JPH10303351A - Ｌｏｃ用リードフレームの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配置スペースの低減が図れ量産に適しかつ各
インナーリード先端部の曲げ高さを高精度に揃えられる
ＬＯＣ（Lead On Chip）用リードフレームの製造装置を
提供する。 【解決手段】 製造途上のアイランドレス型リードフレ
ームが連設された帯状フレーム材５を間欠搬送する搬送
手段と、搬送路中に配置されインナーリード先端部を折
曲げるプレス機と、折曲げられたインナーリード先端部
の上面にＩＣチップ搭載用の接着テープを貼付けるテー
ピング機とを備えるＬＯＣ用リードフレームの製造装置
であって、上記プレス機１が、パンチ21の基端側を保持
し少なくとも１つのガイドを有する下型２と、上記ガイ
ドに案内されて昇降可能に設けられパンチが摺動可能に
嵌入される連通孔を有する中型３と、ガイドに案内され
て昇降可能に設けられ連通孔から上方へ突出したパンチ
先端が嵌合される凹部41を有する上型４とでその主要部
が構成されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プレス機とテーピ
ング機とを備えるＬＯＣ（Lead On Chip）用リードフレ
ームの製造装置に係り、特に、配置スペースの低減が図
れると共に量産に適しかつ各インナーリード先端部の曲
げ高さを高精度に揃えられるＬＯＣ用リードフレームの
製造装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】メモリーに用いられるＩＣパッケージと
して、近年、ＩＣリードフレームのインナーリード上に
接着テープを介しＩＣチップを貼付け、インナーリード
とチップ端子をボンディングしかつモールドするＬＯＣ
（Lead On Chip）と呼ばれる構造のものが開発されてい
る。

【０００３】図６（Ａ）はＬＯＣ構造を有する完成途上
のＩＣパッケージの概略斜視図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＢ−Ｂ面断面図を示しており、完成途上の上記
ＩＣパッケージａは、その先端部が下方側に折曲げられ
たインナーリードｂと、折曲げられたインナーリードｂ
の先端部に貼付けられた接着テープｃと、この接着テー
プｃを介しインナーリードｂの先端部に搭載されたＩＣ
チップｄとでその主要部が構成されるものである。

【０００４】ところで、このＩＣパッケージに組込まれ
るＬＯＣ用リードフレームは、インナーリードとアウタ
ーリードが形成された帯状フレーム材を材料として用
い、かつ、プレス機とテーピング機を備えた製造装置に
より製造されている。

【０００５】すなわち、上記帯状フレーム材ｅは、図６
（Ｃ）に示すようにインナーリードf1とアウターリード
f2を有する製造途上のアイランドレス型リードフレーム
ｆが複数連設されかつその両端側にスプロケットホール
e1が連続して複数形成された帯状構造体により構成され
ており、この帯状フレーム材ｅが図７並びに図８に示さ
れたプレス機ｇと図１０（Ａ）（Ｂ）に示されたテーピ
ング機ｉを具備する製造装置に通されてＬＯＣ用リード
フレームは製造されている。

【０００６】ここで、上記プレス機ｇは、図７に示すよ
うに凹部L1とフロート部材L2を有しかつ端部側上面に断
面略Ｌ字状の材料ガイドL3が設けられたダイL4を保持す
ると共に案内孔L5を備える下型（ダイチェス）Ｌと、パ
ンチH1の基端側を保持するパンチホルダーH2を有しかつ
立設されて下方側に伸びる一対のガイド（一方は図示せ
ず）H3を有すると共に昇降可能に設けられた上型（パン
チホルダーチェス）Ｈと、上記ガイドH3を嵌入させる案
内孔M1と上記パンチH1を摺動可能に嵌入させる連通孔M2
及び上記帯状フレーム材ｅのスプロケットホールe1にそ
の先端が位置整合されるパイロットピンM3を有し上記ダ
イL4との間で加工前の帯状フレーム材ｅを挟持するスト
リッパーM4を備えかつ昇降可能に設けられた中型（スト
リッパーチェス）Ｍとでその主要部が構成されており、
上型Ｈと中型Ｍが一体となって降下し図８に示すように
中型ＭのストリッパーM4と下型ＬのダイL4とが接合（す
なわち中型Ｍと下型Ｌとが接合）して中型Ｍの降下が停
止した後、上記上型Ｈが更に降下してそのパンチH1先端
と下型Ｌの凹部L1とが嵌合するようになっている。そし
て、このプレス機ｇによる帯状フレーム材ｅのインナー
リードｂ先端部の折曲げ加工は以下のようにしてなされ
る。すなわち、プレス機ｇの上型Ｈと中型Ｍが一体とな
って下型Ｌの近傍に降下（図９Ａ参照）してくると、図
９（Ｂ）に示すように下型Ｌと中型Ｍが接合して下型Ｌ
のダイL4と中型ＭのストリッパーM4により加工前の帯状
フレーム材ｅがまず挟持される。そして、上記帯状フレ
ーム材ｅが挟持された状態で上型Ｈが更に降下し、この
降下に伴って上型Ｈに保持されたパンチH1が降下し、図
９（Ｃ）に示すようにパンチH1先端とダイL4の凹部L1と
で帯状フレーム材ｅのインナーリードｂ先端部が下方側
へ折曲げられる。このとき、帯状フレーム材ｅ（すなわ
ちインナーリードｂの基端側）が上述したように下型Ｌ
のダイL4と中型ＭのストリッパーM4により挟持された状
態でインナーリードｂ先端部の折曲げ加工がなされるた
め、各インナーリードｂ先端部の曲げ高さについてこれ
を高精度に揃えることが可能となる。

【０００７】他方、上記テーピング機ｉは、図１０
（Ａ）に示すようにパンチP1の基端側を保持しかつガイ
ドに案内されて上下動するパンチホルダーP2と、上記パ
ンチP1先端を案内する一対のダイP3、P4と、折曲げ処理
された帯状フレーム材ｅを搬送させる搬送手段P5と、搬
送手段P5の下側に設けられたヒータP6とでその主要部が
構成されており、図１０（Ｂ）に示すように上記一対の
ダイP3、P4間に配置された接着テープｔをパンチP1にて
打抜き、かつ、打抜かれた接着テープｔが帯状フレーム
材ｅの上側からそのリードフレーム先端部位に貼付けら
れるような構造になっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＯＣ構造
のＩＣパッケージには、図６（Ａ）〜（Ｂ）に示したよ
うにインナーリードｂ先端部が下方側に折曲げられてＩ
Ｃチップｄとリードとが略同一平面を構成するような構
造のパッケージに加えて、図１１（Ａ）〜（Ｂ）に示す
ようにインナーリードｂ先端部が上方側に折曲げられて
ＩＣチップｄとリードとが同一平面を構成しないような
構造のパッケージも開発されている。

【０００９】そして、ＩＣチップｄとリードとが同一平
面を構成しない構造のＩＣパッケージに組込まれるＬＯ
Ｃ用リードフレームについて、上記プレス機ｇとテーピ
ング機ｉとを備える上述の製造装置を用いこれを製造し
ようとした場合、上記テーピング機ｉによる接着テープ
ｔの貼付け加工が上述したように帯状フレーム材ｅの上
側からなされる構造になっている関係上、プレス機ｇか
らテーピング機ｉ側へ搬送される帯状フレーム材ｅにつ
いてはそのインナーリードｂ先端部を上方側へ折曲げた
状態で搬入させる必要があった。

【００１０】ところが、上記製造装置のプレス機ｇは図
７に示したように凸型のパンチH1と凹型のダイL4にて構
成されているため、このプレス機ｇからテーピング機ｉ
側へ搬入される帯状フレーム材ｅは必然的にそのインナ
ーリードｂ先端部が下方側へ折曲げた状態で搬入されて
しまい、インナーリードｂ先端部を上方側へ折曲げた状
態でテーピング機ｉ側へ搬入することは構造的に不可能
であった。

【００１１】このため、従来においては上記プレス機ｇ
の排出側に、帯状フレーム材ｅを搬送させながら半回転
捩る帯状フレーム材の捩り機構を付加し、プレス機ｇか
ら搬出される帯状フレーム材ｅに対し上記捩り機構によ
りその表裏を反転させた状態（すなわち折曲げられたイ
ンナーリードｂ先端部が上方側へ位置される状態）で帯
状フレーム材ｅをテーピング機ｉ側へ搬入させる方法が
採られている。

【００１２】しかし、このような方法を採った場合、プ
レス機ｇとテーピング機ｉとの間に帯状フレーム材ｅの
表裏を反転させるための余分な空間が必要になることか
ら、その分、製造装置の配置スペースが増大し、かつ、
表裏を反転させる際に上記帯状フレーム材ｅに大きなス
トレスが作用するため得られるＬＯＣ用リードフレーム
に歪が残留しその品質が低下し易い問題を有していた。

【００１３】他方、上記プレス機ｇにより折曲げ加工さ
れた帯状フレーム材ｅについてテーピング機ｉへそのま
ま搬入させることなく裁断してシート状のアイランドレ
ス型リードフレームを一旦造し、かつ、これ等リードフ
レームを１枚毎その表裏を反転させた状態で上記テーピ
ング機ｉへ搬入させてそのインナーリード先端部に接着
テープを貼付ける方法も採られているが、この方法では
リードフレームを連続して製造ができないことから量産
に適さない問題を有していた。

【００１４】尚、図１２（Ａ）に示すように上型Ｈのパ
ンチH1先端部を凹部形状（すなわち凹型）とし、かつ、
対応する下型ＬのダイL4については凸部形状（すなわち
凸型）にしたプレス機を用いてインナーリードｂ先端部
を上方側へ折曲げ、インナーリードｂ先端部が上方側へ
折曲げられた帯状フレーム材ｅをそのままテーピング機
ｉ側へ搬入させる方法も考えられる。

【００１５】しかし、このような方法を採った場合、そ
の構造から図１２（Ｂ）〜（Ｃ）に示すように帯状フレ
ーム材ｅ（すなわちインナーリードｂの基端側）が下型
ＬのダイL4と中型ＭのストリッパーM4により挟持される
以前にインナーリードｂ先端部が凸型のダイL4に接触し
て曲げられてしまうため、各インナーリードｂ先端部の
曲げ加工が不安定になってその曲げ高さを高精度に揃え
られなくなる別の問題を有していた。

【００１６】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、配置スペースの
低減が図れると共に量産に適しかつ各インナーリード先
端部の曲げ高さを高精度に揃えられるＬＯＣ用リードフ
レームの製造装置を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、インナーリードとアウターリードを有する製
造途上のアイランドレス型リードフレームが複数連設さ
れた帯状フレーム材を間欠搬送する搬送手段と、搬送路
途中に配置され上記帯状フレーム材の搬送停止時にイン
ナーリード先端部を折曲げるプレス機と、このプレス機
に隣接して配置され折曲げられた上記インナーリード先
端部の上面に半導体チップ搭載用の接着テープを貼付け
るテーピング機とを備えるＬＯＣ（Lead On Chip）用リ
ードフレームの製造装置を前提とし、上記プレス機が、
凸型のパンチ基端側を保持しかつ立設された少なくとも
１つのガイドを有する下型と、この下型の上記ガイドに
案内されて昇降可能に設けられかつ上記パンチが摺動可
能に嵌入される連通孔を有する中型と、上記下型のガイ
ドに案内されて昇降可能に設けられかつ上記連通孔から
上方へ突出したパンチ先端が嵌合される凹部を有する上
型とでその主要部が構成されると共に、上記中型上面と
上型下面との間を上記帯状フレーム材が搬送されその搬
送上面を基準としてインナーリード先端部が上記基準面
より上方側へ折曲げられるようにしたことを特徴とする
ものである。

【００１８】そして、請求項１記載の発明に係るＬＯＣ
用リードフレームの製造装置によれば、装置のプレス機
が、凸型のパンチ基端側を保持しかつ立設された少なく
とも１つのガイドを有する下型と、この下型の上記ガイ
ドに案内されて昇降可能に設けられかつ上記パンチが摺
動可能に嵌入される連通孔を有する中型と、上記下型の
ガイドに案内されて昇降可能に設けられかつ上記連通孔
から上方へ突出したパンチ先端が嵌合される凹部を有す
る上型とでその主要部が構成されているため、従来のよ
うにプレス機とテーピング機との間に帯状フレーム材を
半回転捩ってその表裏を反転させる捩り機構を配置した
り凹型のパンチを適用することなく、インナーリード先
端部が上方側へ折曲げられた状態で帯状フレーム材をテ
ーピング機側へ連続的に搬入させることが可能となる。

【００１９】尚、請求項２に係る発明は、帯状フレーム
材の搬送方向を適正に案内する材料ガイドと、折曲げ加
工された帯状フレーム材を上方側へ押上げて帯状フレー
ム材の搬送をスムーズにさせるフロート部材、及び、帯
状フレーム材のスプロケットホールと連動して帯状フレ
ーム材における折曲げ加工時の位置決め手段として作用
するパイロットピンについてその配置部位が特定された
ＬＯＣ用リードフレームの製造装置に関するものであ
る。

【００２０】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の発明に係るＬＯＣ用リードフレームの製造装置
を前提とし、上記中型の帯状フレーム材搬送面には帯状
フレーム材の端面が係合されて帯状フレーム材の搬送位
置を規制する材料ガイド並びに折曲げ加工された帯状フ
レーム材を帯状フレーム材搬送面より上方側へ押上るフ
ロート部材が設けられ、かつ、上記上型には帯状フレー
ム材の幅方向端面側に設けられたスプロケットホールに
その先端部が位置整合されて帯状フレーム材における折
曲げ加工時の位置決め手段として作用するパイロットピ
ンが設けられていることを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２２】まず、この実施の形態に係るＬＯＣ用リー
ドフレームの製造装置は、従来と同様、帯状フレーム材
を間欠搬送する搬送手段と、この搬送手段の搬送路途中
に隣接して配置されたプレス機とテーピング機とを備
え、かつ、以下に述べるプレス機を除き従来の製造装置
と略同一の構成を有している。

【００２３】そして、上記プレス機１は、図１に示すよ
うに下型（パンチホルダーチェス）２と中型（ストリッ
パーチェス）３及び上型（ダイチェス）４とでその主要
部が構成されている。

【００２４】まず、上記下型（パンチホルダーチェス）
２は、固定配置された下型本体２０と、この下型本体２
０の略中央上面側に配置され凸型のパンチ２１基端側を
保持するパンチホルダー２２と、上記下型本体２０の両
側に立設された一対の柱状ガイド（一方は図示せず）２
３と、上記下型本体２０に設けられ上記中型（ストリッ
パーチェス）３をストリッパースプリング２４、２４を
介し下側から支持するストリッパー押え２５、２５とを
具備している。

【００２５】また、中型（ストリッパーチェス）３は、
上記下型（パンチホルダーチェス）２の柱状ガイド２３
に案内されて昇降可能に設けられた中型本体３０と、こ
の中型本体３０の略中央上面側に配置されこの上面を帯
状フレーム材５が搬送されるストリッパー３１と、上記
中型本体３０とストリッパー３１に設けられ上記下型２
のパンチ２１が摺動可能に嵌入される連通孔３２と、上
記ストリッパー３１の上面に設けられ帯状フレーム材５
の端面が係合されて帯状フレーム材５の搬送位置を規制
する断面略Ｌ字形状の材料ガイド３３と、この材料ガイ
ド３３の形成部位近傍に設けられ下方側に配置されたス
プリング材３４により付勢されて頭部側が出没可能に形
成されたフロート部材３５とを備えている。

【００２６】また、上型（ダイチェス）４は、上記下型
（パンチホルダーチェス）２の柱状ガイド２３に案内さ
れて昇降可能に設けられた上型本体４０と、この上型本
体４０の略中央下面側で上記中型（ストリッパーチェ
ス）３のストリッパー３１に対応した部位に配置されか
つ上記連通孔３２から突出したパンチ２１先端が嵌合さ
れる凹部４１と上記材料ガイド３３が整合する凹部形状
の逃げ部４２を有するダイ４３と、上記中型（ストリッ
パーチェス）３の材料ガイド３３に係合する側とは反対
の端面側に設けられた帯状フレーム材５のスプロケット
ホール（図示せず）にその先端部が位置整合するように
配設されたパイロットピン４４とを具備する構造を有し
ている。

【００２７】尚、この製造装置に組込まれる上記帯状フ
レーム材５は従来と同一の構造を有しており、この帯状
フレーム材５は図３（Ａ）（Ｂ）に示すようにインナー
リード５１とアウターリード５２を有する製造途上のア
イランドレス型リードフレーム５０が複数連設されかつ
その両端側にスプロケットホール５３が連続して複数形
成された帯状構造体により構成されている。

【００２８】そして、上記帯状フレーム材５はこの製造
装置における中型（ストリッパーチェス）３のストリッ
パー３１面上を材料ガイド３３に案内されながらプレス
１サイクルにつき製品ピッチ（すなわち単位アイランド
レス型リードフレーム５０）の整数倍だけ間欠搬送され
るようになっている。すなわち、上記帯状フレーム材５
の単位アイランドレス型リードフレーム５０がストリッ
パー３１面上の所定部位に搬入されると、コンピュータ
制御された図示外の搬送手段が搬送を一旦停止しかつ上
記パイロットピン４４により位置決めされた後、上記上
型（ダイチェス）４が降下し上型４のダイ４３と中型
（ストリッパーチェス）３のストリッパー３１が接合し
て搬送を停止された帯状フレーム材５をまず挟持する。

【００２９】次に、接合した上型（ダイチェス）４と中
型（ストリッパーチェス）３が一体となって更に降下す
ると、図２に示すように下型（パンチホルダーチェス）
２のパンチ２１先端が中型（ストリッパーチェス）３の
連通孔３２から突出してダイ４３の凹部４１に嵌合し、
図４（Ａ）（Ｂ）に示すように帯状フレーム材５におけ
るインナーリード５１先端を上方側へ折曲げる。このと
き、帯状フレーム材５は上型４のダイ４３と中型（スト
リッパーチェス）３のストリッパー３１により挟持され
た状態で折曲げ加工されるため、各インナーリード５１
先端部の曲げ高さを高精度に揃えることが可能となる。

【００３０】次に、インナーリード５１の折曲げ加工が
なされた後、上記上型（ダイチェス）４と中型（ストリ
ッパーチェス）３は一体となって上昇し、かつ、上昇途
中で上型（ダイチェス）４と中型（ストリッパーチェ
ス）３は離間する。このとき、パンチ３２を保持する下
型（パンチホルダーチェス）２は固定配置されているこ
とから上型（ダイチェス）４と中型（ストリッパーチェ
ス）３が上昇する途中においてパンチ３２先端は中型
（ストリッパーチェス）３の上記連通孔３２内に入り込
んで帯状フレーム材５と分離され、かつ、上型（ダイチ
ェス）４の上昇に伴い中型（ストリッパーチェス）３の
フロート部材３５の頭部がストリッパー３１面から突出
して帯状フレーム材５を上方側へ押し上げる。このた
め、これ等パンチ３２とフロート部材３５の上記作用に
より折曲げ加工後の帯状フレーム材５とストリッパー３
１との分離はスムーズになされる。

【００３１】そして、帯状フレーム材５の搬送が再開さ
れ、インナーリード５１先端部が上方側へ折曲げられた
状態で帯状フレーム材５はそのままテーピング機（図示
せず）側へ搬入されて、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように
インナーリード５１先端部に接着テープ６が貼付けられ
る。

【００３２】尚、これ等インナーリード５１の折曲げ加
工やインナーリード５１先端部の貼付け加工は、連続し
た帯状フレーム材５における製品ピッチの搬送毎に各加
工部位において連続的になされるため、プレス加工後に
裁断してシート状のアイランドレス型リードフレームを
個々に製造しこれ等リードフレームを１枚毎その表裏を
反転させた状態でテーピング機へ搬入してそのインナー
リード先端部に接着テープを貼付けるシートカット方式
に較べその製造スピードは約２倍となる。

【００３３】

【発明の効果】請求項１及び請求項２記載の発明に係る
ＬＯＣ用リードフレームの製造装置によれば、装置のプ
レス機が、凸型のパンチ基端側を保持しかつ立設された
少なくとも１つのガイドを有する下型と、この下型の上
記ガイドに案内されて昇降可能に設けられかつ上記パン
チが摺動可能に嵌入される連通孔を有する中型と、上記
下型のガイドに案内されて昇降可能に設けられかつ上記
連通孔から上方へ突出したパンチ先端が嵌合される凹部
を有する上型とでその主要部が構成されているため、従
来のようにプレス機とテーピング機との間に帯状フレー
ム材を半回転捩ってその表裏を反転させる捩り機構を配
置したり凹型のパンチを適用することなく、インナーリ
ード先端部が上方側へ折曲げられた状態で帯状フレーム
材をテーピング機側へ連続的に搬入させることが可能と
なる。

【００３４】従って、ＬＯＣ用リードフレーム製造装置
の配置スペースの低減が図れると共にＬＯＣ用リードフ
レームの生産性の向上が図れ、更に、各インナーリード
先端部の曲げ高さが高精度に揃えられた残留歪などのな
い高品質のＬＯＣ用リードフレームを製造できる効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態に係る製造装置の一部を構成するプ
レス機の概略断面図。

【図２】上記プレス機の作用を説明するプレス機の概略
断面図。

【図３】図３（Ａ）は折曲げ加工前における帯状フレー
ム材の平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ−Ｂ面断面
図。

【図４】図４（Ａ）は折曲げ加工後における帯状フレー
ム材の平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ面断面
図。

【図５】図５（Ａ）はテーピング加工された帯状フレー
ム材の平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ−Ｂ面断面
図。

【図６】図６（Ａ）はＬＯＣ構造を有する完成途上のＩ
Ｃパッケージの概略斜視図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の
Ｂ−Ｂ面断面図、図６（Ｃ）は折曲げ加工前における帯
状フレーム材の平面図。

【図７】従来例に係る製造装置の一部を構成するプレス
機の概略断面図。

【図８】上記プレス機の作用を説明するプレス機の概略
断面図。

【図９】図９（Ａ）〜（Ｃ）は上記プレス機による帯状
フレーム材の折曲げ加工の処理工程を示す工程説明図。

【図１０】図１０（Ａ）はＬＯＣ用リードフレームの製
造装置の一部を構成するテーピング機の概略断面図、図
１０（Ｂ）はその作用を示すテーピング機の概略断面
図。

【図１１】図１１（Ａ）はＬＯＣ構造を有する完成途上
の変形例に係るＩＣパッケージの概略斜視図、図１１
（Ｂ）は図１１（Ａ）のＢ−Ｂ面断面図。

【図１２】図１２（Ａ）〜（Ｃ）は凹型のパンチと凸型
のダイを用いたプレス機による帯状フレーム材の折曲げ
加工の処理工程を示す工程説明図。

【符号の説明】

１ プレス機 ２ 下型（パンチホルダーチェス） ３ 中型（ストリッパーチェス） ４ 上型（ダイチェス） ５ 帯状フレーム材 ２１ パンチ ２２ パンチホルダー ３１ ストリッパー ３３ 材料ガイド ３５ フロート部材 ４１ 凹部 ４３ ダイ ４４ パイロットピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インナーリードとアウターリードを有する
   製造途上のアイランドレス型リードフレームが複数連設
   された帯状フレーム材を間欠搬送する搬送手段と、搬送
   路途中に配置され上記帯状フレーム材の搬送停止時にイ
   ンナーリード先端部を折曲げるプレス機と、このプレス
   機に隣接して配置され折曲げられた上記インナーリード
   先端部の上面に半導体チップ搭載用の接着テープを貼付
   けるテーピング機とを備えるＬＯＣ（Lead On Chip）用
   リードフレームの製造装置において、 上記プレス機が、凸型のパンチ基端側を保持しかつ立設
   された少なくとも１つのガイドを有する下型と、この下
   型の上記ガイドに案内されて昇降可能に設けられかつ上
   記パンチが摺動可能に嵌入される連通孔を有する中型
   と、上記下型のガイドに案内されて昇降可能に設けられ
   かつ上記連通孔から上方へ突出したパンチ先端が嵌合さ
   れる凹部を有する上型とでその主要部が構成されると共
   に、上記中型上面と上型下面との間を上記帯状フレーム
   材が搬送されその搬送上面を基準としてインナーリード
   先端部が上記基準面より上方側へ折曲げられるようにし
   たことを特徴とするＬＯＣ用リードフレームの製造装
   置。
2. 【請求項２】上記中型の帯状フレーム材搬送面には帯状
   フレーム材の端面が係合されて帯状フレーム材の搬送位
   置を規制する材料ガイド並びに折曲げ加工された帯状フ
   レーム材を帯状フレーム材搬送面より上方側へ押上るフ
   ロート部材が設けられ、かつ、上記上型には帯状フレー
   ム材の幅方向端面側に設けられたスプロケットホールに
   その先端部が位置整合されて帯状フレーム材における折
   曲げ加工時の位置決め手段として作用するパイロットピ
   ンが設けられていることを特徴とする請求項１記載のＬ
   ＯＣ用リードフレームの製造装置。