JP3005503B2 - タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法 - Google Patents
タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置製造装置
の切断工程で使用されるタイバー切断金型用パンチガイ
ドおよびその加工方法に関し、特にリードフレームのタ
イバー切断時に、パンチの位置決めを行うパンチガイド
の逃げ加工形状およびその加工方法に関する。
の切断工程で使用されるタイバー切断金型用パンチガイ
ドおよびその加工方法に関し、特にリードフレームのタ
イバー切断時に、パンチの位置決めを行うパンチガイド
の逃げ加工形状およびその加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般の半導体装置製造装置の切断工程で
使用されるタイバー切断金型の切断部は、図５に示すよ
うに、タイバー切断するリードフレーム３を載置するダ
イ４と、金型上部から降下してダイ４との噛み合せでタ
イバーを切断するパンチ２と、このパンチ２を案内する
パンチガイド１とで構成される。
使用されるタイバー切断金型の切断部は、図５に示すよ
うに、タイバー切断するリードフレーム３を載置するダ
イ４と、金型上部から降下してダイ４との噛み合せでタ
イバーを切断するパンチ２と、このパンチ２を案内する
パンチガイド１とで構成される。
【０００３】このパンチガイド１とパンチ２との部分の
詳細は、図６に示されるように、タイバー切断用パンチ
２が、パンチガイド１に沿って降下することにより、タ
イバーが切断されるが、このタイバーの加工時に、パン
チガイド１の溝のコーナ部を直角に製作することは、タ
イバーの素材が押圧されるため不可能となり、通常この
素材の逃げ場をつくる逃げ加工法が用いられている。
詳細は、図６に示されるように、タイバー切断用パンチ
２が、パンチガイド１に沿って降下することにより、タ
イバーが切断されるが、このタイバーの加工時に、パン
チガイド１の溝のコーナ部を直角に製作することは、タ
イバーの素材が押圧されるため不可能となり、通常この
素材の逃げ場をつくる逃げ加工法が用いられている。
【０００４】従来の逃げ加工法としては、図７（ａ）〜
（ｃ）に示すような、逃げ形状をパンチガイド１に設け
て加工する方法があった。図７（ａ）はパンチガイド１
に逃げ形状を設けない場合であるが、この場合には、タ
イバー切断用パンチ２の側に面取り部（コーナ）１２を
設ける必要がある。図のように、パンチ２の幅寸法０．
２７５ｍｍに対して、０．１ｍｍのコーナ１２を設ける
と、コーナの両側に０．０５ｍｍとられるため、パンチ
ガイド１の接触面１３の接触寸法が０．１７５ｍｍとな
る。このために加工機械により、この面取り加工をする
ため加工時間が長くなり、部品価格が高価となってしま
う。
（ｃ）に示すような、逃げ形状をパンチガイド１に設け
て加工する方法があった。図７（ａ）はパンチガイド１
に逃げ形状を設けない場合であるが、この場合には、タ
イバー切断用パンチ２の側に面取り部（コーナ）１２を
設ける必要がある。図のように、パンチ２の幅寸法０．
２７５ｍｍに対して、０．１ｍｍのコーナ１２を設ける
と、コーナの両側に０．０５ｍｍとられるため、パンチ
ガイド１の接触面１３の接触寸法が０．１７５ｍｍとな
る。このために加工機械により、この面取り加工をする
ため加工時間が長くなり、部品価格が高価となってしま
う。
【０００５】また図７（ｂ）はパンチガイド１の先端部
の半円形の凹部を設けたストレート逃げ加工の場合を示
している。例えば、パンチ２の幅寸法０．２７５ｍｍに
対して、逃げ加工部１１は円形の幅が０．１ｍｍとなる
なめ、パンチガイド１の接触面１３は、０．０７５ｍｍ
となってしまう。この場合には、タイバー切断用パンチ
２との接触面積が狭くなるため、パンチガイド１の摩耗
が早いという問題がある。
の半円形の凹部を設けたストレート逃げ加工の場合を示
している。例えば、パンチ２の幅寸法０．２７５ｍｍに
対して、逃げ加工部１１は円形の幅が０．１ｍｍとなる
なめ、パンチガイド１の接触面１３は、０．０７５ｍｍ
となってしまう。この場合には、タイバー切断用パンチ
２との接触面積が狭くなるため、パンチガイド１の摩耗
が早いという問題がある。
【０００６】さらに図７（ｃ）はパンチガイド１の先端
角部に円形の凹部を設けた４５°逃げ加工の場合を示し
ている。例えば、パンチ２の幅寸法０．２７５ｍｍに対
して、逃げ加工部１１は両側の４５°逃げ加工の円形の
幅が０．１ｍｍとなり、パンチガイド１の接触面１３の
寸法は０．１７５ｍｍとなる。この場合には、図７
（ａ）の場合とほぼ同じ接触面積をもつが、溝全体の６
割程度の接触面積しかなく、図７（ａ）と同様パンチガ
イド１の摩耗が早いという問題がある。
角部に円形の凹部を設けた４５°逃げ加工の場合を示し
ている。例えば、パンチ２の幅寸法０．２７５ｍｍに対
して、逃げ加工部１１は両側の４５°逃げ加工の円形の
幅が０．１ｍｍとなり、パンチガイド１の接触面１３の
寸法は０．１７５ｍｍとなる。この場合には、図７
（ａ）の場合とほぼ同じ接触面積をもつが、溝全体の６
割程度の接触面積しかなく、図７（ａ）と同様パンチガ
イド１の摩耗が早いという問題がある。
【０００７】これら図７（ａ）〜（ｃ）に示す加工方法
は、全てタイバー切断用パンチ２との接触面積が大きく
取れないため、パンチガイド１が短期間で摩耗するとい
う問題があった。このパンチガイド１が摩耗した場合、
切断金型からパンチガイド１を取り外して交換する必要
があり、そのための保全工数が多くかかり、しかも摩耗
が５短期間で生するためパンチ２の位置精度が安定せ
ず、所望部分の打抜きができないという問題もある。
は、全てタイバー切断用パンチ２との接触面積が大きく
取れないため、パンチガイド１が短期間で摩耗するとい
う問題があった。このパンチガイド１が摩耗した場合、
切断金型からパンチガイド１を取り外して交換する必要
があり、そのための保全工数が多くかかり、しかも摩耗
が５短期間で生するためパンチ２の位置精度が安定せ
ず、所望部分の打抜きができないという問題もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のタイバ
ー切断用パンチ２とパンチガイド１との構造では、パン
チガイド１とパンチ２との接触面積が小さく、その対摩
耗性が低いので、パンチガイド１の摩耗が早く、摩耗し
たパンチガイド１を用いているとパンチ２の正確な位置
出しができないという問題がある。
ー切断用パンチ２とパンチガイド１との構造では、パン
チガイド１とパンチ２との接触面積が小さく、その対摩
耗性が低いので、パンチガイド１の摩耗が早く、摩耗し
たパンチガイド１を用いているとパンチ２の正確な位置
出しができないという問題がある。
【０００９】また摩耗したパンチガイド１を用いると、
その摩耗分だけパンチ２が後退することになり、正確な
位置での切断ができず、ＩＣパッケージのリード間に樹
脂残りを生じたりすることになる。
その摩耗分だけパンチ２が後退することになり、正確な
位置での切断ができず、ＩＣパッケージのリード間に樹
脂残りを生じたりすることになる。
【００１０】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
パンチガイドの摩耗を大幅に少なくし、その保全工数を
低減し、樹脂残り等による後工程での問題をなくしたタ
イバー切断金型用パンチガイドおよびその加工方法を提
供することにある。
パンチガイドの摩耗を大幅に少なくし、その保全工数を
低減し、樹脂残り等による後工程での問題をなくしたタ
イバー切断金型用パンチガイドおよびその加工方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、樹脂封
止したリードフレームのタイバーを切断する切断金型と
なるパンチに対応して設けられ、このパンチの位置決め
をするタイバー切断金型用パンチガイドにおいて、前記
パンチの先端部に対応する接触面が平面状で、前記パン
チの先端側面両側が窪んだ形状とし、かつその断面形状
が、そのパンチの先端部に対応する接触面から延長した
窪み量を少なくし窪み幅を大きくした長尺円形状である
逃げ加工部を有すること特徴とする。
止したリードフレームのタイバーを切断する切断金型と
なるパンチに対応して設けられ、このパンチの位置決め
をするタイバー切断金型用パンチガイドにおいて、前記
パンチの先端部に対応する接触面が平面状で、前記パン
チの先端側面両側が窪んだ形状とし、かつその断面形状
が、そのパンチの先端部に対応する接触面から延長した
窪み量を少なくし窪み幅を大きくした長尺円形状である
逃げ加工部を有すること特徴とする。
【００１２】
【００１３】また本発明のタイバー切断方法の構成は、
リードフレームのタイバーを切断する切断金型のパンチ
と対応する切断金型用パンチガイドを、前記パンチの先
端部に対応する接触面を平面状で、前記パンチの先端側
面両側を窪んだ形状とし、かつその断面形状が、そのパ
ンチの先端部に対応する接触面から延長した窪み量を少
なくし窪み幅を大きくした長尺円形状である逃げ加工部
として、前記タイバーを切断する場合の加工形状が、前
記パンチ先端面と前記パンチガイド切断面との接触面積
が最大となるようにすることを特徴とする。
リードフレームのタイバーを切断する切断金型のパンチ
と対応する切断金型用パンチガイドを、前記パンチの先
端部に対応する接触面を平面状で、前記パンチの先端側
面両側を窪んだ形状とし、かつその断面形状が、そのパ
ンチの先端部に対応する接触面から延長した窪み量を少
なくし窪み幅を大きくした長尺円形状である逃げ加工部
として、前記タイバーを切断する場合の加工形状が、前
記パンチ先端面と前記パンチガイド切断面との接触面積
が最大となるようにすることを特徴とする。
【００１４】本発明の構成によれば、タイバー切断金型
用のンチ先端面とパンチガイド切断面との接触面積が最
大となるようにするので、パンチガイドの摩耗を大幅に
少なくし、その保全工数を低減し、樹脂残り等による後
工程での問題をなくすことができる。
用のンチ先端面とパンチガイド切断面との接触面積が最
大となるようにするので、パンチガイドの摩耗を大幅に
少なくし、その保全工数を低減し、樹脂残り等による後
工程での問題をなくすことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図により
説明する。図１は本発明に関連するタイバー切断用パン
チとパンチガイドとによる加工時の部分斜視図である。
図１は、タイバー切断用パンチ２とパンチガイド１と
で、タイバー切断用ダイ４上に載せた半導体装置のパッ
ケージ６のリード７を切断する場合を示しており、この
図１のパンチガイド１は、パンチ２の先端部に、パンチ
２との接触面積を最大にした逃げ加工部１１が設けられ
たものである。
説明する。図１は本発明に関連するタイバー切断用パン
チとパンチガイドとによる加工時の部分斜視図である。
図１は、タイバー切断用パンチ２とパンチガイド１と
で、タイバー切断用ダイ４上に載せた半導体装置のパッ
ケージ６のリード７を切断する場合を示しており、この
図１のパンチガイド１は、パンチ２の先端部に、パンチ
２との接触面積を最大にした逃げ加工部１１が設けられ
たものである。
【００１６】このパンチガイド１とパンチ２との接触面
積を最大にすることにより、金型使用時の、これらの間
の摺動によるパンチガイド１の摩耗が抑えられ、その保
全工数を低減できる。
積を最大にすることにより、金型使用時の、これらの間
の摺動によるパンチガイド１の摩耗が抑えられ、その保
全工数を低減できる。
【００１７】この逃げ加工部１１の断面形状は、図２
（ａ）（ｂ）の詳細図に示すように、逃げ加工部１１の
逃げ方向が、パンチ２の先端接触面１３に対して９０°
の直角方向にあり、その穴が半円形である場合を示して
いる。この逃げ加工部１１の逃げ方向を直角方向とする
ことにより、パンチ２の面全体を接触面とできるため、
摩耗の少な構造となり、図７（ａ）のようにパンチ２を
面取りする必要もなく、図７（ｃ）と同等の強度をもつ
ため、最良の構造となる。
（ａ）（ｂ）の詳細図に示すように、逃げ加工部１１の
逃げ方向が、パンチ２の先端接触面１３に対して９０°
の直角方向にあり、その穴が半円形である場合を示して
いる。この逃げ加工部１１の逃げ方向を直角方向とする
ことにより、パンチ２の面全体を接触面とできるため、
摩耗の少な構造となり、図７（ａ）のようにパンチ２を
面取りする必要もなく、図７（ｃ）と同等の強度をもつ
ため、最良の構造となる。
【００１８】図３は本発明の一実施形態を説明するタイ
バー切断用パンチとパンチガイドとによる加工時の部分
断面図である。本実施形態は、パンチガイド１の加工形
状を、図２のような半円形の逃げ加工部１１から、パン
チ２の先端部に対応する接触面から延長した窪み量を少
なくし窪み幅を大きくした長尺円形状の逃げ加工部１１
ｄに変更したものである。この場合、その接触寸法を同
じにすることは可能であるが、パンチの側面方向のガイ
ド面の面積を減少させている。なお、逃げ面を大きくす
ることは、複数のパンチガイド１が並べられた場合、こ
のパンチガイドの強度を弱くすることになるが、本実施
形態では、パンチ２の先端部に対応する接触面から延長
した窪み量を少なくしたので、複数のパンチガイド１の
間隙を太くでき、パンチガイド１を強くしている。
バー切断用パンチとパンチガイドとによる加工時の部分
断面図である。本実施形態は、パンチガイド１の加工形
状を、図２のような半円形の逃げ加工部１１から、パン
チ２の先端部に対応する接触面から延長した窪み量を少
なくし窪み幅を大きくした長尺円形状の逃げ加工部１１
ｄに変更したものである。この場合、その接触寸法を同
じにすることは可能であるが、パンチの側面方向のガイ
ド面の面積を減少させている。なお、逃げ面を大きくす
ることは、複数のパンチガイド１が並べられた場合、こ
のパンチガイドの強度を弱くすることになるが、本実施
形態では、パンチ２の先端部に対応する接触面から延長
した窪み量を少なくしたので、複数のパンチガイド１の
間隙を太くでき、パンチガイド１を強くしている。
【００１９】
【実施例】本発明において、パンチガイドの加工には、
ワイヤカット放電加工機が用いられるが、ワイヤには、
０．２ｍｍ，０．１ｍｍ等の数種類のものがあるが、ダ
イバー切断型の溝のピッチが０．７５ｍｍと狭いため、
０．２ｍｍのワイヤで加工すると、逃げと逃げとの間の
寸法が０．２５５ｍｍとなり、強度的に弱くなる。この
ような場合を避けるため、ワイヤの太さを０．１ｍｍ以
内のワイヤを用いて強度を確保している。
ワイヤカット放電加工機が用いられるが、ワイヤには、
０．２ｍｍ，０．１ｍｍ等の数種類のものがあるが、ダ
イバー切断型の溝のピッチが０．７５ｍｍと狭いため、
０．２ｍｍのワイヤで加工すると、逃げと逃げとの間の
寸法が０．２５５ｍｍとなり、強度的に弱くなる。この
ような場合を避けるため、ワイヤの太さを０．１ｍｍ以
内のワイヤを用いて強度を確保している。
【００２０】なお、図２（ｂ）にパンチ２とパンチガイ
ド１との位置関係の示している。パンチ２の幅寸法０．
２７５ｍｍに対して、逃げ加工部１１は、円形の突出部
が０．０６ｍｍ、この円形の幅が０．１ｍｍとなってお
り、パンチガイド１の接触面１３はパンチ２の幅０．２
７５ｍｍと同寸法の接触寸法が得られる。従って、従来
の図７（ｃ）のパンチ２の幅０．２７５ｍｍに対する接
触寸法０．１７５ｍｍに対しても、約４０％改善してい
るので、その摩耗を低減できることな明らかである。
ド１との位置関係の示している。パンチ２の幅寸法０．
２７５ｍｍに対して、逃げ加工部１１は、円形の突出部
が０．０６ｍｍ、この円形の幅が０．１ｍｍとなってお
り、パンチガイド１の接触面１３はパンチ２の幅０．２
７５ｍｍと同寸法の接触寸法が得られる。従って、従来
の図７（ｃ）のパンチ２の幅０．２７５ｍｍに対する接
触寸法０．１７５ｍｍに対しても、約４０％改善してい
るので、その摩耗を低減できることな明らかである。
【００２１】図４（ａ）（ｂ）は本実施例の効果を説明
するパンチガイド１の摩耗量を金型ショット数（×１０
００ショット）に対して示した特性図で、図４（ａ）が
従来の逃げ加工形状を用いた場合、図４（ｂ）が本実施
例の逃げ加工形状を用いた場合である。従来例のパンチ
ガイド１の摩耗量は、金型ショット数５０万回に対して
０．０６ｍｍの摩耗量であったが、本実施例のパンチガ
イド１の摩耗量は、金型ショット数５０万回に対して
０．０２ｍｍの摩耗量となり、約１／３の摩耗量となっ
ている。
するパンチガイド１の摩耗量を金型ショット数（×１０
００ショット）に対して示した特性図で、図４（ａ）が
従来の逃げ加工形状を用いた場合、図４（ｂ）が本実施
例の逃げ加工形状を用いた場合である。従来例のパンチ
ガイド１の摩耗量は、金型ショット数５０万回に対して
０．０６ｍｍの摩耗量であったが、本実施例のパンチガ
イド１の摩耗量は、金型ショット数５０万回に対して
０．０２ｍｍの摩耗量となり、約１／３の摩耗量となっ
ている。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の構成によれ
ば、タイバー切断金型用のパンチ先端面とパンチガイド
切断面との接触面積が最大となるようにするので、パン
チガイドの摩耗を大幅に少なくし、パンチの位置精度を
長期間保つことができ、その保全工数を低減し、かつパ
ンチガイドの摩耗によるパンチの位置変動が少なくなる
ので、ＩＣパッケージのリード間の樹脂残り量を長期間
規格内に少なく維持することができるという効果があ
る。
ば、タイバー切断金型用のパンチ先端面とパンチガイド
切断面との接触面積が最大となるようにするので、パン
チガイドの摩耗を大幅に少なくし、パンチの位置精度を
長期間保つことができ、その保全工数を低減し、かつパ
ンチガイドの摩耗によるパンチの位置変動が少なくなる
ので、ＩＣパッケージのリード間の樹脂残り量を長期間
規格内に少なく維持することができるという効果があ
る。
【図１】本発明に関連する技術を説明するタイバー切断
金型の部分斜視図。
金型の部分斜視図。
【図２】図１のパンチガイド１とパンチ２の部分を示す
平面図およびその拡大図。
平面図およびその拡大図。
【図３】本発明の一実施形態を説明するパンチガイド部
分の部分平面図。
分の部分平面図。
【図４】本発明の実施形態の効果を説明する特性図。
【図５】一般のタイバー切断金型の構成を示す部分断面
による側面図。
による側面図。
【図６】図５のパンチガイド１とパンチ２の部分を示す
斜視図。
斜視図。
【図７】従来例のパンチガイド１とパンチ２の逃げ加工
部を示す部分断面の平面図。
部を示す部分断面の平面図。
１ パンチガイド ２ タイバー切断用パンチ ３ リードフレーム ４ タイバー切断用ダイ ６ パッケージ ７ リード １１，１１ａ〜ｄ 逃げ加工部 １２ 面取り部 １３ 接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳田 丈夫 山形県山形市北町四丁目12番12号 山形 日本電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−284925（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 28/14
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止したリードフレームのタイバー
を切断する切断金型となるパンチに対応して設けられ、
このパンチの位置決めをするタイバー切断金型用パンチ
ガイドにおいて、前記パンチの先端部に対応する接触面
が平面状で、前記パンチの先端側面両側が窪んだ形状と
し、かつその断面形状が、そのパンチの先端部に対応す
る接触面から延長した窪み量を少なくし窪み幅を大きく
した長尺円形状である逃げ加工部を有すること特徴とす
るタイバー切断型用パンチガイド。 - 【請求項２】 リードフレームのタイバーを切断する切
断金型のパンチと対応する切断金型用パンチガイドを、
前記パンチの先端部に対応する接触面を平面状で、前記
パンチの先端側面両側を窪んだ形状とし、かつその断面
形状が、そのパンチの先端部に対応する接触面から延長
した窪み量を少なくし窪み幅を大きくした長尺円形状で
ある逃げ加工部として、前記タイバーを切断する場合の
加工形状が、前記パンチ先端面と前記パンチガイド切断
面との接触面積が最大となるようにすることを特徴とす
るタイバー切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20487897A JP3005503B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20487897A JP3005503B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154681A JPH1154681A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3005503B2 true JP3005503B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=16497902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20487897A Expired - Fee Related JP3005503B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3005503B2 (ja) |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP20487897A patent/JP3005503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154681A (ja) | 1999-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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