JP3070139B2 - 微粉体噴射加工処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はワーク台に載置された処
理対象物（以下、「ワーク」と言う。）に高圧空気に混
合した微粉体を噴射することにより当該ワークの表面に
エッチング、研磨、穿孔等の処理（以下、「微粉体噴射
による処理」と言う。）を行なう微粉体噴射加工処理装
置に関する。

【０００２】詳しくは、ワークに対する所定の微粉体噴
射による処理の手順に工夫を施すことによりいわゆるタ
クトタイムを短くすることができる新規な微粉体噴射加
工処理装置を提供しようとするものである。

【０００３】

【従来の技術】処理対象物（以下、「ワーク」と言
う。）に金属や無機物等から成る微粉体を高圧空気の圧
力で噴射することによりエッチング、研磨、穿孔等の処
理を行なう装置として微粉体噴射加工処理装置があり、
例えば、回路基板に微小なブラインドホール又はスルー
ホールを形成する等に使用される。

【０００４】そして、この種の装置は、基本的に、ワー
クが載置されるワーク台と、ワーク台に対するワークの
載置及び取出を行なうための移送手段と、ワークに微粉
体を噴射する噴射ノズルと、該噴射ノズルに高圧空気
と、混合された微粉体を供給する微粉体供給手段と、微
粉体噴射による処理に使用された微粉体を回収するため
の微粉体回収手段と、高圧空気を送り出すエアコンプレ
ッサ等から構成され、ワークには、予め、ブラインドホ
ール又はスルーホールの形成予定部位を除いてマスキン
グが施され、このようなワークに微粉体を噴射すること
によって所定の箇所にブラインドホール又はスルーホー
ルを形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば、基
板に形成されるホールにはその両端が開口したスルーホ
ールと一端だけが開口したブラインドホールの２種類が
あり、しかもブラインドホールには深さの異なった複数
種のものがあり、１枚の基板にこれら複種類のホールを
混在させて形成しなければならないことがある。

【０００６】このような複数種のホールを１枚の基板に
１つの噴射ノズルによって形成しようとする場合、浅い
ブラインドホールに対しては噴射時間を短く、深さがよ
り深いブラインドホールに対しては噴射時間をより長
く、更にはスルーホールに対しては噴射時間を最も長く
して微粉体を各別のホールの形成予定部位に噴射しなけ
ればならず、１枚の基板に所定のホールを形成するのに
かなりの時間を要するという問題があった。

【０００７】かかる問題は、回路基板を製造する生産ラ
インにおいて基板にホールを形成する工程のみに時間が
かかってしまい、他の工程においてワークの待ち時間が
生じて全体の生産ラインとしてのいわゆるタクトタイム
が長くなってしまうという問題を誘発していた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明微粉体噴
射加工処理装置は、上記した課題を解決するために、所
定のピッチで配列されると共に各別にワークを着脱自在
に載置する複数のワーク台と、これらワーク台を同時に
移動させてワーク台の配列ピッチと同じ間隔で往復運動
させるワーク台移動手段と、各ワーク台の第１の停止位
置と第２の停止位置との間でワーク台に載置されている
ワークに対して微粉体を噴射する噴射ノズルと、隣り合
ったワーク台の一方に載置されているワークを取り上げ
てこれを他方のワーク台に載置するワーク移送手段とを
備え、上記各ワーク移送手段は一のワーク台の第２の停
止位置と該一のワーク台に隣り合う別のワーク台の第１
の停止位置になる停止位置に対応した位置に配設され、
また、上記噴射ノズルは各ワーク台の第１の停止位置と
第２の停止位置との間に配設されており、ワークは第１
の停止位置において各ワーク台にそれぞれ載置された
後、ワーク台移動手段により第１の停止位置から第２の
停止位置まで移動されると共に、その移動範囲における
中間の位置で上記各噴射ノズルにより各別に微粉体噴射
による処理が施され、第２の停止位置においてワーク移
送手段に取り上げられた後、ワーク台移動手段により各
ワーク台が第１の停止位置に戻ったときに、ワーク移送
手段により取り上げられたワークを最初に載置したワー
ク台の隣りのワーク台に載置して、再び、ワークをワー
ク台移動手段により第２の停止位置へ向けて移動させて
次の別の処理に移行するようにして、順次、ワークを一
の方向に送って行くと共に、各噴射ノズルにおいて各別
に処理を行なって所定の加工を行なうようにしたもので
ある。

【０００９】

【作用】従って、本発明微粉体噴射加工処理装置によれ
ば、各別の噴射ノズルにより各別の微粉体噴射による処
理を行なうようにしたので、例えば、微粉体を噴射する
時間、範囲あるいは微粉体の種類、噴射圧等を各噴射ノ
ズルにおいて異ならせることができ、これらを適宜設定
することにより１板の基板に複数種のホールを形成する
ことができ、しかも、処理前の基板を当該微粉体噴射加
工処理装置に供給した後、所定のホールが形成された基
板が取り出されるまでの時間はワーク移送手段がワーク
を移送するタイミングの間隔と同じ間隔であり、従っ
て、完成した基板は順次このタイミングで取り出され、
いわゆるタクトタイムを短くすることができる。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明微粉体噴射加工処理装置の詳
細を添付図面に示した実施例１に従って説明する。

【００１１】２は基台である。

【００１２】３は後述する３つのワーク台及び噴射ノズ
ルや２つの移送ヘッド等が配置された処理室であり、そ
の外形は左右方向（図１における左斜め下方へ向う方向
を左側とし、右斜め上方へ向う方向を右側とする。ま
た、同図における右斜め下方へ向う方向を前側とし、左
斜め上方へ向う方向を後側とする。以下の説明において
向きを示すときはこの方向によるものとする。）に長
く、かつ、左右両端部はその他の部分の高さの略半分の
高さにされ、その底面壁４は比較的扁平な略漏斗状をし
た３つの部分４ａ、４ａ、・・・が左右方向へ連設され
て成り、該３つの部分４ａ、４ａ、・・・の各底頂部に
は吸出口４ｂ、４ｂ、・・・が形成されている。

【００１３】このような処理室３は基台２をベースとし
て形成された図示しない機枠に支持されている。

【００１４】また、処理室３の上面壁５の左端部５ａに
は略長方形状をした供給口６が、また、右端部５ｂには
該供給口６と略同じ大きさの取出口７がそれぞれ形成さ
れ、これら供給口６及び取出口７は開閉自在な蓋体８、
８´により各別に閉塞されている。

【００１５】９、９は後述する搬送ブロックを移動自在
に支持するためのガイド軸であり、処理室３の内部の底
部寄りの位置に左右方向に延び、かつ、互いに平行にな
るように配置され、その両端部は処理室３の左右の側壁
１０、１０´を貫通して処理室３外へ突出されて基台２
に立設された軸受壁１１、１１に各別に支持されると共
に、その軸方向における中央部から左右両側へある程度
離間した部分は処理室３の内部に配設された中間支持壁
１２、１２に支持されており、これにより、これら比較
的長尺なガイド軸９、９に撓みが生じないようになって
いる。

【００１６】上記中間支持壁１２、１２は処理室３を前
後方向へ貫通するように配置されたステー１３、１３に
支持され、更に、該ステー１３、１３の両端部は処理室
３外において基台２に固定された支持具１４、１４、・
・・に各別に支持されている。

【００１７】１５は搬送ブロックであり、該搬送ブロッ
ク１５は２本の摺動軸と、該摺動軸に固定された３つの
ワーク台と上記摺動軸を前記ガイド軸９、９に沿って移
動させるための２つの被案内板等から成る。

【００１８】１６、１６は処理室３の左右方向における
長さより充分に長い摺動軸であり、左右方向に延び、互
いに平行で、かつ、上記ガイド軸９、９の上方で供給口
６及び取出口７の稍下方に位置するように処理室３を貫
通して配置されると共に、処理室３の左右両側壁１０、
１０´に形成された挿通孔１０ａ、１０ａ、・・・、１
０´ａ、１０´ａ、・・・及び前記軸受壁１１、１１に
取着されたボールガイド１７、１７、・・・に摺動自在
に挿通されている。

【００１９】１８、１８´は被案内板であり、前後方向
から見て略クランク状を為し、その上端部が上記摺動軸
１６、１６の左端寄りの位置と中間より稍右寄りの位置
に各別にに固定され、その下端部には互いに前後方向に
離間した２つのボールガイド１９、１９、・・・がそれ
ぞれ固着されており、該ボールガイド１９、１９、・・
・に上記ガイド軸９、９が摺動自在に挿通されている。

【００２０】従って、摺動軸１６、１６はボールガイド
１７、１７、・・・を介して軸受壁１１、１１に、ま
た、被案内板１８、１８´及びボールガイド１９、１
９、・・・を介してガイド軸９、９に左右方向に摺動自
在に支持される。

【００２１】２０、２０、・・・は蛇腹ホースであり、
ガイド軸９、９に外嵌状に設けられると共に、その両端
部は処理室３の左側壁１０と左側の被案内板１８とに、
左側の案内板１８と左側の中間支持壁１２とに、左側の
中間支持壁１２と右側の被案内板１８´とに、右側の被
案内板１８´と右側の中間支持壁１２とに、右側の中間
支持壁１２と処理室３の右側壁１０´とに、それぞれ各
別に固定されており、これら蛇腹ホース２０、２０、・
・・によってガイド軸９、９及びボールガイド１９、１
９、・・・が処理室３内において露出しないようになっ
ている。

【００２２】２１、２２及び２３は基板２４、２４、・
・・が各別に載置されるワーク台であり、これらワーク
台２１、２２及び２３は同じ大きさで、摺動軸１６、１
６に左右方向に等間隔に配列固定されている。

【００２３】即ち、左側のワーク台２１（以下、「第１
ワーク台」と言う。）は摺動軸１６、１６のうち左側の
被案内板１８に右方から近接した位置に固定され、真中
のワーク台２２（以下、「第２ワーク台」と言う。）は
右側の被案内板１８´に左方から近接した位置に固定さ
れ、右側のワーク台２３（以下、「第３ワーク台」と言
う。）は右側の被案内板１８´に右方から近接した位置
に固定されている。

【００２４】従って、摺動軸１６、１６が軸方向へ移動
されると、３つのワーク台２１、２２及び２３は一体的
に左右方向へ移動される。

【００２５】ワーク台２１、２２及び２３は同じ形状及
び構造をしているので、その一について説明して他のワ
ーク台については同様の部材及び部分について同一の符
号を付することによりその説明を省略する。

【００２６】ワーク台２１は上面が開口され左右方向に
稍長い薄い箱状をした基台２５と該基台２５の上面開口
を覆い多数の通気孔２６ａ、２６ａ、・・・が形成され
たウレタンゴム製のワーク載置板２６から成る。

【００２７】そして、ワーク台２１の内部空間は図示し
ない圧力調整手段により、負圧又は正圧がかかるように
なっており、上記基板２４が載置されているときは稍負
圧にされて基板２４の位置がズレないようにされ、ま
た、基板２４が載置されていないときは稍正圧にされて
ワーク台２１の内部空間に微粉体が侵入しないようにさ
れる。

【００２８】２７、２７、２７は比較的扁平な逆四角錐
形をした回収フード（図２にのみ示してある。）であ
り、その上端部の内側にワーク台２１、２２及び２３が
各別に位置されるように摺動軸１６、１６に固定されて
いる。

【００２９】２８は基台２に固定されたモータベースで
あり、処理室３の右端部前側に配置され、その上面の後
部には左右方向に延びるガイドレール２９が固定される
と共に、該上面の前部にはパルスモータ３０とピローブ
ロック３１が互いに左右方向に離間して固定されてお
り、上記パルスモータ３０の回転軸にはボールネジ３２
の一端部が連結され、該ボールネジ３２の他端部はピロ
ーブロック３１に回転自在に支持されている。

【００３０】３３は移動体であり、上方から見てＬ字形
をしており、その左右方向に延びる長い部分（以下、
「被案内部」と言う。）３３ａは上記ガイドレール２９
に摺動自在に係合され、前後方向に延びる部分（以下、
「固定部」と言う。）３３ｂは処理室３の右側に位置さ
れ、該固定部３３ｂに摺動軸１６、１６の右端部が固定
されている。

【００３１】３４は上記移動体３３の固定部３３ｂの前
端から前方に突設された連結板であり、該連結板３４に
ナット３５（図１参照）が取着され、該ナット３４に前
記ボールネジ３２が螺合されている。

【００３２】従って、パルスモータ３０によってボール
ネジ３２が回転されると、ナット３５が該ボールネジ３
２に沿って左右方向に送られるので、移動体３３及び摺
動軸１６、１６が左右方向に移動され、これにより、搬
送ブロック１５が左右方向へ移動される。

【００３３】また、搬送ブロック１５の移動は図２に示
すように第１ワーク台２１が処理室３の供給口６の下方
に来ている第１の停止位置と第３ワーク台２３が取出口
７の下方に来ている第２の停止位置との間で行なわれ、
この移動距離はワーク台２１、２２及び２３の配列ピッ
チと等しい長さになっており、従って、ワーク台２２、
２３の各第１の停止位置はワーク台２１、２２の各第２
の停止位置とそれぞれ一致するようになっている。

【００３４】３６、３６、３６はフレキシブルなエアホ
ースであり、処理室３の背面壁３７に形成された孔を通
して処理室３内に導入されてその一端部はワーク台２
１、２２、２３の後側面に後方に向けて突設された筒状
の接続部に接続されて、ワーク台２１、２２、２３の内
部空間と連通され、また、他端部は図示しない圧力調整
手段に各別に接続されている。

【００３５】また、これらエアホース３６、３６、３６
の処理室３内に位置している部分はワーク台２１、２２
及び２３の移動を妨げることのないように充分な長さを
有している。

【００３６】３８、３９及び４０は回路基板２４に微粉
体を噴射する噴射ノズルであり、前後方向に薄く下面が
開口した箱状をしており、その下端開口には左右方向に
横長のノズルチップ４１、４１、・・・（図６に１つの
噴射ノズルのもののみ示してある。）が各別に取着され
ている。

【００３７】４２、４２、４２は前後方向に長いノズル
移動軸（図面では一部のみ示してある。）であり、処理
室３の背面側に配置された図示しない３つのノズル駆動
部から各別に前方に向って延び、背面壁３７に形成され
た孔に挿通されて処理室３の内部に突出されている。

【００３８】そして、これらノズル移動軸４２、４２、
・・・の前端部には連結パイプ４３、４３、・・・が支
持されていて、これら連結パイプ４３、４３、・・・の
下端部が噴射ノズル３８、３９及び４０から上方へ突出
されたパイプ接続部４４、４４、４４に連結され、これ
により、３つの噴射ノズル３８、３９及び４０は処理室
３の内部において、前後方向へ移動されるノズル移動軸
４２、４２、４２に各別に支持される。

【００３９】尚、上記３つの噴射ノズル３８、３９及び
４０のノズルチップ４１、４１、４１の噴射口はワーク
台２１、２２及び２３より稍高いところに位置されると
共に、搬送ブロック１５が前記第１の停止位置に来てい
る状態で左側の噴射ノズル３８（以下、「第１の噴射ノ
ズル」と言う。）は第１ワーク台２１と第２ワーク台２
２との間の中間の部分と対応した位置に、真中の噴射ノ
ズル３９（以下、「第２の噴射ノズル」と言う。）は第
２ワーク台２２と第３ワーク台２３との間の中間の部分
と対応した位置に、右側の噴射ノズル４０（以下、「第
３の噴射ノズル」と言う。）は第３ワーク台２３より稍
右方へ寄った位置に対応したところにそれぞれ位置され
ており、互いに隣り合う２つの噴射ノズル３８、３９又
は３９、４０の間の間隔は３つのワーク台２１、２２及
び２３の配列ピッチと略等しくされている。

【００４０】そして、これら噴射ノズル３８、３９及び
４０は前記図示しないノズル駆動部によってノズル移動
軸４２、４２、４２が前後方向に移動されることにより
図５に実線で示す後退位置、即ち、ワーク台２１、２
２、２３の後端部と対向した位置と同図に２点鎖線で示
す前進位置、即ち、ワーク台２１、２２、２３の前端部
と対向した位置との間を移動する。

【００４１】４５、４５、４５は図示しない機枠に左右
方向に略等間隔に支持された混合タンクであり、これら
混合タンク４５、４５、４５には微粉体が定量的に供給
されると共に後述するエアコンプレッサから高圧空気が
供給されて微粉体を高圧空気と混合するためのものであ
る。

【００４２】４６、４６、４６は混合タンク４５、４
５、４５の下端部から延出されたフレキシブルな送風チ
ューブであり、これら送風チューブ４６、４６、４６は
処理室３の上面壁５に形成された孔を通して処理室３の
内部に導入されると共に、その先端部は前記連結パイプ
４３、４３、４３と各別に接続されている。

【００４３】しかして、混合タンク４５、４５、４５内
において高圧空気と混合された微粉体は送風チューブ４
６、４６、４６及び連結パイプ４３、４３、４３を通っ
て噴射ノズル３８、３９、４０に供給されて該噴射ノズ
ル３８、３９、４０から各別に噴射され、その噴射は左
右方向へある程度の長さを有する帯状に行なわれる。

【００４４】尚、図示を省略してあるが、送風チューブ
４６、４６、４６の処理室３外の部分には各別に流体バ
ルブが介挿されており、噴射ノズル３８、３９、４０へ
の微粉体の供給が当該流体バルブを開閉することによっ
て各別に制御される。

【００４５】４７は処理室３の後側の位置を通って左右
方向に延びるように配置されたワーク移送ベルトであ
り、微粉体噴射による処理を施す前の基板２４を当該微
粉体噴射加工処理装置１近傍まで搬送すると共に、当該
微粉体噴射加工処理装置１で所定のブラインドホール及
びスルーホールが形成された基板２４を図示しない他の
工程ラインに搬送するようになっている。

【００４６】そして、処理室３の供給口６に対応する位
置まで来た基板２４は図示しない移送ロボットによって
ワーク移送ベルト４７から取り上げられて第１の停止位
置に来ている搬送ブロック１５の第１ワーク台２１の上
面に載置される。

【００４７】この載置は処理室３の供給口６を通して行
なわれ、該供給口６は基板２４が第１ワーク台２１に載
置された後蓋体８により閉塞される。

【００４８】４８及び４９はワーク台に載置されている
基板２４を隣接する別のワーク台に載せ替える作業を行
なう移送ヘッドである。

【００４９】具体的には、左側の移送ヘッド４８（以
下、「第１の移送ヘッド」と言う。）は第１ワーク台２
１上に載置されている基板２４を第２ワーク台２２に載
せ替える作業を行ない、右側の移送ヘッド４９（以下、
「第２の移送ヘッド」と言う。）は第２ワーク台２２上
に載置されている基板２４を第３ワーク台２３に載せ替
える作業を行なう。

【００５０】これら移送ヘッド４８、４８はワーク台２
１、２２、２３の平面形状よりひと回り小さい平面形状
をした比較的薄い箱形をしており、また、図示を省略し
てあるが、その下面壁には多数の孔が形成されている。

【００５１】５０、５０は円筒状をしたリニアガイドで
あり、上下方向に延び、その上端部は処理室３の上面壁
５のうち搬送ブロック１５が第１の停止位置にある状態
における第２ワーク台２２と第３ワーク台２３のそれぞ
れの中央部と各別に略対応した位置に固定されており、
これらリニアガイド５０、５０に後述するエアシリンダ
機構によって上下動される支持ロッド５１、５１が各別
に、かつ、上下方向に摺動自在に支持され、該支持ロッ
ド５１、５１の下端に上記移送ヘッド４８、４９が固定
されている。

【００５２】５２、５２は上面壁５の上面に固定された
エアシリンダ機構であり、その上下方向へ移動される移
動ブロック５２ａ、５２ａに上記支持ロッド５１、５１
の上端部が各別に固定されている。

【００５３】従って、２つの移送ヘッド４８、４９は各
エアシリンダ機構５２、５２によって各別に上下方向へ
移動され、その移動は図２に示すように、ワーク台２
１、２２及び２３の上面より稍上方へ離間した上昇位置
と上記ワーク台２１、２２、２３に載置された各基板２
４、２４、２４の上面に軽く接触する下降位置との間で
行なわれる。

【００５４】５３、５３はフレキシブルなエアホースで
あり、上面壁５に形成された孔に挿通されて処理室３外
の一端は図示しないエアコンプレッサと接続され、ま
た、処理室３内に位置する他端は移送ヘッド４８、４９
に接続されて、移送ヘッド４８、４９の内部空間と連通
されている。

【００５５】そして、該エアホース５３、５３には図示
しない制御バルブが介挿されていて、移送ヘッド４８、
４９の内部空間への高圧空気の供給又は内部空間内の空
気の排気が選択的に行なわれ、これにより、移送ヘッド
４８、４９の内部が正圧又は負圧に選択的に切り替えら
れる。

【００５６】尚、混合タンク４５、４５、４５への微粉
体の供給、噴射ノズル３８、３９、４０から噴射された
微粉体の回収、分級、混合タンク４５、４５、４５への
還元、混合タンク４５、４５、４５等への高圧空気の供
給等に関する配管系については後述する。

【００５７】そして、基板２４、２４、・・・に対する
微粉体噴射による処理は、次のように行なわれる（図７
乃至図１４参照）。

【００５８】先ず、搬送ブロック１５が第１の停止位置
にある状態において、ワーク移送ベルト４７により移送
されて来た処理前の基板２４が第１ワーク台２１に載置
され（図７参照）、これと略同時に第１のワーク台２１
内が負圧されて該基板２４（以下、この基板２４には付
加記号「ａ」を付する。）は第１ワーク台２１の上面に
吸着される。

【００５９】第１ワーク台２１への基板２４ａの載置が
完了すると、搬送ブロック１５は、先ず、ワーク台２
１、２２、２３のそれぞれの右端部が噴射ノズル３８、
３９、４０の移動軌跡と各別に対向する位置（以下、
「処理開始位置」と言う。）へと移動され、ここから
は、右方へ向けて一定の距離でピッチ送りされて行く
（図８参照。尚、同図は搬送ブロック１５が処理開始位
置よりある程度右方へ移動された状態を示してあ
る。）。

【００６０】このピッチ送りの１ピッチは噴射ノズル３
８、３９、４０が有するノズルチップ４１、４１、４１
の左右幅、即ち、これら噴射ノズル３８、３９、４０か
ら噴射される微粉体の帯の左右幅と略同じ長さである。

【００６１】また、噴射ノズル３８、３９、４０はその
下方にワーク台２１、２２、２３が位置している間に微
粉体を噴射しながら又は噴射が停止された状態で後退位
置と前進位置との間を往復移動するようになっている。

【００６２】この噴射ノズル３８、３９、４０の往復移
動と搬送ブロック１５のピッチ送りは交互に行なわれ
る。

【００６３】即ち、搬送ブロック１５が処理開始位置に
来ると、噴射ノズル３８は後退位置から前進位置へと移
動（以下、この移動を「前進走査」と言う。）して、こ
の間搬送ブロック１５の移動は休止しており、前進走査
が完了すると噴射ノズル３８が前進位置で待機して、こ
の状態で搬送ブロック１５が１ピッチ移動してその移動
が休止すると、次に噴射ノズル３８が後退位置へと移動
（以下、この移動を「後退走査」と言う。）して、後退
走査が完了すると噴射ノズル３８が後退位置で待機し
て、この状態で搬送ブロック１５が１ピッチ移動しす
る。以下、同様の動作が繰り返される。

【００６４】しかして、これら搬送ブロック１５のピッ
チ送りと噴射ノズル３８の前進走査又は後退走査が交互
に繰り返し行なわれることによって基板２４ａの全面に
対して微粉体が噴射され、これにより、上記表面のマス
キングされた部分以外の部分が微粉体噴射による処理さ
れて所定の深さのブラインドホールが各部位に形成され
る。

【００６５】尚、第１の噴射ノズル３８による上記した
処理を、以下、「第１の処理」と言う。

【００６６】第１の噴射ノズル３８による基板２４ａに
対する第１の処理が完了すると、図９に示すように、搬
送ブロック１５が第２の停止位置へと移動して第１ワー
ク台２１が第１の移送ヘッド４８に、第２ワーク台２２
が第２の移送ヘッド４９に、また、第３ワーク台２３が
取出口７にそれぞれ対向する。

【００６７】次いで、第１の移送ヘッド４８が下降位置
へと移動すると共に、その内部が負圧にされ、これと略
同時に第１ワーク台２１内が正圧に切り替えられ、これ
によって、基板２４ａが第１の移送ヘッド４８の下面に
吸着される（図９参照）。

【００６８】そして、該第１の移送ヘッド４８が上昇位
置に戻って（図１０参照）これまで第１ワーク台２１上
に載置されていた基板２４ａが第１の移送ヘッド４８に
よって取り上げられる。

【００６９】第１の移送ヘッド４８が上昇位置に戻る
と、図１１に示すように、搬送ブロック１５が第１の停
止位置に戻り、従って、第１ワーク台２１は供給口６
に、第２ワーク台２２は第１の移送ヘッド４８に、ま
た、第３ワーク台２３は第２の移送ヘッド４９にそれぞ
れ対向される。

【００７０】この状態から、第１ワーク台２１には新た
な基板２４（以下、この基板２４には付加記号「ｂ」を
付する。）が載置されると共に、第１の移送ヘッド４８
は図１１に実線で示すように下降位置へと移動し、か
つ、その内部が正圧に切り替えられ、これと略同時に第
２ワーク台２２の内部が負圧に切り替えられ、基板２４
ａが第２ワーク台２２の上面に吸着される。

【００７１】この後、第１の移送ヘッド４８は図１１に
２点鎖線で示す上昇位置へと戻る。

【００７２】しかして、第１ワーク台２１には新たな基
板２４ｂが載置されると共に、第２ワーク台２２には第
１の処理が施された基板２４ａが載置されることとな
る。

【００７３】次に、この状態から搬送ブロック１５が処
理開始位置へと移動して、搬送ブロック１５が処理開始
位置に来たところから搬送ブロック１５の前記ピッチ送
りと第１の噴射ノズル３８による基板２４ｂに対する走
査が、また、第２の噴射ノズル３９による基板２４ａに
対する走査が開始し（図１２参照）、これにより、基板
２４ｂには第１の処理が施されると同時に、基板２４ａ
に対しては、形成済のブラインドホールのうち、より深
いブラインドホール及び最終的にスルーホールとすべき
ものだけに微粉体が噴射されることによって当該ブライ
ンドホールの深さが増大する。

【００７４】即ち、第２の噴射ノズル３９の基板２４ａ
に対する走査は第１の噴射ノズル３８の走査と同期して
行なわれるが、この第２の噴射ノズル３９からの微粉体
の噴射は第１の噴射ノズル３８の走査によって形成した
ブラインドホールのうち、より深いブラインドホール及
び最終的にスルーホールとすべきものと対向した位置に
来たときだけ行なわれ、このような微粉体の噴射の制御
は第２の噴射ノズル３９と接続された送風チューブ４５
に介挿された図示しない流体バルブを開閉することによ
って行なわれる。

【００７５】尚、第２の噴射ノズル３９による上記した
処理を、以下、「第２の処理」と言う。

【００７６】このようにして基板２４ａ及び２４ｂに対
する処理が完了すると、搬送ブロック１５が第２の停止
位置へと移動すると共に、２つの移送ヘッド４８、４９
が下降位置へと移動して、かつ、その内部が負圧にされ
ると共に第１ワーク台２１及び第２ワーク台２２の内部
が正圧にされて基板２４ｂが第１の移送ヘッド４８に、
基板２４ａが第２の移送ヘッド４９にそれぞれ吸着され
る。

【００７７】そして、移送ヘッド４８及び４９が上昇位
置に戻って基板２４ａ、２４ｂがワーク台２１、２２か
ら取り上げられた後、搬送ブロック１５が第１の停止位
置に戻る。

【００７８】次に、第１ワーク台２１には別の新たな基
板２４（以下、この基板２４には付加記号「ｃ」を付す
る。）が載置され、これと同時に移送ヘッド４８、４９
が下降位置へと移動し、かつ、その内部が正圧にされて
基板２４ｂが第２のワーク台２２に、基板２４ａが第３
ワーク台２３にそれぞれ載置されると共に、該第１ワー
ク台２１及び第２ワーク台２２の内部が負圧にされて基
板２４ｂ、２４ａがワーク台２２、２３に各別に吸着さ
れる。

【００７９】そして、移送ヘッド４８、４９が上昇位置
へと戻った後、搬送ブロック１５が処理開始位置へと移
動して、搬送ブロック１５が処理開始位置に来たところ
から該搬送ブロック１５のピッチ送りと第１の噴射ノズ
ル３８による基板２４ｃに対する走査、第２の噴射ノズ
ル３９による基板２４ｂに対する走査及び第３の噴射ノ
ズル４０による基板２４ａに対する走査が開始し（図１
３参照）、これにより、基板２４ｃには第１の処理が行
なわれ、基板２４ｂには第２の処理が行なわれ、そし
て、基板２４ａに対しては第２の処理が為されたブライ
ンドホールのうち最終的にスルーホールにされるものに
対して微粉体噴射による処理が行なわれて当該ブライン
ドホールがスルーホールにされる。

【００８０】即ち、第３の噴射ノズル４０の基板２４ａ
に対する走査も第１の噴射ノズル３８及び第２の噴射ノ
ズル３９の走査と同期して行なわれるが、微粉体の噴射
は第２の噴射ノズル３９のそれと同様に形成済のブライ
ンドホールのうち最終的にスルーホールとすべきものと
対向した位置に来たときだけ行なわれ、これにより、当
該ブラインドホールに対して微粉体噴射による処理が更
に進行してその下端が基板２４の下面に達して、スルー
ホールが形成される。

【００８１】尚、この第３の噴射ノズル４０による処理
を、以下、「第３の処理」と言う。

【００８２】しかして、基板２４への浅いブラインドホ
ールの形成は第１の処理だけで完了し、深いブラインド
ホールの形成は第２の処理で完了し、スルーホールの形
成は第１及び第２の処理で形成されたブラインドホール
のうち所定のもののみに第３の処理が施されることによ
って完了する。

【００８３】次いで、図１４に示すように、搬送ブロッ
ク１５が第２の停止位置へと移動すると共に、移送ヘッ
ド４８及び４９が下降して基板２４ｃが第１の移送ヘッ
ド４８に、基板２４ｂが第２の移送ヘッド４９にそれぞ
れ吸着され、また、第３ワーク台２３上の基板２４ａは
図示しない取出ロボットにより取り上げられて、取出口
７を通して処理室３外へ取り出されてワーク移送ベルト
４７上に載置される。

【００８４】最後に、移送ヘッド４８、４９が上昇位置
へと移動した後、搬送ブロック１５は、第１の停止位置
へと戻って、ここで、第１ワーク台２１には新たな基板
２４が、第２ワーク台には基板２４ｃが、第３のワーク
台２３には基板２４ｂが、それぞれ載置され、以下、同
様に第１、第２及び第３の処理が行なわれる。

【００８５】基板２４に対する処理は以上のように行な
われる。

【００８６】従って、噴射ノズル１により所定の微粉体
噴射による処理（第１、第２及び第３の処理）が施され
所定のホールが形成された基板２４、２４、・・・は、
搬送ブロック１５が第１の停止位置と第２の停止位置と
の間を一往復する時間と同じ間隔で微粉体噴射加工処理
装置１から取り出されて行くことになる。

【００８７】図１５は微粉体噴射加工処理装置１におけ
る配管系の要部を示すものである。

【００８８】５４は多量の微粉体が貯留された微粉体供
給タンク、５５、５５、５５は投入ホッパ、５６、５
６、５６は該投入ホッパ５５、５５、５５の下端部に接
続されたスクリューコンベヤであり、微粉体供給タンク
５４の下端開口から延びた微粉体送給パイプ５７は途中
から３本の分岐送給パイプ５７ａ、５７ａ、５７ａに分
けられ、これら分岐送給パイプ５７ａ、５７ａ、５７ａ
の先端は上記投入ホッパ５５、５５、５５と各別に接続
されている。

【００８９】５８はエアコンプレッサであり、該エアコ
ンプレッサ５８から吐出された高圧空気はドライヤー５
９を通されて除湿された後、その一部はエアパイプ６
０、６０を通って微粉体供給タンク５４に供給され、こ
の高圧空気等の圧力により微粉体供給タンク５４内の微
粉体が上記微粉体送給パイプ５７及び分岐送給パイプ５
７ａ、５７ａ、５７ａを通って投入ホッパ５５、５５、
５５へ各別に搬送されると共に、該投入ホッパ５５、５
５、５５に供給された微粉体はスクリューコンベヤ５
６、５６、５６によって混合タンク４５、４５、４５へ
投入される。

【００９０】また、ドライヤー５９を通された高圧空気
の別の一部はエアパイプ６１、６１、６１を通って混合
タンク４５、４５、４５へ供給され、該混合タンク４
５、４５、４５内の微粉体は上記高圧空気と混合されて
噴射ノズル３８、３９、４０へ供給される。

【００９１】６２は回収パイプであり、その一端部は処
理室３の吸出口４ｂ、４ｂ、４ｂと接続され、他端部は
分級器６３と接続されており、処理室３内部の微粉体が
この回収パイプ６２を経て分級器６３に回収されると共
に、該分級器６３により、大きさに応じて分級され、所
定の大きさの微粉体だけが還元パイプ６４、６４、６４
を通って投入ホッパ５５、５５、５５へ供給されて再び
基板２４の微粉体噴射による処理に供される。

【００９２】６５は排風器、６６は除塵器であり、微粉
体供給タンク５４及びホッパ５５、５５、５５から各別
に延びた除塵パイプ６７、６７、・・・の先端が排風器
６５を介して除塵器６６に接続されており、微粉体供給
タンク５４及びホッパ５５、５５、５５の内部に混入し
ている極く微小な微粉体を排風器６５の負圧吸引作用に
よって除塵器６６で除去して、クリーンなエアのみが外
部に排出されるようになっている。

【００９３】尚、図示を省略したが、前記回収フード２
７、２７、２７の底頂部からは別の回収ホースが延びて
おり、該回収ホースの先端は分級器６３と接続され、そ
れにより、噴射ノズル３８、３９、４０から噴射されて
基板２４、２４、・・・上でバウンドした微粉体の多く
は回収フード２７、２７、２７を経て分級器６３に回収
されて行く。

【００９４】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明微粉体噴射加工処理装置は、所定のピッチで
配列されると共に各別にワークを着脱自在に載置する複
数のワーク台と、これらワーク台を同時に移動させてワ
ーク台の配列ピッチと同じ間隔で往復運動させるワーク
台移動手段と、各ワーク台の第１の停止位置と第２の停
止位置との間でワーク台に載置されているワークに対し
て微粉体を噴射する噴射ノズルと、隣り合ったワーク台
の一方に載置されているワークを取り上げてこれを他方
のワーク台に載置するワーク移送手段とを備え、上記各
ワーク移送手段は一のワーク台の第２の停止位置と該一
のワーク台に隣り合う別のワーク台の第１の停止位置に
なる停止位置に対応した位置に配設され、また、上記噴
射ノズルは各ワーク台の第１の停止位置と第２の停止位
置との間に配設されており、ワークは第１の停止位置に
おいて各ワーク台にそれぞれ載置された後、ワーク台移
動手段により第１の停止位置から第２の停止位置まで移
動されると共に、その移動範囲における中間の位置で上
記各噴射ノズルにより各別に微粉体の噴射による処理が
施され、第２の停止位置においてワーク移送手段に取り
上げられた後、ワーク台移動手段により各ワーク台が第
１の停止位置に戻ったときに、ワーク移送手段により取
り上げられたワークを最初に載置したワーク台の隣りの
ワーク台に載置して、再び、ワークをワーク台移動手段
により第２の停止位置へ向けて移動させて次の別の処理
に移行するようにして、順次、ワークを一の方向に送っ
て行くと共に、各噴射ノズルにおいて各別に処理を行な
って所定の加工を行なうようにしたことを特徴とする。

【００９５】従って、本発明微粉体噴射加工処理装置に
よれば、各別の噴射ノズルにより各別の微粉体噴射によ
る処理を行なうようにしたので、例えば、微粉体を噴射
する時間、範囲あるいは微粉体の種類、噴射圧等を各噴
射ノズルにおいて異ならせることができ、これらを適宜
設定することにより１板の基板に複数種のホールを形成
することができ、しかも、処理前の基板を当該微粉体噴
射加工処理装置に供給した後、所定のホールが形成され
た基板が取り出されるまでの時間はワーク移送手段がワ
ークを移送するタイミングの間隔と同じ間隔であり、従
って、完成した基板は順次このタイミングで取り出さ
れ、いわゆるタクトタイムを短くすることができる。

【００９６】尚、前記実施例においては、２種類の深さ
のブラインドホール及びスルーホールを基板に形成する
微粉体噴射加工処理装置に適用したが、これに限らず、
３種類以上のブラインドホールの形成等にも適用するこ
とができ、かかる場合、種類が増した分、微粉体噴射ノ
ズルの数を増やして処理段数を増すことにより容易に実
現することができる。

【００９７】また、前記実施例において微粉体噴射加工
処理装置は各処理において、噴射ノズルをワークの全面
に対して走査させて、所要の部分のみ微粉体を噴射する
ようにしたが、これに限らず、予め、各噴射ノズルが走
査する範囲を指定しておき、その範囲でのみ微粉体噴射
してブラインドホールやスルーホールを形成するように
しても良い。

【００９８】更に、各処理工程において、微粉体の大き
さ、噴射圧等を異ならせておけば、さまざまな組み合わ
せで、ブラインドホールやスルーホールを形成すること
が考えられる。

【００９９】更にまた、前記実施例では、本発明を基板
にブラインドホールとスルーホールを形成するための微
粉体噴射加工処理装置に適用したが、本発明の適用がこ
のようなワークを対象としたものに限られることは無
い。

【０１００】この他、前記実施例において示した具体的
な構成は、本発明微粉体噴射加工処理装置の実施に当っ
てのほんの一例を示したものにすぎず、これらによって
本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明微粉体噴射加工処理装置の実施の一例を
示す全体の斜視図である。

【図２】微粉体噴射加工処理装置全体を示す縦断面図で
ある。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図４】要部の拡大斜視図である。

【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図である。

【図６】一のワーク台及び噴射ノズルの要部を拡大して
示す断面図である。

【図７】図８乃至図１４と共に本発明微粉体噴射加工処
理装置による動作の一例を経時的に示すもので、本図は
初期状態を示す要部の正面図である。

【図８】第１ワーク台上の基板に対する微粉体噴射によ
る処理が行なわれている状態を示す要部の正面図であ
る。

【図９】第１ワーク台上の基板が第１のワーク移送手段
に吸着された状態を示す要部の正面図である。

【図１０】第１ワーク台上にあった基板が第１のワーク
移送手段によって取り上げられた状態を示す要部の正面
図である。

【図１１】第１ワーク台への新たな基板の載置と第２ワ
ーク台への基板の載置が行なわれる状態を示す要部の正
面図である。

【図１２】第１ワーク台上の基板と第２ワーク台上の基
板に対する微粉体噴射による処理が行なわれている状態
を示す要部の正面図である。

【図１３】３つのワーク台上の基板に対する各別の微粉
体噴射による処理が行なわれている状態を示す要部の正
面図である。

【図１４】第１のワーク移送手段及び第２のワーク移送
手段による第１ワーク台上及び第２ワーク台上の基板の
吸着と第３ワーク台上の基板の取り出しが行なわれてい
る状態を示す要部の正面図である。

【図１５】配管系を示す概略図である。

【符号の説明】 １ 微粉体噴射加工処理装置 １６、３０、３２、３３、３４、３５ ワーク台移動手
段 ２１ ワーク台 ２２ ワーク台 ２３ ワーク台 ２４ ワーク ３８ 噴射ノズル ３９ 噴射ノズル ４０ 噴射ノズル ４８ ワーク移送手段 ４９ ワーク移送手段

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 微粉体を噴射して所定の処理を行なう微
   粉体噴射加工処理装置であって、所定のピッチで配列さ
   れると共に各別にワークを着脱自在に載置する複数のワ
   ーク台と、これらワーク台を同時に移動させてワーク台
   の配列ピッチと同じ間隔で往復運動させるワーク台移動
   手段と、各ワーク台の一方の停止位置（以下、「第１の
   停止位置」と言う。）と他方の停止位置（以下、「第２
   の停止位置」と言う。）との間でワーク台に載置されて
   いるワークに対して微粉体を噴射する噴射ノズルと、隣
   り合ったワーク台の一方に載置されているワークを取り
   上げてこれを他方のワーク台に載置するワーク移送手段
   とを備え、上記各ワーク移送手段は一のワーク台の第２
   の停止位置と該一のワーク台に隣り合う別のワーク台の
   第１の停止位置になる停止位置に対応した位置に配設さ
   れ、また、上記噴射ノズルは各ワーク台の第１の停止位
   置と第２の停止位置との間に配設されており、ワークは
   第１の停止位置において各ワーク台にそれぞれ載置され
   た後、ワーク台移動手段により第１の停止位置から第２
   の停止位置まで移動されると共に、その移動範囲におけ
   る中間の位置で上記各噴射ノズルにより各別に微粉体の
   噴射による処理が施され、第２の停止位置においてワー
   ク移送手段に取り上げられた後、ワーク台移動手段によ
   り各ワーク台が第１の停止位置に戻ったときに、ワーク
   移送手段により取り上げられたワークを最初に載置した
   ワーク台の隣りのワーク台に載置して、再び、ワークを
   ワーク台移動手段により第２の停止位置へ向けて移動さ
   せて次の別の処理に移行するようにして、順次、ワーク
   を一の方向に送って行くと共に、各噴射ノズルにおいて
   各別に処理を行なって所定の加工を行なうようにしたこ
   とを特徴とする微粉体噴射加工処理装置。