JPS6089947A - 集積回路素子におけるリ−ド線のフオ−ミング装置 - Google Patents

集積回路素子におけるリ−ド線のフオ−ミング装置

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JPS6089947A
JPS6089947A JP19856883A JP19856883A JPS6089947A JP S6089947 A JPS6089947 A JP S6089947A JP 19856883 A JP19856883 A JP 19856883A JP 19856883 A JP19856883 A JP 19856883A JP S6089947 A JPS6089947 A JP S6089947A
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JP
Japan
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lead wire
circuit board
rail
printed circuit
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Pending
Application number
JP19856883A
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English (en)
Inventor
Harumi Furuya
晴美 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MEISHO KK
Original Assignee
MEISHO KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ド線間の幅をプリント基板の孔幅に合わせて自重やショ
ソクで落ちないように一定角度に修正・加工するり一ド
線のフォーミング装置に関するものである従来における
集積回路素子のリード線、主にDIP型集型間積回路素
子方体をした本体の両側面から突出した多数のリード線
を下方に折曲した形状となっている。
このリード線の折曲角度は、本体の底面に対し約105
°程度に広げて折曲しであるため、これをプリント基板
の孔に挿着する際には、先ず一方側のリード線を孔に挿
入した後、他方側のリード線は治具を(2) 用いて矯正的に孔に位置合わせして挿入している。
このため、プリント基板に集積回路素子のリード線を装
着させさることが面倒であり、その]二、集積回路素子
の小型化が進む現在にあっては、作業能率も悪いもので
ある。
また、集積回路素子のリード線をプリン]・基板の孔に
装着後、これを運搬または、半田付する際には、集積回
路素子はその自重やショックにより簡単にプリント基板
の孔から離脱し、その後に続く半田作業に支障が生じる
さらに、矯正的にリード線を孔幅に合わせ本体に対し直
角方向に折曲させた場合も同様に簡単に離脱するため、
この場合は簡単に挿入可能であるが、離脱し易いもので
ある。
また、この種フォーミング装置では、中央にレールを配
置し、この両側にはモーターを取り付けた可動板の可動
によりレールに対しフォーミングローラーの位置を操作
するものもあるが、多様な間隔の集積回路素子のリード
線の場合には所定幅のレールに取替なげればならず、リ
ード線間の間隔が変わる度(3) にL・−ルを取替な&Jればならない。
ならないために、実際に作業が煩雑となる′。
また、このレールの製造は難しく精密さが要求されもの
である。
本発明はこれらの欠点を除去して作業能率を向上させる
ことを目的としている。
以下本発明の一実施例を表わした図面に基づいて説明す
る。
本発明のフォーミング装置に使用可能な集積回路素子は
、前述の通り、少なくとも直方体をした集積回路素子本
体の両側面から多数のリード線が突出し、このリード線
が下方に折曲したものであればよく、例えばTTL、V
LSIでも使用できるものである。
1はフォーミング装置本体であって、該装置本体1は台
5Bの両側であって、はぼ中央の対向する位置に固定さ
れた支柱59の上端部と該装置本体1のアングル60の
中央に取り付けられたネジ切り62された支承体61に
ネジの握り63を配置することによって可動及び固定可
能に枢着されている。
(4) また、前記フォーミング装置本体1は、間隔調整シャフ
トに取り(=Jげられた間隔調整つま必12及び微調整
シャフトに取り付けられた微調整つま=7j16によっ
てレール体25ムこ沿って移動する一対の基板17.1
8及び該一対の基板17.18に固定される一対のブレ
ート2,3と、該基板17.18の衝合わせ部分に取り
付けられる一対の対称形に分割されたレール22.23
と、該レール22.23に近接して、モータ、−21の
回転軸9に配置されるフォーミングローラー7とから概
略構成されている。
以下これを詳細に説明する。
方形状の一対の基板17.18の下面両端には、衝合わ
せ体19とヘース20とが配置され、かつモーター21
の回転軸9が該基板17.18の孔47.48から」二
に突出するようにモーター21が配置されている。
また、この基板17.1Bにはビン38を介してこの基
板1.7.18とほぼ同形の一対のプレー1−2.3が
配置されている。
さらに、この一対の基h17. ill及び一対のプレ
ート2.3は、横方向に配置された一対のレール体25
(5) のレール26.27を左右方向に移動するようにされて
いる。
一方、一対の基板17.18の下面の衝合わせ体19に
は、左ネジ33が設けられ、反対側の衝合わせ体19に
は、右ネジ34が設けられている。
また、ヘース20には、この衝合わせ体19の左ネジ3
3及び右ネジ34の軸線を同一にする孔37が設けられ
ている。
11は間隔調整シャフトであって、この間隔調整シャフ
ト11のほぼ中央には左ネジ33に対応して右ネジ3I
が設けられ、右ネジ34に対応して左ネジ32が設けら
れている。
また、間隔調整シャフト15はこの間隔調整シャフト1
5の端部に取り付けられた間隔調整つまみ12の回転に
よってレール体25に沿って一対の基板17.18同志
が寄せられ、かつ離反するように構成されているなお、
56はレール体25の中央に配置される分離片であって
、この分離片56には突起57が突設しである(6) また、(ki合わ−0体19には孔19aか設ζ」られ
ていてされている。
さらに、ベース20には左ネジ39aと右ネジ39bと
が設番)られている。
前述した間隔ila整シャフト11は第一段階の間隔調
整機構であるが、15は微調整シャフトであって、間隔
調整シャフト11により基板17.18が移動された後
、ざらに、第二段階でこの基板17.18の間隔を微調
整するだめの、相手構造の形態をとるシャフトである。
この微調整シャツI・15は先端部にはフォーク42を
有し、かつ後端部にはベース20の右ネジ39aに対応
して左ネジ40を設けたシャツ!45aと、先端部に該
 1フオーク42に揺動自在に接合する回転板旧をゆ・
うし、かつ、後端部にはベース20の左ネジ391)に
対応して右ネジ39を設けたシャツH5bとから組合わ
されている。
また、この微調整シャツ目5の端部には微調整つ(7) まゐ16が数個りられている。
(8) 4はプレート2,3の衝合わされる部分に数個けられた
レールであって、このレール4は、レール4の軸方向は
ぼ中央に集積回路素子49のリード線50間の幅調整部
数を設けるとともに、該幅調整部23の両端にはlCケ
ース53の案内部4しを延設したレールを二つに分割し
た一対のレール22 、23でちる。
この調整部旬、はレール4のほぼ中央に位置していて、
プリント基板51の厚さく例えば、0.3−()、6咽
)よりわずかに小さいか等しい高さとし、該プリント基
板51のリード線50が挿入される最大孔幅に設定され
る張出部23aが設けられ、該張出部23&の下方には
リード線50の曲折される凹溝23’bが設けられてい
る。
さらに、このレール22 、23の外方に近接してフォ
ーミングローラー7が配置されている。
このフォーミングローラー7は上ローラ−7aとベース
ローラー7bとから構成され、第4図に示すように上ロ
ーラ−7aにはレール4に乗った集積回路素子49を一
定速度で確実に送る送シゴム輪が取付けられ、かつベー
スローラー7bには、溝23bに対応する位置にリード
線50を所定角度に押曲げる抑圧体7aが設けられてい
るものである3゜また、このフォーミングローラー70
ベースローラー7bはモーター21の回転軸9に軸着さ
れ、上ローラ−71)Uこのベースローラー7bにビス
10止めされている。
54は門型のIcケース53受けであって、とのIcケ
ース受け54は、lCケース53を保持する板バネ55
が取付けられている。
なお、65は供給側1cケース53を保持するケース受
けであって、このケース受け65には板バネ66を取付
け、lCケースが確実に保持できるようにされている。
以上の本発明を使用する際には先ずICケース53内の
集積回路素子49が自重によりlCケース53内を移動
する程度に握り63で角度を設定し、次に、集積回路素
子49のリード線50幅とプリント基板51の孔幅とを
設定した後、先ず同幅調整ネジ12でレール22.23
幅を決定し、その次にレール22 、23の幅を微調整
ネジ16で微調整を行う。
そしてモーター21を駆動させるとフォーミングローラ
ー7が回転し、供給側のlCケース53内の集積回路素
子49のリード線50が幅調整部I4]aに移動すると
、プリント基板51の孔52に設定された設定幅、角度
にリード線50を調整された後、この調整部4aを通過
し、lCケース受け54に設置された回収側のlCケー
ス53aに自動的に送られる同車発明によれば、集積回
路素子におけるリード線は挿入されるプリント基板の最
小孔幅よりやや大きい幅に加工され、折曲部分はプリン
ト基板の最大径孔幅よりやや大きい幅に形成されるので
、リード線のプリント基板の孔への挿入は治具を使用す
ることなく容易に挿入出来るため挿入のだめの作業能率
が向上する。
また、リード線がプリント基板の挿入孔に一旦挿入した
後はリード線の弾性によって孔壁に密着し、容易に落下
したり離脱することがない。
従って、その後に続く外圧が加わる作業例えば端子の半
H]付作業や運搬においても、相当力を加え抜耶らない
限り、集積回路素子が自重やショックにより離脱しんい
ため、スノ・−ズな作業ができ支障が生じない。
寸だ、集積回路素子のリード線の幅は第1段階の間隔調
整つまみ及び第2段階の微調整つまみによってレール幅
が決められるので、レールを4y換えるととなく幅決め
が出来るものであるからその利用範囲は広い。、 さらに、誘電性の部品を使用していないので、集積回路
素子が誘電によって破損するととがないため、TTLか
らvr、siまで各種の集積回路素子を安定に加工出来
る。
1だ、集積回路素子は供給側lCケースから回収側1c
ケースへと自動的に移動するため、作業能率が良好であ
る。
なお、装誼本体の傾斜を急勾配とし、モーターの回転を
速くすれば、端子の加工が速くなる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例に関するもので、第1図は正面図、
第2図は組立て状態図、第3図は第1図A−A断面図、
第4図は第1図のC−C断面図、第5図は第1図のB−
B断面図、第6図はレールとフォーミングローラーとの
関係を示した図、第7図は供給側lCケース及び回収側
1c加エケースを装着した状態を示す説明図、第8図は
加工後の集積回路素子をプリント基板の孔に装着した際
の一部断面図である。 出 願 人 名商株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 台に取り付けられた支柱にネジにより所定角度に回動し
    、かつ固定されるフォーミング装置であって、該フォー
    ミング装置本体は、モーターを備えた一対の基板の間隔
    を間隔調整シャフトと1#調整シヤツトにより二段階に
    レール体を移動させ、かつ微調整する該基板上に固定さ
    れる該基板と略同形の一対のプレートと、 軸方向略中火に集積回路素子のリード線間の幅調整部を
    設けるともに、該幅調整部の両端にICケース案内部を
    延設したレールを軸線に沿って分割し、該一対のプレー
    トの衝合わさる個所にそれぞれ対称に取り付けられた一
    対のレールと、 該レールに近接して前記モーターの回転軸に取り付けら
    れ、向かい合う方向に回転する送りゴム輪を取り付りた
    フォーミングローラーとからなり、レール(1) の幅を間隔調整シャフト及び微調整シャフトにより二段
    階にリード線間の幅に合わせた後、集積回路素子が幅調
    整部を通過する際に、フォーミングローラーによりリー
    ド線の幅をプリント基板の孔幅に折り曲げるようにして
    なる集積回路素子におけるリード線のフォーミング装置
JP19856883A 1983-10-24 1983-10-24 集積回路素子におけるリ−ド線のフオ−ミング装置 Pending JPS6089947A (ja)

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JP19856883A Pending JPS6089947A (ja) 1983-10-24 1983-10-24 集積回路素子におけるリ−ド線のフオ−ミング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5074139A (en) * 1991-03-04 1991-12-24 Motorola, Inc. Roll forming of semiconductor component leadframes

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192056A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Hitachi Ltd Method for forming lead

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