CN103569629A - 料盒更换装置、插片机和半导体设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种插片机的料盒更换装置，包括：传送带，所述传动带用于沿第一方向传送料盒；料盒托板，用于将所述料盒从所述传送带上托起和将所述料盒放置到所述传送带上；升降机构，所述升降机构与所述料盒托板相连，用于升降所述料盒托板；空料盒升降机构，所述空料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的上游侧，用于托起空料盒和将所述空料盒放置到所述传送带上；和满料盒升降机构，所述满料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的下游侧，用于从所述传送带上托起所述满料盒。根据本发明的料盒更换装置自动化程度高，可减少人工换盒的次数，提高工作效率。本发明还公开了一种插片机和一种半导体设备。

Description

料盒更换装置、插片机和半导体设备

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种料盒更换装置、插片机和半导体设备。

背景技术

硅片插片机是一种将晶片从叠片盒装载到料盒中的电气设备，通过高速机械手吸盘将晶片一片一片的放到传输皮带上，晶片通过皮带进入料盒，当料盒装满后自动更换空料盒，满料盒被人工取下，实现晶片从叠片盒到料盒的装载。

其中料盒更换装置的更换效率直接影响了插片机的工作效率。现有的一种料盒更换装置是通过机械手将叠片盒中的晶片放到传送皮带上，晶片通过皮带直接进入料盒，传感器检测到晶片进入料盒后，发出信号同时记录料盒内晶片数量，程序控制料盒上升固定距离，以便晶片进入对应的料盒槽位，重复以上动作，当传感器计算进入料盒的晶片数量与料盒槽位数量相等时，叠片盒上料模块和皮带传输模块停止动作，满料盒上升至高位，当传感器检测到另一托盘位置有空料盒存在时，程序控制升降台平移，空料盒对准皮带输出晶片位置后，下降指定距离，从料盒第一个槽位开始装载，叠片盒上料模块和皮带传输模块开始运行，生产人员用空料盒更换满料盒，整体系统动作重复运行。

但是，上述现有技术的缺点是人工更换料盒频率较高，占用时间较长，不利于自动化生产，导致插片机整体装载效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种插片机的料盒更换装置，所述料盒更换装置自动化程度高，可减少人工换盒次数，提高料盒更换装置的工作效率。

本发明的另一个目的在于提出一种具有上述料盒更换装置的插片机。

本发明的再一个目的在于提出一种具有上述插片机的半导体设备。

根据本发明第一方面实施例的插片机的料盒更换装置，包括：传送带，所述传动带用于沿第一方向传送料盒；料盒托板，用于将所述料盒从所述传送带上托起和将所述料盒放置到所述传送带上；插片料盒传感器，所述插片料盒传感器用于检测所述传送带上与所述料盒托板对应的位置处是否存在料盒；升降机构，所述升降机构与所述料盒托板相连，所述升降机构用于升降所述料盒托板；空料盒升降机构，所述空料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的上游侧，用于托起空料盒和将所述空料盒放置到所述传送带上；空料盒传感器，所述空料盒传感器用于检测所述空料盒升降机构上是否存在所述空料盒；满料盒升降机构，所述满料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的下游侧，用于从所述传送带上托起所述满料盒；和满料盒传感器，所述满料盒传感器用于检测所述满料盒升降机构上是否存在所述满料盒。

根据本发明实施例的插片机的料盒更换装置，通过设置传送带以及空料盒升降机构和满料盒升降机构，提高了料盒更换的自动化程度，有效减少人工更换料盒的频率，缩短换盒时间，提高料盒更换装置的工作效率，同时，与传统的料盒更换系统相比，还大大减少了驱动电机的数量，有效降低了成本。

根据本发明上述实施例的料盒更换装置还具有如下附加技术特征：

在本发明的一个实施例中，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构均为气缸。

在本发明的一个实施例中，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构相对于所述料盒托板彼此对称。

在本发明的一个实施例中，所述料盒托板和所述升降机构与所述传送带的中间部位对应。

在本发明的一个实施例中，所述料盒托板和所述升降机构均为一个，所述空料盒升降机构为两个，且所述满料盒升降机构为两个。

在本发明的另一个实施例中，所述料盒托板和所述升降机构均为多个且彼此一一对应，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构分别为多个，且所述空料盒升降机构和满料盒升降机构中每一个的数量大于所述料盒托板和所述升降机构的数量。由此，可进一步提高料盒更换装置的工作效率以及料盒更换装置的适用范围。

在本发明的一个实施例中，所述料盒更换装置还包括：记数传感器，所述记数传感器设置在邻近所述料盒托板的位置，用于检测料盒托板上的料盒是否完成插片操作且在所述记数传感器检测到料盒已经插满后插片工序停止。

根据本发明实施例的料盒更换装置，通过设置传送带、空料盒升降机构和满料盒升降机构，大大减小了人工换盒取盒的次数，降低换盒频率，从而有效缩短了换盒取盒时间，进而提高了料盒更换装置的工作效率。

根据本发明第二方面实施例的插片机，包括：料盒更换装置，其中所述料盒更换装置为根据本发明第一方面实施例中描述的料盒更换装置；和插片传送带，所述差片传送带沿与所述第一方向正交的第二方向传送晶片以将所述晶片插入到放在所述料盒更换装置的料盒托板上的料盒内。

根据本发明第三方面实施例的半导体设备，包括根据本发明第二方面实施例的插片机。

所述半导体设备为CVD或PECVD设备。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的料盒更换装置的主视示意图；

图2是图1中所示的料盒更换装置的俯视示意图；

图3是根据本发明实施例的料盒更换装置输入空料盒的流程图；和

图4是根据本发明实施例的料盒更换装置输出满料盒的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的插片机的料盒更换装置100。

根据本发明实施例的料盒更换装置100，包括：传送带1、料盒托板2、升降机构3、空料盒升降机构4和满料盒升降机构5。

传送带1用于沿第一方向（如图1中所示的A方向）传送料盒，如图1所示。其中，需要说明的是，为更加清楚的示意本发明的技术方案，在图1中空料盒以B表示，满料盒以C表示，正在插片的料盒以D表示。料盒托板2用于将料盒从传动带1上托起和将料盒放置到传送带1上，具体地，料盒托板2邻近传送带1设置，且用于将空料盒从传送带1上托起并进行插片操作，在空料盒插满晶片200后，料盒托板2下降将满料盒放置在传送带1上。例如，如图1和2所示，传送带1为间隔开的两条，料盒托板2设在所述两条之间的间隔中。然而，可以理解的是，本发明并不限于此，例如料盒托板2也可以设在传送带1的两侧。

插片料盒传感器8用于检测传送带1上与料盒托板2对应的位置处是否存在料盒，插片料盒传感器8邻近料盒托板2和传送带1设置，当有空料盒从传送带1上传送至料盒托板2对应的传送带1的位置处时，插片料盒传感器8可检测到有料盒并发出一个信号，在这个信号的作用下传送带1将停止传送，插片传送带300工作以向空料盒传送晶片200，同时在升降机构3的连续上升配合下插满空料盒的晶片槽位，完成空料盒的插片操作，此时料盒托板2上的满料盒在升降机构3的带动下向下运动并被放置在传送带1上，插片料盒传感器8再次检测到有料盒并发出一个信号，在这个信号的作用下传送带1工作并开始传送满料盒。

需要说明的是，插片料盒传感器8可以不但具有检测与料盒托板2对应处的传送带1上是否有料盒的作用，优选地，也可以具有检测所述料盒是空料盒还是满料盒的作用。

可选地，插片料盒传感器8可以仅具有检测与料盒托板2对应处的传送带1上是否有料盒的作用，从而可以在邻近料盒托板2的位置设置另外一个传感器，即记数传感器，记数传感器用于检测料盒托板2上的料盒是否完成插片操作，当记数传感器检测到料盒已经插满后，插片工序停止，升降机构3会带动料盒托板2向下运动以将满料盒放置在传送带上，另外，还可以理解的是，料盒更换系统100还可以具有控制器，用于接收各传感器发出的信号并作出相应的控制，比如控制控制传送带1停止或传送，控制升降机构3连续上升或下降等。其中优选地，记数传感器和插片料盒传感器8可以是同一个传感器，也就是说，插片料盒传感器8还具有记数传感器的记数功能，由此可减少传感器的数量，简化料盒更换装置100的结构，方便控制。

升降机构3与料盒托板2相连用于升降料盒托板2。升降机构3可以是滚珠丝杠螺母机构，当然也可是滑动丝杠螺母机构，其中滑动丝杠螺母机构的螺母与料盒托板2相连，由此，螺母绕丝杠的旋转运动就可转化为料盒托板2的上下运动，由于插片操作需要在料盒托板2上完成，且需要料盒托板2连续上升配合，因此通过设置丝杠升降机构3驱动料盒托板2，可精确地控制料盒托板2的上升高度，方便插片工序的顺畅进行，从而提高插片效率，进而提高料盒更换装置100的工作效率。

空料盒升降机构4沿第一方向设在料盒托板2的上游侧，用于托起空料盒和将空料盒放置到传送带1上。具体地，在料盒托板2上有空料盒进行插片操作时，空料盒升降机构4托起空料盒，且当料盒托板2上的空料盒完成插片操作后需要下一个空料盒时，空料盒升降机构4将带动其上的空料盒下降并将空料盒放置在传送带1上，传送带1再将空料盒传送至料盒托板2对应的传送带1的位置。

空料盒传感器6用于检测空料盒升降机构4上是否存在空料盒，具体地说，如图1和图2所示，空料盒传感器6设在空料盒升降机构4的上方且邻近传送带1，当空料盒升降机构4上没有空料盒的时候，空料盒升降机构4可上升至高位，此时操作工人可手动换上空料盒，当空料盒升降机构4上放好空料盒后，即将空料盒放在空料盒升降机构4的支撑托板上，空料盒传感器6可检测到空料盒升降机构4上有空料盒，此时当料盒托板2需要一个空料盒进行插片操作时，空料盒升降机构4向下运动至低位以将空料盒放置在传送带上1，传送带1进而将空料盒传送至料盒托板2处以进行插片操作。

需要说明的是，上述中的高位可以理解为工人手动将空料盒放置到空料盒升降机构4上的位置，此时料盒升降机构4上端的支撑托板高于传送带1，而在低位时，料盒升降机构4上端的托板低于传送带1，也就是说，在料盒升降机构4从高位向低位运动的过程中，空料盒会被架在传送带1上，实现向传送带1上放置空料盒的目的。

满料盒升降机构5沿第一方向设在料盒托板2的下游侧，用于从传送带1上托起满料盒，即当料盒托板2上的空料盒完成插片操作后，下降至传送带1并由传送带1传送至满料盒升降机构5对应的传送带1处，此时满料盒升降机构5可向上运动以托起满料盒。

满料盒传感器7用于检测满料盒升降机构5上是否存在满料盒，满料盒传感器7设在满料盒升降机构5的上方且邻近传送带1，当传送带1将在料盒托板2上完成插片操作的满料盒传送至满料盒升降机构5对应的传送带1的位置时，满料盒传感器5会发出一个信号，在这个信号的作用下传送带1停止传送，满料盒升降机构5从低位向上移动以托起位于其上方的满料盒，即带动满料盒运动至高位，并由工作人员手动取走。

需要说明的是，上述描述中的满料盒升降机构5的低位和高位可与空料盒升降机构4的低位和高位作相同的理解，也就是说，满料盒升降机构5位于低位时满料盒升降机构5上端的支撑托板低于传送带1，而在满料盒升降机构5位于高位时其上端的支撑托板高于传送带1，即满料盒升降机构5从低位运动至高位的过程中，可托起位于其上方传送带1上的满料盒，从而实现满料盒的输出。

简言之，为方便描述，以空料盒升降机构4和满料盒升降机构5各为两个为例说明，如图1-图2所示，首先位于料盒托板2右侧的两个空料盒升降机构4处于高位，工作人员手动将两个空料盒分别放置在两个空料盒升降机构4上端的支撑托板上，此时位于料盒托板2左侧的两个满料盒升降机构5处于低位；在进行插片工序前需要输送空料盒，两个空料盒升降机构4中的一个可向下运动至低位以将其上的空料盒放置在传送带1上，传送带1开始传送，当空料盒运动至料盒托板2对应的传送带1的位置时，传送带1停止工作，此时空料盒在升降机构3的配合下连续上升以完成插片操作，然后升降机构3下降以将满料盒放置在传送带1上，传送带1再次工作以将满料盒继续沿第一方向传送至两个满料盒升降机构5中的其中一个所对应的传送带1的位置处，传送带1再次停止，此时对应的满料盒升降机构5从低位运动至高位以从传送带1上托起满料盒，至此完成一个空料盒的输入、空料盒的插片和满料盒的输出流程。重复上述操作，即可完成另一个空料盒的插片以及传送。最后，工作人员可从两个满料盒升降机构5上取下两个满料盒，并将两个空料盒放置在两个空料盒升降机构4上。其中关于两个空料盒升降机构4提供空料盒的先后顺序、两个满料盒升降机构5托起满料盒的先后顺序以及具体过程将在下面以一个具体实施例的方式给出，这里不再赘述。

根据本发明实施例的料盒更换装置100，通过设置传送带1以及空料盒升降机构4和满料盒升降机构5，提高了料盒更换的自动化程度，有效减少人工更换料盒的频率，缩短换盒时间，提高料盒更换装置100的工作效率，同时，与传统的料盒更换系统相比，还大大减少了驱动电机的数量，有效降低了成本。

在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，料盒托板2和升降机构3均为一个，空料盒升降机构4为两个，且满料盒升降机构5为两个。可选地，空料盒升降机构4和满料盒升降机构5均为气缸，具体地，如图1所示，气缸的气缸杆从气缸的缸体向上延伸出，气缸杆的上端驱动料盒上下移动，其中气缸杆的上端可设置支撑托板以更好地托起、支撑料盒或将料盒放在传送带1上，其中气缸可以是驱动气缸，当然也可以是驱动油缸。可以理解，空料盒升降机构4和满料盒升降机构5没有特殊要求，只要能满足托起其上的料盒或将其上的料盒放置在传送带1上即可，例如空料盒升降机构4和满料盒升降机构5还可以是丝杠螺母机构或者是可带动料盒上下移动的机械手。

由于空料盒升降机构4和满料盒升降机构5是设在料盒托板2不同侧的，因此为了充分利用传送带1上方的空间，料盒托板2和升降机构3可与传送带1的中间部位对应。由此方便在料盒托板2的左右两侧设置多个空料盒升降机构4和满料盒升降机构5，以进一步提高料盒更换装置100的工作效率，减小人工换盒、取盒的次数。

可选地，空料盒升降机构4和满料盒升降机构5相对于料盒托板2彼此对称。由此，通过将空料盒升降机构4和满料盒升降机构5设置成对称的结构，空料盒从传送带1传送至料盒托板2处与满料盒从料盒托板2处传送至与其对应的满料盒升降机构5处所走过的距离相等，也就是说空料盒的输入与满料盒的输出可同时进行，从而大大方便了料盒更换装置100的控制，提高料盒更换装置100的工作效率以及自动化程度。

在本发明的另一个实施例中，料盒托板2和升降机构3均为多个且彼此一一对应，空料盒升降机构4和满料盒升降机构5分别为多个，且空料盒升降机构4和满料盒升降机构5中每一个的数量大于料盒托板2和升降机构3的数量。在料盒托板2和升降机构3均为多个的情况下，插片传送带300也对应地设置多个，使插片传送带300的数量与料盒托板2的数量一一对应，以实现多条插片传送带300同时向多个料盒托板2上的料盒进行插片操作。

换言之，根据本发明实施例的料盒更换装置100可根据实际生产需要，通过增加料盒托板2、升降机构3以及空料盒升降机构4和满料盒升降机构5的数量来进一步增加料盒更换装置100的工作效率，例如可以设置两组料盒托板2和升降机构3，同时在料盒托板2的两侧分别设置四个空料盒升降机构4和四个满料盒升降机构4。

下面参考图1-图4对本发明的一个具体实施例进行详细说明。

在图1和图2所示的具体实施例中，料盒托板2和升降机构3为一个整体结构且设在传送带1的中部，在传送带1的左侧设置有两个满料盒升降机构5且在传送带1的右侧设置有两个空料盒升降机构4，其中满料盒升降机构5和空料盒升降机构4均为驱动气缸，为描述方便、清楚，两个空料盒升降机构4的气缸分别以气缸G1（以下简称G1）和气缸G2（以下简称G2）加以区别，气缸G1和气缸G2分别对应两个空料盒传感器6，即气缸G1对应空料盒传感器PS1（以下简称PS1）且气缸G2对应空料盒传感器PS2（以下简称PS2），两个满料盒升降机构5的气缸分别以气缸G3（以下简称G3）和气缸G4（以下简称G4）加以区别，气缸G3和气缸G4分别对应两个满料盒传感器7，即气缸G3对应满料盒传感器PS3（以下简称PS3）且气缸G4对应满料盒传感器PS4（以下简称PS4），料盒托板2对应插片料盒传感器8，即对应插片料盒传感器PS5（以下简称PS5），传送带1由电机M1（以下简称M1）驱动，升降机构3由电机M2（以下简称M2）驱动。

首先，G1、G2处于高位，G3和G4处于低位，工作人员手动将两个空料盒放置在G1和G2上端的支撑托板上，PS1和PS2检测到G1和G2上均有空料盒存在，此时G2优先输送空料盒，即G2从高位下降至低位以将其上的空料盒放置在传送带1上，M1开始工作，驱动传送带1向左传送，当空料盒传送至料盒托板2对应的传送带1的位置时，PS5发出一个信号，M1停止工作，传送带1预先设定成低于插片传送带300一定高度，也就是说当空料盒传递至料盒托板2对应的传送带1的位置处时，插片传送带300上的晶片200刚好对准空料盒最下端的第一个晶片槽位并将晶片200插入该槽位，此时邻近料盒托板2的记数传感器发出信号且开始记数，控制器通过控制升降机构3连续上升，即升降机构3带动料盒托板2进而带动其上的空料盒向上移动一个晶片的高度，以使插片传送带300上的晶片200进入下一个槽位，重复上面的动作，当记数传感器记录空料盒内的晶片200数量与空料盒的槽位数量相等时，记数传感器发出一个信号，控制器控制插片传送带300停止传送，同时控制升降机构3带动料盒托板2向下移动以将插满晶片200的满料盒放置在传送带1上，此时PS5检测到有料盒并再次发出一个信号，由于在空料盒完成插片动作后记数传感器已发送给控制器一个信号，故此时控制器接受到PS5发送的信号后可知此时的料盒为满料盒，由此控制器将控制M1转动，传送带1将满料盒向满料盒升降机构5方向传动。

对于处于低位的G3和G4，G4优先将满料盒举升至高位，即传送带1将满料盒传送至G4对应的传送带1的位置，PS4发出一个信号，M1停止工作且G4被控制从低位向高位运动以将位于其上方的满料盒从传送带1上托起，从而完成一个空料盒的输入、插片以及一个满料盒的输出流程。

在上述步骤完成后，由于G2上已没有空料盒，因此PS2不再发出信号，而G1上有空料盒，因此PS1发出信号，控制器控制G1从高位运动至低位以将其上的空料盒放置在传送带1上，当G1运动至低位后，M1开始转动驱动传送带1向左传送，当空料盒运动至料盒托板2后M1停止，此时空料盒在料盒托板2上完成插片动作且在插片完成后满料盒被放置在传送带1上（其过程与上述相同，此处不再赘述），控制器控制M1工作，满料盒向左传送，由于G4处在高位且其上已放置有一个满料盒，因此当这个满料盒传送至G3对应的传动带1的位置处时，PS3发出信号，M1停止且G3从低位运动至高位以将其上方的满料盒脱离传送带1，完成第二个空料盒的输入、插片以及第二个满料盒的输出流程。

最后，由操作工人手动取出G3和G4上的满料盒并控制G3和G4恢复至低位，同时将G1和G2恢复至高位并将两个空料盒放置在G1和G2上，重复上述过程，开始下一轮输入、插片、输出流程。

根据本发明实施例的料盒更换装置100，通过设置传送带1、空料盒升降机构4和满料盒升降机构5，大大减小了人工换盒取盒的次数，降低换盒频率，从而有效缩短了换盒取盒时间，进而提高了料盒更换装置100的工作效率。

根据本发明实施例的插片机，包括根据本发明上述实施例中描述的料盒更换装置100和插片传送带300，其中插片传送带300沿与第一方向正交的第二方向传送晶片200以将晶片200插入到放在料盒更换装置100的料盒托板2上的料盒内。

根据本发明实施例的半导体设备，包括根据本发明上述实施例的插片机，其中半导体设备可为CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）或PECVD（Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积法）设备，当然还可以是PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）。

根据本发明实施例的插片机以及半导体设备的其它构成及工作原理等已为现有技术且已为本领域内的普通技术人员所熟知，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种料盒更换装置，其特征在于，包括：

传送带，所述传动带用于沿第一方向传送料盒；

料盒托板，用于将所述料盒从所述传送带上托起和将所述料盒放置到所述传送带上；

插片料盒传感器，所述插片料盒传感器用于检测所述传送带上与所述料盒托板对应的位置处是否存在料盒；

升降机构，所述升降机构与所述料盒托板相连，所述升降机构用于升降所述料盒托板；

空料盒升降机构，所述空料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的上游侧，用于托起空料盒和将所述空料盒放置到所述传送带上；

空料盒传感器，所述空料盒传感器用于检测所述空料盒升降机构上是否存在所述空料盒；

满料盒升降机构，所述满料盒升降机构沿所述第一方向设在所述料盒托板的下游侧，用于从所述传送带上托起所述满料盒；和

满料盒传感器，所述满料盒传感器用于检测所述满料盒升降机构上是否存在所述满料盒。

2.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构均为气缸驱动。

3.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构相对于所述料盒托板彼此对称。

4.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，所述料盒托板和所述升降机构分别与所述传送带的中间部位对应。

5.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，所述料盒托板和所述升降机构均为一个，所述空料盒升降机构为两个，且所述满料盒升降机构为两个。

6.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，所述料盒托板和所述升降机构均为多个且彼此一一对应，所述空料盒升降机构和满料盒升降机构分别为多个，且所述空料盒升降机构和满料盒升降机构中每一个的数量大于所述料盒托板和所述升降机构的数量。

7.根据权利要求1所述的料盒更换装置，其特征在于，还包括：

记数传感器，所述记数传感器设置在邻近所述料盒托板的位置，用于检测料盒托板上的料盒是否完成插片操作且在所述记数传感器检测到料盒已经插满后插片工序停止。

8.一种插片机，其特征在于，包括：

料盒更换装置，所述料盒更换装置为根据权利要求1-7中任一项所述的料盒更换装置；和

插片传送带，所述插片传送带沿与所述第一方向正交的第二方向传送晶片以将所述晶片插入到放在所述料盒更换装置的料盒托板上的料盒内。

9.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的插片机。

10.根据权利要求9所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备为CVD或PECVD设备。

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