JPH06124969A - Ｉｃモールドの洗浄装置 - Google Patents
Ｉｃモールドの洗浄装置Info
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- JPH06124969A JPH06124969A JP27586792A JP27586792A JPH06124969A JP H06124969 A JPH06124969 A JP H06124969A JP 27586792 A JP27586792 A JP 27586792A JP 27586792 A JP27586792 A JP 27586792A JP H06124969 A JPH06124969 A JP H06124969A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 効果的に良くＩＣモールドを洗浄し得るＩＣ
モールドの洗浄装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣモールド１を起立状態で搬送する搬送部
２と，該ＩＣモールド１に洗浄部材を噴射する洗浄部材
噴射部３とを備えて構成したものである。
モールドの洗浄装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣモールド１を起立状態で搬送する搬送部
２と，該ＩＣモールド１に洗浄部材を噴射する洗浄部材
噴射部３とを備えて構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加圧水（砥粒を混入し
た加圧水の場合も含む。）を噴射してＩＣモールドを洗
浄する（ウェットブラスト法，ショットブラスト法等と
呼ばれる。）ＩＣモールドの洗浄装置に関するものであ
る。
た加圧水の場合も含む。）を噴射してＩＣモールドを洗
浄する（ウェットブラスト法，ショットブラスト法等と
呼ばれる。）ＩＣモールドの洗浄装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】リードを突設したＩＣパッケージを複数
個フレーム内に並設したＩＣモールドに加圧水を噴射し
てＩＣモールドを洗浄する（特にリードとＩＣパッケー
ジとの連設部に付着しているバリを除去する）所謂ウェ
ットブラスト法に使用する従来装置は、例えば実開昭６
１−９２５３８号のように、ＩＣモールドを水平状態で
連続搬送させ、この連続状態で搬送されるＩＣモールド
の表面若しくは表裏面の全面に加圧水を噴射して該ＩＣ
モールドを洗浄するものである。
個フレーム内に並設したＩＣモールドに加圧水を噴射し
てＩＣモールドを洗浄する（特にリードとＩＣパッケー
ジとの連設部に付着しているバリを除去する）所謂ウェ
ットブラスト法に使用する従来装置は、例えば実開昭６
１−９２５３８号のように、ＩＣモールドを水平状態で
連続搬送させ、この連続状態で搬送されるＩＣモールド
の表面若しくは表裏面の全面に加圧水を噴射して該ＩＣ
モールドを洗浄するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】出願人は種々検討した
ところ、従来例には次の欠点があることを確認した。
ところ、従来例には次の欠点があることを確認した。
【０００４】 従来例は、ＩＣモールド全面に加圧水
を噴射せしめる構成であるから、砥粒含有加圧水を使用
した場合には、ＩＣパッケージを損傷させてしまうとい
う欠点がある。
を噴射せしめる構成であるから、砥粒含有加圧水を使用
した場合には、ＩＣパッケージを損傷させてしまうとい
う欠点がある。
【０００５】 従来例は、水平状態で搬送されるＩＣ
モールドに加圧水を噴射せしめる為、噴射された加圧水
がＩＣモールド表面から良好に排出されず、ＩＣモール
ド表面に水膜が形成されたり、砥粒が付着したりして、
該水膜や砥粒により加圧水噴射による洗浄効果が低下し
てしまうという欠点がある。
モールドに加圧水を噴射せしめる為、噴射された加圧水
がＩＣモールド表面から良好に排出されず、ＩＣモール
ド表面に水膜が形成されたり、砥粒が付着したりして、
該水膜や砥粒により加圧水噴射による洗浄効果が低下し
てしまうという欠点がある。
【０００６】本発明は、このような欠点を解決したＩＣ
モールドの洗浄装置を提供することを技術的課題とする
ものである。
モールドの洗浄装置を提供することを技術的課題とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【０００８】ＩＣモールド１を搬送する搬送部２と、該
ＩＣモールド１の所望部位に砥粒を含有した洗浄部材を
噴射する洗浄部材噴射部３とを備えて構成したＩＣモー
ルドの洗浄装置に係るものである。
ＩＣモールド１の所望部位に砥粒を含有した洗浄部材を
噴射する洗浄部材噴射部３とを備えて構成したＩＣモー
ルドの洗浄装置に係るものである。
【０００９】また、ＩＣモールド１を起立状態で搬送す
る搬送部２と，該ＩＣモールド１に洗浄部材を噴射する
洗浄部材噴射部３とを備えて構成したことを特徴とする
ＩＣモールドの洗浄装置係るものである。
る搬送部２と，該ＩＣモールド１に洗浄部材を噴射する
洗浄部材噴射部３とを備えて構成したことを特徴とする
ＩＣモールドの洗浄装置係るものである。
【００１０】また、請求項２記載のＩＣモールドの洗浄
装置であって、ＩＣモールド１の表面若しくは裏面にし
てＩＣパッケージ１'の右側縁部Ａを洗浄する洗浄部材
噴射部３を設け、該洗浄部材噴射部３の洗浄部位を上下
方向に移動せしめる移動機構を設け、該洗浄部材噴射部
３に回動機構４を具備せしめて該洗浄部材噴射部３によ
る洗浄部位を可変可能に設けることでＩＣパッケージ
１'の上側縁部Ｃも洗浄可能に構成したことを特徴とす
るＩＣモールドの洗浄装置に係るものである。
装置であって、ＩＣモールド１の表面若しくは裏面にし
てＩＣパッケージ１'の右側縁部Ａを洗浄する洗浄部材
噴射部３を設け、該洗浄部材噴射部３の洗浄部位を上下
方向に移動せしめる移動機構を設け、該洗浄部材噴射部
３に回動機構４を具備せしめて該洗浄部材噴射部３によ
る洗浄部位を可変可能に設けることでＩＣパッケージ
１'の上側縁部Ｃも洗浄可能に構成したことを特徴とす
るＩＣモールドの洗浄装置に係るものである。
【００１１】また、請求項２記載のＩＣモールドの洗浄
装置であって、ＩＣモールド１の表面若しくは裏面にし
てＩＣパッケージ１'の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する
２つの洗浄部材噴射部３を設け、該洗浄部材噴射部３の
洗浄部位を上下方向に移動せしめる移動機構を設け、該
２つの洗浄部材噴射部３に回動機構４を具備せしめて該
２つの洗浄部材噴射部３による洗浄部位を可変可能に設
けることでＩＣパッケージ１'の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗
浄可能に構成し、前記２つの洗浄部材噴射部３の間隔を
可変せしめる間隔可変機構５を設けて構成したことを特
徴とするＩＣモールドの洗浄装置に係るものである。
装置であって、ＩＣモールド１の表面若しくは裏面にし
てＩＣパッケージ１'の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する
２つの洗浄部材噴射部３を設け、該洗浄部材噴射部３の
洗浄部位を上下方向に移動せしめる移動機構を設け、該
２つの洗浄部材噴射部３に回動機構４を具備せしめて該
２つの洗浄部材噴射部３による洗浄部位を可変可能に設
けることでＩＣパッケージ１'の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗
浄可能に構成し、前記２つの洗浄部材噴射部３の間隔を
可変せしめる間隔可変機構５を設けて構成したことを特
徴とするＩＣモールドの洗浄装置に係るものである。
【００１２】
【作用】請求項１記載の発明に係る作用について説明す
る。
る。
【００１３】洗浄部材には砥粒が存する為、それだけ洗
浄力が高まるとともにＩＣモールド１の所望部位のみに
洗浄部材を噴射する構成であり、ＩＣパッケージ１’に
は洗浄部材は噴射されない為、ＩＣパッケージ１’にダ
メージを何ら与えることはない。
浄力が高まるとともにＩＣモールド１の所望部位のみに
洗浄部材を噴射する構成であり、ＩＣパッケージ１’に
は洗浄部材は噴射されない為、ＩＣパッケージ１’にダ
メージを何ら与えることはない。
【００１４】請求項２記載の発明に係る作用について説
明する。
明する。
【００１５】ＩＣモールド１は起立状態で搬送される
為、洗浄部材噴射部３からＩＣモールド１に噴射された
洗浄部材は自然流下し、該洗浄部材はＩＣモールド１の
表裏面に残存しない。
為、洗浄部材噴射部３からＩＣモールド１に噴射された
洗浄部材は自然流下し、該洗浄部材はＩＣモールド１の
表裏面に残存しない。
【００１６】請求項３記載の発明に係る作用について説
明する。
明する。
【００１７】洗浄部材噴射部３の洗浄部位を移動機構に
より上下方向に移動させながら該洗浄部材噴射部３から
の洗浄部材により一つのＩＣパッケージ１'の右側縁部
Ａを洗浄し、搬送部２によりＩＣモールド１を所定量搬
送し、同様に該ＩＣパッケージ１'の左側縁部Ｂを洗浄
する。
より上下方向に移動させながら該洗浄部材噴射部３から
の洗浄部材により一つのＩＣパッケージ１'の右側縁部
Ａを洗浄し、搬送部２によりＩＣモールド１を所定量搬
送し、同様に該ＩＣパッケージ１'の左側縁部Ｂを洗浄
する。
【００１８】洗浄部材噴射部３を回動機構４により回動
せしめて洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣモール
ド１を搬送しながら該ＩＣパッケージ１'の上側縁部
Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄する。
せしめて洗浄部位を変更し、搬送部２によりＩＣモール
ド１を搬送しながら該ＩＣパッケージ１'の上側縁部
Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄する。
【００１９】請求項４記載の発明に係る作用について説
明する。
明する。
【００２０】２つの洗浄部材噴射部３の洗浄部位を移動
機構により上下方向に移動させながら該洗浄部材噴射部
３からの洗浄部材により一つのＩＣパッケージ１'の右
左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、搬送部２によりＩＣモールド
１を所定量搬送し、同様に該ＩＣパッケージ１'に隣接
するＩＣパッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、
同様にして並設されたすべてのＩＣパッケージ１'の右
左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
機構により上下方向に移動させながら該洗浄部材噴射部
３からの洗浄部材により一つのＩＣパッケージ１'の右
左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、搬送部２によりＩＣモールド
１を所定量搬送し、同様に該ＩＣパッケージ１'に隣接
するＩＣパッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄し、
同様にして並設されたすべてのＩＣパッケージ１'の右
左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
【００２１】続いて、２つの洗浄部材噴射部３を回動機
構４により回動せしめて洗浄部位を変更し、搬送部２に
よりＩＣモールド１を搬送しながら、並設されたすべて
のＩＣパッケージ１'の上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄
する。
構４により回動せしめて洗浄部位を変更し、搬送部２に
よりＩＣモールド１を搬送しながら、並設されたすべて
のＩＣパッケージ１'の上側縁部Ｃ，下側縁部Ｄを洗浄
する。
【００２２】
【実施例】図面は、本発明の一実施例を図示したもの
で、本実施例の構造は次の通りである。
で、本実施例の構造は次の通りである。
【００２３】ＩＣモールド１を起立状態で搬送する搬送
部２と、該ＩＣモールド１に砥粒を含有せしめた加圧水
を噴射する洗浄部噴射部３を具備した洗浄装置であっ
て、ＩＣモールド１の表面及び裏面にしてＩＣパッケー
ジ１'の表裏の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する洗浄部材
噴射部３としての表側で一組，裏側で一組合計２組４つ
のノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣを設け、該
４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣの洗浄
部位を上下方向に移動せしめる移動機構を設け、該４つ
のノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣに回動機構
４を具備せしめて該４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'
ＡＤ，６'ＢＣによる洗浄部位を可変可能に設けること
でＩＣパッケージ１'の表裏の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗浄
可能に構成し、前記表側の一組のノズル６ＡＤと６ＢＣ
との間隔及び裏側の一組のノズル６'ＡＤと６'ＢＣとの
間隔を可変せしめる間隔可変機構５を設けたものであ
る。
部２と、該ＩＣモールド１に砥粒を含有せしめた加圧水
を噴射する洗浄部噴射部３を具備した洗浄装置であっ
て、ＩＣモールド１の表面及び裏面にしてＩＣパッケー
ジ１'の表裏の右左両側縁部Ａ，Ｂを洗浄する洗浄部材
噴射部３としての表側で一組，裏側で一組合計２組４つ
のノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣを設け、該
４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣの洗浄
部位を上下方向に移動せしめる移動機構を設け、該４つ
のノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'ＡＤ，６'ＢＣに回動機構
４を具備せしめて該４つのノズル６ＡＤ，６ＢＣ，６'
ＡＤ，６'ＢＣによる洗浄部位を可変可能に設けること
でＩＣパッケージ１'の表裏の上下側縁部Ｃ，Ｄも洗浄
可能に構成し、前記表側の一組のノズル６ＡＤと６ＢＣ
との間隔及び裏側の一組のノズル６'ＡＤと６'ＢＣとの
間隔を可変せしめる間隔可変機構５を設けたものであ
る。
【００２４】以下詳述する。
【００２５】基台７の上方位置にチャンネンル溝を形成
した一対のガイドレール８，８'を所定の間隔Ｌを介存
せしめて横設する。
した一対のガイドレール８，８'を所定の間隔Ｌを介存
せしめて横設する。
【００２６】尚、この間隔Ｌは、上側のガイドレール８
を適宜な手段により上動せしめることで可変可能に構成
する。
を適宜な手段により上動せしめることで可変可能に構成
する。
【００２７】下側のガイドレール８'の適当ケ所には切
欠窓部９が形成されている。
欠窓部９が形成されている。
【００２８】また、基台７の所定ケ所には、上端に回転
輪10を設けた回動体11が対向状態一組にして４組立設さ
れている。
輪10を設けた回動体11が対向状態一組にして４組立設さ
れている。
【００２９】この２本一組の回動体11の回転輪10は図
４，５に図示したようにＩＣモールド１の表裏にして切
欠窓部９の位置で回動し、両回転輪10はＩＣモールド１
が通過する間隙を介して対設せしめられている。
４，５に図示したようにＩＣモールド１の表裏にして切
欠窓部９の位置で回動し、両回転輪10はＩＣモールド１
が通過する間隙を介して対設せしめられている。
【００３０】ＩＣモールド１の表側に位置する回転輪10
は上側が径大の回転輪10，下側が径小の回転輪10，また
ＩＣモールド１の裏側に位置する回転輪10は逆に下側が
径大の回転輪10，上側が径小の回転輪10である。
は上側が径大の回転輪10，下側が径小の回転輪10，また
ＩＣモールド１の裏側に位置する回転輪10は逆に下側が
径大の回転輪10，上側が径小の回転輪10である。
【００３１】従って、ＩＣモールド１は図４に図示した
ように裏側の径大の回転輪10上面に載置された状態で安
定的に搬送されることになる。
ように裏側の径大の回転輪10上面に載置された状態で安
定的に搬送されることになる。
【００３２】尚、すべての回転輪10（回動体11）は図外
の駆動機構により同期して回動せしめられ、この回動
量，回動方向，回動時期・時間は適宜な制御機構により
制御される。
の駆動機構により同期して回動せしめられ、この回動
量，回動方向，回動時期・時間は適宜な制御機構により
制御される。
【００３３】ノズル６について説明する。
【００３４】ノズル６はノズル６ＡＤ，ノズル６ＢＣ，
ノズル６'ＡＤ，ノズル６'ＢＣの４つで構成され、ノズ
ル６ＡＤ，６ＢＣはＩＣモールド１の表側に位置し、ノ
ズル６'Ａ，６'ＢＣはＩＣモールド１の裏側に位置し、
これら４つのノズル６は、ＩＣモールド１に対して所定
角度に傾斜した状態で配設されている。
ノズル６'ＡＤ，ノズル６'ＢＣの４つで構成され、ノズ
ル６ＡＤ，６ＢＣはＩＣモールド１の表側に位置し、ノ
ズル６'Ａ，６'ＢＣはＩＣモールド１の裏側に位置し、
これら４つのノズル６は、ＩＣモールド１に対して所定
角度に傾斜した状態で配設されている。
【００３５】ノズル６ＡＤと６'ＡＤとは図６に図示し
たような形状の第一連結杆12により連結されており、ま
た、ノズル６'Ａとノズル６'ＢＣとは同様に第二連結杆
13により連結されている。
たような形状の第一連結杆12により連結されており、ま
た、ノズル６'Ａとノズル６'ＢＣとは同様に第二連結杆
13により連結されている。
【００３６】また、この第一連結杆12，第二連結杆13は
一体で図示省略の移動機構により上下方向に移動可能に
構成され、また、第一連結杆12，第二連結杆13は互いに
独立して間隔可変機構５としてのシリンダー装置14（第
一連結杆12の為のシリンダー装置は図示省略）で図６に
おいて上下方向に移動可能に構成されている。
一体で図示省略の移動機構により上下方向に移動可能に
構成され、また、第一連結杆12，第二連結杆13は互いに
独立して間隔可変機構５としてのシリンダー装置14（第
一連結杆12の為のシリンダー装置は図示省略）で図６に
おいて上下方向に移動可能に構成されている。
【００３７】また、第一連結杆12，第二連結杆13は一体
で回動機構４としての駆動モータにより９０°回動可能
に構成されている。
で回動機構４としての駆動モータにより９０°回動可能
に構成されている。
【００３８】図面のノズル６ＡＤとノズル６'ＢＣ，ま
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＡＤとは互いの噴射が衝
突してしまわないように噴射位置が少しズレるように配
設される。
た、ノズル６ＢＣとノズル６'ＡＤとは互いの噴射が衝
突してしまわないように噴射位置が少しズレるように配
設される。
【００３９】尚、ノズル６の先端からは砥粒を混入した
加圧水が噴射されるように構成されている。
加圧水が噴射されるように構成されている。
【００４０】符号15はＩＣモールド１の供給部，16はＩ
Ｃモールド１の取り出し部，17,18は水流膜が形成され
た入口部及び出口部である。
Ｃモールド１の取り出し部，17,18は水流膜が形成され
た入口部及び出口部である。
【００４１】本実施例は上記構成であるから、次の作用
効果を呈する。
効果を呈する。
【００４２】まず、ガイドレール８・８'間に図５にお
ける左側からＩＣモールド１を挿入する（図７参照）。
ける左側からＩＣモールド１を挿入する（図７参照）。
【００４３】ノズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ
（６'ＢＣ）との間隔は、シリンダー装置14により夫々
第一連結杆12，第二連結杆13を独立に移動せしめて予め
所定間隔にセットしておく。
（６'ＢＣ）との間隔は、シリンダー装置14により夫々
第一連結杆12，第二連結杆13を独立に移動せしめて予め
所定間隔にセットしておく。
【００４４】移動機構により第一連結杆12，第二連結杆
13を一体で移動させることでノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，
６ＢＣ，６'ＢＣを下方に移動させ、最先端位置のＩＣ
パッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する（図７中
の○印はノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射位置である。）。
13を一体で移動させることでノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，
６ＢＣ，６'ＢＣを下方に移動させ、最先端位置のＩＣ
パッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂを洗浄する（図７中
の○印はノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射位置である。）。
【００４５】続いて、ＩＣモールド１を所定量右側へ搬
送し、同様にノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，６ＢＣ，６'ＢＣ
を上方に移動させ、２番目のＩＣパッケージ１'の右左
側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
送し、同様にノズル６ＡＤ，６'ＡＤ，６ＢＣ，６'ＢＣ
を上方に移動させ、２番目のＩＣパッケージ１'の右左
側縁部Ａ，Ｂを洗浄する。
【００４６】このようにしてｎ番目までのすべてのＩＣ
パッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂの洗浄が完了する
（この場合のＩＣモールド１の搬送は間欠搬送とな
る。）。
パッケージ１'の右左側縁部Ａ，Ｂの洗浄が完了する
（この場合のＩＣモールド１の搬送は間欠搬送とな
る。）。
【００４７】続いて、回動機構４としての駆動モータが
作動し、第一連結杆12，第二連結杆13が一体で９０°回
動し、図６に図示した状態となり、続いて、シリンダー
装置14の作動により第一連結杆12，第二連結杆13は独立
して作動し、第一連結杆12，第二連結杆13の間隔即ちノ
ズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ（６'ＢＣ）との
間隔が所定間隔にセットされる。
作動し、第一連結杆12，第二連結杆13が一体で９０°回
動し、図６に図示した状態となり、続いて、シリンダー
装置14の作動により第一連結杆12，第二連結杆13は独立
して作動し、第一連結杆12，第二連結杆13の間隔即ちノ
ズル６ＡＤ（６'ＡＤ）とノズル６ＢＣ（６'ＢＣ）との
間隔が所定間隔にセットされる。
【００４８】この状態が図８であり、図８中の●印は所
定間隔にセットされた後のノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射
位置である。
定間隔にセットされた後のノズル６ＡＤ，６ＢＣの噴射
位置である。
【００４９】この状態で、ＩＣモールド１は図８中左方
向へ連続的に搬送され、従って、ノズル６ＡＤ，６'Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＢＣにより並設されているＩＣパッケ
ージ１'の上下側縁部Ｃ，Ｄが連続的に洗浄される。
向へ連続的に搬送され、従って、ノズル６ＡＤ，６'Ａ
Ｄ，６ＢＣ，６'ＢＣにより並設されているＩＣパッケ
ージ１'の上下側縁部Ｃ，Ｄが連続的に洗浄される。
【００５０】この洗浄終了後の状態が図９の状態であ
り、続いて、ＩＣモールド１は右方向へ搬送され、取り
出し部16から該ＩＣモールド１は取り出され、次のＩＣ
モールド１が所定位置に搬送され、第一連結杆12，第二
連結杆13が一体で９０°戻回動し、ノズル６ＡＤ（６'
ＡＤ）と６ＢＣ（６'ＢＣ）との間隔が所定間隔にセッ
トされ、図７の状態から再び前記同様の作動が繰り返さ
れることになる。
り、続いて、ＩＣモールド１は右方向へ搬送され、取り
出し部16から該ＩＣモールド１は取り出され、次のＩＣ
モールド１が所定位置に搬送され、第一連結杆12，第二
連結杆13が一体で９０°戻回動し、ノズル６ＡＤ（６'
ＡＤ）と６ＢＣ（６'ＢＣ）との間隔が所定間隔にセッ
トされ、図７の状態から再び前記同様の作動が繰り返さ
れることになる。
【００５１】尚、洗浄する範囲即ち、ＩＣパッケージ
１'の外縁から外側へ何ｍｍの位置まで洗浄するかはノ
ズル６の開口径を適宜設定することで決定する。
１'の外縁から外側へ何ｍｍの位置まで洗浄するかはノ
ズル６の開口径を適宜設定することで決定する。
【００５２】以上、本実施例は、極めて効率良くＩＣモ
ールド１を洗浄でき、また、本実施例のノズル６は所望
部位のみに噴射するタイプであり、ＩＣパッケージ１'
には何ら噴射しないタイプであるから（所謂全面打ちタ
イプではなく所謂狙い打ちタイプであるから）、洗浄部
材に砥粒を混入せしめてもＩＣパッケージ１'を損傷す
る心配はなく（従って、樹脂製砥粒でなく洗浄力の高い
硬質のアルミナやセラミック製砥粒の使用が可能とな
る。）、且つ砥粒の存する分だけ確実に洗浄効果が得ら
れ、従って、砥粒なしの水のみでは洗浄不可能であった
バリまできれいに除去することが可能となる。
ールド１を洗浄でき、また、本実施例のノズル６は所望
部位のみに噴射するタイプであり、ＩＣパッケージ１'
には何ら噴射しないタイプであるから（所謂全面打ちタ
イプではなく所謂狙い打ちタイプであるから）、洗浄部
材に砥粒を混入せしめてもＩＣパッケージ１'を損傷す
る心配はなく（従って、樹脂製砥粒でなく洗浄力の高い
硬質のアルミナやセラミック製砥粒の使用が可能とな
る。）、且つ砥粒の存する分だけ確実に洗浄効果が得ら
れ、従って、砥粒なしの水のみでは洗浄不可能であった
バリまできれいに除去することが可能となる。
【００５３】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したからＩＣ
パッケージを損傷することなく所望部位のみの良好な洗
浄が可能となり、また、ＩＣモールド外面から水や砥粒
が自然流下し、ＩＣモールドの外面に水膜が形成された
り、砥粒が付着したりしない為、それだけ効果的な洗浄
が可能となり、更に、最もきれいに洗浄したい部位であ
るＩＣパッケージの外周縁部のみを効率良く洗浄するこ
とができる。
パッケージを損傷することなく所望部位のみの良好な洗
浄が可能となり、また、ＩＣモールド外面から水や砥粒
が自然流下し、ＩＣモールドの外面に水膜が形成された
り、砥粒が付着したりしない為、それだけ効果的な洗浄
が可能となり、更に、最もきれいに洗浄したい部位であ
るＩＣパッケージの外周縁部のみを効率良く洗浄するこ
とができる。
【００５４】以上、所期の効果を発揮することになる。
【図１】本実施例の全体正面図である。
【図２】本実施例の要部の正面図である。
【図３】本実施例の要部の平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ指示線側面図である。
【図５】本実施例の要部の正面図である。
【図６】本実施例の要部の斜視図である。
【図７】本実施例の作動説明図である。
【図８】本実施例の作動説明図である。
【図９】本実施例の作動説明図である。
１ ＩＣモールド １' ＩＣパッケージ ２ 搬送部 ３ 洗浄部材噴射部 ４ 回動機構 ５ 間隔可変機構 Ａ 右側縁部 Ｂ 左側縁部 Ｃ 上側縁部 Ｄ 下側縁部
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣモールドを搬送する搬送部と、該Ｉ
Ｃモールドの所望部位に砥粒を含有した洗浄部材を噴射
する洗浄部材噴射部とを備えて構成したＩＣモールドの
洗浄装置。 - 【請求項２】 ＩＣモールドを起立状態で搬送する搬送
部と，該ＩＣモールドに洗浄部材を噴射する洗浄部材噴
射部とを備えて構成したことを特徴とするＩＣモールド
の洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のＩＣモールドの洗浄装置
であって、 ＩＣモールドの表面若しくは裏面にしてＩＣパッケージ
の右側縁部を洗浄する洗浄部材噴射部を設け、該洗浄部
材噴射部の洗浄部位を上下方向に移動せしめる移動機構
を設け、該洗浄部材噴射部に回動機構を具備せしめて該
洗浄部材噴射部による洗浄部位を可変可能に設けること
でＩＣパッケージの上側縁部も洗浄可能に構成したこと
を特徴とするＩＣモールドの洗浄装置。 - 【請求項４】 請求項２記載のＩＣモールドの洗浄装置
であって、 ＩＣモールドの表面若しくは裏面にしてＩＣパッケージ
の右左両側縁部を洗浄する２つの洗浄部材噴射部を設
け、該洗浄部材噴射部の洗浄部位を上下方向に移動せし
める移動機構を設け、該２つの洗浄部材噴射部に回動機
構を具備せしめて該２つの洗浄部材噴射部による洗浄部
位を可変可能に設けることでＩＣパッケージの上下側縁
部も洗浄可能に構成し、前記２つの洗浄部材噴射部の間
隔を可変せしめる間隔可変機構を設けて構成したことを
特徴とするＩＣモールドの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27586792A JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27586792A JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124969A true JPH06124969A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3190140B2 JP3190140B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17561540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27586792A Expired - Lifetime JP3190140B2 (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | Ｉｃパッケージの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190140B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283847B1 (ko) * | 1994-05-16 | 2001-04-02 | 윤종용 | 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치 및 그 디플래싱 방법 |
| JP2017216304A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2020107910A (ja) * | 2020-04-01 | 2020-07-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP27586792A patent/JP3190140B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283847B1 (ko) * | 1994-05-16 | 2001-04-02 | 윤종용 | 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치 및 그 디플래싱 방법 |
| JP2017216304A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2020107910A (ja) * | 2020-04-01 | 2020-07-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3190140B2 (ja) | 2001-07-23 |
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