JPS63258014A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPS63258014A JPS63258014A JP62093898A JP9389887A JPS63258014A JP S63258014 A JPS63258014 A JP S63258014A JP 62093898 A JP62093898 A JP 62093898A JP 9389887 A JP9389887 A JP 9389887A JP S63258014 A JPS63258014 A JP S63258014A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- substrate
- conveyed
- elevator
- rotating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置の製造装置、特に、半導体
基板を吸着し、回転させながら、回路パターン形成、薄
膜の形成、洗浄等の処理を行なう半導体装置の製造装置
に関するものである。
基板を吸着し、回転させながら、回路パターン形成、薄
膜の形成、洗浄等の処理を行なう半導体装置の製造装置
に関するものである。
（従来の技術〕
従来、この釉の半導体装置の製造装置は、半導体基板を
吸着し、回転させながら加工処理を行なうスピン処理部
を１ラインに於いて１個有するものと、１ラインで２コ
直列に装着して、一度で２枚の半導体基板の加工処理が
可能なものがあった。
吸着し、回転させながら加工処理を行なうスピン処理部
を１ラインに於いて１個有するものと、１ラインで２コ
直列に装着して、一度で２枚の半導体基板の加工処理が
可能なものがあった。
上述した従来のスピン処理部を２個有する半導体装置の
製造装置は、スピン処理部が直列に２個装着しである為
、一方のスピン処理部や搬送系等で故障が発生すると、
装置は完全に停止してしまい修理中においても、もう一
方の正常なスピン処理部を利用することができず、装置
の稼働率の低下により半導体集積回路装置の工期の遅れ
が問題となっていた。
製造装置は、スピン処理部が直列に２個装着しである為
、一方のスピン処理部や搬送系等で故障が発生すると、
装置は完全に停止してしまい修理中においても、もう一
方の正常なスピン処理部を利用することができず、装置
の稼働率の低下により半導体集積回路装置の工期の遅れ
が問題となっていた。
また、半導体基板は現在大口径化が進んでおり、従来の
スピン処理部を直列式に複数個有する半導体製造装置に
おいては、装置の大型化が将来問題となるであろう。
スピン処理部を直列式に複数個有する半導体製造装置に
おいては、装置の大型化が将来問題となるであろう。
この発明の目的は、半導体装置の大型化を防ぎ、装置の
稼働率低下、半導体装置の工期延長をもたらさない半導
体製造装置を提供することにある。
稼働率低下、半導体装置の工期延長をもたらさない半導
体製造装置を提供することにある。
本発明の半導体製造装置は、半導体基板を吸着し、回転
させながら、半導体装置の加工処理を行なう、スピン処
理部を上下に複数個有している。
させながら、半導体装置の加工処理を行なう、スピン処
理部を上下に複数個有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、この発明の一実施例を説明するため現像装置
の縦断面図である。
の縦断面図である。
この実施例の現像装置はフォトレジスト工程において、
フォトマスク転写露光まで完了した半導体基板をある数
枚単位で収納しているキャリア１よ９１枚は搬送ベルト
２．３で半導体基板を吸着し回転可能なチャック４へ搬
送し、半導体基板５に現像液を滴下し現像を行ない、も
う１枚は、搬送ベルト２からエレベータ６で下部の搬送
ベルト７へ搬送され、チャック８で現像を終えた後エレ
ベータ９で搬送ベルト１０へ送られ、キャリア１１へ行
く。
フォトマスク転写露光まで完了した半導体基板をある数
枚単位で収納しているキャリア１よ９１枚は搬送ベルト
２．３で半導体基板を吸着し回転可能なチャック４へ搬
送し、半導体基板５に現像液を滴下し現像を行ない、も
う１枚は、搬送ベルト２からエレベータ６で下部の搬送
ベルト７へ搬送され、チャック８で現像を終えた後エレ
ベータ９で搬送ベルト１０へ送られ、キャリア１１へ行
く。
従って、一方の現像処理部で故障し、動作しなくとも、
もう一方の現像処理部を利用して現像を行なうことが可
能であり、装置全体が長く、大型化することもない。
もう一方の現像処理部を利用して現像を行なうことが可
能であり、装置全体が長く、大型化することもない。
上述の実施例において、図面では現像装置を単独な装置
として説明したが、現像後に耐エツチング性を向上させ
る為のホットプレートを取り付けることが可能であシ、
無光装置やエツチング装置を取り付けることも可能であ
る。また、今回は現像装置のみについて説明したが、フ
ォトレジスト塗布装置等の１ラインで複数個のスピン処
理部を有する装置全てに適用可能である。
として説明したが、現像後に耐エツチング性を向上させ
る為のホットプレートを取り付けることが可能であシ、
無光装置やエツチング装置を取り付けることも可能であ
る。また、今回は現像装置のみについて説明したが、フ
ォトレジスト塗布装置等の１ラインで複数個のスピン処
理部を有する装置全てに適用可能である。
以上説明した様に、本発明は、複数個のスピン処理部を
有する半導体製造装置において、スピン処理部を上下に
並列に装着することにより、一方のスピン処理部の故障
時において、装置が完全に停止してしまうことを防ぎ、
かつ今後進むであろう半導体基板の大口径化に伴なう半
導体製造装置の大型化をもたらさない効果がある。
有する半導体製造装置において、スピン処理部を上下に
並列に装着することにより、一方のスピン処理部の故障
時において、装置が完全に停止してしまうことを防ぎ、
かつ今後進むであろう半導体基板の大口径化に伴なう半
導体製造装置の大型化をもたらさない効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明する為の半導体製造装
置の断面図である。 尚１図に於いて、１・・・半導体基板収納キャリア、２
・・・搬送ベルト、３・・・搬送ベルト、４・・・チャ
ック、５・・・半導体基板、６・・・エレベータ、７・
・・搬送ベルト、８・・・チャック、９・・・エレベー
タ、１０・・・搬送ベル）、１１・・・半導体基板収納
キャリア、である。
置の断面図である。 尚１図に於いて、１・・・半導体基板収納キャリア、２
・・・搬送ベルト、３・・・搬送ベルト、４・・・チャ
ック、５・・・半導体基板、６・・・エレベータ、７・
・・搬送ベルト、８・・・チャック、９・・・エレベー
タ、１０・・・搬送ベル）、１１・・・半導体基板収納
キャリア、である。
Claims (1)
- 半導体装置の製造装置において、半導体基板を吸着し
、回転させながら、半導体集積回路装置形成に必要な処
理を行なうスピン処理部を上下に複数個具備することを
特徴とする、半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62093898A JPS63258014A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62093898A JPS63258014A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63258014A true JPS63258014A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14095301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62093898A Pending JPS63258014A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63258014A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142372A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN103569629A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 料盒更换装置、插片机和半导体设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124241A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Nec Corp | 半導体基板現像装置 |
| JPS61279136A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP62093898A patent/JPS63258014A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124241A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Nec Corp | 半導体基板現像装置 |
| JPS61279136A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142372A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN103569629A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 料盒更换装置、插片机和半导体设备 |
| CN103569629B (zh) * | 2012-07-26 | 2015-12-16 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 料盒更换装置、插片机和半导体设备 |
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