JPH032341B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH032341B2
JPH032341B2 JP17875984A JP17875984A JPH032341B2 JP H032341 B2 JPH032341 B2 JP H032341B2 JP 17875984 A JP17875984 A JP 17875984A JP 17875984 A JP17875984 A JP 17875984A JP H032341 B2 JPH032341 B2 JP H032341B2
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
frame
lead
rollers
lead frames
Prior art date
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Expired
Application number
JP17875984A
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English (en)
Other versions
JPS6155930A (ja
Inventor
Hitoshi Fujimoto
Toshinobu Banjo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6155930A publication Critical patent/JPS6155930A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置、特に半導体集積回路装
置(以下「IC」という。)の組立てにおいて各工
程間をリードフレームを搬送する工程間リードフ
レーム搬送装置に関するものである。
〔従来技術〕
IC組立工程における半製品の物の流れ方をワ
イヤボンデイング装置とモールデイング装置との
間を例にとつて説明する。工程としてはICチツ
プの電極とリードフレームの引き出し端子とを金
属細線で接続するワイヤボンド工程、次にICチ
ツプ周囲をエポキシ樹脂などで封止するモールド
工程があり、近年はこれらの工程内自体は全自動
化され、それぞれ全自動ワイヤボンデイング装置
および全自動モールデイング装置によつて、入口
に半製品をセツトすれば出口にその装置で加工さ
れた次段階の半製品が出力される。そして、投入
品および工程完了品はマガジンと呼ばれるリード
フレーム収納箱に多数枚収納される。
ところで、従来はワイヤボンデイング装置から
出力されるリードフレーム形状の半製品をマガジ
ンに収納し、このマガジンを人手によつて取りは
ずし、マガジン内の半製品の検査および不良品の
排除を人手によつて行つた後、このマガジンを次
の工程のモールデイング装置まで搬送し、そのマ
ガジンをセツトするのも人手によつて行つてい
た。
このように従来は各装置間のマガジンの運搬お
よび途中の検査工程は人手によつて行われている
ので、ワイヤボンド工程と次工程のモールド工程
との間でマガジンが滞留し、仕掛りが生じ生産工
程にむだ時間が発生する。また、搬送および検査
をするために、人によるハンドリング作業がある
ので、作業ミスなどで不良品を発生し、また人件
費がかかるという欠点があつた。
〔発明の概要〕
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、各工程装置間のリードフレームの搬送を自
動化し、その途中で検査を行い、かつ、必要に応
じてリードフレームを一時ストツクすることので
きる一貫連続作業の可能な工程間リードフレーム
搬送装置を提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例をその構成単位毎に
順次説明する。すなわち、この発明の一実施例に
なる工程間リードフレーム搬送装置は、(イ)リード
フレーム自動搬送機構、(ロ)検査機構、(ハ)不良品自
動排出機構、及び(ニ)リードフレームの一時ストツ
ク機構からなつている。
第1図aは「リードフレーム自動搬送機構」の
構成を示す平面図、第1図bにその側面図であ
る。この機構ではコロ1が所定間隔で配置され、
各コロ1に直結されているプーリー2をモータ3
によつてゴムベルト4を介して回転させることに
よつて、各コロ1は同時に回転させられる。この
コロ1の上に載置されたリードフレーム5はその
長手辺両辺の下面がコロ1に接しており、各コロ
1が回転すると次の工程位置へ搬送される。対向
するコロ1を互いに独立させたのはリードフレー
ム5の幅が変つても、対向するコロ1の間隔を変
えることによつて、各種の幅のリードフレーム5
の搬送に対応できるようにしたものである。
第2図aは「検査機構」の構成を示す側面断面
図、第2図bはそのB−B線での断面図で、
第2図aは第2図bのA−A線での断面図に
相当する。コロ1によるリードフレーム5の搬送
機構は第1図に示したものと同一である。リード
フレーム5がこの検査ユニツトに搬入される前に
ストツパ7を上昇駆動機構8によつてコロ1の上
面より上方に上昇させておく。この状態でリード
フレーム5が搬入されると、リードフレーム5は
その先端がこのストツパ7に当つて停止する。こ
のとき、ストツパ7に当つた反動でリードフレー
ム5が後退して停止することのないようにコロ1
は回転しつづける。リードフレーム5が停止した
時点で上方の撮像装置9を起動して自動検査を行
つて半製品の良品、不良品の判定を行う。上記検
査ポイントを増したい場合はストツパ7の位置を
リードフレーム5の進行方向に対して前進または
後退させることによつて被検査物の任意の位置の
検査ができるようになつている。このストツパ7
の移動は移動ブロツク10によつて行われるが、
移動ブロツク10はガイド棒11に沿つて動くよ
うに構成され貫通するねじ12をモータ13で回
転させることによつて移動させられる。
次に、順不同となるが、「リードフレームの一
時ストツク機構」を説明し、その後、装置全体の
説明に際して「不良品自動排出機構」の説明をす
る。
第3図aは「リードフレームの一時ストツク機
構」の構成を示す側面断面図、第3図bはその
B−B線での断面図で、第3図aは第3図bの
A−A線での断面図に相当する。ここでもコ
ロ1によるリードフレーム5の搬送機構は前述の
ものと同様である。ストツク用枠体14は内側に
リードフレーム5の長手両側端部を下方から保持
する保持板15が上下にくし状に設けられてお
り、ストツク用枠体14は上下駆動機構16によ
つて上下に移動させられる。コロ1はストツク用
枠体14の側板を貫通して外部からプーリー2を
介して回転駆動されるようになつており、従つ
て、ストツク用枠体14を上下に移動させるに
は、ストツク用枠体14の側板には、コロ1を避
けるための切り込み溝17を設けてある。
さて、このストツク機構へのリードフレーム5
のストツク操作は、まず、ストツク用枠体14を
上下駆動機構16によつて下降させ、最上段の保
持板15に搬送機構で送られてくるリードフレー
ム5を保持させる。以下、ストツク用枠体14を
搬送機構の搬送速度に応じた速度でストツク用枠
体を上昇させて、順次各段の保持板15にリード
フレーム5を保持させる。このようにしてストツ
クしたリードフレーム5はストツク用枠体14を
逆に順次下降させることによつて下段の保持板1
5に保持されているリードフレーム5から順次コ
ロ1の上へ移してコロ1の回転によつて排出す
る。
このような「リードフレームの一時ストツク機
構」を用いると、各種の工程が連続していて次の
工程がリードフレーム5を要求しないとき、すな
わち、例えば、次工程の装置が故障して一時停止
したような場合、前工程の装置を連続動作させな
がら、このストツク用枠体14にリードフレーム
5をストツクする。また、このストツク用枠体1
4はリードフレーム5を収納したまま取りはずす
ことが可能であり、次工程装置が接続されていな
くても半製品の回収に利用できる。
第4図はこの実施例の工程間リードフレーム搬
送装置全体の系統図で、ここで装置全体の説明と
ともに「不良品自動排出機構」の説明を行う。図
において、100は前工程の例えばワイヤボンデ
イング装置、200はこの実施例の工程間リード
フレーム搬送装置、300は次工程の例えばモー
ルデイング装置で、201は第1図に示したよう
なリードフレーム自動搬送機構、202は第2図
に示したような検査機構、203および204は
第3図に示したようなリードフレーム一時ストツ
ク機構である。検査機構202における検査結果
が「良品」である場合は実線矢印Aのようにリー
ドフレーム5が流れる。検査結果が「不良品」の
場合は検査系から不良品排出要求の電気信号が発
生し、検査機構202がブロツクごとモータ駆動
などによつて本来のリードフレーム5の進行方向
Aに対して直角の一点鎖線矢印B方向に移動し、
不良リードフレーム5を正常搬送路Aから離脱さ
せ、破線で示した位置で停止して、当該不良リー
ドフレーム5をリードフレーム一時ストツク機構
204へ送り込んだ後は検査機構202の位置へ
戻り、リードフレーム搬送機構201からのリー
ドフレーム5を受け入れる。
以上の説明では、ワイヤボンデイング装置とモ
ールド装置との間のリードフレームの搬送の場合
を例示したが、この発明の工程間リードフレーム
搬送装置はリードフレーム単位で加工が施される
工程段階と次の工程との間の被加工リードフレー
ム形態半製品の搬送全般に適用できる。
〔発明の効果〕
以上詳述したようにこの発明によれば各工程間
のリードフレーム形態半製品の搬送、検査、不良
品排除、更には製品の流れ調節のための一時スト
ツクが自動的に行えるので、複数工程の連続一貫
ラインの実現が可能となり生産性の向上に及ぼす
効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図aはこの発明の一実施例におけるリード
フレーム自動搬送機構の構成を示す平面図、第1
図bはその側面図、第2図aはこの実施例におけ
る検査機構の構成を示す側面断面図、第2図bは
そのB−B線での断面図で、第2図aは第2
図bのA−A線での断面図に相当する。第3
図aはこの実施例におけるリードフレームの一時
ストツク機構の構成を示す側面断面図、第3図b
はそのB−B線での断面図で、第3図aは第
3図bのA−A線での断面図に相当する。第
4図はこの実施例の工程間リードフレーム搬送装
置全体の系統図である。 図において、1はコロ、2はプーリー、3はモ
ータ、4はゴムベルト、5はリードフレーム、7
はストツパ、8はストツパ上昇駆動機構、9は撮
像装置、10はストツパ移動ブロツク、12は駆
動用のねじ、13はモータ、14はストツク用枠
体、15は保持板、16は枠体の上下駆動機構、
100は前段工程装置、200は工程間リードフ
レーム搬送装置、300は次段工程装置、201
はリードフレーム自動搬送機構、202は検査機
構、203,204はリードフレーム一時ストツ
ク機構である。なお、各図中同一符号は同一また
は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 前段工程装置から送出されるリードフレーム
    の両側端下部を支承するコロが順次所定間隔をお
    いて配列され上記コロを回転駆動することによつ
    て上記リードフレームを搬送するリードフレーム
    搬送機構、上記リードフレームの搬送途中におい
    て任意の位置において上記リードフレームをスト
    ツパーで強制停止させ撮像装置を用いて当該工程
    段階の上記リードフレームの検査をする検査機
    構、この検査の結果不良品と判定されたときは当
    該リードフレームを正規の搬送ルートから排除す
    る不良品自動排出機構、及び枠体内側に上記コロ
    の列によつて搬送された上記リードフレームを両
    側端下面から保持する複数の保持板が上下にくし
    状に列べて設けられ、この枠体を上記コロの列に
    対して上下に移動させることによつて上記各保持
    板に上記リードフレームを順次ストツクし、また
    は上記各保持板上から上記リードフレームを順次
    次段工程装置へ送出できるリードフレームの一時
    ストツク機構を備えた工程間リードフレーム搬送
    装置。
JP17875984A 1984-08-27 1984-08-27 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 Granted JPS6155930A (ja)

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JP17875984A JPS6155930A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置

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JP17875984A JPS6155930A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置

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Publication Number Publication Date
JPS6155930A JPS6155930A (ja) 1986-03-20
JPH032341B2 true JPH032341B2 (ja) 1991-01-14

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ID=16054102

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17875984A Granted JPS6155930A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01108729A (ja) * 1987-10-21 1989-04-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体アセンブリ製造装置
JP2639953B2 (ja) * 1988-02-04 1997-08-13 三洋電機株式会社 半導体製造装置
JP4563219B2 (ja) * 2005-03-01 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
ITUD20090156A1 (it) * 2009-09-03 2011-03-04 Applied Materials Inc Apparato di lavorazione substrati comprendente un dispositivo per la manipolazione di substrati danneggiati

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JPS6155930A (ja) 1986-03-20

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