JP3190140B2 - Ｉｃパッケージの洗浄装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージの洗浄装置Info
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- JP3190140B2 JP3190140B2 JP27586792A JP27586792A JP3190140B2 JP 3190140 B2 JP3190140 B2 JP 3190140B2 JP 27586792 A JP27586792 A JP 27586792A JP 27586792 A JP27586792 A JP 27586792A JP 3190140 B2 JP3190140 B2 JP 3190140B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加圧水（砥粒を混入し
た加圧水の場合も含む。）を噴射してＩＣモールドを洗
浄する（ウェットブラスト法，ショットブラスト法等と
呼ばれる。）ＩＣパッケージの洗浄装置に関するもので
ある。
た加圧水の場合も含む。）を噴射してＩＣモールドを洗
浄する（ウェットブラスト法，ショットブラスト法等と
呼ばれる。）ＩＣパッケージの洗浄装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣモールドの各四辺からリードを突設
したものを複数個フレーム内に並設したＩＣモールドに
加圧水を噴射してＩＣパッケージを洗浄する（特にリー
ドとＩＣモールドとの連設部に付着しているバリを除去
する）所謂ウェットブラスト法に使用する従来装置は、
例えば実開昭６１−９２５３８号のように、ＩＣパッケ
ージを水平状態で連続搬送させ、この連続状態で搬送さ
れるＩＣパッケージの表面若しくは表裏面の全面に加圧
水を噴射して該ＩＣパッケージを洗浄するものである。
したものを複数個フレーム内に並設したＩＣモールドに
加圧水を噴射してＩＣパッケージを洗浄する（特にリー
ドとＩＣモールドとの連設部に付着しているバリを除去
する）所謂ウェットブラスト法に使用する従来装置は、
例えば実開昭６１−９２５３８号のように、ＩＣパッケ
ージを水平状態で連続搬送させ、この連続状態で搬送さ
れるＩＣパッケージの表面若しくは表裏面の全面に加圧
水を噴射して該ＩＣパッケージを洗浄するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】出願人は種々検討した
ところ、従来例には次の欠点があることを確認した。
従来例は、ＩＣパッケージ全面に加圧水を噴射せしめ
る構成であるから、砥含有加圧水を使用した場合には、
ＩＣパッケージを損傷させてしまうという欠点がある。
従来例は、水平状態で搬送されるＩＣパッケージに
加圧水を噴射せしめる為、噴射された加圧水がＩＣパッ
ケージ表面から良好に排出されず、ＩＣパッケージ表面
に水膜が形成されたり、砥粒が付着したりして、該水膜
や砥粒により加圧水噴射による洗浄効果が低下してしま
うという欠点がある。
ところ、従来例には次の欠点があることを確認した。
従来例は、ＩＣパッケージ全面に加圧水を噴射せしめ
る構成であるから、砥含有加圧水を使用した場合には、
ＩＣパッケージを損傷させてしまうという欠点がある。
従来例は、水平状態で搬送されるＩＣパッケージに
加圧水を噴射せしめる為、噴射された加圧水がＩＣパッ
ケージ表面から良好に排出されず、ＩＣパッケージ表面
に水膜が形成されたり、砥粒が付着したりして、該水膜
や砥粒により加圧水噴射による洗浄効果が低下してしま
うという欠点がある。
【０００４】本発明は、このような欠点を解決したＩＣ
パッケージの洗浄装置を提供することを技術的課題とす
るものである。
パッケージの洗浄装置を提供することを技術的課題とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【０００６】ＩＣモールド１’の各四辺からリードを突
設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並設した
ものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパッケー
ジに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射
部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモールド
１’の右側縁部のみを洗浄するように構成され、また、
この洗浄部材噴射部３は回動機構４により回動して前記
ＩＣモールド１’の上側縁部若しくは下側縁部のみを洗
浄するように構成され、更に、この洗浄部材噴射部３は
前記回動前においては少なくとも前記右側縁部の上下長
さの移動が可能 であり、また、前記回動後においては少
なくとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左右長さの移
動が可能となるように構成されていることを特徴とする
ＩＣパッケージの洗浄装置に係るものである。
設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並設した
ものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパッケー
ジに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射
部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモールド
１’の右側縁部のみを洗浄するように構成され、また、
この洗浄部材噴射部３は回動機構４により回動して前記
ＩＣモールド１’の上側縁部若しくは下側縁部のみを洗
浄するように構成され、更に、この洗浄部材噴射部３は
前記回動前においては少なくとも前記右側縁部の上下長
さの移動が可能 であり、また、前記回動後においては少
なくとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左右長さの移
動が可能となるように構成されていることを特徴とする
ＩＣパッケージの洗浄装置に係るものである。
【０００７】また、ＩＣモールド１’の各四辺からリー
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモ
ールド１’の右側縁部及び左側縁部のみを洗浄するよう
に構成され、また、この洗浄部材噴射部３は回動機構４
により回動して前記ＩＣモールド１’の上側縁部及び下
側縁部のみを洗浄するように構成され、更に、この洗浄
部材噴射部３は前記回動前においては少なくとも前記右
側縁部若しくは前記左側縁部の上下長さの移動が可能で
あり、また、前記回動後においては少なくとも前記上側
縁部若しくは下側縁部の左右長さの移動が可能となるよ
うに構成されていることを特徴とするＩＣパッケージの
洗浄装置に係るものである。
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモ
ールド１’の右側縁部及び左側縁部のみを洗浄するよう
に構成され、また、この洗浄部材噴射部３は回動機構４
により回動して前記ＩＣモールド１’の上側縁部及び下
側縁部のみを洗浄するように構成され、更に、この洗浄
部材噴射部３は前記回動前においては少なくとも前記右
側縁部若しくは前記左側縁部の上下長さの移動が可能で
あり、また、前記回動後においては少なくとも前記上側
縁部若しくは下側縁部の左右長さの移動が可能となるよ
うに構成されていることを特徴とするＩＣパッケージの
洗浄装置に係るものである。
【０００８】また、ＩＣモールド１’の各四辺からリー
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモ
ールド１’の表裏両方から該ＩＣモールド１’の右側縁
部及び左側縁部のみを洗浄するように構成され、また、
この洗浄部材噴射部３は回動機構４により回動して前記
ＩＣモールド１’の表裏両方から該ＩＣモールド１’の
上側縁部及び下側縁部のみを洗浄するように構成され、
更に、この洗浄部材噴射部３は前記回動前においては少
なくとも前記右側縁部若しくは前記左側縁部の上下長さ
の移動が可能であり、また、前記回動後においては少な
くとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左右長さの移動
が可能となるように構成されていることを特徴とするＩ
Ｃパッケージの洗浄装置に係るものである。
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３はＩＣモ
ールド１’の表裏両方から該ＩＣモールド１’の右側縁
部及び左側縁部のみを洗浄するように構成され、また、
この洗浄部材噴射部３は回動機構４により回動して前記
ＩＣモールド１’の表裏両方から該ＩＣモールド１’の
上側縁部及び下側縁部のみを洗浄するように構成され、
更に、この洗浄部材噴射部３は前記回動前においては少
なくとも前記右側縁部若しくは前記左側縁部の上下長さ
の移動が可能であり、また、前記回動後においては少な
くとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左右長さの移動
が可能となるように構成されていることを特徴とするＩ
Ｃパッケージの洗浄装置に係るものである。
【０００９】また、ＩＣモールド１’の各四辺からリー
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケ ージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３は、ＩＣ
モールド１’の右側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた
加圧水を噴射する第一ノズル６ＡＤと，ＩＣモールド
１’の左側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を
噴射する第二ノズル６ＢＣとから構成され、また、この
第一ノズル６ＡＤ及び第二ノズル６ＢＣは、回動機構４
により回動して前記第一ノズル６ＡＤがＩＣモールド
１’の上側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を
噴射するノズルとなり，前記第二ノズル６ＢＣがＩＣモ
ールド１’の下側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加
圧水を噴射するノズルとなるように構成され、更に、こ
の第一ノズル６ＡＤ及び第二ノズル６ＢＣは前記回動前
において夫々前記右側縁部若しくは前記左側縁部の上下
長さの移動が可能であり、また、前記回動後においては
夫々前記上側縁部若しくは前記下側縁部の左右長さの移
動が可能となるように構成されていることを特徴とする
ＩＣパッケージの洗浄装置に係るものである。
ドを突設したＩＣパッケージをフレーム１内に複数個並
設したものを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパ
ッケ ージに砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部
材噴射部３とから成り、この洗浄部材噴射部３は、ＩＣ
モールド１’の右側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた
加圧水を噴射する第一ノズル６ＡＤと，ＩＣモールド
１’の左側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を
噴射する第二ノズル６ＢＣとから構成され、また、この
第一ノズル６ＡＤ及び第二ノズル６ＢＣは、回動機構４
により回動して前記第一ノズル６ＡＤがＩＣモールド
１’の上側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を
噴射するノズルとなり，前記第二ノズル６ＢＣがＩＣモ
ールド１’の下側縁部のみに前記砥粒を含有せしめた加
圧水を噴射するノズルとなるように構成され、更に、こ
の第一ノズル６ＡＤ及び第二ノズル６ＢＣは前記回動前
において夫々前記右側縁部若しくは前記左側縁部の上下
長さの移動が可能であり、また、前記回動後においては
夫々前記上側縁部若しくは前記下側縁部の左右長さの移
動が可能となるように構成されていることを特徴とする
ＩＣパッケージの洗浄装置に係るものである。
【００１０】
【作用】洗浄部材には砥粒が存する為、それだけ洗浄力
が高まるとともにＩＣモールド１の所望部位のみに洗浄
部材を噴射する構成であり、その他の部位には洗浄部材
は噴射されない為、ＩＣモールド１'にダメージを何ら
与えることはない。
が高まるとともにＩＣモールド１の所望部位のみに洗浄
部材を噴射する構成であり、その他の部位には洗浄部材
は噴射されない為、ＩＣモールド１'にダメージを何ら
与えることはない。
【００１１】フレーム１に並設されたＩＣパッケージは
起立状態で搬送される為、洗浄部材噴射部３からＩＣモ
ールド１'に噴射された洗浄部材は自然流下し、該洗浄
部材はＩＣパッケージの表裏面に残存しない。
起立状態で搬送される為、洗浄部材噴射部３からＩＣモ
ールド１'に噴射された洗浄部材は自然流下し、該洗浄
部材はＩＣパッケージの表裏面に残存しない。
【００１２】ＩＣモールド１'の右側縁部を洗浄した
後、洗浄部材噴射部３を回動機構４により回動せしめて
洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣパッケージを搬
送しながら該ＩＣパッケージの上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄ
を洗浄する。
後、洗浄部材噴射部３を回動機構４により回動せしめて
洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣパッケージを搬
送しながら該ＩＣパッケージの上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄ
を洗浄する。
【００１３】また、例えば、２つの洗浄部材噴射部３の
洗浄部位を移動機構により上下方向に移動させながら該
洗浄部材噴射部３からの洗浄部材により一つのＩＣモー
ルド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、搬送部２により
ＩＣパッケージを所定量搬送し、同様に該ＩＣパッケー
ジに隣接するＩＣパッケージのＩＣモールド１'の右左
側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、同様にして並設されたすべての
ＩＣモールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、続い
て、２つの洗浄部材噴射部３を回動機構４により回動せ
しめて洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣパッケー
ジを搬送しながら、並設されたすべてのＩＣモールド
１'の上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄する。
洗浄部位を移動機構により上下方向に移動させながら該
洗浄部材噴射部３からの洗浄部材により一つのＩＣモー
ルド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、搬送部２により
ＩＣパッケージを所定量搬送し、同様に該ＩＣパッケー
ジに隣接するＩＣパッケージのＩＣモールド１'の右左
側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、同様にして並設されたすべての
ＩＣモールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、続い
て、２つの洗浄部材噴射部３を回動機構４により回動せ
しめて洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣパッケー
ジを搬送しながら、並設されたすべてのＩＣモールド
１'の上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄する。
【００１４】
【実施例】図面は、本発明の一実施例を図示したもの
で、本実施例の構造は次の通りである。
で、本実施例の構造は次の通りである。
【００１５】フレーム１にＩＣモールド１'の各四辺か
らリードが突出したＩＣパッケージが複数並設されたも
のを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパッケージ
に砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部噴射部３
を具備した洗浄装置であって、ＩＣモールド１'の表裏
の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する洗浄部材噴射部３とし
ての表側で一組，裏側で一組合計２組４つのノズル６Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣを設け、該４つのノズル
６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣの洗浄部位を上下方
向に移動せしめる移動機構を設け、該４つのノズル６Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣに回動機構４を具備せし
めて該４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣ
による洗浄部位を可変可能に設けることでＩＣパッケー
ジ１'の表裏の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗浄可能に構成し、
前記表側の一組のノズル６ＡＤと６ＢＣとの間隔及び裏
側の一組のノズル６'ＡＤと６'ＢＣとの間隔を可変せし
める間隔可変機構５を設けたものである。
らリードが突出したＩＣパッケージが複数並設されたも
のを起立状態で搬送する搬送部２と、該ＩＣパッケージ
に砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部噴射部３
を具備した洗浄装置であって、ＩＣモールド１'の表裏
の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する洗浄部材噴射部３とし
ての表側で一組，裏側で一組合計２組４つのノズル６Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣを設け、該４つのノズル
６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣの洗浄部位を上下方
向に移動せしめる移動機構を設け、該４つのノズル６Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣに回動機構４を具備せし
めて該４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣ
による洗浄部位を可変可能に設けることでＩＣパッケー
ジ１'の表裏の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗浄可能に構成し、
前記表側の一組のノズル６ＡＤと６ＢＣとの間隔及び裏
側の一組のノズル６'ＡＤと６'ＢＣとの間隔を可変せし
める間隔可変機構５を設けたものである。
【００１６】以下詳述する。
【００１７】基台７の上方位置にチャンネル溝を形成し
た一対のガイドレール８，８'を所定の間隔Ｌを介存せ
しめて横設する。
た一対のガイドレール８，８'を所定の間隔Ｌを介存せ
しめて横設する。
【００１８】尚、この間隔Ｌは、上側のガイドレール８
を適宜な手段により上動せしめることで可変可能に構成
する。
を適宜な手段により上動せしめることで可変可能に構成
する。
【００１９】下側のガイドレール８'の適当ケ所には切
欠窓部９が形成されている。
欠窓部９が形成されている。
【００２０】また、基台７の所定ケ所には、上端に回転
輪10を設けた回動体11が対向状態一組にして４組立設さ
れている。
輪10を設けた回動体11が対向状態一組にして４組立設さ
れている。
【００２１】この２本一組の回動体11の回転輪10は図
４，５に図示したようにＩＣモールド１'の表裏にして
切欠窓部９の位置で回動し、両回転輪10はＩＣパッケー
ジが通過する間隙を介して対設せしめられている。
４，５に図示したようにＩＣモールド１'の表裏にして
切欠窓部９の位置で回動し、両回転輪10はＩＣパッケー
ジが通過する間隙を介して対設せしめられている。
【００２２】ＩＣモールド１'の表側に位置する回転輪1
0は上側が径大の回転輪10，下側が径小の回転輪10，ま
たＩＣモールド１'の裏側に位置する回転輪10は逆に下
側が径大の回転輪10，上側が径小の回転輪10である。
0は上側が径大の回転輪10，下側が径小の回転輪10，ま
たＩＣモールド１'の裏側に位置する回転輪10は逆に下
側が径大の回転輪10，上側が径小の回転輪10である。
【００２３】従って、ＩＣパッケージが並設されたもの
は図４に図示したように裏側の径大の回転輪10上面に載
置された状態で安定的に搬送されることになる。
は図４に図示したように裏側の径大の回転輪10上面に載
置された状態で安定的に搬送されることになる。
【００２４】尚、すべての回転輪10（回動体11）は図外
の駆動機構により同期して回動せしめられ、この回動
量，回動方向，回動時期・時間は適宜な制御機構により
制御される。
の駆動機構により同期して回動せしめられ、この回動
量，回動方向，回動時期・時間は適宜な制御機構により
制御される。
【００２５】ノズル６について説明する。
【００２６】ノズル６はノズル６ＡＤ，ノズル６ＢＣ，
ノズル６'ＡＤ，ノズル６'ＢＣの４つで構成され、ノズ
ル６ＡＤ，６ＢＣはＩＣモールド'１の表側に位置し、
ノズル６'ＡＤ，６'ＢＣはＩＣモールド１'の裏側に位
置し、これら４つのノズル６は、ＩＣモールド１'に対
して所定角度に傾斜した状態で配設されている。
ノズル６'ＡＤ，ノズル６'ＢＣの４つで構成され、ノズ
ル６ＡＤ，６ＢＣはＩＣモールド'１の表側に位置し、
ノズル６'ＡＤ，６'ＢＣはＩＣモールド１'の裏側に位
置し、これら４つのノズル６は、ＩＣモールド１'に対
して所定角度に傾斜した状態で配設されている。
【００２７】ノズル６ＡＤと６'ＡＤとは図６に図示し
たような形状の第一連結杆12により連結されており、ま
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＢＣとは同様に第二連結
杆13により連結されている。
たような形状の第一連結杆12により連結されており、ま
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＢＣとは同様に第二連結
杆13により連結されている。
【００２８】また、この第一連結杆12，第二連結杆13は
一体で図示省略の移動機構により上下方向に移動可能に
構成され、また、第一連結杆12，第二連結杆13は互いに
独立して設けられている間隔可変機構５としてのシリン
ダー装置14（第一連結杆12の為のシリンダー装置は図示
省略）により、図６において上下方向に移動可能に構成
されている。
一体で図示省略の移動機構により上下方向に移動可能に
構成され、また、第一連結杆12，第二連結杆13は互いに
独立して設けられている間隔可変機構５としてのシリン
ダー装置14（第一連結杆12の為のシリンダー装置は図示
省略）により、図６において上下方向に移動可能に構成
されている。
【００２９】また、第一連結杆12，第二連結杆13は一体
で回動機構４としての駆動モータにより９０ー回動可能
に構成されている。
で回動機構４としての駆動モータにより９０ー回動可能
に構成されている。
【００３０】図面のノズル６ＡＤとノズル６'ＢＣ，ま
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＡＤとは互いの噴射が衝
突してしまわないように噴射位置が少しズレるように配
設される。
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＡＤとは互いの噴射が衝
突してしまわないように噴射位置が少しズレるように配
設される。
【００３１】尚、ノズル６の先端からは砥粒を混入した
加圧水が噴射されるように構成されている。
加圧水が噴射されるように構成されている。
【００３２】符号15はＩＣパッケージが並設されたもの
の供給部，16はＩＣパッケージが並設されたものの取り
出し部，17,18は水流膜が形成された入口部及び出口部
である。
の供給部，16はＩＣパッケージが並設されたものの取り
出し部，17,18は水流膜が形成された入口部及び出口部
である。
【００３３】本実施例は上記構成であるから、次の作用
効果を呈する。
効果を呈する。
【００３４】まず、ガイドレール８・８'間に図５にお
ける左側からＩＣパッケージが並設されたものを挿入す
る（図７参照）。
ける左側からＩＣパッケージが並設されたものを挿入す
る（図７参照）。
【００３５】ノズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ
（６'ＢＣ）との間隔は、シリンダー装置14により夫々
第一連結杆12，第二連結杆13を独立に移動せしめて予め
所定間隔にセットしておく。
（６'ＢＣ）との間隔は、シリンダー装置14により夫々
第一連結杆12，第二連結杆13を独立に移動せしめて予め
所定間隔にセットしておく。
【００３６】移動機構により第一連結杆12，第二連結杆
13を一体で移動させることでノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，
６ＢＣ，６'ＢＣを下方に移動させ、最先端位置のＩＣ
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する（図７中の?
印はノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射位置である。）。
13を一体で移動させることでノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，
６ＢＣ，６'ＢＣを下方に移動させ、最先端位置のＩＣ
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する（図７中の?
印はノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射位置である。）。
【００３７】続いて、ＩＣパッケージが並設されたもの
を所定量右側へ搬送し、同様にノズル６ＡＤ，６'Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＢＣを上方に移動させ、２番目のＩＣ
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
を所定量右側へ搬送し、同様にノズル６ＡＤ，６'Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＢＣを上方に移動させ、２番目のＩＣ
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
【００３８】このようにしてｎ番目までのすべてのＩＣ
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂの洗浄が完了する（こ
の場合のＩＣパッケージが並設されたものの搬送は間欠
搬送となる。）。
モールド１'の右左側縁部Ａ，Ｂの洗浄が完了する（こ
の場合のＩＣパッケージが並設されたものの搬送は間欠
搬送となる。）。
【００３９】続いて、回動機構４としての駆動モータが
作動し、第一連結杆12，第二連結杆13が一体で９０ー回
動し、図６に図示した状態となり、続いて、シリンダー
装置14の作動により第一連結杆12，第二連結杆13は独立
して作動し、第一連結杆12，第二連結杆13の間隔即ちノ
ズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ（６'ＢＣ）との
間隔が所定間隔にセットされる。
作動し、第一連結杆12，第二連結杆13が一体で９０ー回
動し、図６に図示した状態となり、続いて、シリンダー
装置14の作動により第一連結杆12，第二連結杆13は独立
して作動し、第一連結杆12，第二連結杆13の間隔即ちノ
ズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ（６'ＢＣ）との
間隔が所定間隔にセットされる。
【００４０】この状態が図８であり、図８中の●印は所
定間隔にセットされた後のノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射
位置である。
定間隔にセットされた後のノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射
位置である。
【００４１】この状態で、ＩＣパッケージが並設された
もの１は図８中左方向へ連続的に搬送され、従って、ノ
ズル６ＡＤ，６'ＡＤ，６ＢＣ，６'ＢＣにより並設され
ているＩＣモールド１'の上下側縁部Ｃ，Ｄが連続的に
洗浄される。
もの１は図８中左方向へ連続的に搬送され、従って、ノ
ズル６ＡＤ，６'ＡＤ，６ＢＣ，６'ＢＣにより並設され
ているＩＣモールド１'の上下側縁部Ｃ，Ｄが連続的に
洗浄される。
【００４２】この洗浄終了後の状態が図９の状態であ
り、続いて、ＩＣパッケージが並設されたものは右方向
へ搬送され、取り出し部16から該ＩＣパッケージが並設
されたものは取り出され、次のＩＣパッケージが並設さ
れたものが所定位置に搬送され、第一連結杆12，第二連
結杆13が一体で９０ー戻回動し、ノズル６ＡＤ（６'Ａ
Ｄ）と６ＢＣ（６'ＢＣ）との間隔が所定間隔にセット
され、図７の状態から再び前記同様の作動が繰り返され
ることになる。
り、続いて、ＩＣパッケージが並設されたものは右方向
へ搬送され、取り出し部16から該ＩＣパッケージが並設
されたものは取り出され、次のＩＣパッケージが並設さ
れたものが所定位置に搬送され、第一連結杆12，第二連
結杆13が一体で９０ー戻回動し、ノズル６ＡＤ（６'Ａ
Ｄ）と６ＢＣ（６'ＢＣ）との間隔が所定間隔にセット
され、図７の状態から再び前記同様の作動が繰り返され
ることになる。
【００４３】尚、洗浄する範囲即ち、ＩＣモールド１'
の外縁から外側へ何ｍｍの位置まで洗浄するかはノズル
６の開口径を適宜設定することで決定する。
の外縁から外側へ何ｍｍの位置まで洗浄するかはノズル
６の開口径を適宜設定することで決定する。
【００４４】以上、本実施例は、極めて効率良くＩＣパ
ッケージを洗浄でき、また、本実施例のノズル６は所望
部位のみに噴射するタイプであり、ＩＣモールド１'の
表面には何ら噴射しないタイプであるから（所謂全面打
ちタイプではなく所謂狙い打ちタイプであるから）、洗
浄部材に砥粒を混入せしめてもＩＣモールド１'を損傷
する心配はなく（従って、樹脂製砥粒でなく洗浄力の高
い硬質のアルミナやセラミックス製砥粒の使用が可能と
なる。）、且つ砥粒の存する分だけ確実に洗浄効果が得
られ、従って、砥粒なしの水のみでは洗浄不可能であっ
たバリまできれいに除去することが可能となる。
ッケージを洗浄でき、また、本実施例のノズル６は所望
部位のみに噴射するタイプであり、ＩＣモールド１'の
表面には何ら噴射しないタイプであるから（所謂全面打
ちタイプではなく所謂狙い打ちタイプであるから）、洗
浄部材に砥粒を混入せしめてもＩＣモールド１'を損傷
する心配はなく（従って、樹脂製砥粒でなく洗浄力の高
い硬質のアルミナやセラミックス製砥粒の使用が可能と
なる。）、且つ砥粒の存する分だけ確実に洗浄効果が得
られ、従って、砥粒なしの水のみでは洗浄不可能であっ
たバリまできれいに除去することが可能となる。
【００４５】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したからＩＣ
モールドを損傷することなく所望部位のみの良好な洗浄
が可能となり、また、ＩＣパッケージ外面から水や砥粒
が自然流下し、ＩＣパッケージの外面に水膜が形成され
たり、砥粒が付着したりしない為、それだけ効果的な洗
浄が可能となり、更に、最もきれいに洗浄したい部位で
あるＩＣモールドの外周縁部のみを効率良く洗浄するこ
とができる。
モールドを損傷することなく所望部位のみの良好な洗浄
が可能となり、また、ＩＣパッケージ外面から水や砥粒
が自然流下し、ＩＣパッケージの外面に水膜が形成され
たり、砥粒が付着したりしない為、それだけ効果的な洗
浄が可能となり、更に、最もきれいに洗浄したい部位で
あるＩＣモールドの外周縁部のみを効率良く洗浄するこ
とができる。
【００４６】以上、所期の効果を発揮することになる。
【図１】本実施例の全体正面図である。
【図２】本実施例の要部の正面図である。
【図３】本実施例の要部の平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ指示線側面図である。
【図５】本実施例の要部の正面図である。
【図６】本実施例の要部の斜視図である。
【図７】本実施例の作動説明図である。
【図８】本実施例の作動説明図である。
【図９】本実施例の作動説明図である。
１ フレーム １' ＩＣモールド ２ 搬送部 ３ 洗浄部材噴射部 ４ 回動機構６ＡＤ 第一ノズル ６ＢＣ 第二ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣモールドの各四辺からリードを突設
したＩＣパッケージをフレーム内に複数個並設したもの
を起立状態で搬送する搬送部と、該ＩＣパッケージに砥
粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射部とか
ら成り、この洗浄部材噴射部はＩＣモールドの右側縁部
のみを洗浄するように構成され、また、この洗浄部材噴
射部は回動機構により回動して前記ＩＣモールドの上側
縁部若しくは下側縁部のみを洗浄するように構成され、
更に、この洗浄部材噴射部は前記回動前においては少な
くとも前記右側縁部の上下長さの移動が可能であり、ま
た、前記回動後においては少なくとも前記上側縁部若し
くは下側縁部の左右長さの移動が可能となるように構成
されていることを特徴とするＩＣパッケージの洗浄装
置。 - 【請求項２】 ＩＣモールドの各四辺からリードを突設
したＩＣパッケージをフレーム内に複数個並設したもの
を起立状態で搬送する搬送部と、該ＩＣパッケージに砥
粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射部とか
ら成り、この洗浄部材噴射部はＩＣモールドの右側縁部
及び左側縁部のみを洗浄するように構成され、また、こ
の洗浄部材噴射部は回動機構により回動して前記ＩＣモ
ールドの上側縁部及び下側縁部のみを洗浄するように構
成され、更に、この洗浄部材噴射部は前記回動前におい
ては少なくとも前記右側縁部若しくは前記左側縁部の上
下長さの移動が可能であり、また、前記回動後において
は少なくとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左右長さ
の移動が可能となるように構成されていることを特徴と
するＩＣパッケージの洗浄装置。 - 【請求項３】 ＩＣモールドの各四辺からリードを突設
したＩＣパッケージをフレーム内に複数個並設したもの
を起立状態で搬送する搬送部と、該ＩＣパッケージに砥
粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射部とか
ら成り、この洗浄部材噴射部はＩＣモールドの表裏両方
から該ＩＣモールドの右側縁部及び左側縁部のみを洗浄
するように構成され、また、この洗浄部材噴射部は回動
機構により回動して前記ＩＣモールドの表裏両方から該
ＩＣモールドの上側縁部及び下 側縁部のみを洗浄するよ
うに構成され、更に、この洗浄部材噴射部は前記回動前
においては少なくとも前記右側縁部若しくは前記左側縁
部の上下長さの移動が可能であり、また、前記回動後に
おいては少なくとも前記上側縁部若しくは下側縁部の左
右長さの移動が可能となるように構成されていることを
特徴とするＩＣパッケージの洗浄装置。 - 【請求項４】 ＩＣモールドの各四辺からリードを突設
したＩＣパッケージをフレーム内に複数個並設したもの
を起立状態で搬送する搬送部と、該ＩＣパッケージに砥
粒を含有せしめた加圧水を噴射する洗浄部材噴射部とか
ら成り、この洗浄部材噴射部は、ＩＣモールドの右側縁
部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を噴射する第一
ノズルと，ＩＣモールドの左側縁部のみに前記砥粒を含
有せしめた加圧水を噴射する第二ノズルとから構成さ
れ、また、この第一ノズル及び第二ノズルは、回動機構
により回動して前記第一ノズルがＩＣモールドの上側縁
部のみに前記砥粒を含有せしめた加圧水を噴射するノズ
ルとなり，前記第二ノズルがＩＣモールドの下側縁部の
みに前記砥粒を含有せしめた加圧水を噴射するノズルと
なるように構成され、更に、この第一ノズル及び第二ノ
ズルは前記回動前において夫々前記右側縁部若しくは前
記左側縁部の上下長さの移動が可能であり、また、前記
回動後においては夫々前記上側縁部若しくは前記下側縁
部の左右長さの移動が可能となるように構成されている
ことを特徴とするＩＣパッケージの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27586792A JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27586792A JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124969A JPH06124969A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3190140B2 true JP3190140B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17561540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27586792A Expired - Lifetime JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190140B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283847B1 (ko) * | 1994-05-16 | 2001-04-02 | 윤종용 | 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치 및 그 디플래싱 방법 |
| JP6680081B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2020-04-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP7078863B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2022-06-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP27586792A patent/JP3190140B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06124969A (ja) | 1994-05-06 |
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