CN211254452U - 一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，包括上料机构、输送机构及料盘堆垛机构，所述输送机构连接所述的上料机构和料盘堆垛机构；本实用新型设置有上料机构、输送机构和料盘堆垛机构，通过几个机构的互相配合实现装有芯片的料盘的自动上料、输送以及最后空料盘的堆垛，大大提升了工作效率，有效节省了人力成本。

Description

一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置。

背景技术

在芯片的生产及加工过程中，芯片一般都是码放在料盘上进行输送的，而在现有的生产加工过程中，装有芯片的料盘的上料以及后续空料盘的叠放都是人工来进行的，这样不但影响生产效率还会产生不必要的人力成本。

实用新型内容

为了克服现有芯片上料和空料盘叠放需要人工完成导致的生产效率低和人力成本高的不足，本实用新型提供一种可以实现装满芯片的料盘自动上料并将空料盘堆垛的装置。

为解决上述技术问题，本实用新型一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，包括上料机构、输送机构及料盘堆垛机构，所述输送机构连接所述的上料机构和料盘堆垛机构；

所述上料机构包括支撑架，所述支撑架上固定设有一个直线模组，所述直线模组的滑块上固定设有一个开口朝下的料盘架，所述料盘架上从上至下开设有若干个前后贯通的料盘腔，所述料盘架可以在直线模组的带动下在所述的支撑架上进行上下移动，所述料盘架的前后两侧下方设有气缸架，所述两个气缸架之间架设有一个滑台气缸，所述滑台气缸的滑台上固定设有推块，所述推块可以在滑台气缸的带动下在所述的料盘架下方前后移动，所述位于料盘架前方的那个气缸架上还设有第一传感器，所述第一传感器的头部朝向上方的料盘架的开口处设置；

所述输送机构位于所述的料盘架的后方，所述输送机构包括两条平行的输送带，所述输送带的中段位于两条输送带之间的下方设有第一抬升气缸，所述第一抬升气缸的塞杆上固定有第一抬升块，所述第一抬升气缸的后侧还设有第一止动气缸和第二传感器，所述第二传感器的头部朝向上方设置，所述位于设有第一抬升气缸的那段输送带的外侧面上固定设有若干个限位块；

所述料盘堆垛机构包括料盘仓，所述两条输送带的尾段穿设在所述的料盘仓内，所述两条输送带之间位于所述的料盘仓的前方设有第二止动气缸和第三传感器，所述第三传感器的头部朝向上方设置，所述位于料盘仓内的两条输送带的尾段之间还设有第二抬升气缸，所述第二抬升气缸的塞杆上固定有第二抬升块，所述第二抬升块的后侧向上凸设有止动块，所述第二抬升块一侧设有第四传感器，所述第四传感器的头部朝上设置，所述料盘仓内位于所述的输送带的两侧各设有一根支撑杆，所述两根支撑杆上各可转动设有若干个止回块，所述支撑杆远离所述的输送带的一侧的上方设有止回杆，所述止回块的头部位于所述的输送带的上方，所述止回块的尾部位于所述的止回杆的下方，所述料盘仓内位于所述止回块的上方还水平设有第五传感器，所述第五传感器的头部朝向料盘仓内部方向设置，所述料盘仓后侧开设有一个料盘口。

进一步，所述料盘架的前侧下方设有一个回射型传感器， 所述料盘架上方位于所述的回射型传感器正上方设有一个反射镜。

进一步，所述料盘架后方位于所述的输送带的上方设有一块挡板，所述挡板紧贴在所述的料盘架的后侧面上。

进一步，所述第一抬升块和第二抬升块的前后端都分别向上设有定位销。

进一步，所述支撑架上位于所述的直线模组的一侧还从上至下设有若干个光电开关，所述料盘架上朝向所述的光电开关方向还设有一个触发板，。

进一步，所述光电开关包括从上至下依次设置的第一光电开关、第二光电开关和第三光电开关。

进一步，所述支撑杆上位于所述的止回块的两侧还设有固定环，所述两侧的固定环将所述的止回块夹紧在中间。

进一步，所述每个止回块的上下两侧都固定设有保护垫。

进一步，所述保护垫是光滑塑料材质。

进一步，所述料盘口包括宽段和窄段，所述宽段位于所述的窄段的上方，所述宽段的宽度大于料盘的宽度，所述窄段的宽度小于料盘的宽度。

本实用新型的上料过程：首先工人将装有芯片的料盘一盘盘的从料盘腔前端的开口处塞入到料盘腔内并使料盘抵在挡板上确保塞到位，同时回射型传感器也会感应料盘有没有塞到位，若没塞到位便会对电脑发出报警，当料盘腔内都塞有料盘并塞到位后便可以启动设备；

直线模组带动料盘架向下移动，当触发板从第一光电开关离开并触发到第二光电开关时料盘架便会停下，此时第一传感器也感应到了料盘，滑台气缸便带动推块将此时位于推块上方的料盘推出，料盘被推块从料盘腔后端开口处推出经过挡板下方到输送带上；料盘在输送带的带动下来到第一抬升块的上方，此时第二传感器感应到料盘，第一止动气缸的塞杆便会伸出挡住料盘，然后第一抬升气缸塞杆伸出带动第一抬升块升起，第一抬升块两端的定位销插入料盘两端的定位孔内并将料盘顶起到直至被限位块抵住，此时料盘被紧紧夹在第一抬升块与限位块之间，此时机械手便可以将料盘上的芯片一个个取走，当料盘内的芯片被取完后，第一抬升块落下使空料盘回到输送带上，第一止动气缸的塞杆也缩回让空料盘继续前进，于此同时推块又会将另一个装满芯片的料盘推到输送带上；

空料盘随输送带来到料盘仓的前侧，第三传感器感应到空料盘，第二止动气缸塞杆伸出将空料盘挡在料盘仓外，当确认料盘仓内的第二抬升块上没有料盘时，第二止动气缸塞杆缩回给空料盘让行，空料盘随输送带来到料盘仓内的第二抬升块上方被第二抬升块上凸设的止动块挡住，此时第四传感器感应到空料盘，第二抬升气缸塞杆伸出带动第二抬升块升起，第二抬升块两端的定位销插入空料盘两端的定位孔内并将空料盘顶起，空料盘被顶起来，然后空料盘的侧边抵到止回块头部下方，止回块的头部被空料盘的顶起，止回块在支撑杆上发生旋转，止回块头部被顶起同时尾部下沉直至空料盘经过止回块来到止回块上方，此时止回块头部没有了向上的力开始回落，尾部开始上升直至被止回杆挡住，此时第二抬升块回落至原位，而空料盘则回被止回块挡住而留在止回块头部的上侧，后续的空料盘继续进入料盘仓，然后由于止回块尾端有止回杆挡着，所以止回块头部只能向上转动而无法向下转动，一盘盘的空料盘便会在止回块头部上开始堆垛，当空料盘堆到一定高度到第五传感器感应到空料盘，此时第五传感器便会传信息给电脑提示可以取出空料盘了，工人便可以把手从料盘口的窄段处伸入将堆垛起来的空料盘拿起至料盘口的宽段处，然后从料盘口的宽段处将堆垛起来的空料盘从料盘仓中取出以免影响后续空料盘的继续堆垛；

当料盘架内的料盘全部被推块推出，此时料盘架也已经下降到了触发板会触发第三光电开关，第三光电开关被触发，料盘架便会开始回升至槽出发到第一光电开关再停下，此时工人可以重新向料盘腔内塞料盘了。

本实用新型的有益效果在于：1、设置有上料机构、输送机构和料盘堆垛机构，通过几个机构的互相配合实现装有芯片的料盘的自动上料、输送以及最后空料盘的堆垛，大大提升了工作效率，有效节省了人力成本；2、在料盘架后侧设有挡板以及在料盘架前设有回射型传感器和反光镜，可以确保料盘在料盘腔内塞到位，不会影响到后续进程，使得本装置在使用时更加稳定；3、在第一抬升块和第二抬升块上都设有定位销，确保在抬升料盘时，料盘不会发生偏移而导致料盘掉落损坏，大大增加本设备工作时的安全性；4、在止回块头部上下侧都设有保护垫，使得料盘在于止回块接触时不会因为摩擦而受损，同时保证保护垫不会磨损，可以有效减少设备和物料的损耗。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型上料机构的结构示意图。

图3是本实用新型输送机构的结构示意图。

图4是本实用新型输送机构的爆炸示意图。

图5是本实用新型的另一结构示意图。

图6是图5的A处的放大示意图。

图7是图5的B处的放大示意图。

图8是本实用新型料盘堆垛机构的内部示意图。

图9是本实用新型止回块的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

结合图1至9所示一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，包括上料机构1、输送机构2及料盘堆垛机构3，所述输送机构2连接所述的上料机构1和料盘堆垛机构3；

所述上料机构1包括支撑架4，所述支撑架4上固定设有一个直线模组5，所述直线模组5的滑块上固定设有一个开口朝下的料盘架6，所述料盘架6上从上至下开设有若干个前后贯通的料盘腔7，所述料盘架6可以在直线模组5的带动下在所述的支撑架4上进行上下移动，所述料盘架6的前后两侧下方设有气缸架8，所述两个气缸架8之间架设有一个滑台气缸9，所述滑台气缸9的滑台上固定设有推块10，所述推块10可以在滑台气缸9的带动下在所述的料盘架6下方前后移动，所述位于料盘架6前方的那个气缸架8上还设有第一传感器11，所述第一传感器11的头部朝向上方的料盘架6的开口处设置；

所述输送机构2位于所述的料盘架6的后方，所述输送机构2包括两条平行的输送带12，所述输送带12的中段位于两条输送带12之间的下方设有第一抬升气缸13，所述第一抬升气缸13的塞杆上固定有第一抬升块14，所述第一抬升气缸13的后侧还设有第一止动气缸15和第二传感器16，所述第二传感器16的头部朝向上方设置，所述位于设有第一抬升气缸13的那段输送带12的外侧面上固定设有若干个限位块17；

所述料盘堆垛机构3包括料盘仓18，所述两条输送带12的尾段穿设在所述的料盘仓18内，所述两条输送带12之间位于所述的料盘仓18的前方设有第二止动气缸19和第三传感器20，所述第三传感器20的头部朝向上方设置，所述位于料盘仓18内的两条输送带12的尾段之间还设有第二抬升气缸21，所述第二抬升气缸21的塞杆上固定有第二抬升块22，所述第二抬升块22的后侧向上凸设有止动块23，所述第二抬升块22一侧设有第四传感器24，所述第四传感器24的头部朝上设置，所述料盘仓18内位于所述的输送带12的两侧各设有一根支撑杆25，所述两根支撑杆25上各可转动设有若干个止回块26，所述支撑杆25远离所述的输送带12的一侧的上方设有止回杆27，所述止回块26的头部位于所述的输送带12的上方，所述止回块26的尾部位于所述的止回杆27的下方，所述料盘仓18内位于所述止回块26的上方还水平设有第五传感器28，所述第五传感器28的头部朝向料盘仓18内部方向设置，所述料盘仓18后侧开设有一个料盘口29。

进一步，所述料盘架6的前侧下方设有一个回射型传感器30， 所述料盘架6上方位于所述的回射型传感器30正上方设有一个反射镜31。

进一步，所述料盘架6后方位于所述的输送带12的上方设有一块挡板32，所述挡板32紧贴在所述的料盘架6的后侧面上。

进一步，所述第一抬升块14和第二抬升块22的前后端都分别向上设有定位销33。

进一步，所述支撑架4上位于所述的直线模组5的一侧还从上至下设有若干个光电开关，所述料盘架6上朝向所述的光电开关方向还设有一个触发板34，。

进一步，所述光电开关包括从上至下依次设置的第一光电开关35、第二光电开关36和第三光电开关37。

进一步，所述支撑杆25上位于所述的止回块26的两侧还设有固定环38，所述两侧的固定环38将所述的止回块26夹紧在中间。

进一步，所述每个止回块26的上下两侧都固定设有保护垫39。

进一步，所述保护垫39是光滑塑料材质。

进一步，所述料盘口29包括宽段和窄段，所述宽段位于所述的窄段的上方，所述宽段的宽度大于料盘的宽度，所述窄段的宽度小于料盘的宽度。

本实用新型的上料过程：首先工人将装有芯片的料盘一盘盘的从料盘腔7前端的开口处塞入到料盘腔7内并使料盘抵在挡板32上确保塞到位，同时回射型传感器30也会感应料盘有没有塞到位，若没塞到位便会对电脑发出报警，当料盘腔7内都塞有料盘并塞到位后便可以启动设备；

直线模组5带动料盘架6向下移动，当触发板34从第一光电开关35离开并触发到第二光电开关36时料盘架6便会停下，此时第一传感器11也感应到了料盘，滑台气缸9便带动推块10将此时位于推块10上方的料盘推出，料盘被推块10从料盘腔7后端开口处推出经过挡板32下方到输送带12上；料盘在输送带12的带动下来到第一抬升块14的上方，此时第二传感器16感应到料盘，第一止动气缸15的塞杆便会伸出挡住料盘，然后第一抬升气缸13塞杆伸出带动第一抬升块14升起，第一抬升块14两端的定位销33插入料盘两端的定位孔内并将料盘顶起到直至被限位块17抵住，此时料盘被紧紧夹在第一抬升块14与限位块17之间，此时机械手便可以将料盘上的芯片一个个取走，当料盘内的芯片被取完后，第一抬升块14落下使空料盘回到输送带12上，第一止动气缸15的塞杆也缩回让空料盘继续前进，于此同时推块10又会将另一个装满芯片的料盘推到输送带12上；

空料盘随输送带12来到料盘仓18的前侧，第三传感器20感应到空料盘，第二止动气缸19塞杆伸出将空料盘挡在料盘仓18外，当确认料盘仓18内的第二抬升块22上没有料盘时，第二止动气缸19塞杆缩回给空料盘让行，空料盘随输送带12来到料盘仓18内的第二抬升块22上方被第二抬升块22上凸设的止动块23挡住，此时第四传感器24感应到空料盘，第二抬升气缸21塞杆伸出带动第二抬升块22升起，第二抬升块22两端的定位销33插入空料盘两端的定位孔内并将空料盘顶起，空料盘被顶起来，然后空料盘的侧边抵到止回块26头部下方，止回块26的头部被空料盘的顶起，止回块26在支撑杆25上发生旋转，止回块头26部被顶起同时尾部下沉直至空料盘经过止回块26来到止回块26上方，此时止回块26头部没有了向上的力开始回落，尾部开始上升直至被止回杆27挡住，此时第二抬升块22回落至原位，而空料盘则回被止回块26挡住而留在止回块26头部的上侧，后续的空料盘继续进入料盘仓18，然后由于止回块26尾端有止回杆27挡着，所以止回块26头部只能向上转动而无法向下转动，一盘盘的空料盘便会在止回块26头部上开始堆垛，当空料盘堆到一定高度到第五传感器28感应到空料盘，此时第五传感器28便会传信息给电脑提示可以取出空料盘了，工人便可以把手从料盘口29的窄段处伸入将堆垛起来的空料盘拿起至料盘口29的宽段处，然后从料盘口29的宽段处将堆垛起来的空料盘从料盘仓18中取出以免影响后续空料盘的继续堆垛；

当料盘架6内的料盘全部被推块10推出，此时料盘架6也已经下降到了触发板34会触发第三光电开关37，第三光电开关37被触发，料盘架6便会开始回升至触发到第一光电开关35再停下，此时工人可以重新向料盘腔7内塞料盘了。

本实用新型的优点是实现了装有芯片的料盘自动上料、输送及空料盘自动堆垛，提高了工作效率，有效节省了人力，工作时稳定且安全，设备损耗较小。

Claims (10)

1.一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：包括上料机构、输送机构及料盘堆垛机构，所述输送机构连接所述的上料机构和料盘堆垛机构；

所述上料机构包括支撑架，所述支撑架上固定设有一个直线模组，所述直线模组的滑块上固定设有一个开口朝下的料盘架，所述料盘架上从上至下开设有若干个前后贯通的料盘腔，所述料盘架可以在直线模组的带动下在所述的支撑架上进行上下移动，所述料盘架的前后两侧下方设有气缸架，所述两个气缸架之间架设有一个滑台气缸，所述滑台气缸的滑台上固定设有推块，所述推块可以在滑台气缸的带动下在所述的料盘架下方前后移动，所述位于料盘架前方的那个气缸架上还设有第一传感器，所述第一传感器的头部朝向上方的料盘架的开口处设置；

所述输送机构位于所述的料盘架的后方，所述输送机构包括两条平行的输送带，所述输送带的中段位于两条输送带之间的下方设有第一抬升气缸，所述第一抬升气缸的塞杆上固定有第一抬升块，所述第一抬升气缸的后侧还设有第一止动气缸和第二传感器，所述第二传感器的头部朝向上方设置，所述位于设有第一抬升气缸的那段输送带的外侧面上固定设有若干个限位块；

所述料盘堆垛机构包括料盘仓，所述两条输送带的尾段穿设在所述的料盘仓内，所述两条输送带之间位于所述的料盘仓的前方设有第二止动气缸和第三传感器，所述第三传感器的头部朝向上方设置，所述位于料盘仓内的两条输送带的尾段之间还设有第二抬升气缸，所述第二抬升气缸的塞杆上固定有第二抬升块，所述第二抬升块的后侧向上凸设有止动块，所述第二抬升块一侧设有第四传感器，所述第四传感器的头部朝上设置，所述料盘仓内位于所述的输送带的两侧各设有一根支撑杆，所述两根支撑杆上各可转动设有若干个止回块，所述支撑杆远离所述的输送带的一侧的上方设有止回杆，所述止回块的头部位于所述的输送带的上方，所述止回块的尾部位于所述的止回杆的下方，所述料盘仓内位于所述止回块的上方还水平设有第五传感器，所述第五传感器的头部朝向料盘仓内部方向设置，所述料盘仓后侧开设有一个料盘口。

2.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述料盘架的前侧下方设有一个回射型传感器， 所述料盘架上方位于所述的回射型传感器正上方设有一个反射镜。

3.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述料盘架后方位于所述的输送带的上方设有一块挡板，所述挡板紧贴在所述的料盘架的后侧面上。

4.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述第一抬升块和第二抬升块的前后端都分别向上设有定位销。

5.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述支撑架上位于所述的直线模组的一侧还从上至下设有若干个光电开关，所述料盘架上朝向所述的光电开关方向还设有一个触发板，。

6.按照权利要求5所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述光电开关包括从上至下依次设置的第一光电开关、第二光电开关和第三光电开关。

7.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述支撑杆上位于所述的止回块的两侧还设有固定环，所述两侧的固定环将所述的止回块夹紧在中间。

8.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述每个止回块的上下两侧都固定设有保护垫。

9.按照权利要求8所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述保护垫是光滑塑料材质。

10.按照权利要求1所述的一种芯片自动上料及空料盘自动堆垛装置，其特征在于：所述料盘口包括宽段和窄段，所述宽段位于所述的窄段的上方。

Images