JPH0722237B2 - 電子部品のリ−ド成形機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリード線付きの抵抗、コンデンサなどの電子部
品のリード成形機構に係り、とくに前記電子部品をプリ
ント基板上から浮上して組付けたときのリード線の成形
に好適な電子部品のリード成形機構に関する。

〔従来の技術〕

電子部品は多種多様で、加工部分であるリード線の線経
も電子部品毎に変化する。またプリント基板の挿入ピッ
チに合せた寸法にリード線を成形する必要がある。

そのため、従来の電子部品のリード成形装置において
は、たとえば特開昭58−124300号公報に記載されている
ものが提案されている。

すなわち前記提案のものは外周面に環状の凹凸形成した
駆動側成形リングと、この駆動側成形リングの凹凸に相
対向して外周面に環状の凹凸を形成し、間隙量を調整シ
ャフトおよび調整ナットにより調整しうるように形成さ
れた従動側成形リングとを設け、これら１対の成形リン
グの回転に伴なって外周面の凹凸により介挿されたリー
ド線を成形加工し、かつ前記１対の成形リングの間隙量
を変えることにより数種類のリード線を成形加工しうる
ようにしたものである。

また実開昭56−36160には、電子部品のリード線にキン
クを付与する装置が開示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記従来例では、１対の成形リングの間隙量を調整する
度毎に手動で調整ナットを操作する必要がある。

また一般的に成形用の型は専用型を使用するので、電子
部品の寸法が変わる度毎に新たに型を製作して交換する
必要がある。

さらに、電子部品のリード線にキンクを付与する場合、
単に上型と下型とでリード線を押圧したのでは、その成
形時に生ずるリード線の張力は電子部品側を引っ張るの
で、電子部品とリード線との結合部分にその加工応力が
加わり、電子部品に影響を与える。

そのため段取時間が多くなって生産性が低下することが
考えられる。

本発明の目的は、リード線にキンクを付与するときに生
ずる電子部品への加工応力を低減するリード成形機構を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記従来技術の問題点は、１対の成形機構の夫々に前記
電子部品のリード線を載置する曲げダイと、前記曲げダ
イに向かって移動する前記電子部品のリード線を任意の
形状に成形する成形ポンチと、前記成形ポンチの両側を
介挿する如く移動自在に対接する第一の押えポンチおよ
び第二の押えポンチとを設け、前記第一押えポンチの先
端部が前記成形ポンチの先端部よりも早くリード線を対
挟するとともに前記第二押えポンチの先端部が前記成形
ポンチの先端部より遅れてリード線を対挟するような一
定の関係をもって前記成形ポンチおよび前記第一押えポ
ンチおよび第二の押えポンチとを協働して移動させる機
構とを設けることにより解決される。

〔作用〕

保持機構により保持された電子部品のリード線をあらか
じめ位置決めされた曲げユニット上に搭載したのち、成
形ポンチの移動に連動して第１押えポンチの先端部にて
リード線の根本部を押圧し、成形ポンチの先端部にてリ
ード線を成形し、成形ポンチによるリード線の成形に伴
なってリード線の先端部の長手方向の移動が停止したと
き成形ポンチの移動に連動して第２押えポンチの先端部
にてリード線の先端部を押圧するので、線経の異なるリ
ード線を同一の金型にて成形することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を示す第１図乃至第３図について
説明する。第１図は本発明の実施例を示す電子部品のリ
ード成形装置の断面正面図にして、左半分は成形前の状
態、右半分は成形加工中の状態である。また、第２図は
前記第１図に示す成形ポンチ、第１押えポンチおよび第
２押えポンチの先端部分を示す拡大断面正面図、第３図
は本発明により成形された電子部品のリード線を基板に
取付けた状態を示す図である。

前記図において、１は電子部品にして、両端部にリード
線２を固定している。３はベースにして、上面中央部に
電子部品移送機構４を設置し、その両側に２個で１対の
成形機構５を設置し、下端面に送り機構６を設置してい
る。前記電子部品移送機構４はモータ（図示せず）によ
り回転されるチエンホイル（図示せず）に懸架されたチ
エンコンベヤ７と、このチエンコンベヤ７に等間隔に多
数個保持され、夫々電子部品１を挾持するクランプ爪８
とから形成され、クランプ爪８が電子部品１を挾持して
後述の曲げダイ11間の所定位置に達してリード線２を曲
げダイ11上に搭載したとき、移送を一旦停止し、成形完
了後再びクランプ爪８が電子部品１を移送させる如くし
ている。前記２個の成形機構５は夫々つぎに述べる如く
形成されている。

すなわち、９はホルダにして、上方部には上下方向に貫
通する四角形状の穴10aを穿設し、その下方部に前記穴1
0aに接続し前方対向部に開口する室10bを形成してい
る。11は四角形状をした曲げダイにして、前記室10bの
下端前方部に固定され、上端面に前記リード線２にキン
ク2aを成形するためのＶ字状の溝11aを形成している。1
2はスライドベースにして、前記ベース３上に互いに対
向方向に移動自在に支持され、上端面に前記ホルダ９を
載置している。13は成形ポンチにして、その上方部に形
成され、四角形状をして上端面に１形状の溝13aを有す
る頭部13bとこの頭部13aの下端部に固定され、細幅状に
形成されて後述の第１押えポンチ14と第２押えポンチ15
とに介挿された状態で前記穴10a内に上下方向に摺動自
在に遊挿された本体部13cと、この本体部13cの下端面13
dの一端部に下方に突出する如く固定され、先端面に前
記Ｖ形状の溝11aと係合する如くＶ字状の突部13eを有す
る凸部13fとから形成されている。前記本体部13cには、
その外方端面に第２押えポンチ15の前方端面に形成され
た凸部15cを上下方向に摺動自在に遊挿する案内溝13gを
形成し、内方端面に下方に行くに伴なって前方に突出す
る如く傾斜面13hを形成している。なお、前記案内溝13g
は第１図左半分に示す如く、成形前の状態では後述のバ
ネ16bの弾性力にて前記第２押えポンチ15の凸部15cと下
端面13′ｇが対接して成形ポンチ13の下方移動と同時に
第２押えポンチ15を下方移動させる如く形成され、第１
図右半分に示す如く、成形加工中に成形ポンチの下端面
13dと第２押えポンチ15の水平壁15bの上端面とが対接し
たとき上端面13″ｇが凸部15cと離間する如く形成され
ている。14は細幅状に形成された第１押えポンチにし
て、外方端面の下方部には前記傾斜面13hに対応する如
く下方に行くに伴って肉厚が薄くなる如く傾斜面14aを
形成し、これら両傾斜面13h,14aが対接したとき、下端
面14bが第２図に示す如く成形ポンプ13のＶ字状の突部1
3eより高さδ_１だけ下方に突出する如く形成されてい
る。すなわち、成形ポンプ13により成形加工する前に第
１押えポンチ14の下端面14bにてリード線２の根本部を
押圧するためである。15は第２押えポンチにして、垂直
壁15aの下端部に内方に直角に延びる水平壁15bを固定に
前記垂直壁15aの内端面に前記成形ポンプ13の案内溝13g
内に上下方向に摺動自在に遊挿する凸部15cを形成し、
この凸部15cが案内溝13gの下端面13′ｇに対接したと
き、第２図に示す如く下端面15dが成形ポンチ13の先端
Ｖ形状の突部13e先端より上方で根本部より高さδ_２だ
け下方に突出する如く形成されている。すなわち、成形
ポンチ13のＶ形状の突部13eにてリード線２にキンク2a
を成形するときリード線２の先端部が内方に移動するの
で、この時点では第２押えポンチ15の下端面15dがリー
ド線２を押圧しないようにするためである。16a,16bは
ばねにして、前記成形ポンチ13の頭部13b下端面と第１
押えポンチ14の上端面および第２押えポンチ15の上端面
との間に夫々介挿され、弾性力にて第１押えポンチ14お
よび第２押えポンチ15を常に下方に押圧する如くしてい
る。17は桿形状をしたブラケットにして、下端部を前記
ホルダ10の外方端面上方部に固定され上端面にエアーシ
リンダ18を固定している。エアーシリンダ18はエアーの
給排により上下動するピストンロッド18の下端部を前記
成形ポンチ13の頭部13b上面の溝13a内に係合している。

前記送り機構６は前記ベース３の下端面にブラケット19
を介して支持された可逆モータ20と、このモータ20の軸
端部にカップリング21を介して接続し、かつ２個の軸受
22により支持され互いに反対方向の２個のネジ部23a,23
bを有するネジ軸23と、これら２個のネジ部23a,23bに夫
々螺合支持され、上端部を前記スライドベース12に固定
された２個の連結桿24とから形成され、前記可逆モータ
20の回転に伴ない２個の連結桿24を介してスライドベー
ス12およびホルダ10を互いに反対方向に移動して曲げダ
イ９間の間隔を成形する電子部品１のリード線２に応じ
て調整する如くしている。

なお第３図において、25はプリント基板、2aはリード線
２に成形するキングである。

本発明による電子部品のリード成形装置は前記の如く構
成されているから、あらかじめ送り機構６のモータ20を
駆動して２個の曲げダイ９間の間隔を成形する電子部品
１のリード線２に応じて調整する。

ついで電子部品移送機構４のチエンコンベヤ７が駆動し
てクランプ爪８が電子部品１を挾持しながら移送して２
個の曲げダイ９間の所定位置に達すると、クランプ爪８
の移送が停止する。

また２個で１対の成形機構５のエアーシリンダ18内への
エアーを給排すると、第１図の左半分に示す位置より成
形ポンチ13が下方に移動する。またばね16aの弾性力に
より第１押えポンチ14が下方に押圧され、その傾斜面14
aが成形ポンチ13の傾斜面13hに対接して第１押えポンプ
14が成形ポンプ13と協働して下方に移動する。さらにば
ね16bの弾性力により第２押えポンプ15が下方に押圧さ
れ、その凸部15cが成形ポンチ13の案内溝13gの下端面1
3′ｇに対接して第２押えポンチ15が成形ポンチ13と協
働して下方に移動する。

しかるのち、第１押えポンチ14の下端面14bが最初にリ
ード線２の根本部を押圧して成形時に電子部品１が移動
するのを防止する。

この状態で成形ポンチ13のＶ形状の突部13eがリード線
２に対接しつつ下方に移動してリード線２のキンク2aを
成形する。このとき、Ｖ形状の突部13eが下方に移動し
てキンク2aを成形するのに伴なってリード線２の先端部
は内方に移動しながら上方に変形する。

ついで、Ｖ形状の突部13eによるリード線２のキンク2a
の成形が完了間際になると、第１図右半分に示す如く第
２押えポンチ15の下端面15dがリード線２の先端部を押
圧しながら成形する。

このようにしてリード線２の成形が完了し、エアーシリ
ンダ18内のエアーの給排が切換わると、ピストンロッド
18aを介して成形ポンプ13が上方に移動すると、これに
伴なって第２押えポンチ15、成形ポンチ13、第１押えポ
ンチ14の順にリード線２から離間し第１図の左半分に示
す位置に戻ると、第２押えポンチ15、成形ポンチ13、第
１押えポンチ14の上方移動が停止する。

しかるのち、チエンコンベヤ７が駆動してクランプ爪８
が電子部品１を挾持した状態で移送する。

したがって、本発明によればプリント基板25に挿入する
リード線２の形状および寸法が変っても同一の金型（曲
げダイ９成形ポンチ13）を使用することができるので、
金型の交換が不要になって段取り時間を大幅に短縮する
ことができ、かつ種類別に金型を用いる必要がないた
め、金型を製作するための費用を低減することができ
る。また成形ポンチ13、第１押えポンチ14、第２押えポ
ンチ15の動作順序があらかじめ決められているため、成
形による電子部品１に対する悪影響を防止することがで
きる。

〔効果〕

以上述べたる如く、本発明によれば、プリント基板に挿
入するリード線の形状および寸法がたとえ変っても同一
の金型（曲げダイ、成形ポンチ）を使用することができ
るので、金型の交換が不要になって段取り時間を大幅に
短縮することができ、かつ種類別に金型を用いる必要が
ないため、金型を製作するための費用を低減することが
できる。また成形ポンチ、第１押えポンチ、第２押えポ
ンチの動作順序をあらかじめ決められているため、成形
による電子部品に対する悪影響を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す電子部品のリード成形装
置の断面正面図にして、左半分は成形前の状態、右半分
は成形加工中の状態である。また第２図は第１図に示す
成形ポンチ、第１押えポンチおよび第２押えポンチの先
端部分を示す拡大断面正面図、第３図は本発明により成
形された電子部品のリード線を基板に取付けた状態を示
す図である。 １…電子部品 ２…リード線 ３…ベース４ …電子部品移送機構５ …成形機構６ …送り機構 11…曲げダイ 13…成形ポンチ 14…第１押えポンチ 15…第２押えポンチ 16a,16b…ばね 17…ブラケット 18…エアーシリンダ 20…可逆モータ 23…ネジ軸 24…連結桿 25…プリント基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の両側に張り出したリード線を夫
   々成形する１対の成形機構であって、前記１対の成形機
   構の夫々には前記電子部品のリード線を載置する曲げダ
   イと、前記曲げダイに向かって移動する前記電子部品の
   リード線を任意の形状に成形する成形ポンチと、前記成
   形ポンチの両側を介挿する如く移動自在に対接する第一
   の押えポンチおよび第二の押えポンチとを設け、前記第
   一押えポンチの先端部が前記成形ポンチの先端部よりも
   早くリード線を対挟するとともに前記第二押えポンチの
   先端部が前記成形ポンチの先端部より遅れてリード線を
   対挟するような一定の関係をもって前記成形ポンチおよ
   び前記第一押えポンチおよび前記第二押えポンチとを協
   働して移動させる機構とを設けたことを特徴とする電子
   部品のリード成形機構。