JPH0595066A - 半導体部品リードのロール成形方法 - Google Patents

半導体部品リードのロール成形方法

Info

Publication number
JPH0595066A
JPH0595066A JP4072983A JP7298392A JPH0595066A JP H0595066 A JPH0595066 A JP H0595066A JP 4072983 A JP4072983 A JP 4072983A JP 7298392 A JP7298392 A JP 7298392A JP H0595066 A JPH0595066 A JP H0595066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roller
bending
roller set
lead
semiconductor component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4072983A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2870290B2 (ja
Inventor
Alexander J Elliott
アレクサンダー・ジエイ・エリオツト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of JPH0595066A publication Critical patent/JPH0595066A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2870290B2 publication Critical patent/JP2870290B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Wire Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 個々の部品を切断する前に、ロール成形法を
用いてリードを所望の形状に曲げることにより、半導体
部品のリードを最終形状に曲げ加工する方法を提供す
る。 【構成】 ロール成形法は、複数の半導体部品を保持し
ているリードフレームを、リードを最終形状に順次曲げ
る一連の成形ローラに通すことにより最終形状を得る。
この方法は、最終段階で部品をリードフレームから切断
するように設計することができ、小型部品の個別処理を
最小限に抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に部品リードの成
形に関し、さらに詳しくは半導体部品のパッケージ・リ
ードの成形に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の製造において重要な段階の
１つに、パッケージ・リードを最終形状に形成する段階
がある。この作業は複雑な多段工程の最終段階の１つと
して行なわれるため、とくに重要である。表面実装技術
（ＳＭＴ）の登場により、この問題は一層複雑になって
いる。なぜならば、これらのクリティカルなリードにお
いて多数の曲げを必要とするためである。最小部品の一
般的なパッケージの大きさは、約２ｍｍ×１．２５ｍｍ
×０．９ｍｍであり、個々の部品を手作業で処理するこ
とは困難な作業である。従来、部品が別の切断工程によ
ってリード・フレームから分離された後、リードを曲げ
るために油圧式プレスが用いられてきた。この処理では
個々の部品をリードが形成される前およびその後におい
ても処理する必要がある。寸法が小さく、かつ許容公差
が厳しいため、所要の最終形状寸法を達成するのに十分
な精度で個々の部品をプレス上に配置することは困難で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】迅速かつ正確であり、
しかも形成工程中にリードや部品を破損する可能性のな
い半導体部品リードの曲げ加工方法が必要になる。この
方法により、できるだけ一括して部品を処理して小型部
品の困難な処理を最小限に抑えることができることが望
ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スイッチング
・ダイオード，ディスクリート・トランジスタおよび集
積回路などの半導体部品のリードを、ロール成形工程を
用いてリード・フレームを所望の形状に曲げてから、個
々の部品を切断することにより最終形状に曲げ加工を行
なう方法を提供する。この方法は、半導体部品を最終段
階までリード・フレーム上で一括して処理することを可
能にし、極めて高速で、リードを損傷する可能性のない
正確な曲げ加工が可能な連続フロー処理である。
【０００５】
【実施例】図１は、一般的な小型半導体装置パッケージ
の端面図である。図示のものと同様な小型パッケージ
は、スイッチング・ダイオード，ディスクリート・トラ
ンジスタおよび小型集積回路などの小型半導体装置を実
装するために一般に用いられる。このパッケージは、リ
ードが極めて厳密な公差で２つの曲げ加工されることを
必要とする表面実装技術（ＳＭＴ）を利用するように設
計されている。パッケージ２２は、成型プラスチック本
体２０および複数のリード２３から成る。成型プラスチ
ック本体２０は、１．３００ｍｍの幅１７および０．９
５００ｍｍの高さ１６を有する。リード２３は、成型プ
ラスチック本体２０より下に０．１ｍｍ以下の突出部２
１を有していなければならない。リード２３は、第１直
角曲げ部２４と第２直角曲げ部１９とによって形成され
る。直角曲げ部１９は、０．１３０ｍｍの半径を有す
る。リード２３は、２．１１０ｍｍの全幅１８を残すよ
うに切断しなければならない。これらすべての寸法の基
準公差は、０．０２５ｍｍである。
【０００６】従来技術に従ってアンビル（金敷）とプレ
スとを用いてこれらのリード２３を曲げ加工するために
は、第２の曲げ工程を必要とし、破損または取り扱い上
の誤りの可能性がさらに高くなる。製造中に、使用され
るリードフレームからパッケージ２２を分離すること
も、さらに別の工程として行なわなければならない。せ
いぜい２ｍｍ幅のパッケージを個別に取り扱うことは極
めて困難であり、特殊なハンドリング技術を必要とす
る。プレスにおいてこれらの部品を正確に位置合わせす
ることは、さらに困難である。パッケージ２２の寸法は
小さいので、リード２３に対する破損の可能性が高くな
り、その影響は厳しいものになる。
【０００７】リード２３を曲げ加工するための新規な方
法が必要であることは明らかである。その解決方法は、
ロール成形という旧来の技術を適用することにある。大
きな金属板曲げ加工に適用されるロール成形技術につい
ては、"Tool and Manufacturing Engineers Handbook",
editor Charles Wick, copyright 1983, 1984 Society
of Manufacturing Engineers の第８章において詳細に
説明されている。しかしこの方法は、半導体部品のリー
ドの曲げ加工のような極小メタル部品に適用されたこと
はこれまでなかった。ロール成形方法は、リードフレー
ムを一連のフォーム・ローラにかけ、これらのローラが
リードフレームを連続的に曲げて、最終形状にすること
により最終的な成形を行なう。ロール成形装置を通る部
品の流れは実質的に連続的な流れであり、極めて高い生
産率が得られる。
【０００８】最終組立において、半導体部品はリードフ
レーム上に実装され、このリードフレームはチップ用の
実装表面，最終部品に必要なすべてのリードおよび支持
フレームによって構成される。一般に、支持フレーム
は、スプロケット穴および短絡棒(shorting bar)などの
機構で設計され、破損の危険をおかさずに半導体部品の
取り扱いの便宜を図っている。スプロケット穴は、組立
工程における半導体部品の厳密な位置合わせを行なう上
で役立つ。半導体部品は、組立工程中にリードフレーム
から切断しなければならない。ロール成形方法は、最終
段階で部品をリードフレームから切断するように設計し
て、小さな部品の個々の取り扱いを最小限に抑えること
ができる。リードの曲げ加工などの作業のための部品の
位置合わせは、個々の部品をリードフレームに取付けた
ままで行なうことができる。リードフレームは部品を所
定の位置に正確に維持するように設計されているので、
この位置合わせは非常に簡単になる。また、リードフレ
ームは部品を物理的な誤用および静電気の放電による破
損から保護するように設計されている。最終製造段階ま
で部品をリードフレームに取付けたままで維持すること
により、この保護措置は最大限に活かされる。本発明
は、半導体装置のリードの曲げ加工にロール成形技術を
適用することを提供する。
【０００９】図４は、本発明の好適な実施例としてのロ
ール成形機の概略側面図である。ロール成形機２６は、
第１ローラ・セット２７，第２ローラ・セット３２，第
３ローラ・セット３３，第４ローラ・セット３４および
第５ローラ・セット３６から成る複数のローラ・セット
を有している。ローラ・セット２７，３２，３３，３
４，３６は、複数のフォーミング・ローラによって構成
され、これらのローラは、好適な実施例では、カーバイ
ド焼入れ圧延鋼材製である。リードフレーム２８は、製
造中にメタル・フレームによって保持された複数の半導
体装置から成る。リードフレーム２８は一連のローラ・
セット２７，３２，３３，３４，３６を通過し、各ロー
ラ・セットはリードフレームを所望の形状に順次曲げて
いく。５番目の最終ローラ・セット３６は、リードフレ
ーム２８をリードフレーム２８の余分な部分から複数の
半導体装置３１に分離し、一定量のリードフレーム・ス
クラップ２９を残す。リードフレーム・スクラップ２９
は、製造工程中にハンドリングおよび支持用のリードフ
レーム部となり、最終半導体部品としての役割はない。
より多数のローラ・セットまたは少数のローラ・セット
を用いてリードを成形する、本発明の多くの変形例があ
る。特定の実施例に用いるローラ・セットの数は、必要
な曲げ加工の複雑度，リードフレーム２８の寸法および
所望の作業速度に応じて異なる。本発明の機能性に影響
せずに、好適な実施例について説明されたものと同一の
結果が得られるさまざまな成形角度およびローラ構造が
あることは明らかである。
【００１０】図５は、第１ローラ・セット２７の詳細な
正面図である。この第１ローラ・セット２７は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第１ローラ・セット２７は、一つの上部ローラ３８
と一つの底部ローラ３８とによって構成される。ローラ
３７，３８のそれぞれは、一対の曲げ面３９および本体
空洞部４１を有する。曲げ面３９は曲げ角４２を形成
し、この曲げ角４２は好適な実施例では約２５度であ
る。曲げ面３９は、底部ローラ３８からおよび上部ロー
ラ３７の整合する凹部から突出している。曲げ面３９
は、本体空洞部４１を中心にして対称的である。本体空
洞部４１は、成型プラスチック本体２０（図１）がロー
ラ・セット２７を自由に通過するが、位置合わせして維
持できるような形状である。本発明の別の実施例では、
曲げ角４２を別の角度にしてもよく、上部ローラ３７と
底部ローラ３８を入れ替えてもよく、本体空洞部４１に
対して非対称的でもよく、また本体空洞部４１は成型プ
ラスチック本体２０（図１）に所定量の圧力が加わるよ
うな形状にしてもよい。
【００１１】図６は、第２ローラ・セット３２の詳細な
正面図である。この第２ローラ・セット３２は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第２ローラ・セット３２は、一つの上部ローラ４３
と一つの底部ローラ３８とによって構成される。ローラ
４３，４４のそれぞれは、一対の曲げ面４６および本体
空洞部４１を有する。曲げ面４６は曲げ角４７を形成
し、この曲げ角４７は好適な実施例では約５０度であ
る。第２ローラ・セット３２は、さまざまな変形例を含
め、第１ローラ・セット２７（図５）とそれ以外の点で
は同様である。簡単にするため、これらの同様な特徴に
ついては繰り返して述べないが、第２ローラ・セット３
２についてもあてはまるものとする。
【００１２】図７は、第３ローラ・セット３３の詳細な
正面図である。この第３ローラ・セット３３は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第３ローラ・セット３３は直角曲げ１９（図１）の
成形を開始し、ローラ・セット２７，３２で用いたもの
とは若干異なる構成を用いる。第３ローラ・セット３３
は、一対の同一な上部ローラ４８と、一つの底部ローラ
４７とによって構成され、各ローラは独立した駆動軸２
５，３０，４５によってそれぞれ配置され駆動される。
同一な上部ローラ４８はそれぞれ、第１曲げ面５１，第
２曲げ面５２および本体空洞部４１を有する。底部ロー
ラ４９は、本体空洞部５１の両側に曲げ面５１，５２を
有する。曲げ面５１は、成型プラスチック本体２０に最
も近いリード２３（図１）の部分で曲げ角５３を形成す
る。曲げ角５３は約７０度である。曲げ面５２は約４０
度の曲げ角５４を形成し、リード２３（図１）に約１１
０度の初期曲げを生じる。第３ローラ・セット３３は、
さまざまな変形例を含め、第１ローラ・セット２７（図
５）とそれ以外の点では同様である。簡単にするため、
これらの同様な特徴については繰り返して述べないが、
第３ローラ・セット３３についてもあてはまるものとす
る。
【００１３】図８は、第４ローラ・セット３４の詳細な
正面図である。この第４ローラ・セット３４は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第４ローラ・セット３４は、直角曲げ１９（図１）
の成形を継続し、第３ローラ・セット３３と同様に３つ
のローラを用いる。第４ローラ・セット３４は、一対の
同一な上部ローラ５６と一つの底部ローラ５７とによっ
て構成され、各ローラは独立した駆動軸３５，４０，５
０によってそれぞれ配置され駆動される。同一な上部ロ
ーラ５６はそれぞれ、第１曲げ面５８，第２曲げ面５９
および本体空洞部４１を有する。底部ローラ５７は、本
体空洞部５７の両側に曲げ面５８，５９を有する。曲げ
面５８は、成型プラスチック本体２０に最も近いリード
２３（図１）の部分で曲げ角６１を形成する。曲げ角６
１は約８０度である。曲げ面５９は、底部ローラ５７の
上面と平行であり、その結果、約１００度の第２曲げが
リード２３（図１）に生じる。第４ローラ・セット３４
は、さまざまな変形例を含め、第１ローラ・セット２７
（図５）とそれ以外の点では同様である。簡単にするた
め、これらの同様な特徴については繰り返して述べない
が、第４ローラ・セット３４についてもあてはまるもの
とする。
【００１４】図９は、第５ローラ・セット３６の詳細な
正面図であり、この第５ローラ・セット３６は、本発明
の好適な実施例として図４に示されるロール成形機の最
後のローラ・セットである。第５ローラ・セット３６
は、一つの上部ローラ６２と一つの底部ローラ６３によ
って構成される。ローラ６２，６３はそれぞれ、切断面
６４，最終成形面６６および本体空洞部４１を有する。
切断面６４は、リード２３（図１）を切断する機能を行
ない、リードフレーム２８（図４）から半導体装置３１
（図４）を分離し、リードフレーム・スクラップ２９
（図４）を残す。最終成形面６６は、リード２３が所望
の形状および寸法に正確に形成されるような形状になっ
ている。第５ローラ・セット３６は、さまざまな変形例
を含め、第１ローラ・セット２７（図５）とそれ以外の
点では同様である。簡単にするため、これらの同様な特
徴については繰り返して述べないが、第５ローラ・セッ
ト３６についてもあてはまるものとする。
【００１５】以上から、ロール成形方法を半導体部品リ
ードを最終形状に曲げ加工することに適用することによ
り、従来の方法に比べいくつかの利点が得られることが
明らかである。ロール成形方法は連続的な工程であり、
中断せずに部品の高速処理が可能で、曲げ加工中のリー
ドや部品に対する損傷の可能性は最小限に抑えられ、正
確なリード曲げが容易に得られる。リードフレームから
部品を切断することを最終ローラ・セットまで延ばすこ
とにより、前段のすべての作業で部品を個別ではなく一
括して処理することが可能になる。また、リードフレー
ムは部品を電気的にも物理的にも保護し、この保護は最
終組立段階まで維持することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】典型的な小型半導体装置パッケージの端面図で
ある。
【図２】従来技術による曲げ加工の側面図である。
【図３】半導体パッケージの側面図である。
【図４】本発明を具現するロール成形機の概略側面図で
ある。
【図５】図２のロール成形機の一部である第１ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図６】図２のロール成形機の一部である第２ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図７】図２のロール成形機の一部である第３ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図８】図２のロール成形機の一部である第４ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図９】図２のロール成形機の一部である第５ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【符号の説明】
１９，２４ 直角曲げ部 ２０ 成型プラスチック本体 ２１ 突出部 ２２ 半導体装置パッケージ ２３ リード ２６ ロール成形機 ２７ 第１ローラ・セット ２８ リードフレーム ２９ リードフレーム・スクラップ ３２ 第２ローラ・セット ３３ 第３ローラ・セット ３４ 第４ローラ・セット ３６ 第５ローラ・セット ３７ 上部ローラ ３８ 底部ローラ ３９ 曲げ面 ４１ 本体空洞部 ４２ 曲げ角 ４３ 上部ローラ ４４ 底部ローラ ４６ 曲げ面 ４７ 曲げ角 ４８ 上部ローラ ４９ 底部ローラ ２５、３０，４５ 駆動軸 ５１ 第１曲げ面 ５２ 第２曲げ面 ５３ 曲げ角 ５６ 上部ローラ ５７ 底部ローラ ５８ 第１曲げ面 ５９ 第２曲げ面 ６１ 曲げ角 ６２ 上部ローラ ６３ 底部ローラ ６４ 切断面 ６６ 最終成形面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に部品リードの成
形に関し、さらに詳しくは半導体部品のパッケージ・リ
ードの成形に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の製造において重要な段階の
１つに、パッケージ・リードを最終形状に形成する段階
がある。この作業は複雑な多段工程の最終段階の１つと
して行なわれるため、とくに重要である。表面実装技術
（ＳＭＴ）の登場により、この問題は一層複雑になって
いる。なぜならば、これらのクリティカルなリードにお
いて多数の曲げを必要とするためである。最小部品の一
般的なパッケージの大きさは、約２ｍｍ×１．２５ｍｍ
×０．９ｍｍであり、個々の部品を手作業で処理するこ
とは困難な作業である。従来、部品が別の切断工程によ
ってリード・フレームから分離された後、リードを曲げ
るために油圧式プレスが用いられてきた。この処理では
個々の部品をリードが形成される前およびその後におい
ても処理する必要がある。寸法が小さく、かつ許容公差
が厳しいため、所要の最終形状寸法を達成するのに十分
な精度で個々の部品をプレス上に配置することは困難で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】迅速かつ正確であり、
しかも形成工程中にリードや部品を破損する可能性のな
い半導体部品リードの曲げ加工方法が必要になる。この
方法により、できるだけ一括して部品を処理して小型部
品の困難な処理を最小限に抑えることができることが望
ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スイッチング
・ダイオード，ディスクリート・トランジスタおよび集
積回路などの半導体部品のリードを、ロール成形工程を
用いてリード・フレームを所望の形状に曲げてから、個
々の部品を切断することにより最終形状に曲げ加工を行
なう方法を提供する。この方法は、半導体部品を最終段
階までリード・フレーム上で一括して処理することを可
能にし、極めて高速で、リードを損傷する可能性のない
正確な曲げ加工が可能な連続フロー処理である。
【０００５】
【実施例】図１は、一般的な小型半導体装置パッケージ
の端面図である。図示のものと同様な小型パッケージ
は、スイッチング・ダイオード，ディスクリート・トラ
ンジスタおよび小型集積回路などの小型半導体装置を実
装するために一般に用いられる。このパッケージは、リ
ードが極めて厳密な公差で２つの曲げ加工されることを
必要とする表面実装技術（ＳＭＴ）を利用するように設
計されている。パッケージ２２は、成型プラスチック本
体２０および複数のリード２３から成る。成型プラスチ
ック本体２０は、１．３００ｍｍの幅１７および０．９
５００ｍｍの高さ１６を有する。リード２３は、成型プ
ラスチック本体２０より下に０．１ｍｍ以下の突出部２
１を有していなければならない。リード２３は、第１直
角曲げ部２４と第２直角曲げ部１９とによって形成され
る。直角曲げ部１９は、０．１３０ｍｍの半径を有す
る。リード２３は、２．１１０ｍｍの全幅１８を残すよ
うに切断しなければならない。これらすべての寸法の基
準公差は、０．０２５ｍｍである。
【０００６】従来技術に従ってアンビル（金敷）とプレ
スとを用いてこれらのリード２３を曲げ加工するために
は、第２の曲げ工程を必要とし、破損または取り扱い上
の誤りの可能性がさらに高くなる。製造中に、使用され
るリードフレームからパッケージ２２を分離すること
も、さらに別の工程として行なわなければならない。せ
いぜい２ｍｍ幅のパッケージを個別に取り扱うことは極
めて困難であり、特殊なハンドリング技術を必要とす
る。プレスにおいてこれらの部品を正確に位置合わせす
ることは、さらに困難である。パッケージ２２の寸法は
小さいので、リード２３に対する破損の可能性が高くな
り、その影響は厳しいものになる。
【０００７】リード２３を曲げ加工するための新規な方
法が必要であることは明らかである。その解決方法は、
ロール成形という旧来の技術を適用することにある。大
きな金属板曲げ加工に適用されるロール成形技術につい
ては、”ＴｏｏｌａｎｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ
Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ”， ｅｄｉｔ
ｏｒ Ｃｈａｒｌｅｓ Ｗｉｃｋ， ｃｏｐｙｒｉｇｈ
ｔ １９８３，１９８４ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｍａ
ｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ の第８
章において詳細に説明されている。しかしこの方法は、
半導体部品のリードの曲げ加工のような極小メタル部品
に適用されたことはこれまでなかった。ロール成形方法
は、リードフレームを一連のフォーム・ローラにかけ、
これらのローラがリードフレームを連続的に曲げて、最
終形状にすることにより最終的な成形を行なう。ロール
成形装置を通る部品の流れは実質的に連続的な流れであ
り、極めて高い生産率が得られる。
【０００８】最終組立において、半導体部品はリードフ
レーム上に実装され、このリードフレームはチップ用の
実装表面，最終部品に必要なすべてのリードおよび支持
フレームによって構成される。一般に、支持フレーム
は、スプロケット穴および短絡棒（ｓｈｏｒｔｉｎｇ
ｂａｒ）などの機構で設計され、破損の危険をおかさず
に半導体部品の取り扱いの便宜を図っている。スプロケ
ット穴は、組立工程における半導体部品の厳密な位置合
わせを行なう上で役立つ。半導体部品は、組立工程中に
リードフレームから切断しなければならない。ロール成
形方法は、最終段階で部品をリードフレームから切断す
るように設計して、小さな部品の個々の取り扱いを最小
限に抑えることができる。リードの曲げ加工などの作業
のための部品の位置合わせは、個々の部品をリードフレ
ームに取付けたままで行なうことができる。リードフレ
ームは部品を所定の位置に正確に維持するように設計さ
れているので、この位置合わせは非常に簡単になる。ま
た、リードフレームは部品を物理的な誤用および静電気
の放電による破損から保護するように設計されている。
最終製造段階まで部品をリードフレームに取付けたまま
で維持することにより、この保護措置は最大限に活かさ
れる。本発明は、半導体装置のリードの曲げ加工にロー
ル成形技術を適用することを提供する。
【０００９】図２は、本発明の好適な実施例としてのロ
ール成形機の概略側面図である。ロール成形機２６は、
第１ローラ・セット２７，第２ローラ・セット３２，第
３ローラ・セット３３，第４ローラ・セット３４および
第５ローラ・セット３６から成る複数のローラ・セット
を有している。ローラ・セット２７，３２，３３，３
４，３６は、複数のフォーミング・ローラによって構成
され、これらのローラは、好適な実施例では、カーバイ
ド焼入れ圧延鋼材製である。リードフレーム２８は、製
造中にメタル・フレームによって保持された複数の半導
体装置から成る。リードフレーム２８は一連のローラ・
セット２７，３２，３３，３４，３６を通過し、各ロー
ラ・セットはリードフレームを所望の形状に順次曲げて
いく。５番目の最終ローラ・セット３６は、リードフレ
ーム２８をリードフレーム２８の余分な部分から複数の
半導体装置３１に分離し、一定量のリードフレーム・ス
クラップ２９を残す。リードフレーム・スクラップ２９
は、製造工程中にハンドリングおよび支持用のリードフ
レーム部となり、最終半導体部品としての役割はない。
より多数のローラ・セットまたは少数のローラ・セット
を用いてリードを成形する、本発明の多くの変形例があ
る。特定の実施例に用いるローラ・セットの数は、必要
な曲げ加工の複雑度，リードフレーム２８の寸法および
所望の作業速度に応じて異なる。本発明の機能性に影響
せずに、好適な実施例について説明されたものと同一の
結果が得られるさまざまな成形角度およびローラ構造が
あることは明らかである。
【００１０】図３は、第１ローラ・セット２７の詳細な
正面図である。この第１ローラ・セット２７は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第１ローラ・セット２７は、一つの上部ローラ３８
と一つの底部ローラ３８とによって構成される。ローラ
３７，３８のそれぞれは、一対の曲げ面３９および本体
空洞部４１を有する。曲げ面３９は曲げ角４２を形成
し、この曲げ角４２は好適な実施例では約２５度であ
る。曲げ面３９は、底部ローラ３８からおよび上部ロー
ラ３７の整合する凹部から突出している。曲げ面３９
は、本体空洞部４１を中心にして対称的である。本体空
洞部４１は、成型プラスチック本体２０（図１）がロー
ラ・セット２７を自由に通過するが、位置合わせして維
持できるような形状である。本発明の別の実施例では、
曲げ角４２を別の角度にしてもよく、上部ローラ３７と
底部ローラ３８を入れ替えてもよく、本体空洞部４１に
対して非対称的でもよく、また本体空洞部４１は成型プ
ラスチック本体２０（図１）に所定量の圧力が加わるよ
うな形状にしてもよい。
【００１１】図４は、第２ローラ・セット３２の詳細な
正面図である。この第２ローラ・セット３２は、本発明
の好適な実施例として、図２のロール成形機の一部であ
る。第２ローラ・セット３２は、一つの上部ローラ４３
と一つの底部ローラ３８とによって構成される。ローラ
４３，４４のそれぞれは、一対の曲げ面４６および本体
空洞部４１を有する。曲げ面４６は曲げ角４７を形成
し、この曲げ角４７は好適な実施例では約５０度であ
る。第２ローラ・セット３２は、さまざまな変形例を含
め、第１ローラ・セット２７（図３）とそれ以外の点で
は同様である。簡単にするため、これらの同様な特徴に
ついては繰り返して述べないが、第２ローラ・セット３
２についてもあてはまるものとする。
【００１２】図５は、第３ローラ・セット３３の詳細な
正面図である。この第３ローラ・セット３３は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第３ローラ・セット３３は直角曲げ１９（図１）の
成形を開始し、ローラ・セット２７，３２で用いたもの
とは若干異なる構成を用いる。第３ローラ・セット３３
は、一対の同一な上部ローラ４８と、一つの底部ローラ
４７とによって構成され、各ローラは独立した駆動軸２
５，３０，４５によってそれぞれ配置され駆動される。
同一な上部ローラ４８はそれぞれ、第１曲げ面５１，第
２曲げ面５２および本体空洞部４１を有する。底部ロー
ラ４９は、本体空洞部５１の両側に曲げ面５１，５２を
有する。曲げ面５１は、成型プラスチック本体２０に最
も近いリード２３（図１）の部分で曲げ角５３を形成す
る。曲げ角５３は約７０度である。曲げ面５２は約４０
度の曲げ角５４を形成し、リード２３（図１）に約１１
０度の初期曲げを生じる。第３ローラ・セット３３は、
さまざまな変形例を含め、第１ローラ・セット２７（図
３）とそれ以外の点では同様である。簡単にするため、
これらの同様な特徴については繰り返して述べないが、
第３ローラ・セット３３についてもあてはまるものとす
る。
【００１３】図６は、第４ローラ・セット３４の詳細な
正面図である。この第４ローラ・セット３４は、本発明
の好適な実施例として、図４のロール成形機の一部であ
る。第４ローラ・セット３４は、直角曲げ１９（図１）
の成形を継続し、第３ローラ・セット３３と同様に３つ
のローラを用いる。第４ローラ・セット３４は、一対の
同一な上部ローラ５６と一つの底部ローラ５７とによっ
て構成され、各ローラは独立した駆動軸３５，４０，５
０によってそれぞれ配置され駆動される。同一な上部ロ
ーラ５６はそれぞれ、第１曲げ面５８，第２曲げ面５９
および本体空洞部４１を有する。底部ローラ５７は、本
体空洞部５７の両側に曲げ面５８，５９を有する。曲げ
面５８は、成型プラスチック本体２０に最も近いリード
２３（図１）の部分で曲げ角６１を形成する。曲げ角６
１は約８０度である。曲げ面５９は、底部ローラ５７の
上面と平行であり、その結果、約１００度の第２曲げが
リード２３（図１）に生じる。第４ローラ・セット３４
は、さまざまな変形例を含め、第１ローラ・セット２７
（図３）とそれ以外の点では同様である。簡単にするた
め、これらの同様な特徴については繰り返して述べない
が、第４ローラ・セット３４についてもあてはまるもの
とする。
【００１４】図７は、第５ローラ・セット３６の詳細な
正面図であり、この第５ローラ・セット３６は、本発明
の好適な実施例として図４に示されるロール成形機の最
後のローラ・セットである。第５ローラ・セット３６
は、一つの上部ローラ６２と一つの底部ローラ６３によ
って構成される。ローラ６２，６３はそれぞれ、切断面
６４，最終成形面６６および本体空洞部４１を有する。
切断面６４は、リード２３（図１）を切断する機能を行
ない、リードフレーム２８（図２）から半導体装置３１
（図２）を分離し、リードフレーム・スクラップ２９
（図２）を残す。最終成形面６６は、リード２３が所望
の形状および寸法に正確に形成されるような形状になっ
ている。第５ローラ・セット３６は、さまざまな変形例
を含め、第１ローラ・セット２７（図３）とそれ以外の
点では同様である。簡単にするため、これらの同様な特
徴については繰り返して述べないが、第５ローラ・セッ
ト３６についてもあてはまるものとする。
【００１５】以上から、ロール成形方法を半導体部品リ
ードを最終形状に曲げ加工することに適用することによ
り、従来の方法に比べいくつかの利点が得られることが
明らかである。ロール成形方法は連続的な工程であり、
中断せずに部品の高速処理が可能で、曲げ加工中のリー
ドや部品に対する損傷の可能性は最小限に抑えられ、正
確なリード曲げが容易に得られる。リードフレームから
部品を切断することを最終ローラ・セットまで延ばすこ
とにより、前段のすべての作業で部品を個別ではなく一
括して処理することが可能になる。また、リードフレー
ムは部品を電気的にも物理的にも保護し、この保護は最
終組立段階まで維持することができるようになる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】典型的な小型半導体装置パッケージの端面図で
ある。
【図２】本発明を具現するロール成形機の概略側面図で
ある。
【図３】図２のロール成形機の一部である第１ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図４】図２のロール成形機の一部である第２ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図５】図２のロール成形機の一部である第３ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図６】図２のロール成形機の一部である第４ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【図７】図２のロール成形機の一部である第５ローラ・
セットの詳細な正面図である。
【符号の説明】 １９，２４ 直角曲げ部 ２０ 成型プラスチック本体 ２１ 突出部 ２２ 半導体装置パッケージ ２３ リード ２６ ロール成形機 ２７ 第１ローラ・セット ２８ リードフレーム ２９ リードフレーム・スクラップ ３２ 第２ローラ・セット ３３ 第３ローラ・セット ３４ 第４ローラ・セット ３６ 第５ローラ・セット ３７ 上部ローラ ３８ 底部ローラ ３９ 曲げ面 ４１ 本体空洞部 ４２ 曲げ角 ４３ 上部ローラ ４４ 底部ローラ ４６ 曲げ面 ４７ 曲げ角 ４８ 上部ローラ ４９ 底部ローラ ２５、３０，４５ 駆動軸 ５１ 第１曲げ面 ５２ 第２曲げ面 ５３ 曲げ角 ５６ 上部ローラ ５７ 底部ローラ ５８ 第１曲げ面 ５９ 第２曲げ面 ６１ 曲げ角 ６２ 上部ローラ ６３ 底部ローラ ６４ 切断面 ６６ 最終成形面
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体部品リードをロール成形する方法
    であって：リードフレーム（２８）上の複数のパッケー
    ジングされた半導体部品を複数の成形ローラ・セット
    （２７，３２，３３，３４，３６）に通過させる段階に
    よって構成され、各ローラ・セットが所定の形状が得ら
    れるまで、半導体部品リードに対して徐々に大きな曲げ
    を加えることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 半導体部品リードをロール成形する方法
    であって：一連の成形ローラ（２７，３２，３３，３
    ４，３６）から順次曲げることにより、複数の半導体部
    品リード（２３）を所定の形状に成形する段階；によっ
    て構成されることを特徴とする方法。
  3. 【請求項３】 半導体部品が半導体リードフレームに維
    持される半導体部品リードをロール成形する方法であっ
    て：一連の成形ローラ（２７，３２，３３，３４，３
    ６）によって順次曲げることにより、複数の半導体部品
    リード（２３）を所定の形状に成形する段階によって構
    成され、一連のローラの最後のローラ（３６）が半導体
    部品リードフレーム（２８）から半導体部品（３１）を
    切断することを特徴とする方法。
  4. 【請求項４】半導体部品リードをロール形成する方法で
    あって：第１ローラ・セット（２７）によってわずかの
    量だけ複数の半導体部品リード（２３）を曲げて、第１
    曲げを行なう段階；第２ローラ・セット（３２）によっ
    て第１曲げを大きくする段階；２つの上部ローラ（４
    ８）と嵌合する底部ローラ（４５）から成る第３ローラ
    ・セット（３３）により、第１曲げの角度をさらに大き
    くし、かつ、第２曲げを開始することにより、リード
    （２３）を成形する段階；２つの上部ローラ（５６）と
    嵌合する底部ローラ（５０）から成る第４ローラ・セッ
    ト（３４）によって、第１および第２曲げの角度をさら
    に大きくすることにより、リード（２３）をさらに成形
    する段階；および第５ローラ・セット（３６）により、
    最終的な所定の形状を形成し、かつ、完成半導体部品
    （３１）を半導体部品リードフレーム（２８）から切断
    する段階；によって構成されることを特徴とする方法。
JP4072983A 1991-03-04 1992-02-26 半導体部品リードのロール成形方法 Expired - Fee Related JP2870290B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/664,234 US5074139A (en) 1991-03-04 1991-03-04 Roll forming of semiconductor component leadframes
US664234 1991-03-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0595066A true JPH0595066A (ja) 1993-04-16
JP2870290B2 JP2870290B2 (ja) 1999-03-17

Family

ID=24665163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4072983A Expired - Fee Related JP2870290B2 (ja) 1991-03-04 1992-02-26 半導体部品リードのロール成形方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5074139A (ja)
JP (1) JP2870290B2 (ja)
KR (1) KR100197773B1 (ja)
GB (1) GB2253364B (ja)
MY (1) MY107873A (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5375320A (en) * 1991-08-13 1994-12-27 Micron Technology, Inc. Method of forming "J" leads on a semiconductor device
MY111883A (en) * 1992-07-31 2001-02-28 Kituda Co Ltd Method and apparatus for punching a metal tape to be a patterned member
KR960001607B1 (en) * 1992-10-21 1996-02-02 Hyundai Electronics Ind Forming method of semiconductor qfp lead frame and the
NL1006561C2 (nl) * 1997-07-11 1999-01-12 Fico Bv Transporteur voor leadframes en transportsamenstel.
GB0712553D0 (en) * 2007-06-29 2007-08-08 Airbus Uk Ltd Composite panel stiffener
GB0712552D0 (en) * 2007-06-29 2007-08-08 Airbus Uk Ltd Elongate composite structural members and improvements therein
GB0712549D0 (en) * 2007-06-29 2007-08-08 Airbus Uk Ltd Improvements in elongate composite structural members
GB0813161D0 (en) * 2008-07-18 2008-08-27 Airbus Uk Ltd Ramped stiffener and apparatus and method for forming the same
GB0813146D0 (en) * 2008-07-18 2008-08-27 Airbus Uk Ltd Ramped stiffener and apparatus and method for forming the same
GB2528077B (en) 2014-07-08 2017-05-17 Airbus Operations Ltd Roll forming composite components
DE102014215935A1 (de) * 2014-08-12 2016-02-18 Airbus Operations Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Fertigung von Bauteilen aus einem faserverstärkten Verbundmaterial

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3416348A (en) * 1966-09-30 1968-12-17 Westinghouse Electric Corp Flat-pack lead bending device
GB1414234A (en) * 1972-11-02 1975-11-19 Weresch T Apparatus for cutting and bending the leads of electric components
GB1489075A (en) * 1974-01-09 1977-10-19 Amp Inc Electrical connectors
US4558581A (en) * 1983-09-16 1985-12-17 At&T Technologies, Inc. Guiding an advancing strip
JPS6089947A (ja) * 1983-10-24 1985-05-20 Meisho Kk 集積回路素子におけるリ−ド線のフオ−ミング装置
JPS6169158A (ja) * 1984-08-13 1986-04-09 Hitachi Ltd 半導体部品のリ−ド矯正装置
JP2611257B2 (ja) * 1987-09-17 1997-05-21 セイコーエプソン株式会社 インクカートリッジ
US4827669A (en) * 1988-05-23 1989-05-09 General Motors Corporation Glass stabilizer for vehicle door assembly
JP3570745B2 (ja) * 1994-06-16 2004-09-29 三井化学株式会社 液晶組成物および液晶素子

Also Published As

Publication number Publication date
GB9202826D0 (en) 1992-03-25
GB2253364A (en) 1992-09-09
KR100197773B1 (ko) 1999-06-15
JP2870290B2 (ja) 1999-03-17
US5074139A (en) 1991-12-24
GB2253364B (en) 1994-05-18
KR920018910A (ko) 1992-10-22
MY107873A (en) 1996-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0595066A (ja) 半導体部品リードのロール成形方法
JP4271832B2 (ja) 順送りプレス加工における被加工材の反り矯正・修正機構
JPH0722555A (ja) 半導体装置用リードフレーム構造及びその切断方法
JPS5933982B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPS60196236A (ja) リ−ド線矯正装置
JPS5933983B2 (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法
JP3005503B2 (ja) タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法
JP2539548B2 (ja) 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法
JPS6252951B2 (ja)
KR100243370B1 (ko) 반도체 리드 프레임의 제조 방법
JPS63227042A (ja) 加工歪の少ないリ−ドフレ−ムの製造方法およびこれに用いる金型
JPH0444255A (ja) リードフレームの製造方法
JP2648354B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2001060650A (ja) 半導体装置のリード成形装置及び成形方法
KR100726041B1 (ko) 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치
JPH04305966A (ja) リードフレームの製造方法
JPS6258537B2 (ja)
KR930003614Y1 (ko) 반도체 제조용 클램프 다이
KR940004149B1 (ko) 패키지 리이드 성형장치
JPH09116070A (ja) リードフレーム製造方法
JPH03181156A (ja) リードフレームの製造方法
JPH03181160A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH03152962A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造設備
JP2008251802A (ja) 半導体装置用リードフレームとその製造方法および半導体装置の製造方法
JPH02228052A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090108

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100108

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110108

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110108

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120108

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees