CN117798795A - 划片机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种划片机，涉及半导体加工技术领域。根据本申请提供的划片机，划片机集成针对片料的两种切割模式和上料模式。一种切割模式是全切模式，也就是将待切割片料切割开来，成为切割后片料的切割模式，对应该切割模式，搬运机构以在切割后将切割后片料搬运至下料机构的下料模式工作。另一种切割模式是半切模式，也就是将待切割片料沿着厚度方向切割待切割片料一半的厚度，在这种半切操作结束后，由回推机构将半切后的片料退回到上料机构，从而形成了另一种下料模式。因此，根据本申请提供划片机，由一台划片机就能够针对待切割片料的两种切割模式和下料模式，划片机能够适应更多的工作场合，并且因为集成化的特点而具有更小的体积。

Description

划片机

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种划片机。

背景技术

划片机，例如砂轮划片机，砂轮划片机也称为精密砂轮切割机，是芯片制造行业后道工艺晶圆切割和切筋/成型两道工序中最重要的精密数控设备。目前常见的全自动划片机通常需要将产品贴附在胶膜上固定，然后在对其进行切割，切割完成后再进行解胶，剥离芯片颗粒的操作，操作流程通常为：贴膜→上料→校准→定位切割→清洗干燥→下料→解胶→剥离收纳颗粒。此外，现有技术还具有无膜切割工艺。然而，不同的划片机只能够分别实现单一的产品半切或单一的产品全切。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种划片机，目的在于，一定程度上解决以上技术问题。

根据本申请提供一种划片机，所述划片机包括：

上料机构和下料机构，所述上料机构用于存放待切割片料，所述下料机构用于存放切割后片料，所述上料机构和所述下料机构在第一水平方向上间隔设置；

切割机构，设置于所述上料机构和所述下料机构之间，所述切割机构用于将所述待切割片料切割为所述切割后片料，所述切割机构还用于将所述待切割片料切割一半的所述待切割片料的厚度；

搬运机构，所述搬运机构用于将所述待切割片料搬运至所述切割机构，还用于将所述切割后片料搬运至所述下料机构；

回推机构，设置于所述搬运机构的在第二水平方向上的一侧，所述回推机构用于将切割一半的所述待切割片料的厚度的片料推回到所述上料机构中，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向；

所述回推机构包括第一滑动组件，所述第一滑动组件被配置为能够沿着所述第一水平方向运动，所述第一滑动组件包括：

避让驱动构件；

回推组件，所述回推组件包括沿着所述第二水平方向延伸的回推臂，所述回推臂与所述避让驱动构件的输出端连接，所述避让驱动构件能够驱动所述回推臂运动至与所述第一水平方向平行；

其中，所述避让驱动构件驱动所述回推臂绕着沿所述第一水平方向延伸的轴线旋转，以使得所述回推臂与所述第一水平方向平行。

优选地，所述第一滑动组件还包括：

第一驱动构件；

缓冲构件，所述缓冲构件具有在所述第一水平方向上的第一端和第二端，所述缓冲构件的第一端与所述第一驱动构件的输出端连接，所述缓冲构件的第二端与所述避让驱动构件连接；

其中，所述第一驱动构件驱动所述缓冲构件沿着所述第一水平方向运动，所述缓冲构件被配置为在所述第一水平方向上能够伸长和收缩。

优选地，所述搬运机构包括：

前搬运臂和后搬运臂，所述前搬运臂和所述后搬运臂均能够沿着第一水平方向运动，所述前搬运臂用于将所述待切割片料搬运至所述切割机构，所述后搬运臂用于将所述切割后片料搬运至所述下料机构；

导向机构，所述导向机构沿着所述第一水平方向延伸，所述前搬运臂和所述后搬运臂均与所述导向机构连接，以沿着所述导向机构运动。

优选地，所述导向机构包括驱动模块，所述前搬运臂和所述后搬运臂均与所述驱动模块连接，以由所述驱动模块驱动。

优选地，所述切割机构包括沿着所述第一水平方向间隔设置的至少两个切割工作台。

优选地，所述前搬运臂和所述后搬运臂均包括多个真空吸附部件，所述前搬运臂的真空吸附部件用于吸附所述待切割片料，所述后搬运臂的真空吸附部件用于吸附所述切割后片料；

其中，所述前搬运臂所包括的真空吸附部件沿着所述第一水平方向排列，所述后搬运臂所包括的真空吸附部件沿着第二水平方向排列。

优选地，所述划片机还包括设置在上料机构和切割机构之间的校准机构，所述校准机构包括：

第一导轨和第二导轨，所述第一导轨具有朝向所述第二导轨开口的第一凹槽，所述第二导轨具有朝向所述第一导轨开口的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均沿着所述第一水平方向延伸；

其中，所述第一导轨和所述第二导轨被配置为能够彼此靠近，使得所述第一凹槽和所述第二凹槽分别容纳所述待切割片料的在所述第二水平方向上彼此相对的两个边缘。

优选地，所述划片机还包括：

清洗机构和干燥机构，所述清洗机构和干燥机构设置于所述切割机构与所述下料机构之间，所述清洗机构用于清洗所述切割后片料，所述干燥机构用于干燥所述切割后片料；

其中，所述搬运机构还包括吹风组件，所述吹风组件被配置为在所述切割后片料放置于所述干燥机构上时向所述切割后片料吹风。

根据本申请提供的划片机，划片机集成针对片料的两种切割模式和上料模式。具体来说，一种切割模式是全切模式，也就是将待切割片料切割开来，成为切割后片料的切割模式，对应该切割模式，搬运机构以在切割后将切割后片料搬运至下料机构的下料模式工作。另一种切割模式是半切模式，也就是将待切割片料沿着厚度方向切割待切割片料一半的厚度，在这种半切操作结束后，由回推机构将半切后的片料退回到上料机构，从而形成了另一种下料模式。因此，根据本申请提供划片机，由一台划片机就能够针对待切割片料的两种切割模式和下料模式，划片机能够适应更多的工作场合，并且因为集成化的特点而具有更小的体积。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了根据本申请实施例提供的划片机的部分结构的三维图的示意图；

图2示出了根据本申请实施例提供的划片机的又一部分结构的三维图的示意图；

图3示出了根据本申请实施例提供的划片机的回推机构的三维图的示意图；

图4示出了根据本申请实施例提供的划片机的又一部分结构的三维图的示意图。

附图标记：

100-上料机构；110-料盒；

200-回推机构；211-第一滑块；212-丝杠；213-安装机架；220-滑轨；230-第二滑块；240-弹簧；250-驱动气缸；260-摆动气缸；270-安装板；281-回推臂；282-回推爪；

300-校准机构；310-第一导轨；320-第二导轨；

40-搬运机构；400-前搬运臂；500-切割机构；510-切割工作台；600-清洗机构；700-干燥机构；810-后搬运臂；820-下料机构；900-片料。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

根据本申请实施例提供一种划片机，以下将结合说明书图1至图4具体描述划片机的结构和工作原理。

根据本申请实施例提供一种划片机，该划片机包括上料机构100、下料机构820、切割机构500、搬运机构40以及回推机构200。

在实施例中，上料机构100用于存放待切割片料900，下料机构820用于存放切割后片料（也就是将待切割片料900全切后获得的小颗粒产品，下称颗粒产品），上料机构100和下料机构820在第一水平方向上间隔设置。切割机构500设置于上料机构100和下料机构820之间，切割机构500用于将待切割片料900切割为颗粒产品，切割机构500还用于将待切割片料900切割一半的待切割片料900的厚度。搬运机构40用于将待切割片料900搬运至切割机构500，还用于将颗粒产品搬运至下料机构820。回推机构200设置于搬运机构40的在第二水平方向上的一侧，回推机构200用于将切割一半的待切割片料900的厚度的片料900推回到上料机构100中，第二水平方向垂直于第一水平方向。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，划片机集成针对片料900的两种切割模式和上料模式。具体来说，一种切割模式是全切模式，也就是将待切割片料900切割开来，成为颗粒产品的切割模式，对应该切割模式，搬运机构40以在切割后将颗粒产品搬运至下料机构820的下料模式工作。另一种切割模式是半切模式，也就是将待切割片料900沿着厚度方向切割待切割片料900一半的厚度，在这种半切操作结束后，由回推机构将半切后的片料900退回到上料机构100，从而形成了另一种下料模式。因此，根据本申请实施例提供划片机，由一台划片机就能够针对待切割片料900的两种切割模式和下料模式，划片机能够适应更多的工作场合，并且因为集成化的特点而具有更小的体积。

作为示例，在实施例中，上料机构100可以例如为现有的上料机，具体来说，上料机可以将料盒110从底部的料盒110放置区取出并将料盒110抬升至对接下述预校准台的预定位置，由上料机的推手将待切割片料900从料盒110中推出一定距离，供搬运机构40进行搬运。

作为示例，在实施例中，下料机构820可以例如为现有的下料模块，下料模块可以具有排刷，在搬运机构40搬运颗粒产品的过程中，排刷能够将搬运机构40上的颗粒产品（即如上所述的切割呈颗粒状的半导体产品）刮下来，并掉进下料模块的漏斗下的料盒110中。

根据本申请实施例提供的划片机，回推机构200可以包括第一滑动组件，第一滑动组件可以被配置为能够沿着第一水平方向运动，第一滑动组件可以包括避让驱动构件和回推组件。回推组件可以包括沿着第二水平方向延伸的回推臂281，回推臂281与避让驱动构件的输出端连接，避让驱动构件能够驱动回推臂281运动至与第一水平方向平行。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，当回推臂281在避让驱动构件的驱动之下运动至与第一水平方向平行时，回推臂281能够为沿着第一水平方向运动的搬运机构40提供避让，即，避免回推臂281横在搬运机构40运动的路径上，从而导致搬运机构40与回推臂281的干涉。

此外，利用避让驱动构件改变回推臂281的姿态来避让搬运机构40还具有降低搬运机构40的行程的优势，也就是说，无需为搬运机构40在第一水平方向上提供额外的行程来避让回推臂281，而是当沿着第二水平方向观察时，在回推臂281避让搬运机构40的情况下，搬运机构40能够运动到回推机构200所处的在第一水平方向上的长度范围内。

在实施例中，回推臂281可以例如在未避让搬运机构40的情况下沿着第二水平方向延伸，也就是说，回推臂281在这种情况下与搬运机构40的运动方向，即第一运动方向是垂直的，回推臂281正好横在搬运机构40的运动路径上。作为示例，回推臂281可以通过不同的运动方式，运动至呈与第一水平方向平行的姿态。

具体来说，例如回推臂281可以绕着自身的一端旋转，诸如横向地旋转，这一示例中旋转的轴线沿着竖直方向延伸；又诸如竖向地旋转，这一示例中旋转的轴线沿着第一水平方向延伸，这一示例将在随后的描述中说明。与之相对应的，在实施例中，避让驱动构件可以例如为提供这种摆转运动的部件，诸如摆动气缸260或者电机。

根据本申请实施例实施例提供的划片机，如上所述，避让驱动构件可以例如驱动回推臂281绕着沿第一水平方向延伸的轴线旋转，以使得回推臂281与第一水平方向平行。具体来说，在实施例中，作为示例，避让驱动构件可以例如为如上所述的摆动气缸260，摆动气缸260的输出端可以与回推臂281的一端连接，从而可以通过摆动气缸260的摆动来驱动回推臂281摆动并抬起至竖直状态，进而不再阻挡在搬运机构40的运动路径上，实现对搬运机构40的运动避让。

同理，根据本申请实施例提供的划片机，当搬运机构40离开回推机构200所在的范围内后，摆动气缸260可以运动从而驱动回推臂281复位，重新回到沿着第二水平方向延伸的姿态，以便后续通过回推臂281沿着第一水平方向的运动驱动经半切后的片料900返回到上料机构100中。

在实施例中，第一滑动组件可以例如由电机驱动。在实施例中，为了配套电机使用，还可以设置对应的丝杠212和第一滑块211，其中，第一滑块211套设在丝杠212的外侧，丝杠212由电机来驱动旋转，使得第一滑块211沿着丝杠212往复运动。在实施例中，第一滑动组件还可以包括安装机架213，安装机架213具有凹槽，第一滑块211的外侧可以具有凸条，凸条可以位于凹槽内，从而使得安装机架213的凹槽能够为第一滑块211导向。

在实施例中，第一滑块211之上可以设置有上述避让驱动构件和回推臂281，也就是说，避让驱动构件可以与第一滑块211连接。作为示例，第一滑动组件还可以包括安装板270，安装板270可以与第一滑块211连接，作为摆动气缸260的避让驱动构件可以连接于安装板270上，从而实现固定。

根据本申请实施例提供的划片机，第一滑动组件还可以包括第一驱动构件和缓冲构件。缓冲构件可以具有在第一水平方向上的第一端和第二端，缓冲构件的第一端可以与第一驱动构件的输出端连接，缓冲构件的第二端可以与避让驱动构件连接。在实施例中，第一驱动构件可以驱动缓冲构件沿着第一水平方向运动，缓冲构件可以被配置为在第一水平方向上能够伸长和收缩。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，利用第一驱动构件还能够对避让驱动构件以及回推臂281在第一水平方向上进行调整，从而使得回推臂281和避让驱动构件还能够相对于上述的第一滑块211独立地运动，从而有利于提高回推臂281在进行回推操作时的灵活性。

在实施例中，通过缓冲构件的设置，由于其具有能够伸长和收缩的特性，在第一驱动构件施力时，相当于借由缓冲构件对避让驱动构件施力，从而能够利用缓冲构件的伸长和收缩来储存能量，而降低第一驱动构件施力时对避让驱动构件的冲击，进而避免回推臂281对料片造成冲击。

在实施例中，作为示例，缓冲构件可以例如为弹簧240，如上所述，弹簧240可以沿着第一水平方向设置，弹簧240的一端可以连接到第一驱动构件的输出端，弹簧240的另一端可以连接到避让驱动构件。作为示例，在避让驱动构件设置在安装板270的示例中，弹簧240的另一端可以经由安装板270与避让驱动构件连接，即弹簧240的另一端可以连接到安装板270。

在实施例中，作为示例，第一驱动构件可以例如为驱动气缸250，驱动气缸250可以例如安装到第一滑块211上。在实施例中，第一驱动构件选用驱动气缸250具有低成本的优势，由于气缸所提供的驱动力具有突变性，缓冲构件的设置恰好有利于缓解这种突变性可能造成的冲击。由此，由驱动气缸250和缓冲构件形成的组合既降低了成本，又有利于确保片料900免遭冲击。

此外，在实施例中，在第一滑块211上还可以设置滑轨220，第二滑块230上还可以设置有与摆动气缸260安装板270连接的第二滑块230。

根据本申请实施例提供的划片机，搬运机构40可以包括前搬运臂400和后搬运臂810。前搬运臂400和后搬运臂810均能够沿着第一水平方向运动，前搬运臂400可以用于将待切割片料900搬运至切割机构500，后搬运臂810可以用于将颗粒产品搬运至下料机构820。

在实施例中，搬运机构40还可以包括导向机构，导向机构可以沿着第一水平方向延伸，前搬运臂400和后搬运臂810可以均与导向机构连接，以沿着导向机构运动。

在实施例中，作为示例，导向机构可以例如形成为直线电机模组，前搬运臂400和后搬运臂810均可以连接于直线电机模组，并被直线电机模组驱动。

在实施例中，前搬运臂400可以包括两个夹爪和连接两个夹爪的夹爪气缸，由夹爪气缸驱动两个夹爪夹起片料900。此外，在实施例中，前搬运臂400还可以具有与夹爪气缸连接的升降气缸，以用于驱动夹爪气缸的升降。此外，在实施例中，前搬运臂400还可以设置有真空吸附台，真空吸附台可以具有弹性的橡胶面，用于做为接触片料900的一面，避免片料900的损伤。在实施例中，真空吸附台的橡胶面上可以开设有多个通孔，这些通孔可以连通到真空吸附台内部的腔体，该腔体可以外接抽真空设备，例如真空泵，从而还能够实现对片料900的真空吸附。

此外，作为示例，在实施例中，后搬运臂810也可以具有如上的真空吸附台，与前搬运臂400的通孔布置方式布置，后搬运臂810上的通孔可以具有多列，每列通孔可以沿着第二水平方向布置，前搬运臂400上的通孔也可以具有多列，每列通孔可以沿着第一水平方向布置。这样当真空吸附台呈长方体形状时，前搬运臂400的真空吸附台的长向可以为第一水平方向，后搬运臂810的真空吸附台的长向可以为第二水平方向。如此，相对于两个真空吸附台的长向均沿着第一水平方向布置而言，能够为划片机在第一水平方向上节约空间。

根据本申请实施例提供的划片机，导向机构可以包括驱动模块，前搬运臂400和后搬运臂810均可以与驱动模块连接，以由驱动模块驱动。在实施例中，作为示例，驱动模块可以例如为上述直线电机模组中的直线电机模块。在实施例中，当前搬运臂400和后搬运臂810安装在同一直线电机模块上时，如果通过加大回推机构200的回推臂281的形成的方式来避让前搬运臂400，尤其会造成划片机尺寸过大和空间浪费的问题。因此，一方面，前搬运臂400和后搬运臂810安装在同一直线电机模块上作为一种集成化设置，有利于减少划片机所占据的空间，另一方面，采用以上描述中提到的回推臂281避让的设置方式，在前述前搬运臂400和后搬运臂810集成化设置的示例中，更为有效地避免划片机尺寸过大的问题出现。

根据本申请实施例提供的划片机，切割机构500可以包括沿着第一水平方向间隔设置的至少两个切割工作台510。如此，根据本申请实施例提供的划片机，前述的至少两个切割工作台510能够保证切割操作的连续进行，而避免在设置一个切割工作台510时，前搬运臂400和后搬运臂810二者出现等待的情况，因此，设置至少两个切割工作台510有利于提高前搬运臂400和后搬运臂810二者的工作效率。作为示例，在实施例中，切割工作台510的数量可以例如为两个、三个甚至更多个。

根据本申请实施例提供的划片机，划片机还可以包括设置在上料机构100和切割机构500之间的校准机构300，校准机构300可以包括第一导轨310和第二导轨320，第一导轨310可以具有朝向第二导轨320开口的第一凹槽，第二导轨320可以具有朝向第一导轨310开口的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均可以沿着第一水平方向延伸。其中，第一导轨310和第二导轨320可以被配置为能够彼此靠近，使得第一凹槽和第二凹槽分别容纳待切割片料900的在第二水平方向上彼此相对的两个边缘。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，通过上述第一凹槽和第二凹槽分别容纳待切割片料900的在第二水平方向上彼此相对的两个边缘，实质上是将片料900插入到第一凹槽和第二凹槽内，从而对片料900在第一凹槽和第二凹槽内进行预先校准，确保片料900沿着第一水平方向运动，这里，校准机构300可以形成为实质上的预校准台。

在实施例中，第一导轨310和第二导轨320之间还可以彼此远离，作为示例，二者可以分别对应连接有气缸，通过气缸来驱动。此外，第一导轨310和第二导轨320也可以分别连接有两个螺母，两个螺母可以套设于同一丝杠，两个螺母的螺纹的旋向可以彼此相反，从而在丝杠被电机驱动旋转时，两个螺母能够彼此靠近以及彼此远离，从而实现第一导轨310和第二导轨320彼此靠近以及彼此远离。

此外，根据本申请实施例提供的划片机，划片机还可以包括清洗机构600和干燥机构700。清洗机构600和干燥机构700可以设置于切割机构500与下料机构820之间，清洗机构600可以用于清洗颗粒产品，干燥机构700可以用于干燥颗粒产品。此外，在实施例中，搬运机构40，例如后搬运臂810还可以包括吹风组件，吹风组件可以被配置为在颗粒产品放置于干燥机构700上时向颗粒产品吹风。这里，清洗机构600和干燥机构700的具体工作方式将在随后的描述中说明。

根据本申请实施例提供的划片机，可以是使用无膜切割技术的划片机（例如砂轮划片机），可以主要用于QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）/DFN（Dual Flat No-lead Package，扁平无引脚封装）等IC（integrated circuit，集成电路）封装的切筋成型工序。

根据本申请实施例提供的划片机具有两种工作模式，一种是片料900的全切模式（沿片料900厚度方向全部切透），一种是片料900的半切模式（沿片料900的厚度方向切一半深度）。

具体来说，全切模式可以用到上料机构100、校准机构300、前搬运臂400、切割机构500的切割工作台510、切割机构500的切割主轴、视觉模块（划片机还可以包括视觉模块）、后搬运臂810、清洗机构600、干燥机构700以及下料机构820。半切模式可以用到上料机构100、校准机构300、前搬运臂400、切割机构500的切割工作台510、切割机构500的切割主轴、视觉模块以及回推机构200。

补充以上描述，需要说明的是，上料机构100可以设置有两个料盒110放置区，其中一个料盒110放置区可以用于装载放有处于待上料状态的片料900的料盒110，另一个料盒110放置区可以用于放置上料完成需要补充片料900的空料盒110，并且每个料盒110放置区均能放置若干个料盒110，即大于或者等于一个料盒110。由此能够确保上料机构100满足划片机的连续工作需求。

在实施例中，校准机构300可根据片料900的宽度进行设置，如上所述，用于校正片料900的方向，并且校准机构300同时具备片料900的方向的检测功能，检测片料900的上料方向是否正确，以保证切割的准确性。

在实施例中，前搬运臂400可以设置有如上的片料900夹取组件（即夹爪以及对应的夹爪气缸），夹取组件可以用于将片料900从料盒110中取出并拉取到校准机构300前方的指定位置。然后前搬运臂400还能够执行其主要功能：将片料900从校准机构300搬运至切割机构500的切割工作台510。

在实施例中，与上述真空吸附台类似的是，切割工作台510可以采用橡胶面配合真空吸附的方式将片料900固定，其橡胶面可以设有若干真空吸孔，每个真空吸孔可以对应一颗切割后的产品，以保证当片料900被完全切开后能够将每颗产品都完全吸附牢固，避免产品（即全切后形成的颗粒产品）丢失。同时，橡胶面还可以设置有与片料900的切割道相对应的若干用于避让切割机构500的刀片的避让槽，避免切割机构500的刀片切割到橡胶面。

在实施例中，视觉模块可以用于识别片料900的表面特征，从而定位片料900的切割道的位置，以保证切割位置的准确性。

在实施例中，切割机构500的切割主轴可以用于将片料900切割成颗粒状的产品，也就是上面提到的颗粒产品。

在实施例中，后搬运臂810可以设置有与切割工作台510类似的真空吸附台结构，如上所述，也是采取橡胶面上设置有若干真空吸附孔，每个真空吸附孔对应一颗产品，其主要的动作可以为当产品切割完成后将产品从切割工作台510上取起，依次搬运至清洗机构600进行清洗，然后搬运至干燥机构700进行干燥，再搬运至下料机构820进行下料。

在实施例中，清洗机构600的主要功能是对产品颗粒的表面脏污进行清洗，清洗机构600可以设置有现有技术中的水、气二流体清洗组件，同时还可以设置有海绵或毛刷等具有擦拭功能的部件，这些具有擦拭功能的部件可以对产品表面进行擦拭作业，以保证清洗的效果。

在实施例中，干燥机构700可以是通过加热和风干组件对产品的表面进行干燥作业，风的流量大小、风干次数以及干燥台的加热温度均可以根据实际要求设置，以保证干燥效果。在实施例中，下料机构820可以是用于收纳产品颗粒的机构，例如采用盒式结构，并可以设置有现有技术中的满盒检测组件，在产品装满盒后进行提醒，以避免产品从盒式结构当中溢出。

在实施例中，回推机构200还可以包括沿着第二水平方向延伸的回推爪282，回推爪282可以设置在回推臂281的末端，从而利用回推爪282直接抵接半切后的片料900，将该片料900从校准机构300推回上料机构100的料盒110内。

因此，具体来说，划片机的全切模式运行流程：上料→校准→前搬运臂400搬运至切割机构500→切割→后搬运臂810→清洗→干燥→下料。划片机的半切模式运行流程：上料→校准→前搬运臂400搬运至切割机构500→切割→前搬运臂400搬运至校准→回推→料盒110。

在机构的布置位置上，上料机构100可以单独地布置在切割机构500的外侧，可以通过连接件（例如一部分机架）固定连接上料机构100和切割机。校准机构300、回推机构200、清洗机构600、干燥机构700以及下料机构820可以安装在划片机的机架上，驱动前搬运臂400和后搬运臂810的直线电机模组可以安装在前述机架上。切割机构500的切割工作台510、切割机构500的切割主轴以及视觉模块可以安装在划片机的机芯上。

在划片机的具体工作过程中，上料机构100可以将料盒110从底部的料盒110放置区取出并将料盒110抬升至对接校准机构300的预定位置，上料机构100的推手可以将片料900从料盒110中推出一定距离。前搬运臂400可以向左运动，到指定位置后，前搬运臂400上的升降气缸可以伸出，夹爪气缸可以伸出打开夹爪，然后前搬运臂400可以再次向左运动一段距离，当片料900进入夹爪后夹爪气缸缩回，使得夹爪夹紧片料900。由此，前搬运臂400带动片料900向右运动将片料900拖入校准机构300的预定位置后夹爪松开，校准机构300的第一导轨310和第二导轨320向内运动可以夹紧片料900，前搬运臂400进一步向右运动后升降气缸缩回，使得前搬运臂400抬升。

待校准后，前搬运臂400可以向左运动至片料900上方通过真空吸附台吸附片料900，前搬运臂400抬升向右运动到左切割工作台510的上方。左切割工作台510可以在转至水平状态后，前搬运臂400可以降落至左切割工作台510表面。

接着，左切割工作台510的真空打开（即真空吸附功能开启，下同）、前搬运臂400真空释放（即真空吸附功能关闭，下同），片料900吸附在左切割工作台510的橡胶表面后左切割工作台510沿X轴正向（即沿着第一水平方向向右）运动进行片料900切割，切割完成后左切割工作台510沿X轴负向运动到指定位置，然后后搬运臂810移动到左切割工作台510的上方并降落至左切割工作台510的表面。

然后，后搬运臂810真空打开、左切割工作台510的真空关闭，后搬运臂810将工件吸附并抬升，后搬运臂810向右运动依次经过清洗机构600上的毛刷和海绵，当后搬运臂810到达清洗机构的清洗腔上方后，后搬运臂810可以降落至清洗机构600表面，清洗机构600开始工作。

当清洗机构600完成清洗后，后搬运臂810可以抬升向右运动至干燥机构700的干燥台上方，然后降落至干燥台的表面，干燥台的真空可以打开，后搬运臂810的真空可以关闭，后搬运臂810可以抬升一段距离后其上的吹气排（即吹风组件）可以开始吹风，后搬运臂810可以开始左右往复运动让吹气排能够将片料900上表面的水吹掉。吹气完成后，后搬运臂810可以运动至干燥台上方并降落，后搬运臂810的真空打开、干燥台真空关闭，后搬运臂810吸附片料900后抬升然后向右运动然后降低一定距离，后搬运臂810可以向左运动并将真空关闭，在后搬运臂810运动过程中下料机构820的排刷开始将后搬运臂810吸附的颗粒产品刮下来掉进下料机构820的漏斗下的料盒110中。

在划片机的半切模式下，在上料阶段，第一滑块211可以移动到最右侧，驱动气缸250可以将第二滑块230推出，摆动气缸260可以旋转让回推臂281保持垂直状态，由此回推臂281可以对前搬运臂400进行避让。在回推阶段，在片料900完成半切（按工件厚度一半切割）后，前搬运臂400可以将片料900放在校准机构300上，前搬运臂400抬升，此时摆动气缸260可以反向旋转90度，将回推臂281放置为第二水平方向，驱动气缸250回缩，第二滑块230在弹簧240的拉伸力下往回运动，而回推机构200的直线电机也往料盒110方向运动带动回推臂281运动，回推臂281将片料900推进到料盒110完成回推动作。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是在本申请的创新构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的保护范围内。

Claims (8)

1.一种划片机，其特征在于，所述划片机包括：

上料机构和下料机构，所述上料机构用于存放待切割片料，所述下料机构用于存放切割后片料，所述上料机构和所述下料机构在第一水平方向上间隔设置；

切割机构，设置于所述上料机构和所述下料机构之间，所述切割机构用于将所述待切割片料切割为所述切割后片料，所述切割机构还用于将所述待切割片料切割一半的所述待切割片料的厚度；

搬运机构，所述搬运机构用于将所述待切割片料搬运至所述切割机构，还用于将所述切割后片料搬运至所述下料机构；

回推机构，设置于所述搬运机构的在第二水平方向上的一侧，所述回推机构用于将切割一半的所述待切割片料的厚度的片料推回到所述上料机构中，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向；

所述回推机构包括第一滑动组件，所述第一滑动组件被配置为能够沿着所述第一水平方向运动，所述第一滑动组件包括：

避让驱动构件；

回推组件，所述回推组件包括沿着所述第二水平方向延伸的回推臂，所述回推臂与所述避让驱动构件的输出端连接，所述避让驱动构件能够驱动所述回推臂运动至与所述第一水平方向平行；

其中，所述避让驱动构件驱动所述回推臂绕着沿所述第一水平方向延伸的轴线旋转，以使得所述回推臂与所述第一水平方向平行。

2.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述第一滑动组件还包括：

第一驱动构件；

缓冲构件，所述缓冲构件具有在所述第一水平方向上的第一端和第二端，所述缓冲构件的第一端与所述第一驱动构件的输出端连接，所述缓冲构件的第二端与所述避让驱动构件连接；

其中，所述第一驱动构件驱动所述缓冲构件沿着所述第一水平方向运动，所述缓冲构件被配置为在所述第一水平方向上能够伸长和收缩。

3.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述搬运机构包括：

前搬运臂和后搬运臂，所述前搬运臂和所述后搬运臂均能够沿着第一水平方向运动，所述前搬运臂用于将所述待切割片料搬运至所述切割机构，所述后搬运臂用于将所述切割后片料搬运至所述下料机构；

导向机构，所述导向机构沿着所述第一水平方向延伸，所述前搬运臂和所述后搬运臂均与所述导向机构连接，以沿着所述导向机构运动。

4.根据权利要求3所述的划片机，其特征在于，

所述导向机构包括驱动模块，所述前搬运臂和所述后搬运臂均与所述驱动模块连接，以由所述驱动模块驱动。

5.根据权利要求4所述的划片机，其特征在于，所述切割机构包括沿着所述第一水平方向间隔设置的至少两个切割工作台。

6.根据权利要求4所述的划片机，其特征在于，所述前搬运臂和所述后搬运臂均包括多个真空吸附部件，所述前搬运臂的真空吸附部件用于吸附所述待切割片料，所述后搬运臂的真空吸附部件用于吸附所述切割后片料；

其中，所述前搬运臂所包括的真空吸附部件沿着所述第一水平方向排列，所述后搬运臂所包括的真空吸附部件沿着第二水平方向排列。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括设置在上料机构和切割机构之间的校准机构，所述校准机构包括：

第一导轨和第二导轨，所述第一导轨具有朝向所述第二导轨开口的第一凹槽，所述第二导轨具有朝向所述第一导轨开口的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均沿着所述第一水平方向延伸；

其中，所述第一导轨和所述第二导轨被配置为能够彼此靠近，使得所述第一凹槽和所述第二凹槽分别容纳所述待切割片料的在所述第二水平方向上彼此相对的两个边缘。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的划片机，其特征在于，所述划片机还包括：

清洗机构和干燥机构，所述清洗机构和干燥机构设置于所述切割机构与所述下料机构之间，所述清洗机构用于清洗所述切割后片料，所述干燥机构用于干燥所述切割后片料；

其中，所述搬运机构还包括吹风组件，所述吹风组件被配置为在所述切割后片料放置于所述干燥机构上时向所述切割后片料吹风。