KR100454583B1 - 반도체 패키지 제조장비 - Google Patents

반도체 패키지 제조장비 Download PDF

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KR100454583B1
KR100454583B1 KR10-2002-0021543A KR20020021543A KR100454583B1 KR 100454583 B1 KR100454583 B1 KR 100454583B1 KR 20020021543 A KR20020021543 A KR 20020021543A KR 100454583 B1 KR100454583 B1 KR 100454583B1
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스펜싱(dispensing)부, 글래스 본딩(glass bonding)부, 유브이 큐어(UV cure)부 및 핫 큐어(hot cure)부를 일체로 구성하여 자동화함으로써 작업 시간을 줄이고, 제조 비용을 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조장비에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부, 상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부, 상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부, 상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부, 상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부, 상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부, 상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부, 상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비를 제공한다.

Description

반도체 패키지 제조장비{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 제조장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 제조 공정 중 디스펜싱(dispensing) 공정과, 글래스 본딩(glass bonding)공정, 큐어 공정을 자동화함으로써 작업 시간을 줄이고, 제조 비용을 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조장비에 관한 것이다.
일반적으로 리드 프레임(lead frame)을 이용한 반도체 칩 조립체는, 통상 리드 간의 간격을 유지시키고 리드의 변형이 방지되도록 수지체로 몰딩하는 몰딩공정과, 리드 프레임의 패드 상에 아이시(IC) 칩을 실장시키는 다이본딩 공정과, 아이시 칩과 인너 리드를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩공정과, 상기 수지체의 상부 및 아이시 칩과 인너 리드 상부에 디스펜싱 헤드를 통해 열가소성 에폭시 수지를 충진시켜 아이시 칩 등의 회로요소를 보호하는 디스펜싱 공정을 통하여 어셈블링된다.
본 발명은 반도체 공정 중 후공정에 해당하는 것으로, 상기 다이본딩 공정과 와이어 본딩공정이 완료된 패키지에 열가소성 에폭시 수지를 충진시키는 디스펜싱 공정과, 글래스 본딩공정 및 이를 경화시키는 공정에 해당하는 것이다.
도 1은 종래의 기술에 의한 디스펜싱 장치를 나타내는 측면도를 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 컨베이어(2)의 백업 유닛(3)을 통해 리드 프레임을 고정한 상태에서, 헤드 유닛(5)을 이용해 리드 프레임 상에 에폭시 수지를 충진시킨다. 도면중 미설명 부호 1은 지지대를 나타내고, 4는 X축 및 Y축 이동이 가능한 로봇을 나타낸다.
종래 기술에서는 상기와 같은 디스펜싱 장치(10)에 의해 디스펜싱 공정을 수행하며, 그 공정을 수행하는 디스펜싱 장치(10)가 독립적으로 구성되어 있음을 알 수 있다.
또한, 상기 디스펜싱 공정을 마친 패키지에 글래스를 본딩하기 위해서는 패키지에 에폭시를 도포한 후, 작업자가 글래스를 집어 클립으로 글래스를 패키지에 고정시킨 다음, 글래스가 고정된 패키지를 큐어부에 넣어 경화시켜 작업을 진행하여야 했다.
따라서, 이러한 종래의 기술에서는 디스펜싱 공정 이후의 작업들이 모두 수작업으로 이루어져, 작업 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 수작업으로 공정을 진행하다보니 불량한 품질의 제품을 발생되어 제품의 품질이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 한 개의 패키지를 완성하는데 작업시간이 많이 걸려 패키지의 대량 생산이 어려운 문제점이 있었다.
또한, 인건비가 많이 발생하므로 반도체 패키지의 제조 비용이 많이 들어 패키지의 가격상승에 원인이 되는 문제점이 있었다.
또한, 디스펜싱 공정 자체가 헤드 유닛을 이용해 리드 프레임 상에 직접 에폭시 수지를 충진시키는 방식이므로 작업시간이 많이 소요되고, 리드 프레임 상의 정확한 위치에 에폭시 수지가 충진되기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 디스펜싱(dispensing) 공정과, 글래스 본딩(glass bonding)공정, 큐어 공정을 자동화함으로써 작업 시간을 크게 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조장비를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적으로는 패키지를 검사하여 글래스 본딩 상태가 불량한 패키지를 축출할 수 있는 반도체 패키지 제조장비를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적으로는 패키지를 대량으로 생산할 수 있는 반도체 패키지 제조장비를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적으로는 패키지 제조에 따른 인건비를 크게 줄여 반도체 패키지의 제조 비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지 제조장비를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적으로는 디스펜싱 공정을 신속하고, 정확하게 실시할수 있는 반도체 패키지 제조장비를 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 종래의 기술에 의한 디스펜싱 장치를 나타내는 측면도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 좌측면도.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 우측면도.
도 7a,7b,7c는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비에 적용된 다른 실시예에 의한 높이조절수단의 평면도, 정면도 및 측면도.
도 8은 도 7에 적용되는 스템프 지그의 사시도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
20 ; 로더부 21 ; 이송 벨트
23,24 ; 풀리 25 ; 구동 모터
26 ; 그리퍼 27 ; 매거진
28 ; Y축 로봇 29 ; X축 로봇
30 ; 디스펜싱부 31 ; 그리퍼
33 ; 백업 유닛 35 ; 시시디 카메라
36 ; 레이져 프로브 37 ; 헤드 유닛
38 ; 디스펜싱 헤드 39 ; X,Y축 로봇
41 ; 리니어 모터 50 ; 글래스 본딩부
51 ; 글래스 트래이 로더 및 언로더 52 ; 매거진
54 ; 가이드 레일 55 ; Y축 로봇
56 ; 그리퍼 57 ; 글래스 픽업 유닛
58 ; 간이 유브이 큐어부 59 ; 센터링 디바이스
61 ; 본딩 유닛 70 ; 유브이 큐어부
71 ; 유브이 큐어 프레임 72 ; 자외선 조사부
73 ; 인덕션 모터 75 ; 스토퍼
77 ; 백업 유닛 80 ; 핫 큐어부
81 ; 핫 큐어 오븐 82 ; 후드 덕트
83 ; 매거진 업, 다운 로봇 84 ; 가열부
90 ; 언로더부 91 ; 패키지 픽업 유닛
93 ; 보트 픽업 유닛 95 ; X,Y축 로봇
100 ; 이젝팅부 101 ; 카메라
102 ; 감지수단 103 ; 이젝팅 유닛
104 ; X,Y축 로봇 105 ; 축출박스
106 ; 스토퍼 107 ; 백업 유닛
110 ; 에폭시 높이조절수단 111 ; 에폭시 홀더
112 ; 슬라이딩 블록 113 ; 실린더
114 ; LM 블록 115 ; 가이드 브라켓
116 ; 코일스프링 117 ; 에폭시 수납홈(에폭시 수납부)
118 ; 스템프 지그 118a ; 핀 홀더
118b ; 프로브 핀
C1,C2,C3,C4,C5 ; 컨베이어
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부, 상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부, 상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부, 상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부, 상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부, 상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부, 상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부, 상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비가 제공된다.
상기 로더부는 다수개의 매거진이 탑재된 이송 벨트, 상기 이송 벨트의 양단부에 배치된 풀리, 상기 일측 풀리에 연결되어 동력을 제공하는 구동모터, 상기 매거진을 컨베이어의 작업 영역으로 이송하는 그리퍼, 상기 그리퍼를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송하는 X, Y 축 로봇을 포함하여 구성된다.
또한, 상기 디스펜싱부는 상기 로더부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 선단부에 설치되어 상기 로더부의 매거진으로부터 보트를 인출하여 컨베이어로 옮기는 그리퍼, 상기 컨베이어의 하부에 설치되며 디스펜싱 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛, 상기 백업 유닛에 의해 고정된 패키지 위로 에폭시를 도포하는 디스펜싱 헤드, 상기 디스펜싱 헤드를 이송하는 X, Y축 로봇, 상기 백업 유닛의 하부에 설치되어 백업 유닛을 구동하는 리니어 모터를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 디스펜싱부는 상기 로더부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 선단부에 설치되어 상기 로더부의 매거진으로부터 보트를 인출하여 컨베이어로 옮기는 그리퍼, 상기 컨베이어의 하부에 설치되며 디스펜싱 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛, 상기 백업 유닛에 의해 고정된 패키지 위로 에폭시를 도포하기 위한 스템프 지그가 구비된 디스펜싱 헤드, 상기 디스펜싱 헤드를 이송하는 X, Y축 로봇, 상기 백업 유닛의 하부에 설치되어 백업 유닛을 구동하는 리니어 모터, 상기 디스펜싱 헤드에 구비된 스템프 지그에 공급되는 에폭시가 수납된 에폭시 수납부, 상기 컨베이어에 설치되어 상기 에폭시 수납부에 수납된 에폭시의 높이를 균일하게 유지하는 에폭시 높이조절수단을 포함하여 구성된다.
여기서 상기 에폭시 높이조절수단은 에폭시가 수납되며 상하가 관통된 에폭시 홀더와, 상기 에폭시 홀더가 슬라이딩되는 슬라이딩 블록과, 상기 에폭시 홀더를 슬라이딩시키는 실린더와, 상기 에폭시 홀더를 실린더에 고정시키는 LM 블록과, 상기 에폭시 홀더를 가이드하는 가이드 브라켓과, 일단이 상기 가이드 브라켓에 고정되고 타단이 상기 LM 블록에 고정되어 에폭시 홀더를 슬라이딩 블록의 상면에 기밀하게 밀착시키는 코일스프링으로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 글래스 본딩부는 상기 디스펜싱부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 하부에 설치되며 글래스 본딩 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛, 상기 컨베이어의 전방에 설치되어 글래스 트래이를 자동으로 교환해주는 글래스 트래이 로더 및 언로더, 상기 글래스 트래이 로더로부터 공급된 글래스를 픽업하는 픽업 유닛, 상기 픽업 유닛으로부터 이송된 글래스를 정렬하는 센터링 디바이스, 상기 센터링 디바이스를 통해 정렬된 글래스를 픽업하여 패키기 위에 안착시켜 접합하는 본딩 유닛, 상기 픽업 유닛 및 본딩 유닛을 이송시키는 Y축 로봇을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 글래스 본딩부에는 상기 글래스가 접합된 패키지의 둘레에 배치되어 글래스를 누른 상태에서 자외선을 조사하는 간이 유브이 큐어부가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 이젝팅부는 패키지의 위치를 검사하는 카메라, 글래스가 접합된 면의 불량유무를 측정하는 감지수단, 불량인 패키지를 축출하기 위한 이젝팅 유닛, 상기 카메라 및 상기 이젝팅 유닛을 구동하는 X,Y축 로봇, 패키지가 담긴 보트를 정지시키는 스토퍼, 상기 스토퍼의 하부에 설치되며 이젝팅 작업을 수행하도록 상승하여 진공으로 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛, 불량인 패키지를 담는 축출박스로 구성된다.
상기 이젝팅부의 감지수단은 레이저 센서인 것을 특징으로 한다.
상기 유브이 큐어부는 상기 글래스 본딩부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 둘레에 배치된 유브이 큐어 프레임, 상기 유브이 큐어 프레임의 일측에 설치된 자외선 조사부, 상기 컨베이어의 일측 단부에 설치되어 유브이 큐어 프레임 내로 이송된 보트를 정지시키는 스토퍼, 상기 스토퍼의 하부에 설치되어 자외선 조사시간 동안 보트를 컨베이어의 벨트 위로 이동시키는 백업 유닛을 포함하여 구성된다.
상기 핫 큐어부는 상기 유브이 큐어부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 둘레에 배치된 큐어 오븐, 상기 큐어 오븐의 내부에 설치된 가열부, 상기 큐어 오븐 내부로 이송된 보트를 차례로 수직 배치하는 매거진 업, 다운 로봇, 상기 큐어 오븐의 일측에 형성된 후드 덕트를 포함하여 구성된다.
상기 언로더부는 상기 핫 큐어부와 연결된 컨베이어, 상기 컨베이어의 상부에 설치되어 보트로부터 글래스 접착이 완료된 패키지를 픽업하여 트래이에 탑재하는 패키지 픽업 유닛, 상기 패키지가 픽업되고 난 빈 보트를 매거진에 적재하는 보트 픽업 유닛, 상기 패키지 픽업 유닛 및 보트 픽업 유닛을 이송시키는 X,Y축 로봇을 포함하여 구성된다.
이하 본 발명의 일실시예를 첨부한 도면을 참조로하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 6은 는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비를 나타내는 것으로, 도 2는 사시도이고, 도 3은 정면도이며, 도 4는 평면도이고, 도 5는 좌측면도이며, 도 6은 우측면도를 각각 보인 것이다.
이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비는 매거진 내에 적재된 보트를 컨베이어로 이송하는 로더(Loader)부(20)와, 상기 로더부(20)와 컨베이어(C1)로 연결되며 이송된 보트 위의 패키지에 유브이(UV) 에폭시를 도포하는 디스펜싱부(30)와, 상기 디스펜싱부(30)와 연결되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합시키는 글래스 본딩부(50)와, 상기 글래스 본딩부(50)에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅(Ejecting)부(100)와, 상기 글래스 본딩부(50)와 컨베이어(C3)로 연결되며 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지의 유브이 에폭시를 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부(70)와, 상기 유브이 큐어부(70)와 컨베이어(C4)로 연결되며 유브이 큐어부에서 1차 경화된 패키지를 2차 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부(80)와, 상기 핫 큐어부(80)와 컨베이어(C5)로 연결되며, 핫 큐어부(80)로부터 보트를 꺼낸 후 패키지를 분리하는 언로더(Unloader)부(90)와, 각 부의 구동을 제어하는 제어부(도면에 도시되지 않음)로 구성된다.
상기 로더부(20)는 도 5와 같이 보트가 적재된 다수개의 매거진(27)이 탑재된 이송 벨트(21)와, 상기 이송벨트(21)의 양단부에 배치된 풀리(23)(24)와, 상기 일측 풀리(24)에 연결되어 동력을 제공하는 구동모터(25)와, 상기 매거진(27)을 하나씩 컨베이어의 작업 영역으로 옮겨 놓는 그리퍼(26)와, 상기 그리퍼(26)와 연결되어 그리퍼(26)를 Y축 방향으로 이송시키는 Y축 로봇(28)과, 상기 Y축 로봇(28)을 X축 방향으로 이송시키는 X축 로봇(29)으로 구성된다.
매거진(27) 내에 적재되어 있는 보트에는 패키지가 담겨 있으며, 보트가 매거진에서 컨베이어(C1)로 투입되는 위치에 이온 발생기(22)가 설치되어 패키지의 청정도를 높일 수 있도록 한다.
상기 디스펜싱부(30)는 상기 로더부(20)와 연결된 컨베이어(C1)와, 상기 컨베이어(C1)의 선단부에 설치되어 상기 로더부(20)의 매거진(27)으로부터 보트를 인출하여 컨베이어(C1)로 옮기는 그리퍼(31)와, 상기 컨베이어(C1)의 하부에 설치되며 디스펜싱 작업을 수행하도록 상승하여 진공으로 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛(33)과, 상기 백업 유닛(33)에 의해 고정된 패키지 위로 에폭시를 도포하는 디스펜싱 헤드(38)와, 상기 디스펜싱 헤드(38)를 이송하는 X, Y축 로봇(39)과, 상기 백업 유닛(33)의 하부에 설치되어 디스펜싱 작업이 끝난 보트를 글래스 본딩부(50)로 이동시키는 리니어 모터(41)로 구성된다.
상기 디스펜싱 헤드(38)는 X,Y축 로봇(39)의 단부에 설치된 가이드 블록과, 상기 가이드 블록에 설치되어 패키지의 위치를 확인하는 시시디 카메라(35)와, 상기 시시디 카메라(35)의 하부 일측에 설치되며 디스펜싱 작업을 위해 상승된 패키지의 높이를 체크하는 레이져 프로브(36)와, 상기 가이드 블록에 설치되며 패키지 위로 유브이 에폭시를 도포하는 헤드 유닛(37)으로 구성된다.
상기 글래스 본딩부(50)는 글래스를 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 접합시키기 위한 구성으로서, 상기 디스펜싱부(30)와 연결된 컨베이어(C2)와, 상기 컨베이어(C2)의 하부에 설치되며 글래스 본딩 작업을 수행할 수 있도록 보트 위의 패키지를 일정한 위치로 고정시키는 백업 유닛(53)과, 상기 컨베이어(C2)의 전방에 설치되어 글래스 트래이를 자동으로 교환해주는 글래스 트래이 로더 및 언로더(51)와, 상기 컨베이어의 일측에 설치된 Y축 로봇(55)과, 상기 Y축 로봇에 연결되어 설치되며 글래스 트래이 로더로부터 공급된 글래스를 픽업하는 글래스 픽업 유닛(57)과, 상기 픽업된 글래스를 정렬하는 센터링 디바이스(59)와, 상기 Y축 로봇에 연결되어 설치되며 상기 센터링 디바이스(59)를 통해 정렬된 글래스를 하나씩 집어 패키지 위에 안착시키는 본딩 유닛(61)으로 구성된다.
또한, 상기 글래스가 접합된 패키지의 둘레에 배치되어 글래스를 누른 상태에서 자외선을 조사하는 간이 유브이 큐어부(58)가 더 포함된다.
상기 글래스 트래이 로더 및 언로더(51)는 대량의 글래스가 담긴 트래이가 적재된 매거진(52)(도 4 참고)과, 상기 매거진(52)으로부터 하나의 글래스 트래이를 인출하여 가이드 레일(54)로 옮겨 놓는 그리퍼(56)와, 상기 가이드 레일(54)의 하부에 설치되어 상승과 함께 진공 핀을 이용하여 글래스 트래이를 고정시키는 백업 유닛(62)과, 상기 백업 유닛(62)을 X축 방향으로 스텝 이동시키는 X축 로봇(63)으로 구성된다.
상기 이젝팅부(100)는 패키지의 위치를 검사하는 카메라(101), 글래스(G)가 접합된 면의 불량유무를 측정하는 감지수단(102), 불량인 패키지를 축출하기 위한 이젝팅 유닛(103), 상기 카메라(101) 및 상기 이젝팅 유닛(103)을 구동하는 X,Y축 로봇(104), 패키지가 담긴 보트를 정지시키는 스토퍼(106), 상기 스토퍼(106)의 하부에 설치되며 이젝팅 작업을 수행하도록 상승하여 진공으로 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛(107), 불량인 패키지를 담는 축출박스(105)로 구성된다.
상기 감지수단(102)은 상기 카메라(101)의 하단부에 설치되어도 무방하며, 상기 감지수단(102)으로는 레이저 센서가 사용되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 유브이 큐어부(70)는 글래스 본딩부(50)와 연결되며 벨트에 의해 구동되는 컨베이어(C3)와, 상기 컨베이어의 하부에 설치된 인덕션(Induction)모터(73)와, 상기 컨베이어(C3)의 둘레에 박스 형태로 배치된 유브이 큐어 프레임(71)과, 상기 유브이 큐어 프레임(71)의 일측에 설치되어 글래스가 접합된 패키지로 자외선을 조사하는 자외선 조사부(72)와, 상기 컨베이어(C3)의 일측에 설치되어 유브이 큐어 프레임(71) 내로 이송된 보트를 정지시키는 스토퍼(75)와, 상기 스토퍼(75)의 하부에 설치되며 유브이 조사부의 조사시간 동안 보트를 벨트 위로 이동시키는 백업 유닛(77)으로 구성된다.
상기 핫 큐어부(80)는 유브이 큐어부(70)와 연결되며 벨트에 의해 구동되는 컨베이어(C4)와, 상기 컨베이어(C4)의 둘레에 배치된 핫 큐어 오븐(81)과, 상기 핫 큐어 오븐(81)의 내부에 설치되어 글래스가 접합된 패키지로 열풍을 순환시키는 가열부와, 상기 컨베이어(C4)에 의해 핫 큐어 오븐(81) 내부로 이송된 보트를 차례로 수직 배치하는 매거진 업, 다운 로봇(83)과, 상기 핫 큐어 오븐(81)의 일측에 형성되어 내부의 열기를 외부로 배출하는 후드 덕트(82)로 구성된다.
상기 유브이 큐어부(70)와 핫 큐어부(80) 사이에 푸셔(P)를 설치하여 컨베이어에 의해 유브이 큐어부(70)를 빠져나온 보트를 핫 큐어부(80) 안으로 밀어준다.
상기 언로더부(90)는 핫 큐어부(80)와 연결되며 벨트에 의해 구동되는 컨베이어(C5)와, 상기 컨베이어(C5)의 상부에 설치되어 보트로부터 글래스와 접착이 완료된 패키지를 픽업하여 트래이에 탑재하는 패키지 픽업 유닛(91)과, 상기 패키지가 픽업되고 난 빈 보트를 매거진에 적재하는 보트 픽업 유닛(93)과, 상기 패키지 픽업 유닛(91) 및 보트 픽업 유닛(93)을 이송시키는 X,Y축 로봇(95)과, 작업이 완료된 패키지를 담는 트래이를 자동으로 공급하는 트래이 로더 및 언로더(97)와, 빈보트를 담는 매거진을 자동으로 공급하는 매거진 로더 및 언로더(99)로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
우선, 로더부(20)에서 보트가 적재된 매거진(27) 하나를 그리퍼(26)로 옮겨 컨베이어(C1)의 작업 영역으로 이동시킨다. 매거진(27) 내에 적재된 다수개의 보트는 Y축 로봇(28)에 의해 상하로 움직이며 컨베이어에 장착된 그리퍼(31)에 의해 하나씩 컨베이어(C1)로 공급되는데, 이때 작업을 위해 하나의 매거진(27)이 그리퍼(26)에 의해 작업 영역으로 이송되면, 남은 매거진(27)들은 구동모터(25)의 동작으로 이송밸트(21)에 의해 앞쪽으로 이동해 와서 다음 작업에 대기한다. 또한 작업 영역에서 적재된 보트가 모두 취출된 매거진(27)은 Y축 로봇(28)에 의해 아래로 내려가 빈 매거진을 적재하기 위한 공간에 매거진을 내려놓고, 이어 작업 대기 중인 매거진(27)을 그리퍼(26)를 이용해 작업 영역으로 이동시켜 같은 작업을 수행한다.
한편, 상기 작업은 높은 청정도를 요구하는 작업이기 때문에, 매거진(27)에서 컨베이어(C1)로 투입되는 중간에 이온 발생기(22)를 설치하여 패키지의 청정도를 높이도록 한다.
상기 매거진(27)으로부터 컨베이어(C1)로 옮겨진 보트는 그리퍼(31)에 의해 컨베이어(C1) 안으로 공급되고, 상기 보트는 컨베이어(C1)의 하부에서 대기중인 백업 유닛(33)에 의해 들려지며 진공장치와 핀에 의해 고정된다. 이때 현재 작업을 하고자 하는 것은 보트가 아니라 패키지이므로 들려진 보트에서 패키지는 약1∼2mm 정도 더 상승되어 고정된다. 상기 패키지를 들어 올려 작업 준비를 마친 백업 유닛(33)은 리니어 모터(41)에 의해 대기중인 디스펜싱부(30) 작업 영역으로 이송된다.
디스펜싱부(30)로 이송된 패키지는 시시디 카메라(35)에 의해 패키지의 위치를 확인하고, 레이져 프로브(36)에 의해 상승된 패키지의 높이를 확인한 다음, X,Y축 로봇(39)에 의해 헤드 유닛(37)을 이용한 디스펜싱 공정을 수행한다.
현재의 작업 공간은 높은 청정도를 요구한다. 이 때문에 내부에 들어가는 모든 부품에서 분진 발생률을 줄이기 위해 컨베이어 형태는 벨트에 의한 구동이 곤란하여 백업 유닛(33)을 이용한 보트의 이송을 채택한다. 상기 백업 유닛(33)은 리니어 모터(41)를 사용하여 이동하도록 구성하므로 분진의 발생이 적고, 또한 상부에 설치된 에어 필터(F)를 이용하여 내부의 분진을 제거한다.
디스펜싱 작업이 완료되면, 상기 백업 유닛(33)은 디스펜싱 작업이 완료된 보트를 지정된 위치에 내려놓고 새로이 공급된 보트를 가져오기 위해 이동하고, 상기 백업 유닛이 이동하면 다른 위치에서 대기하고 있던 또 다른 백업 유닛(53)이 디스펜싱 작업이 끝난 보트로 이동하여 보트를 고정하고 글래스 본딩부(50)로 이동한다.
글래스 본딩 작업은 디스펜싱 작업이 완료된 패키지에 글래스를 접합시키는 공정으로, 우선 그리퍼는 글래스 트래이 로더 및 언로더(51)의 매거진(52)으로부터 하나의 글래스 트래이를 인출하여 가이드 레일(54)로 공급하고, 가이드 레일(54) 하부에서 대기 중이던 백업 유닛(62)은 상승하여 진공과 핀을 이용하여 글래스 트래이를 고정한다. 상기 백업 유닛(62)은 X축 로봇(63)을 이용하여 스텝 이동하며 트래이를 공급한다.
상기 트래이가 작업 위치에 고정되어 준비되면, 상부에서 대기중인 글래스 픽업 유닛(57)은 Y축 로봇(55)에 의해 이동하여 2∼4개의 글래스(G)를 픽업하고, 상기 픽업한 글래스(G)를 센터링 디바이스(59)로 이송한다. 상기 센터링 디바이스(59)는 이송된 글래스(G)의 위치를 정렬하며, 본딩 유닛(61)은 Y축 로봇(55)에 의해 정렬이 완료된 글래스(G)를 하나씩 픽업하여 보트 위의 패키지에 안착시킨다.
이때, 에폭시를 디스펜싱하고, 그 위에 글래스를 접착시킨 후 바로 유브이 큐어부(70)로 이송하게 되면, 글래스와 패키지 사이의 공기가 유브이 큐어부(70)의 자외선의 열로 인하여 팽창되어 유브이 에폭시와 글래스 사이에 틈이 벌어져 글래스가 위로 들리는 현상이 발생할 수 있는데, 본 발명에서는 이러한 현상을 미연에 방지하기 위하여 글래스가 접합된 패키지의 둘레에 간이 유브이 큐어부(58)를 설치하여, 본딩 유닛(61)이 글래스(G)를 패키지에 안착시킨 후 상기 간이 유브이 큐어부(58)를 통해 자외선을 조사하여 간이적으로 1차 자외선 경화를 시킨다.
트래이 내의 글래스가 모두 사용되면 빈 트래이는 다시 매거진(52) 내로 삽입되고 매거진(52)에서 새로운 트래이를 인출하여 다시 작업을 진행한다.
이후, 1차 경화된 패키지는 상기 이젝팅부(100)로 이송된다.
패키지가 담긴 보트가 상기 이젝팅부(100)에 이송되면 상기 스토퍼(106)에 의해 정지하고 하부에 대기중이던 백업 유닛(107)이 상승하여 패키지와 보트를 같이 고정시킨다.
패키지의 위치가 고정되면 X,Y축 로봇(104)이 움직여 카메라(101)로 패키지의 위치를 확인한다.
패키지의 위치가 확인되면 패키지와 글래스(G)가 접합된 부분의 네모서리를 상기 감지수단(102)으로 측정하여 접합면의 불량 유뮤를 검사한다.
불량일 경우 상기 이젝팅 유닛(103)으로 해당 패키지를 집어 축출박스(105)에 넣어 양품 패키지만 UV 큐어부(70)로 이송된다.
컨베이어(C3)는 패키지와 글래스 사이의 에폭시를 경화시키기 위해 보트를 유브이 큐어부(70)로 이송시킨다. 전 공정인 디스펜싱 공정과 글래스 본딩 공정은 높은 청정도를 유지하기 위해 벨트에 의한 보트 이송을 자제하였지만, 유브이 큐이부(70)를 포함한 이후 공정은 다소 청정도에 여유가 있으므로 벨트에 의한 컨베이어 이송을 채택한다.
벨트로 구동되는 컨베이어(C3)에 의하여 유브이 큐어 프레임(71) 내로 이송된 보트는 컨베이어(C3)의 단부에 설치된 스토퍼(75)에 의해 정지되고, 상기 스토퍼(75)의 아래에 대기 중인 백업 유닛(77)은 보트를 벨트 위로 상승시킨다. 이는 자외선의 조사시간 동안 보트가 벨트 위에 있을 경우, 계속 구동되는 벨트와 보트와의 마찰로 분진 및 소음이 발생할 여지가 있어 벨트와의 접촉을 피하기 위해서이다.
에폭시의 경화 작업이 끝나면 백업 유닛(77)과 스토퍼(75)는 하강하고, 보트는 벨트의 구동에 의하여 유브이 큐어 프레임(71)을 벗어나 핫 큐어부(80)로 이송된다.
이때, 유브이 큐어 프레임(71)의 후단부에 설치된 푸셔(P)는 상기 보트를 밀어 핫 큐어부(80)의 핫 큐어 오븐(81) 내부로 공급한다.
계속해서, 벨트 컨베이어(C4)와 푸셔(P)로 핫 큐어 오븐(81) 내부의 매거진에 도착한 보트는 매거진 업, 다운 로봇(83)에 의해 최대 15개까지 핫 큐어 오븐(81) 내부의 매거진에 수직으로 적층된다. 이와 같이 적층된 상태에서 큐어 오븐 내부의 가열부(84)를 구동하여 열풍을 순환시킴으로써 패키지와 글래스를 접합하는 에폭시를 완전히 경화시켜 준다. 핫 큐어링 시 과열 현상이 발생할 경우 핫 큐어 오븐(81) 상부의 후드 덕트(82)를 개방하여 내부의 열기를 외부로 배출시킨다.
에폭시가 경화될 수 있는 지정된 시간이 경과하여 경화가 완료된 다음, 컨베이어(C5)는 매거진으로부터 언로더부(90)로 보트를 이송시킨다.
상기 언로더부(90)로 보트가 이송되면, 패키지 픽업 유닛(91)은 이송된 보트로부터 글래스와 접착이 완료된 패키지를 픽업하여 준비된 트래이에 탑재하고, 보트 픽업 유닛(93)은 패키지를 픽업하고 난 빈 보트를 픽업하여 미리 마련된 매거진에 적재하여 작업을 완료한다.
작업이 완료된 패키지를 담는 트래이를 자동으로 공급하는 트래이 로더 및 언로더(97)와 빈 보트를 담는 매거진을 자동 공급하는 매거진 로더 및 언로더(99)를 추가 설치하여 제품의 생산성을 높일 수 있다.
그리고 본 발명에 의한 디스펜싱부의 다른 실시예를 도 7a,7b,7c 및 도 8을참조하여 설명한다.
글래스를 패키지에 접합하는 방식은 크게 댐(Dam) 방식과 도팅(Dotting) 방식으로 구분되어 이러한 접합 방식에 의하여 도포된 UV 에폭시 수지는 하나의 선으로 연결되지 않고 도포된 에폭시 수지들 사이에 빈 공간이 형성됨으로서 글래스의 접합시 패키지 내부의 공기가 배출되도록 하는데 이와 같이 도포된 에폭시 수지 사이의 공간이 없으면 에어 쿠션(Air Cushion)현상이 발생되므로 글래스와 패키지가 벌어지면서 접합이 깨어지게 된다. 이중 댐방식에 의한 도포는 에폭시가 급속히 퍼지는 현상과 표면장력에 의해 에폭시가 연결되는 불량의 소지가 많아 도팅 방식이 주로 사용되고 있다.
이를 감안한 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스펜싱부는 스템프 지그를 이용한 도포방식에 의하여 에폭시 수지를 도포하도록 구성되어 있다.
도 7a 내지 도 7c에서 보는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스펜싱부는 스템프 지그에 공급되는 에폭시의 수납 높이를 조절하는 에폭시 높이조절 수단(110)의 구성이 다음과 같다. 에폭시가 수납되며 상하가 관통된 에폭시 홀더(111)와, 에폭시 홀더(111)가 슬라이딩되는 슬라이딩 블록(112)과, 에폭시 홀더(111)를 슬라이딩시키는 실린더(113)와, 에폭시 홀더(111)를 실린더(113)에 고정시키는 LM 블록(114)과, 에폭시 홀더(111)를 가이드하기 위하여 에폭시 홀더(111)의 양측에 설치되는 가이드 브라켓(115)과, 일단이 가이드 브라켓(115)에 고정되고 타단이 LM 블록(114)에 고정되어 에폭시 홀더(111)를 슬라이딩 블록(112)의 상면에 기밀하게 밀착시키는 코일스프링(116)으로 이루어져 있다.
이때, 슬라이딩 블록(112)은 컨베이어(C1)에 설치되어 있고, 슬라이딩 블록(112)의 상면 중앙부에는 에폭시 수납부인 정방형의 에폭시 수납홈(117)이 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스펜싱부는 디스펜싱 헤드에서 헤드 유닛(37)에 도 8에 도시된 바와 같은, 스템프 지그(118)가 설치된다. 스템프 지그(118)는 2단의 단차부를 갖는 핀 홀더(118a)의 상면에 리드 프레임상에 도팅되는 형상으로 배열설치된 다수의 프로브 핀(Probe Pin)(118b)이 구비되어 있으며, 프로브 핀(118b)의 내부에는 프로브 핀을 외측으로 탄력지지하는 스프링(미도시)이 내장되어 있다. 프로브 핀(118b)의 단부는 라운드지게 형성되는 것이 바람직하고, 프로브 핀(118b)의 내부에 설치된 스프링 대신에 에어 쿠션장치를 설치하여 스템프 지그(118)의 파손을 방지할 수도 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스펜싱 작용을 설명한다.
컨베이어(C1)로 보트가 공급되는 상태에서 에폭시 높이조절수단(110)의 실린더(113)가 구동되어 실린더(113)의 피스톤이 도면에서 좌측으로 이동되면, 실린더(113)에 연결설치된 LM 블록(114)과 에폭시 홀더(111)가 동시에 이동된다. 이때, 에폭시 홀더(111)는 코일스프링(116)에 의해 하방향으로 탄력지지되어 있어 슬라이딩 블록(112)의 상면에 에폭시 홀더(111)의 하면이 기밀하게 밀착된 상태로 이동된다.
슬라이딩되는 에폭시 홀더(111)는 하부가 개방되어 있기 때문에 슬라이딩 블록(111)의 상면 중앙에 형성된 에폭시 수납홈(117)을 통과하면서 에폭시 수지가 에폭시 수납홈(117)으로 유입된다. 이때 에폭시 홀더(111)의 하면이 슬라이딩 블록(112)의 상면과 밀착된 상태로 에폭시 홀더(111)가 슬라이딩되기 때문에 에폭시 수납홈(117)에 수납되는 에폭시 수지는 슬라이딩 블록(112)의 상면과 동일한 높이로 커팅되기 때문에 에폭시 수납홈(117) 내에 수납되어지는 에폭시 수지는 에폭시 수납홈(117)에서 흘러넘치지 않는 높이가 된다.
이처럼 슬라이딩 블록(112)에 형성되어 있는 에폭시 수납홈(117)의 내부로 에폭시 수지가 공급된 상태에서 디스펜싱 헤드 유닛(37)에 설치된 스템프 지그(118)가 하강되어 프로브 핀(118b)에 에폭시 수지를 묻힌 후에 헤드 유닛(37)을 이동하여 리드 프레임 상에 에폭시 수지를 도팅하게 된다.
이와 같이 1회의 도팅 작업후에 다시 실리더(113)가 구동되어 에폭시 홀더(111)가 슬라이딩 블록(112) 상에서 슬라이딩되면서 에폭시 수납홈(117)에 에폭시 수지가 에폭시 수납홈(117)을 넘치지 않는 높이로 공급되고, 스템프 지그(118)가 다시 헤드 유닛(37)에 의해 승강되면서 에폭시 수지를 리드 프레임 상에 도팅하는 것이다.
스템프 지그(118)의 프로브 핀(118b)의 에폭시 수납홈(117)에 삽입되는 깊이는 작업조건에 따라 0.3mm∼1.0mm로 조절할 수 있고, 프로브 핀(118b)의 단부는 라운드지게 형성되어 있어 리드프레임상에 에폭시 수지를 도팅 후에 프로브 핀(118b)의 단부에 잔류하는 에폭시 수지의 잔량이 최소화된다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 의한 디스펜싱부에 의하면 에폭시 수지를 스템프 지그(118)에 의한 도팅 방식으로 수행하되, 에폭시 수납부인 에폭시 수납홈(117)의 높이를 항시 일정하게 조절하도록 함으로써 스템프 지그의 프로브 핀(118b)에 에폭시 수지가 너무 많이 묻거나 반대로 너무 적게 묻는 현상을 방지하여 항시 일정한 양의 에폭시 수지가 도팅되는 효과가 있으며, 단시간 내에 디스펜싱 작업을 실시할 수 있는 것으로, 에폭시 수지의 특성에 따라 직접 에폭시 수지를 공급하는 헤드 유닛과 스템프 지그가 구비된 헤드 유닛을 병행하여 사용하는 것이 바람직하다.
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조장비는 디스펜싱(dispensing) 공정과, 글래스 본딩(glass bonding)공정, 큐어 공정을 자동화함으로써 작업 시간을 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 반도체 패키지의 제조 공정 중 패키지를 검사하여 글래스 본딩 상태가 불량한 패키지를 축출하여 제품의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 자동화 공정으로 인한 작업시간의 감소로 패키지를 대량으로 생산할 수 있는 효과가 있다.
또한, 패키지 제조에 따른 인건비를 크게 줄여 반도체 패키지의 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 로더부는
    다수개의 매거진이 탑재된 이송 벨트,
    상기 이송 벨트의 양단부에 배치된 풀리,
    상기 일측 풀리에 연결되어 동력을 제공하는 구동모터,
    상기 메거진을 컨베이어의 작업 영역으로 이송하는 그리퍼,
    상기 그리퍼를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송하는 X, Y 축 로봇을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  3. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 디스펜싱부는
    상기 로더부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 선단부에 설치되어 상기 로더부의 매거진으로부터 보트를 인출하여 컨베이어로 옮기는 그리퍼,
    상기 컨베이어의 하부에 설치되며 디스펜싱 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛,
    상기 백업 유닛에 의해 고정된 패키지 위로 에폭시를 도포하는 디스펜싱 헤드,
    상기 디스펜싱 헤드를 이송하는 X, Y축 로봇,
    상기 백업 유닛의 하부에 설치되어 백업 유닛을 구동하는 리니어 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  4. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 디스펜싱부는
    상기 로더부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 선단부에 설치되어 상기 로더부의 매거진으로부터 보트를 인출하여 컨베이어로 옮기는 그리퍼,
    상기 컨베이어의 하부에 설치되며 디스펜싱 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛,
    상기 백업 유닛에 의해 고정된 패키지 위로 에폭시를 도포하기 위한 스템프 지그가 구비된 디스펜싱 헤드,
    상기 디스펜싱 헤드를 이송하는 X, Y축 로봇,
    상기 백업 유닛의 하부에 설치되어 백업 유닛을 구동하는 리니어 모터,
    에폭시가 수납된 에폭시 수납부,
    상기 컨베이어에 설치되어 상기 에폭시 수납부에 수납된 에폭시의 높이를 균일하게 유지하는 에폭시 높이조절수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 에폭시 높이조절수단은
    에폭시가 수납되며 상하가 관통된 에폭시 홀더와, 상기 에폭시 홀더가 슬라이딩되며 상기 에폭시 수납부가 형성된 슬라이딩 블록과, 상기 에폭시 홀더를 슬라이딩시키는 실린더와, 상기 에폭시 홀더를 실린더에 고정시키는 LM 블록과, 상기 에폭시 홀더를 가이드하는 가이드 브라켓과, 일단이 상기 가이드 브라켓에 고정되고 타단이 상기 LM 블록에 고정되어 에폭시 홀더를 슬라이딩 블록의 상면에 기밀하게 밀착시키는 코일스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  6. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 글래스 본딩부는
    상기 디스펜싱부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 하부에 설치되며 글래스 본딩 작업을 수행하도록 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛,
    상기 컨베이어의 전방에 설치되어 글래스 트래이를 자동으로 교환해주는 글래스 트래이 로더 및 언로더,
    상기 글래스 트래이 로더로부터 공급된 글래스를 픽업하는 픽업 유닛,
    상기 픽업 유닛으로부터 이송된 글래스를 정렬하는 센터링 디바이스,
    상기 센터링 디바이스를 통해 정렬된 글래스를 픽업하여 패키기 위에 안착시켜 접합하는 본딩 유닛,
    상기 픽업 유닛 및 본딩 유닛을 이송시키는 Y축 로봇을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 글래스 본딩부는
    상기 글래스가 접합된 패키지의 둘레에 배치되어 글래스를 누른 상태에서 자외선을 조사하는 간이 유브이 큐어부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  8. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 이젝팅부는
    패키지의 위치를 검사하는 카메라,
    글래스가 접합된 면의 불량유무를 측정하는 감지수단,
    불량인 패키지를 축출하기 위한 이젝팅 유닛,
    상기 카메라 및 상기 이젝팅 유닛을 구동하는 X,Y축 로봇,
    패키지가 담긴 보트를 정지시키는 스토퍼,
    상기 스토퍼의 하부에 설치되며 이젝팅 작업을 수행하도록 상승하여 진공으로 보트 위의 패키지를 고정하는 백업 유닛,
    불량인 패키지를 담는 축출박스로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 감지수단은 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  10. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 유브이 큐어부는
    상기 글래스 본딩부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 둘레에 배치된 유브이 큐어 프레임,
    상기 유브이 큐어 프레임의 일측에 설치된 자외선 조사부,
    상기 컨베이어의 일측 단부에 설치되어 유브이 큐어 프레임 내로 이송된 보트를 정지시키는 스토퍼,
    상기 스토퍼의 하부에 설치되어 자외선 조사시간 동안 보트를 컨베이어의 벨트 위로 이동시키는 백업 유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  11. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 핫 큐어부는
    상기 유브이 큐어부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 둘레에 배치된 큐어 오븐,
    상기 큐어 오븐의 내부에 설치된 가열부,
    상기 큐어 오븐 내부로 이송된 보트를 차례로 수직 배치하는 매거진 업, 다운 로봇,
    상기 큐어 오븐의 일측에 형성된 후드 덕트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
  12. 매거진을 작업 영역으로 이동시킴과 아울러 상기 매거진 내에 적재된 보트를 인출하여 순차적으로 공급하는 로더(Loader)부,
    상기 로더부에서 이송되는 보트의 패키지에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부,
    상기 디스펜싱부에서 이송되며 디스펜싱 작업이 완료된 보트 위의 패키지에 글래스를 접합하는 글래스 본딩부,
    상기 글래스 본딩부에서 글래스 본딩 작업이 끝난 패키지를 검사하여 접합 상태가 불량한 패키지를 축출시키는 이젝팅부,
    상기 이젝팅부를 통과한 패키지의 에폭시를 자외선으로 경화시키는 유브이(UV) 큐어(Cure)부,
    상기 유브이 큐어부에서 경화된 패키지를 열풍으로 경화시키는 핫 큐어(Hot Cure)부,
    상기 핫 큐어부로부터 경화된 패키지를 보트와 분리하는 언로더(Unloader)부,
    상기 로더부, 디스펜싱부, 글래스 본딩부, 이젝팅부, 유브이 큐어부, 핫 큐어부, 언로더부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되고,
    상기 언로더부는
    상기 핫 큐어부와 연결된 컨베이어,
    상기 컨베이어의 상부에 설치되어 보트로부터 글래스 접착이 완료된 패키지를 픽업하여 트래이에 탑재하는 패키지 픽업 유닛,
    상기 패키지가 픽업되고 난 빈 보트를 매거진에 적재하는 보트 픽업 유닛,
    상기 패키지 픽업 유닛 및 보트 픽업 유닛을 이송시키는 X,Y축 로봇을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장비.
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