JPS61279136A - 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents
工程間リ−ドフレ−ム搬送装置Info
- Publication number
- JPS61279136A JPS61279136A JP12293285A JP12293285A JPS61279136A JP S61279136 A JPS61279136 A JP S61279136A JP 12293285 A JP12293285 A JP 12293285A JP 12293285 A JP12293285 A JP 12293285A JP S61279136 A JPS61279136 A JP S61279136A
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- wire bonding
- lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路装置（以下ＩＣという）の
組立てにおいて各工程間特に複数台のワイヤボンディン
グ装鐸間のリードフレームを搬送する搬送装置に関する
ものである。
組立てにおいて各工程間特に複数台のワイヤボンディン
グ装鐸間のリードフレームを搬送する搬送装置に関する
ものである。
従来からのＩＣ組立工程における半製品の流れを加工の
順序に従って説明すると、ＩＣチップをリードフレーム
のダイスバット七にろう伺けするグイポンド工程、ＩＣ
チップの電極とリードフレームの引出し端子とを金属細
線で接続するワイヤボンド工程、次にＩＣチップ周囲を
エポシキ樹脂等で封止するモールト工程が有り、近年は
これら工程自体は全自動グイポンディング装置、全自動
ワイヤボンディング装置、全自動モールディング装置に
よって、例えば入口に半製品をセットすれば出口に加二
［された次工程への製品が出てくる。ところで、従来ダ
イポンディング装置から出てくるリードフレーム形状の
半製品をマガジンといわれる収納箱に収容し、このマガ
ジンを人出によって取外し次工程のワイヤボンデ、Ｃン
グ装首の入口まで運んで、マガジンをセットするのも人
手によって行 ゛なっていた。またワイヤボンディング
装置から出てくるリードフレーム形状の半製品も同様に
マガジンに収容し人手によってモールディング装置へ運
びセントシていた。
順序に従って説明すると、ＩＣチップをリードフレーム
のダイスバット七にろう伺けするグイポンド工程、ＩＣ
チップの電極とリードフレームの引出し端子とを金属細
線で接続するワイヤボンド工程、次にＩＣチップ周囲を
エポシキ樹脂等で封止するモールト工程が有り、近年は
これら工程自体は全自動グイポンディング装置、全自動
ワイヤボンディング装置、全自動モールディング装置に
よって、例えば入口に半製品をセットすれば出口に加二
［された次工程への製品が出てくる。ところで、従来ダ
イポンディング装置から出てくるリードフレーム形状の
半製品をマガジンといわれる収納箱に収容し、このマガ
ジンを人出によって取外し次工程のワイヤボンデ、Ｃン
グ装首の入口まで運んで、マガジンをセットするのも人
手によって行 ゛なっていた。またワイヤボンディング
装置から出てくるリードフレーム形状の半製品も同様に
マガジンに収容し人手によってモールディング装置へ運
びセントシていた。
従来の装置は上記のように構成されており、工゛程は各
装置が独立して配置され、各装置間のマガジンの運搬お
よび装置へのセットおよび取外しあるいは各工程への投
入指示は人手にたよっていた。このため、各工程間でマ
ガジンが滞留することや、製造ラインのライン化が計れ
ないこと、ハンドリングによる作業ミスが生じることあ
るいは工場の無人化が計れない等の問題点があった。
装置が独立して配置され、各装置間のマガジンの運搬お
よび装置へのセットおよび取外しあるいは各工程への投
入指示は人手にたよっていた。このため、各工程間でマ
ガジンが滞留することや、製造ラインのライン化が計れ
ないこと、ハンドリングによる作業ミスが生じることあ
るいは工場の無人化が計れない等の問題点があった。
この発明は」二記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、各工程間のリードフレームの搬送を自動化
し、装置のライン化を計り連続作業の可能な工程間リー
ドフレーム搬送装置を得ることを目的とする。
れたもので、各工程間のリードフレームの搬送を自動化
し、装置のライン化を計り連続作業の可能な工程間リー
ドフレーム搬送装置を得ることを目的とする。
この発明に係る工程間リードフレーム搬送装置は、リー
ドフレーム単位で連続搬送可能なようにリードフレー１
、の長手両端の下方を支持するようにベルト−４二に乗
せて搬送し、また複数台の直線上に並んだワイヤボンデ
ィング装置を結合するためワークホルダ一部への搬送と
ポンディング後のリードフレームを排出する経路をワー
クホルダ一部の下方に備え、上、下２本のラインにより
リードフレームを搬送するものである。
ドフレーム単位で連続搬送可能なようにリードフレー１
、の長手両端の下方を支持するようにベルト−４二に乗
せて搬送し、また複数台の直線上に並んだワイヤボンデ
ィング装置を結合するためワークホルダ一部への搬送と
ポンディング後のリードフレームを排出する経路をワー
クホルダ一部の下方に備え、上、下２本のラインにより
リードフレームを搬送するものである。
この発明におけるリードフレーム搬送装置は、上、下２
本の搬送ラインにリードフレームの供給および排出を行
なえるため、各装置間にリー ドフレーム搬送機構でリ
ードフレーム１枚分を保持できる長さのユニットに上昇
および下降する分配機構をもたせることで前工程から送
られてきた下方の搬送路より出てくるリードフレームを
次工程の」一方の加工部に供給する他、複数台のワイヤ
ボンディング装置間に置かれた時はワイヤポンド完了品
を」一方で受けて下方の搬送路に排出する２つの機能を
もつこと゛ができる。
本の搬送ラインにリードフレームの供給および排出を行
なえるため、各装置間にリー ドフレーム搬送機構でリ
ードフレーム１枚分を保持できる長さのユニットに上昇
および下降する分配機構をもたせることで前工程から送
られてきた下方の搬送路より出てくるリードフレームを
次工程の」一方の加工部に供給する他、複数台のワイヤ
ボンディング装置間に置かれた時はワイヤポンド完了品
を」一方で受けて下方の搬送路に排出する２つの機能を
もつこと゛ができる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。この発
明における工程間リードフレーム搬送装置は、リードフ
レーム搬送基本ユニットの組合わせで構成される。第１
図（ａ）、（ｂ）は基本ユニットの平面図と側面図であ
り、図において、ベルト（１）はリードフレーム（２）
の長手両端を下から支えるように２水平行に配置され、
両ベル）（＋）はタイミングプーリ（４）により回転さ
れる。このプーリ（４）はモータ（３）によってゴムベ
ルト（５）を介して駆動する。上記リードフレーム（２
）はその長手両辺の下面がベル１−（１）上に接してお
り、両ベルト（１）が回転するとリードフレーム（２）
が進行方向に移動し排出される。なお、ベルト（１）を
互いに独立させたことはリードフレーム（２）の幅が変
ってもベル） （＋）の間隔を変更することで各種の幅
のリードフレームの搬送に対応することができるからで
ある。
明における工程間リードフレーム搬送装置は、リードフ
レーム搬送基本ユニットの組合わせで構成される。第１
図（ａ）、（ｂ）は基本ユニットの平面図と側面図であ
り、図において、ベルト（１）はリードフレーム（２）
の長手両端を下から支えるように２水平行に配置され、
両ベル）（＋）はタイミングプーリ（４）により回転さ
れる。このプーリ（４）はモータ（３）によってゴムベ
ルト（５）を介して駆動する。上記リードフレーム（２
）はその長手両辺の下面がベル１−（１）上に接してお
り、両ベルト（１）が回転するとリードフレーム（２）
が進行方向に移動し排出される。なお、ベルト（１）を
互いに独立させたことはリードフレーム（２）の幅が変
ってもベル） （＋）の間隔を変更することで各種の幅
のリードフレームの搬送に対応することができるからで
ある。
第２図はリードフレーム搬送基本ユニットな組合わせた
工程間リードフレーム搬送装置の正面図で、以下動作に
ついて説明する。搬送装置は大別してリードフレーム搬
送基本ユニント、リードフレームを分配する上、下動機
構（７）、バイパス搬送路（８）、正規加工用搬送路（
９）より構成され、リードフレームの流れは実線Ａと鎖
線Ｂの２方向に搬送される。搬送基本ユニット、上下動
機構（７）については第１図の搬送基本ユニット自体が
上昇および下降する機構をもったもので、（ａ）前工程
のグイポンディング装置（６）と２台のワイヤボンディ
ング装置（１０） 、（＋１）を接続した場合の前段の
ワイヤボンディング装置（１０）との間に位置するもの
、 （ｂ） 前段のワイヤボンディング装置（１０）と後段
のワイヤボンディング装置（１１）との間に位置するも
の、 （ｃ）後段のワイヤボンディング装置（１１）と後工程
のモールディング装置（１３）との間に位置するもの、 以上の３個所に位置する。また、基本機能はリードフレ
ームの保持およびリードフレームの受入れおよび払出し
、上下動機能をもつ。
工程間リードフレーム搬送装置の正面図で、以下動作に
ついて説明する。搬送装置は大別してリードフレーム搬
送基本ユニント、リードフレームを分配する上、下動機
構（７）、バイパス搬送路（８）、正規加工用搬送路（
９）より構成され、リードフレームの流れは実線Ａと鎖
線Ｂの２方向に搬送される。搬送基本ユニット、上下動
機構（７）については第１図の搬送基本ユニット自体が
上昇および下降する機構をもったもので、（ａ）前工程
のグイポンディング装置（６）と２台のワイヤボンディ
ング装置（１０） 、（＋１）を接続した場合の前段の
ワイヤボンディング装置（１０）との間に位置するもの
、 （ｂ） 前段のワイヤボンディング装置（１０）と後段
のワイヤボンディング装置（１１）との間に位置するも
の、 （ｃ）後段のワイヤボンディング装置（１１）と後工程
のモールディング装置（１３）との間に位置するもの、 以上の３個所に位置する。また、基本機能はリードフレ
ームの保持およびリードフレームの受入れおよび払出し
、上下動機能をもつ。
−１−記応用機能の作用として（ａ）に位置するものは
グイボンディング装置（６）より払出されたリードフレ
ーム （半製品）を、前段のワイヤボンディング装置（
１０）および後段のワイヤボンディング装置（１１）に
供給する機能をもち、具体的には」二昇位置でグイボン
ディング装置（６）より払出されたリードフレームをそ
のまま前段のワイヤボンディング装置（１０）の正規加
工用搬送路（９）に移送する他、後段のワイヤボンディ
ング装置（１１）よりフレームの要求がある場合はグイ
ボンディング装置（６）より払出されたリードフレーム
を保持したまま下降し、下降位置でフレームを前進させ
、正規加工用搬送路（９）の垂直下方に位置するバイパ
ス搬送路（８）に払出し、（ｂ）の位置のリードフレー
ム搬送基本ユニットに受渡す。また（ｂ）に位置するも
のはバイパス搬送路（８）より受渡されたグイボンド後
のリードフレーム（半製品）を下降位置で保持し上昇位
置で停止し保持したり−ドフレーム後段のワイヤボンデ
ィング装置（１１）の正規加工用搬送路（９）にリード
フレームを前進させて供給する。この作用と、上昇位置
で前段のワイヤボンディング装置（１０）より払出され
たワイヤボンド後のフレームを受渡され保持した状態で
下降し、下降位置で停止１−シ、後段のワイヤボンディ
ング装置（１１）の正規加工用搬送路（８）の垂直下方
に位置するバイパス搬送路（８）にリードフレームを受
渡す。一方、（Ｃ）に位置するものは、バイパス搬送路
（８）に受渡されたリードフレームを保持したまま上昇
し、上昇位置で停止１−シ次工程のモールディング装置
（１３〕に払出す他に、−に昇位置で後段のワイヤボン
ディング装置（１１）より払出されたワイヤボンド後の
フレームを受渡され、そのままリードフレームを前進さ
せて次工程のモールディング装置（１３）に供給する。
グイボンディング装置（６）より払出されたリードフレ
ーム （半製品）を、前段のワイヤボンディング装置（
１０）および後段のワイヤボンディング装置（１１）に
供給する機能をもち、具体的には」二昇位置でグイボン
ディング装置（６）より払出されたリードフレームをそ
のまま前段のワイヤボンディング装置（１０）の正規加
工用搬送路（９）に移送する他、後段のワイヤボンディ
ング装置（１１）よりフレームの要求がある場合はグイ
ボンディング装置（６）より払出されたリードフレーム
を保持したまま下降し、下降位置でフレームを前進させ
、正規加工用搬送路（９）の垂直下方に位置するバイパ
ス搬送路（８）に払出し、（ｂ）の位置のリードフレー
ム搬送基本ユニットに受渡す。また（ｂ）に位置するも
のはバイパス搬送路（８）より受渡されたグイボンド後
のリードフレーム（半製品）を下降位置で保持し上昇位
置で停止し保持したり−ドフレーム後段のワイヤボンデ
ィング装置（１１）の正規加工用搬送路（９）にリード
フレームを前進させて供給する。この作用と、上昇位置
で前段のワイヤボンディング装置（１０）より払出され
たワイヤボンド後のフレームを受渡され保持した状態で
下降し、下降位置で停止１−シ、後段のワイヤボンディ
ング装置（１１）の正規加工用搬送路（８）の垂直下方
に位置するバイパス搬送路（８）にリードフレームを受
渡す。一方、（Ｃ）に位置するものは、バイパス搬送路
（８）に受渡されたリードフレームを保持したまま上昇
し、上昇位置で停止１−シ次工程のモールディング装置
（１３〕に払出す他に、−に昇位置で後段のワイヤボン
ディング装置（１１）より払出されたワイヤボンド後の
フレームを受渡され、そのままリードフレームを前進さ
せて次工程のモールディング装置（１３）に供給する。
バイパス搬送路（８）の基本構造は第１図のリードフレ
ーム搬送基本ユニットの長さをワイヤボンディング装置
の横幅分長くしたもので、巾にリードフレームを前進さ
せて搬送する機能を持つ。また正規加工用搬送路（９）
の構造は、リードフレームを受入れ、払出す上記リード
フレーム搬送基本ユニットおよびワイヤボンディングヘ
ッド（１２）によってワイヤボンディングを行なうワー
クホルグ一部よりなる。
ーム搬送基本ユニットの長さをワイヤボンディング装置
の横幅分長くしたもので、巾にリードフレームを前進さ
せて搬送する機能を持つ。また正規加工用搬送路（９）
の構造は、リードフレームを受入れ、払出す上記リード
フレーム搬送基本ユニットおよびワイヤボンディングヘ
ッド（１２）によってワイヤボンディングを行なうワー
クホルグ一部よりなる。
次に搬送装置としての全体のフレームの流れを説明する
。フレームの流れ方は第２図の実ＳＱＡの流れと鎖ｔＪ
ｉ Ｈの流れの２通りある。Ａの流れはダイボンディン
グ装置（６）より払出されたリードフレームが前段のワ
イヤボンディング装置（１０）で加工され、この後、後
段のワイヤボンディング装置（１１）のバイパス搬送路
（８）を通り、モールディング装置（１３）に半製品の
リードフレームを供給する。一方、Ｂの流れはグイボン
ディング装置（６）より払出されたリードフレームが前
段のワイヤボンディング装置（１０）のバイパス搬送路
（８）を通り、後段のワイヤボンディング装置（１１）
に供給され、加′工後はそのまま次工程のモールディン
グ装置（１３）へ半製品のリードフレームを供給する。
。フレームの流れ方は第２図の実ＳＱＡの流れと鎖ｔＪ
ｉ Ｈの流れの２通りある。Ａの流れはダイボンディン
グ装置（６）より払出されたリードフレームが前段のワ
イヤボンディング装置（１０）で加工され、この後、後
段のワイヤボンディング装置（１１）のバイパス搬送路
（８）を通り、モールディング装置（１３）に半製品の
リードフレームを供給する。一方、Ｂの流れはグイボン
ディング装置（６）より払出されたリードフレームが前
段のワイヤボンディング装置（１０）のバイパス搬送路
（８）を通り、後段のワイヤボンディング装置（１１）
に供給され、加′工後はそのまま次工程のモールディン
グ装置（１３）へ半製品のリードフレームを供給する。
以上のように搬送装置は２通りの流れができ、前段工程
に合わせて２台のワイヤボンディング装置が稼動するよ
うになっている。
に合わせて２台のワイヤボンディング装置が稼動するよ
うになっている。
なお、実施例では複数台のワイヤボンディング装置とし
て２台を接続した場合を例にとったが前後工程の処理能
力およびワイヤボンディング装置の処−理能力に応じ、
複数のワイヤボンディング装置を接続する場合も同様の
搬送装置で対処できる。また、工程としてグイボンド工
程からワイヤ ゛ボンド工程、モールド工程を
例について説明したが、リードフレーム単位で加工が施
される工程段階と次工程との間の加工リートフレーム半
製品の搬送に適用できることは言うまでもない。
て２台を接続した場合を例にとったが前後工程の処理能
力およびワイヤボンディング装置の処−理能力に応じ、
複数のワイヤボンディング装置を接続する場合も同様の
搬送装置で対処できる。また、工程としてグイボンド工
程からワイヤ ゛ボンド工程、モールド工程を
例について説明したが、リードフレーム単位で加工が施
される工程段階と次工程との間の加工リートフレーム半
製品の搬送に適用できることは言うまでもない。
以」二説明したようにこの発明によれば、リードフレー
ムをベルト上に乗せて搬送し、このリードフレームを複
数台の前、後段のワイヤボンディング装置にて工程に搬
送して加工するようにしたので、各工程間のリードフレ
ーム半製品の自動搬送が行なえ、この結果、人手による
ハンドリングが解消でき、作業ミスも減少し品質の向」
二が計れる。また、複数工程の連続ラインが可能となり
生産性の向上にも寄かすることができる効果がある。
ムをベルト上に乗せて搬送し、このリードフレームを複
数台の前、後段のワイヤボンディング装置にて工程に搬
送して加工するようにしたので、各工程間のリードフレ
ーム半製品の自動搬送が行なえ、この結果、人手による
ハンドリングが解消でき、作業ミスも減少し品質の向」
二が計れる。また、複数工程の連続ラインが可能となり
生産性の向上にも寄かすることができる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例によるリー
ドフレーム搬送装置の平面図と側面図、第２図は搬送装
置全体の系統図である。 （＋）・・・ベルト、（２）・・・リードフレーム、
（８）・・・グイボンディング装置、（７）・・・上
、下動機構、（９）・・・正規加工用搬送路、（１０）
、（＋１）・・・ワイヤボンディング装置、（１３）・
・・モールディング装置。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 （ａ） ２ つ−ドフし−ム
ドフレーム搬送装置の平面図と側面図、第２図は搬送装
置全体の系統図である。 （＋）・・・ベルト、（２）・・・リードフレーム、
（８）・・・グイボンディング装置、（７）・・・上
、下動機構、（９）・・・正規加工用搬送路、（１０）
、（＋１）・・・ワイヤボンディング装置、（１３）・
・・モールディング装置。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 （ａ） ２ つ−ドフし−ム
Claims (1)
- 前段工程装置から送出されるリードフレームの長手方向
の両端下方より該フレームの両端のみを支持する２本の
ベルトが設けられ、このベルトが回転移動することで上
記リードフレームを搬送する搬送機構、リードフレーム
の搬送途中において搬送機構が上昇および下降すること
により該搬送機構に入ってくるフレームを上昇停止位置
および下降停止位置でリードフレームを上、下２方向に
分配する分配機構を有し、上記搬送機構と組合わせるこ
とで複数台のワイヤボンディング装置をリードフレーム
進行方向に直線上に並べて前、後段工程およびワイヤボ
ンディング装置を連続ライン化するようにしたことを特
徴とする工程間リードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293285A JPS61279136A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293285A JPS61279136A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279136A true JPS61279136A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14848176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12293285A Pending JPS61279136A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61279136A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258014A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994833A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Seikosha Co Ltd | ワ−ク搬送装置 |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP12293285A patent/JPS61279136A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994833A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Seikosha Co Ltd | ワ−ク搬送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258014A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
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