CN113808984A - 一种压力芯片加工接送料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。其技术方案包括：底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，底座的顶部两侧安装有侧板，侧板的内侧安装有两组传动辊，底座的一侧安装有收集箱，收集箱的内部一侧安装有码垛组件，码垛组件内安装有齿轮盘，齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，螺纹杆的一侧安装有滑轨架，滑轨架的正面安装有直线电机，直线电机的一侧安装有皮带。本发明通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏。

Description

一种压力芯片加工接送料装置
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。
背景技术
在半导体行业中，芯片是半导体生产加工中产量需求最高的电子零件之一，芯片通过硅晶圆切割打磨和蚀刻制成，利用芯片可以对电子设备进行大量数据的计算和分析，从而赋予电子设备强大的数据处理能力，而芯片在生产中需要进行传输，从而提升芯片的生产效率。
经检索，专利公告号为CN206871971U公开芯片自动接料机，包括机架和控制器，还包括一端与机架连接的传送带和设在机架上的芯片分拨装置，芯片分拨装置设在传送带一端的上方，芯片分拨装置包括设在传送带上方的驱动电机和与驱动电机皮带连接的滚轮，滚轮通过安装架设在横向设在传送带的上方，驱动电机带动滚轮在传送带上转动；还包括设在芯片分拨装置一侧的芯片料道和步进接料装置，芯片料道的上端与芯片分拨装置连接，步进接料装置设在芯片料道的下方，驱动电机和步进接料装置均与控制器连接。
现有的芯片自动接料机存在的缺陷是：
1、现有的芯片自动接料机在对芯片进行码垛时，需要采用两组挡板对芯片的传输方向进行控制，而芯片在码垛时是处于自由下落的状态，因此无法保证芯片码垛时的稳定性，并且芯片会相互碰撞导致芯片损坏，进而降低了装置对于芯片的加工效果；
2、现有的芯片自动接料机在对芯片进行接料储存时，由于芯片内部存在大量的导电线路，因此芯片在存储时非常容易受到静电的影响，当大量的芯片同时储存在同一空间内时，容易造成芯片的静电击穿，进而使芯片内部的电路损毁，降低了芯片的生产效率。
发明内容
本发明的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种压力芯片加工接送料装置。
本发明的技术方案：一种压力芯片加工接送料装置，包括底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，所述底座的顶部一侧安装有滑槽座，所述底座的顶部两侧安装有侧板，所述侧板的内侧安装有两组传动辊，所述底座的一侧安装有收集箱，所述收集箱的顶部一侧安装有离子风机组件，所述离子风机组件内安装有安装板，所述安装板的内部安装有放电网板，所述安装板的顶部安装有风机罩，所述收集箱的内部一侧安装有码垛组件，所述码垛组件内安装有齿轮盘，所述齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一侧安装有滑轨架，所述滑轨架的正面安装有直线电机，所述直线电机的一侧安装有皮带。
使用本技术方案中一种压力芯片加工接送料装置时，通过电动机通电后带动驱动轮进行转动，驱动轮带动传动辊使传送带进行滚动，传送带带动顶部的芯片进行水平移动，通过激光计数器对芯片进行计数后发送计数信号至伺服电机和液压伸缩杆，通过滑槽座引导芯片落至皮带的顶部，通过皮带引导芯片落入收集槽的内部，通过伺服电机通电转动带动螺纹杆转动对滑轨架的垂直位置进行调节，同时直线电机在滑轨架的正面水平移动，直线电机带动液压伸缩杆移动至芯片的一侧，通过液压伸缩杆推动芯片移动，使芯片在装置的内部被自动码垛，通过抽风机通电转动对收集槽的内部吹入气流，同时利用放电网板对气流中释放电荷，利用气流中的电荷与芯片内部的静电荷相互接触，使芯片内部的静电被消除。
优选的，所述侧板的顶部一侧安装有安装架，且安装架的底部安装有激光计数器。安装架可以为周围的组件提供安装的位置，激光计数器可以对底部的芯片进行扫描，在对芯片进行计数的同时对伺服电机和液压伸缩杆发送电信号，以便于对芯片进行自动码垛。
优选的，所述传动辊的一端安装有驱动轮，且传动辊的外侧环绕安装有传送带。驱动轮可以转动，从而可以带动传动辊进行转动，传送带可以通过传动辊带动进行滚动，以便于对顶部的芯片进行水平方向的运输。
优选的，所述底座内部的底部一侧安装有电机座，且电机座的顶部安装有电动机。电机座可以对电动机提供安装的位置，并且可以保证电动机安装的稳定性。
优选的，所述底座的底部两侧安装有支撑座，且底座的内部一侧设有安装腔。支撑座可以对底座进行支撑，从而增加了装置的稳定性，安装腔可以为内部的组件提供安装的位置。
优选的，所述收集箱的内部一侧设有安装槽，且收集箱内部的底部安装有收集槽。安装槽可以为内部的组件提供安装的位置，收集槽可以对芯片进行收集摆放，以便于对芯片进行整理。
优选的，所述滑轨架的两端外侧安装有限位槽，且滑轨架的两端安装有卡块。限位槽可以对滑轨架的垂直移动进行限位，从而保证了滑轨架移动时的稳定性，卡块可以与限位槽卡合，进而保证了滑轨架的稳定性。
优选的，所述直线电机的正面安装有液压伸缩杆，且液压伸缩杆的一端安装有硅胶块。液压伸缩杆可以伸缩，从而可以对芯片进行推移摆放，硅胶块可以使液压伸缩杆对芯片进行推动时，对芯片进行弹性接触，避免液压伸缩杆对芯片造成挤压而使芯片损坏。
优选的，所述齿轮盘的顶部安装有伺服电机，且齿轮盘的外侧安装有防护罩。伺服电机通电后可以转动，从而可以带动螺纹杆进行转动，防护罩可以对内部的组件进行防护，避免内部的组件受到损坏。
优选的，所述风机罩的顶部两侧安装有进气网板，且风机罩内部的顶部安装有抽风机。进气网板可以使风机罩外部的空气被抽入风机罩的内部，抽风机通电后可以转动，从而可以带动空气进行流动。
与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：
1、本发明通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏，保证了装置对芯片的生产效率；
2、本发明通过在安装板的内部安装有放电网板，利用放电网板对安装板内部吹过的气流释放静电荷，从而使电荷随着气流浸入收集槽的内部，进而对芯片内部的静电进行消除，避免芯片内部的静电电荷过多造成静电击穿，增加了芯片在储存时的稳定性和安全性。
附图说明
图1为本发明的三维立体结构示意图。
图2为本发明的正面剖面结构示意图。
图3为本发明的正面内部结构示意图。
图4为本发明的正面外部结构示意图。
图5为本发明的码垛组件局部结构示意图。
图6为本发明的离子风机组件局部结构示意图。
附图标记：1、侧板；101、激光计数器；102、安装架；103、传送带；104、传动辊；105、驱动轮；2、底座；201、支撑座；202、安装腔；203、电机座；204、电动机；205、滑槽座；3、收集箱；301、安装槽；302、收集槽；4、码垛组件；401、齿轮盘；402、伺服电机；403、螺纹杆；404、限位槽；405、液压伸缩杆；406、滑轨架；407、直线电机；408、皮带；5、离子风机组件；501、安装板；502、放电网板；503、风机罩；504、进气网板；505、抽风机。
具体实施方式
下文结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。
实施例一
如图1-6所示，本发明提出的一种压力芯片加工接送料装置，包括底座2、收集箱3、码垛组件4和离子风机组件5，底座2的顶部一侧安装有滑槽座205，底座2的顶部两侧安装有侧板1，侧板1的内侧安装有两组传动辊104，底座2的一侧安装有收集箱3，收集箱3的顶部一侧安装有离子风机组件5，离子风机组件5内安装有安装板501，安装板501的内部安装有放电网板502，安装板501的顶部安装有风机罩503，收集箱3的内部一侧安装有码垛组件4，码垛组件4内安装有齿轮盘401，齿轮盘401的一侧通过钢带安装有螺纹杆403，螺纹杆403的一侧安装有滑轨架406，滑轨架406的正面安装有直线电机407，直线电机407的一侧安装有皮带408。
基于实施例1的压力芯片加工接送料装置工作原理是：通过电动机204通电后带动驱动轮105进行转动，驱动轮105对传动辊104传递动力使传动辊104带动传送带103进行滚动，传送带103带动顶部的芯片进行水平移动，通过激光计数器101对芯片进行计数后发送计数信号至伺服电机402和液压伸缩杆405，通过滑槽座205引导芯片落至皮带408的顶部，通过皮带408引导芯片落入收集槽302的内部，通过伺服电机402通电转动带动螺纹杆403转动对滑轨架406的垂直位置进行调节，同时直线电机407在滑轨架406的正面水平移动，直线电机407带动液压伸缩杆405移动至芯片的一侧，通过液压伸缩杆405推动芯片移动，使芯片在装置的内部被自动码垛，通过抽风机505通电转动对收集槽302的内部吹入气流，同时利用放电网板502对气流中释放电荷，利用气流中的电荷与芯片内部的静电荷相互接触，使芯片内部的静电被消除。
实施例二
如图1-6所示，本发明提出的一种压力芯片加工接送料装置，相较于实施例一，本实施例还包括：侧板1的顶部一侧安装有安装架102，且安装架102的底部安装有激光计数器101，传动辊104的一端安装有驱动轮105，且传动辊104的外侧环绕安装有传送带103，底座2内部的底部一侧安装有电机座203，且电机座203的顶部安装有电动机204，底座2的底部两侧安装有支撑座201，且底座2的内部一侧设有安装腔202，收集箱3的内部一侧设有安装槽301，且收集箱3内部的底部安装有收集槽302，滑轨架406的两端外侧安装有限位槽404，且滑轨架406的两端安装有卡块，直线电机407的正面安装有液压伸缩杆405，且液压伸缩杆405的一端安装有硅胶块，齿轮盘401的顶部安装有伺服电机402，且齿轮盘401的外侧安装有防护罩，风机罩503的顶部两侧安装有进气网板504，且风机罩503内部的顶部安装有抽风机505。
本实施例中，安装架102可以为周围的组件提供安装的位置，激光计数器101可以对底部的芯片进行扫描，在对芯片进行计数的同时对伺服电机402和液压伸缩杆405发送电信号，以便于对芯片进行自动码垛，驱动轮105可以转动，从而可以带动传动辊104进行转动，传送带103可以通过传动辊104带动进行滚动，以便于对顶部的芯片进行水平方向的运输，电机座203可以对电动机204提供安装的位置，并且可以保证电动机204安装的稳定性，支撑座201可以对底座2进行支撑，从而增加了装置的稳定性，安装腔202可以为内部的组件提供安装的位置，安装槽301可以为内部的组件提供安装的位置，收集槽302可以对芯片进行收集摆放，以便于对芯片进行整理，限位槽404可以对滑轨架406的垂直移动进行限位，从而保证了滑轨架406移动时的稳定性，卡块可以与限位槽404卡合，进而保证了滑轨架406的稳定性，液压伸缩杆405可以伸缩，从而可以对芯片进行推移摆放，硅胶块可以使液压伸缩杆405对芯片进行推动时，对芯片进行弹性接触，避免液压伸缩杆405对芯片造成挤压而使芯片损坏，伺服电机402通电后可以转动，从而可以带动螺纹杆403进行转动，防护罩可以对内部的组件进行防护，避免内部的组件受到损坏，进气网板504可以使风机罩503外部的空气被抽入风机罩503的内部，抽风机505通电后可以转动，从而可以带动空气进行流动。
上述具体实施例仅仅是本发明的几种优选的实施例，基于本发明的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。

Claims (10)

1.一种压力芯片加工接送料装置，包括底座（2）、收集箱（3）、码垛组件（4）和离子风机组件（5），其特征在于：所述底座（2）的顶部一侧安装有滑槽座（205），所述底座（2）的顶部两侧安装有侧板（1），所述侧板（1）的内侧安装有两组传动辊（104），所述底座（2）的一侧安装有收集箱（3），所述收集箱（3）的顶部一侧安装有离子风机组件（5），所述离子风机组件（5）内安装有安装板（501），所述安装板（501）的内部安装有放电网板（502），所述安装板（501）的顶部安装有风机罩（503），所述收集箱（3）的内部一侧安装有码垛组件（4），所述码垛组件（4）内安装有齿轮盘（401），所述齿轮盘（401）的一侧通过钢带安装有螺纹杆（403），所述螺纹杆（403）的一侧安装有滑轨架（406），所述滑轨架（406）的正面安装有直线电机（407），所述直线电机（407）的一侧安装有皮带（408）。
2.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述侧板（1）的顶部一侧安装有安装架（102），且安装架（102）的底部安装有激光计数器（101）。
3.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述传动辊（104）的一端安装有驱动轮（105），且传动辊（104）的外侧环绕安装有传送带（103）。
4.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述底座（2）内部的底部一侧安装有电机座（203），且电机座（203）的顶部安装有电动机（204）。
5.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述底座（2）的底部两侧安装有支撑座（201），且底座（2）的内部一侧设有安装腔（202）。
6.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述收集箱（3）的内部一侧设有安装槽（301），且收集箱（3）内部的底部安装有收集槽（302）。
7.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述滑轨架（406）的两端外侧安装有限位槽（404），且滑轨架（406）的两端安装有卡块。
8.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述直线电机（407）的正面安装有液压伸缩杆（405），且液压伸缩杆（405）的一端安装有硅胶块。
9.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述齿轮盘（401）的顶部安装有伺服电机（402），且齿轮盘（401）的外侧安装有防护罩。
10.根据权利要求1所述的一种压力芯片加工接送料装置，其特征在于：所述风机罩（503）的顶部两侧安装有进气网板（504），且风机罩（503）内部的顶部安装有抽风机（505）。
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