JPH05212730A - リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストな設備により、簡便に、リードフレ
ーム上のモールド部のバリ取りを問題なく行うことがで
きるように構成した樹脂モールド部のバリ取り装置を提
供することを目的とする。 【構成】 ブラスト室内に、リードフレームをその両側
縁をスライド支持させながら搬送し、こうして搬送され
るリードフレームの上面および／または下面に向けてブ
ラストノズルから噴射される研掃材を高速で当てるよう
にすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、リードフレーム上に
形成された樹脂モールド部のバリ取りを行うための装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる樹脂パッケージ型のトランジス
タ、ＩＣ、ダイオード等の電子部品は、金属薄板を打ち
抜いて形成されたリードフレームと呼ばれる製造用フレ
ームを用いて製造される。このリードフレームＦは、一
般的には、短冊状の金属薄板からなっており、長手方向
に区分された各領域に、電子部品チップを搭載するアイ
ランドおよび複数本の端子リードが左右一対のサイドフ
レーム部から延出するようにして形成される。上記一対
のサイドフレーム部には、かかるリードフレームを各工
程装置内においてステップ送りするための送り穴が形成
される。

【０００３】上記のリードフレームにはまず、そのアイ
ランドに電子部品チップを搭載するチップボンディング
が行われた後、このチップと上記端子リードとの間を金
線でつなぐワイヤボンディングが行われる。そして次
に、上記のようにしてボンディングされた電子部品チッ
プならびにこれとリード端子との間を結線されたワイヤ
リング部を樹脂パッケージで封止する樹脂モールド工程
処理が施される。こうして形成された樹脂モールド部Ｍ
（図６参照）の表面には、メーカ名や製品番号あるいは
ロット番号等を印刷する標印が行われ、さらに検査工程
等を経た上、各電子部品が上記のリードフレームから切
り離されて最終的な単品電子部品となる。

【０００４】ところで、上記の樹脂モールドパッケージ
工程は、最終的な樹脂パッケージを上下に分割したよう
な形状のキャビティをもった下金型および上金型を用
い、これら上下の金型によって上記のチップボンディン
グおよびワイヤボンディング工程を経たリードフレーム
を挟みつけるようにして型締めを行った上、各キャビテ
ィに熱硬化性モールド樹脂を送り込むことによって行わ
れる。

【０００５】ところで、かかる樹脂モールド工程処理に
おいても、通常の樹脂射出形成と同様、型開きされたモ
ールド成形部の周囲に、上下の金型の合わせ面に余分の
樹脂が入り込むために生じるバリが形成される。樹脂成
形においては、複数個の金型を型締めされて形成される
キャビティ空間の隅々まで樹脂を行き渡らせる必要のた
め、キャビティ内に送り込む樹脂の量は、キャビティ内
容積よりも若干多めに設定するのが普通であり、そのた
め、型開き後の樹脂成形品の周囲には、必然的に上記の
ようなバリが生じるのである。このようなバリは、製品
として不要である上に製品の見栄えを悪化させるもので
あるため、出荷前に当然ながら取り除かれねばならな
い。

【０００６】上記のような電子部品の樹脂モールド工程
において生じるバリは、リードフレームのリード端子に
へばりつくような恰好となっているため、かかるバリを
効果的に取り除くことは、従来、非常に困難であるとさ
れていた。この種の電子部品製造における樹脂モールド
工程において生じるバリを取り除くために採用されてき
た代表的な方法は、いわゆる、ウォータジェットと呼ば
れる高圧水流を樹脂モールド部に吹きつけるという方法
である。

【０００７】かかる方法は、第一に、１０００気圧にも
及ぶ高圧を発生させるために装置そのものが嵩高い上に
高価であり、そのために電子部品製造ラインのスペース
を圧迫するとともに電子部品製造コストを押し上げる要
因となる。第二に、ウォータジェット装置本体のみなら
ず、これに使用する水処理のための装置、すなわち、循
環使用される水からバリ等の不要物を除去するための処
理装置が必要であり、しかもかかる装置は非常に高価で
ある。第三に、上記のごとくリードフレームの端子リー
ド表面にへばり付くように形成されたばりを除去しやす
くするために、あらかじめモールド処理後のリードフレ
ームを所定の液中に漬けてリードフレーム表面からバリ
を剥がすための前処理が必要であり、かかる前処理装置
のためのコストも膨大となる。第四に、上記のごとく高
圧の噴流をリードフレーム吹きつることから、リードフ
レームそれ自体に反りやゆがみの発生等のダメージを与
えたり、モールド部の表面が鏡面状に変化し、標印工程
に差し支えが生じることがある、等の様々な問題があ
る。

【０００８】さらに、所定の研磨材を混入した液体をワ
ークに吹きつける、いわゆる液体ホーニングによって上
記のバリを取る方法が採用されることもあるが、かかる
方法も、上記ウォータジェットによる方法とほぼ同様の
問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、樹脂モー
ルドパッケージ型の電子部品製造の分野において、樹脂
モールド工程処理後に生じるバリを、低コストでしかも
パッケージ表面に不都合な変化を生じさせることなく、
より簡便に取り除く方法が待ち望まれているのである。
本願発明は、上記のような事情のもとで考えだされたも
のであって、リードフレームを用いた電子部品製造にお
いて、その樹脂モールドパッケージング工程において生
じるバリを低コスト、簡便、かつ効果的に取り除くこと
ができる新たなバリ取り装置を提供することをその課題
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明は、樹脂モールド工程を経た電子部品製
造用リードフレーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行
う装置であって、次の各構成要素を含んでいることを特
徴としている。 (a) ブラスト室、(b) 上記ブラスト室内に水平または略
水平方向に延びるように配置され、上記リードフレーム
の両側縁をスライド支持するフレームガイド、(c) 上記
リードフレームを、上記フレームガイドの入口部におい
てこのフレームガイドに供給するリードフレーム供給手
段、(d) 上記フレームガイドの入口部に供給されたリー
ドフレームを、上記フレームガイドの出口部まで押動し
つつスライド送りする送り手段、(e) 上記ブラスト室内
において、上記フレームガイドにスライド支持されつつ
送られるリードフレーム上面および／または下面に向け
て研掃材を噴射するブラストノズル。

【００１１】

【発明の作用および効果】ブラスト室内においてリード
フレーム供給手段からフレームガイドに支持された樹脂
モールド済みのリードフレームは、送り手段によって出
口部に向けて水平または略水平状に送られる。その間、
このリードフレームは、ブラストノズルによるブラスト
処理を受ける。

【００１２】このブラスト処理のための装置としては、
ルーツブロア等で発生させられた０．５気圧程度の低圧
の空気を大流量かつ高速でブラストノズルに送り込み、
このブラストノズル内で上記の大流量高速空気流に所定
の研掃材を混入させてこれをノズル先端から噴射するよ
うに構成された、いわゆる、低圧ブラスト装置（特開昭
６２−２３６６７４公報参照）が本願の発明者によって
すでに実用化されており、本願発明装置に用いるブラス
ト装置としては、かかる低圧ブラスト装置が適当であ
る。

【００１３】上記フレームガイドは、リードフレームを
その両側縁をスライド支持するように構成されており、
しかも、そもそもリードフレーム自体、各リード端子の
間に空隙が形成されたものであるから、上記ブラストノ
ズルを、リードフレームの上方または下方のいずれに配
置しても、ブラストノズルから噴射される高速空気流に
乗った研掃材を、効果的にリードフレーム上の樹脂モー
ルド部に衝突させることができる。このようにしてブラ
スト処理を受けた場合、リードフレーム上にへばり付く
ように形成されたバリであっても、きわめて効率的に除
去されることが本願の発明者によって確認されている。

【００１４】上記したように、本願発明では、ブラスト
処理によるバリ取り作用を行っているので、従来のよう
なウォータジェットによる場合に比較し、装置が飛躍的
に小型化されるとともに、低コストによって実現され
る。また、ウォータジェットによる場合のように水処理
やリードフレームにへばり付くバリを浮き上がらせるた
めの前処理等も全く不要となり、そのことによる設備コ
ストの低減も著しい。

【００１５】さらには、研掃材の衝突によって樹脂モー
ルドパッケージの表面が削り取られることもあろうが、
そもそもブラスト処理は無方向研削であるため、樹脂モ
ールドパッケージの表面がいわゆる梨地状となるだけで
あり、製品品位を悪化させることがないばかりか標印に
対してはむしろ好適な下地形成が達成される。また、ウ
ォータジェットによる場合のように、リードフレーム自
体がダメージをうけるということはない。

【００１６】このように、本願発明によれば、従来困難
かつ実現には相当な設備投資が必要であったリードフレ
ーム上の樹脂モールド部のバリ取りを、きわめて簡便か
つ低コストで達成することができ、しかも、バリ取り処
理後の樹脂モールドパッケージ表面になんら製品として
の悪影響を及ぼすことがないというきわめて優れた効果
を奏することができるのである。

【００１７】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を図面を参照
しつつ、具体的に説明する。本実施例のバリ取り装置１
は、基本的には、図１に示すように、ブラスト装置２の
ブラスト室３内を、独特の搬送機構４によって樹脂モー
ルド工程を終えたリードフレームＦを順次搬送し、この
ようにしてブラスト室内を搬送される間に、上記リード
フレームＦ（リードフレームＦの形状例は図６参照）の
樹脂モールド部Ｍがブラスト処理によるバリ取り操作を
受けるように構成されている。

【００１８】まず、上記ブラスト装置２の全体構成を概
略的に説明する。箱状のブラスト室３の上部には、ホッ
パ状の隔壁５を介して研掃材貯留室６が連設されるとと
もに、ホッパ状となったブラスト室３の下部には、研掃
材溜まり７が連結されている。この研掃材溜まり７は、
研掃材回収管８を介して上記研掃材貯留室６に連結され
ている。またこの研掃材貯留室６は、図示しない吸引管
を介して集塵機に連結されている。上記集塵機には、集
塵ブロアが付設されているので、この集塵ブロアによっ
て発生させられる負圧は、上記吸引管、研掃材貯留室
６、および回収管８を介してブラスト室３の下部に配置
された上記研掃材溜まり７に伝えられる。

【００１９】したがって、集塵機作動中においては、ブ
ラスト処理を終えてブラスト室３の下部に落下して研掃
材溜まり７に到った研掃材は、上記集塵機の集塵ブロア
が発生する負圧によって回収管８を介して研掃材貯留室
６に回収される。この研掃材貯留室６は、上記回収管８
よりもその断面が拡大されているから、回収管８から研
掃材貯留室６に入り込んだ研掃材は、流速が減じられ、
その自重によってホッパ状隔壁５の上に落下し、繰り返
しブラスト処理に備えることになる。研掃材とともに研
掃材貯留室６内に運ばれた粉塵は、そのまま空気流とと
もに吸引管（図示略）を介して集塵機に搬送される。

【００２０】上記ブラスト室３の内部にはまた、上記研
掃材貯留室６から研掃材供給ホース１１を介して供給さ
れる研掃材を、低圧高速空気流に乗せて噴射するための
適当数のブラストノズル１２が配置される。このブラス
トノズル１２は、上記研掃材ホース１１の他、空気供給
ホース１３がつながれており、この空気供給ホース１３
から供給される高速空気が研掃材供給ホース１１によっ
て供給される研掃材を吸引し、これを上記高速空気流に
乗せてノズル先端から噴射するようになっている。なお
上記各空気供給ホース１３は、ルーツブロア等の低圧空
気供給源につながる空気供給管１４に連結されている。

【００２１】本実施例において上記ブラストノズル１２
は、図１に表れているように、リードフレーム搬送機構
４によってブラスト室内を横方向に搬送されるリードフ
レームＦの上方および下方において、それぞれ上記リー
ドフレームＦの上面および下面に研掃材混じりの高速空
気を吹きつけることができるように、適当な支持手段
（図示略）によって支持されている。

【００２２】上記ブラスト室３の左右側壁には、ブラス
ト室３と連通するようにして、入口容器１５および出口
容器１６がそれぞれ張出状に連結されており、これら入
口容器１５、ブラスト室３、および出口容器１６を貫通
するようにして、水平状に延びるフレームガイド１７が
配置されている。

【００２３】このフレームガイド１７は、短冊板状のリ
ードフレームＦの両側縁をスライド支持するようになっ
ており、図示例では、図５に示すように、二列のリード
フレームＦをスライド支持するように構成されている。
このフレームガイド１７は、図５に断面が示されている
ように、所定幅を隔てて平行に配された一組のガイド部
材１７ａ，１７ｂまたは１７ｂ，１７ｃの各対向内壁
に、Ｖ字溝１８，１８を形成した態様となっており、各
Ｖ字溝１８，１８の底部間の間隔は、リードフレームＦ
の幅と対応させてある。リードフレームＦは、その両側
縁が上記左右一組のガイド部材１７ａ，１７ｂまたは１
７ｂ，１７ｃの各Ｖ字溝１８，１８に係合するように支
持される。

【００２４】なお、本実施例においては、上記したよう
に、このフレームガイド１７は、リードフレームＦを二
列状に支持するようになっていることから、図５に詳示
するように、ガイド部材は、フレーム搬送方向左側の部
材１７ａ、中央の部材１７ｂ、および右側の部材１７ｃ
とからなり、左側の部材１７ａと中央の部材１７ｂとの
間および中央の部材１７ｂと右側の部材１７ｃとの間の
それぞれに、上記のようにして、各Ｖ字溝１８，１８に
よって両側縁が係合された恰好で、リードフレームＦが
スライド支持されるようになっている。

【００２５】上記フレームガイド１７の入口部は、ブラ
スト室３から張出形成された入口容器１５内に配される
が、フレームガイド１７にリードフレームＦを円滑に送
り込むため、本実施例では、フレームガイド１７の入口
部にリードフレームＦを供給するためのリードフレーム
供給機構を、次のように構成している。

【００２６】図２および図３に表れているように、上記
フレームガイド１７は、入口部において、各Ｖ字溝１
８，１８を構成する壁のうち、ガイド部材１７ａ，１７
ｂ，１７ｃの上面側の壁が削除されて上記リードフレー
ムＦをフレームガイド１７の上面側からその両側縁を上
記各Ｖ字溝１８，１８に係合支持させるようにして挿入
可能とする一方、上記のようにしてフレームガイド１７
の入口部上面からリードフレームＦを斜めに送り込むべ
く上記フレームガイド１７の基端側上面に連設された斜
状送り込みガイド１９を設け、この斜状送り込みガイド
１９の基端側に装填されたリードフレームＦを前方に向
けて送るための送りローラ２０，２０を設けて大略構成
されている。

【００２７】上記斜状送り込みガイド１９は、上記フレ
ームガイド１７を構成する送り方向左側、中央、右側の
三つの部材１７ａ，１７ｂ，１７ｃと対応して、左側部
材１９ａ、中央部材１９ｂ、および右側部材１９ｃを互
いに所定の間隔をあけて配置しているが、リードフレー
ムＦの幅と対応して各部材１９ａ，１９ｂ，１９ｃの各
対向部に上面からＬ字状に切り欠き２１を設けることに
より、リードフレームＦを、上方から、両側縁が上記切
り欠き２１の縦壁２１ａ，２１ａ間に拘束されるように
して装填しうるようになっている。

【００２８】上記送りローラ２０，２０は、図２に表れ
ているように、斜状送り込みガイド１９の長手方向前後
二か所にそれぞれ設けられており、上部ローラ２０ａと
下部ローラ２０ｂとによって、斜状送り込みガイド１９
に装填されたリードフレームＦを上下に挟みながら前方
に送ることができるようになっている。図３および図４
に表れているように、上部ローラ２０ａは、リードフレ
ームＦの幅と対応した幅をもつとともに、外周面には、
樹脂モールド部Ｍを回避する凹溝２２が形成されてい
る。また、下部ローラ２０ｂは、斜状送り込みガイ１９
を構成する各部材１９ａ，１９ｂ，１９ｃの間の隙間と
対応した幅をもっており、その外周面にも、リードフレ
ームＦの樹脂モールド部Ｍを回避するための凹溝２３が
形成されている。なお、前方側の送りローラ２０におけ
る下部ローラ２０ｂの外周に設けられる凹溝２３は、図
３に表れているように、後記するチエン駆動による送り
爪２４との干渉を避けるために、その深さを増してあ
る。

【００２９】上記各ローラは、図３に表れているよう
に、フレームガイド１７の両側部に立ち上がるブラケッ
ト壁２６，２６に対して両端において回転可能に支持さ
れたローラ軸２７ａ，２７ｂに取付け支持されている。
そして、本実施例においては、上部ローラ２０ａ，２０
ａがモータ２９によって駆動制御させられ、各下部ロー
ラ２０ｂ，２０ｂは、フリー回転するようにしてある。
各上部ローラ軸２７ａの端部には、それぞれベルトプー
リ２８，２８が取付けられ、上記ブラケット壁２６に取
付けられたモータ２９の出力軸に取付けたベルトプーリ
３０と上記各ベルトプーリ２８，２８にタイミングベル
ト３１が掛け回され、これにより、上記のように、ステ
ッピングモータ２９による各上部ローラ２０ａ，２０ａ
の回転駆動が図られるようになっている。

【００３０】上記斜状送り込みガイド１９の入口に装填
され、かつ、送りローラ２０によってフレームガイド１
７に支持されたリードフレームＦは、チエン駆動される
送り爪２４に押動されてフレームガイド１７上をその出
口方向にスライド送りされる。

【００３１】すなわち、図１に略示的に示すように、フ
レームガイド１７に沿ってその下方をチエン３２が送り
方向に水平状に走行するようにして、このチエン３２を
掛け回す複数個のスプロケット３３ａ，３３ｂ，３３ｃ
…がブラスト室内に配置される。上記のようにフレーム
ガイド１７に沿ってその下方を水平状に走行するチエン
部分を形成するための前後一対のスプロケット３３ａ，
３３ｂが、それぞれ、上記フレームガイド１７の入口部
近傍および出口部近傍に配置されており、チエンのその
余の部分をブラスト室３の下部ホッパ形状に沿って走行
させるべく、適当個数のスプロケット３３ｃ，３３ｄ…
…が設けられている。本実施例においては、上記の複数
個のスプロケットのうち、フレームガイド１７の出口端
近傍に配置したスプロケット３３ｂを、駆動モータ３６
によって駆動させ、これによりチエン３２の図１矢印方
向の走行を達成するようにしている。

【００３２】上記チエン３２には、少なくともリードフ
レームＦの長さよりも長い間隔において、送り爪２４が
等間隔に取付けられている。この送り爪２４は、図２お
よび図５に表れているように、所定ピッチ毎に、外リン
クプレートを、図５に示すようなＬ字状ブラケット部３
４をもつものに変更し、このブラケット部３４に、所定
長さで上方に突出する送り爪２４をねじ３５によって取
付けるのである。上記チエン３２の左右一対の外リンク
プレートをブラケット態様としてこれに取付けられる左
右一対の送り爪２４の間隔は、フレームガイド１７を二
列に送られるリードフレームＦ，Ｆの左右間隔に対応し
て設定される。そして、送り爪２４，２４の長さは、チ
エン３２の走行経路から、充分にフレームガイド１７を
構成する各一対のガイド部材（部材１７ａおよび部材１
７ｂ、ならびに、部材１７ｂおよび部材１７ｃ）のなす
隙間に突入するように設定されるのはいうまでもない。

【００３３】したがって、フレームガイド１７に各対向
するＶ字溝１８，１８にその両側縁を係合支持されるよ
うにして保持されるリードフレームＦは、上記チエン３
２を走行させることにより、このチエンに付設された送
り爪２４によって、フレームガイド１７上をその出口方
向に送られることになる。

【００３４】なお、チエン３２の駆動は一定速度で連続
させておけばよいが、リードフレーム供給機構における
斜状送り込みガイド１９に付設された送りローラ２０，
２０は、上記チエン３２の走行のタイミングに合わせて
駆動制御される。すなわち、チエン３２によって送られ
る送り爪２４の位置が、フレームガイド１７の入口部に
おいてリードフレームＦを充分に受け入れることができ
る位置まで移動した時点において、斜状送り込みガイド
１９の入口部に自動または手動によって装填されたリー
ドフレームを、送りローラ２０，２０を駆動させること
により、一気にフレームガイド１７の入口部内に送り込
むのである。このようにしないと、送りローラ２０，２
０によってフレームガイド１７内に送り込まれるリード
フレームＦの先端が前方にある送り爪２４に衝突してし
まい、適正なリードフレーム供給を行うことができない
からである。

【００３５】次に、上記に説明した実施例の作動につい
て説明する。ブラスト装置２は、集塵機を作動させると
ともに、空気供給源が作動されており、これにより、空
気供給ホース１３を介してブラストノズル１２に送り込
まれた低圧高速空気に、研掃材供給ホース１１を介して
ブラストノズル１２に供給される研掃材が適度に混入さ
れてノズル先端から噴射される。こうしてブラストノズ
ル１２から噴射された研掃材は、ブラスト室３の下部に
配置した研掃材溜まり１７にいったん落下した後、すで
に説明したように、集塵ブロアによって発生させられる
吸引力により、回収管８を介して上部研掃材貯留室６に
回収されるというサイクルが繰り返される。

【００３６】ブラストノズル１２は、上記フレームガイ
ド１７にスライド支持されつつ、上記のようにチエン駆
動される送り爪２４に押動されて出口方向に送られる各
リードフレームＦの上面および下面に向けて配置されて
いる。したがって、上記のようにしてリードフレーム供
給機構からフレームガイド１７内に送り込まれた後、出
口に向けて送られるリードフレームＦは、上記のように
配置したブラストノズルから噴射される研掃材によるブ
ラスト処理を受け、このとき、リードフレームの樹脂モ
ールド部Ｍに形成されたバリは、ブラスト作用によって
効率的に取り除かれる。

【００３７】すなわち、本願発明における上記フレーム
ガイドは、リードフレームＦの両側縁を支持するように
構成されている上に、リードフレームＦそれ自体、リー
ド端子間の隙間が高速空気を透過させうるようになって
いるため、上記ごとくブラストノズル１２から噴射され
る研掃材が、不必要に減速されることなく、効果的にリ
ードフレームＦの上面および下面に衝突し、リードフレ
ームにへばり付くように形成されたバリまでも、なんな
く除去することができるのである。上記研掃材として
は、クルミやアンズの殻をくだいた植物性のもの、ある
いはビニール等の樹脂製のものから、適当なものを選択
して使用される。

【００３８】こうしてブラスト作用によるバリ取り処理
を終えたリードフレームＦは、そのままフレームガイド
１７を出口まで送られ、最後に送り爪２４によって押さ
れてフレームガイド１７の出口端から離脱させられる。
フレームガイド１７から離脱させられたリードフレーム
Ｆは、たとえば排出シュート３７によって案内されなが
ら、所定の回収が行われる。なお、図示はしないが、リ
ードフレームＦをフレームガイド１７の出口まで送る間
に、エアブロー等によってリードフレームＦに付着した
粉塵をとり除いておくことが望ましい。

【００３９】以上のように、本願発明によるリードフレ
ーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置は、
ウォータジェットによる場合のように複雑かつ高価な設
備、ならびに水処理あるいはリードフレームにへばり付
いたバリを浮き上がらせるための前処理装置等の付設設
備を全く不要とし、また、乾燥工程も不要であり、きわ
めて簡便に樹脂モールド部Ｍのバリ取りを行うことがで
きる。そして、ブラスト処理それ自体、無方向研削であ
ることから、樹脂モールド部の表面品位を悪化させるこ
とがなく、むしろ、標印工程の前工程としての下地形成
を行うことができるという付随的効果もある。

【００４０】もちろん、本願発明は、上述の実施例に限
定されることはない。本願発明の要点は、リードフレー
ムを、その上面および下面を露出させつつ搬送しなが
ら、ブラスト処理によって樹脂モールド部のバリ取りを
行おうというものであり、かかる点が実現されている限
りにおいて、全ての細部の変更は、本願発明の範囲に含
まれる。

【００４１】たとえば、リードフレームＦを搬送するた
めの機構として、一対のガイド部材の対向内面にＶ字溝
を形成したフレームガイドを用いているが、この溝の形
態は、矩形溝であってももちろん差し支えない。ただ
し、下方からのブラスト処理に対しても安定的にリード
フレームを支持するために、リードフレームは、その両
側縁を係合状に支持する必要がある。

【００４２】また、実施例では、ブラストノズルを、ブ
ラスト室内を水平方向に搬送されるリードフレームの上
面および下面の双方に配置したが、バリ取りを行うべき
リードフレームのタイプにより、その上面または下面の
いずれか一方に向けてブラストノズルを配置するように
することもできる。

【００４３】さらに、上記の実施例では、リードフレー
ムを二列同時に搬送しつつこれにブラスト処理によるバ
リ取り操作を施すようにしているが、一列のリードフレ
ームを搬送するように構成する場合ももちろん本願発明
の範囲に含まれる。

【００４４】また、図面に示した実施例は、短冊状のリ
ードフレームを順次送り爪によってフレームガイド上を
送るようにしているが、バリ取り処理を行うべき電子部
品製造用フレームとしては、上記のような短冊状のリー
ドフレームのほか、かかる短冊状のリードフレームを長
手方向に連続させたフープ状フレームも存在し、本願発
明は、かかる連続的なフープ状フレームをブラスト室内
に水平方向に搬送しつつ、これに対してブラスト処理を
行う場合ももちろん含まれる。なお、この場合において
も、リードフレームは、上面および下面を露出するよう
にして、その両側縁が支持されるべきであることはいう
までもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例の略示全体構成図である。

【図２】図１に示された実施例におけるリードフレーム
送り込み機構の略示側面図である。

【図３】図２のIII-III 線断面図である。

【図４】図２のVI-VI 線断面図である。

【図５】図１のV-V 線断面図である。

【図６】リードフレームＦの一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ バリ取り装置 ２ ブラスト装置 ３ ブラスト室 １２ ブラストノズル １７ フレームガイド ２４ 送り爪（送り手段） Ｆ リードフレーム Ｍ モールド部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールド工程を経た電子部品製造用
   リードフレーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行う装
   置であって、次の構成要素を含むことを特徴とするも
   の。 (a) ブラスト室、(b) 上記ブラスト室内に水平または略
   水平方向に延びるように配置され、上記リードフレーム
   の両側縁をスライド支持するフレームガイド、(c) 上記
   リードフレームを、上記フレームガイドの入口部におい
   てこのフレームガイドに供給するリードフレーム供給手
   段、(d) 上記フレームガイドの入口部に供給されたリー
   ドフレームを、上記フレームガイドの出口部まで押動し
   つつスライド送りする送り手段、(e) 上記ブラスト室内
   において、上記フレームガイドにスライド支持されつつ
   送られるリードフレーム上面および／または下面に向け
   て研掃材を噴射するブラストノズル。