는 골격수단과;

   상기 골격수단을 FOL매거진의 적재공간 면적에 맞게 이송 조절시키는 횡방향 및 종방향 구동수단과;

   상기 가압수단을 구동시키는 구동수단과, 승하강 제공수단 및 전후진 제공수단의 구동을 제어하는 제어반을 포함하여서 구성된 반도체 패키지 제조 장치.
3. 청구항 2에 있어서, 상기 이송레일 수단의 끝단부에는 스트립 단위의 패키지가 지나가는 것을 감지하는 위치감지센서가 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.
4. 청구항 2에 있어서, 상기 가압수단은 수직 절곡된 푸셔와; 이 푸셔를 지지하도록 푸셔의 후단에 일체로 형성된 지지대와; 이 지지대의 후단에 일체로 형성되고 상기 구동수단과 힌지로 체결되는 힌지몸체와; 상기 트랙을 따라 구름 운동하도록 힌지몸체에 부착된 롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장치.