JPH09116070A - リードフレーム製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードフレームの発生する蛇行をなくし、金型
プレス工程での位置決め精度を良くし、リードフレーム
製造方法を提供することができる。 【解決手段】条材の両側に幅の異なる側縁バー１１、１
２を有し、狭幅の側縁バーに１２に溝２を形成し、広幅
の側縁バー１１の不要部分１０をプレス金型により打ち
抜くリードフレーム製造方法において、前記広幅の側縁
バー１１の打ち抜かれる部位１０に溝４を形成すること
を特徴とする。このリードフレーム製造方法れにより、
リードフレームの狭幅側縁バー側にＶ溝がある場合に発
生する蛇行をなくし、歩留まりが向上させ、品質の優れ
た製品を供給できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プレス金型により
条材を打ち抜くリードフレーム製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路（以下、ＩＣとい
う）素子のパッケージには、リードフレームが用いられ
るのが普通である。

【０００３】前記リードフレームについて、図２、３を
参照して説明する。

【０００４】図２は、本発明に係るリードフレームの略
示説明図、図３は、図２のリードフレームのＡ−Ａ′断
面図である。図２において、４は、不要打ち抜き部分１
０に設けられたＶ溝であり、本発明の特徴部分であるの
で、従来の技術の説明においては、削除されているもの
として説明する。図２、３において、１はダイパッド、
２は、リードフレームの幅方向に設けられているＶ溝、
３はアウタリード、５はＩＣ素子が搭載される中央部で
ある。

【０００５】このようなリードフレームは、鉄、銅、そ
の合金等の金属帯をプレス金型にて打ち抜いて形成され
る。

【０００６】前記Ｖ溝２は、リードフレームの長手方向
と平行に前記中央部５の両側に設けられると共に、前記
長手方向と直角方向、すなわちリードフレームの幅方向
で、前記ダイパッド１の中央部５と他の部分との境界に
も設けられている。前記Ｖ溝のうち、図２は前記リード
フレームの幅方向でダイパッド１との境界に設けられて
いるＶ溝２をＡ−Ａ′線での断面を示したものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術におけるリ
ードフレームは、Ｖ溝２をプレス金型で成形する場合、
該リードフレームの長手方向に伸びを発生させる。前述
の如く、リードフレームは、多数連続して形成されてい
るので、前記伸びが加算されて変形を生じる。

【０００８】この加算された変形は、リードフレームの
両側のうち片側に前記Ｖ溝２が集中して形成されている
場合は大となり、ついに該リードフレームを蛇行させる
原因となる。

【０００９】図４は、従来の技術におけるリードフレー
ムの蛇行状態の略示説明図である。このようにリードフ
レームが蛇行すると、製造工程、とくに金型プレスでの
位置決め精度がわるくなり、プレス金型にスムースには
いらず、引きかかりが生じ、リードフレーム製品の歩留
まりが低下するという欠点があった。

【００１０】このようなリードフレームの蛇行を解決す
るため、種々の技術が提案されている。

【００１１】一つの方法は、前記Ｖ溝２が集中して形成
されている側と反対側に、幅方向のコイン加工部を形成
するものである。この方法は、優れた方法であるけれど
も、両側縁の広狭によるリードフレーム両側の送りの違
いによる蛇行はなくすることはできるが、前記のような
リードフレーム製造工程中の蛇行の解決には不十分であ
り、また、コイン加工部を形成させるエリヤが必要であ
り、また製品完成後もコイン加工部が存在し、外見上も
問題があった。

【００１２】他の一つの方法は、リードフレームの内部
リードを形成する前に、内部リードの根元部の打ち抜き
部分に溝を形成するものである。この方法は、内部リー
ドのシフトは除去することができるが、上記のようなリ
ードフレームの蛇行の解決には十分でなかった。

【００１３】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、片側にＶ溝が集中して形成さ
れているリードフレームを製造する場合、これらＶ溝が
原因となる蛇行をなくし、金型プレス工程での位置決め
精度を良くし、歩留まりを向上させ、品質の優れた製品
を供給できるリードフレームの製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、リードフレームの製造方法に係る本発明の構成は、
片側に集中してＶ溝が形成されている金属帯を打ち抜く
リードフレームの製造方法において、上記集中してＶ溝
が形成されている側と反対側の打ち抜かれる部位に、打
ち抜きに先立ってリードフレームの幅方向に蛇行防止の
ためのＶ溝を形成することを特徴とするものである。

【００１５】上記各技術的手段の働きは次のとおりであ
る。

【００１６】本発明の構成によれば、Ｖ溝が集中的に形
成されている側とは反対の側のプレス金型により打ち抜
かれる部位に、リードフレームの幅方向にＶ溝を形成し
たので、両側のＶ溝による伸びが拮抗して当該リードフ
レームの変形をなくし、蛇行を防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１およ
び図２を参照して説明する。

【００１８】〔実施例１〕図１は、本発明の一実施例に
係るリードフレーム製造方法における蛇行防止のための
Ｖ溝を設けた打ち抜き前の金属帯の状態を示す説明図、
図２は、本発明の一実施例に係るリードフレームの略示
説明図である。図１、２において、従来の技術で説明し
た符号の再度の説明は省略し、本発明の一実施例に係る
新たな符号のみ説明する。４は、リードフレームの材料
である金属帯のＶ溝２が集中して形成されている側と反
対側の打ち抜かれる部位１０に蛇行防止のために形成し
たＶ溝である。

【００１９】図２において、上記打ち抜かれる不要部分
１０にリードフレームの幅方向に溝４を設ける。前記溝
４の形状は、Ｖ形、半円形いずれでも差しつかえない
が、プレス加工の容易さ等からＶ形が好ましい。その数
は、溝２とほぼ同数でも差しつかえないが、変形、蛇行
の状態に応じて、適宜増減すれば良い。

【００２０】このように複数の溝を設けておくことによ
り金属帯の変形、蛇行がなくなり、製造工程に安定して
移送することができる。また、溝４は打ち抜かれる不要
部分１０に形成されるため、最終製品においてはなくな
っている。

【００２１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の構
成によれば、リードフレームの片側に集中してＶ溝があ
る場合に発生する蛇行をなくし、製造工程に安定して移
送し、金型プレス工程での位置決め精度を良くし、歩留
まりを向上させ、品質の優れた製品を供給できるリード
フレーム製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るリードフレーム製造方
法における蛇行防止のためのＶ溝を設けた金属帯の略示
説明図である。

【図２】本発明の一実施例に係るリードフレーム製造方
法におけるリードフレームの略示説明図である。

【図３】図２のリードフレームのＡ−Ａ′断面図であ
る。

【図４】従来の技術におけるリードフレームの蛇行状態
の略示説明図である。

【符号の説明】

１ ダイパッド ２ リードフレームの片側に集中的に設けられているＶ
溝 ３ アウタリード ４ 蛇行防止のために反対側の打ち抜かれる部分に形成
した溝 ５ ＩＣ素子が搭載される中央部 １０ 不要打ち抜き部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】片側に集中してＶ溝が形成されている金属
   帯を打ち抜き金型で打ち抜いてリードフレームを形成す
   るリードフレームの製造方法において、上記打ち抜き金
   型による打ち抜きに先立って、上記金属帯の上記集中し
   てＶ溝が形成されている側と反対側の複数の打ち抜かれ
   る部位に金属帯の幅方向のＶ溝を設けることを特徴とす
   るリードフレームの製造方法。